JP7421416B2 - 抵抗器 - Google Patents

Description

本発明は、抵抗器に関する。

特許文献１は、電流検出用の抵抗器として、抵抗体に一対の電極を接合した抵抗器を開示している。

特開２００２－５７００９号公報

上記のような抵抗器の上面には、抵抗体に流れる電流を検出するために電流検出用のセンサに接続されたワイヤーが取り付けられる。このような抵抗器においては、ワイヤーの取り付け位置、すなわち電位の検出位置がズレると、その位置ズレに伴ってＴＣＲが変化してしまう。

そこで本発明は、電位の検出位置のズレに起因するＴＣＲの変化を抑制する抵抗器を提供することを目的とする。

本発明の１つの態様によれば、抵抗体と、前記抵抗体に接続された一対の電極と、を備えた抵抗器において、一対の前記電極を互いに結ぶ方向に対向する面の少なくとも一方において前記抵抗器の厚み方向の途中かつ前記抵抗器の実装面と平行に前記抵抗器の幅方向に対向する面に連通してスリットが形成され、前記実装面の反対面に電位検出位置を備える。

本発明の１つの態様によれば、電位の検出位置のズレに起因するＴＣＲの変化を抑制することが可能となる。

図１は、第１実施形態に係る抵抗器の斜視図である。 図２は、第１実施形態に係る抵抗器を回路基板への実装面側から見た斜視図である。 図３Ａは、第１実施形態の抵抗器のモデルの斜視図である。 図３Ｂは、第１実施形態の抵抗器のモデルにおいてスリットの深さ及び電位の検出位置を変化させた場合のＴＣＲ特性を示すグラフである。 図４は、第１実施形態の抵抗器の製造方法を説明する模式図である。 図５は、図４に示す工程（ｃ）に用いられるダイスを引き抜き方向Ｆの上流側から見た正面図である。 図６は、図５のＢ－Ｂ線断面図であって、第１実施形態の抵抗器の製造方法における形状を加工する工程を説明する模式図である。 図７Ａは、第２実施形態の抵抗器の正面図である。 図７Ｂは、第２実施形態の抵抗器においてスリットの深さ及び電位の検出位置を変化させた場合のＴＣＲ特性を示すグラフである。

以下、添付図面を参照しながら本発明の各実施形態について説明する。

［抵抗器の説明］
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る抵抗器１の斜視図である。図２は、第１実施形態に係る抵抗器１を回路基板への実装面側から見た斜視図である。

抵抗器１は、抵抗体１０と、第１電極体１１（電極）と、第２電極体１２（電極）とを備え、第１電極体１１と抵抗体１０と第２電極体１２とが、この順に接合されたものである。抵抗器１は、図１には示されていない回路基板等に実装される。例えば、抵抗器１は、回路基板のランドパターン上に形成された一対の電極の上に配置される。本実施形態では、抵抗器１は、電流検出用抵抗器（シャント抵抗器）として用いられる。

なお、本実施形態では、第１電極体１１と第２電極体１２が並ぶ方向（抵抗器１の長手方向）をＸ方向（第１電極体１１側を＋Ｘ方向、第２電極体１２側を－Ｘ方向）とし、抵抗器１の幅方向をＹ方向（図１の紙面手前側を＋Ｙ方向、図１の紙面奥側を－Ｙ方向）とし、抵抗器１の厚み方向をＺ方向（回路基板に向かう方向を－Ｚ方向、回路基板から離れる方向を＋Ｚ方向）とし、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに直交するものとする。また、抵抗器１の実装面とは、回路基板に抵抗器１を実装する際に抵抗器１が回路基板に対向する面を意味し、第１電極体１１、抵抗体１０、第２電極体１２の回路基板に対向する面を含む。

本実施形態においては、抵抗体１０は、直方体（又は立方体）形状に形成されている。

また、抵抗体１０は、大電流を精度よく検出する観点から、比抵抗が小さく、且つ抵抗温度係数（ＴＣＲ）が小さい抵抗体材料であることが好ましい。一例として、銅・マンガン・ニッケル系合金、銅・マンガン・スズ系合金、ニッケル・クロム系合金、銅・ニッケル系合金等を使用することができる。

第１電極体１１は、抵抗体１０に接合する胴体部２１と、胴体部２１と一体に形成され回路基板側に延びる脚部２２とを備える。また、第２電極体１２は、抵抗体１０に接合する胴体部３１と、胴体部３１と一体に形成され回路基板側に延びる脚部３２と、を備える。

第１電極体１１（胴体部２１、脚部２２）及び第２電極体１２（胴体部３１、脚部３２）は、安定した検出精度を確保する観点から、電気伝導性及び熱伝導性の良好な導電性材料であることが好ましい。一例として、第１電極体１１及び第２電極体１２として、銅、銅系合金等を使用することができる。銅の中では、無酸素銅（Ｃ１０２０）を使用することが好ましい。第１電極体１１と第２電極体１２とは、互いに同一のものを使用できる。

第１電極体１１における胴体部２１は、抵抗体１０の＋Ｘ方向の端面と略同形状の端面を有し、この端面において抵抗体１０の＋Ｘ方向の端面と突き合わされた態様で接合している。胴体部２１と抵抗体１０との接合部１３では、抵抗体１０と胴体部２１との境界に段差がなく平坦であり、抵抗体１０と胴体部２１とは滑らかに連続している。すなわち、接合部１３の表面は、抵抗体１０と胴体部２１との境界全周に亘って平坦（段差がない状態）に形成されている。

第２電極体１２における胴体部３１は、抵抗体１０の－Ｘ方向の端面と略同形状の端面を有し、この端面において抵抗体１０の－Ｘ方向の端面と突き合わされた態様で接合している。胴体部３１と抵抗体１０との接合部１４では、抵抗体１０と胴体部３１との境界に段差がなく平坦であり、抵抗体１０と胴体部３１とは滑らかに連続している。すなわち、接合部１４の表面は、抵抗体１０と胴体部３１との境界全周に亘って平坦（段差がない状態）に形成されている。

脚部２２は、抵抗器１の実装面、即ち胴体部２１の回路基板に対向する面から－Ｚ方向に向けて延出した部材である。脚部２２は、胴体部２１よりもＸ方向の長さが短くなっているが、＋Ｘ方向の側面は胴体部２１の＋Ｘ方向の側面と同一平面を形成している。

