JPH0212889A - 回路の接続方法並びに回路基板 - Google Patents
回路の接続方法並びに回路基板Info
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- JPH0212889A JPH0212889A JP16305588A JP16305588A JPH0212889A JP H0212889 A JPH0212889 A JP H0212889A JP 16305588 A JP16305588 A JP 16305588A JP 16305588 A JP16305588 A JP 16305588A JP H0212889 A JPH0212889 A JP H0212889A
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- circuits
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- circuit
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は５回路基板の両面に設けた回路の接続方法及
び回路基板に関する。
び回路基板に関する。
（従来の技術）
回路基板の両面に設けた回路同士を電気的に接続させる
方法としては、両回路間に設けたスルホールをメツキさ
せる方法と、ジャンパー線を用いる方法と、鳩目を使用
する方法等が公知である。
方法としては、両回路間に設けたスルホールをメツキさ
せる方法と、ジャンパー線を用いる方法と、鳩目を使用
する方法等が公知である。
（５？！明が解決しようとする課題）
上記三つの従来技術のものはいずれも手間が掛かり製作
コストが高くつく他、とくにスルーホールをメツキする
ものは、加熱時における回路基板自体の収縮を防ぐため
、品質の良い高価なものを用いなくてはならないという
欠点があった。
コストが高くつく他、とくにスルーホールをメツキする
ものは、加熱時における回路基板自体の収縮を防ぐため
、品質の良い高価なものを用いなくてはならないという
欠点があった。
この発明の目的は、極めて簡単な方法で回路基板の両面
に設けた回路同士を電気的に接続できる方法、及びこの
方法で製造した回路基板を提供せんとするにある。
に設けた回路同士を電気的に接続できる方法、及びこの
方法で製造した回路基板を提供せんとするにある。
（課題を解決するための手段）
上述した課題を達成するためにこの発明は、回路基板の
両面に設けた回路を電気的に接続するに２１つ、前記一
方の回路より他方の回路へスルーホールを設け、このス
ルーホールに導電性材質のピンを圧入させその両端部を
両回路に接触させたものである。
両面に設けた回路を電気的に接続するに２１つ、前記一
方の回路より他方の回路へスルーホールを設け、このス
ルーホールに導電性材質のピンを圧入させその両端部を
両回路に接触させたものである。
この発明はさらに、回路基板の両面に設けた回路を電気
的に接続するに当り、前記一方の回路より他方の回路へ
スルーホールを設け、このスルーホールに導電性材質の
ピンを両回路に接触させて圧入すると共に、両端部と前
記各回路を１１日付けするものである。
的に接続するに当り、前記一方の回路より他方の回路へ
スルーホールを設け、このスルーホールに導電性材質の
ピンを両回路に接触させて圧入すると共に、両端部と前
記各回路を１１日付けするものである。
この発明はさらに５前記ピンを多角形状を？したものに
したものである。
したものである。
この発明はまた、両面に設けた回路の一方より他方へス
ルーホールを設け、このスルーホールへ導電性材質のピ
ンを圧入させ、その両端部を１１？１記各回路と接触さ
せたものである。
ルーホールを設け、このスルーホールへ導電性材質のピ
ンを圧入させ、その両端部を１１？１記各回路と接触さ
せたものである。
この発明はさらに、両面に設けた回路の一方より他方へ
スルーホールを設け、このスルーホールへ導電性材質の
ピンを圧入させ、その両端部をｍｆ記各回路と接触させ
、゛ト田付けさせたものである。
スルーホールを設け、このスルーホールへ導電性材質の
ピンを圧入させ、その両端部をｍｆ記各回路と接触させ
、゛ト田付けさせたものである。
この発明はさらに、１１１記ピンが多角形状を１１１シ
たものにしたものである。
たものにしたものである。
（作用）
スルーホールにピンを圧入し、必要に応じて半田付けす
れば足りることから、極めて簡単容易に回路基板の両面
に設けた各回路を電気的に接続できるものである。
れば足りることから、極めて簡単容易に回路基板の両面
に設けた各回路を電気的に接続できるものである。
（実施例）
以下にこの発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明
すると、両面に回路１．２を設けた回路基板３には、一
方の回路ｌから他方の回路２に向けてスルーホール４が
設けられている。このスルーホール４には、略回路基板
３の厚さと同じ長さを有する平面断面四角形状のピン５
が圧入され、その両端部５ａ、５ｂは回路！、２と接触
している。
すると、両面に回路１．２を設けた回路基板３には、一
方の回路ｌから他方の回路２に向けてスルーホール４が
設けられている。このスルーホール４には、略回路基板
３の厚さと同じ長さを有する平面断面四角形状のピン５
が圧入され、その両端部５ａ、５ｂは回路！、２と接触
している。
この接触のみで回路ｌと回路２は電気的に接続されるが
、念のために第４図に説明したように。
、念のために第４図に説明したように。
両端部５ａ、５ｂと回路ｌ、２との間を半［ｌ付けする
と、両者の電気的な接続はより完全になる。
と、両者の電気的な接続はより完全になる。
ピン５は、角形状のものが望ましいが、その形状は実施
例の四角形状のもの以外にも種々の形状のものが考えら
れる。また、丸形状であってもその外径をスルーホール
の内径より大にすれば圧入の［１的を達成できよう。
例の四角形状のもの以外にも種々の形状のものが考えら
れる。また、丸形状であってもその外径をスルーホール
の内径より大にすれば圧入の［１的を達成できよう。
さらに、スルーホールを角穴にしてピンを゛［面断向火
形状にすることも考えられる。
形状にすることも考えられる。
（発明の効果）
以上詳細に説明したようにこの発明によれば、スルーホ
ールに導電性材質のピンを圧入するという極めて簡！ｉ
１な方法及び手段で回路基板の両面に設けた回路を電気
的に接続することができるので１回路基板の製作コスト
を大幅に下げることができるという効果を奏し得る。
ールに導電性材質のピンを圧入するという極めて簡！ｉ
１な方法及び手段で回路基板の両面に設けた回路を電気
的に接続することができるので１回路基板の製作コスト
を大幅に下げることができるという効果を奏し得る。
また、その際にピンと各回路との間を半田付けすると両
回路の接続は一層確実になるという効果を奏し得る。
回路の接続は一層確実になるという効果を奏し得る。
さらに、ピンをＮト面断面が角形状のものにすると、ス
ルーホールに対する圧入が容易となり、簡＋１１に脱落
することがないという効果を奏し得る。
ルーホールに対する圧入が容易となり、簡＋１１に脱落
することがないという効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示し、第１図はスルーホー
ルへピンを圧入する状態を示す一部斜視図、第２図はス
ルーホールへピンを圧入した状態を示す一部゛［面図、
第３図はスルーホールへピンを圧入した状態を示す断面
図、第４図はピンの両端部を各回路へ寥１■付けした場
合を示す断面図である。 １．２・・・回路 ３・・・回路基板４・・・スル
ーホール ５・・・ピン ５八、５ｂ ・・・両端部 特許出願人 株式会社ミニパイロ電機第 図 第 図 第 図
