JPH02205386A - 基板装置 - Google Patents
基板装置Info
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- JPH02205386A JPH02205386A JP2532989A JP2532989A JPH02205386A JP H02205386 A JPH02205386 A JP H02205386A JP 2532989 A JP2532989 A JP 2532989A JP 2532989 A JP2532989 A JP 2532989A JP H02205386 A JPH02205386 A JP H02205386A
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- terminal
- bus bar
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、大電流基板装置に関し、特に回路素子およ
びバスバーの固定方法に関するものである。
びバスバーの固定方法に関するものである。
［従来の技術］
第３図は、例えば実開昭５５−７７８８２号公報に示さ
れた従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図で
ある０図において、（１）はバスバー（２）はバスバー
（１）のバーリング部、（３）は回路素子、（４）はリ
ード端子、（５）はバーリング部（２）の透孔、（６）
は基板、（７）は基板（６）の挿入透孔、（８）は基板
（６）とバスバー（１）間に介在する銅箔パターン、（
９）は半田である。
れた従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図で
ある０図において、（１）はバスバー（２）はバスバー
（１）のバーリング部、（３）は回路素子、（４）はリ
ード端子、（５）はバーリング部（２）の透孔、（６）
は基板、（７）は基板（６）の挿入透孔、（８）は基板
（６）とバスバー（１）間に介在する銅箔パターン、（
９）は半田である。
基板（６）の挿入透孔（７）にはバスバー（１）のバー
リング部（２）が挿入されている。このバーリング部（
２）の透孔（５）には回路素子（３）のリード端子（４
）が挿入され、溶融半田によって半田付けされ、バスバ
ー（１）とリード端子（４）の電気的接続が行なわれて
いる。
リング部（２）が挿入されている。このバーリング部（
２）の透孔（５）には回路素子（３）のリード端子（４
）が挿入され、溶融半田によって半田付けされ、バスバ
ー（１）とリード端子（４）の電気的接続が行なわれて
いる。
第３図から明らかなように、回路素子（３）のリード端
子（４）はバーリング部（２）で直接バスバー（１）と
接続されているので、その導通路の電気インピーダンス
を低減することができる。
子（４）はバーリング部（２）で直接バスバー（１）と
接続されているので、その導通路の電気インピーダンス
を低減することができる。
しかしながら、この固定方法によれば、バスバー （１
）のバーリング部（２）が各リード端子（４）との半田
付は性を良くするためにテーパー状となっており、テー
パーの先端付近で半田付けしている、このため、バスバ
ー（りと半田（９）との電気的接続の信頼性が悪く、イ
ンピーダンスの低減にも限界がある。また、このような
バスバー（１１の形状や固定方法では機械的にも弱く、
大電流を流すのに不向きである。さらに、バスバー（１
）は基板（６）に銅箔パターン（幻を介して半田付は固
定されているが、バスバー（１）を固定する目的のみで
銅箔パターン（８）を形成することは、作業が面倒で工
程が長くなり、製造コストの低減にも逆行するものであ
るなどの問題点があった。
）のバーリング部（２）が各リード端子（４）との半田
付は性を良くするためにテーパー状となっており、テー
パーの先端付近で半田付けしている、このため、バスバ
ー（りと半田（９）との電気的接続の信頼性が悪く、イ
ンピーダンスの低減にも限界がある。また、このような
バスバー（１１の形状や固定方法では機械的にも弱く、
大電流を流すのに不向きである。さらに、バスバー（１
）は基板（６）に銅箔パターン（幻を介して半田付は固
定されているが、バスバー（１）を固定する目的のみで
銅箔パターン（８）を形成することは、作業が面倒で工
程が長くなり、製造コストの低減にも逆行するものであ
るなどの問題点があった。
そこで発明者らは、上記のような問題を排除するために
次のような提案をしているので、第４図をもって説明す
る。図において、（２１）はバスバー（１）のバーリン
グ部であり、そのバーリング長さが基板（６）の挿入透
孔（７）の深さを越えないように構成されており、バー
リング部（２１）を基板（６）の挿入透孔（７）に挿入
したとき、この例では間隙（ｌＯ）が生じる。 （４１
）は回路素子（３）に固定されている根本側の大径リー
ド端子であり、その外径は基板（６）の挿入透孔（７）
の直径より大きい、 （４２）は先端側の小径リード端
子であり、バーリング部（２１）の透孔（５）に例えば
０．２〜０．５ｍｍの間隙をもって挿入され、この例で
は、その長さもバーリング部（２１）の透孔（５）の深
さより例えば０゜２〜０．５ｍｍ程度短く構成されてい
る。バーリング部（２１）と小径リード端子（４２）と
の間隙には半田（９）が介在し両者を接合している。半
田（９）は例えば毛細管現象で入り込んで硬化し、基板
（６）を挟んだ状態で回路素子（３）の小径リード端子
（４２）がバスバー（１）のバーリング部（２１）に接
合されることによって回路素子（３）は強固に固定され
ている。
次のような提案をしているので、第４図をもって説明す
る。図において、（２１）はバスバー（１）のバーリン
グ部であり、そのバーリング長さが基板（６）の挿入透
孔（７）の深さを越えないように構成されており、バー
リング部（２１）を基板（６）の挿入透孔（７）に挿入
したとき、この例では間隙（ｌＯ）が生じる。 （４１
）は回路素子（３）に固定されている根本側の大径リー
ド端子であり、その外径は基板（６）の挿入透孔（７）
の直径より大きい、 （４２）は先端側の小径リード端
子であり、バーリング部（２１）の透孔（５）に例えば
０．２〜０．５ｍｍの間隙をもって挿入され、この例で
は、その長さもバーリング部（２１）の透孔（５）の深
さより例えば０゜２〜０．５ｍｍ程度短く構成されてい
る。バーリング部（２１）と小径リード端子（４２）と
の間隙には半田（９）が介在し両者を接合している。半
田（９）は例えば毛細管現象で入り込んで硬化し、基板
（６）を挟んだ状態で回路素子（３）の小径リード端子
（４２）がバスバー（１）のバーリング部（２１）に接
合されることによって回路素子（３）は強固に固定され
ている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながらこのようなものでは、バスバー（１）とリ
ード端子（４２）との接続に半田を使用するため、溶融
半田の浸漬が必要となり、その結果製造工程が増えるう
えに、溶融半田の浸漬中に基板およびバスバーの温度が
上昇し、冷却後、基板とバスバーの膨張係数の違いによ
り歪を発生する恐れがある。また、バスバー（１）のバ
ーリング加工は非常に工数が多く、加工には特殊な設備
を必要とする等の問題点があった。
ード端子（４２）との接続に半田を使用するため、溶融
半田の浸漬が必要となり、その結果製造工程が増えるう
えに、溶融半田の浸漬中に基板およびバスバーの温度が
上昇し、冷却後、基板とバスバーの膨張係数の違いによ
り歪を発生する恐れがある。また、バスバー（１）のバ
ーリング加工は非常に工数が多く、加工には特殊な設備
を必要とする等の問題点があった。
この発明は以上のような問題点を解消するためになされ
たもので、電気的接続の信頼性および機械的強度が向上
して大電流低インピーダンスの通電が可能で、しかも生
産性の向上した大電流基板装置を得ることを目的とする
。
たもので、電気的接続の信頼性および機械的強度が向上
して大電流低インピーダンスの通電が可能で、しかも生
産性の向上した大電流基板装置を得ることを目的とする
。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る大電流基板装置は、それぞれ透孔の位置
を合せて積層される基板およびバスバー、上記透孔を貫
通してかしめ止されるナツトつきかしめターミナル、並
びにリード端子のねじ部が上記ナツトつきかしめターミ
ナルに螺合する回路素子を備えたものである。
を合せて積層される基板およびバスバー、上記透孔を貫
通してかしめ止されるナツトつきかしめターミナル、並
びにリード端子のねじ部が上記ナツトつきかしめターミ
ナルに螺合する回路素子を備えたものである。
［作用］
この発明においては、基板およびバスバーはナツトつき
かしめターミナルによりかしめ止され、回路素子はこの
ナツトつきかしめターミナルにねじ止されるので、特殊
な設備や加熱の必要も無く組み立てが簡単で作業が簡素
化されて生産性が著しく向上し、しかも回路素子のリー
ド端子とナツトつきかしめターミナルおよびナツトつき
かしめターミナルとバスバーとの接触が面接触となるた
め、機械的強度および電気的接続の信頼性が非常に向上
し、電気インピーダンスを低減し、大電流を流すことが
できる。
かしめターミナルによりかしめ止され、回路素子はこの
ナツトつきかしめターミナルにねじ止されるので、特殊
な設備や加熱の必要も無く組み立てが簡単で作業が簡素
化されて生産性が著しく向上し、しかも回路素子のリー
ド端子とナツトつきかしめターミナルおよびナツトつき
かしめターミナルとバスバーとの接触が面接触となるた
め、機械的強度および電気的接続の信頼性が非常に向上
し、電気インピーダンスを低減し、大電流を流すことが
できる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（４ａ）はリード端子（４）のねじ部、（
Ｉ２）はナツトつきかしめターミナル、（！２ａ）はか
しめ部、（＋２ｂ）はねじ部である。ナツトつきかしめ
ターミナル（１２）としては、例えば日本ドライヴイツ
ト社製（商品名：ナツトサート、製品番号： ９６５８
−５８２１ 、 Ｍ６用）が挙げられる。
図において、（４ａ）はリード端子（４）のねじ部、（
Ｉ２）はナツトつきかしめターミナル、（！２ａ）はか
しめ部、（＋２ｂ）はねじ部である。ナツトつきかしめ
ターミナル（１２）としては、例えば日本ドライヴイツ
ト社製（商品名：ナツトサート、製品番号： ９６５８
−５８２１ 、 Ｍ６用）が挙げられる。
次に、組み立て方法について説明する。先ず、基板（６
） とバスバー（りをそれぞれの透孔の位置を合せて積
層する。透孔の大きさは例えばナツトサート（１２）の
外径より０．１ｍｍ程度大きいものとする９次に、これ
らの透孔にナツトサート（１２）を貫挿してかしめ止す
る。最後に、回路素子（３）のねじ部（４ａ）をナツト
サート（１２）のねじ部（１２ｂ）に螺合することによ
って回路素子（３）は基板（６）に強固に固定される。
） とバスバー（りをそれぞれの透孔の位置を合せて積
層する。透孔の大きさは例えばナツトサート（１２）の
外径より０．１ｍｍ程度大きいものとする９次に、これ
らの透孔にナツトサート（１２）を貫挿してかしめ止す
る。最後に、回路素子（３）のねじ部（４ａ）をナツト
サート（１２）のねじ部（１２ｂ）に螺合することによ
って回路素子（３）は基板（６）に強固に固定される。
第２図はこの発明の他の実施例による大電流基板装置を
示し、この例では回路素子（３）に対する基板（６）と
バスバー（１）との関係が第１図のものと反対になって
いる。
示し、この例では回路素子（３）に対する基板（６）と
バスバー（１）との関係が第１図のものと反対になって
いる。
なお、基板（６）の両面にバスバー（１）が積層されて
いてもよく、この場合にも上記実施例と同様の効果が得
られるのは言うまでもない、。
いてもよく、この場合にも上記実施例と同様の効果が得
られるのは言うまでもない、。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、それぞれ透孔の位置
を合せて積層される基板およびバスバー、上記透孔を貫
通してかしめ止されるナツトつきかしめターミナル、並
びにリード端子のねじ部が上記ナツトつきかしめターミ
ナルに螺合する回路素子を備えたので、電気的接続の信
頼性および機械的強度が向上して大電流低インピーダン
スの通電が可能で、しかも生産性の向上した大電流基板
装置が得られる効果がある。
を合せて積層される基板およびバスバー、上記透孔を貫
