JP4526117B2 - 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents
低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4526117B2 JP4526117B2 JP2004185468A JP2004185468A JP4526117B2 JP 4526117 B2 JP4526117 B2 JP 4526117B2 JP 2004185468 A JP2004185468 A JP 2004185468A JP 2004185468 A JP2004185468 A JP 2004185468A JP 4526117 B2 JP4526117 B2 JP 4526117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- insulating film
- pair
- coating
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 78
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
という方法である。
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜には、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に設けて、この左右一対の被膜延長部の間に、前記接続端子電極を形成する。」
ことを特徴としている。
「低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体と、この抵抗体における上面を、その両端の部分を除いて被覆する被覆する上面用絶縁被膜と、前記抵抗体の左右両側面を被覆する側面用絶縁被膜と、前記抵抗体の下面を、その両端の部分を除いて被覆する下面用絶縁被膜と、更に、少なくとも、前記抵抗体の下面及び上面のうち、前記下面用絶縁被膜及び上面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極とを備えて成るチップ抵抗器において、
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜には、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に設けて、この左右一対の被膜延長部の間に、前記接続端子電極を形成し、更に、前記抵抗体における前記上面用絶縁被膜には、前記抵抗体の上面のうち前記上面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に設けて、この左右一対の被膜延長部の間に、前記接続端子電極を形成する。」
ことを特徴としている。
「低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、この抵抗体の上面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、前記抵抗体の下面に、当該下面のうち両端の部分を除いて被覆する下面用絶縁被膜を、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に備えた形態にして形成する工程と、前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する側面用絶縁被膜を形成する工程と、少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜及び前記左右一対の被膜延長部で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
「低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、この抵抗体の下面に、当該下面のうち両端の部分を除いて被覆する下面用絶縁被膜を、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に設けて形成する工程と、前記抵抗体の上面に、当該上面のうち両端の部分を除いて被覆する上面用絶縁被膜を、前記抵抗体の上面のうち前記上面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に設けて形成する工程と、前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する側面用絶縁被膜を形成する工程と、少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜及び左右一対の被膜延長部で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程と,前記抵抗体の上面のうち前記上面用絶縁被膜及び左右一対の被膜延長部で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
「前記請求項3又は4の記載において、前記抵抗体を用意する工程がこの抵抗体の複数個が一列状に並べて一体化して成る棒状素材を用意する工程であり、前記側面用絶縁被膜の形成工程と前記接続端子電極を形成する工程との間、又は、前記接続端子電極を形成する工程の後に、前記棒状素材を各抵抗体ごとに切断・分離する工程を備えている。」
ことを特徴としている。
2 抵抗体
2a 抵抗体の上面
2b、2c 抵抗体の側面
2d 抵抗体の下面
2e、2f 抵抗体の端面
3a 上面用絶縁被膜
3b、3c 側面用絶縁被膜
3d 下面用絶縁被膜
4、5、14、15 接続端子電極
11 棒状素材
13、16 左右一対の被膜延長部
Claims (5)
- 低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体と、この抵抗体における上面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の左右両側面を被覆する側面用絶縁被膜と、前記抵抗体の下面を、その両端の部分を除いて被覆する下面用絶縁被膜と、更に、少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極とを備えて成るチップ抵抗器において、
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜には、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に設けて、この左右一対の被膜延長部の間に、前記接続端子電極を形成することを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。 - 低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体と、この抵抗体における上面を、その両端の部分を除いて被覆する被覆する上面用絶縁被膜と、前記抵抗体の左右両側面を被覆する側面用絶縁被膜と、前記抵抗体の下面を、その両端の部分を除いて被覆する下面用絶縁被膜と、更に、少なくとも、前記抵抗体の下面及び上面のうち、前記下面用絶縁被膜及び上面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極とを備えて成るチップ抵抗器において、
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜には、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に設けて、この左右一対の被膜延長部の間に、前記接続端子電極を形成し、更に、前記抵抗体における前記上面用絶縁被膜には、前記抵抗体の上面のうち前記上面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に設けて、この左右一対の被膜延長部の間に、前記接続端子電極を形成することを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。 - 低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、
この抵抗体の上面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、
前記抵抗体の下面に、当該下面のうち両端の部分を除いて被覆する下面用絶縁被膜を、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に備えた形態にして形成する工程と、
前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する側面用絶縁被膜を形成する工程と、
少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜及び前記左右一対の被膜延長部で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。 - 低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、
