JP3860515B2 - チップ抵抗器 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、チップ抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ抵抗器の一例としては、特開２００２−５７００９号公報に所載のものがあり、これを本願の図１７に示す。図示されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面に、一対の電極９１が空隙部９３を介して離間して設けられた構成を有している。各電極９１の下面には、ハンダ層９２が設けられており、このチップ抵抗器Ｂを実装するときのハンダ付け性が良好となるように構成されている。
【０００３】
このチップ抵抗器Ｂは、図１８に示すような方法により製造される。まず、同図（ａ）に示すように、抵抗体９０および電極９１のそれぞれの材料として、２枚の金属板９０',９１’を準備し、同図（ｂ）に示すように、金属板９０’の下面に金属板９１’を重ね合わせて接合する。次いで、同図（ｃ）に示すように、金属板９１’の一部を機械加工によって切削し、空隙部９３を形成する。その後は、同図（ｄ）に示すように金属板９１’の下面にハンダ層９２’を形成してから、同図（ｅ）に示すように金属板９０',９１’を切断する。このことにより、チップ抵抗器Ｂが製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
抵抗器の製造に際しては、抵抗値の誤差をできる限り小さくすることが要請される。電流検出用途などに用いられる低抵抗のチップ抵抗器の場合には、そのような要請がとくに強い。ところが、上記した従来技術においては、次に述べるように、そのような要請に的確に応えることができず、改善すべき点があった。
【０００５】
すなわち、チップ抵抗器Ｂにおいて、その抵抗値（電極間抵抗値）の誤差を小さくするためには、一対の電極９１の間隔ｓ５を所定の正確な寸法に仕上げる必要がある。また、抵抗体９０についても所定の正確なサイズに仕上げる必要がある。
【０００６】
ところが、既述したとおり、一対の電極９１を離間させる空隙部９３は、機械加工によって金属板９１’を切削することにより形成されている。このため、一対の電極９１の間隔ｓ５は、上記機械加工の精度に左右されることとなり、その寸法誤差を小さくすることは難しいものとなっていた。また、一対の電極９１の間には金属板９１’の一部が残存することは適切でないため、金属板９１’を切削する場合には、その切削深さを少なくとも金属板９１’の厚み寸法以上にしなければならない。ところが、その切削深さが金属板９１’の厚みを僅かでも超えてしまうと、金属板９０’も切削される。これでは、抵抗体９０の一部が凹状に削り取られたチップ抵抗器Ｂが製造されてしまい、その抵抗値に大きな誤差が生じる。
【０００７】
このように、従来においては、抵抗値の誤差を無くし、または小さくなるようにチップ抵抗器Ｂを製造することは難しいものとなっていた。このため、従来においては、チップ抵抗器Ｂを製造した後には、その抵抗値を調整するためのトリミングを行なっていた。このトリミングは、チップ抵抗器Ｂの実際の抵抗値を測定しながら、その抵抗値を目標抵抗値に近づけるように、抵抗体９０の一部にたとえばレーザを照射するなどして行なわれる。したがって、従来においては、このトリミング作業が非常に面倒なものとなっており、これがチップ抵抗器のコストを上昇させる大きな要因となっていた。
【０００８】
また、従来において、金属板９１’を切削する作業は、慎重に行なう必要があり、煩雑である。このため、従来においては、トリミング前におけるチップ抵抗器の生産性自体も良好なものではなく、このこともチップ抵抗器のコストを上昇させる要因となっていた。
【０００９】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、抵抗値調整の必要を無くすことができる程度にまで抵抗値の誤差を小さくすることができ、かつ生産性にも優れたチップ抵抗器を提供することをその課題としている。
【００１０】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】
本願発明によって提供されるチップ抵抗器は、チップ状の抵抗体と、この抵抗体に設けられた複数の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記各電極は、上記抵抗体の厚み方向に起立する面に設けられているとともに、上記抵抗体の表裏面の少なくとも一方には、上記複数の電極どうしの間の領域を覆う絶縁層が設けられており、かつ、上記各電極の一部は、上記絶縁層の表面と面一状とされ、または上記表面よりも上記抵抗体の厚み方向に突出していることを特徴としている。
【００１２】
本願発明は、抵抗体の表面または裏面に電極を設けるという従来の発想を打ち破るものであり、電極を抵抗体の厚み方向に起立する面に設けている。このような面に電極を形成した場合であっても、上記電極の一部を抵抗体の表面または裏面近傍に配置させることができるために、従来技術のものと同様に所望箇所への面実装が可能である。また、抵抗体の表裏面の少なくとも一方に設けられた絶縁層は、上記複数の電極どうしの間の領域を覆っているために、チップ抵抗器をたとえば配線基板上に面実装するときに、上記抵抗体のうちの上記複数の電極どうしの間の領域が上記配線基板に直接接触しないようにして、その部分に不当な電気導通が生じないようにすることもできる。
【００１３】
本願発明においては、上記抵抗体のうち、上記複数の電極が設けられる面どうしの距離を正確に規定すれば、上記複数の電極どうしの間の距離（電極間距離）も正確に規定されることとなる。ここで、上記抵抗体の厚み方向に起立する面については、後述するように、たとえば抵抗体の材料となるプレートを打ち抜くなどして、誤差の少ない所望の配置とすることが可能である。したがって、上記電極間距離を高い精度で所望の寸法に設定することができる。その一方、上記複数の電極や絶縁層は、その形成手段として切削手段を用いる必要はなく、従来技術とは異なり、抵抗体が不当に切削されるといったこともない。その結果、本願発明によれば、抵抗値調整のためのトリミングを行なうことなく、電極間抵抗値の誤差を無くし、あるいは非常に小さくし、チップ抵抗器の品質を非常に高いものにすることができる。
【００１４】
このように、本願発明によれば、抵抗値調整のためのトリミングを行なう必要がないため、チップ抵抗器のコスト低減を図ることができる。また、上記したように、チップ抵抗器の製造過程において煩雑な切削作業を行なう必要がないため、チップ抵抗器の生産性が高まり、このことによってもコスト低減を図ることができる。また、上記各電極の一部は、上記絶縁層の表面と面一状とされ、または上記表面よりも上記抵抗体の厚み方向に突出していることから、上記各電極の一部にハンダを付け易くなり、チップ抵抗器を面実装する場合のハンダ接合強度を高めるのにより好適となる。
【００１５】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体には、切り欠き状の複数の凹部が形成されており、かつ上記各電極は、上記各凹部を規定する面に膜状に設けられ、または上記各凹部を埋めるように設けられている。このような構成によれば、上記抵抗体のサイズが不必要に大きくならないようにしつつ、上記各電極のサイズを大きくして、上記各電極へのハンダの接合面積を大きくすることが可能となる。
【００１６】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体には、複数の貫通孔が形成されており、かつ上記各電極は、上記各貫通孔の内壁面に膜状に設けられ、または上記各貫通孔を埋めるように設けられている。このような構成によっても、上記抵抗体のサイズが不必要に大きくならないようにしつつ、上記各電極のサイズを大きくすることが可能となる。
【００１７】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は、上記抵抗体の表裏面のそれぞれの全体または略全体を覆うように設けられている。このような構成によれば、上記抵抗体が他の機器類や配線などと接触して不当な電気導通を生じるといったことがより確実に防止される。
【００１８】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は、樹脂の塗装膜である。このような構成によれば、上記絶縁層の形成が容易であり、製造コストを安価にするのに好適である。また、上記絶縁層を割れや剥離などが容易に生じないものにすることも可能となる。
【００２０】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記各電極の全体または一部を覆うハンダ層をさらに備えている。このような構成によれば、上記各電極へのハンダ付け性が良くなる。
【００２１】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記ハンダ層の一部は、上記絶縁層の表面と面一状、または上記表面よりも突出している。このような構成によれば、チップ抵抗器を面実装する場合において、上記各電極にハンダ付けを確実に行なわせるのにより好適となる。
【００２２】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電極としては、二対以上の電極が設けられている。このような構成によれば、たとえば上記二対以上の電極のうち、一対の電極については電流測定に利用し、また他の一対の電極については電圧測定に利用することによって、本願発明に係るチップ抵抗器を電流の精密測定を行なうための抵抗器とすることが可能となり、一対の電極を設けただけの場合には得られない用途または機能を具備させることができる。
【００３１】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００３３】
図１〜図３は、本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示している。図１および図２によく表われているように、本実施形態のチップ抵抗器Ａは、抵抗体１、絶縁層２（２ａ，２ｂ）、および一対の電極３を具備している。
【００３４】
抵抗体１は、各部の厚みが一定のチップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａのサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。現実的ではないが、抵抗体１を非金属製とすることも可能である。この抵抗体１の一定方向（図１〜図３の左右方向）の両端部分には、平面視矩形状の一対の切り欠き状の凹部１１が形成されている。
【００３５】
絶縁層２（２ａ，２ｂ）は、抵抗体１の表裏面１０ａ，１０ｂの全体を覆うように設けられており、電気絶縁性を有している。この絶縁層２は、エポキシ樹脂などの樹脂製の塗装膜からなる。
【００３６】
一対の電極３は、抵抗体１の各凹部１１を規定する複数の面１１ａの全体に付着形成されている。したがって、これら一対の電極３間の距離ｓ１（最短距離）は、一対の凹部１１どうしの間隔、より厳密には、各凹部１１を規定する複数の面１１ａのうち、抵抗体１の最も中央部寄りの面１１a'どうしの間の寸法と等しい。一対の電極３間の距離ｓ１を所定の寸法に正確に規定するには、一対の凹部１１どうしの間隔を上記所定の寸法に正確に規定すればよいこととなる。上記の距離ｓ１は、目標抵抗値の大きさに応じて適宜変更される。抵抗体１の厚みや幅も同様である。本実施形態のチップ抵抗器Ａは、一対の電極３間の抵抗が、１ｍΩ〜１００ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。
【００３７】
各電極３は、後述するように、たとえば各面１１ａに銅メッキを施すことにより形成されたものである。各電極３には、ハンダ付け性を良好にするためのハンダ層３９が重ねて形成されている。各電極３の上下の端縁は、絶縁層２ａ，２ｂの表面と面一状、またはそれよりも上方もしくは下方に突出している。ただし、図１および図２には、各電極３の上下の端縁が絶縁層２ａ，２ｂの表面と面一状である場合の構成を示している。図４は、各電極３の上下端縁が絶縁層２ａ，２ｂの表面よりも上方もしくは下方に適当な寸法ｓ３だけ突出している場合の参考例を示している。本実施形態のチップ抵抗器Ａについては、同図に示すような構成とすることもできる。
【００３８】
電極３をメッキ処理によって形成する場合、図５（ａ）に示すように、この電極３の膜厚が小さいときには、この電極３は抵抗体１の面１１ａのみに形成される。ところが、この電極３の膜厚がその後徐々に大きくなると、電極３は矢印Ｎ１方向にも成長していき、同図（ｂ）に示すように、絶縁層２の側面に対向する部分にも電極３を形成することができる。このことにより、電極３の上下端縁を絶縁層２の表面と面一状にしたり、あるいはそれよりも突出した状態にすることができる。ハンダ層３９も、電極３と同様に、その上縁部および下縁部は、絶縁層２の表面と面一状、またはそれよりも上方もしくは下方に突出している。なお、ハンダ層３９は、たとえばメッキ処理によって形成される。図１および図２では省略しているが、ハンダ層３９をメッキ処理によって形成する場合には、各電極３の上下端面にもハンダ層３９が積層して形成されることとなる。
【００３９】
次に、上記したチップ抵抗器Ａの製造方法の一例について、図６および図７を参照して説明する。
【００４０】
まず、図６（ａ）に示すように、抵抗体１の材料となる金属製のプレート１Ａを準備する。このプレート１Ａは、抵抗体１を複数個取り可能な縦横のサイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。同図（ｂ）に示すように、このプレート１Ａの表裏面１０ａ，１０ｂの全体または略全体には、絶縁層２Ａを形成する。この絶縁層２Ａは、樹脂をベタ塗り状に塗布することによって形成する。この塗布の手法としては、たとえばスピンコートの手法を用いることができる。絶縁層２Ａの形成後には、この絶縁層２Ａに標印を施す工程を行なってもかまわない。
【００４１】
次いで、同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａおよび絶縁層２Ａには、長矩形状を有する複数の貫通孔１１Ａが縦横に所定の間隔を隔てて並ぶように形成する。この形成は、パンチングにより行なう。このパンチングに際しては、同図左右方向において隣り合う貫通孔１１Ａ間の寸法を所望の電極間寸法ｓ１に一致させる。
【００４２】
その後は、図７（ｄ）に示すように、各貫通孔１１Ａの内壁面に、たとえば銅のメッキ処理を施し、電極３Ａを形成する。このようなメッキ処理によれば、プレート１Ａの表裏面１０ａ，１０ｂが絶縁層２Ａによって覆われていることにより、各貫通孔１１Ａの内壁面のみを露出金属面として、この部分への電極３Ａの形成が容易となる。図７（ｄ），（ｅ）においては、ハンダ層の図示を省略しているが、電極３Ａの表面にはハンダ層をメッキ処理によって形成する。
【００４３】
上記したメッキ処理後には、図７（ｅ）に示すように、プレート１Ａに打ち抜き加工（ブランキング）を繰り返して施し、プレート１Ａを複数のチップ状の抵抗体１に分割していく。このような打ち抜き作業を繰り返して行なう場合、１つの打ち抜き用型（図示略）を繰り返して使用する。
【００４４】
上記打ち抜き作業においては、図７（ｅ）の左右方向において隣り合う２つの電極３Ａおよびハンダ層のそれぞれが２分割されるように、プレート１Ａを打ち抜く。このことによって、チップ状の抵抗体１の両端部には、凹部１１、電極３、およびハンダ層３９が形成されることとなり、上記したチップ抵抗器Ａが得られることとなる。プレート１Ａからは、チップ抵抗器Ａを適切に複数個取りすることができる。プレート１Ａの打ち抜きは、同図の仮想線で示す複数の打ち抜き領域が微小な間隔ｓ２を隔ててマトリクス状に並んでいくように進めればよい。
【００４５】
プレート１Ａを複数の抵抗体１に分割する手段として打ち抜き手段を採用すれば、抵抗体１の縦横の寸法を殆ど誤差の無い正確な寸法に仕上げることができる。上記打ち抜き作業は１つの打ち抜き用型を繰り返して用いて行なっているために、たとえば複数の打ち抜き用型を交互に用いる場合とは異なり、複数の打ち抜き用型の寸法のバラツキに起因して複数のチップ抵抗器間に寸法のバラツキが生じるといった不具合も無くすことができる。
【００４６】
本実施形態のチップ抵抗器Ａは、所望の実装対象物に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。ハンダ層３９および電極３の下端縁は、絶縁層２ｂの表面と面一状とされ、またはその表面よりも下方に突出した状態に形成されているために、面実装時のハンダ付け性を良くすることができる。とくに、各電極３自体が絶縁層２ｂの表面と面一状、またはそれよりも下方に突出していることにより、各電極３へのハンダ付け性をより良くすることができる。
【００４７】
抵抗体１の表裏面１０ａ，１０ｂの全体は絶縁層２によって覆われているために、この抵抗体１と他の部材や機器との間に不当な電気導通が生じることも回避される。とくに、絶縁層２ｂは、抵抗体１の裏面１０ｂのうち、一対の電極３間の領域を覆っているために、その部分に通電がなされることによってチップ抵抗器Ａの抵抗値が本来の電極間抵抗値とは大きく異なったものになるといった不具合を生じないようにすることができる。一方、電極３は、各凹部１１を規定する平面視コ字状の複数の面１１ａに形成されているために、たとえばそれらのうちの１つの面１１ａのみに電極３が形成されている場合と比べると、電極３の下端面のサイズが大きくなる。したがって、実装対象物の端子に対する電極３の接触面積を比較的大きくすることもできる。
【００４８】
このチップ抵抗器Ａにおいては、既述したとおり、抵抗体１の縦横の寸法は、打ち抜き加工によって所望の寸法に高い精度に仕上げることが可能である。抵抗体１の厚みについては、プレート１Ａの段階から正確に仕上げることができる。また、一対の電極３間の寸法ｓ１は、図６（ｃ）に示した複数の貫通孔１１Ａの形成工程において規定することが可能であり、各貫通孔１１Ａをパンチングにより形成するために、その寸法精度を高めることも容易に達成することが可能である。
【００４９】
このように、抵抗体１のサイズおよび一対の電極３間の寸法ｓ１が高い精度に仕上げられていれば、このチップ抵抗器Ａの電極間抵抗値の誤差が無くなり、あるいは誤差があったとしてもその誤差は非常に小さくなる。したがって、このチップ抵抗器Ａにおいては、従来技術とは異なり、その製造後に抵抗値調整を行なうためのトリミングを行なう必要がなく、その作業を省略することができる分だけチップ抵抗器Ａのコストを下げることができる。
【００５０】
なお、本願発明者は、上述した製造方法を用いてチップ抵抗器Ａと同一構造のチップ抵抗器を複数個製造し、その抵抗値の誤差を測定した。この測定の結果、その誤差のバラツキは、図１７を参照して説明した従来技術と同一構造を有する市販のチップ抵抗器（抵抗値調整のためのトリミング済み）のそれと同等であることが確認された。
【００５１】
本実施形態のチップ抵抗器Ａの製造に際しては、従来技術とは異なり、金属板の一部に切削加工を施すことによって一対の電極を形成するといった必要はないため、製造作業の効率も良い。したがって、チップ抵抗器Ａのコストをより低減することができる。
【００５２】
図８〜図１６は、本願発明の他の実施形態を示している。これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、同一の符号を付している。また、上記実施形態のハンダ層３９に相当する部分の図示は省略している。
【００５３】
図８は、プレート１Ａを複数に分割する手段として、このプレート１Ａを同図の仮想線で示す複数ずつの縦横の切断線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断する場合を示している。この場合の具体的な切断方法としては、たとえばプレート１Ａをシャー（せん断機）を用いて切断する方法を適用可能である。このように、上記切断線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断する方法を用いれば、図７（ｅ）に示した間隔ｓ２を設ける必要がなくなるため、チップ抵抗器Ａを効率良く複数個取りするのにより好適となる。プレート１Ａの切断手段としては、ロータリ式カッターを用いた切断方法やその他の種々の方法を適用することが可能であるが、作業の容易化ならびに抵抗体１の寸法精度を高める観点からすれば、図７（ｅ）に示したようにプレート１Ａを打ち抜くことによってチップ化を図るのが好ましい。
【００５４】
図９（ａ）に示すチップ抵抗器Ａａは、一対の凹部１１の各一端部が半円状などの丸みを有する形状とされている。このチップ抵抗器Ａａを製造する場合には、同図（ｂ）に示すように、プレート１Ａに形成される複数の貫通孔１１Ａをその両端部に丸みをもつものとしている。各貫通孔１１Ａの形成後には、上記実施形態と同様に、各貫通孔１１Ａの内壁面に電極３Ａを形成してから、同図仮想線で示す位置においてそれらを切断し、チップ化を図る。もちろん、切断に代えて、打ち抜きによるチップ化を行なってもよく、この点については、後述する他の実施形態においても同様である。
【００５５】
このチップ抵抗器Ａａにおいては、凹部１１の形状が、先に説明したチップ抵抗器Ａとは相違するものの、その基本的な機能はチップ抵抗器Ａと同様である。凹部１１の一端を丸みを有する形状にするか否かは、プレート１Ａに貫通孔１１Ａを形成するときの加工のし易さなどを考慮して適宜選択すればよい。本願発明においては、凹部１１の具体的な形状としては、上記以外としても、略半円状、三角形状、台形状など、種々の形状にすることができる。
【００５６】
図１０（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器Ａｂは、抵抗体１にたとえば矩形状の一対の貫通孔１２が形成され、かつ各貫通孔１２の内壁面１２ａには電極３が形成された構成を有している。このチップ抵抗器Ａｂを製造するには、同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａを分割するときに、貫通孔１２や電極３が分断されないように、同図仮想線で示す箇所においてプレート１Ａを切断すればよい。
【００５７】
このチップ抵抗器Ａｂにおいても、上述した実施形態のチップ抵抗器Ａ，Ａａと同様な作用が得られる。また、電極３は、各貫通孔１２Ａの内壁面１２ａの全体に形成されているために、この電極３の下端面の面積を比較的大きくとって、このチップ抵抗器Ａｂを面実装する際の電極３に対するハンダ接触面積をも比較的大きくとることが可能である。このように、本願発明においては、電極３が形成されている面は、非切り欠き状の貫通孔の内壁面である構成とすることもできる。
【００５８】
図１１（ａ）に示すチップ抵抗器Ａｃは、抵抗体１に４つの凹部１１および４つの電極３が形成されている。このチップ抵抗器Ａｃの製造に際しては、同図（ｂ）に示すように、プレート１Ａを分割するときに、４つの貫通孔１１Ａが一つの矩形状のチップ化領域に跨がって位置するように、同図の仮想線で示す箇所においてプレート１Ａを切断すればよい。
【００５９】
このチップ抵抗器Ａｃにおいては、４つの電極３を有しているために、たとえば次のような使用が可能となる。すなわち、４つの電極３のうち、２つの電極３を一対の電流用電極として用いるとともに、残りの２つの電極３を一対の電圧用電極として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、一対の電流用電極３については上記電気回路の電流が流れるように上記電気回路との電気接続を図る。一対の電圧用電極３には電圧計を接続する。チップ抵抗器Ａの抵抗値は既知であるため、このチップ抵抗器Ａの抵抗体１における電圧降下を上記電圧計を利用して測定すると、この測定値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体１に流れる電流の値を正確に知ることが可能となる。また、上記した４つの電極３の配置は対称であるから、チップ抵抗器Ａｂを上下反転させて実装しても不具合を生じないようにすることができる。
【００６０】
図１２（ａ）に示すチップ抵抗器Ａｄは、抵抗体１の四つの隅部１３が切り欠かれた形状に形成されており、かつその部分の面１３ａに電極３が形成された構成を有している。このチップ抵抗器Ａｄは、同図（ｂ）に示すように、複数の貫通孔１１Ａおよび電極３が形成されているプレート１Ａを、同図仮想線で示す箇所において切断することにより製造することができる。
【００６１】
このチップ抵抗器Ａｄにおいても、先に説明したチップ抵抗器Ａｃと同様に、４つの電極３が設けられているために、チップ抵抗器Ａｃと同様な機能が得られる。抵抗体１の各面１３ａが、図１２（ａ）に示すように円弧状に湾曲していれば、たとえば各面１３ａが単なる平面状に形成されている場合と比較すると、電極３の面積を大きくすることができる利点が得られる。ただし、各面１３ａを平面状にしてもかまわない。このように、本願発明においては、抵抗体１の隅部に電極３を設けた構成とすることもできる。また、上記実施形態から理解されるように、本願発明においては、電極３は、一対（２つ）または二対（４つ）のいずれでもいことは勿論のこと、それ以上の数の電極３を設けた構成とすることもできる。電極の総数を多くした場合、たとえばそれらのうちの一部の電極のみを使用するといった使用法も可能である。
【００６２】
図１３（ａ）〜（ｃ）に示すチップ抵抗器Ａｅ〜Ａｇは、いずれもその電極３が、抵抗体１の凹部１１または貫通孔１２の内部を埋めつくすようにして形成されている。同様に、同図（ｄ）に示すチップ抵抗器Ａｈにおいては、電極３が抵抗体１の隅部１３の切り欠き部分を埋めるようにして形成されている。このような構成は、たとえば電極３をメッキ処理によって形成する場合に、そのメッキ処理によって形成される金属膜の膜厚を大きくすることによって実現することができる。
【００６３】
このような構成によれば、電極３の面積を大きくすることができるため、この電極３に対するハンダの接合強度を高めたり、あるいは電極３自体の電気抵抗を小さくしたりするのに好ましいものとなる。なお、このような構成において、電極３にハンダ層を積層して形成する場合、電極３のハンダ接合対象となる面のみにハンダ層を形成することとなる。
【００６４】
図１４（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器Ａｉは、抵抗体１の一対の電極３が形成されていない２つの側縁部に一対の切り欠き凹部１４が形成された構成を有している。これらの凹部１４内には、絶縁層２と同材質の樹脂２０が充填されている。
【００６５】
このチップ抵抗器Ａｉを製造するには、図１５（ａ）に示すように、まずプレート１Ａに複数の貫通孔１４Ａをパンチングにより形成する。次いで、同図（ｂ）に示すように、プレート１Ａの表裏両面に樹脂を塗布して絶縁層２を形成するが、その際には上記樹脂を各貫通孔１４Ａ内に充填する。その後は、同図（ｃ）および図１６（ｄ）に示すように、プレート１Ａに貫通孔１１Ａを形成してから、その内壁面に電極３Ａを形成する。同図（ｅ）に示すように、その後プレート１Ａを分割するときには、仮想線で示す箇所においてプレート１Ａを切断する。このような工程により、チップ抵抗器Ａｉが製造される。
【００６６】
このチップ抵抗器Ａｉにおいては、抵抗体１に切り欠き凹部１４が形成されているために、切り欠き凹部１４を有しない場合と比較すると、抵抗体１の一対の電極３間部分の断面積が小さくなり、電極間抵抗値が大きくなる。一方、抵抗体１は、見かけ上は、切り欠き凹部１４が目立たない略矩形状である。したがって、このチップ抵抗器Ａｉにおいては、見かけ上のサイズや形状の変更を生じさせることなく、切り欠き凹部１４の寸法を種々に選択することによって、電極間抵抗値を所望の目標抵抗値に設定することができる。
【００６７】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００６８】
本願発明においては、電極は抵抗体の厚み方向に起立する面に設けられていればよく、抵抗体に凹部、貫通孔、あるいは切り欠き部などを設けることなく、電極を設けた構成とすることもできる。たとえば、抵抗体を凹部、貫通孔、切り欠き部などを有しない矩形のチップ状に形成し、かつこの抵抗体が有する４つの側面のいずれかに電極が形成された構成も、本願発明の技術的範囲に包摂される。
【００６９】
絶縁層については、抵抗体の表裏面のそれぞれに形成することが好ましいが、いずれか一方のみに設けられている構成とすることもできる。この場合には、絶縁層が設けられている一方の面を実装対象物に対面させるようにして実装することとなる。また、絶縁層は、少なくとも抵抗体のうちの電極間領域の絶縁を図るように設けられていればよい。したがって、実際にはあまり好ましくはないが、たとえば抵抗体の裏面に絶縁層を形成する場合にその裏面の電極間領域以外の箇所に絶縁層が形成されていない箇所が存在していてもかまわない。
【００７０】
電極は、メッキ処理以外の手法によって形成することも可能である。本願発明に係るチップ抵抗器は、低抵抗のものとして製造するのに好適であるが、その抵抗値の具体的な値も限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】図１のIII −III 断面図である。
【図４】電極の一部が絶縁層よりも突出した構成の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、電極をメッキ処理によって形成する際の状態を示す要部断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図７】（ｄ），（ｅ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図８】本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法の他の例を示す概略平面図である。
【図９】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１０】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ断面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１１】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１２】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す断面図である。
【図１４】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は、その断面図である。
【図１５】（ａ）〜（ｃ）は、図１４（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す要部平面図である。
【図１６】（ｄ），（ｅ）は、図１４（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す要部平面図である。
【図１７】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図１８】（ａ）〜（ｅ）は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ，Ａａ〜Ａｉ チップ抵抗器
１ 抵抗体
１Ａ プレート
２ 絶縁層
３ 電極
３Ａ 電極
１０ａ 表面（抵抗体の）
１０ｂ 裏面（抵抗体の）
１１ 凹部
１１ａ 面（凹部の）
１１Ａ 貫通孔
１２ 貫通孔
１２ａ 内壁面（貫通孔の）
３９ ハンダ層

Claims (8)

1. チップ状の抵抗体と、この抵抗体に設けられた複数の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
   上記各電極は、上記抵抗体の厚み方向に起立する面に設けられているとともに、上記抵抗体の表裏面の少なくとも一方には、上記複数の電極どうしの間の領域を覆う絶縁層が設けられており、かつ、上記各電極の一部は、上記絶縁層の表面と面一状とされ、または上記表面よりも上記抵抗体の厚み方向に突出していることを特徴とする、チップ抵抗器。
2. 上記抵抗体には、切り欠き状の複数の凹部が形成されており、かつ上記各電極は、上記各凹部を規定する面に膜状に設けられ、または上記各凹部を埋めるように設けられている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
3. 上記抵抗体には、複数の貫通孔が形成されており、かつ上記各電極は、上記各貫通孔の内壁面に膜状に設けられ、または上記各貫通孔を埋めるように設けられている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
4. 上記絶縁層は、上記抵抗体の表裏面のそれぞれの全体または略全体を覆うように設けられている、請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
5. 上記絶縁層は、樹脂の塗装膜である、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
6. 上記各電極の全体または一部を覆うハンダ層をさらに備えている、請求項１ないし５のいずれかに記載のチップ抵抗器。
7. 上記ハンダ層の一部は、上記絶縁層の表面と面一状、または上記表面よりも突出している、請求項６に記載のチップ抵抗器。
8. 上記複数の電極としては、二対以上の電極が設けられている、請求項１ないし７のいずれかに記載のチップ抵抗器。

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