JP5037288B2 - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Description

本願発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。

従来のチップ抵抗器の一例としては、図９に示すようなものがある（特許文献１参照）。図示されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面に、一対の電極９１が設けられた構成を有している。一対の電極９１は、空隙部９３を介して離間しており、抵抗体９０の下面のうち、空隙部９３を除く全域にわたって比較的広い面積で形成されている。各電極９１の下面には、実装時のハンダ付け性を良くするための手段として、ハンダ層９２が形成されている。

このチップ抵抗器Ｂは、図１０に示すような方法により製造される。まず、同図（ａ）に示すように、抵抗体９０および電極９１のそれぞれの材料として、２枚の金属板９０’, ９１’を準備し、同図（ｂ）に示すように、金属板９０’の下面に金属板９１’を重ね合わせて接合する。次いで、同図（ｃ）に示すように、金属板９１’の一部を機械加工によって切削し、空隙部９３を形成する。その後は、同図（ｄ）に示すように、金属板９１’の下面にハンダ層９２’を形成してから、同図（ｅ）に示すように、金属板９０’, ９１’を切断する。このことにより、チップ抵抗器Ｂが製造される。

特開２００２−５７００９号公報（図１）

上記したチップ抵抗器Ｂは、一対の電極９１が並ぶ方向において各電極９１の幅Ｓａが大きなものとなっている。したがって、一対の電極９１に測定プローブを接触させて抵抗値を測定する場合において、測定プローブを一対の電極９１のそれぞれの内側縁部９１ａに接触させた場合の抵抗値Ｒａと、外側縁部９１ｂに接触させた場合の抵抗値Ｒｂとの差も大きくなっていた。このように測定プローブを各電極９１のどの部分に接触させるかによって抵抗値が大きく相違したのでは、チップ抵抗器Ｂを使用する場合に、その使用の仕方により抵抗値に大きなばらつきが発生することとなり、好ましいものではない。

より具体的には、たとえばハンダを利用してチップ抵抗器Ｂを所望箇所に面実装する場合に、上記ハンダが各電極９１の下面全域に対して密着するのではなく、たとえば各電極９１の内側縁部９１ａ寄り部分のみに偏って接触する場合がある。これとは反対に、上記ハンダが各電極９１の下面の外側縁部９１ｂ寄り部分のみに偏って接触する場合もある。従来においては、このような状態で実装がなされると、抵抗値に大きなばらつきが発生し、チップ抵抗器Ｂを利用して構成される電気回路の仕様に狂いを生じる虞れがあった。チップ抵抗器Ｂをたとえば１０ｍΩ以下の低抵抗のものとする場合には、上記した抵抗値Ｒａと抵抗値Ｒｂとの差が小さいとしても、チップ抵抗器Ｂの全体の抵抗値と比較すると、その差の割合は非常に大きくなる。したがって、チップ抵抗器Ｂの低抵抗化が図られるほど、上記したような不具合は深刻となる。

上記不具合を抑制する手段としては、たとえば各電極９１の厚みを大きくし、各電極９１自体の電気抵抗を小さくする手段が考えられる。ところが、このような手段によれば、チップ抵抗器Ｂの全体の厚みが大きくなるのに加え、空隙部９３を形成するときの金属板９１’の切削量が多くなり、チップ抵抗器Ｂの製造コストが高価になるといった不具合を招いてしまう。

また、上記従来技術においては、チップ抵抗器Ｂの製造作業が煩雑であり、その生産性が悪いという不具合もあった。より具体的には、従来においては、空隙部９３の形成は、機械加工により行なっている。また、その加工は、一対の電極９１間の寸法を精度良く仕上げなければならず、かつ金属板９０’の表面が凹状に切削されないように注意する必要もある。このため、上記加工はかなり慎重に行なう必要があり、チップ抵抗器Ｂの生産性が悪くなっていた。さらに、上記従来技術においては、切削加工を経てチップ抵抗器Ｂが製造されるために、その切削加工精度に起因する電極間抵抗値の誤差も発生していた。