この抵抗体の下面に、当該下面のうち両端の部分を除いて被覆する下面用絶縁被膜を、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に設けて形成する工程と、
前記抵抗体の上面に、当該上面のうち両端の部分を除いて被覆する上面用絶縁被膜を、前記抵抗体の上面のうち前記上面用絶縁被膜で被覆されていない部分を前記抵抗体の左右両側面に沿って外向きに延びる左右一対の被膜延長部を一体に設けて形成する工程と、
前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する側面用絶縁被膜を形成する工程と、
少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜及び左右一対の被膜延長部で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程と,
前記抵抗体の上面のうち前記上面用絶縁被膜及び左右一対の被膜延長部で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。 - 前記請求項3又は4の記載において、前記抵抗体を用意する工程がこの抵抗体の複数個が一列状に並べて一体化して成る棒状素材を用意する工程であり、
前記側面用絶縁被膜の形成工程と前記接続端子電極を形成する工程との間、又は、前記接続端子電極を形成する工程の後に、前記棒状素材を各抵抗体ごとに切断・分離する工程を、
備えていることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004185468A JP4526117B2 (ja) | 2004-06-23 | 2004-06-23 | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004185468A JP4526117B2 (ja) | 2004-06-23 | 2004-06-23 | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006013002A JP2006013002A (ja) | 2006-01-12 |
JP4526117B2 true JP4526117B2 (ja) | 2010-08-18 |
Family
ID=35779893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004185468A Expired - Lifetime JP4526117B2 (ja) | 2004-06-23 | 2004-06-23 | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4526117B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0582002U (ja) * | 1992-04-11 | 1993-11-05 | コーア株式会社 | 電力型面実装低抵抗器 |
JP2001176701A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 抵抗器とその製造方法 |
JP2004022659A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Rohm Co Ltd | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
JP2004186247A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法およびそれに用いられるフレーム |
JP2004186248A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
2004
- 2004-06-23 JP JP2004185468A patent/JP4526117B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0582002U (ja) * | 1992-04-11 | 1993-11-05 | コーア株式会社 | 電力型面実装低抵抗器 |
JP2001176701A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 抵抗器とその製造方法 |
JP2004022659A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Rohm Co Ltd | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
JP2004186247A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法およびそれに用いられるフレーム |
JP2004186248A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006013002A (ja) | 2006-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW424245B (en) | Resistor and its manufacturing method | |
KR100908345B1 (ko) | 칩 저항기와 그 제조 방법 | |
JP4640952B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JPWO2019087725A1 (ja) | チップ抵抗器 | |
CN100498986C (zh) | 具有低电阻值的芯片电阻器及其制造方法 | |
US20090322468A1 (en) | Chip Resistor and Manufacturing Method Thereof | |
JP4526117B2 (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 | |
JP4727638B2 (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法 | |
CN108140460B (zh) | 芯片电阻器 | |
WO2017033793A1 (ja) | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 | |
US20070296542A1 (en) | Chip Type Component and Its Manufacturing Process | |
JP5242614B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP4741355B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
JP4081873B2 (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JP3370685B2 (ja) | 角形チップ抵抗器の製造方法 | |
JP4198133B2 (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
JP4875327B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP3447728B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2806802B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP4059967B2 (ja) | チップ型複合機能部品 | |
JP4761792B2 (ja) | 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 | |
JP3297642B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP6715002B2 (ja) | チップ抵抗器の実装構造 | |
JP3323140B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2004022659A (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090928 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100526 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4526117 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |