JP3930390B2

JP3930390B2 - チップ抵抗器の製造方法

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Publication number: JP3930390B2
Application number: JP2002215747A
Authority: JP
Inventors: 虎之塚田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2002-07-24
Filing date: 2002-07-24
Publication date: 2007-06-13
Anticipated expiration: 2022-07-24
Also published as: JP2004063503A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、チップ抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ抵抗器の一例としては、特開２００２−５７００９号公報に所載のものがあり、これを本願の図１４に示す。図示されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面に、一対の電極９１が空隙部９３を介して離間して設けられた構成を有している。各電極９１の下面には、ハンダ層９２が設けられており、このチップ抵抗器Ｂを実装するときのハンダ付け性が良好となるように構成されている。
【０００３】
このチップ抵抗器Ｂは、図１５に示すような方法により製造される。まず、同図（ａ）に示すように、抵抗体９０および電極９１のそれぞれの材料として、２枚の金属板９０',９１’を準備し、同図（ｂ）に示すように、金属板９０’の下面に金属板９１’を重ね合わせて接合する。次いで、同図（ｃ）に示すように、金属板９１’の一部を機械加工によって切削し、空隙部９３を形成する。その後は、同図（ｄ）に示すように金属板９１’の下面にハンダ層９２’を形成してから、同図（ｅ）に示すように金属板９０',９１’を切断する。このことにより、チップ抵抗器Ｂが製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
抵抗器の製造に際しては、抵抗値の誤差をできる限り小さくすることが要請される。電流検出用途などに用いられる低抵抗のチップ抵抗器の場合には、そのような要請がとくに強い。ところが、上記した従来技術においては、次に述べるように、そのような要請に的確に応えることができず、改善すべき点があった。
【０００５】
すなわち、チップ抵抗器Ｂにおいて、その抵抗値（電極間抵抗値）の誤差を小さくするためには、一対の電極９１の間隔ｓ５を所定の正確な寸法に仕上げる必要がある。また、抵抗体９０についても所定の正確なサイズに仕上げる必要がある。
【０００６】
ところが、既述したとおり、一対の電極９１を離間させる空隙部９３は、機械加工によって金属板９１’を切削することにより形成されている。このため、一対の電極９１の間隔ｓ５は、上記機械加工の精度に左右されることとなり、その寸法誤差を小さくすることは難しいものとなっていた。また、一対の電極９１の間には金属板９１’の一部が残存することは適切でないため、金属板９１’を切削する場合には、その切削深さを少なくとも金属板９１’の厚み寸法以上にしなければならない。ところが、その切削深さが金属板９１’の厚みを僅かでも超えてしまうと、金属板９０’も切削される。これでは、抵抗体９０の一部が凹状に削り取られたチップ抵抗器Ｂが製造されてしまい、その抵抗値に大きな誤差が生じる。
【０００７】
このように、従来においては、抵抗値の誤差を無くし、または小さくなるようにチップ抵抗器Ｂを製造することは難しいものとなっていた。このため、従来においては、チップ抵抗器Ｂを製造した後には、その抵抗値を調整するためのトリミングを行なっていた。このトリミングは、チップ抵抗器Ｂの実際の抵抗値を測定しながら、その抵抗値を目標抵抗値に近づけるように、抵抗体９０の一部にたとえばレーザを照射するなどして行なわれる。したがって、従来においては、このトリミング作業が非常に面倒なものとなっており、これがチップ抵抗器のコストを上昇させる大きな要因となっていた。
【０００８】
また、従来において、金属板９１’を切削する作業は、慎重に行なう必要があり、煩雑である。このため、従来においては、トリミング前におけるチップ抵抗器の生産性自体も良好なものではなく、このこともチップ抵抗器のコストを上昇させる要因となっていた。
【０００９】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、抵抗値調整の必要を無くすことができる程度にまで抵抗値の誤差を小さくすることができ、かつ生産性にも優れたチップ抵抗器を適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【００１０】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
本願発明によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体の材料となるプレートの片面に、第２の方向に帯状に延びる絶縁層を第２の方向と直交する第１の方向に所定間隔で形成する工程と、上記プレートの上記片面のうち、上記絶縁層が形成されていない領域に、導電層を形成する工程と、上記プレートをチップ状の複数の抵抗体に分割する工程とを有し、かつ、上記プレートをチップ状の複数の抵抗体に分割する工程は、上記プレートを、絶縁層と、これを第１の方向に挟んで位置する導電層とからなり、かつ第２の方向に並ぶ複数の領域をチップ状に打ち抜くことにより行なうことを特徴としている。
【００２２】
上記プレートとしては、一定厚みを有する平板状の金属板を用いることができる。上記絶縁層のパターン形成は、厚膜印刷により行なう構成とすることができる。
【００２３】
本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法によれば、チップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することができる。もちろん、上記チップ抵抗器は、上記プレートから複数個取りできるために、その生産性は一層良好となる。また、打ち抜かれた製品の寸法誤差を非常に小さくすることが可能であるので、上記抵抗体を高い寸法精度で所望のサイズに仕上げるのに好適となる。また、打ち抜きは、作業性良く行なうことが可能であり、チップ抵抗器の生産性を高めるのにも好ましい。
【００２４】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層の形成は、上記プレートの片面に金属をメッキすることにより行なう。このような構成によれば、上記導電層を、上記絶縁層との間に隙間などを生じないようにして、上記絶縁層が形成されていない領域の全体にまんべんなく均一に形成することができる。
【００２５】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記プレートの分割前に、上記プレートの上記片面とは反対の面に電気絶縁性を備えたオーバコート層を形成する工程をさらに有している。
【００２６】
【００２７】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記チップ状に打ち抜く工程は、同一の打ち抜き用型を用いる。上記打ち抜き作業を繰り返して行なう場合に、打ち抜き作業の都度、打ち抜き用型を換えたのでは、その打ち抜きに用いられた複数の打ち抜き用型間にサイズのバラツキがあった場合に、このバラツキに起因して複数のチップ抵抗器にもサイズのバラツキが生じることとなる。これに対し、上記構成によれば、そのようなバラツキを無くすことが可能となる。
【００２８】
【００２９】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００３１】
図１〜図３は、本願発明によって製造されるチップ抵抗器の一例を示している。図１および図２によく表われているように、このチップ抵抗器Ａは、抵抗体１、オーバコート層２、一対の電極３、および絶縁層４を具備している。
【００３２】
抵抗体１は、各部の厚みが一定の矩形チップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａのサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。現実的ではないが、抵抗体１を非金属製とすることも可能である。
【００３３】
オーバコート層２は、抵抗体１の表面１０ａの全体を覆うように設けられており、電気絶縁性を有している。このオーバコート層２は、厚膜印刷により形成されたものであり、たとえばエポキシ樹脂系の樹脂膜である。
【００３４】
絶縁層４は、抵抗体１の裏面１０ｂのうち、抵抗体１の幅方向（図１および図２の左右の幅方向）の中間部に設けられている。この絶縁層４の幅ｓ１は、上記幅方向と直交する方向（図２の紙面と直交する方向）において一様である。この絶縁層４は、オーバコート層２と同一の材質であり、またオーバコート層２と同様に厚膜印刷により形成された樹脂製の膜である。
【００３５】
一対の電極３は、抵抗体１の裏面１０ｂに設けられており、絶縁層４を挟んで離間している。これら一対の電極３は、後述するように、たとえば抵抗体１に銅メッキを施すことにより形成されたものである。各電極３は、絶縁層４の幅方向の端面４０との間に隙間が生じないように端面４０に接している。このことにより、一対の電極３の間隔は、絶縁層４によって規定されており、絶縁層４の幅ｓ１と同一の寸法となっている。各電極３の下面には、ハンダ付け性を良好にするためのハンダ層３９が積層して形成されている。
【００３６】
図１および図２においては、電極３やハンダ層３９の端部を概略的に示しているが、これら電極３やハンダ層３９はメッキにより形成されているために、実際には、図３の符号ｎ１で示すように、それらの一部分は絶縁層４上にオーバラップしている。ただし、このオーバラップしている部分自体は、抵抗体１の裏面１０ｂに直接接触している訳ではないため、抵抗体１の電極間抵抗値に誤差を生じさせる要因にはならない。したがって、上記オーバラップの量が比較的大きくなっていてもかまわない。
【００３７】
各電極３と各ハンダ層３９とをトータルした厚みｔ１は、絶縁層４の厚みｔ２よりも大きくされており、各ハンダ層３９は、絶縁層４の下面よりも下方に突出した構造となっている。本実施形態においては、各電極３の単独の厚みｔ３についても、絶縁層４の厚みｔ２よりも大きくされている。
【００３８】
上記各部の厚みの一例を挙げると、オーバコート層２および絶縁層４がそれぞれ２０μｍ程度、各電極３が３０μｍ程度、各ハンダ層３９が５μｍ程度である。抵抗体１については、その厚みが０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、縦および横の寸法はそれぞれ２ｍｍ〜７ｍｍ程度である。ただし、この抵抗体１のサイズについては、目標抵抗値の大きさに応じて種々に変更されることは言うまでもない。また、このチップ抵抗器Ａは、０．５ｍΩ〜５０ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。チップ抵抗器Ａの電極間抵抗は、抵抗体１の抵抗率、電極３間の距離、および抵抗体１の厚みにより決定される。
【００３９】
次に、上記したチップ抵抗器Ａの製造方法の一例について、図４〜図６を参照して説明する。
【００４０】
まず、図４（ａ）に示すように、抵抗体１の材料となる金属製のプレート１Ａを準備する。このプレート１Ａは、抵抗体１を複数個取り可能な縦横のサイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。同図（ｂ）に示すように、このプレート１Ａの上向きの片面１０ａの全体または略全体には、オーバコート層２Ａを形成する。このオーバコート層２Ａは、このオーバコート層２Ａの材料となる樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷することによって形成する。このオーバコート層２Ａの形成後には、このオーバコート層２Ａに標印を施す工程を行なってもかまわない。
【００４１】
次いで、同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａを表裏反転させてから、プレート１Ａの上向きとなった面１０ｂに、複数の絶縁層４Ａがストライプ状に並ぶように形成する。これら複数の絶縁層４Ａの形成は、オーバコート層２の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。このようにすれば、複数種類の材料や装置を用いる場合と比較すると、チップ抵抗器Ａの製造コストを削減するのに好ましい。上記厚膜印刷の手法によれば、各絶縁層４Ａの幅などを所定の寸法に正確に仕上げることができる。
【００４２】
プレート１Ａの面１０ｂのうち、複数の絶縁層４Ａどうしの間の領域には、図５（ｄ）に示すように、導電層３Ａおよびハンダ層３９Ａを順次形成する。導電層３Ａの形成は、たとえば銅をメッキすることにより行なう。このメッキ処理によれば、導電層３Ａと絶縁層４Ａとの間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う絶縁層４Ａ間の領域に導電層３Ａを均一に形成することが可能である。ハンダ層３９の形成もメッキ処理によって行なう。
【００４３】
その後は、図５（ｅ）に示すように、プレート１Ａに打ち抜き加工（ブランキング）を繰り返して施し、プレート１Ａを複数のチップ状の抵抗体１に分割していく。このような打ち抜き作業を繰り返して行なう場合、１つの打ち抜き用型（図示略）を繰り返して使用する。
【００４４】
上記打ち抜き作業においては、図６に示すように、互いに隣り合う２つの帯状の導電層３Ａおよびハンダ層３９Ａのそれぞれの一部分と、これらの間に挟まれた１つの絶縁層４Ａの一部分とが、チップ状に打ち抜かれた抵抗体１の片面上に残存するように、それらをプレート１Ａとともに打ち抜く（図６のクロスハッチングが入れられた部分は、絶縁層４，４Ａである。以降の図面についても同様である）。上記打ち抜きにより、２つの導電層３Ａのそれぞれの一部分は、図１および図２に示したチップ抵抗器Ａの一対の電極３となり、絶縁層４Ａの一部分は、絶縁層４となる。このようなことにより、プレート１Ａから複数のチップ抵抗器Ａを適切に複数個取りすることができる。プレート１Ａの打ち抜きは、図６に仮想線で示すように、複数の打ち抜き領域が微小な間隔ｓ２を隔ててマトリクス状に並んでいくように進めればよい。
【００４５】
上記したように、プレート１Ａを複数の抵抗体１に分割する手段として打ち抜き手段を採用すれば、抵抗体１の縦横の寸法を殆ど誤差の無い正確な寸法に仕上げることができる。また、上記打ち抜き作業は１つの打ち抜き用型を繰り返して用いて行なっているために、複数の打ち抜き用型を交互に用いる場合とは異なり、複数の打ち抜き用型の寸法のバラツキに起因して複数のチップ抵抗器間に寸法のバラツキが生じるといった不具合も無くすことができる。
【００４６】
本実施形態のチップ抵抗器Ａは、所望の実装対象物に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。ハンダ層３９は、絶縁層４の下面よりも下方に突出しているために、面実装時のハンダ付け性を良くすることができる。とくに、各電極３の厚みｔ３が絶縁層４の厚みよりも大きくされているために、各電極３へのハンダ付け性をより良くすることができる。抵抗体１の上面全体はオーバコート層２によって覆われているために、この抵抗体１と他の部材や機器との間に不当な電気導通が生じることも防止することができる。
【００４７】
このチップ抵抗器Ａにおいては、既述したとおり、抵抗体１の縦横の寸法は、打ち抜き加工によって所望の寸法に高い精度に仕上げることが可能である。抵抗体１の厚みについては、プレート１Ａの段階から正確に仕上げることができる。また、一対の電極３間の寸法ｓ１は、絶縁層４の幅と一致しているが、この絶縁層４は厚膜印刷によってかなり高い寸法精度で形成することが可能であるから、上記寸法ｓ１も高い精度で所望の寸法に仕上げることができる。このように、抵抗体１のサイズおよび一対の電極３間の寸法ｓ１が高い精度に仕上げられていれば、このチップ抵抗器Ａの電極間抵抗値の誤差が無くなり、あるいは誤差があったとしても非常に小さくなる。したがって、このチップ抵抗器Ａにおいては、従来技術とは異なり、その後抵抗値調整を行なうためのトリミングを行なう必要がなく、その作業を省略することができる分だけチップ抵抗器Ａのコストを下げることができる。
【００４８】
図７（ａ），（ｂ）は、本願発明によって製造されたものと従来技術品とのそれぞれの抵抗値の誤差に関するデータを示している。このデータは、本願発明によって製造されたものと従来技術品とのいずれについても、５０個のチップ抵抗器をサンプル対象とし、これらの実際の抵抗値を測定することによって５０個のチップ抵抗器の平均抵抗値に対する個々のチップ抵抗器のズレ量を算出し、このズレ量とそれに対応するチップ抵抗器の個数との関係を表わしている。
【００４９】
本願発明によって製造されたものとしては、チップ抵抗器Ａと同一構造を有するものであって、本願発明者が上述した製造方法によって製造したものを用いた。この本願発明に係るチップ抵抗器は、目標抵抗値が３ｍΩであり、抵抗値を調整するためのトリミングは施されていない。これに対し、従来技術品としては、図１４を参照して説明したのと同一の構造を有する市販のチップ抵抗器を用いた。この従来技術品は、目標抵抗値が２ｍΩであり、抵抗値調整のためのトリミングが施されたものである。
【００５０】
図７（ａ），（ｂ）のデータを比較すると、本願発明に係るチップ抵抗器と従来技術品とは、抵抗値のバラツキの程度が略同等となっている。したがって、このデータからしても、本願発明によれば、抵抗値の誤差を少なくし、製造後のトリミングを不要にし得ることが理解できるであろう。
【００５１】
また、このチップ抵抗器Ａの製造に際しては、従来技術とは異なり、金属板の一部に切削加工を施すことによって一対の電極を形成するといった必要はないため、製造作業の効率も良い。したがって、チップ抵抗器Ａのコストをより低減することができる。
【００５２】
図８〜図１３は、本願発明の他の実施形態ないしは参考例を示している。これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、同一の符号を付している。
【００５３】
図８は、プレート１Ａを複数に分割する場合の参考例を示しており、このプレート１Ａを同図の仮想線で示す複数ずつの縦横の切断線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断する工程を示している。この場合の具体的な切断方法としては、たとえばプレート１Ａをシャー（せん断機）を用いて切断する方法を適用可能である。このように、上記切断線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断する方法を用いれば、図６に示した間隔ｓ２を設ける必要がなくなるため、チップ抵抗器Ａを効率良く複数個取りするのにより好適となる。プレート１Ａの切断手段としては、ロータリ式カッターを用いた切断方法やその他の種々の方法を適用することが可能であるが、作業の容易化ならびに抵抗体１の寸法精度を高める観点からすれば、図６に示した場合のようにプレート１Ａを打ち抜くことによってチップ化を図る手法が好ましい。
【００５４】
図９（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器Ａａは、抵抗体１の裏面に３つの絶縁層４ａ〜４ｃが間隔を隔てて設けられた構成を有している。絶縁層４ａ，４ｂ間と絶縁層４ｂ，４ｃ間には、一対の電極３とハンダ層３９とが設けられている。このチップ抵抗器Ａａを製造する場合には、同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａの片面上に絶縁層４ａ〜４ｃの原型となる複数の絶縁層４Ａをストライプ状に並べるように形成した後に、それらの間の領域に導電層３Ａおよびハンダ層３９Ａを形成する。次いで、同図仮想線で示す位置でそれらを切断し、チップ化を図る。もちろん、切断に代えて、打ち抜きによるチップ化を行なってもよい。この点については、後述の他の実施形態においても同様である。
【００５５】
このチップ抵抗器Ａａは、先に説明したチップ抵抗器Ａと比べて、一対の電極３の配置、サイズ、および絶縁層の数などの点で相違しているが、一対の電極３の間隔を絶縁層４ａによって正確に規定することが可能である。したがって、このチップ抵抗器Ａａにおいても、チップ抵抗器Ａについて述べたのと同様な利点が得られる。
【００５６】
図１０（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器Ａｂは、絶縁層４が略十字状に形成されていることにより、抵抗体１の裏面には４つの電極３および４つのハンダ層３９が設けられている。このチップ抵抗器Ａｂを製造するには、プレート１Ａの片面に形成する絶縁層４Ａを、たとえば同図（ｃ）に示すような形状とし、同図の仮想線で示す箇所においてプレート１Ａを切断すればよい。
【００５７】
このチップ抵抗器Ａｂにおいては、４つの電極３を有しているために、たとえば次のような使用が可能となる。すなわち、４つの電極３のうち、２つの電極３を一対の電流用電極として用いるとともに、残りの２つの電極３を一対の電圧用電極として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、一対の電流用電極３については上記電気回路の電流が流れるように上記電気回路との電気接続を図る。一対の電圧用電極３には電圧計を接続する。チップ抵抗器Ａの抵抗値は既知であるため、このチップ抵抗器Ａの抵抗体１における電圧降下を上記電圧計を利用して測定すると、この測定値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体１に流れる電流の値を正確に知ることが可能となる。また、上記した４つの電極３の配置は対称であるから、チップ抵抗器Ａｂを上下反転させて実装しても不具合を生じないようにすることができる。
【００５８】
上記実施形態のように、本願発明においては、二対（４つ）の電極３を設けた構成とすることもできる。もちろん、二対以上の対をなすようにそれ以上の数の電極３を設けた構成としてもかまわない。電極の総数を多くした場合、たとえばそれらのうちの一部の電極のみを使用するといった使用法も可能である。
【００５９】
図１１〜図１３に示すチップ抵抗器Ａｃ〜Ａｅは、４つの電極を設ける場合の他の例を示している。これらの図においては、ハンダ層を省略している。これらのチップ抵抗器Ａｃ〜Ａｅは、いずれも２つの電極３ａどうし、および２つの電極３ｂどうしがそれぞれ対をなしており、かつ電極３ａと電極３ｂとは、互いに形状、サイズ、およびそれらの電極間寸法ｓ３，ｓ４が相違したものとなっている。これらのチップ抵抗器Ａｃ〜Ａｅを製造するには、プレート１Ａ上に形成する絶縁層４Ａを、たとえば図１１（ｃ），図１２（ｃ）および図１３（ｃ）に示したような形状とし、かつこれらの図の仮想線で示す箇所においてプレート１Ａを切断すればよい。これらのチップ抵抗器Ａｃ〜Ａｅから理解されるように、本願発明においては複数の電極の形状やサイズなどを不揃いにしてもかまわず、複数の電極のそれぞれの具体的な形状、サイズ、および配置などは種々に変更することができる。
【００６０】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。
【００６１】
抵抗体の片面に絶縁層を形成する手段としては、転写などの手段を採用することもできる。導電層については、メッキ処理によって形成することが簡易であるが、やはり本願発明はこれに限定されず、他の方法を用いてもかまわない。本願発明に係るチップ抵抗器は、低抵抗のものとして製造するのに好適であるが、その抵抗値の具体的な値も限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明によって製造されるチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図２の要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図５】（ｄ），（ｅ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図６】図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す要部平面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は、本願発明によって製造されるチップ抵抗器と従来技術品との抵抗値の誤差に関するデータの比較例を示す図である。
【図８】本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法の他の例を示す概略平面図である。
【図９】（ａ）は、本願発明によって製造されるチップ抵抗器の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１０】（ａ）は、本願発明の参考例に係るチップ抵抗器を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１１】（ａ）は、本願発明の他の参考例に係るチップ抵抗器を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１２】（ａ）は、本願発明のさらに他の参考例に係るチップ抵抗器を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１３】（ａ）は、本願発明のさらに他の参考例に化学チップ抵抗器を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１４】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図１５】（ａ）〜（ｅ）は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａチップ抵抗器
１抵抗体
１Ａプレート
２，２Ａオーバコート層
３電極
３Ａ導電層
４，４Ａ絶縁層
１０ａ，１０ｂ面（プレートの）
３９ハンダ層

Claims

抵抗体の材料となるプレートの片面に、第２の方向に帯状に延びる絶縁層を第２の方向と直交する第１の方向に所定間隔で形成する工程と、
上記プレートの上記片面のうち、上記絶縁層が形成されていない領域に、導電層を形成する工程と、
上記プレートをチップ状の複数の抵抗体に分割する工程とを有し、かつ、
上記プレートをチップ状の複数の抵抗体に分割する工程は、上記プレートを、絶縁層と、これを第１の方向に挟んで位置する導電層とからなり、かつ第２の方向に並ぶ複数の領域をチップ状に打ち抜くことにより行なうことを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
上記プレートとしては、一定厚みを有する平板状の金属板を用いる、請求項１に記載のチップ抵抗器の製造方法。
上記絶縁層の形成は、厚膜印刷により行なう、請求項１または２に記載のチップ抵抗器の製造方法。
上記導電層の形成は、上記プレートの片面に金属をメッキすることにより行なう、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
上記プレートの分割前に、上記プレートの上記片面とは反対の面に電気絶縁性を備えたオーバコート層を形成する工程をさらに有している、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
上記チップ状に打ち抜く工程は、同一の打ち抜き用型を用いる、請求項１ないし５のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。