本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電極に対するハンダの接触の仕方によって抵抗値に大きなばらつきが発生するといった不具合を解消しまたは抑制することが可能なチップ抵抗器およびその製造方法を提供することをその課題としている。

上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。

すなわち、本願発明の第１の側面に係るチップ抵抗器は、一様な金属材料からなる矩形チップ状の抵抗体と、この抵抗体の片面に設けられ、かつ互いに離間して並んだ一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記一対の電極は、それぞれ、それらの並び方向において上記抵抗体の端縁から離間して、メッキにより形成されているとともに、上記並び方向と直交する上記抵抗体の全幅にわたって形成されており、上記抵抗体の上記片面のうち、上記一対の電極の間の領域、および上記抵抗体の上記端縁から上記各電極までの間の領域は、絶縁層によって覆われており、上記各電極には、その表面の全面を覆うようにハンダメッキ層が形成されているとともに、上記各電極の上記並び方向の両端縁および上記ハンダメッキ層の上記並び方向の両端縁は、上記絶縁層に直接接触するように当該絶縁層上にオーバラップしていることを特徴としている。

好ましい実施の形態ではまた、上記絶縁層は、厚膜印刷により形成されたものである。

好ましい実施の形態ではさらに、上記抵抗体の上記片面とは反対の面には、電気絶縁性を有するオーバコート層が設けられている。

好ましい実施の形態ではまた、上記オーバコート層と上記絶縁層とは、同一の材質とされている。

好ましい実施の形態ではさらに、上記各電極の厚みは、上記絶縁層の厚みよりも大きくされている。

本願発明の第２の側面に係るチップ抵抗器の製造方法は、本願発明の第１の側面に係るチップ抵抗器の製造方法であって、抵抗体の材料となるプレートの片面に、絶縁層をパターン形成する工程と、上記プレートの上記片面のうち、上記絶縁層が形成されていない領域に、その端縁を上記絶縁層上にオーバラップするように導電層を形成する工程と、上記導電層の表面全面に、その端縁が上記絶縁層上にオーバラップするようにハンダメッキ層を形成する工程と、上記プレートをチップ状の複数の抵抗体に分割する工程とを有し、上記プレートの分割は、上記各抵抗体の片面において上記導電層の一部が上記絶縁層の一部を挟んで互いに離間する一対の電極として形成され、かつこれら一対の電極はこれらが並ぶ方向において上記抵抗体の端縁から離間するように行うことを特徴としている。

以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図３は、チップ抵抗器の一実施形態を示している。図１および図２によく表われているように、チップ抵抗器Ａは、抵抗体１、オーバコート層２、一対の電極３、および絶縁層４を具備している。

抵抗体１は、各部の厚みが一定の矩形チップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａのサイズや目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。あまり現実的ではないが、抵抗体１を非金属製とすることも可能である。

オーバコート層２は、抵抗体１の表面１０ａの全体を覆うように設けられており、電気絶縁性を有している。このオーバコート層２は、厚膜印刷により形成されたものであり、たとえばエポキシ樹脂系の樹脂膜である。

絶縁層４は、抵抗体１の裏面１０ｂに計３箇所形成されており、抵抗体１の幅方向（図１および図２の左右の幅方向）中間部に形成された第１の領域４ａと、抵抗体１の幅方向両端部に形成された一対の第２の領域４ｂとがある。この絶縁層４は、オーバコート層２と同一の材質であり、またオーバコート層２と同様に厚膜印刷により形成された樹脂製の膜である。

一対の電極３は、抵抗体１の裏面１０ｂに設けられており、後述するように、たとえば抵抗体１に銅メッキを施すことにより形成されたものである。これら一対の電極３は、絶縁層４の第１の領域４ａを挟んで抵抗体１の上記幅方向において互いに離間しているとともに、第１および第２の領域４ａ，４ｂ間に挟まれている。したがって、各電極３は、抵抗体１の上記幅方向において抵抗体１の端縁１ａから第２の領域４ｂの幅ｓ１だけ離間しており、その分だけ各電極３の幅ｓ２の縮小化が図られた構造となっている。

