JP2020074456A - 抵抗器 - Google Patents

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Torayuki Tsukada
虎之 塚田
健太郎 中
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健太郎 中
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Abstract

【課題】4つの電極を備えたチップ抵抗器において、抵抗値の誤差をなくしあるいは抑制するのに適したチップ抵抗器を効率よく製造する。【解決手段】チップ抵抗器102は、抵抗体1、第1電極2および第2電極3を備える。抵抗体は、第1曲面、第2曲面、第3曲面、第4曲面および破断痕形成面を有する。第1電極は、抵抗体の第1曲面に面一に繋がる第1曲面および抵抗体の第2曲面に面一に繋がる第2曲面を有する。第2電極は、抵抗体の第3曲面に面一に繋がる第1曲面および抵抗体の第4曲面に面一に繋がる第2曲面を有する。【選択図】図20

Description

本発明は、抵抗器に関する。
従来のチップ抵抗器の一例として、チップ状の抵抗体に4つの電極が設けられた構成のものが知られている(たとえば、特許文献1を参照)。特許文献1の図10に示されたチップ抵抗器は、長矩形状の抵抗体(1)の片面に互いに分離した4つの電極(3)が設けられている。抵抗体の片面には、十字状の絶縁膜(4)が形成されており、4つの電極は、抵抗体の片面における絶縁膜が形成されていない領域上に設けられている。このチップ抵抗器を製造するには、同文献の図10(c)に示されるように、板状の抵抗体材料(1A)の片面に格子状の絶縁膜(4A)を形成するとともに、上記片面のその余の領域に電極の原形である導電性部材(3A)を形成し、プレート状の抵抗器集合体を得る。ここで、電極となるべき導電性部材の寸法は、絶縁膜との関係によって規定される。その後、この抵抗器集合体を、同図の仮想線で示す箇所において切断することにより、各々が4つの電極を有する複数のチップ抵抗器が得られる。
このような4つの電極を有するチップ抵抗器においては、たとえば次のような使用が可能になる。4つの電極のうち、2つの電極(たとえば抵抗体の長手方向において離間する2つの電極)を一対の電流用電極(主電極)として用いるとともに、残りの2つの電極を一対の電圧用電極(副電極)として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、一対の電流用電極については上記電気回路の電流が流れるように上記電気回路との電気接続を図る。一対の電圧用電極には電圧計を接続する。チップ抵抗器の抵抗値は既知であるため、このチップ抵抗器の抵抗体における電圧降下を上記電圧計を利用して測定すると、この測定値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体に流れる電流の値を知ることが可能となる。チップ抵抗器を使用する際には、たとえば回路基板に実装される。チップ抵抗器の実装は、たとえば回路基板に形成された導電性の4つの端子部上に上記4つの電極が位置するようにチップ抵抗器を載置し、ハンダ付けすることにより行われる。
しかしながら、上記したチップ抵抗器においては、チップ抵抗器の製造時に得られる抵抗器集合体を切断する際に、切断位置が所望の位置からずれると、切断によって得られるチップ抵抗器の4つの電極の寸法に誤差が生じる。たとえば各電極の幅の寸法に誤差が生じると、一対の電流用電極および一対の電圧用電極に挟まれた抵抗体の抵抗値が所望の値とならず、チップ抵抗器を用いて測定される電流の値は、不正確になるという不都合を招いていた。
特開2004−63503号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、4つの電極を備えたチップ抵抗器において、抵抗値の誤差をなくしあるいは抑制するのに適したチップ抵抗器を効率よく製造することをその主たる課題とする。
本発明の第1の側面によると、抵抗体部材に、第1方向において離間した部分を含む導電性部材が設けられた、抵抗器集合体を形成する工程と、上記抵抗器集合体を、打ち抜きにより、上記抵抗体部材の一部により形成されるチップ状の抵抗体と、上記導電性部材の一部により形成され、上記第1方向において離間する一対の主電極と、上記導電性部材の一部により形成され、上記第1方向において離間するとともに各々が上記第1方向に対して直角である第2方向において上記第1方向に窪んだ凹部を挟んで上記主電極に対して隣接する一対の副電極と、を有するチップ抵抗器に、分割する工程と、を含む、チップ抵抗器の製造方法が提供される。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体部材は、一方向に延びる少なくとも1つの抵抗体長板を有し、上記導電性部材は、各々が一方向に延びる複数の導電性長板を有し、上記抵抗器集合体を形成する工程は、上記導電性長板が延びる方向である長手方向に対して直角である短手方向に沿って、上記複数の導電性長板を互いに離間した状態に配列する工程と、上記複数の導電性長板のうち互いに隣接する2つに挟まれた位置に上記抵抗体長板を配置する工程と、隣接する上記抵抗体長板および上記導電性長板を接合する工程と、を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、隣接する上記抵抗体長板および上記導電性長板の接合は、溶接により行う。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体長板の厚さは、上記導電性長板の厚さよりも小さい。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体部材は、板状であり、上記抵抗器集合体を形成する工程は、上記抵抗体部材の片面に一方向に延びる絶縁膜を形成する工程と、上記片面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上に、メッキ処理により上記導電性部材を形成する工程と、を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗器集合体を形成する工程は、板状の抵抗材料と板状の導電材料とが接合された接合体を用意する工程と、上記導電材料の一部を除去することにより、上記第1方向において離間した部分を含む上記導電性部材を形成する工程と、を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記分割する工程においては、複数の上記チップ抵抗器に一括して分割する。
