JP2013254983A - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】面実装時にハンダフィレットを適切に形成することが可能なチップ抵抗器、およびこのようなチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】下面１ａおよび上面１ｂと、端面１ｃ，１ｄと、側面１ｅ，１ｆとを有するチップ状に形成された金属製の抵抗体１と、この抵抗体１にＸ方向に間隔を隔てて設けられた２つの電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、電極３は、下面１ａ、端面１ｃ、および上面１ｂ上に、または下面１ａ、端面１ｄ、および上面１ｂ上に、連続して直接形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。

図１６は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示している。まず、同図（ａ）に示すように、２枚の金属板９０’，９１’を準備し、同図（ｂ）に示すように、金属板９０’の下面に金属板９１’を重ねあわせて接合する。次いで、同図（ｃ）に示すように、金属板９１’の一部を機械加工によって切削し、空隙部９３を形成する。その後は、同図（ｄ）に示すように、金属板９１’の下面にハンダ層９２’を形成してから、同図（ｅ）に示すように、金属板９０’，９１’を切断する。このことにより、チップ抵抗器Ｂが製造される。このようにして製造されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面に、一対の電極９１が空隙部９３を介して離間して設けられた構成を有している。各電極９１の下面には、実装時のハンダ付け性をよくするための手段として、ハンダ層９２が形成されている。

一般的には、チップ抵抗器を所望の回路に組み込んで製品を製造する場合、ハンダの一部がチップ抵抗器の抵抗体の端面に付着したハンダフィレットとして形成されることが好ましい。このようなハンダフィレットが形成された接合部は、接合強度や導通の確実性が高い。また、接合状態の良否について、ハンダフィレットの有無を外部から観察することにより容易に判断することが可能である。つまり、ハンダフィレットの存在が確認されたときには、チップ抵抗器の実装が適切である可能性が高く、また反対にハンダフィレットの存在が確認できないときにはチップ抵抗器の実装が不適切である可能性が高いと判断することができる。

これに対し、上記したチップ抵抗器Ｂにおいては、抵抗体９０の材料としては、たとえばＮｉ−Ｃｕ系合金、 Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが用いられる。これら
の合金は、ハンダの濡れ性が充分とはいえず、抵抗体９０の両端面に適切なハンダフィレットを直接形成することは困難であった。また、各電極９１の下面にハンダ層９２が形成されているものの、このハンダ層９２が設けられているだけでは、ハンダフィレットの形成には充分ではない。チップ抵抗器Ｂをハンダリフローの手法により所望箇所に面実装する際には、チップ抵抗器Ｂの接合対象となる部分に予めクリームハンダが塗布されるものの、その塗布量が不足気味であると、やはり適切なハンダフィレットは形成されない。したがって、従来においては、ハンダフィレットの形成が確実にはなされないという不具合があった。

また、チップ抵抗器Ｂの製造においては、金属板９０’，９１’の接合や金属板９１’の切削加工が強いられる。これらの工程は、比較的時間を要する煩雑な作業である。このため、チップ抵抗器Ｂの製造効率が低下するという問題があった。

特開２００２−５７００９号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、面実装時にハンダフィレットを適切に形成することが可能なチップ抵抗器、およびこのようなチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを課題としている。

本発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、第１方向において離間する第１面および第２面と、上記第１方向に対して直角である第２方向において離間する第３面および第４面と、上記第１および第２方向のいずれに対しても直角である第３方向において離間する第５面および第６面とを有するチップ状に形成された金属製の抵抗体と、この抵抗体に上記第２方向に間隔を隔てて設けられた第１および第２の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記第１の電極は、上記第１面、上記第３面、および上記第２面上に連続して直接形成されており、上記第２の電極は、上記第１面、上記第４面、および上記第２面上に連続して直接形成されていることを特徴としている。

上記チップ抵抗器においては、第１および第２の電極が抵抗体表面の比較的に広い範囲を連続して覆うように形成されている。上述のように、抵抗体の構成材料はハンダの濡れ性が充分でない。これに対し、第１および第２の電極を、たとえばＣｕなどのハンダの濡れ性が高い材料で構成することにより、チップ抵抗器の実装時には、第１および第２の電極のうち、抵抗体の実装面側である第１面を覆う部分はもとより、抵抗体の両端面に相当する第３面および第４面、ならびに第１面に平行な第２面を覆う部分にもハンダが付着し、充分に大きなサイズのハンダフィレットを形成することが可能となる。したがって、ハンダフィレットの有無に基づいてチップ抵抗器の実装の適否を容易に判断することができる。また、上記ハンダフィレットの存在により、チップ抵抗器の実装対象物に対するハンダ接合強度が高まるとともに、チップ抵抗器への通電時に発生する熱が上記ハンダフィレットを介して実装基板に伝わり易くなり、チップ抵抗器の温度上昇を抑制する効果も期待できる。

好ましい実施形態においては、上記第１面および第２面には、それぞれ、上記第１および第２の電極間の領域を覆う絶縁膜が形成されている。このような構成によれば、上記抵抗体の上記第１および第２面のうち第１および第２の電極が形成されていない領域は絶縁膜によって覆われているため、チップ抵抗器を面実装する際のハンダ付けにおいて、これらの領域にハンダが誤って付着することを防止可能である。したがって、抵抗体への不当なハンダ付着に起因して抵抗値に大きな誤差が発生しないようにすることができる。

好ましい実施形態においては、上記第１および第２の電極は、Ｃｕからなる。

好ましい実施形態においては、上記抵抗体は、上記第２方向寸法よりも上記第３方向寸法の方が大である。

好ましい実施形態においては、上記抵抗体は、上記第３方向寸法よりも上記第２方向寸法の方が大である。

本発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、断面矩形状の帯状の１以上の抵抗体材料の厚さ方向において離間する２面に、それぞれの幅方向両端部が露出するように帯状の絶縁膜を形成する工程と、上記抵抗体材料のうち上記絶縁膜から露出した領域にメッキによって導電層を形成する工程と、上記抵抗体材料を長手方向において分割する工程と、を有することを特徴としている。

このような構成によれば、抵抗体の両側方に、抵抗体の下面から側面、上面にわたる領域を覆う電極が形成されたチップ抵抗器を形成することが可能である。このようなチップ抵抗器は、実装時のハンダフィレットのサイズ拡大に適している。また、このようなチップ抵抗器を異種金属接合や切削加工といった煩雑な作業を経ることなく製造することが可能である。これは、上記チップ抵抗器の製造効率を高めるのに適している。

好ましい実施形態においては、互いに間隔をあけて並列に配置された複数の上記抵抗体材料と、これらの抵抗体材料の少なくとも一端どうしを連結する連結部と、を有する抵抗体フレームを用い、上記複数の抵抗体材料に対して、上記絶縁膜を形成する工程、上記導電層を形成する工程、および上記分割する工程を一括して行う。このような構成によれば、上記チップ抵抗器の製造効率をさらに高めることができる。

好ましい実施形態においては、上記抵抗体材料を長手方向に搬送しながら、上記帯状の絶縁膜を形成する絶縁膜形成区間、および上記導電層を形成する導電層形成区間を通過させた後に、上記抵抗体材料を長手方向において分割する。このような構成によれば、上記チップ抵抗器の製造効率を高めるのに好適である。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１および図２は、本発明に係るチップ抵抗器の第１実施形態を示している。本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、抵抗体１、絶縁膜２Ａ，２Ｂ、および一対の電極３を備えている。

抵抗体１は、各部の厚みが一定で平面視長矩形状のチップ状とされており、所定の金属材料からなる。その具体的な材質としては、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａ１のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつ金属材料を適宜選択すればよい。

絶縁膜２Ａ，２Ｂは、いずれもエポキシ樹脂系の樹脂製の塗装膜である。絶縁膜２Ａは、抵抗体１の下面１ａのうち、一対の電極３間の領域を覆うように設けられている。絶縁膜２Ｂは、抵抗体１の上面１ｂのうち、一対の電極３間の領域を覆うように設けられている。

一対の電極３は、Ｘ方向に離間して設けられている。これら一対の電極３は、抵抗体１よりもハンダの濡れ性が高い金属からなるものであって、たとえばＣｕが用いられている。電極３は、抵抗体１のＸ方向における端面１ｃ，１ｄを覆う端面電極部３１と、端面１ｃ，１ｄにつながる下面１ａの一部を覆う下面電極部３２と、端面１ｃ，１ｄにつながる上面１ｂの一部を覆う上面電極部３３とを有しており、これら電極部３１，３２，３３が連続して略コの字状に形成されたものである。

図２によく表れているように、下面電極部３２の内端面は、絶縁膜２Ａの端面２１ａに接している。すなわち、下面電極部３２の間の寸法は、絶縁膜２Ａの両端面２１ａによって規定されており、絶縁膜２Ａの幅ｓ１と同一の寸法となっている。また、下面電極部３２のＸ方向における寸法は、それぞれ、上面電極部３３のＸ方向における寸法よりも大とされている。

上記した各部の厚みの一例を挙げると、抵抗体１が１００〜５００μｍ程度、絶縁膜２Ａ，２Ｂがそれぞれ２０μｍ程度、電極３が３０〜２００μｍ程度である。抵抗体１の縦および横の寸法は、それぞれ２〜７ｍｍ程度である。ただし、抵抗体１のサイズは目標抵抗値に応じて種々に変更され、上記以外の数値にすることもできる。また、チップ抵抗器Ａ１は、一対の電極３間（実装側の下面電極部３２間）の抵抗が、たとえば１ｍΩ〜１０
０ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。

図３〜図６は、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第１実施形態を示している。本実施形態においては、まず、図３に示すように、抵抗体フレーム１’を準備する。抵抗体フレーム１’は、たとえばＦｅ−Ｃｒ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金からなり、複数の抵抗体バー１Ａと連結部１１とを有している。複数の抵抗体バー１Ａは、断面矩形状の帯状であり、互いに並列に配置されている。抵抗体バー１Ａは、本発明で言う抵抗体材料の一例に相当する。連結部１１は、複数の抵抗体バー１Ａの一端どうしを連結する部分である。

次いで、図４に示すように、各抵抗体バー１Ａの上下面に、絶縁膜２Ａ’，２Ｂ’を形成する。絶縁膜２Ａ’は、各抵抗体バー１Ａの下面において、その幅方向両端を除いた領域に一定幅の帯状に形成される。絶縁膜２Ｂ’は、各抵抗体バー１Ａの上面において、その幅方向両端を除いた領域に一定幅の帯状に形成される。本実施形態においては、絶縁膜２Ｂ’の幅が、絶縁膜２Ａ’の幅よりも若干大とされている。絶縁膜２Ａ’，２Ｂ’の形成は、たとえばエポキシ樹脂を用いてスクリーン印刷などの厚膜印刷をすることにより行う。厚膜印刷によれば、絶縁膜２Ａ’，２Ｂ’の幅や厚みを所望の寸法に正確に仕上げることができる。なお、必要に応じて絶縁膜２Ｂ’の表面に標印を施す工程を行ってもよい。

次いで、図５に示すように、各抵抗体バー１Ａの表面のうち絶縁膜２Ａ’，２Ｂ’によって覆われていない領域に、導電層３’を形成する。導電層３’の形成は、たとえばＣｕメッキにより行う。メッキ処理の種別としては、電解メッキまたは無電解メッキのいずれを採用してもよいが、好ましくは電解メッキ処理が用いられる。電解メッキは、導電層３’の厚みを比較的大きくするのに適している。メッキ処理によれば、抵抗体バー１Ａの表面が露出する部分（絶縁膜２Ａ’，２Ｂ’が形成されていない表面部分）に直接かつ同時に導電層３’を形成することができる。また、導電層３’と絶縁膜２Ａ’，２Ｂ’とのそれぞれの間に隙間を生じさせないようにして、導電層３’を正確な寸法で形成することが可能である。また、メッキ処理条件を制御することによって、導電層３’の厚みを所望の寸法に正確に仕上げることができる。

次いで、図６に示すように、各抵抗体バー１Ａを分割する。この分割は、各抵抗体バー１Ａの長手方向とは直角である方向に延びる複数の分割線ＣＬに沿って順次切断することにより行う。このような分割工程を経ることにより、チップ抵抗器Ａ１が一括して複数個得られる。

本実施形態のチップ抵抗器の製造方法において、図６に示す切断線ＣＬの間隔を変更することにより、平面視における縦横比が異なるチップ抵抗器Ａ１が得られる。たとえば、切断線ＣＬの間隔を比較的大とした場合、図７に示されるチップ抵抗器Ａ１が得られる。このチップ抵抗器Ａ１は、平面視においてＸ方向寸法よりもＸ方向と直角である方向の寸法の方が顕著に大となっている。一方、切断線ＣＬの間隔を比較的小とした場合、図８に示されるチップ抵抗器Ａ１が得られる。このチップ抵抗器Ａ１は、平面視においてＸ方向寸法よりもＸ方向と直角である方向の寸法が顕著に小となっている。図７および図８に示されたチップ抵抗器Ａ１は、互いの抵抗値が大きく異なり、図７に示されたチップ抵抗器Ａ１は、図８に示されたチップ抵抗器Ａ１よりも抵抗値が格段に小さい。切断線ＣＬの間隔をさらに変更すれば、図７および図８に示されたチップ抵抗器Ａ１とは縦横比が異なる様々なチップ抵抗器Ａ１が得られる。

次に、本実施形態のチップ抵抗器Ａ１およびチップ抵抗器Ａ１の製造方法の作用について説明する。

本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、所望の実装対象物に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。このハンダリフローの手法では、上記実装対象物の実装対象領域に設けられている端子上にクリームハンダを塗布し、かつこの部分に電極３の下面電極部３２を接触させるようにチップ抵抗器Ａ１を載置した状態でリフロー炉を利用して加熱する。

電極３の材料であるＣｕは、抵抗体１を構成する各種合金よりもハンダの濡れ性が高い。そして、本実施形態においては、電極３は、抵抗体１の下面１ａ、端面１ｃ，１ｄ、および上面１ｂ上に跨って一連に形成されている。そのため、上記面実装時には、端面電極部３１および上面電極部３３にもハンダが容易に付着し、図１において仮想線で示されるように、ハンダフィレットＨｆが適切に形成される。したがって、ハンダフィレットＨｆの有無に基づいてチップ抵抗器Ａ１の実装の適否を容易に判断することができるとともに、チップ抵抗器Ａ１のハンダ接合強度が高まる。また、ハンダフィレットＨｆの存在により、チップ抵抗器Ａ１への通電時に発生する熱がハンダフィレットＨｆを介して大気中や回路基板に効率よく放熱される。したがって、チップ抵抗器Ａ１の温度上昇を抑制することが期待できる。

また、電極３は、上述したメッキ処理によって、抵抗体１の下面１ａのみならず端面１ｃ，１ｄおよび上面１ｂまで回り込む広い範囲を覆うように、容易に形成可能である。このように広い範囲に形成された電極３によれば、ハンダフィレットＨｆを充分に大きなものとすることができ、ハンダ接合強度を高める、あるいは通電時の温度上昇を抑制するうえでより有利である。

本実施形態のチップ抵抗器Ａ１においては、一対の電極３間の寸法は、厚膜印刷によってパターン形成される絶縁膜２Ａの形成工程において規定することが可能であり、その寸法精度を高めることも容易に達成することができる。したがって、チップ抵抗器Ａ１の定格抵抗値を、目標抵抗値に近づけるのに好適である。

チップ抵抗器Ａ１の製造方法においては、厚膜印刷やメッキ処理などの比較的高効率な手法が用いられており、異種金属どうしの接合や切削加工などの煩雑な作業が強いられない。これにより、複数のチップ抵抗器Ａ１を効率よく製造することができる。複数の抵抗体バー１Ａを有する抵抗体フレーム１’を用いれば、多数のチップ抵抗器Ａ１を効率よく製造するのに好適である。また、切断線ＣＬの間隔を変更することにより、チップ抵抗器Ａ１のＸ方向と直角である方向の寸法を自在に設定することができる。これにより、同一の抵抗体フレーム１’から抵抗値が異なる複数種類のチップ抵抗器Ａ１を効率よく製造することができる。

また、図６に示された切断線ＣＬの間隔を適宜変更することにより、図７および図８に示されたチップ抵抗器Ａ１をはじめとする様々な縦横比のチップ抵抗器Ａ１を製造することができる。これにより、製造方法を大きく変更することなく、互いに抵抗値が異なる複数種類のチップ抵抗器Ａ１を効率よく製造することができる。

図９〜図１５は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図９は、図３〜図６に示したチップ抵抗器の製造方法に用いられる抵抗体フレーム１’の他の例を示している。同図に示された抵抗体フレーム１’は、１対の連結部１１を有する点が、上述した抵抗体フレーム１’と異なっている。互いに平行に並べられた複数の抵抗体バー１Ａは、その両端が１対の連結部１１によって連結されている。このような抵抗
体フレーム１’を用いても、図３〜図６に示した製造方法によって、チップ抵抗器Ａ１を効率よく製造することができる。また、１対の連結部１１を備えることにより、抵抗体フレーム１’の剛性を向上させることができる。

図１０は、本発明に係るチップ抵抗器の第２実施形態を示している。本実施形態のチップ抵抗器Ａ２は、一対のハンダ層４が追加的に設けられている。一対のハンダ層４は、一対の電極３の表面を覆うように側面視略コの字状に形成されている。ハンダ層４の材質としては、Ｓｎが挙げられるが、これに限定されるものではない。ハンダ層４の厚みは、たとえば５〜２０μｍ程度である。

このような構成によれば、ハンダフィレットＨｆが形成される全ての面がハンダ層４により覆われているために、ハンダフィレットＨｆの形成に好適である。また、電極３の材質であるＣｕは、抵抗体１に比べてハンダの濡れ性が高い。したがって、抵抗体１にハンダ層４を直接形成する場合に比べて、より確実なハンダ層４の形成が可能である。

図１１は、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第２実施形態を示している。本実施形態のチップ抵抗器の製造方法は、チップ抵抗器Ａ２を製造するものである。まず、図１１（ａ）に示すように、バー状の抵抗器集合体Ａ２’を作製する。抵抗器集合体Ａ２’は、上述したチップ抵抗器Ａ１の製造方法の場合と同様に抵抗体バー１Ａの両面に絶縁膜２Ａ’，２Ｂ’を形成し、次いで抵抗体バー１Ａの露出部分に導電層３’を形成した後に、当該導電層３’上にハンダ層４’を形成することにより得られる。ハンダ層４’の形成は、たとえばメッキ処理によって行う。そして、この抵抗器集合体Ａ２’を、図１１（ｂ）にＳの延びる方向とは直交する方向において、等間隔ごとの切断線ＣＬで示す箇所で順次切断することにより、複数に分割する。かかる分割工程によって複数のチップ抵抗器Ａ２が製造される。

図１２〜図１５は、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第３実施形態を示している。本実施形態においては、抵抗体材料として、図１２に示すように抵抗体フープ１Ｂを用いる。抵抗体フープ１Ｂは、断面矩形状の帯状であり、製造前においてはたとえばリール（図示略）に巻き取られた状態で保管される。このリールから抵抗体フープ１Ｂの一端が引き出され、たとえば複数のローラによって規定された経路を抵抗体フープ１Ｂが繋がった状態で送られる。この経路には、絶縁膜形成区間と、導電層形成区間と、分割区間とが順に設けられている。

図１２は、上記絶縁膜形成区間において絶縁膜２Ａ’，２Ｂ’を形成する工程を示している。上記絶縁膜形成区間には、たとえばエポキシ樹脂を塗布する手段が設けられている。この塗布手段としては、図示されたようにたとえば抵抗体フープ１Ｂを挟む１対の塗布ローラＲＬが好ましい。塗布ローラＲＬは、定められた幅でエポキシ樹脂を継続的に供給する機構を備えている。これらの塗布ローラＲＬに挟まれた状態で抵抗体フープ１Ｂが通過すると、抵抗体フープ１Ｂの上下面には、一定幅帯状の絶縁膜２Ａ’，２Ｂ’が形成される。

図１３は、上記導電層形成区間の一例を示している。この導電層形成区間には、メッキ槽Ｐｔと、抵抗体フープ１Ｂをメッキ槽Ｐｔに向かわせるローラとが設けられている。メッキ槽Ｐｔは、たとえばＣｕの電解メッキを施す場であり、メッキ液が満たされている。図１４は、メッキ槽Ｐｔを通過した後の抵抗体フープ１Ｂを示している。メッキ槽Ｐｔにおける電解メッキにより、抵抗体フープ１Ｂのうち絶縁膜２Ａ’，２Ｂ’によって覆われていなかった領域に、Ｃｕからなる導電層３’が形成される。導電層３’を形成するには、電解メッキに代えてたとえば無電解メッキを用いてもよい。

メッキ処理を施した後、抵抗体フープ１Ｂは、図１５に示すように分割区間に送られる。本実施形態の分割区間には、切断する手段として１対の切断ブレードＢＬが設けられている。１対の切断ブレードＢＬは、一定速度で送られる抵抗体フープ１Ｂを一定の時間間隔で切断するように構成されている。これにより、抵抗体フープ１Ｂは、一定サイズの複数のチップ抵抗器Ａ１に分割される。これらの工程を経て製造されるチップ抵抗器Ａ１は、図１に示すものと同じである。また、導電層形成区間の後に、Ｓｎメッキ処理を施す区間をさらに加えれば、図１０に示すチップ抵抗器Ａ２を形成することができる。

このような実施形態によれば、いわゆるバッチ作業ではなく流れ作業によってチップ抵抗器Ａ１，Ａ２を製造することができる。これは、チップ抵抗器Ａ１，Ａ２の製造効率を高めるのに有利である。

本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

チップ抵抗器Ａ１，Ａ２においては、抵抗体１の側面１ｅ、１ｆは露出しているが、これに代えて側面１ｅ，１ｆを覆う絶縁膜をさらに具備する構成としてもよい。側面１ｅ，１ｆが絶縁膜によって覆われた構成によれば、チップ抵抗器Ａ１，Ａ２の面実装時において、ハンダが抵抗体１に不当に付着することを確実に防止することができる。

本発明に係るチップ抵抗器の第１実施形態を示す斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第１実施形態に使用される抵抗体フレームの一例を示す斜視図である。 本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第１実施形態において絶縁膜を形成する工程を示す斜視図である。 本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第１実施形態において導電層を形成する工程を示す斜視図である。 本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第１実施形態において抵抗体バーを分割する工程を示す斜視図である。 本発明に係るチップ抵抗器の第１実施形態の変形例を示す平面図である。 本発明に係るチップ抵抗器の第１実施形態の変形例を示す平面図である。 本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第１実施形態に使用される抵抗体フレームの他の例を示す斜視図である。 本発明に係るチップ抵抗器の第２実施形態を示す斜視図である。 本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第２実施形態を示す要部斜視図である。 本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第３実施形態において、絶縁膜を形成する工程を示す要部斜視図である。 本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第３実施形態における導電層形成区間を示す要部断面図である。 本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第３実施形態において、導電層が形成された抵抗体フープを示す要部斜視図である。 本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の第３実施形態において、抵抗体フープを分割する工程を示す要部斜視図である。 従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す要部斜視図である。

Ａ１，Ａ２ チップ抵抗器
１ 抵抗体
１’ 抵抗体フレーム
１Ａ 抵抗体バー（抵抗体材料）
１Ｂ 抵抗体フープ（抵抗体材料）
１ａ 下面（第１面）
１ｂ 上面（第２面）
１ｃ 端面（第３面）
１ｄ 端面（第４面）
１ｅ 側面（第５面）
１ｆ 側面（第６面）
１１ 連結部
２Ａ，２Ｂ 絶縁膜
２Ａ’，２Ｂ’ 絶縁膜
３ 電極
３’ 導電層
４ メッキ層
４’ メッキ層

本発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、第１方向において離間する第１面および第２面と、上記第１方向に対して直角である第２方向において離間する第３面および第４面と、上記第１および第２方向のいずれに対しても直角である第３方向において離間する第５面および第６面とを有するチップ状に形成された金属製の抵抗体と、
この抵抗体に上記第２方向に間隔を隔てて設けられた第１および第２の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記第１の電極は、１つの部材で一体的に上記第１面、上記第３面、および上記第２面上に連続して直接形成されており、上記第２の電極は、１つの部材で一体的に上記第１面、上記第４面、および上記第２面上に連続して直接形成されているとともに、上記第１面のうち上記第１の電極と上記第２の電極との間の領域を覆うように設けられた第１の絶縁膜と、上記第２面のうち上記第１の電極と上記第２の電極との間の領域を覆うように設けられた第２の絶縁膜と、を備え、上記第５面および上記第６面において、上記第１の電極、上記第２の電極、上記抵抗体、上記第１の絶縁膜、および上記第２の絶縁膜の少なくとも一部ずつがそれぞれ露出していることを特徴としている。

好ましい実施形態においては、上記第１の絶縁膜と上記第２の絶縁膜との上記第２方向における寸法が異なっている。

Claims (8)

1. 第１方向において離間する第１面および第２面と、上記第１方向に対して直角である第２方向において離間する第３面および第４面と、上記第１および第２方向のいずれに対しても直角である第３方向において離間する第５面および第６面とを有するチップ状に形成された金属製の抵抗体と、
   この抵抗体に上記第２方向に間隔を隔てて設けられた第１および第２の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
   上記第１の電極は、上記第１面、上記第３面、および上記第２面上に連続して直接形成されており、
   上記第２の電極は、上記第１面、上記第４面、および上記第２面上に連続して直接形成されていることを特徴とする、チップ抵抗器。
2. 上記第１面および第２面には、それぞれ、上記第１および第２の電極間の領域を覆う絶縁膜が形成されている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
3. 上記第１および第２の電極は、Ｃｕからなる、請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
4. 上記抵抗体は、上記第２方向寸法よりも上記第３方向寸法の方が大である、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
5. 上記抵抗体は、上記第３方向寸法よりも上記第２方向寸法の方が大である、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
6. 断面矩形状の帯状の１以上の抵抗体材料の厚さ方向において離間する２面に、それぞれの幅方向両端部が露出するように帯状の絶縁膜を形成する工程と、
   上記抵抗体材料のうち上記絶縁膜から露出した領域にメッキによって導電層を形成する工程と、
   上記抵抗体材料を長手方向において分割する工程と、
   を有することを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
7. 互いに間隔をあけて並列に配置された複数の上記抵抗体材料と、これらの抵抗体材料の少なくとも一端どうしを連結する連結部と、を有する抵抗体フレームを用い、
   上記複数の抵抗体材料に対して、上記絶縁膜を形成する工程、上記導電層を形成する工程、および上記分割する工程を一括して行う、請求項６に記載のチップ抵抗器の製造方法。
8. 上記抵抗体材料を長手方向に搬送しながら、
   上記帯状の絶縁膜を形成する絶縁膜形成区間、および上記導電層を形成する導電層形成区間を通過させた後に、
   上記抵抗体材料を長手方向において分割する、請求項６に記載のチップ抵抗器の製造方法。

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