脚部３２は、抵抗器１の実装面、即ち胴体部３１の回路基板に対向する面から－Ｚ方向に向けて延出した部材である。脚部３２は、胴体部３１よりもＸ方向の長さが短くなっているが、－Ｘ方向の側面は胴体部３１の－Ｘ方向の側面と同一平面を形成している。

本実施形態において、抵抗体１０と第１電極体１１との接合部１３における接合面、及び抵抗体１０と第２電極体１２との接合部１４における接合面の各々は、互いにクラッド接合（固相接合）にて接合している。すなわち、接合面の各々は、抵抗体１０と第１電極体１１の金属原子が互いに拡散した拡散接合面、抵抗体１０と第２電極体１２の金属原子が互いに拡散した拡散接合面、となっている。

抵抗器１は、脚部２２及び脚部３２が回路基板側に突出するように回路基板上に実装されることにより、抵抗体１０を回路基板から浮かせた状態で回路基板に実装される。

胴体部２１は、脚部２２のＸ方向の長さ分よりも－Ｘ方向側に突出した突出部２１１を含み、突出部２１１が抵抗体１０に接合している。同様に、胴体部３１は、脚部３２のＸ方向の長さ分よりも＋Ｘ方向側に突出した突出部３１１を含み、突出部３１１が抵抗体１０に接合している。

第１電極体１１及び第２電極体１２には、スリット４がそれぞれ形成されている。第１電極体１１に形成されたスリット４は、胴体部２１の厚み方向の中央部であって＋Ｘ軸側の側面において、－Ｘ軸方向（第１電極体１１と第２電極体１２を結ぶ方向）である抵抗体１０に向かう方向を深さとし、胴体部２１の＋Ｙ軸側の側面及び－Ｙ軸側の側面を連通して形成されている。

第２電極体１２に形成されたスリット４は、胴体部３１の厚み方向の中央部であって－Ｘ軸側の側面において、＋Ｘ軸方向（第１電極体１１と第２電極体１２を結ぶ方向）である抵抗体１０に向かう方向を深さとし、胴体部３１の＋Ｙ軸側の側面及び－Ｙ軸側の側面を連通して形成されている。

第１電極体１１に形成されたスリット４と、第２電極体１２に形成されたスリット４は、厚み方向（Ｚ軸方向）の位置が同じで、Ｚ軸方向の幅及びＸ軸方向の深さが同じであることが好適である。またスリット４は、図において、胴体部２１，３１の±Ｙ軸側の側面に連通するように形成されているが、いずれか一方の側面のみに連通する、又は両側面に連通しない形状にしてもよい。

また、スリット４は切欠き部や凹状の段差部を形成するものであればよく、断面形状が矩形や円形などいずれの形状であってもよい。

スリット４は、後述の製造工程により個片化したのち、電子ビーム等を用いて形成することができる。この場合、上記のようにスリット４を胴体部２１，３１の±Ｙ軸側の側面に連通しない形状にすることが可能である。

なお、スリット４の深さを小さく設計する場合には、後述の製造工程において同時に形成することも可能である。この場合、スリット４は、胴体部２１，３１の±Ｙ軸側の側面に必ず連通する形状となる。

抵抗器１の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ（図１参照）を一定としたとき、突出部２１１のＸ方向の長さＬ１（胴体部２１の長さ、図１参照）、又は突出部３１１のＸ方向の長さＬ２（胴体部３１のＸ方向の長さ、図１参照）を任意に調整し、抵抗体１０のＸ方向の長さＬ０（図１参照）をＬ０＝Ｌ－（Ｌ１＋Ｌ２）として調整することができる。したがって、抵抗器１の寸法（Ｌ）を変更することなく、また脚部２２，３２の形状を変更することなく、抵抗器１の抵抗値を任意に調整することができる。又は、抵抗器１の寸法（Ｌ）を変更することなく、突出部２１１，３１１の突出量を大きくしても、脚部２２と脚部３２との距離を確保することができるため、ランドパターン間距離を確保しつつ、抵抗器１の設計自由度を高くすることができる。

ここで、抵抗体１０の長手方向（Ｘ方向）における抵抗体１０の長さＬ０と、第１電極体１１のＸ方向の長さＬ１と、第２電極体１２のＸ方向の長さＬ２の比は、任意に設定することができる。ただし、ＴＣＲ（抵抗温度係数［ｐｐｍ／℃］）の増加を抑制しつつ、抵抗値を小さくする観点から、Ｌ１：Ｌ０：Ｌ２＝１：２：１、若しくは１：２：１近傍であることが好ましい。

更に、放熱性を高めるとともに、抵抗値を小さくする観点から、抵抗器１の長さＬ（＝Ｌ１＋Ｌ０＋Ｌ２）に対する抵抗体１０の長さＬ０の比率は、５０％以下であることが好ましい。

スリット４の深さについては、例えば抵抗体１０に入り込まない範囲で任意に設計することができる。またスリット４の厚み方向の位置及び幅もある程度任意に設計できる。ただし、スリット４の厚み方向の位置が－Ｚ軸方向に移動しすぎると抵抗器１全体の抵抗値が上昇し、消費電力が上昇するおそれがある。逆に＋Ｚ軸方向に移動しすぎると胴体部２１，３１の上部（ワイヤを取り付ける部分）がスリット４の加工の際に破断するおそれがある。したがって、スリット４の厚み方向の位置は、胴体部２１，３１の厚み方向の中央付近が望ましい。また、スリット４の幅も、加工時間等を考慮すると細い方が望ましい。

本実施形態において、抵抗器１は、表面に、筋状凹凸１５（図１の拡大図、図２の拡大図参照）を有する。本実施形態においては、筋状凹凸１５は、抵抗器１の＋Ｙ方向に対向する側面、及び－Ｙ方向に対向する側面以外の側面においてＹ方向に沿って延びるように形成されている。

筋状凹凸１５の凹部と凸部による表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒａ）で約０．２～０．３μｍとすることができる。

本実施形態においては、高密度回路基板に適合させる観点から、Ｘ方向における抵抗器１の長さＬが、３．２ｍｍ以下、Ｙ方向における抵抗器１の長さ（幅）Ｗが１．６ｍｍ以下（製品規格３２１６サイズ）とすることができる。よって、本実施形態の抵抗器１のサイズとしては、製品規格２０１２サイズ（Ｌ：２，０ｍｍ、Ｗ：１．２ｍｍ）、製品規格１６０８サイズ（Ｌ：１．６ｍｍ，Ｗ：０．８ｍｍ）、製品規格１００５サイズ（Ｌ：１．０ｍｍ、Ｗ：０．５ｍｍ）にも適用可能である。本実施形態の抵抗器１の長さＬは、後述する製造方法における取り扱い性、例えば抵抗器１の基となる抵抗器母材１００（図４参照）の破断防止の観点から、上記の製品規格１００５サイズ以上のサイズとすることができる。

