JP4047760B2 - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4047760B2 JP4047760B2 JP2003123656A JP2003123656A JP4047760B2 JP 4047760 B2 JP4047760 B2 JP 4047760B2 JP 2003123656 A JP2003123656 A JP 2003123656A JP 2003123656 A JP2003123656 A JP 2003123656A JP 4047760 B2 JP4047760 B2 JP 4047760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- chip
- electrodes
- chip resistor
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/003—Thick film resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本願発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のチップ抵抗器の一例としては、図14に示すようなものがある(特許文献1参照。)。図示されたチップ抵抗器Bは、金属製のチップ状の抵抗体90の下面90bに、一対の電極91が空隙部93を介して離間して設けられた構成を有している。各電極91の下面には、実装時のハンダ付け性をよくするための手段として、ハンダ層92が形成されている。
【0003】
このチップ抵抗器Bは、図15に示すような方法により製造される。まず、同図(a)に示すように、抵抗体90および電極91のそれぞれの材料として、2枚の金属板90’,91’を準備し、同図(b)に示すように、金属板90’の下面に金属板91’を重ねあわせて接合する。次いで、同図(c)に示すように、金属板91’の一部を機械加工によって切削し、空隙部93を形成する。その後は、同図(d)に示すように、金属板91’の下面にハンダ層92’を形成してから、同図(e)に示すように、金属板90’,91’を切断する。このことにより、チップ抵抗器Bが製造される。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−57009号公報(図1、図3)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
一般的には、チップ抵抗器を所望の回路に組み込んで製品を製造する場合、ハンダの一部がチップ抵抗器の抵抗体の端面に付着したハンダフィレットとして形成されることが好ましい。このようなハンダフィレットが形成された接合部は、接合強度や導通の確実性が高い。また、接合状態の良否について、ハンダフィレットの有無を外部から観察することにより容易に判断することが可能である。つまり、ハンダフィレットの存在が確認されたときには、チップ抵抗器の実装が適切である可能性が高く、また反対にハンダフィレットの存在が確認できないときにはチップ抵抗器の実装が不適切である可能性が高いと判断することができる。
【0006】
これに対し、上記したチップ抵抗器Bにおいては、抵抗体90の材料としては、たとえばNi−Cu系合金、 Cu−Mn系合金、Ni−Cr系合金などが用いられる。これらの合金は、ハンダの濡れ性が充分とはいえず、抵抗体90の端面に適切なハンダフィレットを直接形成することは困難であった。また、各電極91の下面にハンダ層92が形成されているものの、このハンダ層92が設けられているだけでは、ハンダフィレットの形成には充分ではない。チップ抵抗器Bをハンダリフローの手法により所望箇所に面実装する際には、チップ抵抗器Bの接合対象となる部分に予めクリームハンダが塗布されるものの、その塗布量が不足気味であると、やはり適切なハンダフィレットは形成されない。したがって、従来においては、ハンダフィレットの形成が確実にはなされないという不具合があった。
【0007】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、面実装時にハンダフィレットを適切に形成することが可能なチップ抵抗器を提供することをその課題としている。また、本願発明は、製造工程の増大を抑制しつつ、そのようなチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【0008】
【発明の開示】
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【0009】
本願発明の第1の側面によって提供されるチップ抵抗器は、チップ状の抵抗体と、この抵抗体の片面に間隔を隔てて設けられた面実装に用いられる複数の第1の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記抵抗体のうち上記複数の第1の電極が離間している方向における両端面には、上記抵抗体よりもハンダの濡れ性が高い導電体膜が形成されており、上記導電体膜は、上記複数の第1の電極の一部を打ち抜きまたは切断によって延伸することにより形成されていることを特徴としている。
【0010】
このような構成によれば、上記導電体膜はハンダの濡れ性が高いために、チップ抵抗器の実装時には、抵抗体の両端面にハンダが付着し、ハンダフィレットを形成することが可能となる。したがって、ハンダフィレットの有無に基づいてチップ抵抗器の実装の適否を容易に判断することができる。また、上記ハンダフィレットの存在により、チップ抵抗器のハンダ接合強度が高まるとともに、チップ抵抗器への通電時に発生する熱が上記ハンダフィレットを介して実装基板に伝わり易くなり、チップ抵抗器の温度上昇を抑制する効果も期待できる。また、上記導電体膜をたとえばメッキ処理によって形成する必要が無く、その形成作業が容易となる。上記導電体膜は、たとえば後述するように、チップ抵抗器の製造過程において、抵抗器集合体を個々のチップ抵抗器に分割する際に電極の一部を延伸させて形成可能である。したがって、生産効率が良く、製造コストの増加を抑制するのに好適である。
【0013】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記片面と反対の面のうち、上記抵抗体を挟んで上記複数の第1の電極と対向する領域には、複数の第2の電極がさらに設けられており、上記導電体膜は、上記複数の第1または第2の電極の一部を打ち抜きまたは切断によって延伸することにより形成されている。
【0014】
