JPH11162720A - チップ抵抗器とその調整方法 - Google Patents

チップ抵抗器とその調整方法

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JPH11162720A
JPH11162720A JP9338056A JP33805697A JPH11162720A JP H11162720 A JPH11162720 A JP H11162720A JP 9338056 A JP9338056 A JP 9338056A JP 33805697 A JP33805697 A JP 33805697A JP H11162720 A JPH11162720 A JP H11162720A
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resistor
trimming
chip resistor
trench
metal plate
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Koji Yoneshima
耕治 米島
Mikio Matsukawa
樹夫 松川
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Hokuriku Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造で、精度良く抵抗値の調整が可能
なチップ抵抗器とその調整方法を提供する。 【解決手段】 一対の電極12間に金属板25等の抵抗
体14を設けて、抵抗体14に有底の溝38をレーザに
より形成する。このレーザにより、抵抗値の微調整を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板に表面
実装されるチップ抵抗器とその調整方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、一般的なチップ抵抗器は、セラミ
ック等の基板の表面に厚膜ペーストや薄膜ペーストを印
刷等により塗布し、抵抗体を形成していた。また他の例
として、特開平9−213503号公報に開示されてい
るように、低い抵抗値を有する抵抗体の場合、要求され
る低抵抗値の金属抵抗体を一対の電極間にはんだ等で接
続し、または電極端子と同材料の金属により端子と一体
に抵抗体を形成したものも提案されている。このチップ
抵抗器は、電極及び抵抗体が樹脂中にインサート成形さ
れている。
【0003】上記従来の技術のチップ抵抗器の抵抗値を
トリミングする場合、抵抗体に溝を形成しながら、抵抗
値を上げて行き、所望の抵抗値に設定していた。この溝
は、抵抗体に貫通した溝を形成するもので、溝の形成
は、サンドブラストや研磨ディスク、または大出力のレ
ーザ光により行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術のチッ
プ抵抗器トリミング方法は、サンドブラストやディスク
を用いる場合、微調整が難しく、装置も大型化してしま
うものであった。また、レーザ光を用いる場合、抵抗体
に貫通した溝を形成するため、大出力のレーザを必要と
し、装置が大型化し、コストもかかるものであった。
【0005】この発明は、従来の問題点に鑑みてなされ
たものであり、簡単な構造で、精度良く抵抗値の調整が
可能なチップ抵抗器とその調整方法を提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、一対の電極
間に抵抗体用の金属板等の抵抗体を設けて、上記抵抗体
に有底の溝をレーザにより形成したチップ抵抗器であ
る。
【0007】またこの発明は、一対の電極間に抵抗体を
設け、この抵抗体に溝を形成しながら抵抗値を調整する
際に、上記抵抗体にレーザ光を照射し、有底の溝を形成
しながら抵抗値を調整するチップ抵抗器の調整方法であ
る。上記抵抗体は、金属板からなり、予め所定の貫通溝
が形成され、さらに、上記レーザにより抵抗値の微調整
を行うチップ抵抗器の調整方法である。
【0008】
【発明の実施の形態】以下この発明のチップ抵抗器とそ
の調整方法の一実施の形態について図面に基づいて説明
する。図1(a)〜(g)は、この発明の一実施の形態
のチップ抵抗器の各製造工程の段階を示す。この実施形
態のチップ抵抗器2は、銅板からなり表面にハンダメッ
キが施された帯状の金属板10を打ち抜いて電極端子1
2を形成し、電極端子12に、金属板の抵抗体14を取
り付けたものである。
【0009】先ず、図1(a)に示すように、帯状金属
板10には、所定の間隔で図示しない金型を用いて、略
凸字状形の打ち抜き部20を形成する。この打ち抜き部
20は、左右が対称な略凸字状部分の底辺部分に、隣の
打ち抜き部20の凸字状部分20aが食い込んで位置し
ている。そして、この帯状金属板10の打ち抜き部20
同士の間の部分が、連結部22及び電極端子12として
形成されている。さらに、打ち抜き部20の側方部分の
帯状金属板10の一側縁部側には、はしご部18が形成
されるように、打ち抜き部20に隣接する小さい長方形
の打ち抜き部19が同時に形成されている。
【0010】次に、図2に示すように、連結部22の裏
面側から、表面側に向けて円形の透孔24を形成するよ
うに打ち抜き、この打ち抜いた側面の透孔24周囲に突
起26を2個ならべて設ける。また突起26を設けた表
面側の電極端子12の表面に、スポット溶接用の凸部2
8を各2個設ける。透孔24と突起26は同時にプレス
して形成するものであり、この透孔24等の形成と同時
に凸部28を形成してもよく、別々に形成しても良い。
【0011】この後、図1(b)に示すように、一対の
電極端子12には、銅ニッケル合金やニッケルクロム合
金等からなる抵抗体用金属板である抵抗体板25が載置
され溶接される。ここで、抵抗体板25には、突起26
に対応した位置に一対の透孔30が形成され、この突起
26に抵抗体板25の透孔30が嵌合し、位置決めされ
る。溶接はスポット溶接により行い、凸部28により電
極端子12と抵抗体板25が確実に溶接される。
【0012】そして、図1(c)に示すように、電極端
子12から続いた連結部22を、この連結部22に固定
された抵抗体板25の一部とともに切除し、電極端子1
2に抵抗体板25による抵抗体14が溶接された状態に
する。
【0013】次に、図1(d)に示すように、帯状金属
板10の一方の側縁部を、透孔19に連通するように切
断し、図1(e)に示すように、この切断部32を樹脂
36中にインサート成形する。これは、後の抵抗値のト
リミングのために、帯状金属板10の一側縁部に切断部
32を形成して、一対の電極端子22間の一つの抵抗体
14に対して他の部分との電気的接続を絶つためであ
る。
【0014】この後、図1(f)に示すように、抵抗体
14を備えた帯状の金属板10の電極端子12に、図示
しないトリミング用の端子を接続し、抵抗体14にレー
ザー光を照射して、トリミング溝38を形成し、抵抗体
14が所定の抵抗値を有するように調整する。トリミン
グ溝38の形成は、図5に示すように、レーザー光を抵
抗体14に照射して、照射された部分の金属を昇華させ
て溝を形成して行う。このトリミング溝38は適宜の長
さ及び本数形成する。また、トリミングに際して予め粗
調整用の内向き溝42をプレス等により形成しておいて
も良い。このトリミング用のレーザは、例えばマーキン
グ用の比較的出力の弱いレーザで良い。
【0015】次に、図1(g)に示すように、抵抗体1
4の発熱に対する耐熱性と絶縁性を有する樹脂材料を用
いて抵抗体14を樹脂40により形成する。樹脂40
は、例えば不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂(PPS)、シリコーン
樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂等を用い、またこ
れらを抵抗体14ともにインサート成形する方法とし
て、射出成形法、トランスファ成形法等を用いる。
【0016】最後に電極端子12を、所定の長さの個所
で帯状の金属板10から切り離し、図2に示すように、
電極端子12を樹脂40で成形した抵抗体14の下側面
に折り曲げ、チップ抵抗器2を完成する。ここで、電極
端子12は、この成形後にメッキしても良い。
【0017】この発明のチップ抵抗器とその調整方法に
よれば、連続した工程で、正確なチップ抵抗器を製造す
ることができ、トリミングは比較的小型の装置で行うこ
とができ、消費電力も少なく、微調整も正確に可能であ
る。
【0018】なお、この発明は上述した実施形態に限定
されるものではなく、使用する各部材の材料、製造順
序、加工方法、また金型の形状や抵抗体の形状等は適宜
変更することができる。
【0019】
【発明の効果】この発明のチップ抵抗器とその調整方法
は、簡単な装置で正確な抵抗値調整が可能であり、消費
エネルギーも少なく、製造コストも安価に抑えることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態のチップ抵抗器の製造工程
を示す概略平面図である。
【図2】図1のAーA線拡大断面図である。
【図3】この発明の実施形態のチップ抵抗器に用いられ
るの抵抗体板の平面図である。
【図4】この発明の実施形態のチップ抵抗器の縦断面図
を示す。
【図5】この発明の実施形態のチップ抵抗器の斜視図を
示す。
【符号の簡単な説明】
2 チップ抵抗器 10 帯状金属板 12 電極端子 14 抵抗体 20 打ち抜き部 22 連結部 24 透孔 26 突起 28 凸部 38 トリミング溝 40 樹脂

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の電極間に抵抗体を設けて、この抵
    抗体に溝を形成して抵抗値を調整したチップ抵抗器にお
    いて、上記抵抗体に有底の溝をレーザにより形成したこ
    とを特徴とするチップ抵抗器。
  2. 【請求項2】 一対の電極間に抵抗体を設け、この抵抗
    体に溝を形成しながら抵抗値を調整するチップ抵抗器の
    調整方法において、上記抵抗体にレーザ光を照射し、有
    底の溝を形成しながら抵抗値を調整することを特徴とす
    るチップ抵抗器の調整方法。
  3. 【請求項3】 上記抵抗体は金属板からなり、予め所定
    の貫通溝が形成され、上記レーザにより抵抗値の微調整
    を行う請求項2記載のチップ抵抗器の調整方法。
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