本発明の第2の側面によると、チップ状の抵抗体と、上記抵抗体に設けられ、第1方向において離間する一対の主電極と、上記抵抗体に設けられ、上記第1方向において離間するとともに各々が上記第1方向に対して直角である第2方向において上記主電極に対して離間する、一対の副電極と、を備え、上記第2方向において互いに離間する上記主電極と上記副電極とは、上記第1方向において窪んだ凹部を挟んで隣接しており、上記各主電極は、上記第1方向の外方に位置する主電極第1辺と、上記第2方向の内方に位置する主電極第2辺とを含んで構成され、上記第1方向および第2方向のいずれにも直角である第3方向の一方を向く主電極実装面を有し、上記各副電極は、上記第1方向の外方に位置する副電極第1辺と、上記第2方向の内方に位置する副電極第2辺とを含んで構成され、上記第3方向の一方を向く副電極実装面を有し、上記主電極第1辺から上記第3方向他方側に至る主電極側第1側面と、上記主電極第2辺から上記第3方向他方側に至る主電極側第2側面と、上記主電極側第1側面および主電極側第2側面の間に介在する主電極側第1曲面と、上記副電極第1辺から上記第3方向他方側に至る副電極側第1側面と、上記副電極第2辺から上記第3方向他方側に至る副電極側第2側面と、上記副電極側第1側面および副電極側第2側面の間に介在する副電極側第1曲面と、を有する、チップ抵抗器が提供される。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極実装面は、上記第2方向の外方に位置する主電極第3辺を含んで構成され、上記主電極第3辺から上記第3方向他方側に至る主電極側第3側面と、上記主電極側第1側面および上記主電極側第3側面の間に介在する主電極側第2曲面と、を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記副電極実装面は、上記第2方向の外方に位置する副電極第3辺を含んで構成され、上記副電極第3辺から上記第3方向他方側に至る副電極側第3側面と、上記副電極側第1側面および上記副電極側第3側面の間に介在する副電極側第2曲面と、を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極の上記第2方向における寸法は、上記副電極の上記第2方向における寸法よりも大きい。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記凹部は、上記第3方向視において、上記抵抗体と、隣接する上記主電極および上記副電極との境界よりも上記第1方向における外方に位置する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記凹部は、上記第3方向視において、上記抵抗体と、隣接する上記主電極および上記副電極との境界よりも上記第1方向における内方に入り込んでいる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の主電極は上記抵抗体を挟んでおり、上記一対の副電極は上記抵抗体を挟んでいる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の厚さは、上記主電極の厚さおよび上記副電極の厚さよりも小さい。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の主電極および上記一対の副電極は、上記抵抗体の上記第3方向を向く一方の面に設けられている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極側第1側面および上記副電極側第1側面は、それぞれ、破断痕が形成された破断痕形成面を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記破断痕形成面のうち上記第3方向外方側端縁には、上記第3方向外方に向かって延伸された端縁延伸部が設けられている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極側第2側面および上記副電極側第2側面は、上記第2方向に対して直角である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極側第2側面および上記副電極側第2側面は、互いの距離が上記第1方向外方から上記第1方向内方に向かうほど小となっている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主電極側第2側面および上記副電極側第2側面は、いずれも曲面である。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明の第1実施形態に係るチップ抵抗器の斜視図である。 図1に示したチップ抵抗器の平面図である。 図1に示したチップ抵抗器の正面図である。 図1に示したチップ抵抗器の底面図である。 図2のV−V線に沿う断面図である。 図2のVI−VI線に沿う断面図である。 図2のVII−VII矢視図である。 図2のVIII−VIII矢視図である。 本発明の第1実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す平面図である。 図9のX−X線に沿う断面図である。 本発明の第1実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す平面図である。 図11のXII−XII線に沿う断面図である。 本発明の第1実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す平面図である。 図13のXIV−XIV線に沿う断面図である。 図13に示す工程に続く一工程を示す平面図である。 本発明の第1実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法の変形例における一工程を示す平面図である。 図16のXVII−XVII線に沿う断面図である。 本発明の第1実施形態に係るチップ抵抗器の変形例を示す平面図である。 本発明の第1実施形態に係るチップ抵抗器の変形例を示す平面図である。 本発明の第2実施形態に係るチップ抵抗器の斜視図である。 図20に示したチップ抵抗器の平面図である。 図20に示したチップ抵抗器の正面図である。 図20に示したチップ抵抗器の底面図である。 図21のXXIV−XXIV線に沿う断面図である。 図21のXXV−XXV線に沿う断面図である。 図21のXXVI−XXVI矢視図である。 図21のXXVII−XXVII矢視図である。 本発明の第2実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す斜視図である。 図28に示す工程に続く一工程を示す斜視図である。 図29に示す工程に続く一工程を示す斜視図である。 図30に示す工程に続く一工程を示す斜視図である。 図31に示す工程に続く一工程を示す平面図である。 本発明の第3実施形態に係るチップ抵抗器の斜視図である。 図33に示したチップ抵抗器の平面図である。 図33に示したチップ抵抗器の正面図である。 図33に示したチップ抵抗器の底面図である。 図34のXXXVII−XXXVII線に沿う断面図である。 図34のXXXVIII−XXXVIII線に沿う断面図である。 図34のXXXIX−XXXIX矢視図である。 図34のXL−XL矢視図である。 本発明の第3実施形態に係るチップ抵抗器の製造方法における一工程を示す斜視図である。 図41に示す工程に続く一工程を示す斜視図である。 図42に示す工程に続く一工程を示す平面図である。 図20に示すチップ抵抗器の変形例を示す斜視図である。 図20に示すチップ抵抗器の変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明に係るチップ抵抗器の凹部の変形例を示す要部拡大平面図である。 本発明に係るチップ抵抗器の凹部の他の変形例を示す要部拡大平面図である。
