TWI381170B - 電流感測用電阻裝置與製造方法 - Google Patents

Description

電流感測用電阻裝置與製造方法

本發明係為一種電阻裝置與製造方法，尤指應用於電流感測且具上下開口之電阻裝置與製造方法。

電流感測電阻裝置(current sensing resistor)之工作原理是將電阻串接於負載上，並在向負載供電時，量測該電阻上產生的壓降，藉以準確推算出電流值。由於電流感測電阻裝置之阻值約處於毫歐姆(mOhm)之等級，因此相對精準度要求也較一般電阻裝置高(如：±1%)。故在製造電流感測電阻裝置之過程中，需要對初步完成之電阻裝置進行量測來取得一量測值，然後再針對該量測值與一預設值的誤差對該電阻裝置進行電阻值之調整。並於調整完成後再進行量測以取得一新的量測值與該預設值進行比對，倘若該量測值與該理想值之比對結果為製程中可接受之誤差範圍內，即無需再作調整，但若仍差距過大，則再度對電阻裝置進行調整，如此反覆動態調整將可使電阻裝置之量測值趨近於該預設值。

而在習知技術中，對於電流感測用電阻裝置之電阻量測，通常採用凱爾文量測法(Kelvin measurement)，其為一四點量測方式，以下將簡述其原理。

請參見第一圖，其係凱爾文量測法之電路示意圖，其主要是將一電阻值為R之待測電阻裝置15的兩端點先分接為四端點11、12、13、14，接著將具有固定電流I的固定電流源16連接至端點13、14，其中一端點13連接至該固定電流源16源頭，且另一端點14連接至該固定電流源16末端，另外兩端點11、12則分別以具高阻抗之探針連接以量測兩者之間的電壓壓差，由於端點11、12所連接探針之輸入阻抗很高而無電流通過端點11、電阻裝置15、端點12之路徑(即i₁ =0、i₂ =0)，即令固定電流源16、端點14、待測電阻裝置15及端點13成為一迴路，此時量測端點11與端點12之間的電壓壓差V=V₁₁ -V₁₂ ，便可透過歐姆定律(V=IR)計算出該電阻裝置之電阻值。

再請參見第二圖(a)，其係一習用電流感測電阻裝置之構造示意圖，相關細節可參見US RE39,660E號專利之內容，電流感測電阻裝置100具有一電阻片120，電阻片120之二側邊分別焊接具有開口140、150的電極片110、130，並定義出感測墊111、131及電流墊112、132作為量測區域。在此習用電流感測電阻裝置100生產的過程中，可將電流墊112與電流墊132之間施加一定電流I，並在感測墊111與感測墊131間量測在固定電流I導通電流感測電阻裝置100時之電壓壓差(V₁₁₁ -V₁₃₁ =V_diff )，此時待測的電阻片120之電阻值R1可透過R1=V_diff /I的方式求出。

再請參見第二圖(b)之所示，其係在電阻裝置生產線使用量測儀器上的四個量測端點之示意圖，四個量測端點211、212、213、214呈一矩形，依據上述說明，其中二量測端點213、214作為輸入固定電流源使用，另外二量測端點211、212作為量測輸出電壓使用，該四量測端點211、212、213、214用以量測待測電阻裝置上固定相對距離上之四點位置。

當製造出尚未切割之帶狀電阻需要以量測儀器量測時，可能因為機械誤差的關係導致施測於各片電阻上之相對位置並不一致。例如第二圖(c)、(d)之所示，其中第二圖(c)量測第一片電阻時量測儀器所對應的四點位置分別在量測端點311、312、313、314，但在第二圖(d)中，量測第二片電阻時該些對應的位置卻在量測端點311a、312a、313a、314a，相較這兩片電阻片上的量測位置可以發現第二圖(c)之電阻片所量測之四量測端點311、312、313、314較第二圖(d)之電阻片所量測之四量測端點311a、312a、313a、314a之位置明顯不同。

再參見如第二圖(e)所示，其係量測儀器先後兩次量測同一片電阻時之量測位置示意圖，此圖說明了量測儀器對電阻裝置400進行第二次量測時的四量測端點411a、412a、413a、414a容易發生無法完全精準對齊第一次量測時的量測端點411、412、413、414位置，亦即量測儀器在這兩次測量時的量測位置具有相對偏移的情形。舉例而言，在預設生產電阻值為R的電阻裝置400過程中，如第二圖(e)所示，在第一次量測時對四量測端點411、412、413、414進行電阻值的量測，首先計算得到一電阻值R1，而電阻值R1與預設值R並不相等，在修正R-R1之間的差值後，接著進行第二次量測，並預期修正的結果應使電阻裝置400之電阻值更接近預設值R，之後再進行第二次量測。在第二次量測過程中，若量測儀器取得的是另外的四量測端點411a、412a、413a、414a上之測得結果，經計算後求得一電阻值R2，可能發現對電阻值修正對於電阻裝置400之量測結果並未造成影響，即R1=R2卻都非R的情況。

易言之，在第一次量測電阻裝置400時先得到一電阻值R1，此電阻值R1與預設電阻值R有一差距，經由調整後原本預期可以將電阻裝置400之電阻值調整至預設之電阻值R，然而在調整過後進行的第二次量測卻因為量測儀器所對應的量測端點411a、412a、413a及414a位置與第一次量測時的量測端點411、412、413、414位置並不一致而產生對位誤差，此自動化機械式生產的過程中的對位誤差，將使採用凱爾文量測法方式之電阻量測點之比較基準不一致而造成對調整後電阻值R2的誤判。如何縮小因為儀器之對位誤差所導致之量測結果誤差，便為發展本案之主要目的。

本發明的一目的在於提供一種電流感測電阻裝置及其製作方法，藉由在電阻片上形成四個開口區分出四個量測區域，降低製造過程中量測修整的相對誤差，藉以可使得產品具有高精確度電阻值。

本發明的另一目的在於提供一種電流感測電阻裝置及其製作方法，藉由形成堆疊電極片及電阻片於基板上的方式，提高電阻裝置的支撐強度，且可降低電阻片修整電阻值的製程困難度。

本發明之一方面提供一種電阻裝置，包含：一電阻片，具有一第一側邊、一第二側邊、一第三側邊及一第四側邊，該等側邊上分別對應具有一第一開口、一第二開口、一第三開口及一第四開口；一第一電極片，位於電阻片之第一側邊上，部份區域被第一開口區隔為一第一量測區域與一第二量測區域；以及一第二電極片，位於電阻片之第三側邊上，部份區域被第三開口區隔為一第三量測區域與一第四量測區域，其中第二開口位於第一量測區域與第三量測區域之間，而第四開口位於第二量測區域與第四量測區域之間。

依據上述構想，本發明所述之電阻裝置，更包含一載板，位於電阻片下。

本發明的另一方面為一種電阻裝置製造方法，其包含下列步驟：提供一電阻片；定義一第一開口、一第二開口、一第三開口及一第四開口於電阻片上：於電阻片上堆疊一第一電極片與一第二電極片，以形成一堆疊結構；以及對第一電極片、第二電極片與電阻片之堆疊結構進行切割而定義出一第一側邊、一第二側邊、一第三側邊及一第四側邊，其中第一電極片電性連接於電阻片之第一側邊，其部份區域被第一開口區隔為一第一量測區域與一第二量測區域，第二電極片電性連接於電阻片之第三側邊，其部份區域被第三開口區隔為一第三量測區域與一第四量測區域，且第二開口位於第一量測區域與第三量測區域之間，而第四開口位於第二量測區域與第四量測區域之間。

本案係為改善習用技術產生之量測缺失，進而發展出作為提高電流感測電阻裝置之量測精準度的技術手段，本案可適用於不同製程之電流感測電阻裝置生產過程。以下先以本案之結構特徵進行說明，接著闡釋如何於不同的電流感測電阻裝置生產製程中實施本案之設計。

請參見第三圖(a)，表示以大量製作方式完成但尚未切割之電流感測電阻裝置構造上視圖，其於縱向上兩兩電阻裝置構造之間均定義有開口51、53、55、57，且橫向上兩兩電阻裝置構造之間亦定義有開口52、54、56、58。值得注意的是，本發明之電流感測電阻裝置可藉由開口位置及大小的設計而獲得接近預設目標的電阻值，而不需如習知製程中需多次粗調電阻值的製程步驟。

請參見第三圖(b)，為經過切割後所形成個別之電阻裝置500之俯視圖。第三圖(c)為沿第三圖(b)中之I-I’線的剖面示意圖。電阻裝置500的外觀大致呈現一矩形，較佳的為一長方形，並具有相對應的一第一側邊510和一第三側邊530，以及相對應的一第二側邊520和一第四側邊540，其中第一側邊510和第三側邊530為電阻裝置500的長邊，第二側邊520與第四側邊540為電阻裝置500的短邊。電阻裝置500由電阻片502作為主體，並於電阻片502之第一側邊510和第三側邊530上分別電性連接第一電極片501及第二電極片503。

此外，電阻裝置500上具有一第一開口512於第一側邊510以及一第三開口532於第三側邊530，使第一電極片501區分為一第一量測區域511和一第二量測區域513，且使第二電極片502區分為一第三量測區域531和一第四量測區域533。此外，第一量測區域511於電阻裝置500之長邊方向的長度L1小於第二量測區域513於電阻裝置500之長邊方向的長度L3；且第三量測區域531於電阻裝置500之長邊方向的長度L2小於第四量測區域533於電阻裝置500之長邊方向的長度L4。本發明於此定義電阻裝置500之長邊方向係與第二側邊520、第四側邊540垂直之方向。

而由圖中可看出，電阻裝置500在第二側邊520和第四側邊540分別具有第二開口522及第四開口542，該等開口位於第一電極片501和第二電極片503之間的電阻片502上。第二開口522於沿著電阻裝置500之長邊方向的深度D1較第一電極片501之第一量測區域511沿著電阻裝置500之長邊方向上的長度L1為短，也較第二電極片503之第三量測區域531沿著電阻裝置500之長邊方向上的長度L2為短。此外，第四開口542沿著電阻裝置500之長邊方向的深度D2，不但較第一電極片501之第二量測區域513沿著電阻裝置500之長邊方向上的長度L3短，且較第二電極片503之第四量測區域533沿著電阻裝置500之長邊方向上的長度L4短。

附帶一提的是，位於電阻片502與第四開口542之交界處可製作有一狹縫529，狹縫529之作用為，在量測電阻裝置500之電阻值的過程中若發現與預設電阻值有差距時，得以使用雷射來切割出該狹縫，藉由狹縫529之長度來細部調整電阻裝置500之電阻值。

承上所述，為便於說明本發明之特點，於第四圖中將前述電阻裝置500之量測區域進一步定義出使用量測儀器施測端點之較佳量測區域。在第四圖(a)中，藉由電阻片502之第二開口522的深度D1設定，分別於第一電極片501上進一步定義出一第一量測區域611、於第二電極片503上進一步定義出一第三量測區域631；並藉由第四開口542的深度D2設定，分別於第一電極片501上進一步定義出一第二量測區域612、於第二電極片503上進一步定義出一第四量測區域632。在定義出四個量測區域後，便可採用凱爾文量測法的作法，先將固定電流源施加於第二量測區域612與第四量測區域632上的兩個量測端點後，再量測位於第一量測區域611與第三量測區域631內的另外兩個量測端點之電壓壓差。

於電阻裝置500上特別定義四個較佳的量測區域的目的是，在該四個量測區域上施以量測儀器之凱爾文量測法時，可以達到將量測時的相對誤差降低之效果，以獲得具有高精確度電阻值要求之電流感測用電阻裝置。如第四圖(b)中，將量測端點控制在如第四圖(a)所示之較佳量測區域時，以量測端點6110、6120、6310、6320進行第一組量測電阻值的結果便會與以量測端點6110a、6120a、6310a、6320a進行第二組量測電阻值的結果相接近，進而將相對的量測誤差降低，達到提高量測電阻裝置500之電阻值時之相對精準度的目的。

在量測出電阻裝置500的實際電阻值與預設值之差值後，再以雷射等方式施加於電阻片502之狹縫529以改變電阻裝置500之電阻值，此作法在現行的電阻片製程中相當簡便而易於採用，詳參以下之實施例及其說明。

第五圖(a)為第一較佳實施例之電流感測電阻裝置700的立體外觀示意圖，第五圖(b)為沿第五圖(a)中之II-II’線之剖面示意圖。如圖所示，於此實施例中，電流感測電阻裝置700係利用電鍍製程所完成，且電流感測電阻裝置700包含電阻片70、電極片72、74、76、78於電阻片70的兩端、保護層73覆蓋在電阻片70的一部分上、焊性層75、77覆蓋在電極片72、74、76、78的周圍、以及第一開口712、第二開口722、第三開口732及第四開口742分別在電流感測電阻裝置700的四個邊側，其中電阻片70在第四開口742上具有狹縫701，使得電流感測電阻裝置700之電阻值可以被微調，惟因保護層73覆蓋於電阻片70上，在此僅以虛線標示狹縫701。

電流感測電阻裝置700的製造方法可包括以下步驟：先提供以錳-銅、鎳-銅或鎳-磷等材質所組成之電阻材料，並利用蝕刻或衝壓製程(punch)等方式形成該些開口於電阻材料上，以形成一電阻片70。然後再利用電鍍製程於電阻片70雙面上分別堆疊形成相對應之電極片72、74、76、78。之後，分別在電極片72、74、76、78的表面上分別電鍍焊性層75、77，使得焊性層75覆蓋在電極片72、74的外側、焊性層77覆蓋在電極片76、78的外側。於此實施例中，焊性層75、77可由銅層、鎳層及錫層等多層結構堆疊而成，然並不以此為限，焊性層75、77也可依實際需要而由銀、鉑、錫鉛等材料所組成。最後再選用環氧樹脂構成之保護層73a、73b覆蓋在暴露出之電阻片70上，作為保護及支撐電流感測電阻裝置700的結構強度使用。此外，在覆蓋保護層73之前可先以雷射修整等方式於電阻片70上形成狹縫(未顯示)，用來修正電流感測電阻裝置700之電阻值。當然焊性層75、77與保護層73並非必要。

請參見第六圖(a)係本案電阻裝置構造之第二較佳實施例之的立體外觀示意圖，第六圖(b)為沿第六圖(a)中之III-III’線之剖面示意圖。相較於第五圖(b)中採用電鍍製程完成之電流感測電阻裝置700，第六圖之電流感測電阻裝置800採用壓合製程方式生產，且具有一載板於電阻片83及電極片840、850之下，在本例中該載板係由陶瓷載體82製成，其被用來增加電流感測電阻裝置800的支撐強度，且電阻片83之電阻值修整因有陶瓷載體82的支撐而能降低製程的困難度。

於此類型之電阻製程中，首先將黏著層81、陶瓷載體82與電阻片83壓合製成一基板。其中電阻片83的材料可採用錳-銅、鎳-銅或鎳-磷等合金，而製作方法則可以厚膜印刷或薄膜製程等方式來形成；而黏著層81可由一散熱膠片，例如由環氧樹脂膠材與玻璃纖維混合而成，以提供陶瓷載體82與電阻片83間的附著性及散熱傳導效果。而後再以蝕刻等方式，於黏著層81與電阻片83上形成上述位於各個側邊上的四個開口812、822、832、842，而暴露出部份的陶瓷載體82。如前所述，電阻片83可藉由上述方式，利用該些開口進一步定義出四個較佳的量測區域，而提高後續電阻值量測及修整的精確度，於此不再贅述。接著再透過電鍍、壓合或焊接等方式將具有導電功能之電極片840、850附著於電阻片83兩側，其中電極片840、850的材質可為銅或銀等。於本實施例中，較佳地作法係於壓合黏著層81、陶瓷載體82、與電阻片83所形成的基板之際，先於陶瓷載體82相對於電阻片83的另一面上，同時壓合一金屬層(例如：銅層)，之後再利用蝕刻或衝壓等製程於相對於該電阻片的該載板的另一面上，形成兩金屬片841、851於陶瓷載體82上相對的兩端，進一步提供電阻裝置的散熱性及預防翹曲等缺陷。

此時，可先以凱爾文量測法測量電阻值並搭配雷射切割等方式，於電阻片83上形成狹縫(未顯示)，將電阻值再細調趨近預設值。然後，形成一第一保護層86覆蓋位於兩電極片840及850之間的部分電阻片83上，避免電阻片83受到環境汙染或氧化。此外，於本實施例中，可更包含一第二保護層87覆蓋於金屬片841及金屬片851之間的部份黏著層81上，藉以進一步提供支撐電流感測電阻裝置之強度。於本實施例中，第一保護層86及第二保護層87為絕緣材質(例如：環氧樹脂)，並利用印刷製程形成。附帶一提的是，在本實施例中因為採用壓合製程的關係，該等保護層係附著於黏著層81上，但在使用電鍍製程時，該等保護層則可直接形成於陶瓷載體82上。

然後，將鈦鎢合金、鎳銅合金或錳銅合金以滾鍍的方式於基板(由黏著層81、陶瓷載體82及電阻片83所組成)外側形成側電極881、891，且將側電極881、891分別電性連接至電極片850、840及金屬片841、851。最後，可形成焊性層覆蓋電極片840、850、金屬片841、851及側電極881、891，以增加電極片840、850、金屬片841、851和側電極881、891的接著強度以及與電路板(未顯示)的焊接強度，其中焊性層可包含利用電鍍、濺鍍等製程形成的銅層882、892、鎳層883、893與錫層884、894。

由上述二實施例可以輔證，本案所述之電阻裝置與製造方法，可以蝕刻或衝壓方式修改電阻片之外觀，於電阻片之二較短側邊新增二開口，採用此二開口之電流感測電阻設計，可順利融入習用製程中，更可於電阻裝置之生產中提供粗調電阻值效果而簡化生產線的複雜度。採用本案設計之開口，可定義出校正電阻值時之量測區域，進而在不更動原有之微電阻製程情況下，改善習用技術於量測電阻值之對位誤差所衍生之相對精準度的缺失，達到本案所欲發展之目的。

11、12、13、14．．．端點

211、212、213、214、311、311a、312、312a、313、313a、314、314a、411、411a、412、412a、413、413a、414、414a、6110、6110a、6120、6120a、6310、6310a、6320、6320a．．．量測端點

110、130、72、74、76、78、840、850．．．電極片

140、150、51、53、55、57、52、54、56、58、812、822、832、842．．．開口

15、400、500．．．電阻裝置

501．．．第一電極片

16．．．固定電流源

503．．．第二電極片

100、700、800．．．電流感測電阻裝置

111、131．．．感測墊

511、611．．．第一量測區域

112、132．．．電流墊

513、612．．．第二量測區域

120、502、70、83．．．電阻片

531、631．．．第三量測區域

510．．．第一側邊

533、632．．．第四量測區域

520．．．第二側邊

73a、73b、73．．．保護層

530．．．第三側邊

75、77．．．焊性層

540．．．第四側邊

81．．．黏著層

512、712．．．第一開口

82．．．陶瓷載體

522、722．．．第二開口

841、851．．．金屬片

532、732．．．第三開口

86．．．第一保護層

542、742．．．第四開口

87．．．第二保護層

529、701．．．狹縫

882、892．．．銅層

881、891．．．側電極

883、893．．．鎳層

884、894．．．錫層

第一圖，凱爾文量測法之電路示意圖。

第二圖(a)，其係一習用電流感測電阻裝置之構造示意圖。

第二圖(b)，其係在電阻裝置生產線使用量測儀器上的四個量測端點之示意圖。

第二圖(c)(d)(e)，其係量測儀器於不同情形下之量測位置示意圖。

第三圖(a)，其係繪示未切割前彼此相連之電流感測電阻裝置構造上視圖。

第三圖(b)(c)，為經過切割後所形成個別之電阻裝置之俯視圖及剖面示意圖。

第四圖(a)，其係本案所定義之量測區域示意圖。

第四圖(b)，其係於本案所定義之量測區域測量位置之示意圖。

第五圖(a)(b)，其係為第一較佳實施例之電流感測電阻裝置的立體外觀示意圖及剖面示意圖。

第六圖(a)(b)，其係為第二較佳實施例之電流感測電阻裝置的立體外觀示意圖及剖面示意圖。

500‧‧‧電阻裝置

501‧‧‧第一電極片

502‧‧‧電阻片

503‧‧‧第二電極片

522‧‧‧第二開口

529‧‧‧狹縫

542‧‧‧第四開口

611‧‧‧第一量測區域

612‧‧‧第二量測區域

631‧‧‧第三量測區域

632‧‧‧第四量測區域

Claims (24)

1. 一種電阻裝置，包含：一電阻片，具有一第一側邊、一第二側邊、一第三側邊及一第四側邊，該等側邊上分別對應具有一第一開口、一第二開口、一第三開口及一第四開口；一第一電極片，位於該電阻片之該第一側邊上，部份區域被該第一開口區隔為一第一量測區域與一第二量測區域；以及一第二電極片，位於該電阻片之該第三側邊上，部份區域被該第三開口區隔為一第三量測區域與一第四量測區域，其中該第二開口位於該第一量測區域與該第三量測區域之間，而該第四開口位於該第二量測區域與該第四量測區域之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，其中該電阻片呈一矩形，且該電阻片之該第一側邊與該第三側邊為該電阻片之較長側邊，該電阻片之該第二側邊與該第四側邊為該電阻片之較短側邊。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，其中該第一量測區域於該第一側邊之長度較該第二量測區域於該第一側邊之長度為短，該第三量測區域於該第三側邊之長度較該第四量測區域於該第三側邊之長度為短。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，其中該第二開口於該第一側邊方向之長度較該第一量測區域於該第一側邊之長度短，且該第二開口於該第三側邊方向之長度較該第三量測區域於該第三側邊之長度短。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，其中該第四開口於該第一側邊方向之長度較該第二量測區域於該第一側邊之長度短，且該第四開口於該第三側邊方向之長度較該第四量測區域於該第三側邊之長度短。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，其中該第一電極片與該第二電極片分別電性連接於該電阻片之該第一側邊與該第三側邊之雙面上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，其中該第一電極片與該電阻片之該第一側邊之電性連接方式，及該第二電極片與該電阻片之該第三側邊之電性連接方式，係可以電鍍、焊接或壓合方式堆疊完成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，更包含一保護層，覆蓋於該電阻片上，而該保護層材料係為一環氧樹脂。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，其中該電阻片於第四側邊上具有一狹縫，用以調整該電阻片之電阻值。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電阻裝置，更包含一載板，位於該電阻片下。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電阻裝置，其中該電阻片之該第一開口、該第二開口、該第三開口及該第四開口暴露出部份的該載板。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電阻裝置，更包含一保護層，位於該第一電極片與該第二電極片之間，覆蓋部份的該電阻片。
13. 如申請專利範圍第11項所述之電阻裝置，更包含一黏著層位於該載板與該電阻片之間。
14. 如申請專利範圍第11項所述之電阻裝置，更包含一金屬片，位於相對於該電阻片的該載板的另一面上。
15. 一種電阻裝置製造方法，其包含下列步驟：提供一電阻片；定義一第一開口、一第二開口、一第三開口及一第四開口於該電阻片上：於該電阻片上堆疊一第一電極片與一第二電極片，以形成一堆疊結構；以及對該第一電極片、該第二電極片與該電阻片之該堆疊結構進行切割而定義出一第一側邊、一第二側邊、一第三側邊及一第四側邊，其中該第一電極片電性連接於該電阻片之該第一側邊，其部份區域被該第一開口區隔為一第一量測區域與一第二量測區域，該第二電極片電性連接於該電阻片之該第三側邊， 其部份區域被該第三開口區隔為一第三量測區域與一第四量測區域，且該第二開口位於該第一量測區域與該第三量測區域之間，而該第四開口位於該第二量測區域與該第四量測區域之間。
16. 如申請專利範圍第15項所述之電阻裝置製造方法，其中係對該堆疊結構進行切割，使該電阻裝置呈現一矩形，其中該第一側邊與該第三側邊為較長側邊，該第二側邊與該第四側邊為較短側邊。
17. 如申請專利範圍第15項所述之電阻裝置製造方法，其中該第一量測區域於該第一側邊之長度較該第二量測區域於該第一側邊之長度為短，該第三量測區域於該第三側邊之長度較該第四量測區域於該第三側邊之長度為短。
18. 如申請專利範圍第15項所述之電阻裝置製造方法，其中該第二開口於該第一側邊方向之長度較該第一量測區域於該第一側邊之長度短，且該第二開口於該第三側邊方向之長度較該第三量測區域於該第三側邊之長度短。
19. 如申請專利範圍第15項所述之電阻裝置製造方法，其中該第四開口於該第一側邊方向之長度較該第二量測區域於該第一側邊之長度短，且該第四開口於該第三側邊方向之長度較該第四量測區域於該第三側邊之長度短。
20. 如申請專利範圍第15項所述之電阻裝置製造方法，其中係使該第一電極片與該第二電極片分別堆疊於該電阻片之該第一側邊與該第三側邊之雙面。
21. 如申請專利範圍第15項所述之電阻裝置製造方法，其中更包含下列步驟：於該電阻片上附著一保護層，該保護層之材料可為一環氧樹脂。
22. 如申請專利範圍第15項所述之電阻裝置製造方法，其中更包含下列步驟：於該第四開口之一側邊以雷射切割出一狹縫，用以細部調整該電阻裝置之電阻值。
23. 如申請專利範圍第15項所述之電阻裝置製造方法，更包含提供一載板於該電阻片下，且該堆疊結構定義出之該第一開 口、該第二開口、該第三開口及該第四開口暴露出部分的該載板。
24. 如申請專利範圍第23項所述之電阻裝置製造方法，其中該定義該第一開口、該第二開口、該第三開口及該第四開口於該電阻片上之步驟包含蝕刻該電阻片。