TWI484507B - 電阻裝置 - Google Patents

Description

電阻裝置

本發明是有關於一種電阻裝置，尤其是有關於一種應用於電流感測的電阻裝置。

電流感測電阻裝置(current sensing resistor)之工作原理是將電阻串接於負載上，並在向負載供電時，量測電阻上產生的壓降，藉以準確估算出電流強度。由於電流感測電阻裝置之電阻值約為毫歐姆(mOhm)等級，因此相對精準度的要求也較一般的電阻裝置來的高(誤差範圍約在±1%左右)。所以在電流感測電阻裝置的製造過程中，需要對初步完成之電阻裝置進行電阻測量以取得一量測值，再針對量測值與預設值進行誤差運算，以便於對電流感測電阻裝置進行適當的電阻值的調整。並於調整完成後再對電阻裝置進行量測，以取得新的量測值，若新的量測值與預設值的比對結果為製程中之可接受的誤差範圍內，即無須再作調整，但若差 距過大，則需再對電阻裝置進行調整。如此反覆的動態調整將可使電阻裝置之量測值趨近於預設值。

在習知技術中，通常採用四點量測方式之凱爾文量測法(Kelvin measurement)，來對電流感測電阻裝置進行電阻量測，以下將簡述凱爾文量測法之原理。

圖1為凱爾文量測法之電路示意圖。請參閱圖1，先將待測電阻裝置15之電阻R的兩端點分接為四端點11、12、13、14。上述端點13、14分別連接於固定電流源16的源頭端與末端，其中固定電流源16可提供固定電流I。另一方面，分別以具有高阻抗之探針連接端點11、12，以測量兩端點之間的電壓差。由於連接於端點11、12之探針的輸入阻抗相對較高，在此假設沒有電流通過端點11、電阻15與端點12(即電流i₁ =0且電流i₂ =0)。在此情況下，固定電流源16、端點14、電阻15以及端點13形成一迴路。接著量測端點11與端點12之間的電壓差V=V₁₁ -V₁₂ ，透過歐姆定律(V=IR)，便可計算出待測電阻裝置15之電阻。

圖2A為傳統之電流感測電阻裝置的結構示意圖。請參閱圖2A，電流感測電阻裝置100具有電阻板120以及兩個電極片110、130。電極片110、130分別焊接於電阻板120之一側與相對一側，且電極片110、130分別具有開口140、150。在電極片110、130上分別定義出感測墊111、131以及電流墊112、132並使其作為量測區域。在傳統的電流感測電阻 裝置100的製作過程中，可於電流墊112與電流墊132之間施加電流I，當固定電流I導通於電流感測電阻裝置100時，於感測墊111與感測墊131之間量測電壓差(V_diff =V₁₁₁ -V₁₃₁ )。因此電阻板120之電阻值R1可透過R1=V_diff /I的方式求出。

圖2B為初步完成之電阻裝置在生產線上，使用量測儀器來測量四個端點的示意圖。四個量測端點161、162、163、164分別配置在電極片的四個區域171、172、173、174並呈現矩形，如圖2C所示。其中量測端點163、164作為固定電流的輸入端，量測端點161、162作為電壓量測的輸出端。

接著對上述初步完成的電阻裝置進行滾鍍製程(barrel plating process)並電鍍焊錫層於其上，以便於安裝電阻裝置於印刷電路板(printed circuit board，簡稱PCB)上。

由於是在完成了對電阻裝置之電阻值進行測量與調整之後，才將焊錫層電鍍於電阻裝置上，因此會使得電阻裝置產生電阻誤差的問題。此外，同一批生產的電阻裝置可能會具有不同的電阻值。

本發明的目的在於提出一種電流感測電阻裝置，用以提供可靠且穩定的電阻值。

一種電阻裝置，包含電阻板、第一金屬層以及第二金屬層。電阻板具有相對之第一表面與第二表面。第一金屬 層配置於電阻板之第一表面上。第一金屬層包含第一部分與第二部分，分別疊置於第一表面之第一側與相對於第一側之第二側。第二金屬層配置於第一金屬層上。第二金屬層具有彼此分離的第一感測墊、第二感測墊、第一電流墊以及第二電流墊。第一感測墊與第一電流墊疊置於第一部分，第二感測墊與第二電流墊疊置於該第二部分。

在本發明的一實施例中，上述之電阻裝置更包含保護層，配置於電阻板，並位於第一金屬層的第一部分與第二部分之間。

在本發明的一實施例中，上述之保護層的材質包含環氧樹脂。

在本發明的一實施例中，上述之第二金屬層的第一電流墊與位在第一部分的第一金屬層的相交處形成第一階梯面，第二金屬層的第二電流墊與位在第二部分的第一金屬層的相交處形成第二階梯面，第一階梯面相對於第二階梯面。

在本發明的一實施例中，上述之第一金屬層的第一部分與第二部分分別具有彼此相對的第五側面與第六側面，位於第一部分與第二部分的第二金屬層分別具有第七側面，這些第七側面分別與第一階梯面以及第二階梯面相對，這些第五側面與這些第六側面之間具有第一間距，這些第七側面分別與第一階梯面以及第二階梯面具有第二間距，第一間距大於第二間距。

在本發明的一實施例中，上述之電阻裝置更包含焊錫層，第二金屬層係與外部的電路板電性連接，而焊錫層配置於第二金屬層之面向電路板的頂面上。

在本發明的一實施例中，上述之電阻板具有彼此相對之第一側面與第二側面以及彼此相對之第三側面與第四側面，第一側面、第二側面、第三側面以及第四側面分別鄰接於第一表面與第二表面之間，第一側面、第二側面、第三側面以及第四側面分別具有第一開口、第二開口、第三開口以及第四開口。

在本發明的一實施例中，上述之第一開口的寬度等於第二開口的寬度，第三開口的寬度等於第四開口的寬度。

在本發明的一實施例中，上述之第一開口位於第一感測墊與第一電流墊之間，第二開口位於第二感測墊與第二電流墊之間，第三開口位於第一電流墊與第二電流墊之間，第四開口位於第一感測墊與第二感測墊之間。

在本發明的一實施例中，上述之電阻板更具有狹縫，鄰接於第三開口與第四開口至少其中之一，狹縫用以微調電阻板之電阻值。

在本發明的一實施例中，上述之電阻裝置更包含輔助層，配置於電阻板之第二表面上，輔助層包含疊置於電阻板之第一側之至少一第一塊件以及疊置於電阻板之第二側之至少一第二塊件，其中第一塊件與第二塊件彼此分離。

在本發明的一實施例中，上述之至少一第一塊件與至少一第二塊件的數量分別為二個，這些第一塊件分別對應於第一感測墊與第一電流墊，這些第二塊件分別對應於第二感測墊與第二電流墊。

在本發明的一實施例中，上述之輔助層之第一塊件與第二塊件之間被保護層隔離。

在本發明的一實施例中，上述之這些第一塊件與這些第二塊件分別位於電阻板的角隅處，而配置於這些第一塊件與這些第二塊件之間的保護層大致呈十字型。

在本發明的一實施例中，上述電阻裝置更包含載板，配置於電阻板之第二表面上。

11、12、13、14‧‧‧端點

15‧‧‧電阻裝置

16‧‧‧固定電流源

R‧‧‧電阻

i₁ 、i₂ ‧‧‧電流

100‧‧‧電流感測電阻裝置

120‧‧‧電阻板

110、130‧‧‧電極片

140、150‧‧‧開口

111、131‧‧‧感測墊

112、132‧‧‧電流墊

2、2a、2b、2c、2d、2e‧‧‧電阻裝置

20‧‧‧電阻板

21‧‧‧第一金屬層

22、22a‧‧‧第二金屬層

23‧‧‧保護層

24‧‧‧焊錫層

25‧‧‧輔助層

26‧‧‧狹縫

27‧‧‧載板

200‧‧‧電流路徑

201‧‧‧第一表面

202‧‧‧第二表面

203‧‧‧頂面

204‧‧‧第一側面

205‧‧‧第二側面

206‧‧‧第三側面

207‧‧‧第四側面

208‧‧‧第一階梯面

209‧‧‧第二階梯面

211‧‧‧第一部分

212‧‧‧第二部分

213‧‧‧第五側面

214‧‧‧第六側面

215‧‧‧第七側面

221、221a‧‧‧第一感測墊

222、222a‧‧‧第二感測墊

223、223a‧‧‧第一電流墊

224、224a‧‧‧第二電流墊

251、252、253、254‧‧‧塊件

300‧‧‧電路板

310‧‧‧焊錫墊

2001‧‧‧第一開口

2002‧‧‧第二開口

2003‧‧‧第三開口

2004‧‧‧第四開口

W1、W2‧‧‧間距

圖1繪示為凱爾文量測法之電路示意圖。

圖2A繪示為傳統之電流感測電阻裝置的結構示意圖。

圖2B繪示為初步完成之電阻裝置在生產線上，使用量測儀器來測量四個端點的示意圖。

圖2C繪示為四個量測端點電阻板上的分佈示意圖。

圖3A繪示為本發明之一實施例所述之電阻裝置的立體結構示意圖。

圖3B繪示為圖3A所示之電阻裝置省略保護層的立體結 構示意圖。

圖4A繪示為本發明之另一實施例所述之電阻裝置的立體結構示意圖。

圖4B繪示為沿圖4A的AA線段的剖面示意圖。

圖5繪示為圖4A所示之電阻裝置的俯視示意圖。

圖6A繪示為本發明之另一實施例所述之電阻裝置的立體結構示意圖。

圖6B繪示為圖6A所示之電阻裝置省略保護層的立體結構示意圖。

圖6C繪示為圖6B所示之電阻裝置的俯視示意圖。

圖7繪示為本發明之另一實施例所述之電阻裝置的立體結構示意圖。

圖8繪示為沿圖7的BB線段的剖面示意圖。

圖9繪示為圖7所示之電阻裝置的仰視示意圖。

圖10繪示為本發明之另一實施例所述之電阻裝置的立體結構示意圖。

圖11繪示為本發明之另一實施例所述之電阻裝置的剖面示意圖。

圖12繪示為本發明之電阻裝置與電路板的安裝示意圖。

圖13繪示為本發明之電阻裝置與電路板的安裝示意圖。

以下，將藉由下列實施例對本發明做更詳細的說明。然而須注意的是，下列關於本發明之較佳實施例的描述，僅作為描述與說明之目的，非用以限制本發明。

請參照圖3A與圖3B，圖3A為本發明之一實施例所述之電阻裝置的立體結構示意圖。圖3B為圖3A所示之電阻裝置省略保護層的立體結構示意圖。如圖3A所示，本實施例所述之電阻裝置2包含電阻板20、第一金屬層21、第二金屬層22以及保護層23。電阻板20具有相對之第一表面201與第二表面202。第一金屬層21配置於電阻板20的第一表面201上。如圖3B所示，第一金屬層21包含第一部分211與第二部分212。具體而言，此第一部分211與第二部分212分別位於第一表面201的第一側與相對第一側的第二側，使得電流路徑200係經電阻板20而於第一金屬層21的第一部分211與第二部分212之間傳導(在圖3B中，為了更清楚的表達出第一金屬層21的第一部分211與第二部分212的結構，因此將圖3A的保護層23省略)。第二金屬層22配置於第一金屬層21上。第二金屬22層具有彼此分離的第一感測墊221、第二感測墊222、第一電流墊223以及第二電流墊224。具體而言，第一感測墊221與第一電流墊223疊置於第一金屬層21的第一部分211，而第二感測墊222與第二電流墊224疊置於第一金屬層21的第二部分212。保護層23配置於電阻板20並位於第一金屬層21的第一部分211 與第二部分212之間。保護層23的材質例如是環氧樹脂，但本發明不以此為限，具有良好之電性絕緣特性的材料皆可用來做為保護層23。

值得一提的是，本實施例所述之電阻板20可以藉由具有阻抗的材料，例如錳-銅、鎳-銅或鎳-磷的合金或混合物，來製成電阻板。此外，本實施例所述之第一金屬層21例如是以電鍍搭配微影蝕刻製程而形成於電阻板20上。而第二金屬層22例如是以電鍍搭配微影蝕刻製程形成於第一金屬層21上，但本發明不以此為限。第一金屬層21的材質例如是銅，第二金屬層22的材質例如是銅、鎳/錫或錫。

請參照圖4A至圖5，圖4A為本發明之另一實施例所述之電阻裝置的立體結構示意圖。圖4B為沿圖4A的AA線段的剖面示意圖。圖5為圖4A所示之電阻裝置的俯視示意圖。本實施例所述之電阻裝置2a與圖3A所示之電阻裝置2類似，不同點在於，本實施例所述之電阻裝置2a可更包含焊錫層24。此焊錫層24配置於第二金屬層22上，具體而言，焊錫層24配置於第一感測墊221、第二感測墊222、第一電流墊223以及第二電流墊224的頂面203上。當本實施例所述之電阻裝置2a與外部的電路板(在圖3與圖4中未繪示出)進行組裝時，第二金屬層22的第一感測墊221、第二感測墊222、第一電流墊223以及第二電流墊224的頂面203會朝向電路板並與電路板完成電性連接。關於本實施例所述之電阻裝置2a與外部的電路板進行組 裝的詳細描述，會在後續的實施例中進行說明。

需特別說明的是，當圖3A所示之電阻裝置2的第二金屬層22的材質為錫時，第二金屬層22所產生的功效會類似於圖4A所示之焊錫層24。

請繼續參照圖4A至圖5，本實施例所述之電阻裝置2a的電阻板20具有彼此相對的第一側面204與第二側面205以及彼此相對的第三側面206與第四側面207。第一側面204、第二側面205、第三側面206以及第四側面207分別鄰接於第一表面201與第二表面202之間，並且在第一側面204、第二側面205、第三側面206以及第四側面207分別具有第一開口2001、第二開口2002、第三開口2003以及第四開口2004。第一開口2001位於第一感測墊221與第一電流墊223之間。第二開口2002位於第二感測墊222與第二電流墊224之間。第三開口2003位於第一電流墊223與第二電流墊224之間。第四開口2004位於第一感測墊221與第二感測墊222之間。在本實施例中，第一開口2001的寬度例如是等於第二開口2002的寬度，第三開口2003的寬度例如是等於第四開口2004的寬度，而第一開口2001或第二開口2002的寬度小於第三開口2003或第四開口2004的寬度，但本發明不以此為限，開口的寬度可依照實際情況的需求而有所改變，例如：第三開口2003的寬度與第四開口2004的寬度彼此不相等，且第三開口2003的深度與第四開口2004的深度也可彼此不同，藉由開口寬度與深度的 不同來調整電阻溫度係數(TCR)與電阻值。此外，本實施例所述之第一開口2001例如是相對於第二開口2002設置，但本發明不以此為限，在其它的實施例中，第一開口2001與第二開口2002彼此錯位設置。

承上述，藉由在電阻板20上設置第一開口2001、第二開口2002、第三開口2003以及第四開口2004，在以凱爾文量測法進行電阻值量測時，有效地降低量測誤差，搭配進行適當的電阻板修整，以確實獲得具有精確電阻值之電流感測電阻裝置。

請參照圖6A至圖6C，圖6A為本發明之另一實施例所述之電阻裝置的立體結構示意圖。圖6B為圖6A所示之電阻裝置省略保護層的立體結構示意圖。圖6C為圖6B的俯視示意圖。如圖6A至圖6C所示，本實施例所述之電阻裝置2b與圖4A至圖5所示之電阻裝置2a類似，不同點在於，本實施例所述之電阻裝置2b的第二金屬層22a的第一感測墊221a與第一電流墊223a與位在第一部分211的第一金屬層21的相交處形成第一階梯面208。而第二金屬層22a的第二感測墊222a與第二電流墊224a與位於第二部分212的第一金屬層21的相交處形成第二階梯面209。第一階梯面208與第二階梯面209彼此相面對(為了更清楚表達本實施例所述之電阻裝置2b的結構，在圖6B中省略了保護層23這個構件)。如圖6C所示，本實施例所述之第一金屬層21的第一部分211與第二部分212分別具有彼此 相對的第五側面213與第六側面214，位於第一部分211與第二部分212的第二金屬層22a分別具有第七側面215，這些第七側面215分別與第一階梯面208以及第二階梯面209相對。值得一提的是，這些第五側面213與第六側面214之間具有間距W1，這些第七側面215分別與第一階梯面208以及第二階梯面209之間具有間距W2，且間距W1大於間距W2。換言之，上述之間距W1代表第一金屬層21的第一部分211與第二部分212的寬度。間距W2代表位於第一部分211與第二部分212的第二金屬層22a的寬度，也就是說，第一金屬層21的寬度大於第二金屬層22a的寬度。

本實施例所述之電阻裝置2b的結構優點在於可以確保第二金屬層22a與焊錫層24(也就是於迴焊作業時，用來作為與電路板接觸的電極)的高度必然的高於保護層23，以防止後續進行迴焊作業時，第二金屬層22a與焊錫層24無法貼平電路板(PCB)而導致立碑、空焊等問題。

需特別說明的是，圖6A至圖6C所示之電阻裝置2b的第二金屬層22a的寬度大約為圖4A所示之電阻裝置2a的第二金屬層22的寬度的二分之一，而圖6A至圖6C所示之電阻裝置2b的第一金屬層21的寬度則大致與圖4A所示之電阻裝置2a的第一金屬層21的寬度相同，也就是說，在本實施例中，將第二金屬層22a的寬度進行縮減，而第一金屬層22的寬度維持不變，進而完成如6A至圖6C所示之具有階梯面的電阻裝置 2b結構。上述之第一金屬層21與第二金屬層22a的寬度大小比例關係僅為本發明的其中之一實施例，本發明並不以此為限。在其它的實施例中，也可增加第一金屬層22的寬度，而第二金屬層22a的寬度維持不變，來完成類似於6A至圖6C所示之具有階梯面的電阻裝置2b結構。

請參照圖7、圖8與圖9，圖7為本發明之另一實施例所述之電阻裝置的立體結構示意圖。圖8為沿圖7的BB線段的剖面示意圖。圖9為圖7所示之電阻裝置的仰視示意圖。如圖7至圖9所示，本實施例所述之電阻裝置2c與圖4A至圖5所示之電阻裝置2a類似，不同點在於，本實施例所述之電阻裝置2c更包含配置於電阻板20的第二表面202上的輔助層25。此輔助層25包含疊置於電阻板20之第一側的塊件251、253以及疊置於電阻板20之第二側的塊件252、254。這些塊件251、252、253、254彼此分離，以防止電流流經這些塊件251、252、253、254中。具體而言，這些塊件251、252、253、254分別對應於第二金屬層22的第一感測墊221、第二感測墊222、第一電流墊223以及第二電流墊224，也就是說，這些塊件251、252、253、254分別位於電阻板20之第二表面202的角隅處。此外，這些塊件251、252、253、254彼此之間同樣具有保護層23，也就是說，本實施例所述之電阻裝置2c的第一表面201與第二表面202上皆具有保護層23，在其它的實施例中，輔助層25的這些塊件251、252、253、254也可以被保護層23完全包覆於 其中。由於這些塊件251、252、253、254分別位於電阻板20的第二表面202的角隅處，因此，配置於電阻板20的第二表面202上的保護層23大致呈十字型。