以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。なお、説明の便宜上、図1を基準として上下の方向を特定することにする。
図1〜図8は、本発明の第1実施形態に係るチップ抵抗器を示している。本実施形態のチップ抵抗器101は、抵抗体1と、一対の主電極2と、一対の副電極3と、を備えている。
抵抗体1は、各部の厚さが一定で平面視長矩形状をしたチップ状である。抵抗体1は、抵抗材料からなる。その具体的な材質としては、Fe−Cr系合金、Ni−Cr系合金、Ni−Cu系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器101のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつ金属材料を適宜選択すればよい。
一対の主電極2は、導電材料からなる。その具体的な材質としては、Cu、Ni、Feが挙げられる。一対の主電極2は、方向Xにおいて離間しており、抵抗体1を挟んでいる。抵抗体1と主電極2とは、後述するように、たとえば溶接により接合されている。主電極2は、各部の厚さが一定である。主電極2の厚さは、抵抗体1の厚さよりも大きい。
一対の主電極2は、それぞれ、側面21,22,23と、曲面24,25と、上面26と、下面27とを有する。側面21は、方向Xを向く。側面22は、後述する凹部4を挟んで隣接する副電極3と対向する。側面23は、隣接する副電極3とは反対方向を向く。本実施形態では、側面22,23は、方向Xに対して直角である方向Yを向く。上面26および下面27は、方向Xおよび方向Yのいずれにも直角である方向Zを向く。本実施柄形態では、主電極2の上面26は、抵抗体1の上面11と面一状であり、主電極2の下面27は、抵抗体1の下面12よりも突き出ている。主電極2の下面27は、実装対象物への実装面である。下面27は、方向Xの外方に位置する辺271と、方向Yの内方に位置する辺272と、方向Yの外方に位置する辺273とを含んで構成される。側面21は、辺271から方向Zの他方側(上面26側)に至る。側面22は、辺272から方向Zの他方側(上面26側)に至る。側面23は、辺273から方向Zの他方側(上面26側)に至る。
曲面24は、側面21および側面22の間に介在している。曲面25は、側面21および側面23の間に介在している。これら曲面24,25は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器101に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。曲面24,25は、実際には曲率半径が小さい微小曲面とされるが、図面においては、誇張して表されている。
図3に示すように、側面21は、破断痕形成面211を有する。破断痕形成面211には、破断痕が形成されている。破断痕は、金属が引きちぎられる際に形成される凹凸形状である。本実施形態において、破断痕形成面211は上面26寄りに位置している。
図5に示すように、側面21と同様に、側面22は、破断痕形成面221を有する。図7に示すように、側面21と同様に、側面23は、破断痕形成面231を有する。側面22における破断痕形成面221、および側面23における破断痕形成面221は、側面21における破断痕形成面211と同様であるから、説明を省略する。
一対の副電極3は、導電材料からなる。その具体的な材質としては、Cu、Ni、Feが挙げられる。一対の副電極3は、方向Xにおいて離間しており、抵抗体1を挟んでいる。副電極3は、方向Yにおいて主電極2に対して離間する。方向Yにおいて互いに離間する主電極2と副電極3とは、方向Xにおいて窪む凹部4を挟んで隣接している。これにより、凹部4は、方向Xにおいて対をなしている。本実施形態においては、対をなす凹部4は、方向Yにおける位置が一致しており、正対している。抵抗体1と副電極3とは、後述するように、たとえば溶接により接合されている。副電極3は、各部の厚さが一定である。副電極3の厚さは、抵抗体1の厚さよりも大きい。本実施形態においては、副電極3の方向Yにおける寸法は、主電極2の方向Yにおける寸法よりも小さい。また、本実施形態では、凹部4は、方向Z視において、抵抗体1と、隣接する主電極2および副電極3との境界よりも、方向Xにおける外方に位置する。これにより、隣接する主電極2と副電極3とは、凹部4に対して方向Xにおける内側部分でつながっている。
一対の副電極3は、それぞれ、側面31,32,33と、曲面34,35と、上面36と、下面37とを有する。側面31は、方向Xを向く。側面32は、凹部4を挟んで隣接する主電極2と対向する。側面33は、隣接する主電極2とは反対方向を向く。本実施形態では、側面32,33は、方向Yを向く。上面36および下面37は、方向Zを向く。本実施柄形態では、副電極3の上面36は、抵抗体1の上面11と面一状であり、副電極3の下面37は、抵抗体1の下面12よりも突き出ている。副電極3の下面37は、実装対象物への実装面である。下面37は、方向Xの外方に位置する辺371と、方向Yの内方に位置する辺372と、方向Yの外方に位置する辺373とを含んで構成される。側面31は、辺371から方向Zの他方側(上面36側)に至る。側面32は、辺372から方向Zの他方側(上面36側)に至る。側面33は、辺373から方向Zの他方側(上面36側)に至る。
曲面34は、側面31および側面32の間に介在している。曲面35は、側面31および側面33の間に介在している。これら曲面34,35は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器101に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。曲面34,35は、実際には曲率半径が小さい微小曲面とされるが、図面においては、誇張して表されている。
図3に示すように、側面31は、破断痕形成面311を有する。破断痕形成面311には、破断痕が形成されている。破断痕は、金属が引きちぎられる際に形成される凹凸形状である。本実施形態において、破断痕形成面311は上面36寄りに位置している。
図6に示すように、側面31と同様に、側面32は、破断痕形成面321を有する。図8に示すように、側面31と同様に、側面33は、破断痕形成面331を有する。側面32における破断痕形成面321、および側面33における破断痕形成面321は、側面31における破断痕形成面311と同様であるから、説明を省略する。
上記した各部の寸法の一例を挙げると、抵抗体1の厚さが0.1〜5mm程度、主電極2の厚さおよび副電極3の厚さがそれぞれ0.1〜10mm程度、抵抗体1の方向Xにおける寸法が1〜50mm程度、抵抗体1の方向Yにおける寸法が1〜50mm程度である。また、チップ抵抗器101は、たとえば0.1〜50mΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。
