JP3838560B2 - 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents
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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば，１Ω以下というように低い抵抗値を有するチップ抵抗器と，これを製造する方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の低い抵抗値のチップ抵抗器は，例えば，特開２００１−１１８７０１号公報等に記載されているように，その抵抗体を，例えば，銅等のように低い抵抗を有する基材の金属に対してニッケル等のように前記基材の金属よりも高い抵抗を有する金属を添加して成る合金等の金属板にて長方形のチップ体に形成し，この抵抗体における下面のうち長手方向の両端の部分に，前記抵抗体における金属よりも低い抵抗を有する金属による接続端子片を固着し，この両接続端子電極の表面に，プリント基板等に対して半田付けするための金属メッキ層を形成するという構成にしている。
【０００３】
従来は，前記構成のチップ抵抗器の製造に際しては，前記公報等に記載されていように，前記抵抗体用の金属板と，前記接続端子電極用の金属板とを積層してクラッド接合し，次いで，前記接続端子用の金属板のうち，両接続端子電極の間の部分を，切削加工等にて除去するという方法を採用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この従来におけるチップ抵抗器は，抵抗体の下面における両端に，プリント基板等に対して半田付けするため金属板製の接続端子電極を固着するという構成であることにより，前記両接続端子電極における厚さ寸法は，半田付けに際して溶融半田が両接続端子電極を越えて抵抗体の下面にまで盛り上がることで当該抵抗体における抵抗値が変化することを回避するために，可成り厚くしなければならないから，チップ抵抗器における全体の高さ寸法が高くなるばかりか，重量がアップするという問題があった。
【０００５】
しかも，その製造に際しては，抵抗体用の金属板と接続端子電極用の金属板とを積層してクラッド接合する工程，及び，前記接続端子用の金属板のうち，両接続端子電極の間の部分を切削加工等にて除去する工程という可成り厄介で高度な技術を必要とする工程に加えて，両接続端子電極に対して金属メッキ層を形成する工程も必要であるから，製造コストが大幅にアップするという問題もあった。
【０００６】
本発明は，これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は，
「金属板にて長方形に構成した抵抗体と，この抵抗体のうち少なくとも下面を，その両端の部分を除いて被覆する絶縁体とから成り，前記抵抗体における下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に，前記抵抗体の金属よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように形成して，この金属によるメッキ層を，前記抵抗体の半田付けに際しての接続端子電極にし，更に，前記金属メッキ層のうち前記抵抗体下面の部分における厚さを，前記抵抗体の下面を被覆する絶縁体の厚さよりも厚くする。」
ことを特徴としている。
【０００８】
また，本発明の製造方法は，第１に，
「金属板にて長方形の抵抗体を製作する工程と，
この工程に次いで，前記抵抗体のうち少なくとも下面を，その両端の部分を除いて絶縁体にて被覆する工程と，
この工程に次いで，前記抵抗体における下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に対して，前記抵抗体よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように，前記絶縁体よりも厚くして形成して，この金属によるメッキ層を前記抵抗体の半田付け実装に際しての接続端子電極に構成する工程と，
を備えて成る。」
ことを，第２に，
「金属板にて長方形の抵抗体を製作する工程と，
この工程に次いで，前記抵抗体における上面，下面及びその長さ方向に対して左右両側の両側面を，その下面における両端の部分を除いて絶縁体にて被覆する工程と，
前記抵抗体における下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に対して，前記抵抗体よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように，前記絶縁体よりも厚くして形成して，この金属によるメッキ層を前記抵抗体の半田付け実装に際しての接続端子電極に構成する工程と，
を備えて成る。」
ことを，第３に，
「金属板製にて抵抗体を構成するリードの多数本を一体的に設けて成るリードフレームを製作する工程と，
この工程に次いで，前記リードフレームの各リードにおける抵抗体のうち少なくとも下面を，その両端の部分を除いて絶縁体にて被覆する工程と，
この工程に次いで，前記リードフレームの各リードフレームにおける抵抗体をリードフレームから切り離したのちその下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に対して，前記抵抗体よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように，前記絶縁体よりも厚くして形成して，この金属によるメッキ層を前記抵抗体の半田付け実装に際しての接続端子電極に構成する工程と，
を備えて成る。」
ことを特徴としている。
【０００９】
【発明の作用・効果】
このように，金属板製の抵抗体における下面を，その両端の部分を除いて絶縁体にて被覆し，この下面のうち前記絶縁体にて被覆されていない両端の部分に金属メッキ層を形成することにより，前記金属メッキ層を，前記抵抗体の両端に対する接続端子電極にすることができ，換言すると，前記抵抗体の両端における接続端子電極を，厚さの薄い金属メッキ層にて形成できるから，チップ抵抗器における高さ寸法を低くすることができる。
【００１０】
しかも，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体の下面にてまで盛り上がることを，当該下面を被覆する絶縁体にて阻止できるから，前記両接続端子電極の厚さを薄くすることによって，抵抗体における抵抗値が変化することを確実に低減できるから，高さ寸法を低くできるとともに，軽量化を図ることができる。
【００１１】
この場合において，前記金属メッキ層の厚さを，前記抵抗体の下面を被覆する絶縁体の厚さより厚くすることにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，前記金属メッキ層のプリント基板からの浮き上がりを小さくするか，或いは無くすることができるから，半田付けの確実性及び強度を向上できる利点がある。
【００１２】
また，その製造に際しては，前記従来のように，二枚の金属板をクラッド接合する工程，及び，前記一方における金属板の一部を切削加工にて除去する工程を必要としないから，製造コストを大幅に低減できる。
【００１３】
特に，請求項２及び請求項４に記載したように，前記抵抗体における上面及び左右両側面も，絶縁体にて被覆することにより，半田付けに際して溶融半田が抵抗体における上面及び／又は左右両側面に付着することによる抵抗値の変化を確実に低減でき，また，前記金属メッキ層の形成に際して，バレルメッキ方法を採用できるから，メッキ工程が簡単になり，製造コストを更に低減できる利点がある。
【００１４】
特に，請求項５に記載した製造方法によるとリードフレームを使用して多量生産できるから，製造コストを更に低減できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図１〜図７の図面について説明する。
【００１６】
先ず，図１は，長さ寸法がＬで，幅寸法がＷで，厚さ寸法がＴの長方形に形成された抵抗体１を示し，この抵抗体１は，例えば，銅・ニッケル合金，ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金等のように，低い抵抗を有する基材の金属（以下，低抵抗の金属と称する）に対してこの基材の金属よりも高い抵抗を有する金属（以下，高抵抗の金属と称する）を添加して成る合金等の金属製である。
【００１７】
次いで，前記抵抗体１の両端に通電用のプローブを接触して，当該抵抗体１における抵抗値を測定しながら，抵抗体１に，図２に示すように，レーザ光線の照射等にてトリミング溝２を穿設することにより，抵抗体１における抵抗値を所定の定格値になるように調整する。
【００１８】
次いで，図３及び図４に示すように，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体３にて，前記抵抗体１における上面１ａ，下面１ｂ及びその長さ方向に対して左右両側における両側面１ｃ，１ｄを被覆する。この絶縁体３による被覆に際しては，前記抵抗体１における下面１ｂのうち両端の部分１ｂ′，１ｂ″，及び，前記抵抗体１のうちその長さ方向に沿った両端の端面１ｅ，１ｆを除くように，換言すると，これらを当該絶縁体３にて被覆しないように構成する。
【００１９】
そして，その多数個をバレルメッキ容器に入れて，例えば，銅又は銀等の純金属によるメッキ処理を行うことにより，前記抵抗体１のうち前記絶縁体３にて被覆されていない部分，つまり，前記抵抗体１における下面１ｂのうち両端の部分１ｂ′，１ｂ″に，前記抵抗体２の両端に対する接続端子電極を構成する金属メッキ層４，５を，当該金属メッキ層４，５が前記抵抗体１のうちその長さ方向に沿った両端の端面１ｅ，１ｆにまで延びるように形成する。
【００２０】
これらの工程を経ることにより，図５〜図７に示す構造のチップ抵抗器１０を得ることができる。
【００２１】
すなわち，このチップ抵抗器１０は，金属板にて長方形に構成した抵抗体１と，この抵抗体１における上面１ａ，下面１ｂ及び左右両側面１ｃ，１ｄを，その下面１ｂのうち両端の部分１ｂ′，１ｂ″を除いて被覆する絶縁体３とから成り，前記抵抗体１における下面１ｂのうち前記絶縁体３で被覆されていない両端の部分１ｂ′，１ｂ″に，前記抵抗体１における金属より低い抵抗の金属，例えば，銅又は銀等による金属メッキ層４，５を形成し，この両金属メッキ層４，５を，前記抵抗体２の両端に対する接続端子電極にするという構成である。
【００２２】
この構成により，前記金属メッキ層４，５を，前記抵抗体１の両端に対する接続端子電極にすることができ，換言すると，前記抵抗体１の両端における接続端子電極を，厚さの薄い金属メッキ層４，５にて形成できるから，チップ抵抗器１０における高さ寸法Ｈを低くすることができる。
【００２３】
また，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体１の下面１ｂにてまで盛り上がることを，当該下面１ｂを被覆する絶縁体３にて阻止することができる。
【００２４】
この場合において，前記したように，絶縁体３にて，抵抗体１における上面１ｂ及び左右両側面１ｃ，１ｄも被覆するように構成することにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体１の上面１ａ及び／又は左右両側面１ｃ，１ｄに対して付着することも確実に阻止することができる。
【００２５】
更にまた，前記両金属メッキ層４，５における厚さｔ１を，前記絶縁体３のうち前記抵抗体１の下面を被覆する部分における厚さｔ０よりも厚くすることにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，前記両金属メッキ層４，５のプリント基板からの浮き上がりを小さくするか，或いは無くすることができる。
【００２６】
前記した構成のチップ抵抗器の製造に際しては，より具体的には，以下に述べるリードフレームを使用した方法を採用できる。
【００２７】
すなわち，図８に示すように，所定の厚さの金属板より打ち抜いたリードフレームＡに，前記抵抗体１を形成するリードＡ１の多数本を，長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に設ける。
【００２８】
次いで，図９に示すように，前記各リードＡ１の一端をリードフレームＡから切り離したのち，このリードＡ１における抵抗体１の両端に通電用のプローブを接触して，抵抗体１における抵抗値を測定しながら，抵抗体１にレーザ光線の照射等にてトリミング溝２を穿設することにより，抵抗体１における抵抗値が所定の定格値になるように調整する。
【００２９】
次いで，図１０に示すように，前記各リードＡ１のうち抵抗体２の部分を，前記した実施の形態と同様にして絶縁体３にて被覆する。
【００３０】
次いで，前記各リードＡ１における抵抗体１を，リードフレームＡから切り離したのち，バレルメッキ等のメッキ処理を行うことにより，前記抵抗体１２の接続端子電極としての金属メッキ層４，５を形成して，チップ抵抗器の完成品するか，或いは，前記各リードＡ１における抵抗体１のうち絶縁体３から露出する部分に対して，前記抵抗体１２の接続端子電極としての金属メッキ層４，５を形成したのち，リードフレームＡから切り離して，チップ抵抗器の完成品する。
【００３１】
このように，チップ抵抗器の製造にリードフレームＡを使用することにより，製造コストをより低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における抵抗体を示す斜視図である。
【図２】前記抵抗体をトリミング調整した状態を示す斜視図である。
【図３】前記抵抗体を絶縁体にて被覆した状態を下面側から見たときの斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
【図５】本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図６】図５の底面図である。
【図７】図５のVII −VII 視断面図である。
【図８】チップ抵抗器の製造に際して使用するリードフレームを示す斜視図である。
【図９】前記リードフレームを使用した製造工程の第１の状態を示す斜視図である。
【図１０】前記リードフレームを使用した製造工程の第２の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 抵抗体
１ａ 抵抗体の上面
１ｂ 抵抗体の下面
１ｃ，１ｄ 抵抗体の側面
２ トリミング溝
３ 絶縁体
４，５ 金属メッキ層
１０ チップ抵抗器
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば，１Ω以下というように低い抵抗値を有するチップ抵抗器と，これを製造する方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の低い抵抗値のチップ抵抗器は，例えば，特開２００１−１１８７０１号公報等に記載されているように，その抵抗体を，例えば，銅等のように低い抵抗を有する基材の金属に対してニッケル等のように前記基材の金属よりも高い抵抗を有する金属を添加して成る合金等の金属板にて長方形のチップ体に形成し，この抵抗体における下面のうち長手方向の両端の部分に，前記抵抗体における金属よりも低い抵抗を有する金属による接続端子片を固着し，この両接続端子電極の表面に，プリント基板等に対して半田付けするための金属メッキ層を形成するという構成にしている。
【０００３】
従来は，前記構成のチップ抵抗器の製造に際しては，前記公報等に記載されていように，前記抵抗体用の金属板と，前記接続端子電極用の金属板とを積層してクラッド接合し，次いで，前記接続端子用の金属板のうち，両接続端子電極の間の部分を，切削加工等にて除去するという方法を採用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この従来におけるチップ抵抗器は，抵抗体の下面における両端に，プリント基板等に対して半田付けするため金属板製の接続端子電極を固着するという構成であることにより，前記両接続端子電極における厚さ寸法は，半田付けに際して溶融半田が両接続端子電極を越えて抵抗体の下面にまで盛り上がることで当該抵抗体における抵抗値が変化することを回避するために，可成り厚くしなければならないから，チップ抵抗器における全体の高さ寸法が高くなるばかりか，重量がアップするという問題があった。
【０００５】
しかも，その製造に際しては，抵抗体用の金属板と接続端子電極用の金属板とを積層してクラッド接合する工程，及び，前記接続端子用の金属板のうち，両接続端子電極の間の部分を切削加工等にて除去する工程という可成り厄介で高度な技術を必要とする工程に加えて，両接続端子電極に対して金属メッキ層を形成する工程も必要であるから，製造コストが大幅にアップするという問題もあった。
【０００６】
本発明は，これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は，
「金属板にて長方形に構成した抵抗体と，この抵抗体のうち少なくとも下面を，その両端の部分を除いて被覆する絶縁体とから成り，前記抵抗体における下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に，前記抵抗体の金属よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように形成して，この金属によるメッキ層を，前記抵抗体の半田付けに際しての接続端子電極にし，更に，前記金属メッキ層のうち前記抵抗体下面の部分における厚さを，前記抵抗体の下面を被覆する絶縁体の厚さよりも厚くする。」
ことを特徴としている。
【０００８】
また，本発明の製造方法は，第１に，
「金属板にて長方形の抵抗体を製作する工程と，
この工程に次いで，前記抵抗体のうち少なくとも下面を，その両端の部分を除いて絶縁体にて被覆する工程と，
この工程に次いで，前記抵抗体における下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に対して，前記抵抗体よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように，前記絶縁体よりも厚くして形成して，この金属によるメッキ層を前記抵抗体の半田付け実装に際しての接続端子電極に構成する工程と，
を備えて成る。」
ことを，第２に，
「金属板にて長方形の抵抗体を製作する工程と，
この工程に次いで，前記抵抗体における上面，下面及びその長さ方向に対して左右両側の両側面を，その下面における両端の部分を除いて絶縁体にて被覆する工程と，
前記抵抗体における下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に対して，前記抵抗体よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように，前記絶縁体よりも厚くして形成して，この金属によるメッキ層を前記抵抗体の半田付け実装に際しての接続端子電極に構成する工程と，
を備えて成る。」
ことを，第３に，
「金属板製にて抵抗体を構成するリードの多数本を一体的に設けて成るリードフレームを製作する工程と，
この工程に次いで，前記リードフレームの各リードにおける抵抗体のうち少なくとも下面を，その両端の部分を除いて絶縁体にて被覆する工程と，
この工程に次いで，前記リードフレームの各リードフレームにおける抵抗体をリードフレームから切り離したのちその下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に対して，前記抵抗体よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように，前記絶縁体よりも厚くして形成して，この金属によるメッキ層を前記抵抗体の半田付け実装に際しての接続端子電極に構成する工程と，
を備えて成る。」
ことを特徴としている。
【０００９】
【発明の作用・効果】
このように，金属板製の抵抗体における下面を，その両端の部分を除いて絶縁体にて被覆し，この下面のうち前記絶縁体にて被覆されていない両端の部分に金属メッキ層を形成することにより，前記金属メッキ層を，前記抵抗体の両端に対する接続端子電極にすることができ，換言すると，前記抵抗体の両端における接続端子電極を，厚さの薄い金属メッキ層にて形成できるから，チップ抵抗器における高さ寸法を低くすることができる。
【００１０】
しかも，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体の下面にてまで盛り上がることを，当該下面を被覆する絶縁体にて阻止できるから，前記両接続端子電極の厚さを薄くすることによって，抵抗体における抵抗値が変化することを確実に低減できるから，高さ寸法を低くできるとともに，軽量化を図ることができる。
【００１１】
この場合において，前記金属メッキ層の厚さを，前記抵抗体の下面を被覆する絶縁体の厚さより厚くすることにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，前記金属メッキ層のプリント基板からの浮き上がりを小さくするか，或いは無くすることができるから，半田付けの確実性及び強度を向上できる利点がある。
【００１２】
また，その製造に際しては，前記従来のように，二枚の金属板をクラッド接合する工程，及び，前記一方における金属板の一部を切削加工にて除去する工程を必要としないから，製造コストを大幅に低減できる。
【００１３】
特に，請求項２及び請求項４に記載したように，前記抵抗体における上面及び左右両側面も，絶縁体にて被覆することにより，半田付けに際して溶融半田が抵抗体における上面及び／又は左右両側面に付着することによる抵抗値の変化を確実に低減でき，また，前記金属メッキ層の形成に際して，バレルメッキ方法を採用できるから，メッキ工程が簡単になり，製造コストを更に低減できる利点がある。
【００１４】
特に，請求項５に記載した製造方法によるとリードフレームを使用して多量生産できるから，製造コストを更に低減できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図１〜図７の図面について説明する。
【００１６】
先ず，図１は，長さ寸法がＬで，幅寸法がＷで，厚さ寸法がＴの長方形に形成された抵抗体１を示し，この抵抗体１は，例えば，銅・ニッケル合金，ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金等のように，低い抵抗を有する基材の金属（以下，低抵抗の金属と称する）に対してこの基材の金属よりも高い抵抗を有する金属（以下，高抵抗の金属と称する）を添加して成る合金等の金属製である。
【００１７】
次いで，前記抵抗体１の両端に通電用のプローブを接触して，当該抵抗体１における抵抗値を測定しながら，抵抗体１に，図２に示すように，レーザ光線の照射等にてトリミング溝２を穿設することにより，抵抗体１における抵抗値を所定の定格値になるように調整する。
【００１８】
次いで，図３及び図４に示すように，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体３にて，前記抵抗体１における上面１ａ，下面１ｂ及びその長さ方向に対して左右両側における両側面１ｃ，１ｄを被覆する。この絶縁体３による被覆に際しては，前記抵抗体１における下面１ｂのうち両端の部分１ｂ′，１ｂ″，及び，前記抵抗体１のうちその長さ方向に沿った両端の端面１ｅ，１ｆを除くように，換言すると，これらを当該絶縁体３にて被覆しないように構成する。
【００１９】
そして，その多数個をバレルメッキ容器に入れて，例えば，銅又は銀等の純金属によるメッキ処理を行うことにより，前記抵抗体１のうち前記絶縁体３にて被覆されていない部分，つまり，前記抵抗体１における下面１ｂのうち両端の部分１ｂ′，１ｂ″に，前記抵抗体２の両端に対する接続端子電極を構成する金属メッキ層４，５を，当該金属メッキ層４，５が前記抵抗体１のうちその長さ方向に沿った両端の端面１ｅ，１ｆにまで延びるように形成する。
【００２０】
これらの工程を経ることにより，図５〜図７に示す構造のチップ抵抗器１０を得ることができる。
【００２１】
すなわち，このチップ抵抗器１０は，金属板にて長方形に構成した抵抗体１と，この抵抗体１における上面１ａ，下面１ｂ及び左右両側面１ｃ，１ｄを，その下面１ｂのうち両端の部分１ｂ′，１ｂ″を除いて被覆する絶縁体３とから成り，前記抵抗体１における下面１ｂのうち前記絶縁体３で被覆されていない両端の部分１ｂ′，１ｂ″に，前記抵抗体１における金属より低い抵抗の金属，例えば，銅又は銀等による金属メッキ層４，５を形成し，この両金属メッキ層４，５を，前記抵抗体２の両端に対する接続端子電極にするという構成である。
【００２２】
この構成により，前記金属メッキ層４，５を，前記抵抗体１の両端に対する接続端子電極にすることができ，換言すると，前記抵抗体１の両端における接続端子電極を，厚さの薄い金属メッキ層４，５にて形成できるから，チップ抵抗器１０における高さ寸法Ｈを低くすることができる。
【００２３】
また，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体１の下面１ｂにてまで盛り上がることを，当該下面１ｂを被覆する絶縁体３にて阻止することができる。
【００２４】
この場合において，前記したように，絶縁体３にて，抵抗体１における上面１ｂ及び左右両側面１ｃ，１ｄも被覆するように構成することにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体１の上面１ａ及び／又は左右両側面１ｃ，１ｄに対して付着することも確実に阻止することができる。
【００２５】
更にまた，前記両金属メッキ層４，５における厚さｔ１を，前記絶縁体３のうち前記抵抗体１の下面を被覆する部分における厚さｔ０よりも厚くすることにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，前記両金属メッキ層４，５のプリント基板からの浮き上がりを小さくするか，或いは無くすることができる。
【００２６】
前記した構成のチップ抵抗器の製造に際しては，より具体的には，以下に述べるリードフレームを使用した方法を採用できる。
【００２７】
すなわち，図８に示すように，所定の厚さの金属板より打ち抜いたリードフレームＡに，前記抵抗体１を形成するリードＡ１の多数本を，長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に設ける。
【００２８】
次いで，図９に示すように，前記各リードＡ１の一端をリードフレームＡから切り離したのち，このリードＡ１における抵抗体１の両端に通電用のプローブを接触して，抵抗体１における抵抗値を測定しながら，抵抗体１にレーザ光線の照射等にてトリミング溝２を穿設することにより，抵抗体１における抵抗値が所定の定格値になるように調整する。
【００２９】
次いで，図１０に示すように，前記各リードＡ１のうち抵抗体２の部分を，前記した実施の形態と同様にして絶縁体３にて被覆する。
【００３０】
次いで，前記各リードＡ１における抵抗体１を，リードフレームＡから切り離したのち，バレルメッキ等のメッキ処理を行うことにより，前記抵抗体１２の接続端子電極としての金属メッキ層４，５を形成して，チップ抵抗器の完成品するか，或いは，前記各リードＡ１における抵抗体１のうち絶縁体３から露出する部分に対して，前記抵抗体１２の接続端子電極としての金属メッキ層４，５を形成したのち，リードフレームＡから切り離して，チップ抵抗器の完成品する。
【００３１】
このように，チップ抵抗器の製造にリードフレームＡを使用することにより，製造コストをより低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における抵抗体を示す斜視図である。
【図２】前記抵抗体をトリミング調整した状態を示す斜視図である。
【図３】前記抵抗体を絶縁体にて被覆した状態を下面側から見たときの斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
【図５】本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図６】図５の底面図である。
【図７】図５のVII −VII 視断面図である。
【図８】チップ抵抗器の製造に際して使用するリードフレームを示す斜視図である。
【図９】前記リードフレームを使用した製造工程の第１の状態を示す斜視図である。
【図１０】前記リードフレームを使用した製造工程の第２の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 抵抗体
１ａ 抵抗体の上面
１ｂ 抵抗体の下面
１ｃ，１ｄ 抵抗体の側面
２ トリミング溝
３ 絶縁体
４，５ 金属メッキ層
１０ チップ抵抗器
Claims (5)
- 金属板にて長方形に構成した抵抗体と，この抵抗体のうち少なくとも下面を，その両端の部分を除いて被覆する絶縁体とから成り，前記抵抗体における下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に，前記抵抗体の金属よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように形成して，この金属によるメッキ層を，前記抵抗体の半田付けに際しての接続端子電極にし，更に，前記金属メッキ層のうち前記抵抗体下面の部分における厚さを，前記抵抗体の下面を被覆する絶縁体の厚さよりも厚くすることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。
- 前記請求項１の記載において，前記抵抗体における上面及びその長さ方向に対して左右両側における両側面を，絶縁体にて被覆することを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。
- 金属板にて長方形の抵抗体を製作する工程と，
この工程に次いで，前記抵抗体のうち少なくとも下面を，その両端の部分を除いて絶縁体にて被覆する工程と，
この工程に次いで，前記抵抗体における下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に対して，前記抵抗体よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように，前記絶縁体よりも厚くして形成して，この金属によるメッキ層を前記抵抗体の半田付け実装に際しての接続端子電極に構成する工程と，
を備えて成ることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。 - 金属板にて長方形の抵抗体を製作する工程と，
この工程に次いで，前記抵抗体における上面，下面及びその長さ方向に対して左右両側の両側面を，その下面における両端の部分を除いて絶縁体にて被覆する工程と，
前記抵抗体における下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に対して，前記抵抗体よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように，前記絶縁体よりも厚くして形成して，この金属によるメッキ層を前記抵抗体の半田付け実装に際しての接続端子電極に構成する工程と，
を備えて成ることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。 - 金属板製にて抵抗体を構成するリードの多数本を一体的に設けて成るリードフレームを製作する工程と，
この工程に次いで，前記リードフレームの各リードにおける抵抗体のうち少なくとも下面を，その両端の部分を除いて絶縁体にて被覆する工程と，
この工程に次いで，前記リードフレームの各リードフレームにおける抵抗体をリードフレームから切り離したのちその下面のうち前記絶縁体で被覆されていない両端の部分に対して，前記抵抗体よりも低い抵抗を有し且つ半田付け可能な金属によるメッキ層を，前記抵抗体のうちその長さに沿って両端における端面の部分まで延長するように前記絶縁体よりも厚くして形成して，この金属によるメッキ層を前記抵抗体の半田付け実装に際しての接続端子電極に構成する工程と，
を備えて成ることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。
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| JP2002172893A JP3838560B2 (ja) | 2002-06-13 | 2002-06-13 | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
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