各電極３は、絶縁層４の第１の領域４ａの幅方向の端面４０ａとの間に隙間が生じないように端面４０ａに接している。このことにより、一対の電極３間の寸法ｓ３は、絶縁層４によって正確に規定されている。すなわち、一対の電極３間の寸法ｓ３は、第１の領域４ａの幅と同一の寸法となっている。各電極３の下面には、ハンダ付け性を良好にするためのハンダ層３９が形成されている。

図１および図２においては、電極３やハンダ層３９の端部を概略的に示しているが、これら電極３やハンダ層３９はメッキにより形成されているために、実際には、図３に示すように、それらの一部分は絶縁層４上にオーバラップしている。ただし、このオーバラップしている部分自体は、抵抗体１の裏面１０ｂに直接接触している訳ではないため、抵抗体１の電極間抵抗値に誤差を生じさせる要因にはならない。したがって、上記オーバラップの幅は比較的大きくなっていてもかまわない。また、電極３は絶縁層４の第２の領域４ｂの端面４０ｂに対しても隙間が生じないように接している。したがって、電極３の幅ｓ２も絶縁層４によって正確に規定された構成となっている。

各電極３と各ハンダ層３９とをトータルした厚みｔ１は、絶縁層４の厚みｔ２よりも大きくされており、各ハンダ層３９は、絶縁層４の下面よりも下方に突出した構造となっている。本実施形態においては、各電極３の単独の厚みｔ３についても、絶縁層４の厚みｔ２よりも大きくされている。

上記各部の厚みの一例を挙げると、オーバコート層２および絶縁層４がそれぞれ２０μｍ程度、各電極３が３０μｍ程度、各ハンダ層３９が５μｍ程度である。抵抗体１については、その厚みが０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、縦および横の寸法はそれぞれ２ｍｍ〜７ｍｍ程度である。ただし、この抵抗体１のサイズについては、目標抵抗値の大きさに応じて種々に変更されることは言うまでもない。また、このチップ抵抗器Ａは、０．５ｍΩ〜５０ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。

次に、上記したチップ抵抗器Ａの製造方法の一例について、図４〜図６を参照して説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、抵抗体１の材料となる金属製のプレート１Ａを準備する。このプレート１Ａは、抵抗体１を複数個取り可能な縦横のサイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。同図（ｂ）に示すように、このプレート１Ａの上向きの片面１０ａの全体または略全体には、オーバコート層２Ａを形成する。このオーバコート層２Ａは、このオーバコート層２Ａの材料となる樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷することによって形成する。このオーバコート層２Ａの形成後には、このオーバコート層２Ａに標印を施す工程を行なってもかまわない。

次いで、同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａを表裏反転させてから、プレート１Ａの上向きとなった面１０ｂに、複数の絶縁層４Ａをストライプ状に並べるように形成する。これら複数の絶縁層４Ａの形成は、オーバコート層２の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。このようにすれば、複数種類の材料や装置を用いる場合と比較すると、チップ抵抗器Ａの製造コストを削減するのに好ましい。上記厚膜印刷の手法によれば、各絶縁層４Ａの幅などを所定の寸法に正確に仕上げることができる。

プレート１Ａの面１０ｂのうち、複数の絶縁層４Ａどうしの間の領域には、図５（ｄ）に示すように、導電層３Ａおよびハンダ層３９Ａを順次形成する。導電層３Ａの形成は、たとえば銅をメッキすることにより行なう。このメッキ処理によれば、導電層３Ａと絶縁層４Ａとの間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う絶縁層４Ａ間の領域に導電層３Ａを均一に形成することが可能である。ハンダ層３９Ａの形成もメッキ処理によって行なう。

その後は、図５（ｅ）に示すように、プレート１Ａに打ち抜き加工（ブランキング）を繰り返して施し、プレート１Ａを複数のチップ状の抵抗体１に分割していく（同図において、クロスハッチングを入れた部分は、絶縁層４，４Ａに相当する部分である。以降の図面についても同様である）。このような打ち抜き作業を繰り返して行う場合、好ましくは１つの打ち抜き用型（図示略）を繰り返して使用する。