次に、チップ抵抗器101の製造方法について説明する。
まず、図9、図10に示すように、導電性部材701を用意する。本実施形態において導電性部材701はリードフレームであり、複数の導電性長板711を有する。本実施形態において導電性部材701は6つの導電性長板711を有する。複数の導電性長板711はそれぞれ、一方向に沿って延びている。導電性部材701において、複数の導電性長板711は、導電性長板711の延びる方向である長手方向に対して直角である短手方向に互いに離間した状態に、配列されている。図10に示すように、各導電性長板711は断面形状が長矩形状である。なお、本実施形態においては導電性部材701を形成することにより、複数の導電性長板711が、互いに離間した状態に配列される。
同様に、図11、図12に示すように、抵抗体部材702を用意する。本実施形態において抵抗体部材702は抵抗体フレームであり、少なくとも1つの抵抗体長板721を有する。本実施形態において抵抗体部材702は5個(複数)の抵抗体長板721を有する。複数の抵抗体長板721はそれぞれ、一方向に沿って延びている。抵抗体部材702において、複数の抵抗体長板721は、複数の抵抗体長板721の延びる長手方向に直角である短手方向に互いに離間した状態に、配列されている。図12に示すように、各抵抗体長板721は断面形状が長矩形状である。各抵抗体長板712の厚さは、導電性長板711の厚さよりも小さい。なお、図11においては、理解の便宜上、抵抗体部材702にハッチングを付している。図11以降の平面図においても同様である。本実施形態と異なり、抵抗体部材702は、複数の導電性長板711の平面視のサイズに相当する大きな平板であってもよい。
次に、図13、図14に示すように、抵抗器集合体703を形成する。抵抗器集合体703を形成するには、導電性部材701の導電性長板711に、抵抗体部材702を接合する。本実施形態においては、複数の抵抗体長板721をそれぞれ、複数の導電性長板711のうちの互いに隣接するいずれか2つに接合する。このとき、複数の導電性長板711のうち互いに隣接するいずれか2つに挟まれた位置に、複数の抵抗体長板721はそれぞれ配置される。
導電性長板711と抵抗体部材702との接合は、たとえば、溶接を用いて行うことができる。好ましくは、溶接として高エネルギービーム溶接を用いることができる。高エネルギービーム溶接としては、電子ビーム溶接もしくはレーザビーム溶接が挙げられる。高エネルギービーム溶接を行う場合、図14に示すように、高エネルギービーム881(電子ビームやレーザビーム)を、たとえば、方向Zに沿って、導電性長板711もしくは抵抗体長板721に照射する。高エネルギービーム881のエネルギーを受けて導電性長板711もしくは抵抗体長板721が溶融したのち、導電性長板711および抵抗体長板721が接合される。なお本実施形態と異なり、導電性長板711および抵抗体部材702を接合するには、ハンダや銀ペーストなどを使用するろう接を用いてもよい。もしくは、導電性長板711および抵抗体部材702を接合するには、超音波接合を用いてもよい。
次に、図15に示すように、抵抗器集合体703を、打ち抜きにより、複数のチップ抵抗器101に一括して分割する。図15においては、抵抗器集合体703におけるチップ抵抗器101となるべき領域を、それぞれ、2点鎖線で示している。一つの抵抗器集合体703から、たとえば数十個程度のチップ抵抗器101を得ることができる。抵抗器集合体703を複数のチップ抵抗器101に分割するには、図15において2点鎖点で示したチップ抵抗器101の形状に対応する形状の打ち抜き金型(図示略)を用いる。打ち抜き金型には、チップ抵抗器101の凹部4に対応する形状の凹みが形成されている。抵抗器集合体703に対して打ち抜き金型を図15における紙面の奥方に向けて打ち抜く。ここで、打ち抜き金型の角部には、適度な丸みがつけられている。この丸みがつけられている理由は、抜き作業を繰り返し行うときの耐久性向上のためである。抵抗器集合体703を打ち抜くことにより、上述の主電極2における曲面24,25、および副電極3における曲面34,35が形成される。これら曲面24,25,34,35は、上記打ち抜き金型の角部の丸みに対応して形成される。また、抵抗器集合体703を打ち抜くことにより、主電極2および副電極3において、破断痕形成面211,221,231,311,321,331を有する側面21,22,23,31,32,33が形成される。以上のようにして、チップ抵抗器101を複数製造することができる。
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、チップ抵抗器101を製造する際、抵抗器集合体703を、打ち抜きにより、4つの電極(一対の主電極2および一対の副電極3)を備えるチップ抵抗器101に分割する。当該打ち抜きにより、長手方向(方向Y)に延びる導電性長板711(導電性部材701)から、方向Xにおいて窪む凹部4を挟み、方向Yにおいて互いに隣接する主電極2および副電極3が形成される。このように打ち抜きによりチップ抵抗器101を製造するため、チップ抵抗器101の平面視の寸法精度は、上記打ち抜き金型の形状の寸法精度により規定される。本実施形態に係る方法によると、抵抗器集合体703を打ち抜く際に、各部が所望の寸法精度となっている打ち抜き金型を使用することができる。このような打ち抜き金型として、チップ抵抗器101の凹部4に対応する凹みを有するものを用いることにより、主電極2および副電極3の方向Xおよび方向Yにおける寸法誤差をより小さくすることが可能となる。主電極2および副電極3の方向Xおよび方向Yにおける寸法誤差を小さくすることができると、一対の主電極2および一対の副電極3のそれぞれに挟まれた抵抗体1の抵抗値が所望の値となっているチップ抵抗器101を得ることができる。
チップ抵抗器101の抵抗値が所望の値となっている場合、チップ抵抗器101の抵抗値を微調整するトリミングを行う手間を省ける。よって、トリミングを行うべきチップ抵抗器101の数を削減できる。これは、チップ抵抗器101の製造の効率化に適する。
本実施形態においては、導電性部材701としてリードフレームを用い、抵抗体部材702として抵抗体フレームを用いる。そのため、複数の導電性長板711や複数の抵抗体長板721を別々に保持する必要がなく、ハンドリングしやすい。
本実施形態のチップ抵抗器101は、たとえば電気回路の電流検出を行うために使用することができる。電気回路の電流検出を行うためには、たとえば、一対の主電極2を電流用電極として用い、一対の副電極3を電圧用電極として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、一対の主電極2(電流用電極)については上記電気回路の電流が流れるように上記電気回路との電気接続を図る。一対の副電極3(電圧用電極)には電圧計を接続する。チップ抵抗器101の抵抗値は既知であるため、このチップ抵抗器101の抵抗体1における電圧降下を上記電圧計を利用して測定すると、この測定値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体1に流れる電流の値を知ることが可能となる。本実施形態のチップ抵抗器101においては、上述のように、一対の主電極2および一対の副電極3のそれぞれに挟まれた抵抗体1の抵抗値が所望の値となっている。したがって、チップ抵抗器101を用いれば、電気回路の電流を正確に検出することができる。