このような構成によれば、やはり上記導電体膜をメッキ処理などによって形成する必要が無く、その形成作業が容易となる。また、上記第2の電極をも覆うような大きなサイズのハンダフィレットを形成することも可能であり、接合強度の向上や、温度上昇の抑制効果がより高められる。
【0015】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記第2の電極は、上記第1の電極と同一材質により形成されている。
【0016】
このような構成によれば、上記第1および第2の電極はたとえばメッキ処理によって同時に形成可能となり、生産コストの低減に好適である。
【0017】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体のうち、上記複数の第1の電極間の領域を覆う第1の絶縁層を備えている。
【0018】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体のうち、上記複数の第2の電極間の領域を覆う第2の絶縁層を備えている。
【0019】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は、厚膜印刷により形成されたものである。
【0020】
このような構成によれば、上記抵抗体の複数の電極間の領域は絶縁層によって覆われているために、チップ抵抗器を面実装する際のハンダ付けにおいて、これらの領域にハンダが誤って付着することを防止可能である。したがって、抵抗体への不当なハンダ付着に起因して抵抗値に大きな誤差が発生しないようにすることができる。また、厚膜印刷によれば、上記絶縁層の幅を所望の幅に正確に仕上げることができる。したがって、後述する製造方法によれば、上記電極の間隔については高い精度で所望の寸法に設定することが可能となり、チップ抵抗器の定格抵抗値を目標抵抗値に近づけるのに好適となる。
【0021】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の両端面、上記導電体膜、および上記電極には、ハンダ層が形成されている。ここで上記電極とは、上記第1および第2の電極の双方、またはいずれか一方を意味している。
【0022】
このような構成によれば、より確実にハンダフィレットを形成するのに好適である。また、上記抵抗体の両端面がハンダの濡れ性が高い導電体膜により覆われているために、上記抵抗体の両端面にハンダ層を直接形成する場合よりもハンダ層を確実に形成することができる。
【0023】
本願発明の第2の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体材料の片面または両面に間隔を隔てて並んだ複数の導電層が設けられているプレート状またはバー状の抵抗器集合体を作製する工程と、上記抵抗器集合体を、チップ状の抵抗体の少なくとも片面に複数の電極が一定方向に間隔を隔てて設けられた複数のチップ抵抗器に分割する工程と、上記抵抗体の上記一定方向における両端面に面実装に用いられる電極となる導電体膜を形成する工程と、を有しており、上記分割の工程は、上記抵抗体材料を打ち抜き、または切断することにより行ない、かつこの打ち抜きまたは切断時には、上記導電層の一部を上記抵抗体材料の打ち抜き断面または切断面に沿って延伸させることにより、上記分割の工程と上記導電体膜を形成する工程とを同時に行なうことを特徴としている。
【0024】
このような構成によれば、本願発明の第1の側面によって提供されるチップ抵抗器を効率良く、適切に製造することができる。また、上記導電体膜を形成するために、たとえばバレルメッキなどの新たな作業を行なう必要が無い。したがって、従来技術における上記導電体膜を備えない構成のチップ抵抗器の製造方法と比較して、製造工程を増やすことが無く、製造時間や製造コストの抑制に好適である。
【0027】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、プレート状の抵抗体材料の片面または両面に、間隔を隔てて並んだ複数の導電層を形成する工程と、これらの工程の後に上記抵抗体材料を上記バー状の抵抗体材料に分割する工程とを含んでいる。このような構成によれば、1つのプレート状の抵抗体材料から多数個のチップ抵抗器を製造することが可能となり、生産性が良い。
【0028】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層の形成は、上記抵抗体材料の片面または両面に厚膜印刷により絶縁層をパターン形成した後に、上記抵抗体材料の上記絶縁層が形成されていない領域に、金属をメッキすることにより行なう。
【0029】
このような構成によれば、上記絶縁層と上記導電層とを正確な寸法に、しかも効率良く形成することができる。また、従来技術とは異なり、金属板の一部に切削加工を施すことによって一対の電極を形成するといった必要はないため、製造作業の効率が良い。したがって、チップ抵抗器のコストをより低減することができる。さらに、上記抵抗体の両面に同一材質の電極を形成する場合には、メッキ処理によればこれらの電極の形成を同時に行なうことができるために作業効率が良い。
【0030】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【0032】
図1および図2は、本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示している。これらの図によく表われているように、本実施形態のチップ抵抗器A1は、抵抗体1、第1および第2の絶縁層2A,2B、ならびに一対の電極31を具備している。
【0033】
図1によく表われているように、抵抗体1は、各部の厚みが一定であり、かつ平面視長矩形状のチップ状の形態をもっている。その具体的な材質としては、Ni−Cu系合金、Cu−Mn系合金、Ni−Cr系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器A1のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつ金属材料を適宜選択すればよい。
【0034】
第1および第2の絶縁層2A,2Bは、いずれもエポキシ樹脂系の樹脂製の塗装膜であり、厚膜印刷により形成される。第1の絶縁層2Aは、抵抗体1の裏面10bのうち、一対の電極31間の領域の全体を覆うように設けられている。第2の絶縁層2Bは、抵抗体1の表面10aを覆うように設けられている。
【0035】
一対の電極31は、抵抗体1の裏面10bにおいて、この抵抗体1の長手方向に離間して設けられている。これら一対の電極31は、抵抗体1よりもハンダの濡れ性が高い材質からなるものであって、たとえばCuなどが用いられており、後述するように、抵抗体1にメッキ処理を施すことにより形成されたものである。この一対の電極31のうち、抵抗体1の長手方向における両端部が、裏面10bから表面10aに向かう方向に延伸されることにより、導電体膜31aが形成されている。また、一対の電極31を形成するCuは展性が高いために、延伸することにより容易に広い領域を覆う膜状とすることが可能であり、導電体膜31aを形成するのに好適である。この導電体膜31aは、抵抗体1の両端面10cを覆っており、かつこの両端面10cに強固に接着している。
【0036】
図2によく表われているように、各電極31の内端面は、第1の絶縁層2Aの両端面20に接している。すなわち、一対の電極31の間の寸法は、第1の絶縁層2Aの両端面20によって規定されており、第1の絶縁層2Aの幅s1と同一の寸法となっている。本実施形態のチップ抵抗器A1は、一対の電極31間の抵抗が、1mΩ〜100mΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。各電極31の下面には、ハンダ付け性を良好にするためのハンダ層39が積層して形成されている。
【0037】
次に、チップ抵抗器A1の製造方法の一例について、図3〜図5を参照して説明する。
【0038】
まず、図3(a)に示すように、抵抗体1の材料となる金属製のプレート1Aを準備する。このプレート1Aは、抵抗体1を複数個取り可能な縦横のサイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。同図(b)に示すように、このプレート1Aの上向きとした片面10aの全体または略全体には、第2の絶縁層2B’を形成する。この第2の絶縁層2B’の形成は、たとえば、エポキシ樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷して行なう。この第2の絶縁層2B’の表面に標印を施す工程を行なってもよい。
【0039】
次いで、同図(c)に示すように、プレート1Aを裏表反転させて上向きとした面10bに、複数の第1の絶縁層2A’をストライプ状に並べるようにして形成する。これら第1の絶縁層2A’の形成は、第2の絶縁層2B’の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。厚膜印刷によれば、各第1の絶縁層2A’の幅などを所定の寸法に正確に仕上げることができる。
【0040】
プレート1Aの面10bのうち、第1の絶縁層2A’によって覆われていない領域には、図4(d)に示すように、導電層31A’とハンダ層39A’とを形成する。導電層31A’は電極31の原形となる部分であり、その形成はたとえばCuメッキにより行なう。メッキ処理によれば、導電層31A’と第1の絶縁層2A’との間に隙間を生じさせないようにして、導電層31A’を正確な寸法で形成することが可能である。また、導電層31A’の厚みを所定の寸法に正確に仕上げることができる。ハンダ層39A’の形成は、たとえばメッキ処理によって行なう。
【0041】
上記したメッキ処理後には、図4(d)に示されるプレート1Aを、同図(e)に示すように、各導電層31A’や各第1の絶縁層2A’の延びる方向とは直交する方向において仮想線C1で示す箇所を切断することにより分割する。これにより、チップ抵抗器A1が直列に繋がった構成に相当するバー状の抵抗器集合体A1’(図5(f)に拡大して示す)が得られる。この作業における仮想線C1のピッチは、抵抗器集合体A1’の幅を決定するものであり、この幅はこの後の切断作業により得られるチップ抵抗器A1の幅となる。チップ抵抗器A1の抵抗値は、この幅によって規定されるものであり、この抵抗値を高精度なものとするために、仮想線C1で示された箇所の切断は精度良く行なわれる。本実施形態においては、一回の上記切断が、複数個のチップ抵抗器A1に相当する領域を精度良く切断することとなるために、高精度を要する切断作業を少ない回数とすることが可能であり、作業効率の向上に好適である。なお、プレート1Aを切断する手段としては、たとえば、シャー(せん断機)やロータリ式カッターなどを用いることができる。
【0042】
次に、図5(f)に示す抵抗器集合体A1’を製造した後には、同図(g)に示すように、これを切断して複数のチップに分割していく。この切断の作業は、たとえば偏平状の断面形状を有するパンチPnを利用して、仮想線C2により挟まれた余剰部分Mを下方に打ち抜くことにより行なう。この作業により、抵抗器集合体A1’のうち余剰部分Mに隣接していた部分が、チップ抵抗器A1として分割されるとともに、導電層31A’のうち余剰部分Mの近傍部分が、下方に向けて延伸されることとなり、導電体膜31aがチップ抵抗器A1の両端面を覆うように形成される。しかも、導電層31A’は展性の高いCuにより形成されているために、チップ抵抗器A1の両端面の広い領域を覆うような導電体膜31aの形成が容易である。このパンチPnを利用した打ち抜きによる切断作業を繰り返して行なうことにより、1つの抵抗器集合体A1’から複数のチップ抵抗器A1が好適に製造される。
【0043】
図6は、打ち抜きによる製造方法の一例を示している。まず、上述した切断による製造方法の場合と同様の手順により得られた、図4(d)に示されるプレート1Aを、図6に示すように、打ち抜き加工(ブランキング)を繰り返して施し、プレート1Aを複数のチップ状の抵抗体1に分割していく。このような打ち抜き作業を繰り返して行なう場合、1つのパンチを繰り返して使用する。
【0044】
上記打ち抜き作業においては、左右方向において隣り合う2つの導電層31A’およびハンダ層39A’のそれぞれが2分割されるように、プレート1Aを打ち抜く。このことによって、チップ状の抵抗体1の両端部には、電極31、およびハンダ層39が形成されて、チップ抵抗器A1が得られることとなる。この場合においても、導電層31A’を形成するCuは展性が高いために、導電層31A’の一部が上記打ち抜きにより下方に向けて延伸されることとなり、チップ状の抵抗体1の両端面に導電体膜31aが容易に形成される。プレート1Aの打ち抜きは、同図の仮想線で示す複数の打ち抜き領域が微小な間隔s2を隔ててマトリクス状に並んでいくように進めればよい。
【0045】
プレート1Aを複数の抵抗体1に分割する手段として、打ち抜き手段を採用すれば、抵抗体1の縦横の寸法をほとんど誤差の無い正確な寸法に仕上げることができる。
【0046】
上述したいずれの製造方法においても、従来技術とは異なり、金属板の一部に切削加工を施すことによって一対の電極を形成するといった必要がない。したがって、製造作業の効率が良く、チップ抵抗器A1のコストをより低減することができる。
