JPH07273421A - 導電性取付ピンをつけたプリント回路板装置とその製法 - Google Patents

導電性取付ピンをつけたプリント回路板装置とその製法

Info

Publication number
JPH07273421A
JPH07273421A JP7027586A JP2758695A JPH07273421A JP H07273421 A JPH07273421 A JP H07273421A JP 7027586 A JP7027586 A JP 7027586A JP 2758695 A JP2758695 A JP 2758695A JP H07273421 A JPH07273421 A JP H07273421A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
pin
holes
mounting pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7027586A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3589494B2 (ja
Inventor
William Y Sinclair
ウィリアム．ワイ．シンクレア
James P Walter
ジェイムス．ピー．ウォルター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ERIIZU ELECTRON Inc
Aries Electronics Inc
Original Assignee
ERIIZU ELECTRON Inc
Aries Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ERIIZU ELECTRON Inc, Aries Electronics Inc filed Critical ERIIZU ELECTRON Inc
Publication of JPH07273421A publication Critical patent/JPH07273421A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3589494B2 publication Critical patent/JP3589494B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10704—Pin grid array [PGA]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/1081—Special cross-section of a lead; Different cross-sections of different leads; Matching cross-section, e.g. matched to a land
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10871—Leads having an integral insert stop
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y10T29/4914—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49151—Assembling terminal to base by deforming or shaping
    • Y10T29/49153—Assembling terminal to base by deforming or shaping with shaping or forcing terminal into base aperture

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント回路板に確実に接続でき、またその
ピンをプリント回路板に接続する前に前記ピンを保持し
ておくプラスチック支持体を用いることも、またプリン
ト回路板の反対側に表面固定するチップを接続するに従
い、受ける熱作用から保護する可塑性エポキシ樹脂の成
形の必要もない新しい改良取付ピンの提供。 【構成】 プリント回路板に接続する取付ピンが前記回
路板を通る部分的に穿孔した孔と機械的締り嵌め形成用
にその片方の端に接続して拡張部分をつけた細長い導電
性ピンを備える。前記ピンは前記拡張部分と前記ピンの
反対端の中間に拡張横断面はんだ部分を備え、前記ピン
が前記回路板の孔に進入する度合いを限定させる。各ピ
ンの前記拡張部分をはんだ付けにより回路板の回路パス
に電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路の相互接続、詳
述すれば分離可能な電子回路を画定電子回路界面に沿っ
て相互接続する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現代の電子産業における集積回路ならび
に同様に機械的に構成された装置を頻繁に使用する。こ
のような装置は例えば、マイクロプロセッサ、リードオ
ンリメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡ
Ｍ）、ロジックアレイ、集積ロジック回路、スイッチな
どである。通常これらの装置を機械的に配列して、能動
もしくは受動回路部品、スイッチなどを中に入れた三次
元方形もしくは正方形パッケージ本体と、前記パッケー
ジから外側方向に伸びて前記パッケージ内のそれぞれの
回路を、前記パッケージの外側の回路要素に対する電気
接続を提供する複数の電気導線を備えるようにする。詳
述すれば、前記パッケージをプリント回路板上の回路要
素への接続用に通常設計する。多くの事例では、前記電
気装置を前記回路板に表面固定し、それにより全体の構
造の側面高を低くし、さらに中間ソケット例えばテュー
アルインラインパッケージ（ＤＩＰ）の必要性をなくす
る。順番に、前記表面固定した電気部品を接続するプリ
ント回路板の側面上の回路要素を順番に、回路要素に備
えられためっきスルーホールを通して、前記プリント回
路板の反対側で回路要素に接続する。多くの場合、前記
プリント回路板の反対側から伸び、ソケットを間に入れ
て前記電気系の他の部分に接続する導線を備えることが
好ましい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これまで、回路板の片
側で、チップを表面固定する側面に正反対の面に複数の
平行ピンを接続するために、業界では複数のピンをジグ
内にまず保持し、平面プラスチック支持体を前記ピンの
回りに成形して、前記平行離間ピンの軸線に垂直に配置
する。各ピンは前記平面プラスチック支持体の反対側か
ら伸び、前記プラスチックキャリヤーの隅々に位置決め
ボタンを配設する。前記プリント回路板は前記プラスチ
ック位置決めボタンに適合させる開口部を備える。前記
ピンを接続することになる前記プリント回路板の側面上
の回路要素が前記ピンの前記支持体内の位置に対応して
はんだ受けを備える。前記位置決めボタンを前記プリン
ト回路板の対応する孔に配位すると、各ピンの片方の端
が前記はんだ受けと係合する。そこで、前記はんだが溶
融し、従って機械的かつ電気的に前記ピンを前記プリン
ト回路板に接続させる温度に極めて徐々に温度を上昇さ
せる炉に前記アセンブリを入れる。その後、前記複合構
造物の温度を極めて緩やかに下降させて、前記ピンの両
端の前記プリント回路板からの断線を最少限に止める。
製造業者がそこで直面する問題は、前記プリント回路板
が、前記チップを前記プリント回路板の反対側面に表面
固定する時、後刻改めて加熱する必要のある点である。
いずれか１本のピンの前記回路板とのはんだ接合が再加
熱中に融離する可能性を最少限に止めるためには、前記
プリント回路板と前記プラスチック支持体の間で離間す
る全周縁を可塑性エポキシ樹脂で封入もしくは封止す
る。前記アセンブリを引続き再加熱してチップの表面固
定により前記回路板の反対側への電気接続を形成させる
間に、熱がピンと回路板の反対側の間のはんだ接合部
を、前記炉の温度が高くなり過ぎる場合、溶融させて前
記アセンブリを台無しにしてしまうことになる。そのう
え、アセンブリの使用者が注意を怠り、前記ピンがソケ
ッを塞いでしまうと、１つ以上の導線が折曲げあるいは
変形させられて、ピンのプリント回路板面とのはんだ接
合部を破壊することもありうる。
【０００４】従って、本発明の目的は新しい改良された
プリント回路板電気取付ピンであって、プリント回路板
に固く接続し、そのうえ、プリント回路板に接続する前
に、前記取付ピンを保持するプラスチック支持体の使用
を必要としないことを特徴とする取付ピンを提供するこ
とである。
【０００５】本発明のさらなる目的は、プリント回路板
に対し確実、かつ電気的に安定した接続を形成し、また
可塑性エポキシ樹脂により封入して、表面固定したチッ
プが前記プリント回路板の反対側に接続されるに従って
起る熱作用から保護する必要のないことを特徴とする改