承上述，藉由在電阻板20的第二表面202上配置輔助層25，也就是在電阻板20的第二表面202的角隅處配置塊件251、252、253、254，能夠有效的提高散熱的效率，同時對於電阻裝置的整體結構也具有支撐的效果，因此，輔助層25的材料宜選用強度有足夠支撐性的材料以及導熱良好的材料，例如銅金屬層。需特別說明的是，在本實施例中，輔助層25的塊件的數量為四個，僅為本發明的其中之一實施例，本發明並不以此為限，塊件的數量可視實際情況的需求而有所增減。

需特別說明的是，本實施例所述之電阻裝置2c之第一金屬層21、第二金屬層22與輔助層25的材料可以是相同的，也可以是不同的材料。

請參照圖10，其為本發明之另一實施例所述之電阻裝置的立體結構示意圖。本實施例所述之電阻裝置2d與圖4A至圖5所示之電阻裝置2a類似，不同點在於，本實施例所述之電阻裝置2d的電阻板20更具有狹縫26。在本實施例中，狹縫26例如是與第三開口2003彼此鄰接，但本發明並不以此為限，在其它的實施例中，狹縫26例如是與第四開口2004彼此鄰接。值得一提的是，本實施例所述之狹縫26主要藉由雷射 切割的方式於電阻板20上切割出狹縫26。由於電阻板20的電阻值會隨著狹縫26的長度或數量而改變，因此狹縫26的尺寸或數量的多寡係根據所要達到的阻抗值來決定。透過開口的位置與尺寸大小的選擇可使得重複測量與調整阻抗的次數減至最少。藉由對開口與狹縫26的選定並對電阻板20的結構作簡單修正的方式，將使得微調電阻值變得較為容易。

請參照圖11，其為本發明之另一實施例所述之電阻裝置的剖面示意圖。本實施例所述之電阻裝置2e與圖7至圖9所示之電阻裝置2c類似，不同點在於，本實施例所述之電阻裝置2e更包含配置於電阻板20與輔助層25之間的載板27。具體來說，載板27配置於電阻板20的第二表面202，載板27的主要功能在於支撐電阻板20，而載板27的材質例如是陶瓷，但本發明不以此為限。

請參照圖12以及圖13，其為本發明之電阻裝置與電路板的安裝示意圖。在圖12及圖13中，以圖4A至圖5所示之電阻裝置2a為例進行說明。如圖12所示，當實際將本發明所述之電阻裝置2a利用迴焊製程而安裝於一電路板300上時，配置於第二金屬層22之第一電流墊223及第二電流墊224的焊錫層24會與電路板300的焊錫墊310進行電性連接，由於位於第一電流墊223與第二電流墊224之間的保護層23為環氧樹脂，其具有防焊功能，因此當進行迴焊製程時，熔融的焊料不易附著到保護層23的表面上，而會傾向留在原處，可有效防止 熔融狀態的焊料產生流動，而使第一電流墊223與第二電流墊224彼此連接所造成短路的現象發生。同理，如圖13所示，從本發明所述之電阻裝置2a的另一側來看，熔融的焊料不易附著到保護層23的表面上，而會傾向留在原處第二感測墊222與電路板300之間，以及第二電流墊224與電路板300之間，可有效防止熔融狀態的焊料產生流動，而造成第二感測墊222及第二電流墊224之間短路的現象發生。

綜上所陳，本發明實施例所述之電阻裝置與外部電路板進行電性連接的電極採用雙層的結構，也就是上述各實施例所述之第一金屬層與第二金屬層的結構。由於第二金屬層的第一感測墊、第二感測墊、第一電流墊以及第二電流墊彼此分離的設計，再加上第一感測墊、第二感測墊、第一電流墊以及第二電流墊之間具有絕緣功效的保護層(也就是覆蓋於電阻板上的保護層)進行阻隔，進而有效降低與電路板進行電性連接時(如進行迴焊製程)位置偏移的狀況。此外，在這樣的結構設計下，能夠更進一步的避免第一感測墊、第二感測墊、第一電流墊以及第二電流墊的導通，進而減少電阻值量測誤差。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

2‧‧‧電阻裝置

20‧‧‧電阻板

21‧‧‧第一金屬層

22‧‧‧第二金屬層

23‧‧‧保護層

24‧‧‧焊錫層

200‧‧‧電流路徑

201‧‧‧第一表面

202‧‧‧第二表面

205‧‧‧第二側面

206‧‧‧第三側面

211‧‧‧第一部分

212‧‧‧第二部分

221‧‧‧第一感測墊

222‧‧‧第二感測墊

223‧‧‧第一電流墊

224‧‧‧第二電流墊

2001‧‧‧第一開口

2002‧‧‧第二開口

2003‧‧‧第三開口

2004‧‧‧第四開口

Claims (15)

1. 一種電阻裝置，包含：一電阻板，具有相對之一第一表面與一第二表面；一第一金屬層，配置於該電阻板之該第一表面上，該第一金屬層包含一第一部分與一第二部分，分別疊置於該第一表面之一第一側與一相對於該第一側之第二側；以及一第二金屬層，配置於該第一金屬層上，該第二金屬層具有彼此分離的一第一感測墊、一第二感測墊、一第一電流墊以及一第二電流墊，該第一感測墊與該第一電流墊位於該第一部分，該第二感測墊與該第二電流墊位於該第二部分。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，更包含一保護層，配置於該電阻板，並位於該第一金屬層的該第一部分與該第二部分之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電阻裝置，其中該保護層的材質包含一環氧樹脂。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，其中該第二金屬層的該第一電流墊與位在該第一部分的該第一金屬層的相交處形成一第一階梯面，該第二金屬層的該該第二電流墊與位在該第二部分的該第一金屬層的相交處形成一第二階梯面，該第一階梯面相對於該第二階梯面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電阻裝置，其中該第一金屬層的該第一部分與該第二部分分別具有彼此相對的一第五側面與一第六側面，位於該第一部分與該第二部分的該第二金屬層分別具有一第七側面，該些第七側面分別與該第一階梯面以及該第二階梯面相對，該些第五側面與該些第六側面之間具有一第一間距，該些第七側面分別與該第一階梯面以及該第二階梯面具有一第二間距，該第一間距大於該第二間距。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，更包含一焊錫層，該第二金屬層係與外部的一電路板電性連接，而該焊錫層配置於該第二金屬層之一面向該電路板的頂面上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，其中該電阻板具有彼此相對之一第一側面與一第二側面以及彼此相對之一第三側面與一第四側面，該第一側面、該第二側面、該第三側面以及該第四側面分別鄰接於該第一表面與該第二表面之間，該第一側面、該第二側面、該第三側面以及該第四側面分別具有一第一開口、一第二開口、一第三開口以及一第四開口。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電阻裝置，其中該第一開口的寬度等於該第二開口的寬度，該第三開口的寬度等於該第四開口的寬度。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電阻裝置，其中該第一開口位於該第一感測墊與該第一電流墊之間，該第二開口位於該第二感測墊與該第二電流墊之間，該第三開口位於該第一電流 墊與該第二電流墊之間，該第四開口位於該第一感測墊與該第二感測墊之間。
10. 申請專利範圍第7項所述之電阻裝置，其中該電阻板更具有一狹縫，鄰接於該第三開口與該第四開口至少其中之一，該狹縫用以微調該電阻板之電阻值。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，更包含一輔助層，配置於該電阻板之該第二表面上，該輔助層包含疊置於該電阻板之該第一側之至少一第一塊件以及疊置於該電阻板之該第二側之至少一第二塊件，其中該第一塊件與該第二塊件彼此分離。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電阻裝置，其中該至少一第一塊件與該至少一第二塊件的數量分別為二個，該些第一塊件分別對應於該第一感測墊與該第一電流墊，該些第二塊件分別對應於該第二感測墊與該第二電流墊。
13. 如申請專利範圍第11項所述之電阻裝置，其中該輔助層之該第一塊件與該第二塊件之間被一保護層隔離。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電阻裝置，其中該些第一塊件與該些第二塊件分別位於該電阻板的角隅處，而配置於該些第一塊件與該些第二塊件之間的該保護層大致呈十字型。
15. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，更包含一載板，配置於該電阻板之該第二表面上。