【0047】
次に、チップ抵抗器A1の作用について説明する。
【0048】
本実施形態のチップ抵抗器A1は、所望の実装対象物に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。このハンダリフローの手法では、実装対象領域に設けられている端子上にクリームハンダを塗布し、かつこの部分に各電極31を接触させるようにチップ抵抗器A1を載置した状態でリフロー炉を利用して加熱する。
【0049】
導電体膜31aは、電極31の材料であるCuにより形成されており、ハンダの濡れ性が高い。そのために、上記面実装時には、導電体膜31aにもハンダが容易に付着し、図1および図2において仮想線で示されるように、ハンダフィレットHfが適切に形成される。したがって、ハンダフィレットHfの有無に基づいてチップ抵抗器A1の実装の適否を容易に判断することができるとともに、チップ抵抗器A1のハンダ接合強度が高まる。また、ハンダフィレットHfの存在により、チップ抵抗器A1への通電時に発生する熱がハンダフィレットHfを介して回路基板にも伝わりやすくなり、チップ抵抗器A1の温度上昇を抑制することが期待できる。さらに、Cuは展性が高いために、切断の工程において延伸されることにより、抵抗体1の両端面10cの広い領域を覆うような導電体膜31aが容易に形成可能であり、ハンダフィレットを充分大きなものとすることができる。
【0050】
上記面実装時には、ハンダが上記端子からはみ出す場合がある。ところが、抵抗体1の裏面10bの電極31間の領域は、第1の絶縁層2Aにより覆われているために、抵抗体1のこの領域にハンダが直接付着することはない。したがって、抵抗体1への不当なハンダ付着に起因して抵抗値に大きな誤差が発生しないようにし、チップ抵抗器A1を利用して構成される電気回路に大きな狂いが生じるといったことを適切に解消することができる。
【0051】
このチップ抵抗器A1においては、記述した通り、抵抗体1の幅は、所望の寸法に高い精度で仕上げることが可能である。抵抗体1の厚みについては、プレート1Aの段階から正確に仕上げることができる。また、一対の電極31間の寸法s1は、厚膜印刷によってパターン形成される絶縁層2Aの形成工程において規定することが可能であり、その寸法精度を高めることも容易に達成することができる。したがって、チップ抵抗器A1の定格抵抗値を、目標抵抗値に近づけるのに好適である。
【0052】
図7および図8は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の実施形態を示している。これら以降の図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一符号を付している。
【0053】
図7および図8に示すチップ抵抗器A2においては、一対の第1の電極31に加えて、さらに抵抗体1の表面10aには一対の第2の電極32が設けられている。また、チップ抵抗器A2の長手方向における端面10cの一方には導電体膜31aが、他方には導電体膜32aが設けられている。これらの導電体膜31a,32aは、後述する製造方法により、第1および第2の電極31,32のそれぞれが延伸されることにより形成されるものである。
【0054】
このチップ抵抗器A2によれば、導電体膜31a,32a上に加えて、一対の第2の電極32上にもハンダフィレットHfを形成することが可能である。したがって、図7および図8の仮想線で示されるように、ハンダフィレットHfは、チップ抵抗器A2の長手方向における両端部を包み込むような形状となるために、実装の適否の判断がさらに容易なものとなるとともに、ハンダの接合強度をより高めることができる。また、通電時の温度上昇の抑制にも有利である。
【0055】
次に、チップ抵抗器A2の製造方法の一例について、図9および図10を参照して説明する。
【0056】
まず、図9(a)に示すように、抵抗器集合体の中間品を作製する。この抵抗器集合体の中間品は、上述したチップ抵抗器A1の製造方法の場合と同様に、プレート1Aの両面に第1および第2の絶縁層2A’,2B’をパターン形成し、第1および第2の導電層31A’,32A’と、ハンダ層39A’とをメッキ処理により形成することよって得ることができる。そして、同図(b)に示すように、仮想線C3で示された箇所を順次切断することにより、抵抗器集合体A2’(図10(c)に拡大して示す)が得られる。
【0057】
次に、抵抗器集合体A2’が製造された後は、図10(d)に示すように、これを切断して複数のチップに分割していく。この切断の作業は、たとえばシャーShを利用して、図中の仮想線C4で示された箇所で切断することにより行なうことができる。この切断時には、第1の導電層31A’のうち仮想線C4の右方に位置する部分が下方に延伸されて、チップ抵抗器A2の左側の端面に導電体膜31aが形成される。また、第2の導電層32A’のうち仮想線C4の左側に位置する部分が上方に延伸されて、チップ抵抗器A2の右側の端面に導電体膜32aが形成される。この切断の作業を繰り返し行なうことにより、導電体膜31a,32aを備えるチップ抵抗器A2が好適に製造される。
【0058】
本実施形態においては、チップ抵抗器A2の両面に設けられた第1および第2の電極31,32のそれぞれを利用して、導電体膜31a,32aを形成する構成とされており、シャーShを利用した1回の切断により、その切断面の双方に導電体膜を形成することが可能である。したがって、パンチを利用した切断の作業による製造方法と比べて、切断のための余剰部分を設ける必要が無く、プレート1からより多数のチップ抵抗器A2を作製することが可能であり、生産効率の向上に好適である。
【0059】
図11は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の実施形態を示している。同図に示すチップ抵抗器A3においては、ハンダ層39が、第1および第2の電極31,32、ならびに導電体膜31aの各面を覆う構成とされている。このような構成によれば、ハンダフィレットHfが形成される全ての面がハンダ層により覆われているために、ハンダフィレットHfの形成に好適である。また、導電体膜31aの材質であるCuは、抵抗体1に比べてハンダの濡れ性が高い。したがって、抵抗体1にハンダ層39を直接形成する場合に比べて、より確実なハンダ層39の形成が可能である。
【0060】
図12は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の実施形態を示している。本願発明においては、同図に示すチップ抵抗器A4のように、導電体膜31aが抵抗体1の端面10cの全面を覆うのではなく、その一部を覆う構成としてもかまわない。このような構成によっても、導電体膜31aを利用してハンダフィレットHfを形成することが可能であり、本願発明が意図する作用が得られる。
【0061】
図13は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の実施形態を示している。同図に示すチップ抵抗器A5は、導電体膜31aが抵抗体1の端面10cと、一対の側面10dの一部とを覆う構成とされている。このような構成によれば、同図において仮想線により示すように、チップ抵抗器A5から3方向に広がるハンダフィレットHfを形成することが可能である。したがって、チップ抵抗器A5の実装の適否をさらに容易に判断することができる。また、ハンダの接合強度の向上や、チップ抵抗器A5の温度上昇の抑制にも有利である。
【0062】
上記実施形態においては、生産性向上の観点から、導電体膜は電極の一部を延伸することにより形成されているが、本願発明はこれに限らない。たとえばメッキ処理を行なうことにより導電体膜を形成してもよいし、ハンダの濡れ性の高い材質からなる膜を準備し、これを抵抗体に接着することにより導電体膜を形成することも可能である。また、導電体膜は、電極と同一材質により形成することが生産性の向上のためには望ましいが、本願発明はこれに限らず、抵抗体よりもハンダの濡れ性の高い材質であれば、電極とは異なる材質により形成しても構わない。
【0063】
上記実施形態においては一対の電極を備えた構成とされているが、本願発明はこれに限らない。たとえば、二対(4つ)の電極を設けた構成とすることができる。もちろん、二対以上の対をなすようにそれ以上の数の電極を設けた構成としてもかまわない。電極の総数を多くした場合、たとえばそれらのうちの一部の電極のみを使用するといった使用法も可能である。
【0064】
本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、上記実施形態に限らず、種々に設計変更自在である。本願発明に係るチップ抵抗器は、低抵抗のものとして用いられるのに好適であるが、その抵抗値の具体的な値は限定されない。
【0065】
上記した実施形態における製造方法は、先ずプレート状の抵抗体材料を準備し、これを分割して複数のチップ抵抗器が得られる構成とされているが、本願発明に係る製造方法はこれに限らない。たとえば、プレート状の抵抗体材料を用いるのに代えて、当初からバー状の抵抗体材料を用いてもかまわない。このような構成によれば、製造過程における切断の回数を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図2】図1のII−II断面図である。
【図3】(a)〜(c)は、図1に示すチップ抵抗器の製造工程の一例の一部を示す斜視図である。
【図4】(d),(e)は、図1に示すチップ抵抗器の製造工程の一例の一部を示す斜視図である。
【図5】(f),(h)は、図1に示すチップ抵抗器の製造工程の一例の一部を示す斜視図である。
【図6】図1に示すチップ抵抗器の製造工程の他の例の一部を示す斜視図である。
【図7】本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す斜視図である。
【図8】図7のVIII−VIII断面図である。
【図9】(a),(b)は、図7に示すチップ抵抗器の製造工程の一例の一部を示す斜視図である。
【図10】(c),(d)は、図7に示すチップ抵抗器の製造工程の一例の一部を示す斜視図である。
【図11】本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す要部斜視図である。
【図12】本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す要部斜視図である。
【図13】本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す要部斜視図である。
【図14】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図15】(a)〜(e)は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
A1,A2,A3,A4,A5 チップ抵抗器
1 抵抗体
1A プレート
2A 第1の絶縁層
2B 第2の絶縁層
31 第1の電極
32 第2の電極
31a,32a 導電体膜
10a 表面(抵抗体の)
10b 裏面(抵抗体の)
10c 端面(抵抗体の)
Claims (10)
- チップ状の抵抗体と、この抵抗体の片面に間隔を隔てて設けられた面実装に用いられる複数の第1の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
上記抵抗体のうち上記複数の第1の電極が離間している方向における両端面には、上記抵抗体よりもハンダの濡れ性が高い導電体膜が形成されており、
上記導電体膜は、上記複数の第1の電極の一部を打ち抜きまたは切断によって延伸することにより形成されていることを特徴とする、チップ抵抗器。 - 上記抵抗体の上記片面とは反対の面のうち、上記抵抗体を挟んで上記複数の第1の電極と対向する領域には、複数の第2の電極がさらに設けられており、
上記導電体膜は、上記複数の第1または第2の電極の一部を打ち抜きまたは切断によって延伸することにより形成されている、請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 上記第2の電極は、上記第1の電極と同一材質により形成されている、請求項2に記載のチップ抵抗器。
- 上記抵抗体のうち、上記複数の第1の電極間の領域を覆う第1の絶縁層を備えている、請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 上記抵抗体のうち、上記複数の第2の電極間の領域を覆う第2の絶縁層を備えている、請求項2または3に記載のチップ抵抗器。
- 上記絶縁層は、厚膜印刷により形成されたものである、請求項4または5に記載のチップ抵抗器。
- 上記抵抗体の両端面、上記導電体膜、および上記電極には、ハンダ層が形成されている、請求項1ないし6のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 抵抗体材料の片面または両面に間隔を隔てて並んだ複数の導電層が設けられているプレート状またはバー状の抵抗器集合体を作製する工程と、
上記抵抗器集合体を、チップ状の抵抗体の少なくとも片面に複数の電極が一定方向に間隔を隔てて設けられた複数のチップ抵抗器に分割する工程と、
上記抵抗体の上記一定方向における両端面に面実装に用いられる電極となる導電体膜を形成する工程と、
を有しており、
上記分割の工程は、上記抵抗体材料を打ち抜き、または切断することにより行ない、かつこの打ち抜きまたは切断時には、上記導電層の一部を上記抵抗体材料の打ち抜き断面または切断面に沿って延伸させることにより、上記分割の工程と上記導電体膜を形成する工程とを同時に行なうことを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。 - 上記バー状の抵抗器集合体を作製する工程は、
プレート状の抵抗体材料の片面または両面に、間隔を隔てて並んだ複数の導電層を形成する工程と、
これらの工程の後に上記抵抗体材料を上記バー状の抵抗体材料に分割する工程と、
を含んでいる、請求項8に記載のチップ抵抗器の製造方法。 - 上記導電層の形成は、
上記抵抗体材料の片面または両面に厚膜印刷により絶縁層をパターン形成した後に、
上記抵抗体材料の上記絶縁層が形成されていない領域に、金属をメッキすることにより行なう、
請求項8または9に記載のチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003123656A JP4047760B2 (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
CNB2004100373658A CN1331164C (zh) | 2003-04-28 | 2004-04-27 | 芯片电阻器及其制造方法 |
US10/833,940 US7193499B2 (en) | 2003-04-28 | 2004-04-27 | Chip resistor and method of making the same |
US11/703,979 US7378937B2 (en) | 2003-04-28 | 2007-02-08 | Chip resistor and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003123656A JP4047760B2 (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004327907A JP2004327907A (ja) | 2004-11-18 |
JP4047760B2 true JP4047760B2 (ja) | 2008-02-13 |
Family
ID=33501484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003123656A Expired - Lifetime JP4047760B2 (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7193499B2 (ja) |
JP (1) | JP4047760B2 (ja) |
CN (1) | CN1331164C (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10242774B2 (en) | 2017-04-27 | 2019-03-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip resistance element and chip resistance element assembly |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202006020215U1 (de) * | 2006-12-20 | 2008-02-21 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Widerstand, insbesondere SMD-Widerstand |
CN101542643B (zh) * | 2007-08-30 | 2011-09-28 | 釜屋电机株式会社 | 金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置 |
JP4537465B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2010-09-01 | 釜屋電機株式会社 | 抵抗金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法 |
JP5544839B2 (ja) * | 2009-11-24 | 2014-07-09 | コーア株式会社 | 抵抗器の抵抗値調整方法 |
JP6134507B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2017-05-24 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP6457172B2 (ja) * | 2013-10-22 | 2019-01-23 | Koa株式会社 | 抵抗素子の製造方法 |
TWI501363B (zh) * | 2014-01-10 | 2015-09-21 | Sfi Electronics Technology Inc | 一種小型化表面黏著型二極體封裝元件及其製法 |
US9396849B1 (en) | 2014-03-10 | 2016-07-19 | Vishay Dale Electronics Llc | Resistor and method of manufacture |
KR101630035B1 (ko) * | 2014-04-25 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 모바일 기기용 저항 조립체 및 그 제조 방법 |
KR101973420B1 (ko) * | 2014-10-06 | 2019-04-29 | 삼성전기주식회사 | 다단자 전자부품, 그 제조방법 및 다단자 전자부품의 실장 기판 |
KR20160052283A (ko) * | 2014-11-04 | 2016-05-12 | 삼성전기주식회사 | 저항 소자, 그 제조방법 및 저항 소자의 실장 기판 |
KR101670140B1 (ko) * | 2014-12-15 | 2016-10-27 | 삼성전기주식회사 | 저항 소자, 그 제조방법 및 저항 소자의 실장 기판 |
CN104637914B (zh) * | 2015-02-28 | 2018-02-13 | 立昌先进科技股份有限公司 | 多功能表面黏着型电子组件及其制法 |
JP6495724B2 (ja) * | 2015-04-15 | 2019-04-03 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP7018251B2 (ja) * | 2015-05-21 | 2022-02-10 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
TWM516215U (zh) * | 2015-09-23 | 2016-01-21 | Yageo Corp | 弓形分流器電阻 |
US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
CN107548509B (zh) * | 2016-04-27 | 2020-06-26 | 松下知识产权经营株式会社 | 片式电阻器及其制造方法 |
CN111399682B (zh) * | 2016-07-12 | 2024-01-26 | 新度技术有限公司 | 一种纳米复合力传感材料 |
CN110520942B (zh) * | 2017-05-23 | 2021-08-10 | 松下知识产权经营株式会社 | 金属板电阻器及其制造方法 |
US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
CN110114843B (zh) * | 2017-12-01 | 2021-07-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 金属板电阻器及其制造方法 |
CN108666057B (zh) * | 2018-04-03 | 2024-04-30 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种片式电阻器及其制备方法 |
DE102018115205A1 (de) * | 2018-06-25 | 2020-01-02 | Vishay Electronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Widerstandsbaueinheiten |
CN108987010A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-12-11 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种油位电阻片及其制造方法 |
CN109411166A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-03-01 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种合金电阻器及其制造方法 |
TWI718972B (zh) * | 2020-07-07 | 2021-02-11 | 旺詮股份有限公司 | 具有精準電阻值之微型電阻元件的製作方法 |
US11641717B2 (en) * | 2021-08-30 | 2023-05-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3625053B2 (ja) * | 1992-11-30 | 2005-03-02 | 三菱マテリアル株式会社 | チップ型サーミスタ及びその製造方法 |
US5907274A (en) * | 1996-09-11 | 1999-05-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip resistor |
JP3058097B2 (ja) * | 1996-10-09 | 2000-07-04 | 株式会社村田製作所 | サーミスタチップ及びその製造方法 |
JPH10144505A (ja) * | 1996-11-07 | 1998-05-29 | Tdk Corp | チップ形サーミスタ |
JP3466411B2 (ja) | 1997-03-31 | 2003-11-10 | 太陽誘電株式会社 | チップ抵抗器 |
DE69840976D1 (de) * | 1997-10-06 | 2009-08-27 | Tdk Corp | Elektronische einrichtung und verfahren zur herstellung derselben |
JP2000114009A (ja) | 1998-10-08 | 2000-04-21 | Alpha Electronics Kk | 抵抗器、その実装方法および製造方法 |
JP2001176701A (ja) | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 抵抗器とその製造方法 |
JP4722318B2 (ja) * | 2000-06-05 | 2011-07-13 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
JP4712943B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2011-06-29 | コーア株式会社 | 抵抗器の製造方法および抵抗器 |
JP4138215B2 (ja) | 2000-08-07 | 2008-08-27 | コーア株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
JP2002222701A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状電子部品およびチップ抵抗器 |
JP3703725B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2005-10-05 | 寛治 大塚 | バス終端方法、終端抵抗器、配線基板およびその製造方法 |
JP3846312B2 (ja) * | 2002-01-15 | 2006-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 多連チップ抵抗器の製造方法 |
JP3869273B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2007-01-17 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
JP3967272B2 (ja) * | 2003-02-25 | 2007-08-29 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