良プリント回路板電気取付ピンを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の実施態様
は、プリント回路板装置であって、 ・片方の側面に電気部品の表面固定用のプリント回路パ
ターンと、その反対側に電気的に接続されたプリント回
路を備える平面プリント回路板と； ・細長い伝導性取付ピンと；からなり、 ・前記プリント回路板がその反対側に配置された複数の
孔を備えることと、前記孔の深さが前記平面プリント回
路板の厚さ以下であることと、各々の孔がその遠位端で
前記プリント回路の導線からなることと； ・前記取付ピンが前記回路板の各々の孔に配置され、各
ピンがその片端に隣接して拡張部分を備え前記回路板の
前記孔で締り嵌めを果たすことと、前記ピンが、前記拡
張部分と、その他端の中間に拡張横断面はんだ部分が前
記ピンの前記プリント回路板への進入の度合いを限度す
ることと、前記ピンをはんだ付けにより前記プリント回
路板の前記遠位端に前記拡張横断面はんだ部分で電気的
に接続すること；を特徴とするプリント回路板装置であ
る。
【０００７】次に、本発明の第２の実施態様は、外部回
路要素との接続用取付ピンをもつプリント回路板の製法
であって、 ・片方の側にプリント回路パターンを備え、電気部品を
固定させる平面回路板と、その反対側にプリント回路を
配設する工程と； ・複数の孔を前記平面回路板の前記反対側に、各々の深
さが前記平面プリント回路板の厚さ以下であり、また遠
位端で、前記平面回路板の反対側に配設された前記プリ
ント回線の導線からなる複数の孔を形成する工程と； ・はんだペーストを前記平面回路板にある各々の前記孔
に入れる工程と； ・細長い導線性ピンの片方の端を前記平面回路板にある
各々の前記孔に挿入する工程と； ・前記平面回路板と取付ピンのアセンブリを加熱して前
記取付ピンと前記プリント回路のそれぞれの導線の間
に、はんだ付け接続を行う工程と；からなり、 ・前記プリント回路パターンと前記プリント回路とが電
気的に相互接続させてあるこことと； ・前記各取付ピンの片端が拡張部分を備え、そのそれぞ
れの孔との締り嵌めを果たし、また各取付ピンの他端が
前記平面回路板から外部に伸びて外部回路要素との接続
を果たすことと、各々の前記取付ピンが、前記拡張部分
とその外部反対端との中間に拡張横断面はんだ部分をさ
らに備え、前記各々の取付ピンの拡張横断面はんだ部分
が前記取付ピンの前記平面回路板のそれぞれの孔への進
入の度合いを限定し、また前記各孔に入れたはんだペー
ストを前記取付ピンによりそれぞれの孔の側壁に沿って
強制的に流して、前記プリント回路の導線の遠位端と係
合させること；を特徴とする取付ピンつきプリント回路
板の製法である。
【０００８】
【作用】本発明は先行技術の欠点を克服し、プリント回
路板に対するさらに確実で、硬質かつ良好な電気接続を
提供する新しい、改良プリント回路板電気取付ピンを提
供する。この目的達成のために、本発明は直結チップ支
持体プリント回路板との接続用取付ピンを提供する。前
記取付ピンは、前記ピンの一端に設けられ、前記プリン
ト回路板を通して部分的に穿孔した孔との機械的締り嵌
めを形成する拡張部を備える細長い導電性ピンを備え
る。前記細長い導電性ピンは、前記拡張部分と前記ピン
の反対端の中間に拡張横断面のはんだ付け部分を備え、
前記拡張横断面部分は前記細長いピンが回路板に予備穿
孔された孔への進入の度合いを限定する作用をする。前
記ピンの拡張部分を前記プリント回路板にある予備穿孔
された孔に挿入するに先立ち、はんだペーストを前記孔
に入れて、前記細長いピンが前記孔に機械的に押込まれ
て行くに従って、前記はんだペーストは上方方向に前記
回路板面に流れて、前記プリント回路板上にプリント回
路パスにつながる電気接続を引続き形成させる。各ピン
の拡張部分をはんだ付けによって、前記回路板上の回路
パスに電気的に接続する。この配列により、前記ピンと
回路板の間の固定機械的接続と、前記ピンと前記回路板
上の回路パスの間の電気的接続の両方を同時に実施でき
る。前記回路板を続いて加熱して、表面固定チップを前
記回路板の反対側に電気的に接続させても、本発明の取
付ピンと前記回路板の間の電気的ならびに機械的接続
は、前記取付ピンと回路板の間の均質機械的ならびに電
気的接続のため干渉することはない。前記取付ピンの拡
張部分と前記回路板上の予備穿孔の孔の間の機械的接続
の強化には、前記取付ピンの拡張部分を、ぎざぎざ構
成、なるべくなら前記ピンの軸線に沿って伸びる一連の
条構をつけて形成することである。前記条構は前記プラ
スチック回路板に有効に切込んだ鋭い縦方向に伸びるエ
ッジを備え、前記回路板との締り嵌めを形成する。
【０００９】本発明のプリント回路板電気取付ピンの応
用の実施例として、標準ＦＲ−４ガラス繊維材料製で全
厚が０．０６２インチ（約０．１５８ｃｍ）のプリント
回路板に関連して、前記回路板材料に穿孔される孔はざ
っと０．００４５インチ（約０．１１４ｃｍ）、孔の直
径が０．０２５インチ（約０．０６４ｃｍ）である。本
発明のプリント回路板電気取付ピンのぎざぎざ部分の最
大径がなるべくなら０．０２８インチ（約０．０７１ｃ
ｍ）にして、前記取付ピンと回路板の間を圧力嵌め機械
的接続にすることが好ましい。前記取付ピンを予備穿孔
孔に挿入する前に、はんだペーストを前記回路板上にお
おって、それがそれぞれの孔に入るようにする。前記取