本実施形態においては、抵抗器１の抵抗値は、小型且つ低抵抗を実現する観点から上記のいずれのサイズにおいても２ｍΩ以下となるように調整可能であり、例えば０．５ｍΩ以下となるように調整可能である。ここでの低抵抗とは、一般的な抵抗器（例えば、上記の特開２００２－５７００９号公報のタイプの抵抗器）の寸法から想定される抵抗値よりも低い抵抗値を含む概念である。

本実施形態において、抵抗器１のＹ方向に延びる縁辺である角部分Ｐは、いずれも面取り形状を有している。本実施形態では、角部分Ｐの曲率半径は、Ｒ＝０．１ｍｍ以下であることが好ましい。

＜抵抗器１のモデルとＴＣＲの解析結果＞
図３Ａは、第１実施形態の抵抗器１のモデルの斜視図である。図３Ｂは、第１実施形態の抵抗器１のモデルにおいてスリット４の深さ及び電位の検出位置を変化させた場合のＴＣＲ特性を示すグラフである。

図３Ａに示す抵抗器１のモデルは、図１，２に示す抵抗器１と同様であり、各構成要素についても同一も符号を付するものとする。図３Ａは、抵抗器１のモデルを回路基板５のモデルに配置し、半田６のモデルを用いて抵抗器１を回路基板５に実装した実装モデルとなっている。抵抗器１のＸ軸方向の寸法は、全体で２ｍｍとし、抵抗体１０が１ｍｍ、第１電極体１１及び第２電極体１２が０．５ｍｍに設定している。

上記の実装モデルにおいて、回路基板５側から第１電極体１１、抵抗体１０、第２電極体１２に所定の電流を印加し、このときの第１電極体１１の上面（実装面の反対面）の電位の検出位置、及び第２電極体１２の上面の電位の検出位置による両検出位置間の電位差をシミュレーションにより算出した。

そして、当該電位差を印加した電流で除算することにより抵抗値を算出した。さらに、印加する電流値を増加させることで抵抗器１の温度を上昇させ、その時の電位差及び抵抗値を算出し、温度上昇前の抵抗値と温度上昇後の抵抗値の差分と温度上昇量に基づき、最終的に抵抗器１のＴＣＲを算出した。

ＴＣＲ特性の算出の際には、スリット４の深さ、及び電位の検出位置（ワイヤーの取り付け位置）を入力パラメータとしており、図３Ｂにおいて、ＴＣＲ特性をこの２つのパラメータに基づく曲線として表している。

スリット４の深さは、０ｍｍ（すなわち、スリット４無）、０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍに設定した。

第１電極体１１に設定された電位の検出位置は、第１電極体１１の＋Ｘ軸側の端部を原点（０ｍｍ）として抵抗体１０に向かう方向（－Ｘ軸方向）に原点（０ｍｍ）から０．５ｍｍの範囲で連続的に変化させた。

第２電極体１２に設定される電位の検出位置は、第２電極体１２の－Ｘ軸側の端部を原点（０ｍｍ）として抵抗体１０に向かう方向（＋Ｘ軸方向）に原点（０ｍｍ）から０．５ｍｍの範囲で連続的に変化させた。

第１電極体１１に設定された電位の検出位置と第２電極体１２に設定された電位の検出位置は同一の関係を維持させながら変化させた。

まずスリット４が無い場合、すなわちスリット４の深さが０ｍｍの場合のＴＣＲ特性を検討する。この場合、電位の検出位置が原点（０ｍｍ）のときにＴＣＲが正の値であっても最も高い値となっているが、電位の検出位置を抵抗体１０側に移動させるとＴＣＲが単調に減少する。このとき、電位の検出位置が０．４５ｍｍ付近でＴＣＲが０になり、その後も負の値に転じつつも単調減少していく。

また、ＴＣＲ特性は原点から遠ざかるとＴＣＲを示す曲線の傾きが増加する傾向がある。これは電極（第１電極体１１、第２電極体１２）の上面において、抵抗体１０に近づくほど電流密度が増加し電位分布（等電位線）も密になっていくことに起因する。

ここで、電位の検出位置は、電位差を測定する検出器に電気的に接続するボンディングワイヤーを実際に取り付ける位置に相当する。原点（０ｍｍ）となる位置は、第１電極体１１及び第２電極体１２の端部（角部）であり、ワイヤーを取り付けるのは困難である。また、０．５ｍｍとなる位置は、第１電極体１１と抵抗体１０との境界（接合部１３）、及び第２電極体１２と抵抗体１０との境界（接合部１４）となる。この位置にワイヤーを取り付けることは可能であるが、ワイヤーが抵抗体１０に接触するので、正確な電位差を測定することが困難となる。よって、実際には、電位の検出位置が例えば０．０５ｍｍから０．４５ｍｍとなる範囲内にワイヤーを取り付けることになる。

上記のように、電位の検出位置が０．４５ｍｍ付近のところでＴＣＲは０となるが、この位置を狙ってワイヤーを取り付ける場合、位置精度が±０．０５ｍｍとすると、ＴＣＲは－０．９［ｐｐｍ／Ｋ］±２５［ｐｐｍ／Ｋ］の範囲でバラつきが発生する。

また、電位の検出位置が０．２ｍｍから０．３ｍｍの範囲は、ワイヤーを取り付けやすい位置であるが、ＴＣＲは高い値を維持している。よって、この範囲にワイヤーを取り付けても抵抗器１のＴＣＲは大きな値を維持している。また、上記の範囲ではＴＣＲ特性は単調減少しつつその傾きも大きい。よって、抵抗器１に接続された電流検出用のセンサにおいて、この範囲にワイヤーを取り付ける際の位置ずれは、それがそのままＴＣＲのバラつきとして顕著に表れることになる。

一方、スリット４の深さを０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍと深くした場合でも、原点（０ｍｍ）から離れるほど単調減少するＴＣＲ特性の傾向に変化はない。しかし、原点（０ｍｍ）における値がスリット４を深くするほど低くなるとともに、上記の単調減少の際の傾きも小さくなることがわかる。これは、スリット４を深くしていくほど、抵抗器１に印加された電流のうち第１電極体１１の上面、及び第２電極体１２の上面に流れる成分が減少していき、電位分布（等電位線）が疎となる領域が増加することに起因する。

スリット４の深さが０ｍｍ、０．１ｍｍのとき、電位の検出位置が０．０ｍｍのときからＴＣＲは単調に減少している。一方、スリット４の深さが０．２ｍｍのとき、電位の検出位置が０．０ｍｍから０．１ｍｍ程度の範囲においてＴＣＲはほとんど変化しておらず、平坦化していることがわかる。したがって、電位の検出位置が０．０ｍｍから０．１ｍｍとなる範囲において、ワイヤーを所定の誤差範囲（例えば±０．０５ｍｍ）で取り付けたとしても電流検出用のセンサから見た取り付け誤差に起因するＴＣＲのバラつきは抑制される。

また、スリット４の深さが０．３ｍｍのとき、電位の検出位置が０．０ｍｍから０．２５ｍｍ程度の範囲においてＴＣＲはほとんど変化しておらず、平坦化していることがわかる。したがって、電位の検出位置が０．０ｍｍから０．２５ｍｍとなる範囲において、ワイヤーを所定の誤差範囲（例えば±０．０５ｍｍ）で取り付けたとしても電流検出用のセンサから見た取り付け誤差に起因するＴＣＲのバラつきは抑制される。

また、電位の検出位置が０．２２ｍｍ程度の位置でＴＣＲが０になっている。またＴＣＲが０となる付近のＴＣＲ特性も平坦性をほぼ維持しており、ＴＣＲ特性を示す曲線の傾きもスリット４の深さが０の場合のＴＣＲ特性が示す曲線の傾きよりも十分に小さくなっている。

以上より、スリット４の深さを０．３ｍｍとし、ワイヤーの取り付け位置を第１電極体１１の端部（角部）から０．２２ｍｍの位置、第２電極体１２の端部（角部）から０．２２ｍｍ位置を中心として取り付ける（ワイヤーの打ち込みの位置精度は±０．０５ｍｍ）ことにより、ＴＣＲは０［ｐｐｍ／Ｋ］±４．５［ｐｐｍ／Ｋ］となり、ＴＣＲが低く非常に好適な特性が得られる。つまり、電位の検出位置（ワイヤーの取り付け位置）が左右の電極上で多少のズレが生じても、そのズレの影響をほぼ受けず、電位のバラつきの小さい特性が得られる。

上記のシミュレーションにおいて、スリット４は抵抗体１０にまで及んではいない。これにより第１実施形態の抵抗器１では、抵抗値をほとんど変化させることなく、ＴＣＲを最適化可能であることがわかる。

なお、スリット４の深さを０．４ｍｍとした場合に、ＴＣＲが全体的に負の値となっているのは、抵抗体１０から第１電極体１１に向かう電流の経路、及び抵抗体１０から第２電極体１２に電流が向かう経路に対し、スリット４がボトルネックを形成していることに起因する。

ただし、電位の検出位置が０．０ｍｍから０．３０ｍｍ程度の範囲においてＴＣＲはほとんど変化しておらず、平坦化していることがわかる。したがって、電位の検出位置が０．０ｍｍから０．３０ｍｍとなる範囲において、ワイヤーを所定の誤差範囲（例えば±０．０５ｍｍ）で取り付けたとしても電流検出用のセンサから見た取り付け誤差に起因するＴＣＲのバラつきは抑制される。

＜第１実施形態の効果＞
次に、第１実施形態の作用効果について説明する。

第１実施形態の抵抗器１によれば、抵抗体１０と、抵抗体１０に接続された一対の電極（第１電極体１１、第２電極体１２）と、を備えた抵抗器１において、一対の電極（第１電極体１１、第２電極体１２）を互いに結ぶ方向（Ｘ軸方向）に対向する面（－Ｘ軸側の面、＋Ｘ軸側の面）の少なくとも一方において抵抗器１の厚み方向（Ｚ軸方向）の途中にスリット４が形成されている。

上記構成により、スリット４を形成することで抵抗値をほとんど変化させることなく、抵抗器１上面における電位の検出位置のズレに起因するＴＣＲの変化を抑制することができる。より詳細には、ワイヤーの取り付け可能な位置におけるＴＣＲ特性の均一性を高め、且つＴＣＲの絶対値を低減可能となる。

すなわち、スリット４を形成することで、電流検出用のセンサに接続したワイヤーを取り付け可能な領域（胴体部２１，３１の上部）において、ワイヤーの取り付け誤差範囲においてＴＣＲ特性が比較的平坦となる領域を形成することができ、当該領域の長さはスリット４の深さに応じて調整することができる。したがって、電位の検出位置（ワイヤーの取り付け位置）の左右のズレが影響することなく、電流検出用のセンサから見た抵抗器１のＴＣＲのバラつきを効果的に抑制することができる。

特に、スリット４の深さを適切に調節（例えば図３での０．３ｍｍ）することにより、ワイヤーの取り付け誤差範囲におけるＴＣＲ特性の平坦性を維持するとともにＴＣＲの絶対値がゼロとなる位置を形成することが可能である。したがって、電位の検出位置（ワイヤーの取り付け位置）の左右のズレが影響することなく、電流検出用のセンサから見た抵抗器１のＴＣＲのバラつきのみならず、ＴＣＲの絶対値を効果的に抑制することができ、ＴＣＲを良好に保つことが可能となる。

第１実施形態の抵抗器１において、スリット４は、一対の電極（第１電極体１１、第２電極体１２）を互いに結ぶ方向（Ｘ軸方向）に対して平行に形成されている。これにより、スリット４を容易に形成することができる。

第１実施形態の抵抗器１において、スリット４は、一対の電極を互いに結ぶ方向（Ｘ軸方向）に対向する面（－Ｘ軸側の面、＋Ｘ軸側の面）の両方に形成されている。これにより、ＴＣＲをさらに良好に保つことができる。

第１実施形態の抵抗器１において、スリット４は、抵抗器１の幅方向（Ｙ軸方向）に対向する面に連通している。幅方向（Ｙ軸方向）とは、第１電極体１１と第２電極体１２とを互いに結ぶ方向（Ｘ軸方向）と抵抗器１の厚み方向（Ｚ軸方向）に交差（直交）する方向である。これにより、抵抗器１の幅方向（Ｙ軸方向）のＴＣＲの偏差を低減することで、ＴＣＲをさらに良好に保つことができる。