上記打ち抜き作業においては、互いに隣り合う２つの導電層３Ａおよびハンダ層３９Ａのそれぞれの一部と、これらの間に挟まれた１つの絶縁層４Ａの一部と、これらの両脇に位置する２つの絶縁層４Ａのそれぞれの一部とが、抵抗体１の片面上に残存するようにプレート１Ａを打ち抜く。この打ち抜きにより、２つの導電層３Ａのそれぞれの一部は、図１および図２に示したチップ抵抗器Ａにおける一対の電極３となり、絶縁層４Ａの一部分は、絶縁層４の第１および第２の領域４ａ，４ｂとなる。このようなことにより、プレート１Ａから複数のチップ抵抗器Ａを適切に複数個取りすることができる。図５（ｅ）においては、打ち抜き領域を仮想線で示しているが、同図のように、プレート１Ａの打ち抜きは、複数の打ち抜き領域が適当な間隔ｓ４を隔ててマトリクス状に並んでいくように進めればよい。

上記したように、プレート１Ａを複数の抵抗体１に分割する手段として打ち抜き手段を採用すれば、抵抗体１の縦横の寸法を殆ど誤差の無い正確な寸法に仕上げることができる。また、上記打ち抜き作業を１つの打ち抜き用型を繰り返して用いて行なえば、複数の打ち抜き用型を交互に用いる場合とは異なり、複数の打ち抜き用型の寸法のバラツキに起因する複数のチップ抵抗器間に寸法のバラツキが生じることも無い。

このチップ抵抗器Ａは、所望の実装対象物に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。ハンダ層３９は、絶縁層４の下面よりも下方に突出しているために、面実装時のハンダ付けを適切に行なうことができる。とくに、各電極３の厚みｔ３が絶縁層４の厚みｔ２よりも大きくされており、各電極３自体が絶縁層４よりも下方に突出しているために、各電極３へのハンダ付けをより適切に行なわせることができる。抵抗体１の上面全体はオーバコート層２によって覆われているために、この抵抗体１と他の部材や機器との間に不当な電気導通が生じることも防止される。

各電極３は、既述したとおり、抵抗体１の上記幅方向において抵抗体１の端縁１ａから適当な寸法ｓ１だけ離間しており、各電極３の幅ｓ２は、たとえば各電極３を抵抗体１の端縁１ａまで延びるように形成した場合よりも狭くなる。このように各電極３の幅ｓ２を狭くすると、一対の電極３のそれぞれの内側縁部間の抵抗値Ｒ１と、外側縁部間の抵抗値Ｒ２との差は小さくなる（図２参照）。その結果、このチップ抵抗器Ａを所望箇所に面実装した場合に、たとえばハンダが一対の電極３の内側縁部寄りの部分に偏って接触したり、あるいはそれとは反対に一対の電極３の外側縁部寄りの部分に偏って接触するような事態が発生しても、抵抗値に大きな差が生じないようにすることができる。本参考例によれば、上記した抵抗値Ｒ１，Ｒ２の差を小さくする手段として、各電極３の厚みを大きくしてその電気抵抗を下げる必要はない。したがって、そのような観点から各電極３の厚みを大きくする必要が無い分だけ、チップ抵抗器Ａ全体の薄型化を図るのにも好ましいものとなる。

電極３の幅に起因する抵抗値の誤差を考えないとすると、チップ抵抗器Ａの電極間抵抗は、抵抗体１の抵抗率、一対の電極３間の寸法ｓ３、および抵抗体１のサイズにより決定される。一方、このチップ抵抗器Ａにおいては、既述したように、抵抗体１の縦横の寸法は、打ち抜き加工によって所望の寸法に高い精度に仕上げることが可能であるとともに、抵抗体１の厚みについては、プレート１Ａの段階から正確に仕上げることができる。一対の電極３間の寸法ｓ３は、絶縁層４の第１の領域４ａの幅と一致しているが、この第１の領域４ａの幅は厚膜印刷によってかなり高い寸法精度で形成することが可能であるから、上記寸法ｓ３も高い精度で所望の値に仕上げられる。このように、抵抗体１のサイズおよび一対の電極３間の寸法ｓ１が所望の値に高い精度に仕上げられると、目標抵抗値に対するチップ抵抗器Ａの実際の電極間抵抗の誤差が非常に小さくなる。その結果、このチップ抵抗器Ａにおいては、その製造後に抵抗値調整用のトリミングを行なう必要を無くすことも可能となる。

図６〜図８は、本願発明に係るチップ抵抗器の参考例を示している。これらの図において、上記の実施形態と同一または類似の要素には、同一の符号を付している。

図６（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器Ａａは、抵抗体１の裏面に４つの電極３（３ａ，３ｂ）が形成されている。これらのうち、２つの電極３ａは対をなしており、これらが並ぶ方向（同図左右方向）において抵抗体１の端縁１ａから適当な距離ｓ５だけ離間している。同様に、２つの電極３ｂも対をなしており、端縁１ａから適当な距離だけ離間している。このチップ抵抗器Ａａを製造するには、プレート１Ａの片面に形成する絶縁層４Ａを、同図（ｃ）に示すような形状とし、同図の仮想線で示す箇所においてプレート１Ａを切断すればよい。プレート１Ａをチップ状の複数の抵抗体１に分断する手段としては、打ち抜きに代えて、たとえばシャー（せん断機）やロータリ式カッターを用いるなどの切断手段を用いることもできる。

このようなチップ抵抗器Ａａにおいては、４つの電極３を有しているために、たとえば次のような使用が可能となる。すなわち、４つの電極３（３ａ，３ｂ）のうち、一対の電極３ａを電流用電極として用いるとともに、他の一対の電極３ｂを電圧用電極として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、一対の電流用電極３ａについては上記電気回路の電流が流れるように上記電気回路との電気接続を図る。一対の電圧用電極３ｂには、電圧計を接続する。チップ抵抗器Ａａの抵抗値は既知であるため、このチップ抵抗器Ａａの抵抗体１における電圧降下を上記電圧計を利用して測定し、かつこの測定値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体１に流れる電流の値を正確に知ることができる。４つの電極３（３ａ，３ｂ）の配置は対称であるから、チップ抵抗器Ａａを１８０°回転させて実装しても不具合は無く、便利である。むろん、各電極３は、抵抗体１の端縁１ａから離間していることによりその幅ｓ６が小さくされているために、実装の仕方により抵抗値に大きなばらつきが生じないようにすることができる。

図７および図８に示すチップ抵抗器Ａｂ，Ａｃは、いずれも２つの電極３ｃどうし、および２つの電極３ｄどうしがそれぞれ対をなしており、かつ電極３ｃと電極３ｄとは、互いに形状およびサイズが相違したものとなっている。また、電極３ｃは、抵抗体１の端縁１ａから適当な寸法ｓ７だけ離間しているのに対し、電極３ｄは、端縁１ａから離間していない構成とされている。これらのチップ抵抗器Ａｂ，Ａｃを製造するには、プレート１Ａ上に形成する絶縁層４Ａを、たとえば図７（ｃ）および図８（ｃ）に示すような形状とし、かつそれらの図の仮想線で示す箇所においてプレート１Ａを切断すればよい。

これらのチップ抵抗器Ａｂ，Ａｃにおいては、細幅とされている一対の電極３ｃを電圧用電極として用い、かつそれらよりも幅広な一対の電極３ｄを電流用電極として用いる。電圧用電極は、電圧降下量を正確に測定するのに利用されるものであるから、細幅とされた一対の電極３ｃを電圧用電極とすれば、正確な電圧降下量を求めることが可能となる。このように、本願発明においては、４つの電極を設けた場合に、それらのうちの一対の電極のみが抵抗体の端縁から離間した構成とされていてもかまわない。

本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

電極については、メッキ処理によって形成することが簡易であるが、やはり本願発明はこれに限定されず、他の方法を用いてもかまわない。抵抗体の片面に絶縁層を形成する手段としては、転写などの手段を採用することもできる。本願発明は、チップ抵抗器を低抵抗にする場合に好適であるが、その具体的な抵抗値も限定されるものではない。

チップ抵抗器の一実施形態を示す斜視図である。 図１のII-II 断面図である。 図２の要部拡大図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。 （ｄ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図であり、（ｅ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す平面図である。 （ａ）は、チップ抵抗器の参考例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する工程例を示す要部平面図である。 （ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の参考例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する工程例を示す要部平面図である。 （ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器のさらに他の参考例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する工程例を示す要部平面図である。 従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｅ）は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。

符号の説明

Ａ チップ抵抗器
１ 抵抗体
１ａ 端縁（抵抗体の）
１Ａ プレート
２ オーバコート層
３ 電極
４ 絶縁層
３９ ハンダ層

Claims (6)

1. 一様な金属材料からなる矩形チップ状の抵抗体と、この抵抗体の片面に設けられ、かつ互いに離間して並んだ一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
   上記一対の電極は、それぞれ、それらの並び方向において上記抵抗体の端縁から離間して、メッキにより形成されているとともに、上記並び方向と直交する上記抵抗体の全幅にわたって形成されており、
   上記抵抗体の上記片面のうち、上記一対の電極の間の領域、および上記抵抗体の上記端縁から上記各電極までの間の領域は、絶縁層によって覆われており、
   上記各電極には、その表面の全面を覆うようにハンダメッキ層が形成されているとともに、上記各電極の上記並び方向の両端縁および上記ハンダメッキ層の上記並び方向の両端縁は、上記絶縁層に直接接触するように当該絶縁層上にオーバラップしていることを特徴とする、チップ抵抗器。
2. 上記絶縁層は、厚膜印刷により形成されたものである、請求項１に記載のチップ抵抗器。
3. 上記抵抗体の上記片面とは反対の面には、電気絶縁性を有するオーバコート層が設けられている、請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
4. 上記オーバコート層と上記絶縁層とは、同一の材質とされている、請求項３に記載のチップ抵抗器。
5. 上記各電極の厚みは、上記絶縁層の厚みよりも大きくされている、請求項４に記載のチップ抵抗器。
6. 一様な金属材料からなる矩形チップ状の抵抗体と、この抵抗体の片面に設けられ、かつ互いに離間して並んだ一対の電極と、を備え、上記一対の電極は、それぞれ、それらの並び方向において上記抵抗体の端縁から離間して、メッキにより形成されているとともに、上記並び方向と直交する上記抵抗体の全幅にわたって形成されており、上記抵抗体の上記片面のうち、上記一対の電極の間の領域、および上記抵抗体の上記端縁から上記各電極までの間の領域は、絶縁層によって覆われており、上記各電極には、その表面の全面を覆うようにハンダメッキ層が形成されているとともに、上記各電極の上記並び方向の両端縁および上記ハンダメッキ層の上記並び方向の両端縁は、上記絶縁層に直接接触するように当該絶縁層上にオーバラップしているチップ抵抗器の製造方法であって、
   抵抗体の材料となるプレートの片面に、絶縁層をパターン形成する工程と、
   上記プレートの上記片面のうち、上記絶縁層が形成されていない領域に、その端縁が上記絶縁層上にオーバラップするように導電層を形成する工程と、
   上記導電層の表面全面に、その端縁が上記絶縁層上にオーバラップするようにハンダメッキ層を形成する工程と、
   上記プレートをチップ状の複数の抵抗体に分割する工程とを有し、
   上記プレートの分割は、上記各抵抗体の片面において上記導電層の一部が上記絶縁層の一部を挟んで互いに離間する一対の電極として形成され、かつこれら一対の電極はこれらの並び方向において上記抵抗体の端縁から離間するように行うことを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。

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