付ピンが前記孔に圧力嵌めされるに従って、前記はんだ
ペーストは前記ピンのエッジを通って押し入り、前記取
付ピンの拡張部分に隣接するプリント回路板の表面まで
流れ、回路板上のプリント回路パスと接触することにな
る。回路板をその後、緩やかに加熱して、前記取付ピン
とプリント回路板上のピンそれぞれ回路パスの間のはん
だ付けを実施する。完全に組立てる時、前記プリント回
路板を表面板の反対側にある表面固定チップの一部分と
して加熱すると、可塑性エポキシ樹脂を用いて本発明の
取付ピンと回路板上の回路パスの間のはんだ付け接合部
を保護する心配の必要も、必要性もない。しかも、さら
に、上述の先行技術システムにあるように、前記ピンを
プリント回路板に接続するに先立ってピンを規定の位置
に保持するためのプラスチック支持体を用いる必要もな
い。
【００１０】
【実施例】図１と２参照。チップ支持体プリント回路板
アセンブリ１０が前記回路板１０の反対側に配置された
プリント回路要素１２と１４をめっきスルーホール１６
により在来法で相互接続させて備えるものとして示され
ている。図１に示すように、前記プリント回路板１０の
片側にあるプリント回路要素１２を、ほぼ方形構成の、
例えばマイクロプロセッサ、リードオンリメモリ（ＲＯ
Ｍ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ロジックア
レイ、集積ロジック回路、スイッチなどのような集積回
路の表面固定法で整合させる。前記プリント回路板の反
対側の回路要素１４を導線１８のマトリックスに接続し
て、在来型ソケットを間に介して電気システムの他の部
分に引続き接続させる設計にする。図１と２に示された
先行技術システムでは、導線は細長い円筒状のピンの形
になっていて、それを先ずジグに所望のマトリックスで
平行関係に固定しその後、可塑性平面支持体２０を前記
ピン１８の回りに、そのピン平行線１８の軸を前記プラ
スチック支持体２０の平面にほぼ垂直に配置して成形す
る。各ピン１８は前記平面プラスチック支持体２０の反
対側から伸び、前記支持体は通常、前記プリント回路板
１０の隅々で一線に揃えて適当な開口部２２に挿入され
る位置決めボタンを備える。前記位置決めボタンを前記
プリント回路板１０にある対応する孔２２に配置する
と、各ピン１８の片方の端が回路パス１４に接続された
はんだ受け２４と係合する。そこで、前記はんだが溶融
し、従って前記ピン１８と前記回路板１０の間の機械的
かつ電気的接続を行う温度に極めて徐々に上昇させる炉
に全アセンブリを入れる。その後、前記複合構造の温度
を極めて徐々に下降させて前記ピン１８の端のプリント
回路板１０の上の前記回路要素１４からの断線を最少限
に止める。上述でわかるように、本装置の製造業者が直
面する問題点は前記プリント回路板アセンブリ１０を、
前記集積理論回路を前記プリント回路板１０の反対側に
ある導線１２に表面固定する時に再加熱する必要のある
ことである。このような時には、ピン１８のいずれか１
本がその関連のプリント回路板１０の上にある回路パス
１４との電気的断線を起こす可能性を最少限に止めるた
めに、前記プリント回路板の周縁２６と前記平面プラス
チック支持体２０の間の間隙を可塑性エポキシ樹脂２８
で封入するかもしくは封止することである。従って、集
積理論回路を前記プリント回路板に表面固定することで
電気接続を形成するため、前記アセンブリ１０を引続き
再加熱する間に、前記封入成形２８が前記円筒状ピン１
８とプリント回路パス１４の間の電気断線を妨げること
になることが望ましい。容易に明白になることである
が、前記ピン１８だけを表面固定し、前記回路パス１４
に接続するため、前記ピン１８をソケットなどに差込ん
で、ピン１８のはんだ接合部と回路パス１４の間の電気
断線をもたらす可能性のあるピン１８が折曲がらないよ
う間断なく注意をする必要がある。
【００１１】図３と４に戻る。本発明の新しい改良プリ
ント回路板電気取付ピンを３０で総体的に示す。前記取
付ピン３０は片方の端に拡張部分３２を設けて、プリン
ト回路板を部分的に通して穿孔した孔と機械的締り嵌め
を形成する細長い導電性ピンを備える。前記拡張部分３
２にぎざぎざが施されていて、前記ぎざぎざ部分３２の
最大径が前記プリント回路板の予備穿孔された孔の直径
より大きい複数の条構３４からなる。前記ぎざぎざ部分
３２の直径よりも大きい直径の拡張横断面のはんだ部分
３８を前記ぎざぎざ部分と取付ピン３０の反対端３６の
中間に配置する。前記拡張横断面はんだ部分３８は前記
取付ピン３０が前記回路板に予備穿孔された孔に進入す
る度合いを限定する作用をする。前記取付ピン３０の前
記拡張横断面はんだ部分３８と前記ぎざぎざ部分３２の
間の長さ“Ｌ”は前記プリント回路板に予備穿孔された
孔の深さ以下である。例えば、本発明の前記取付ピン３
０を全厚が０．０６２インチ（約０．１５８ｃｍ）の標
準ＦＲ−４ガラス繊維プリント回路板と併用する時、前
記回路板材料に穿孔される孔はざっと０．０４５インチ
（約０．１１４ｃｍ）、直径が０．０２５インチ（約
０．０６４ｃｍ）となる。前記取付ピン３０のぎざぎざ
部分の最大径はなるべくなら０．０２８インチ（約０．
０７１ｃｍ）となり、それによって、前記取付ピン１０
のぎざぎざ部分と前記予備穿孔孔の間に圧力嵌め機械的
接続をもたらすことが好ましい。前記“Ｌ”は前記予備
穿孔孔の深さ０．０４５インチ（約０．１１４ｃｍ）以
