JP3346460B2 - 表面実装型電子部品用補助端子および電子部品を表面実装型とする外装体並びに電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品用補助端子および電子部品を表面実装型とする外装体並びに電子部品Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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Description
品を回路基板に実装する際、そのバンダ付け強度を高め
る意図で用いられる補助端子(ダミー端子)、およびリ
ード同一方向型電子部品を他のチップ型電子部品と同様
に回路基板に対して表面実装可能とする外装体に関する
ものである。
のアルミニウム電解コンデンサ1を例にとって説明する
と、この電解コンデンサ1はコンデンサ素子を内蔵した
有底円筒状の金属ケース11を備え、この金属ケース1
1の一端(図6において下側)にある封口部14からは
一対のリード端子12,13が互いに平行となるように
引き出されている。
MD)とするには、その所定部位に装着される耐熱性合
成樹脂からなる外装体が用いられる。この外装体には座
板状のものと、角筒ケース状のものとがあるが、図6の
例では座板2が用いられている。この座板2は例えば電
解コンデンサ1の封口部14に嵌合する凹部21を有す
る盆状の形態とされ、この凹部21には一対のリード挿
通孔22,23が穿設されている。
リード端子12,13を挿通させながら、座板2を電解
コンデンサ1の封口部14側に取り付けた後、同座板2
の底面24に沿って各リード端子12,13の先端部側
を互いに離反する方向に折り曲げて、チップ型電子部品
とする。
あるとともに、その底面24に沿ってリード端子12,
13が図示しない回路基板面と平行となるため、回路基
板に対して他のチップ部品と同様に表面実装することが
可能となる。
品などに用いる場合には、回路基板に対する実装強度
(ハンダ付け強度)を増すために、図7(座板2の底面
図)に示されているように、座板2の底面24にハンダ
付け専用端子として、例えば2つの補助端子(ダミー端
子)25,26を設けるようにしている。
端子12,13との関係で実装強度のバランスをとるた
め、好ましくはリード端子12,13の延在方向と直交
する方向に沿って設けられる。すなわち、リード端子1
2,13と補助端子25,26とがそれぞれ90度の間
隔をもって十文字状に均等的に配置される。
などによる成形品であるため、もっぱら生産性の面か
ら、補助端子25,26を座板2の図示しない成形金型
内にあらかじめインサートしておき、その成形金型内に
溶融樹脂を注入して、座板2に対して補助端子25,2
6を一体的に取り付けるようにしている。
して、図8に示されているように、帯板状の端子本体2
7の一端をほぼ直角に折り曲げて座板2に対するアンカ
ー部材28としたものを用い、座板2の成形時にそのア
ンカー部材28を座板2内に埋設するようにしている。
2から脱落することはないが、アンカー部材28がただ
単に端子本体27の一端をほぼ直角に折り曲げたもので
あるため、そのスプリングバックにより、図9に示され
ているように、補助端子25,26の先端部が座板2の
底面から離れて浮いてしまうことがある。
生じないにしても、例えば部品搬送時などにおいて、他
の部品と絡まった場合、その外力により簡単に補助端子
25,26の先端部が座板2の底面から離れて浮いてし
まうこともある。
になされたもので、その目的は、電子部品を表面実装化
用とする外装体に対して強固に取り付けられ、外力など
により簡単に端子浮きが生じないようにしたハンダ付け
用の補助端子を提供することにある。
助端子を有することにより、ハンダ付け性が確実である
表面実装化用の外装体およびその外装体を備えた電子部
品を提供することにある。
め、本発明は、実装対象の回路基板と対向する平坦な底
面を有し、部品本体から引き出されたリード端子がその
底面に沿って折り曲げられる耐熱性合成樹脂からなる座
板状もしくはケース状の外装体を有する電子部品を上記
回路基板に表面実装するにあたって、上記外装体の底面
に取り付けられるハンダ付け用の補助端子において、上
記外装体の底面に沿って延び上記回路基板の所定のハン
ダ付けランドにハンダ付けされる帯板状の端子本体と、
同端子本体から首部を介して立ち上げられ、その首部と
ともに上記外装体に埋設される拡大頭部を含むアンカー
部材とを備えていることをことを特徴としている。
首部(アンダーカット的な溝)を介して立ち上げられ、
その首部とともに拡大頭部が外装体に埋設されるため、
外装体に対しての食い付きがよく、多少の外力が加えら
れても、端子浮きなどは生じない。
して端子本体の両側縁部に連設され、ともにその側縁部
から同一方向にほぼ直角に折り曲げられていることが好
ましく、これによれば、水平方向の外力および回転方向
の外力のいずれにも有効に対抗することができる。ま
た、端子本体とアンカー部材とを一枚の金属板から一体
に打ち抜くことができ、生産性の面でも好ましい。
するため、その部品本体の所定部位に装着される耐熱性
合成樹脂からなる座板状もしくはケース状の外装体であ
って、実装対象の回路基板と対向する平坦な底面を有
し、上記部品本体から引き出されたリード端子がその底
面に沿って折り曲げられる外装体において、同外装体の
底面には、同底面に沿って延び上記回路基板の所定のハ
ンダ付けランドにハンダ付けされる帯板状の端子本体
と、同端子本体から首部を介して立ち上げられ、その首
部とともに上記外装体に埋設される拡大頭部を含むアン
カー部材とを備えたハンダ付け用補助端子が取り付けら
れていることを特徴としている。
同一方向型の電子部品のリード引出し側の端面に装着さ
れる座板と、内部にリード同一方向型の電子部品を収納
する中空部を有する角筒ケースとが含まれる。
子部品、すなわち上記座板を備えた電子部品と、上記角
筒ケースを備えた電子部品をも包含している。
て説明する。
子30の一実施例を示した斜視図であり、図2は同補助
端子30を展開した平面図である。なお、この種の補助
端子は、先の図7で説明したように、座板などでは通常
その一対が使用されるが、その構成は同一であるため、
その一方については図示しない。
1と、同端子本体31から首部321を介して立ち上げ
られた拡大頭部322からなるアンカー部材32とを備
えている。
は、一対として端子本体31の両側縁部に連設され、と
もにその側縁部から同一方向にほぼ直角に折り曲げられ
ている。すなわち、この補助端子30は、一枚の金属板
から図2の形態で打ち抜かれ、アンカー部材32,32
をその首部321,321の付け根から同一方向に向け
てほぼ直角に折り曲げることにより形成される。
ば先に説明した図6および図7の外装体の一例としての
座板2に取り付けられる。
金型と下金型(もしくは左金型と右金型)とからなるい
わゆる2つ割りの成形金型が用いられるが、図3には作
図の都合上、下金型40のみが示されている。
ャビティ41が形成されており、座板2をモールド成形
するに先だって、そのキャビティ41内の所定位置に一
対の補助端子30,30を配置する。
補助端子30,30がキャビティ41の底面から浮き上
がるのを防止するため、各補助端子30,30を押さえ
ピン42,42にてキャビティ41の底面に押さえ付け
ることが好ましい。
被せて耐熱性の溶融樹脂をその成型金型内に注入して座
板2を成形する。これにより、補助端子30,30のア
ンカー部材32,32が座板2内に埋設される。
としての座板2を電解コンデンサ1に取り付けた状態の
正面図で、説明の便宜上、座板2に埋設されているアン
カー部材32,32を斜線で示す。
部材32,32は、その首部321の所から座板2内に
埋設されているため、矢印Aで示す水平方向の外力およ
び矢印Bで示す回転方向の外力のいずれに対しても、十
分に対抗することができる。
体の他の例としての角筒ケースに適用した例を図5に基
づいて説明する。この電子部品50は、リード同一方向
型の電解コンデンサ51を耐熱性合成樹脂からなる角筒
ケース52内に収納し、横置き状として図示しない回路
基板に表面実装可能としたものである。
向に沿って円形の貫通孔521が形成されており、その
一端側には位置決め兼抜け止め用のストッパー板522
が開口部の約半分を覆うように設けられている。
321内に挿入され、その一対のリード端子511,5
11がストッパー板522側から引き出される。そし
て、各リード端子511,511がストッパー板522
に沿ってほぼ直角に下方に折り曲げられ、さらにその各
先端部512,512が外装体52の底面523を含む
平面に沿ってほぼ直角に折り曲げられる。
装体52から離れる方向に折り曲げられているが、これ
とは反対に各先端部512,512を外装体52の底面
523の下に潜り込むように折り曲げられてもよい。
52の底面523を下にした図5の状態で図示しない回
路基板上に載置して、リード端子511,511の各先
端部512,512をその回路基板の所定パターンにハ
ンダ付けするのであるが、そのハンダ付け部分が位置的
に片側に偏っているため、その反対側、すなわち反リー
ド端子引出側が回路基板から浮き上がってしまうことが
ある(いわゆるマンハッタン現象)。
タン現象を防止するためにも用いられる。すなわち、角
筒ケース52をモールド成形するにあたって、その成形
金型内に一対の補助端子30,30を反リード端子引出
側の底面位置にセットし、同成形金型内に溶融樹脂を注
入する。
補助端子30,30の各アンカー部材32,32がその
樹脂内に埋設され、補助端子30,30が角筒ケース5
2の底面に強固に取り付けられる。この補助端子30,
30も上記実施例と同様に、回路基板の所定パターンに
ハンダ付けされる。
30の各端子本体31,31は、角筒ケース52の底面
523から側面524にかけて折り曲げられているが、
必ずしもこのように折り曲げる必要はなく、これは設計
上任意の選択事項である。
リード同一方向型電子部品を表面実装化する座板状もし
くは角筒ケース状の外装体の底面に取り付けられるハン
ダ付け用の補助端子に、その端子本体から首部を介して
立ち上げられ、その首部とともに外装体に埋設される拡
大頭部を含むアンカー部材を形成したことにより、外力
などに起因する補助端子の端子浮きを確実に防止するこ
とができる。
図。
金型を示した断面図。
正面図。
部品を示した斜視図。
解斜視図。
図。
状態を示した正面図。
解コンデンサ) 12,13,511 リード端子 2 座板 30 補助端子 31 端子本体 32 アンカー部材 321 首部 322 拡大頭部 40 下金型 41 キャビティ 42 押さえピン 52 角筒ケース
Claims (7)
- 【請求項1】 実装対象の回路基板と対向する平坦な底
面を有し、部品本体から引き出されたリード端子がその
底面に沿って折り曲げられる耐熱性合成樹脂からなる座
板状もしくはケース状の外装体を有する電子部品を上記
回路基板に表面実装するにあたって、上記外装体の底面
に取り付けられるハンダ付け用の補助端子において、上
記外装体の底面に沿って延び上記回路基板の所定のハン
ダ付けランドにハンダ付けされる帯板状の端子本体と、
同端子本体から首部を介して立ち上げられ、その首部と
ともに上記外装体に埋設される拡大頭部を含むアンカー
部材とを備えていることを特徴とする表面実装型電子部
品用補助端子。 - 【請求項2】 上記アンカー部材は、一対として上記端
子本体の両側縁部に連設され、ともにその側縁部から同
一方向にほぼ直角に折り曲げられていることを特徴とす
る請求項1に記載の表面実装型電子部品用補助端子。 - 【請求項3】 電子部品を表面実装型とするため、その
部品本体の所定部位に装着される耐熱性合成樹脂からな
る座板状もしくはケース状の外装体であって、実装対象
の回路基板と対向する平坦な底面を有し、上記部品本体
から引き出されたリード端子がその底面に沿って折り曲
げられる外装体において、同外装体の底面には、同底面
に沿って延び上記回路基板の所定のハンダ付けランドに
ハンダ付けされる帯板状の端子本体と、同端子本体から
首部を介して立ち上げられ、その首部とともに上記外装
体に埋設される拡大頭部を含むアンカー部材とを備えた
ハンダ付け用補助端子が取り付けられていることを特徴
とする電子部品表面実装化用の外装体。 - 【請求項4】 上記外装体が、リード同一方向型の電子
部品のリード引出し側の端面に装着される座板であるこ
とを特徴とする請求項3に記載の電子部品表面実装化用
の外装体。 - 【請求項5】 上記外装体が、内部にリード同一方向型
の電子部品を収納する中空部を有する角筒ケースである
ことを特徴とする請求項3に記載の電子部品表面実装化
用の外装体。 - 【請求項6】 請求項4の座板を備えた電子部品。
- 【請求項7】 請求項5の角筒ケースを備えた電子部
品。
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JPH11135363A JPH11135363A (ja) | 1999-05-21 |
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