チップ抵抗器101を用いて電気回路の電流検出を行う場合、チップ抵抗器101は回路基板に実装される。チップ抵抗器101の実装は、たとえば回路基板に形成された導電性の4つの端子部上に4つの電極(一対の主電極2および一対の副電極3)が位置するようにチップ抵抗器101を載置し、ハンダ付けすることにより行う。回路基板の端子部は、電極に対応する形状とされている。本実施形態においては、一対の主電極2のY方向における寸法は、一対の副電極3の方向Yにおける寸法よりも大きい。主電極2のY方向における寸法を大きくすると、主電極2の方向Yにおける寸法と副電極3の方向Yにおける寸法とが同じ場合に比べて、主電極2と端子部との間、および主電極2と抵抗体1との間で電流が流れやすい。したがって、チップ抵抗器101を使用して電流検出を行う際の発熱量を抑制することができる。
本実施形態では、方向Yにおいて隣接する主電極2および副電極3は、方向Xに窪む凹部4を挟んで離間している。このため、チップ抵抗器101は、平面視において、4つの電極の形成位置が明瞭となり、回路基板の4つの端子部上にこれら4つの電極を載置する際に、位置ずれ等を抑制して適切に搭載することができる。また、主電極2および副電極3が凹部4を挟んで位置する構成によれば、端子部へのハンダ付けの際に、主電極2と副電極3とに跨るようにハンダが不当に付着するといった不都合を抑制することができる。さらに、主電極2の方向Yにおける寸法と副電極3の方向Yにおける寸法が異ならせられる場合においても、主電極2と副電極3とが凹部4を挟んで位置するため、主電極2および副電極3の寸法の相違を平面視によって容易に確認することができる。このことは、主電極2および副電極3を端子部に適切に搭載するうえで好ましい。
なお、上記したチップ抵抗器101の製造方法においては、導電性部材701としてリードフレームを用いたが、リードフレームを用いなくてもよい。図16、図17に示すように、導電性部材701として、互いに分離された状態の複数の導電性長板711を、パレット882に配置してもよい。同様に、抵抗体部材702として抵抗体フレームを用いなくてもよい。図16、図17に示すように、パレット882に配置された導電性長板711どうしの隙間に、抵抗体長板721を配置するとよい。そして導電性長板711および抵抗体長板721をパレット882に配置した後に、導電性長板711と抵抗体長板721とを接合するとよい。
図18および図19は、上記したチップ抵抗器101の変形例を示している。図18に示すチップ抵抗器101Aは、凹部4の方向Xにおける深さがチップ抵抗器101よりも深い。凹部4は、方向Z視において、抵抗体1と、隣接する主電極2および副電極3との境界よりも、方向Xにおける内方に入り込んでいる。チップ抵抗器101Aは、上記したチップ抵抗器101と同様に抵抗器集合体を打ち抜くことにより得ることができる。このようなチップ抵抗器101Aによれば、抵抗体1に入り込む凹部4の寸法、すなわち抵抗体1を部分的に切除する寸法、を適宜調整することにより、抵抗体1の抵抗値を所望の値に調整することができる。抵抗体1の切除部分の寸法は、打ち抜きによってその寸法誤差をより小さくすることができる。したがって、このような構成のチップ抵抗器101Aにおいては、抵抗体1の抵抗値を所望の値に正確に調整することが可能である。
図18に示すチップ抵抗器101Bにおいて、一対の主電極2および一対の副電極3は、それぞれ、方向Yにおいて互いにずれた位置関係となっており、たすき掛け状の配置となっている。これにより、対をなす凹部4についても、方向Yにおける位置がずれている。このような構成のチップ抵抗器101Bにおいては、チップ抵抗器101に関して上述したのと同様の効果を享受することができる。
以下に、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの実施形態において参照する図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図20〜図27は、本発明の第2実施形態に係るチップ抵抗器を示している。本実施形態のチップ抵抗器102は、主電極2および副電極3が抵抗体1の下面12(方向Zを向く面)に設けられている点、および絶縁膜5,6を備える点において、チップ抵抗器101と主に異なる。抵抗体1は、チップ抵抗器102の平面サイズと同程度のサイズとされている。
抵抗体1は、側面121,122,123,131,132,133と、曲面124,125,134,135と、を有する。側面121,131は、方向Xを向く。側面122,132は、方向Yにおける内方を向く。側面123,133は、方向Yにおける外方を向く。側面121,122,123は、主電極2の側面21,22,23のそれぞれにつながっている、曲面124は、側面121および側面122の間に介在している。曲面125は、側面121および側面123の間に介在している。曲面124,125は、主電極2の曲面24,25のそれぞれにつながっている。これら曲面124,125は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器102に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。側面131,132,133は、副電極3の側面31,32,33のそれぞれにつながっている、曲面134は、側面131および側面132の間に介在している。曲面135は、側面131および側面133の間に介在している。曲面134,135は、副電極3の曲面34,35のそれぞれにつながっている。これら曲面134,135は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器102に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。
図22に示すように、側面121,131は、破断痕形成面141,151を有する。図24に示すように、側面122は、破断痕形成面142を有する。図26に示すように、側面123は、破断痕形成面143を有する。図25に示すように、側面132は、破断痕形成面152を有する。図27に示すように、側面133は、破断痕形成面153を有する。
絶縁膜5は、抵抗体1の上面11の全体を覆うように設けられている。この絶縁膜5は、厚膜印刷により形成されたものであり、たとえばエポキシ樹脂系の樹脂膜である。
図45に示すように、破断痕形成面141,142,143,151,152,153には、端縁伸延部160が形成されている。端縁伸延部160は、後述する製造方法において破断痕形成面141,142,143,151,152,153が形成される際に、これらの上端が伸延されることによって生じた部分である。後述する製造方法によれば、端縁伸延部160は、絶縁膜5を囲む形状となる。
絶縁膜6は、抵抗体1の下面12のうち、方向Xにおける中間部に設けられている。絶縁膜6は、一対の主電極2の間、および一対の副電極3の間の領域に設けられている。この絶縁膜6は、絶縁膜5と同一の材質であり、絶縁膜5と同様に厚膜印刷により形成されたものである。
一対の主電極2は、絶縁膜6を挟んで方向Xにおいて離間している。一対の主電極2は、後述するように、たとえば抵抗体1にCuメッキを施すことにより形成されたものである。一対の副電極3は、絶縁膜6を挟んで方向Xにおいて離間している。一対の副電極3は、後述するように、たとえば抵抗体1にCuメッキを施すことにより形成されたものである。なお、図44に示すように、主電極2および副電極3の下面に、ハンダ付け性を良くするためのハンダ層60を積層形成してもよい。
次に、チップ抵抗器102の製造方法について説明する。
まず、図28に示すように、抵抗体部材704を用意する。抵抗体部材704は、抵抗体1を複数個取り可能な縦横のサイズを有する板状であり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。次に、図29に示すように、抵抗体部材704の上向きの片面704aの全体に絶縁膜705を形成する。絶縁膜705は、この絶縁膜705の材料となる樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷することによって形成する。次に、抵抗器集合体を形成する。抵抗器集合体を形成するには、まず、図30に示すように、抵抗体部材704を表裏反転させてから、抵抗体部材704の上向きとなった面704bに、複数の絶縁膜706をストライプ状に並ぶように形成する。これら複数の絶縁膜706の形成は、絶縁膜705の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。
次に、図31に示すように、抵抗体部材704の面704bのうち、複数の絶縁膜706どうしの間の絶縁膜706が形成されていない領域に、導電性部材707を形成する。導電性部材707の形成は、たとえばCuメッキにより行なう。このメッキ処理によれば、導電性部材707と絶縁膜706との間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う絶縁膜706間の領域に導電性部材707を均一に形成することが可能である。このようにして、抵抗器集合体708が形成される。
次に、図32に示すように、抵抗器集合体708を、打ち抜きにより、複数のチップ抵抗器102に一括して分割する。図32においては、抵抗器集合体703におけるチップ抵抗器102となるべき領域を、それぞれ、2点鎖線で示している。一つの抵抗器集合体708から、たとえば数十個程度のチップ抵抗器102を得ることができる。抵抗器集合体708を複数のチップ抵抗器102に分割するには、図32において2点鎖点で示したチップ抵抗器102の形状に対応する形状の打ち抜き金型(図示略)を用いる。打ち抜き金型には、チップ抵抗器102の凹部4に対応する形状の凹みが形成されている。抵抗器集合体708に対して打ち抜き金型を図32における紙面の奥方から手前に向けて打ち抜く。ここで、打ち抜き金型の角部には、適度な丸みがつけられている。抵抗器集合体708を打ち抜くことにより、上述の主電極2における曲面24,25、副電極3における曲面34,35、および抵抗体1における曲面124,125,134,135が形成される。これら曲面24,25,34,35,124,125,134,135は、上記打ち抜き金型の角部の丸みに対応して形成される。また、抵抗器集合体708を打ち抜くことにより、抵抗体1において、破断痕形成面141,142,143,151,152,153を有する側面121,122,123,131,132,133が形成される。以上のようにして、チップ抵抗器102を複数製造することができる。また、破断痕形成面141,142,143,151,152,153が形成される際に、抵抗体1のうち破断される部分が上記打ち抜き金型の打ちぬき方向に伸延される。これにより、図45に示す端縁伸延部160が形成される。
本実施形態においては、チップ抵抗器102を製造する際、抵抗器集合体708を、打ち抜きにより、4つの電極(一対の主電極2および一対の副電極3)を備えるチップ抵抗器102に分割する。当該打ち抜きにより、板状の抵抗器集合体708から、方向Xにおいて窪む凹部4を挟み、方向Yにおいて互いに隣接する主電極2および副電極3が形成される。このように打ち抜きによりチップ抵抗器102を製造するため、チップ抵抗器102の平面視の寸法精度は、上記打ち抜き金型の形状の寸法精度により規定される。本実施形態に係る方法によると、抵抗器集合体708を打ち抜く際に、各部が所望の寸法精度となっている打ち抜き金型を使用することができる。このような打ち抜き金型として、チップ抵抗器102の凹部4に対応する凹みを有するものを用いることにより、主電極2および副電極3の方向Xおよび方向Yにおける寸法誤差をより小さくすることが可能となる。主電極2および副電極3の方向Xおよび方向Yにおける寸法誤差を小さくすることができると、一対の主電極2および一対の副電極3のそれぞれに挟まれた抵抗体1の抵抗値が所望の値となっているチップ抵抗器102を得ることができる。
本実施形態のチップ抵抗器102においては、上記実施形態のチップ抵抗器101に関して上述したのと同様の効果を享受することができる。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
図33〜図40は、本発明の第3実施形態に係るチップ抵抗器を示している。本実施形態のチップ抵抗器103は、主電極2および副電極3が抵抗体1の下面12(方向Zを向く面)に設けられている点において、チップ抵抗器101と主に異なる。抵抗体1は、チップ抵抗器103の平面サイズと同程度のサイズとされている。
抵抗体1は、側面121,122,123,131,132,133と、曲面124,125,134,135と、を有する。側面121,131は、方向Xを向く。側面122,132は、方向Yにおける内方を向く。側面123,133は、方向Yにおける外方を向く。側面121,122,123は、主電極2の側面21,22,23のそれぞれにつながっている、曲面124は、側面121および側面122の間に介在している。曲面125は、側面121および側面123の間に介在している。曲面124,125は、主電極2の曲面24,25のそれぞれにつながっている。これら曲面124,125は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器103に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。側面131,132,133は、副電極3の側面31,32,33のそれぞれにつながっている、曲面134は、側面131および側面132の間に介在している。曲面135は、側面131および側面133の間に介在している。曲面134,135は、副電極3の曲面34,35のそれぞれにつながっている。これら曲面134,135は、後述するように、打ち抜きによりチップ抵抗器103に分割する際、打ち抜き金型の形状に対応して形成されたものである。