下であり、それにより、前記取付ピン３０を前記予備穿
孔孔に圧力嵌めする前にはんだペーストを前記孔に入れ
られるようにする。
【００１２】図５は本発明の取付ピン３０を組込む回路
板アセンブリ４０を示す。図５の斜視図では、様々な電
気回路と、ソケット４２を集積理論回路（図示せず）用
に備えたものとして示している。
【００１３】図６と７に示されているように、ガラス繊
維プリント回路板４４に、前記ガラス繊維回路板４０を
通って部分的に窄孔する孔４６を予備窄孔して、取付ピ
ン３０のぎざぎざ端を収容できるように適応させる。前
記取付ピン３０を前記部分窄孔孔４６に挿入する前に、
前記取付ピン３０を前記孔４６に圧力嵌めして前記ガラ
ス繊維プリント回路板４０との固定機械的接続を形成さ
せるため前記取付ピン３０が前記孔４６に圧力嵌めされ
るに従い、前記はんだペースト“３”が前記予備窄孔孔
４６の側壁に沿って流入し、図７に示すように、前記ガ
ラス繊維プリント回路板の下面に配置された関連プリン
ト回路パス４８と係合する。前記回路パス４８はめっき
スルーホールを通って前記プリント回路板の反対側に配
置された。回路要素５２に伸びる。前記取付ピン３０を
そのそれぞれの予備窄孔孔４６に完全に嵌込んでから、
全アセンブリを緩やかな加熱処理にかけて、前記取付ピ
ン１０と前記プリント回路板４４上のパス４８の間のは
んだ付け接合を形成させる。
【００１４】前記取付ピン３０と前記ガラス繊維プリン
ト回路板４０との強力な機械的接続のため、他の装置を
前記プリント回路板の反対側に表面固定させるための後
続の板の再加熱は前記取付ピン３０と前記プリント回路
要素４８の間の接続の電気的結合性に影響しない。その
うえ、前記取付ピン３０とプリント回路板４０の間の固
定機械的接続のため、前記ピン３０は折曲げ力と、前記
電気装置４０を引続き接続するソケットとの相互接続の
乱用にもよく耐え得る。そのうえ、本発明の取付ピン３
０を用いると、前記取付ピンをプリント回路板に接続す
る前に平面支持体を取付ピンのマトリックスの回りに成
形する予備工程を用いる必要はない。それ故に、プリン
ト回路板への固定かつ電気的にも安定した接続を形成
し、さらに、表面固定チップが前記プリント回路板の反
対側に接続されるに従って、電気接続を熱の作用から保
護する可塑性エポキシの封入を必要としない新しい、改
良プリント回路板取付ピン３０を提供する。本発明の新
しい、改良チップ基板電気取付ピンはプリント回路板へ
の固定接続を形成し、しかもプリント回路板に接続する
前に前記取付ピンを保持するためのプラスチック支持体
を用いる必要はない。
【００１５】本取付ピンの別の実施例を図８に６０で総
体的に示す。取付ピン６０は、前記ピン６２の両端の中
間に配置された拡張横断面はんだ部分６４と、前記拡張
横断面はんだ部分６４とピンの片方の端の間に配置した
プリント回路板に予備穿孔した孔との締り嵌めを形成す
る周囲ビードもしくは半径方向拡張環状突起６６を備え
る細長い電気接触ピン６２からなる。本発明の第１の実
施例と同様に、前記環状突起の直径は前記プリント回路
板に予備穿孔された孔の直径よりも大きくして、締り嵌
めを達成し、それにより前記取付ピン６０とプリント回
路板の間の強力な機械的接続を達成する。
【００１６】
【発明の効果】以上の通り、本発明によればプリント回
路板との固定し、電気的に安定した接続と、その接続の
前に取付ピンを保持するプラスチック基板の利用と、熱
作用から接続を保護する可塑性エポキシ樹脂による封入
の必要性のない取付ピンが開発できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】先行技術のチップ基板プリント回路板の斜視図
である。
【図２】図１の線２−２による先行技術の横断面図であ
る。
【図３】本発明のプリント回路板電気取付ピンの側面図
である。
【図４】本発明のプリント回路板電気取付ピンの平面図
である。
【図５】本発明の取付ピンを用いるプリント回路板と、
取付ピンが伸びるプリント回路板の反対側を示す斜視図
である。
【図６】図５の直結チップ支持体プリント回路板と、プ
リント回路板に取付られた本発明の取付ピンを示す底面
図である。
【図７】図６の線７−７による横断面図である。
【図８】本発明のプリント回路板電気取付ピンのもう１
つの実施例の側面図である。
【符号の説明】
１０ チップ支持体プリント回路板アセンブリ １２ プリント回路要素（導線） １４ プリント回路パス １６ 孔 １８ 導線のマトリックス ２０ プラスチック支持体 ２２ 対応する孔 ２４ はんだ受 ２６ 周縁 ２８ 可塑性エポキシ樹脂 ３０ 取付ピン ３２ 拡張部分（ぎざぎざ部分） ３４ 条構 ３６ 反対端 ３８ 拡張横断面はんだ部分 ４０ 回路板アセンブリ ４２ ソケット ４４ ガラス繊維プリント回路板 ４６ 孔（部分穿孔の孔） ４８ 関連プリント回路パス ５０ 孔 ５２ 回路要素 ６０ 取付ピン ６２ ピン ６４ 拡張横断面はんだ部分 ６６ 周囲ビードもしくは半径方向環状突起 ６８ ピンの片方の端 “Ｌ” 取付ピンの長さ “Ｓ” はんだペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェイムス．ピー．ウォルター アメリカ合衆国．08804．ニュージャージ ー州．ブルームスバリー．519．ルート. 31

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路板装置であって、 ・片方の側面に電気部品の表面固定用のプリント回路パ
    ターンと、その反対側に電気的に接続されたプリント回
    路を備える平面プリント回路板と； ・細長い伝導性取付ピンと；からなり、 ・前記プリント回路板がその反対側に配置された複数の
    孔を備えることと、前記孔の深さが前記平面プリント回
    路板の厚さ以下であることと、各々の孔がその遠位端で
    前記プリント回路の導線からなることと； ・前記取付ピンが前記回路板の各々の孔に配置され、各
    ピンがその片端に隣接して拡張部分を備え前記回路板の
    前記孔で締り嵌めを果たすことと、前記ピンが、前記拡
    張部分と、その他端の中間に拡張横断面はんだ部分が前
    記ピンの前記プリント回路板への進入の度合いを限度す
    ることと、前記ピンをはんだ付けにより前記プリント回
    路板の前記遠位端に前記拡張横断面はんだ部分で電気的
    に接続すること；を特徴とするプリント回路板装置。
  2. 【請求項２】 前記各取付ピン部分の拡張部分にぎざぎ
    ざをつけてあることを特徴とする請求項１のプリント回
    路板装置。
  3. 【請求項３】 各々の前記ぎざぎざ構造が前記ピンの軸
    線に平行に配置された条溝からなることを特徴とする請
    求項２のプリント回路板装置。
  4. 【請求項４】 前記ピンの片方の端と前記拡張横断面は
    んだ部分の中間に各ぎざぎざ部分を配置することを特徴
    とする請求項２のプリント回路板装置。
  5. 【請求項５】 前記各々の細長いピンが円形横断面を有
    し、前記拡張横断面はんだ部分の直径が前記拡張部分の
    直径よりも大きいことを特徴とする請求項１のプリント
    回路板装置。
  6. 【請求項６】 前記拡張部分が半径方向拡張環状突起を
    備えることを特徴とする請求項１のプリント回路板装
    置。
  7. 【請求項７】 外部回路要素との接続用取付ピンをもつ
    プリント回路板の製法であって、 ・片方の側にプリント回路パターンを備え、電気部品を
    固定させる平面回路板と、その反対側にプリント回路を
    配設する工程と； ・複数の孔を前記平面回路板の前記反対側に、各々の深
    さが前記平面プリント回路板の厚さ以下であり、また遠
    位端で、前記平面回路板の反対側に配設された前記プリ
    ント回線の導線からなる複数の孔を形成する工程と； ・はんだペーストを前記平面回路板にある各々の前記孔
    に入れる工程と； ・細長い導線性ピンの片方の端を前記平面回路板にある
    各々の前記孔に挿入する工程と； ・前記平面回路板と取付ピンのアセンブリを加熱して前
    記取付ピンと前記プリント回路のそれぞれの導線の間
    に、はんだ付け接続を行う工程と；からなり、 ・前記プリント回路パターンと前記プリント回路とが電
    気的に相互接続させてあることと； ・前記各取付ピンの片端が拡張部分を備え、そのそれぞ
    れの孔との締り嵌めを果たし、また各取付ピンの他端が
    前記平面回路板から外部に伸びて外部回路要素との接続
    を果たすことと、各々の前記取付ピンが、前記拡張部分
    とその外部反対端との中間に拡張横断面はんだ部分をさ
    らに備え、前記各々の取付ピンの拡張横断面はんだ部分
    が前記取付ピンの前記平面回路板のそれぞれの孔への進
    入の度合いを限定し、また前記各孔に入れたはんだペー
    ストを前記取付ピンによりそれぞれの孔の側壁に沿って
    強制的に流して、前記プリント回路の導線の遠位端と係
    合させること；を特徴とする取付ピンつきプリント回路
    板の製法。
JP02758695A 1994-02-18 1995-01-24 導電性取付ピンをつけたプリント回路板装置とその製法 Expired - Fee Related JP3589494B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/199764 1994-02-18
US08/199,764 US5410452A (en) 1994-02-18 1994-02-18 Printed circuit board electrical adaptor pin

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07273421A true JPH07273421A (ja) 1995-10-20
JP3589494B2 JP3589494B2 (ja) 2004-11-17

Family

ID=22738927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP02758695A Expired - Fee Related JP3589494B2 (ja) 1994-02-18 1995-01-24 導電性取付ピンをつけたプリント回路板装置とその製法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5410452A (ja)
EP (1) EP0668636B1 (ja)
JP (1) JP3589494B2 (ja)
DE (1) DE69402049T2 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5735446A (en) * 1995-07-05 1998-04-07 Ford Global Technologies, Inc. Friction welding non-metallics to metallics
US5589669A (en) * 1995-12-28 1996-12-31 Emc Corporation Electrical contact for printed circuit boards
GB9705277D0 (en) * 1997-03-14 1997-04-30 Kam Circuits Limited Improvements relating to printed circuit board pin location
US6300678B1 (en) 1997-10-03 2001-10-09 Fujitsu Limited I/O pin having solder dam for connecting substrates
US6179631B1 (en) 1997-11-21 2001-01-30 Emc Corporation Electrical contact for a printed circuit board
US6896526B2 (en) 1999-12-20 2005-05-24 Synqor, Inc. Flanged terminal pins for DC/DC converters
WO2001047328A1 (en) * 1999-12-20 2001-06-28 Synqor, Inc. Flanged terminal pins for dc/dc converters
US7085146B2 (en) 1999-12-20 2006-08-01 Synqor, Inc. Flanged terminal pins for DC/DC converters
US6509066B1 (en) 2000-05-02 2003-01-21 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Sensitized photoconductive infrared detectors
US20040173106A1 (en) * 2003-03-03 2004-09-09 Jean Rouleau Pneumatically driven wringer for use on an open barrell
US6796807B2 (en) * 2002-05-09 2004-09-28 Honeywell International, Inc. Adapter for surface mount devices to through hole applications
US7177143B1 (en) 2002-08-05 2007-02-13 Communication Associates, Inc. Molded electronic components
US7025604B2 (en) * 2003-03-31 2006-04-11 Astec International Limited High current output pin
DE10331840A1 (de) * 2003-07-14 2005-02-24 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Bauteil für eine Leiterplatte und Verfahren zum Bestücken der Leiterplatte mit diesem Bauteil
JP2007103079A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Funai Electric Co Ltd Ｄｖｄ一体型ｃｒｔテレビジョンおよびコネクタ固定構造
DE102006019895A1 (de) * 2006-04-28 2007-11-15 Siemens Ag Strommessvorrichtung mit speziell kontaktierter Leiterplatte und entsprechendes Herstellungsverfahren
US7485017B2 (en) * 2007-06-05 2009-02-03 Intel Corporation Pin grid array package substrate including pins having anchoring elements
EP3084886B1 (en) * 2013-12-19 2019-12-11 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) A connection pin, a converter assembly and a method for manufacturing a connection pin
US9138821B2 (en) * 2014-01-17 2015-09-22 Medtronic, Inc. Methods for simultaneously brazing a ferrule and lead pins
CN104812156A (zh) * 2014-01-23 2015-07-29 台达电子企业管理（上海）有限公司 插销以及印刷电路板
US9564697B2 (en) * 2014-11-13 2017-02-07 Lear Corporation Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3254323A (en) * 1963-05-07 1966-05-31 Projects Unlimted Inc Electrical connections
GB1060271A (en) * 1964-01-06 1967-03-01 Oxley Robert Frederick Improvements in and relating to connecting devices for printed circuit boards
US3790866A (en) * 1973-05-14 1974-02-05 Gen Motors Corp Semiconductor device enclosure and method of making same
US3866998A (en) * 1973-08-30 1975-02-18 Sealectro Corp Conductive terminal for flexible circuit boards
US4110904A (en) * 1977-05-19 1978-09-05 Allen-Bradley Company Substrate with terminal connections and method of making the same
JPS5919416B2 (ja) * 1978-04-27 1984-05-07 イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− 電気用端子
US4257667A (en) * 1979-03-09 1981-03-24 Sealectro Corporation Non-insulated printed circuit jack with retaining feature
US4404172A (en) * 1981-01-05 1983-09-13 Western Electric Company, Inc. Method and apparatus for forming and growing a single crystal of a semiconductor compound
US4494172A (en) * 1982-01-28 1985-01-15 Mupac Corporation High-speed wire wrap board
FR2545312B1 (fr) * 1983-04-29 1986-05-30 Thomson Csf Picot de support de fixation de composant electronique sur circuit imprime et support comportant ces picots
JPH0234461B2 (ja) * 1983-06-20 1990-08-03 Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp Hienkeipinanaakitasojudentaikibanoyobisonoseizohoho
US5129573A (en) * 1991-10-25 1992-07-14 Compaq Computer Corporation Method for attaching through-hole devices to a circuit board using solder paste
US5257165A (en) * 1992-02-13 1993-10-26 Jaton Technology Co., Ltd. Pin grid array adaptor mounting hardware