第１実施形態の抵抗器１において、抵抗体１０の端面と、電極（第１電極体１１、第２電極体１２）の端面とが、突き合わせて接合され、スリット４は、電極（第１電極体１１、第２電極体１２）に形成されている。

これにより、抵抗体１０の端面と電極（第１電極体１１、第２電極体１２）の端面とを突き合せた構造の抵抗器１であって、ＴＣＲを良好に保つことが可能となる。

本実施形態の抵抗器１において、一対の電極（第１電極体１１、第２電極体１２）を互いに結ぶ方向の長さが３．２ｍｍ以下である。前記のように第１電極体１１、抵抗体１０、第２電極体１２のＸ軸方向の長さの割合がＬ１：Ｌ０：Ｌ２＝１：２：１である場合、第１電極体１１、第２電極体１２の長さは０．８ｍｍとなる。このように第１電極体１１及び第２電極体１２の寸法が小さくなるとＴＣＲ特性を示す曲線（図３Ｂ参照）は短い範囲で大きく変化する。しかし、本実施形態のように、スリット４を形成することで、ワイヤーの取り付けの誤差範囲におけるＴＣＲの平坦性を維持し、且つＴＣＲの絶対値をゼロとする位置を形成することができる。したがって、抵抗体１０の端面と電極（第１電極体１１、第２電極体１２）の端面とを突き合せた構造であって、長手方向の寸法が３．２ｍｍ以下の抵抗器１であっても、ＴＣＲを良好に保つことが可能となる。

その他、第１実施形態の抵抗器１は以下のような作用効果を奏する。

第１実施形態の抵抗器１によれば、抵抗体１０と、抵抗体１０に接続された一対の電極（第１電極体１１、第２電極体１２）と、を備えた抵抗器１であって、抵抗体１０の端面と、電極の端面（第１電極体１１、第２電極体１２）とが、突き合わせて接合され、電極（第１電極体１１、第２電極体１２）は、胴体部２１，３１と胴体部２１，３１から実装面に突出した脚部２２，３２と、を含み、抵抗器１の長辺の長さは、３．２ｍｍ以下である。

上記構成により、抵抗体１０と抵抗体１０に接続された一対の電極（第１電極体１１、第２電極体１２）により胴体部２１，３１から実装面に突出した脚部２２，３２が構成され、検出端子からの引き出しが脚部２２，３２間で行えるため、小型の抵抗器１が実現できる。また、抵抗体１０の両端に電極（第１電極体１１、第２電極体１２）が接合された形態であり、抵抗体１０の（Ｘ方向の）寸法は抵抗器１の（Ｘ方向の）寸法よりも小さくなるので、抵抗体１０の下面に一対の電極を接合したタイプの抵抗器よりも低抵抗な抵抗器１を実現できる。以上より、小型化（長辺寸法３．２ｍｍ以下、３２１６サイズ以下）を実現しつつ従来にはないさらなる低抵抗（２ｍΩ以下）を実現可能な抵抗器１となる。

なお、抵抗体と電極体とを例えば電子ビームにより溶接して形成された抵抗器であれば、このサイズでは抵抗値に当該溶接によるビードの影響を考慮する必要があるが、本実施形態に係る抵抗器１は、後述のように、抵抗体１０と第１電極体１１、及び抵抗体１０と第２電極体１２とがそれぞれ拡散接合により接合可能であるため、このように小型に設計しても抵抗値等の特性を安定させることができる。

本実施形態において、抵抗器１の実装面のうち、抵抗体１０と胴体部２１，３１との境界部位（接合部１３，１４）は平坦である。電子ビームなどの溶接による溶接ビードを有していないことにより、抵抗体１０と胴体部２１，３１との境界が明確になり、良否判断を容易に行うことができる。また、抵抗器１をシャント抵抗器として用いた場合、抵抗体１０と胴体部２１，３１との境界（接合部１３，１４）で段差が生じることにより発生する電流の検出精度の低下を抑制できる。さらに、抵抗値、熱特性の安定性を向上させることができる。

本実施形態において、抵抗体１０と胴体部２１，３１とは固相接合により接合されている。これにより、抵抗体１０と第１電極体１１、及び抵抗体１０と第２電極体１２とが互いに強固に接合されるため、良好な電気的特性が得られる。また、抵抗器１では、抵抗体１０と第１電極体１１、及び抵抗体１０と第２電極体１２との接合には例えば電子ビームによる溶接が用いられていないため、接合部１３，１４には溶接ビード（凹凸形状の溶接痕）がない。したがって、抵抗器１の表面にワイヤーボンディング等を施す場合にボンディング性を損なうことがない。

本実施形態において、胴体部２１，３１は、脚部２２，３２の長さ（Ｘ方向）分よりも抵抗体側に突出した突出部２１１，３１１を有する。これにより、抵抗器１の長手方向（Ｘ方向）の長さＬを一定としたとき、突出部２１１のＸ方向の長さＬ１（胴体部２１のＸ方向の長さ）、又は突出部３１１のＸ方向の長さＬ２（胴体部３１のＸ方向の長さ）を任意に調整し、抵抗体１０のＸ方向の長さＬ０をＬ０＝Ｌ－（Ｌ１＋Ｌ２）として調整することができる。したがって、脚部２２，３２の形状を変更することなく、抵抗器１の抵抗値を任意に調整することができる。

本実施形態において、抵抗器１の抵抗体１０及び電極（第１電極体１１、第２電極体１２）の並び方向（Ｘ方向）における脚部２２，３２の実装面側の端部は、面取り形状となっている。

従来の抵抗器では、面取りされていない角部分において電流密度が大となり、エレクトロマイグレーションと呼ばれる現象が発生したり、同様にして角部分に熱応力が集中したりすることにより、抵抗器の欠損が発生しやすくなっていた。また、このエレクトロマイグレーションは、回路サイズが微小化するにつれて無視できない影響を及ぼすため、抵抗器が小型になるほど、エレクトロマイグレーションが顕著化することが懸念されていた。

これに対して、抵抗器１は、角部分Ｐが面取りされていることにより、角部分Ｐにおける電流密度の偏りが緩和される。これにより、エレクトロマイグレーションの発生を抑制することができる。また、同様にして、熱応力集中が緩和できるため、ヒートサイクル耐性を向上することができる。

本実施形態において、抵抗器１の抵抗体１０及び電極（第１電極体１１、第２電極体１２）の並び方向（Ｘ方向）及び抵抗器１の実装方向に垂直な方向（Ｚ方向）を幅方向（Ｙ方向）とし、抵抗体１０の表面、及び／又は、電極（第１電極体１１、第２電極体１２）の表面には幅方向（Ｙ方向）に沿って延びる筋状の凹凸面（筋状凹凸１５）が形成されている。これにより、抵抗器１の表面積を大きくして放熱性を高めることができ、また電極（第１電極体１１、第２電極体１２）に形成した場合は抵抗器１を回路基板に固定する半田の接合強度を高めることができる。

本実施形態において、抵抗体１０は、直方体（又は立方体）に形成されている。抵抗体１０が直方体（又は直方体）であると、抵抗体１０の端面と略同形状に形成され、抵抗体１０の端面に接合された第１電極体１１及び第２電極体１２から抵抗体１０を流れる電流の経路が直線的になるため抵抗値を安定にすることができる。また、抵抗器１では、抵抗体１０が第１電極体１１と第２電極体１２の間に接合されているため、抵抗体１０の体積を必要最小限にして抵抗値を調整することが可能である。

＜抵抗器１の製造方法の説明＞
図４は、本実施形態の抵抗器１の製造方法を説明する模式図である。

本実施形態の抵抗器１の製造方法は、材料を準備する工程（ａ）と、材料を接合する工程（ｂ）と、形状を加工する工程（ｃ）と、個々の抵抗器１に切断（個片化）する工程（ｄ）と、レーザを用いて抵抗器１の抵抗値を調整する工程（ｅ）とを備える。

材料を準備する工程（ａ）では、抵抗体１０の母材となる抵抗体母材１０Ａと、第１電極体１１の母材である電極体母材１１Ａと、第２電極体１２の母材である電極体母材１２Ａを準備する。抵抗体母材１０Ａと、電極体母材１１Ａ，１２Ａは平角状の長尺の線材である。本実施形態では、抵抗器１のサイズ、抵抗値及び加工性の観点から、抵抗体母材１０Ａ（抵抗体１０）の材料として銅・マンガン・スズ系合金、又は銅・マンガン・ニッケル合金を使用し、電極体母材１１Ａ，１２Ａ（第１電極体１１、第２電極体１２）の材料として無酸素銅（Ｃ１０２０）を使用することが好ましい。

材料を接合する工程（ｂ）では、電極体母材１１Ａと抵抗体母材１０Ａと電極体母材１２Ａとを、この順で重ね、重ね方向に圧力を加えて接合して抵抗器母材１００を形成する。

すなわち、工程（ｂ）では、いわゆる異種金属材料間におけるクラッド接合（固相接合）が行われる。クラッド接合された電極体母材１１Ａと抵抗体母材１０Ａとの接合面、及び電極体母材１２Ａと抵抗体母材１０Ａとの接合面は、双方の金属原子が互いに拡散した拡散接合面となっている。

これにより、従来のような、電子ビームによる溶接を行うことなく、抵抗体母材１０Ａと電極体母材１１Ａとの接合面、及び抵抗体母材１０Ａと電極体母材１２Ａとの接合面を互いに強固に接合することができる。また、抵抗体母材１０Ａ（抵抗体１０）と電極体母材１１Ａ（第１電極体１１）との接合面及び抵抗体母材１０Ａ（抵抗体１０）と電極体母材１２Ａ（第２電極体１２）との接合面において、良好な電気的特性が得られる。

図５は、図４に示す工程（ｃ）に用いられるダイス３００を引き抜き方向Ｆの上流側から見た正面図である。図６は、図５のＢ－Ｂ線断面図であって、本実施形態の抵抗器１の製造方法における形状を加工する工程を説明する模式図である。

本実施形態では、工程（ｃ）において、ダイス３００が用いられる。工程（ｃ）では、クラッド接合によって得られた抵抗器母材１００をダイス３００に通過させる。本実施形態の抵抗器１を製造するにあたっては、一例として、図５に示すダイス３００を用いることができる。

ダイス３００には、開口部３０１が形成されている。開口部３０１は、抵抗器母材１００が挿入可能な寸法に設定された入口開口３０２と、抵抗器母材１００の外形寸法よりも小さい寸法に設定された出口開口３０３と、入口開口３０２から出口開口３０３に向けてテーパ状に形成された挿通部３０４とを有する。本実施形態においては、開口部３０１は、角部分が面取り形状に加工された矩形に形成されている。

このような形状のダイス３００に抵抗器母材１００を通過させることにより、抵抗器母材１００を全方向から圧縮変形させることができる。これにより抵抗器母材１００の断面形状はダイス３００（出口開口３０３）の外形に倣った形状となる。

また、本実施形態では、工程（ｃ）において、抵抗器母材１００をダイス３００に通過させる際、抵抗器母材１００をつかみ具４００によって引き抜く、引き抜き工法が適用される。

工程（ｃ）では、開口部３０１のサイズを異ならせた複数のダイス３００を用意して、これら複数のダイス３００を段階的に通過させる引き抜き加工を施してもよい。

また、工程（ｃ）では、ダイス３００の開口部３０１の形状を変更することにより、第１実施形態乃至第１１実施形態の抵抗器１を製造することができる。

抵抗器１を製造するにあたっては、一例として、開口部３０１（入口開口３０２、出口開口３０３）の一の辺における一部に、開口中央に向けて矩形に突出した形状の突出部３００ａを有するダイス３００を適用する。抵抗器母材１００には、矩形形状の出口開口３０３に設けられた突出形状により、引き抜き方向Ｆに連続する矩形溝１０５が形成される。

抵抗器母材１００を個々に切断した際に、この矩形溝１０５は、抵抗体１０と第１電極体１１の胴体部２１と脚部２２、第２電極体１２の胴体部３１と脚部３２によって囲まれる凹部を構成する。

図４に戻り、工程（ｃ）に続く工程（ｄ）では、設計されたＹ方向の長さＷになるように、抵抗器母材１００から抵抗器１を切り出す。

以上の工程を経ることにより、抵抗器母材１００から個片の抵抗器１を得ることができる。個片となった抵抗器１において電子ビーム等によりスリット４を形成することでＴＣＲの良好な抵抗器１を実現できる。なお、スリット４の深さを小さく設計する場合は、スリット４の外径に倣った突出部をダイス３００の挿通部３０４に形成し、上記の工程で抵抗器１の外径を形成すると同時にスリット４を形成してもよい。

さらに、工程（ｅ）では、レーザ照射により抵抗体１０のトリミングを行って抵抗器１の抵抗値を所望の抵抗値に設定する。なお、図１、図２に示す、角部分Ｐはダイス３００の開口部３０１の形状に倣って形成され、筋状凹凸１５は抵抗器母材１００がダイス３００の内壁（出口開口３０３）に圧接した状態で摺動するときに抵抗器母材１００の長さ方向に形成される筋状の摺動痕である。

＜第１実施形態に係る抵抗器１の製造方法の効果＞
次に、第１実施形態の抵抗器１の製造方法の作用効果について説明する。

第１実施形態に係る抵抗器１の製造方法（以下、本製造方法と称す）によれば、電極体母材１１Ａと抵抗体母材１０Ａと電極体母材１２Ａとを並列に重ねて圧力を加えて、クラッド接合（固相接合）により一体化した構造（すなわち並接クラッド構造）の抵抗器母材１００（抵抗器１）が得られる。これにより、例えば、電子ビームによる溶接等を用いること無く、抵抗体母材１０Ａ（抵抗体１０）と電極体母材１１Ａ（第１電極体１１）の接合強度、及び抵抗体母材１０Ａ（抵抗体１０）と電極体母材１２Ａ（第２電極体１２）の接合強度を高めることができる。

また、本製造方法によれば、抵抗器母材１００をダイス３００に通して全方向から圧縮することにより、抵抗器母材１００の外形状を成型することができる。このため、抵抗器母材１００が形成された後は、工程（ｄ）を経るだけで個別の抵抗器１を製造できる。したがって、抵抗器１の製造によって生じる個体差を抑えることができる。また、これに加えて、抵抗器母材１００をダイス３００に通すことにより、抵抗体１０と第１電極体１１との接合強度、及び抵抗体１０と第２電極体１２との接合強度を更に高めることができる。

抵抗器母材１００を全方向から圧縮する方法としては、例えば、抵抗器母材１００が方形であれば、抵抗器母材１００を厚み方向（Ｚ）から加圧する一対のローラによって第一段の圧接を施して、その後、幅方向（Ｙ）から加圧する一対のローラによって第二段の圧接を施す方法がある。

しかし、この方法では、第一段の圧接工程において、抵抗器母材１００は、厚み方向（Ｚ）に圧縮されるものの、幅方向（Ｙ）には膨張してしまう。また、続く第二段の圧接工程において、抵抗器母材１００は、幅方向（Ｙ）に圧縮されるものの、厚み方向（Ｚ）には膨張してしまう。この結果、寸法精度が低下し、個々の抵抗器のばらつきや抵抗器への電力印加時の温度分布のばらつき等が大きくなってしまう。

これに対して、本製造方法によれば、抵抗器母材１００をダイス３００に通過させる引き抜き工程を行うことにより、抵抗器母材１００を長さ方向（Ｘ）及び厚み方向（Ｚ）に一様に圧縮できる。

このため、ローラを用いて一方向からの圧縮と他方向からの圧縮とを繰り返すことで得られた抵抗器母材に比べて、抵抗器母材１００は、電気的に有利な接合界面が形成されると考えられる。したがって、完成品としての抵抗器１の特性差を抑えることができる。

本製造方法では、特に、開口部３０１の異なる複数のダイス３００を段階的に用いて、抵抗器母材１００のサイズを段階的に小さくなるように圧縮成型することにより、抵抗器母材１００やダイス３００への負荷を低減しつつ、抵抗器母材１００を長さ方向Ｘ及び厚み方向（Ｚ）に一様に圧縮できる。これにより、完成品としての抵抗器１の特性のバラツキを抑えることができる。

また、本製造方法では、抵抗器母材１００をダイス３００に通す工程（ｃ）において、引き抜き工程が適用されることにより、押し出し工法に比べて完成品の精度が高められる。この製造方法を用いることにより、抵抗器１としての特性の安定化を実現できる。

特に、ダイス３００の開口部３０１の、少なくとも出口開口３０３は曲線により連続して形成されている。これにより、抵抗器母材１００が開口を通過する際に掛かる応力を緩和することができ、抵抗器母材１００やダイス３００への負荷を低減することができる。これにより、完成品としての抵抗器１の特性のバラツキを抑えることができる。

これに加え、少なくとも出口開口３０３は曲線により連続して形成されているので、ダイス３００を通過して得られた抵抗器１の角部分Ｐ（縁辺）は面取りされることになる。これにより、角部分Ｐにおいて抵抗器１に生じるエレクトロマイグレーションを抑制することができる。また、抵抗器１のヒートサイクル耐性を高めることができる。

また、本製造方法によれば、第１電極体１１と抵抗体１０と第２電極体１２とが互いに拡散接合（固相接合）により接合されているため、電子ビームなどの溶接による溶接ビードがない。従来の電子ビームなどの溶接による接合では、抵抗器が小型化されるにつれて溶接ビードが抵抗値特性に無視できない影響を与えることがあった。しかし、本実施形態に係る製造方法によって得られた抵抗器１には、その懸念がない。

このように、本製造方法は、抵抗体母材１０Ａ及び電極体母材１１Ａ，１２Ａをクラッド接合（固相接合）して得られる抵抗器母材１００をダイス３００に通して成型するため、例えば電子ビームによる溶接を用いなくとも材料間の接合強度を高めることが可能であり、高い寸法精度を確保することができるため、小型の抵抗器１の製造に好適である。

また、本製造方法において、形状を加工する工程（ｃ）の前段に、クラッド接合された抵抗器母材１００のサイズをダイス３００に挿通可能なサイズに調整する工程が含まれていてもよい。

＜第２実施形態＞
図７Ａは、第２実施形態の抵抗器１Ａの正面図である。図７Ｂは、第２実施形態の抵抗器１Ａにおいてスリット４の深さ及び電位の検出位置を変化させた場合のＴＣＲ特性を示すグラフである。

図７Ａに示す抵抗器１Ａは、矩形（直方体）の抵抗体１０の下面（実装面）に第１電極体１１、及び第２電極体１２が接合した形状を有している。第１電極体１１は、抵抗体１０の長手方向（Ｘ方向）であって下面の一方（＋Ｘ軸側）の端部に配置されている。第２電極体１２は、抵抗体１０の長手方向（Ｘ軸方向）であって下面の他方（－Ｘ軸方向）の端部に配置されている。

スリット４は、抵抗体１０の－Ｘ軸側の側面、及び＋Ｘ軸方向の側面において抵抗体１０の厚み方向（Ｚ軸方向）の中央部にそれぞれ形成されている。

抵抗体１０の＋Ｘ軸側の側面に形成されたスリット４は、Ｙ軸方向を長手方向とし、－Ｘ軸方向を深さ方向とし、抵抗体１０の＋Ｙ軸側の側面及び－Ｙ軸側の側面に連通するように形成されており、第１電極体１１の真上となる位置に配置される。

抵抗体１０の－Ｘ軸側の側面に形成されたスリット４は、Ｙ軸方向を長手方向とし、＋Ｘ軸方向を深さ方向とし、抵抗体１０の＋Ｙ軸側の側面及び－Ｙ軸側の側面に連通するように形成されており、第２電極体１２の真上となる位置に配置される。

第２実施形態の抵抗器１Ａにおいても、第１実施形態と同様に、電位の検出位置及びスリットの深さをパラメータとして抵抗器１ＡのＴＣＲを算出した。

ここで、抵抗体１０の長手方向（Ｘ軸方向）の長さを２ｍｍに設定し、第１電極体１１及び第２電極体１２のＸ軸方向の長さを０．５ｍｍに設定した。また、スリット４の深さを０（スリット４無）、０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．４５ｍｍに設定した。

電位の検出位置は、抵抗体１０の上面の＋Ｘ軸側の端部であってＹ軸方向の中央部と、－Ｘ軸側の端部であってＹ軸方向の中央部と、をそれぞれ原点（０ｍｍ）とし、抵抗体１０の長手方向（Ｘ軸方向）の中央部に向かう方向に０．５ｍｍまでそれぞれ連続的に変化させた。２つの電位の検出位置の変化量は互いに同一となるように変化させた。

第２実施形態の抵抗器１Ａにおいても、電位の検出位置は、ボンディングワイヤーの取り付け位置となるが、電位の検出位置は、第１電極体１１及び第２電極体１２の真上となる範囲に収まっている。この範囲においては回路基板から印加される電流の密度が小さく、電位分布（等電位線）も疎に分布するため、この範囲でワイヤーの取り付け位置を変化させたとしても検出される電位差の変化は小さい。

図７Ｂに示すように、スリット４の深さが０（スリット４無）の場合、ＴＣＲ特性は、原点（０ｍｍ）において最も高い値を有するが、０．５ｍｍ側に移動するにつれて単調に減少する曲線を描く。

一方、スリット４の深さを０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．４５ｍｍと深くしていくほど、ＴＣＲは全体的に低くなって０［ｐｐｍ／Ｋ］に近づいていく。これは、第１実施形態と同様にスリット４を深くするほど、抵抗体１０の上面であって第１電極体１１と第２電極体１２の真上となる範囲において、外部から印加された電流の密度が低減され、電位分布（等電位線）も疎になっていくことに起因する。

第２実施形態では、スリット４が抵抗体１０においてＸ軸方向において第１電極体１１と第２電極体１２の間に及ぶことがない限り、抵抗器１の抵抗値はほとんど変化しない。したがって、第２実施形態においても、抵抗値をほとんど変化させることなく、ＴＣＲを最適化可能であることがわかる。

＜第２実施形態の効果＞
第２実施形態の抵抗器１Ａによれば、一対の電極（第１電極体１１、第２電極体１２）の一方（例えば第１電極体１１）は、抵抗体１０の一面（下面、実装面）であって抵抗体１０の長手方向（Ｘ軸方向）の一端（例えば＋Ｘ軸方向の端部）に配置され、一対の電極（第１電極体１１、第２電極体１２）の他方（例えば第２電極体１２）は、抵抗体１０の一面（下面、実装面）であって抵抗体１０の長手方向（Ｘ軸方向）の他端（例えば－Ｘ軸方向の端部）に配置され、スリット４は、抵抗体１０に形成されている。

上記構成により、第１実施形態と同様に、スリット４を形成することで抵抗値をほとんど変化させることなくＴＣＲが最適化可能となるので、抵抗器１のＴＣＲ及びそのバラつきを効果的に抑制することができ、小型化及び低抵抗化しつつもＴＣＲを良好に保つことが可能となる。また、抵抗体１０と電極（第１電極体１１、第２電極体１２）を重ね合わせた構造の抵抗器１Ａであっても、小型化及び低抵抗化しつつＴＣＲを良好に保つことが可能となる。

以上、第１実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。例えば、第１実施形態では抵抗器母材１００をダイス３００に通して個片化した抵抗器１について説明したが、ダイス３００を通すことなく抵抗体と電極体とをクラッド接合した抵抗器や、プレス加工により成型された抵抗器にも適用できる。

また、第１実施形態において、スリット４を左右対称に形成しているが、第１電極体１１及び第２電極体１２のいずれか一方のみに形成してもよい。同様に、第２実施形態でも、スリット４を左右対称に形成しているが、いずれか一方のみ形成する形態でもよい。

また、第２実施形態の抵抗器１Ａは、回路基板に実装するものであるが、回路基板と一体で形成されていてもよい。例えば、回路基板から表面のみが露出している抵抗器に第２実施形態のようにスリットを形成してもよい。

１ 抵抗器
１０ 抵抗体
１１ 第１電極体
１２ 第２電極体
４ スリット

Claims (5)

1. 抵抗体と、前記抵抗体に接続された一対の電極と、を備えた抵抗器において、
   一対の前記電極を互いに結ぶ方向に対向する面の少なくとも一方において前記抵抗器の厚み方向の途中かつ前記抵抗器の実装面と平行に前記抵抗器の幅方向に対向する面に連通してスリットが形成され、
   前記実装面の反対面に電位検出位置を備える、
   抵抗器。
2. 請求項１に記載の抵抗器において、
   前記スリットは、一対の前記電極を互いに結ぶ方向に対向する面の両方に形成されている抵抗器。
3. 請求項１または２に記載の抵抗器において、
   前記抵抗体の端面と、前記電極の端面とが、突き合わせて接合され、
   前記スリットは、前記電極に形成されている抵抗器。
4. 請求項３に記載の抵抗器において、
   一対の前記電極を互いに結ぶ方向の長さが３．２ｍｍ以下である抵抗器。
5. 請求項１または２に記載の抵抗器において、
   一対の前記電極の一方は、前記抵抗体の一面であって前記抵抗体の長手方向の一端に配置され、一対の前記電極の他方は、前記一面であって前記抵抗体の前記長手方向の他端に配置され、
   前記スリットは、前記抵抗体に形成されている抵抗器。

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