図35に示すように、側面121,131は、破断痕形成面141,151を有する。図37に示すように、側面122は、破断痕形成面142を有する。図39に示すように、側面123は、破断痕形成面143を有する。図38に示すように、側面132は、破断痕形成面152を有する。図40に示すように、側面133は、破断痕形成面153を有する。
次に、チップ抵抗器103の製造方法について説明する。
まず、図41に示すように、板状の抵抗材料731と板状の導電材料732とが接合されたクラッド材730(接合体)を用意する。クラッド材730は、抵抗体1を複数個取り可能な縦横のサイズを有する長矩形状の板材である。次に、図42に示すように、導電材料732の一部を、長手方向に延びる断面矩形の溝状に除去する。導電材料732の除去は、クラッド材730の短手方向に一定間隔を隔てた複数箇所に対して行う。これにより、一方向において離間した導電性部材733を有する抵抗器集合体734が形成される。
次に、図43に示すように、抵抗器集合体734を、打ち抜きにより、複数のチップ抵抗器103に一括して分割する。図43においては、抵抗器集合体734におけるチップ抵抗器103となるべき領域を、それぞれ、2点鎖線で示している。一つの抵抗器集合体734から、たとえば数十個程度のチップ抵抗器103を得ることができる。抵抗器集合体734を複数のチップ抵抗器103に分割するには、図43において2点鎖点で示したチップ抵抗器103の形状に対応する形状の打ち抜き金型(図示略)を用いる。打ち抜き金型には、チップ抵抗器103の凹部4に対応する形状の凹みが形成されている。抵抗器集合体734に対して打ち抜き金型を図43における紙面の奥方から手前に向けて打ち抜く。ここで、打ち抜き金型の角部には、適度な丸みがつけられている。抵抗器集合体734を打ち抜くことにより、上述の主電極2における曲面24,25、副電極3における曲面34,35、および抵抗体1における曲面124,125,134,135が形成される。これら曲面24,25,34,35,124,125,134,135は、上記打ち抜き金型の角部の丸みに対応して形成される。また、抵抗器集合体734を打ち抜くことにより、抵抗体1において、破断痕形成面141,142,143,151,152,153を有する側面121,122,123,131,132,133が形成される。以上のようにして、チップ抵抗器103を複数製造することができる。
本実施形態においては、チップ抵抗器103を製造する際、抵抗器集合体734を、打ち抜きにより、4つの電極(一対の主電極2および一対の副電極3)を備えるチップ抵抗器103に分割する。当該打ち抜きにより、板状の抵抗器集合体734から、方向Xにおいて窪む凹部4を挟み、方向Yにおいて互いに隣接する主電極2および副電極3が形成される。このように打ち抜きによりチップ抵抗器103を製造するため、チップ抵抗器103の平面視の寸法精度は、上記打ち抜き金型の形状の寸法精度により規定される。本実施形態に係る方法によると、抵抗器集合体734を打ち抜く際に、各部が所望の寸法精度となっている打ち抜き金型を使用することができる。このような打ち抜き金型として、チップ抵抗器103の凹部4に対応する凹みを有するものを用いることにより、主電極2および副電極3の方向Xおよび方向Yにおける寸法誤差をより小さくすることが可能となる。主電極2および副電極3の方向Xおよび方向Yにおける寸法誤差を小さくすることができると、一対の主電極2および一対の副電極3のそれぞれに挟まれた抵抗体1の抵抗値が所望の値となっているチップ抵抗器103を得ることができる。
本実施形態のチップ抵抗器103においては、上記実施形態のチップ抵抗器101に関して上述したのと同様の効果を享受することができる。
図46は、チップ抵抗器101,101A,101B,102,103における凹部4の形状の変形例を示している。本変形例においては、凹部4は、略三角形状となっている。側面22と側面32とは、互いに傾斜しており、Y方向における外方(図中右方)からY方向における内方(図中左方)に向かうほど互いの距離が小となっている。このような変形例によっても、上述した作用効果が期待できる。
図47は、チップ抵抗器101,101A,101B,102,103における凹部4の形状の変形例を示している。本変形例においては、凹部4は、略半楕円形状あるいは略半円形状となっている。側面22と側面32とは、いずれもが曲面となっており、Y方向における外方(図中右方)からY方向における内方(図中左方)に向かうほど互いの距離が小となっている。このような変形例によっても、上述した作用効果が期待できる。
本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
上記実施形態においては、抵抗器集合体を、打ち抜きにより、複数のチップ抵抗器に一括して分割する場合について説明したが、打ち抜き方法はこれに限定されない。たとえば、1つのチップ抵抗器に対応する形状の打ち抜き金型を用いて、抵抗器集合体に対する打ち抜き作業を繰り返すことにより、1つずつのチップ抵抗器に分割してもよい。
101,101A,101B,102,103 チップ抵抗器
1 抵抗体
12 下面(抵抗体の第3方向を向く一方の面)
121 側面(主電極側第1側面)
122 側面(主電極側第2側面)
123 側面(主電極側第3側面)
124 曲面(主電極側第1曲面)
125 曲面(主電極側第2曲面)
131 側面(副電極側第1側面)
132 側面(副電極側第2側面)
133 側面(副電極側第3側面)
134 曲面(副電極側第1曲面)
135 曲面(副電極側第2曲面)
141,151 破断痕形成面
160 端縁伸延部
2 主電極
21 側面(主電極側第1側面)
211 破断痕形成面
22 側面(主電極側第2側面)
23 側面(主電極側第3側面)
24 曲面(主電極側第1曲面)
25 曲面(主電極側第2曲面)
27 下面(主電極実装面)
271 辺(主電極第1辺)
272 辺(主電極第2辺)
273 辺(主電極第3辺)
3 副電極
31 側面(副電極側第1側面)
311 破断痕形成面
32 側面(副電極側第2側面)
33 側面(副電極側第3側面)
34 曲面(副電極側第1曲面)
35 曲面(副電極側第2曲面)
37 下面(副電極実装面)
371 辺(副電極第1辺)
372 辺(副電極第2辺)
373 辺(副電極第3辺)
4 凹部
5,6 絶縁膜
60 ハンダ層
701 導電性部材
702 抵抗体部材
703 抵抗器集合体
704 抵抗体部材
706 絶縁膜
707 導電性部材
708 抵抗器集合体
711 導電性長板
721 抵抗体長板
730 クラッド材(接合体)
731 抵抗材料
732 導電材料
733 導電性部材
734 抵抗器集合体

Claims (6)

  1. 抵抗体、第1電極および第2電極を備えており、
    前記抵抗体は、表面、裏面、第1側面、第2側面、第3側面、第4側面、第5側面、第6側面、第7側面、第8側面、第9側面、第10側面、第11側面、第12側面、第1曲面、第2曲面、第3曲面、第4曲面、および破断痕形成面を有し、
    前記表面は、第1方向の一方側を向き、
    前記裏面は、前記第1方向の他方側を向き、
    前記第1側面は、前記第1方向と直角である第2方向の一方側向き、且つ前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向の一方側に位置し、
    前記第2側面は、前記第2方向の一方側を向き、且つ前記第3方向の他方側に位置し、
    前記第3側面は、前記3方向の一方側を向き、
    前記第4側面は、前記第3方向の他方側を向き、
    前記第5側面は、前記第3方向において前記第1側面および前記第2側面の間に位置し、且つ前記第3方向の他方側を向き、
    前記第6側面は、前記第3方向において前記第1側面および前記第2側面の間に位置し、且つ前記第5側面と対向して前記第3方向の一方側を向き、
    前記第7側面は、前記第3方向において前記第5側面および前記第6側面の間に位置し、且つ前記第2方向において前記第5側面および前記第6側面よりも前記第2方向の他方側に位置するとともに、前記第2方向の一方側を向き、
    前記第8側面は、前記第2方向の他方側を向き、且つ前記第3方向の一方側に位置し、
    前記第9側面は、前記第2方向の他方側を向き、且つ前記第3方向の他方側に位置し、
    前記第10側面は、前記第3方向において前記第8側面および前記第9側面の間に位置し、且つ前記第3方向の他方側を向き、
    前記第11側面は、前記第3方向において前記第8側面および前記第9側面の間に位置し、且つ前記第10側面と対向して前記第3方向の一方側を向き、
    前記第12側面は、前記第3方向において前記第10側面および前記第11側面の間に位置し、且つ前記第2方向において前記第10側面および前記第11側面よりも前記第2方向の一方側に位置するとともに、前記第2方向の他方側を向き、
    前記第1曲面は、前記第1側面および前記第5側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凸形状であり、
    前記第2曲面は、前記第2側面および前記第6側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凸形状であり、
    前記第3曲面は、前記第8側面および前記第10側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凸形状であり、
    前記第4曲面は、前記第9側面および前記第11側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凸形状であり、
    前記破断痕形成面は、凹凸形状であって前記第1ないし第12側面および前記第1ないし第4曲面の前記第1方向の一方側に連続的に形成されており、
    前記第1電極は、前記抵抗体の前記裏面において前記第2方向の一方側に配置されており、
    前記第1電極は、前記抵抗体の前記第1側面に面一に繋がる第1側面、前記抵抗体の前記第2側面に面一に繋がる第2側面、前記抵抗体の前記第3側面に面一に繋がる第3側面、前記抵抗体の前記第4側面に面一に繋がる第4側面、前記抵抗体の前記第5側面に面一に繋がる第5側面、前記抵抗体の前記第6側面に面一に繋がる第6側面、前記抵抗体の前記第7側面に面一に繋がる第7側面、前記抵抗体の前記第1曲面に面一に繋がる第1曲面、および前記抵抗体の前記第2曲面に面一に繋がる第2曲面を有し、
    前記第2電極は、前記抵抗体の前記裏面において前記第2方向の他方側に配置されており、
    前記第2電極は、前記抵抗体の前記第8側面に面一に繋がる第1側面、前記抵抗体の前記第9側面に面一に繋がる第2側面、前記抵抗体の前記第3側面に面一に繋がる第3側面、前記抵抗体の前記第4側面に面一に繋がる第4側面、前記抵抗体の前記第10側面に面一に繋がる第5側面、前記抵抗体の前記第11側面に面一に繋がる第6側面、前記抵抗体の前記第12側面に面一に繋がる第7側面、前記抵抗体の前記第3曲面に面一に繋がる第1曲面、および前記抵抗体の前記第4曲面に面一に繋がる第2曲面を有する、抵抗器。
  2. 前記抵抗体は、第5曲面、第6曲面、第7曲面および第8曲面をさらに有し、
    前記第5曲面は、前記抵抗体の前記第1側面および前記抵抗体の前記第3側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凸形状であり、
    前記第6曲面は、前記抵抗体の前記第2側面および前記抵抗体の前記第4側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凸形状であり、
    前記第7曲面は、前記抵抗体の前記第8側面および前記抵抗体の前記第3側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凸形状であり、
    前記第8曲面は、前記抵抗体の前記第9側面および前記抵抗体の前記第4側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凸形状であり、
    前記第1電極は、前記抵抗体の第5曲面に面一に繋がる第3曲面および前記抵抗体の前記第6曲面に面一に繋がる第4曲面を有し、
    前記第2電極は、前記抵抗体の第7曲面に面一に繋がる第3曲面および前記抵抗体の前記第8曲面に面一に繋がる第4曲面を有する、請求項1に記載の抵抗器。
  3. 前記抵抗体は、第9曲面、第10曲面、第11曲面および第12曲面をさらに有し、
    前記第9曲面は、前記第5側面および前記第7側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凹形状であり、
    前記第10曲面は、前記第6側面および前記第7側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凹形状であり、
    前記第11曲面は、前記第10側面および前記第12側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凹形状であり、
    前記第12曲面は、前記第11側面および前記第12側面の間に介在し、且つ前記第1方向視において凹形状であり、
    前記第1電極は、前記抵抗体の前記第9曲面に面一に繋がる第5曲面および前記抵抗体の前記第10曲面に面一に繋がる第6曲面を有し、
    前記第2電極は、前記抵抗体の前記第11曲面に面一に繋がる第5曲面および前記抵抗体の前記第12曲面に面一に繋がる第6曲面を有する、請求項2に記載の抵抗器。
  4. 前記抵抗体の前記裏面において、前記第1電極と前記第2電極との間に配置された第1絶縁膜をさらに備える、請求項1ないし3のいずれかに記載の抵抗器。
  5. 前記抵抗体の前記表面の全体を覆う第2絶縁膜をさらに備える、請求項1ないし4のいずれかに記載の抵抗器。
  6. 前記第1電極および前記第2電極の前記第1方向他方側に配置されたハンダ層をさらに備える、請求項1ないし5のいずれかに記載の抵抗器。
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