Also Published As

Publication number Publication date
DE69402049T2 (de) 1997-08-14
EP0668636B1 (en) 1997-03-12
DE69402049D1 (de) 1997-04-17
EP0668636A1 (en) 1995-08-23
JP3589494B2 (ja) 2004-11-17
US5410452A (en) 1995-04-25
US5533665A (en) 1996-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07273421A (ja) 導電性取付ピンをつけたプリント回路板装置とその製法
US6196871B1 (en) Method for adjusting differential thermal expansion between an electrical socket and a circuit board
US4682829A (en) Surface mount socket for dual in-line package
JP4950144B2 (ja) コネクタ
US5352851A (en) Edge-mounted, surface-mount integrated circuit device
JP2570336B2 (ja) ハイブリッド集積回路装置
JP3346460B2 (ja) 表面実装型電子部品用補助端子および電子部品を表面実装型とする外装体並びに電子部品
JP3546926B2 (ja) 電子部品の製造方法と同電子部品用座板
JPH0212889A (ja) 回路の接続方法並びに回路基板
JP3081477B2 (ja) プリント基板の絶縁方法
JP2687899B2 (ja) 表面実装型端子
JP3434775B2 (ja) 裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド
JPS5939418Y2 (ja) 回路基板装置
JPH051997B2 (ja)
JPH0563100U (ja) シールドケース付電子部品
JPH0745977Y2 (ja) 基板接続構造
JP3024284B2 (ja) 集積回路用端子
JPH0353589A (ja) 電子部品の表面実装方法
JP2003187891A (ja) フラットケーブル用接続端子、接続端子付きフラットケーブル及び配線回路体とフラットケーブルとの接続部
JP2901164B2 (ja) 電子部品の半田付け構造
JPH0263111A (ja) チップ電子部品の製造方法
JPS63265489A (ja) 印刷配線板の接続装置
JPH09245912A (ja) 連結型コネクタと回路基板への搭載方法
JPS58158401U (ja) リ−ド端子付きチツプ部品
JP2000123899A (ja) 電気接続端子構造及び電気接続端子群構造

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040329

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040629

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040813

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040817

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100827

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100827

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110827

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120827

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees