JP5242614B2 - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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願発明が意図するチップ抵抗器を製造することができる。
1 抵抗体
1A プレート
2A,2A' 第1の絶縁層
2B,2B' 第2の絶縁層
2C,2C' 第3の絶縁層
3 電極
39 ハンダ層
10a 表面(抵抗体の)
10b 裏面(抵抗体の)
10c 側面(抵抗体の)
Claims (7)
- 厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、
上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定して上記一対の電極間抵抗値を決定する第1の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第2の絶縁層と、を備えており、
上記一対の電極は、メッキにより上記抵抗体の全幅にわたって形成されているとともに、当該一対の電極には、その表面の全面を覆うようにメッキにより形成されたハンダ層が積層されており、かつ、
上記一対の電極の端縁および上記ハンダ層の端縁は、上記第1の絶縁層に直接接触するように当該第1の絶縁層の縁部上にオーバラップしていることを特徴とする、チップ抵抗器。 - 上記第2の絶縁層は、上記一対の電極と上記ハンダ層の形成前に形成されることにより、上記一対の電極は、その一部が上記第2の絶縁層の端縁にオーバラップしている、請求項1に記載のチップ抵抗器。
- 上記抵抗体の表面を全て覆う第3の絶縁層をさらに備えている、請求項1または2に記載のチップ抵抗器。
- 上記各電極の厚みは、上記第1の絶縁層の厚みよりも大きくされている、請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定して上記一対の電極間抵抗値を決定する第1の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第2の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極は、メッキにより上記抵抗体の全幅にわたって形成されているとともに、当該一対の電極には、その表面の全面を覆うようにメッキにより形成されたハンダ層が積層されており、かつ、上記一対の電極の端縁および上記ハンダ層の端縁は、上記第1の絶縁層に直接接触するように当該第1の絶縁層の縁部上にオーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、
それ自体がバー状の抵抗体材料の裏面にこの抵抗体材料の長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極と、上記複数の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体材料の上記裏面の上記複数の電極間領域を全て覆い、上記電極の形成前に形成されることにより上記電極の形成領域を規定する第1の絶縁層と、上記抵抗体材料の一対の側面の全てを覆う第2の絶縁層とが形成され、上記複数の電極と上記ハンダ層とはそれらの端縁が上記第1の絶縁層に直接接触するように当該第1の絶縁層の縁部上にオーバラップしている、バー状の抵抗器集合体を作製する工程と、
上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数の上記チップ抵抗器に分割する工程と、
を有していることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。 - 上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、
抵抗体材料としてのプレートの片面にパターン形成された絶縁層と、上記各電極となり、一部が上記絶縁層の縁部に直接接触してオーバラップするようにメッキにより形成した導電層と、上記導体層上に端縁が上記絶縁層の縁部に直接接触してオーバラップするようにメッキにより形成したハンダ層とを順次設けた後に、上記プレートを上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、
上記バー状の抵抗体材料の一対の側面に絶縁層を形成する工程と、
を含んでいる、請求項5に記載のチップ抵抗器の製造方法。 - 厚み方向に間隔を隔てた表裏面および幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面を有するチップ状の金属製抵抗体と、上記抵抗体の裏面に上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極と、上記抵抗体の裏面のうち、上記一対の電極間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定して上記一対の電極間抵抗値を決定する第1の絶縁層と、上記抵抗体の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第2の絶縁層と、を備えており、上記一対の電極は、メッキにより上記抵抗体の全幅にわたって形成されているとともに、当該一対の電極には、その表面の全面を覆うようにメッキにより形成されたハンダ層が積層されており、かつ、上記一対の電極の端縁および上記ハンダ層の端縁は、上記第1の絶縁層に直接接触するように当該第1の絶縁層の縁部上にオーバラップしているとともに、上記第2の絶縁層は上記一対の電極と上記ハンダ層の形成前に形成されることにより、上記一対の電極は、その一部が上記第2の絶縁層の端縁上にオーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、
それ自体がバー状の抵抗体材料の裏面にこの抵抗体材料の長手方向に間隔を隔てて並んだ複数の電極と、上記複数の電極に積層されたハンダ層と、上記抵抗体材料の上記裏面の上記複数の電極間領域を全て覆い、上記電極の形成前に形成されることにより上記電極の形成領域を規定する第1の絶縁層と、上記抵抗体材料の一対の側面の全てを覆う第2の絶縁層とが形成され、上記複数の電極と上記ハンダ層とはそれらの端縁が上記第1の絶縁層に直接接触するように当該第1の絶縁層の縁部上にオーバラップしている、バー状の抵抗器集合体を作製する工程と、
上記抵抗器集合体をその長手方向の複数箇所において切断することにより、複数の上記チップ抵抗器に分割する工程と、
を有しており、
上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、
抵抗体材料としてのプレートの片面に上記第1絶縁層のための絶縁層をパターン形成した後に、上記プレートを上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、
上記バー状の抵抗体材料の一対の側面に上記第2絶縁層を形成する工程と、
上記パターン形成された絶縁層が形成されている面に、複数の電極をその端縁が上記パターン形成された絶縁層の縁部と、上記第2絶縁層の端縁とに直接接触してオーバラップするようにメッキにより形成する工程と、
上記複数の電極上に上記ハンダ層をその端縁が上記パターン形成された絶縁層の縁部に直接オーバラップするようにメッキにより形成する工程と、
を含んでいることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
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JP2010058657A JP5242614B2 (ja) | 2010-03-16 | 2010-03-16 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
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