JPH07254771A - 大電流用プリント基板の製造方法 - Google Patents
大電流用プリント基板の製造方法Info
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- JPH07254771A JPH07254771A JP7002894A JP7002894A JPH07254771A JP H07254771 A JPH07254771 A JP H07254771A JP 7002894 A JP7002894 A JP 7002894A JP 7002894 A JP7002894 A JP 7002894A JP H07254771 A JPH07254771 A JP H07254771A
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-
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- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 絶縁板材１の表裏面の両方に導体パターン２
を設けて単位基板１０を形成し、両方の導体パターン２
を接続する大電流用プリント基板の製造方法において、
両方の導体パターン２の各接続端部２１を絶縁板材１の
周縁から突出させて重ね合わせ、その状態で接続端部２
１を接続するものである。 【効果】 基板製造工数を低減させるとともに、品質の
安定したプリント基板を製造できる。
を設けて単位基板１０を形成し、両方の導体パターン２
を接続する大電流用プリント基板の製造方法において、
両方の導体パターン２の各接続端部２１を絶縁板材１の
周縁から突出させて重ね合わせ、その状態で接続端部２
１を接続するものである。 【効果】 基板製造工数を低減させるとともに、品質の
安定したプリント基板を製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
大電流を流すプリント基板の製造方法に関する。
大電流を流すプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、大電流を流すプリント基板はガラ
スエポキシ等の絶縁板材の両面に銅の薄板を接着剤で貼
付し、その後、印刷技術を用いて、回路パターンを形成
し、パターン以外の不要となる部分を化学処理によりエ
ッチングし、パターンの部分のみを残して、薄銅板から
なるパターンを形成する。その後、銅の厚板からパター
ンの形状を打ち抜いて厚銅板からなるパターンを形成
し、薄銅板のパターンの上に厚銅板のパターンを圧着、
半田付け、あるいはバーリングなどにより密着させて積
層し、パターンの表裏に貫通する穴を設けて、その穴に
導電性のねじを通し、電気部品の端子をねじ止めした
り、穴の中にスルーホールメッキを施して、表裏のパタ
ーンを接続する方法が開示されている（例えば、特公平
５−６３０３４号、特開平２−２９２８８９号、特開平
４−１１３６９２号）。また、厚銅板のパターンにバー
リング加工し、絶縁板材を貫通して反対側のパターンま
で突出する円筒状突起を形成し、表裏のパターンを接続
するスルーホールを形成する方法が開示されている（例
えば、特開平３−１９３９４号）。
スエポキシ等の絶縁板材の両面に銅の薄板を接着剤で貼
付し、その後、印刷技術を用いて、回路パターンを形成
し、パターン以外の不要となる部分を化学処理によりエ
ッチングし、パターンの部分のみを残して、薄銅板から
なるパターンを形成する。その後、銅の厚板からパター
ンの形状を打ち抜いて厚銅板からなるパターンを形成
し、薄銅板のパターンの上に厚銅板のパターンを圧着、
半田付け、あるいはバーリングなどにより密着させて積
層し、パターンの表裏に貫通する穴を設けて、その穴に
導電性のねじを通し、電気部品の端子をねじ止めした
り、穴の中にスルーホールメッキを施して、表裏のパタ
ーンを接続する方法が開示されている（例えば、特公平
５−６３０３４号、特開平２−２９２８８９号、特開平
４−１１３６９２号）。また、厚銅板のパターンにバー
リング加工し、絶縁板材を貫通して反対側のパターンま
で突出する円筒状突起を形成し、表裏のパターンを接続
するスルーホールを形成する方法が開示されている（例
えば、特開平３−１９３９４号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来技術で
は、絶縁板材の表裏に形成した大電流を流すための厚銅
板を接続するために、表裏のパターンに貫通する穴を設
けて導電性のねじによりねじ止めするか、バーリングに
よって穴を開けてスルーホールを形成しているが、接続
点が多いパターンの場合、穴の数が多くなるので加工作
業に多くの工数がかかるという欠点があった。本発明
は、表裏のパターンの接続のための穴加工をすることな
く、基板製造工数を低減させることを目的とするもので
ある。
は、絶縁板材の表裏に形成した大電流を流すための厚銅
板を接続するために、表裏のパターンに貫通する穴を設
けて導電性のねじによりねじ止めするか、バーリングに
よって穴を開けてスルーホールを形成しているが、接続
点が多いパターンの場合、穴の数が多くなるので加工作
業に多くの工数がかかるという欠点があった。本発明
は、表裏のパターンの接続のための穴加工をすることな
く、基板製造工数を低減させることを目的とするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明は、絶縁板材の表裏面の両方に導体パターン
を設けて単位基板を形成し、前記両方の導体パターンを
接続する大電流用プリント基板の製造方法において、前
記両方の導体パターンの各接続端部を前記絶縁板材の周
縁から突出させて重ね合わせ、その状態で前記接続端部
を接続するものである。
め、本発明は、絶縁板材の表裏面の両方に導体パターン
を設けて単位基板を形成し、前記両方の導体パターンを
接続する大電流用プリント基板の製造方法において、前
記両方の導体パターンの各接続端部を前記絶縁板材の周
縁から突出させて重ね合わせ、その状態で前記接続端部
を接続するものである。
【０００５】
【作用】上記手段により、絶縁板材の両面に貼付した導
体パターンの接続端部を、絶縁板材の周縁からはみ出す
ように突出させて重ね合わせ、その状態で接続端部を溶
接などにより接続するので、従来のようにスルーホール
を設ける必要がなく、大電流が流れるような断面積の大
きい導体パターンでも確実に接続することができる。
体パターンの接続端部を、絶縁板材の周縁からはみ出す
ように突出させて重ね合わせ、その状態で接続端部を溶
接などにより接続するので、従来のようにスルーホール
を設ける必要がなく、大電流が流れるような断面積の大
きい導体パターンでも確実に接続することができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図に示す実施例について説明
する。図１は本発明の第１の実施例を示す要部斜視図、
図２、図３はその製作工程途中の斜視図である。図にお
いて、１は絶縁板材、２は厚銅板３から所望のパターン
をプレス機械により打ち抜きで形成した導体パターンで
ある。最初、厚銅板３から導体パターン２を形成する時
は、図２に示すように、厚銅板３の周辺部３１と導体パ
ターン２の端部に形成する接続端部２１を接続したまま
残しておき、導体パターン２がばらばらにならないよう
にしておく。絶縁板材１の形状は、接続端部２１の先端
が絶縁板材１の周辺からはみ出すようにしておく。この
絶縁板材１の表裏の両面に接着剤を塗布して半硬化状態
にしておき、表裏の導体パターン２の接続端部２１が重
なるように、両面に導体パターン２を形成した厚銅板３
をそれぞれ位置決めし、ホットプレスにより導体パター
ン２の両面を加熱しながら押し付けて接着剤を硬化さ
せ、絶縁板材１に導体パターン２を固定する。その後、
図３に示すように、厚銅板３の周辺部３１を切り落とす
と共に、絶縁板材１からはみ出した表裏の導体パターン
２の接続端部２１を重ね合わせる。この状態で、表裏の
接続端部２１をスポット溶接やＴＩＧ（タングステン・
イナートガス溶接）などにより溶接し、接続端部２１の
先端に図１に示すようなほぼ球形の溶融部２２を形成し
て接続を完了する。このように、絶縁板材１の両面にそ
れぞれ導体パターン２を備えた単位基板１０を形成す
る。なお、接続端部２１を溶接する時は、接続端部２１
の先端部だけ加熱されるように、絶縁板材１からはみ出
した接続端部２１の根元を、熱伝導率の高い銅板などか
らなる冷却板で挟み、溶接熱が導体パターン２の絶縁板
材１に接着された部分に逃げないようにする。したがっ
て、大電流を流すことができる断面積の大きい導体パタ
ーンでも、溶接等により確実に接続するので、品質を向
上させることができる。
する。図１は本発明の第１の実施例を示す要部斜視図、
図２、図３はその製作工程途中の斜視図である。図にお
いて、１は絶縁板材、２は厚銅板３から所望のパターン
をプレス機械により打ち抜きで形成した導体パターンで
ある。最初、厚銅板３から導体パターン２を形成する時
は、図２に示すように、厚銅板３の周辺部３１と導体パ
ターン２の端部に形成する接続端部２１を接続したまま
残しておき、導体パターン２がばらばらにならないよう
にしておく。絶縁板材１の形状は、接続端部２１の先端
が絶縁板材１の周辺からはみ出すようにしておく。この
絶縁板材１の表裏の両面に接着剤を塗布して半硬化状態
にしておき、表裏の導体パターン２の接続端部２１が重
なるように、両面に導体パターン２を形成した厚銅板３
をそれぞれ位置決めし、ホットプレスにより導体パター
ン２の両面を加熱しながら押し付けて接着剤を硬化さ
せ、絶縁板材１に導体パターン２を固定する。その後、
図３に示すように、厚銅板３の周辺部３１を切り落とす
と共に、絶縁板材１からはみ出した表裏の導体パターン
２の接続端部２１を重ね合わせる。この状態で、表裏の
接続端部２１をスポット溶接やＴＩＧ（タングステン・
イナートガス溶接）などにより溶接し、接続端部２１の
先端に図１に示すようなほぼ球形の溶融部２２を形成し
て接続を完了する。このように、絶縁板材１の両面にそ
れぞれ導体パターン２を備えた単位基板１０を形成す
る。なお、接続端部２１を溶接する時は、接続端部２１
の先端部だけ加熱されるように、絶縁板材１からはみ出
した接続端部２１の根元を、熱伝導率の高い銅板などか
らなる冷却板で挟み、溶接熱が導体パターン２の絶縁板
材１に接着された部分に逃げないようにする。したがっ
て、大電流を流すことができる断面積の大きい導体パタ
ーンでも、溶接等により確実に接続するので、品質を向
上させることができる。
【０００７】図４は第２の実施例を示す斜視図で、２枚
の絶縁板材１の両面にそれぞれ上記第１の実施例と同じ
方法により導体パターンを貼付して２個の単位基板１
０、１０’を形成し、２個の単位基板１０、１０’の間
に中間絶縁板材４を挿入して多層基板１００を形成し、
２個の単位基板１０に設けた４個の導体パターン２の接
続端部２１を同時に接続し、溶融部２２’を形成したも
のである。図５は第３の実施例を示す斜視図で、２個の
単位基板１０、１０’の内の一方の導体パターン２と他
方の導体パターン２とをそれぞれ接続して、多層基板１
００を形成したものである。なお、多層基板は２個の単
位基板を積層する場合に限らず、３個以上の単位基板を
中間絶縁板材を挟んで積層することができる。また、接
続方法も、第１、第２、第３の実施例の接続方法を組み
合わせることにより、多種類の接続が可能である。図６
は第４の実施例を示す斜視図で、導体パターン１の幅が
大きい場合、接続端部２１の先端を細分化して櫛歯状に
形成し、溶接により各先端に溶融部２２を形成して各接
続端部２１を接続するようにしたものである。この場
合、溶接による溶融部２２を小さくすることができるの
で、他の接続端部との短絡等の事故を防ぐことができる
とともに、溶接熱が小さくなるので、絶縁板材に与える
熱影響を小さくすることができる。図７は第５の実施例
を示す斜視図で、単位基板の内側で接続する場合は、絶
縁板材１に接続用穴１１を設け、表裏の導体パターン２
の接続端部２１を接続用穴１１に突き出して重ね、スポ
ット溶接により接続するか、接続端部２１を重ねて基板
に対して垂直に曲げ、接続端部２１の先端を溶接するも
のである。この場合、基板の内部での溶接による接続作
業が容易となる。図８第６の実施例を示す斜視図で、は
接続端部２１の長さを変えておき、短い接続端部２１は
単位基板１０どうしの導体パターン２の接続に使用し、
長い接続端部２１’は他の基板５のスルーホール５１な
どに接続するようにしたものである。この場合、多種類
の基板を用いた機器に適用できるなど、応用範囲を広げ
ることができる。図９は第７の実施例を示す斜視図で、
比較的広い幅を持った接続端部２１に端子取り付け穴２
３を設け、リード端子の端子台としての機能を持たせた
ものである。なお、上記実施例では接続端部を溶接によ
って接続する場合について説明したが、半田によって接
続する場合にも適用できる。
の絶縁板材１の両面にそれぞれ上記第１の実施例と同じ
方法により導体パターンを貼付して２個の単位基板１
０、１０’を形成し、２個の単位基板１０、１０’の間
に中間絶縁板材４を挿入して多層基板１００を形成し、
２個の単位基板１０に設けた４個の導体パターン２の接
続端部２１を同時に接続し、溶融部２２’を形成したも
のである。図５は第３の実施例を示す斜視図で、２個の
単位基板１０、１０’の内の一方の導体パターン２と他
方の導体パターン２とをそれぞれ接続して、多層基板１
００を形成したものである。なお、多層基板は２個の単
位基板を積層する場合に限らず、３個以上の単位基板を
中間絶縁板材を挟んで積層することができる。また、接
続方法も、第１、第２、第３の実施例の接続方法を組み
合わせることにより、多種類の接続が可能である。図６
は第４の実施例を示す斜視図で、導体パターン１の幅が
大きい場合、接続端部２１の先端を細分化して櫛歯状に
形成し、溶接により各先端に溶融部２２を形成して各接
続端部２１を接続するようにしたものである。この場
合、溶接による溶融部２２を小さくすることができるの
で、他の接続端部との短絡等の事故を防ぐことができる
とともに、溶接熱が小さくなるので、絶縁板材に与える
熱影響を小さくすることができる。図７は第５の実施例
を示す斜視図で、単位基板の内側で接続する場合は、絶
縁板材１に接続用穴１１を設け、表裏の導体パターン２
の接続端部２１を接続用穴１１に突き出して重ね、スポ
ット溶接により接続するか、接続端部２１を重ねて基板
に対して垂直に曲げ、接続端部２１の先端を溶接するも
のである。この場合、基板の内部での溶接による接続作
業が容易となる。図８第６の実施例を示す斜視図で、は
接続端部２１の長さを変えておき、短い接続端部２１は
単位基板１０どうしの導体パターン２の接続に使用し、
長い接続端部２１’は他の基板５のスルーホール５１な
どに接続するようにしたものである。この場合、多種類
の基板を用いた機器に適用できるなど、応用範囲を広げ
ることができる。図９は第７の実施例を示す斜視図で、
比較的広い幅を持った接続端部２１に端子取り付け穴２
３を設け、リード端子の端子台としての機能を持たせた
ものである。なお、上記実施例では接続端部を溶接によ
って接続する場合について説明したが、半田によって接
続する場合にも適用できる。
【０００８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、絶
縁板材の表裏に貼付した導体パターンの接続端部を絶縁
板材の周辺にはみ出すように突出させて重ね合わせ、溶
接などにより接続するので、導体パターンに接続用の穴
を設ける必要がなく、大電流を流すような断面積が大き
い導体パターンの接続でも、安定した接続状態が得ら
れ、基板製造工数を低減させるとともに、品質の安定し
たプリント基板を製造できる効果がある。
縁板材の表裏に貼付した導体パターンの接続端部を絶縁
板材の周辺にはみ出すように突出させて重ね合わせ、溶
接などにより接続するので、導体パターンに接続用の穴
を設ける必要がなく、大電流を流すような断面積が大き
い導体パターンの接続でも、安定した接続状態が得ら
れ、基板製造工数を低減させるとともに、品質の安定し
たプリント基板を製造できる効果がある。
【図１】 本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】 本発明の第１の実施例の工程途中の状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】 本発明の第１の実施例の工程途中の状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】 本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
【図５】 本発明の第３の実施例を示す斜視図である。
【図６】 本発明の第４の実施例を示す斜視図である。
【図７】 本発明の第５の実施例を示す斜視図である。
【図８】 本発明の第６の実施例を示す斜視図である。
【図９】 本発明の第７の実施例を示す斜視図である。
１ 絶縁板材、２ 導体パターン、２１、２１’接続端
部、２２、２２’ 溶融部、２３ 端子取り付け穴、３
厚銅板、３１ 周辺部、４ 中間絶縁板材
部、２２、２２’ 溶融部、２３ 端子取り付け穴、３
厚銅板、３１ 周辺部、４ 中間絶縁板材
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁板材の表裏面の両方に導体パターン
を設けて単位基板を形成し、前記両方の導体パターンを
接続する大電流用プリント基板の製造方法において、前
記両方の導体パターンの各接続端部を前記絶縁板材の周
縁から突出させて重ね合わせ、その状態で前記接続端部
を接続することを特徴とする大電流用プリント基板の製
造方法。 - 【請求項２】 複数の前記単位基板を中間絶縁板材を挟
んで積層し、前記複数の単位基板のそれぞれの導体パタ
ーンの接続端部を他の導体パターンの接続端部と接続す
る請求項１記載の大電流用プリント基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記接続端部の先端を細分化した櫛歯状
に形成し、前記先端を溶接または半田により接続する請
求項１または２記載の大電流用プリント基板の製造方
法。 - 【請求項４】 前記接続端部を前記単位基板面に対して
垂直方向に折り曲げて重ね合わせた請求項１から３まで
のいずれか１項に記載の大電流用プリント基板の製造方
法。 - 【請求項５】 前記導体パターンの複数の接続端部の長
さをそれぞれ変えた請求項１から４までのいずれか１項
に記載の大電流用プリント基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記接続端部にリード端子取り付け台を
形成した請求項１から５までのいずれか１項に記載の大
電流用プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7002894A JPH07254771A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | 大電流用プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7002894A JPH07254771A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | 大電流用プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254771A true JPH07254771A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=13419740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7002894A Pending JPH07254771A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | 大電流用プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254771A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10322156A (ja) * | 1996-06-10 | 1998-12-04 | Fuji Electric Co Ltd | 電力変換器用ノイズフィルタ |
| EP0929208A2 (en) * | 1998-01-13 | 1999-07-14 | Ford Motor Company | A flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same |
| JP2000312121A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Fuji Electric Co Ltd | ノイズフィルタ |
| JP2002134956A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Tdk Corp | 電気部品の接続構造 |
-
1994
- 1994-03-14 JP JP7002894A patent/JPH07254771A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10322156A (ja) * | 1996-06-10 | 1998-12-04 | Fuji Electric Co Ltd | 電力変換器用ノイズフィルタ |
| EP0929208A2 (en) * | 1998-01-13 | 1999-07-14 | Ford Motor Company | A flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same |
| EP0929208A3 (en) * | 1998-01-13 | 2003-02-12 | Ford Motor Company | A flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same |
| JP2000312121A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Fuji Electric Co Ltd | ノイズフィルタ |
| JP2002134956A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Tdk Corp | 電気部品の接続構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040825 |