ルへピンを圧入する状態を示す一部斜視図、第２図はス
ルーホールへピンを圧入した状態を示す一部゛［面図、
第３図はスルーホールへピンを圧入した状態を示す断面
図、第４図はピンの両端部を各回路へ寥１■付けした場
合を示す断面図である。 １．２・・・回路 ３・・・回路基板４・・・スル
ーホール ５・・・ピン ５八、５ｂ ・・・両端部 特許出願人 株式会社ミニパイロ電機第 図 第 図 第 図
Claims (6)
- １．回路基板の両面に設けた回路を電気的に接続するに
当り、前記一方の回路より他方の回路へスルーホールを
設け、このスルーホールに導電性材質のピンを両回路に
接触させて圧入することを特徴とする、回路の接続方法
。 - ２．回路基板の両面に設けた回路を電気的に接続するに
当り、前記一方の回路より他方の回路へスルーホールを
設け、このスルーホールに導電性材質のピンを両回路に
接触させて圧入し、両端部を前記各回路へ半田付けする
ことを特徴とする、回路の接続方法。 - ３．前記ピンが多角形状を呈したものであることを特徴
とする、特許請求の範囲第１項乃至第２項記載の回路の
接続方法。 - ４．両面に設けた回路の一方より他方へスルーホールを
設け、このスルーホールへ導電性材質のピンを圧入させ
、その両端部を前記各回路と接触させたことを特徴とす
る、回路基板。 - ５．両面に設けた回路の一方より他方へスルーホールを
設け、このスルーホールへ導電性材質のピンを圧入させ
、その両端部を前記各回路と接触させると共に、前記両
端部と回路とを半田付けさせたことを特徴とする、回路
基板。 - ６．前記ピンが多角形状を呈していることを特徴とする
、特許請求の範囲第４項乃至第５項記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16305588A JPH0212889A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 回路の接続方法並びに回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16305588A JPH0212889A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 回路の接続方法並びに回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212889A true JPH0212889A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15766318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16305588A Pending JPH0212889A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 回路の接続方法並びに回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0212889A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079853A1 (es) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales, Sl | Metodo para conectar pistas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y circuito impreso obtenido |
| FR2833756A1 (fr) * | 2001-12-18 | 2003-06-20 | Valeo Electronique | Procede de soudure de pion par refusion et plaque de circuit imprime a double face |
| WO2004016056A1 (en) * | 2002-08-08 | 2004-02-19 | Advanced Digital Broadcast Polska Sp. Z O.O | Printed circuit board and electronic elements for mounting in printed circuit board and method for mounting electronic elements in printed circuit board |
| WO2011077572A1 (ja) | 2009-12-25 | 2011-06-30 | Ykk株式会社 | スライドファスナー用のスライダー |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16305588A patent/JPH0212889A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079853A1 (es) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales, Sl | Metodo para conectar pistas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y circuito impreso obtenido |
| FR2833756A1 (fr) * | 2001-12-18 | 2003-06-20 | Valeo Electronique | Procede de soudure de pion par refusion et plaque de circuit imprime a double face |
| WO2004016056A1 (en) * | 2002-08-08 | 2004-02-19 | Advanced Digital Broadcast Polska Sp. Z O.O | Printed circuit board and electronic elements for mounting in printed circuit board and method for mounting electronic elements in printed circuit board |
| WO2011077572A1 (ja) | 2009-12-25 | 2011-06-30 | Ykk株式会社 | スライドファスナー用のスライダー |
| TWI480005B (zh) * | 2009-12-25 | 2015-04-11 | Ykk Corp | Zipper with the slider |
| US9003860B2 (en) | 2009-12-25 | 2015-04-14 | Ykk Corporation | Manufacturing apparatus for a slide fastener slider |
| US9167871B2 (en) | 2009-12-25 | 2015-10-27 | Ykk Corporation | Slide fastener slider |
| US9237784B1 (en) | 2009-12-25 | 2016-01-19 | Ykk Corporation | Slide fastener slider |
| TWI549623B (zh) * | 2009-12-25 | 2016-09-21 | Ykk Corp | The slide fastener with |
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