通してかしめ止されるナツトつきかしめターミナル、並
びにリード端子のねじ部が上記ナツトつきかしめターミ
ナルに螺合する回路素子を備えたので、電気的接続の信
頼性および機械的強度が向上して大電流低インピーダン
スの通電が可能で、しかも生産性の向上した大電流基板
装置が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による大電流基板装置の要
部の構成を示す断面図、第２図はこの発明の他の実施例
による大電流基板装置の要部の構成を示す断面図、第３
図は従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図、
第４図は先行する大電流基板装置の要部の構成を示す断
面図である。 図において、（１）はバスバー （２）、（２１）はバ
ーリング部、（３）は回路素子、（４）はリード端子、
（４ａ）はねじ部、（４１）は大径リード端子、（４２
）は小径リード端子、（６）は基板、（９）は半田、（
１２）はナツトつきかしめターミナル、（１２ａ）はか
しめ部（１２ｂ）はねじ部である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
部の構成を示す断面図、第２図はこの発明の他の実施例
による大電流基板装置の要部の構成を示す断面図、第３
図は従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図、
第４図は先行する大電流基板装置の要部の構成を示す断
面図である。 図において、（１）はバスバー （２）、（２１）はバ
ーリング部、（３）は回路素子、（４）はリード端子、
（４ａ）はねじ部、（４１）は大径リード端子、（４２
）は小径リード端子、（６）は基板、（９）は半田、（
１２）はナツトつきかしめターミナル、（１２ａ）はか
しめ部（１２ｂ）はねじ部である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）それぞれ透孔の位置を合せて積層される基板およ
びバスバー、上記透孔を貫通してかしめ止されるナット
つきかしめターミナル、並びにリード端子のねじ部が上
記ナットつきかしめターミナルに螺合する回路素子を備
えた大電流基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025329A JPH0760915B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025329A JPH0760915B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205386A true JPH02205386A (ja) | 1990-08-15 |
| JPH0760915B2 JPH0760915B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=12162904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1025329A Expired - Lifetime JPH0760915B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760915B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06169138A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 大電流回路基板 |
| JP2005520305A (ja) * | 2002-03-14 | 2005-07-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気機械とコンタクティングするための接続装置、接続装置を備えた電気機械ならびに接続装置を有する電気機械を備えた、内燃機関に用いられる始動装置 |
| US9748671B2 (en) | 2014-06-16 | 2017-08-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Terminal connection structure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52163767U (ja) * | 1976-06-04 | 1977-12-12 |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1025329A patent/JPH0760915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52163767U (ja) * | 1976-06-04 | 1977-12-12 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06169138A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 大電流回路基板 |
| JP2005520305A (ja) * | 2002-03-14 | 2005-07-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気機械とコンタクティングするための接続装置、接続装置を備えた電気機械ならびに接続装置を有する電気機械を備えた、内燃機関に用いられる始動装置 |
| US9748671B2 (en) | 2014-06-16 | 2017-08-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Terminal connection structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760915B2 (ja) | 1995-06-28 |
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Legal Events
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