JP2004259864A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
JP3971335B2 (ja) * | 2003-04-08 | 2007-09-05 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
2003
- 2003-04-28 JP JP2003123656A patent/JP4047760B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-04-27 CN CNB2004100373658A patent/CN1331164C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-04-27 US US10/833,940 patent/US7193499B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-02-08 US US11/703,979 patent/US7378937B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10242774B2 (en) | 2017-04-27 | 2019-03-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip resistance element and chip resistance element assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040252009A1 (en) | 2004-12-16 |
US7193499B2 (en) | 2007-03-20 |
CN1542871A (zh) | 2004-11-03 |
CN1331164C (zh) | 2007-08-08 |
US7378937B2 (en) | 2008-05-27 |
JP2004327907A (ja) | 2004-11-18 |
US20070132545A1 (en) | 2007-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4047760B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
US8044765B2 (en) | Chip resistor and method of making the same | |
JP4358664B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
US7327214B2 (en) | Chip resistor and method of making the same | |
JP4640952B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP3848286B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP3860515B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP4238335B2 (ja) | チップ型ptcサーミスタおよびその製造方法 | |
JP4460564B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP3848247B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP3930390B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP5242614B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP3848245B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP5490861B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP3838560B2 (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 | |
WO2023100858A1 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2013254983A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2004319874A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2004022658A (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 | |
JP3653076B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法およびそれに用いられるフレーム | |
JP2006157064A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2004022921A (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 | |
JPH03233905A (ja) | 角チップ形抵抗器の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070302 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070529 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071024 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071122 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4047760 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131130 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |