JP2002324701A - チップ部品およびチップ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来に比してチップ部品を短時間で大量に製
造することができてチップ部品の製造効率を高めること
ができるチップ部品およびそのチップ部品の製造方法の
提供を課題とする。 【解決手段】 耐熱性を有する電気的絶縁材料からなる
プレートに、互いに平行な複数本のスリット１１を、チ
ップ部品の基板の長さと同じ間隔で形成して基板部ユニ
ットＢＵを作成する。基板部１２のスリット１１に隣接
した部分に電極部１４を形成する。この電極部１４に狭
まれた部分には抵抗材料等の電気材料１５を配設する。
この電気材料１５を保護膜１６を形成することによって
保護する。基板部ユニット１２をチップ部品の幅と同じ
間隔で切断してチップ部品を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電気製品の回路
基板にＩＣチップ等と共に使用されるチップ抵抗やチッ
プコンデンサ、或いはこれらを複合したチップ複合部品
等のチップ部品、及びそのチップ部品の製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図１は従来品であるチップ部品の構造を
示すため一部を切欠して示す斜視図である。

【０００３】図１において記号５で示すチップ部品は、
所定の板厚Ｔを有し、所定の長さＬ及び所定の幅Ｗを有
する基板１の両端部に電極２、２をそれぞれ形成し、基
板１の上面には前記二つの電極２、２に差し渡すように
電気材料３を取付けた構造となっている。４は電気材料
３を保護するためその上面に一体的に被覆形成した保護
膜である。

【０００４】二つの電極２、２は、基板１に銀（Ａｇ）
ペースト層２１を形成し、その上面に銅メッキ層２２及
びハンダメッキ層２３を順次一体的に形成した構造とな
っている。

【０００５】二つの電極２，２に差し渡すよう基板１上
に形成する電気材料３は、カーボンペースト等の抵抗材
料など所定の電気的特性を発揮する素材を使用してい
る。

【０００６】上記構造からなるチップ部品５を電気部品
の回路基板に取付ける場合、回路基板に形成した導体に
電極２，２をハンダ付けして一体化させるのが一般的で
あるが、ハンダ付けをする際には、２６０℃の熱が１０
秒程度チップ部品に加えられる。

【０００７】従って、従来のチップ部品はハンダ付けの
熱に耐えられるよう基板１の素材にセラミックを採用し
ていた。しかしながら、従来より使用されているセラミ
ック製の基板は、一定大きさの基板素材を製造したの
ち、更にこれを基板と同じ大きさに切断加工することが
困難なため、完成品であるチップ部品の基板と同じ大き
さのセラミック製基板を予め１個づつ製造しておき、こ
れに所定寸法の電極や、抵抗体等の電気材料を塗布等の
手段によって一体化させるという方法によって製造して
いた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来構造では、完成品の長さや幅が僅か数ｍｍ程度の
小さな基板上に１個づつ電極を形成し、更にその基板上
面に電気材料の取付け形成をしなければならないため、
製造効率が極めて悪くなり、製造コスト低廉化の要望
や、大量生産の要望には到底応じることができないとい
う欠点が指摘されていた。

【０００９】本発明はこれらの問題に対処しようとする
ものであり、従来に比してチップ部品の製造効率を高
め、短時間に、大量、且つ低コストに製造することがで
きるチップ部品およびチップ部品の製造方法を提供する
ことを目的としている。

【００１０】

【課題を解決する手段】以上の目的を達成するため、請
求項１に係るチップ部品は、所定の板厚Ｔ、所定の長さ
Ｌ、および所定の幅Ｗを有し、切断が可能で、耐熱性を
有する電気的絶縁材料からなる基板と、この基板の長さ
方向における両端部にそれぞれ形成された二つの電極
と、前記二つの電極間に差し渡すように形成された所定
の電気的特性を有する電気材料とを具えたことを特徴と
するものである。

【００１１】以上の目的を達成するため、請求項３に係
るチップ部品の製造方法は、チップ部品の基板と同じ板
厚Ｔからなり、且つ、切断が可能で、耐熱性を有する電
気的絶縁材料からなる適宜幅のプレートに、その長さ方
向に沿って、チップ部品の基板の長さＬに相当する間隔
をもたせて複数本のスリットを、複数本のスリットが互
いに平行となるよう裂設し、前記スリットに接するプレ
ートの表裏両面に、適宜の幅をもたせて銀ペーストを塗
布し、前記スリットを介して表裏両面に塗布した銀ペー
ストを電気的に導通させた後、これを焼成し、更に前記
銀ペーストの塗布面に、銅メッキ及びハンダメッキを施
して電極部を形成し、次いで向かい合う二つの電極部に
挟まれたプレート上面に（完成品における基板の上面
に）、所定の電気的特性を有する電気材料を両端部が電
極部に接するよう、スリットに沿って連続的に、若しく
は所定の間隔Ｄを持たせながら所定幅Ｃで断続的に印刷
形成した後これを焼成し、前記焼成された電気材料の上
面を被覆材で一体的に被覆した後これを焼成して保護膜
を形成し、次いで、このプレート全体を、チップ部品の
基板の幅Ｗに相当する長さで且つスリットの裂設方向と
直角となるよう切断してチップ部品を製造することを特
徴とするものである。

【００１２】以上の目的を達成するため請求項４に係る
チップ部品の製造方法は、チップ部品の基板と同じ板厚
Ｔを有し、且つ切断が可能で、耐熱性を有する電気的絶
縁材料からなる適宜幅のプレートに、当該プレートの長
さ方向に沿って、前記チップ部品の基板の長さＬに相当
する間隔をもたせた複数本のスリットを、当該複数本の
スリットが互いに平行となるよう、一定の長さに裂設
し、前記スリットの終端部に接して一定の長さだけスリ
ットの非裂設部Ａを設けて基板部ユニットを形成し、前
記スリットの非裂設部Ａの後端には、スリットの裂設部
と非裂設部からなる基板ユニットを順次連続させて複数
個形成するとともに、それぞれの基板部ユニットは、複
数のスリットに接するプレートの表裏両面に、適宜の幅
をもたせて銀ペーストを塗布し、前記表裏両面に塗布し
た銀ペーストをスリットを介して電気的に導通させた後
これを焼成し、次いで前記銀ペーストの塗布面に、銅メ
ッキ及びハンダメッキを施して電極部を形成し、更に向
かい合う二つの電極部に挟まれたプレート面上に、所定
の電気的特性を有する電気材料を両端部が電極部に接す
るよう、スリットに沿って連続的に印刷形成し、若しく
は所定の間隔Ｄを持たせながら所定長さＣで断続的に印
刷形成した後これを焼成し、前記焼成された電気材料の
上面を被覆材で一体的に被覆して保護膜を焼成し、次い
で基板部ユニットを連続的に形成したプレートを単一の
基板ユニット毎に切断した後スリットの非裂設部を切断
機に保持させ、複数のスリットに囲まれた基板部分をス
リットの裂設方向と交差するよう所定長さに順次切断し
てチップ部品を製造することを特徴とするものである。

【００１３】

【発明の実施の態様】以下図面を参照して本発明の実施
形態について説明する。

【００１４】本発明に係るチップ部品の機械的な構造
は、基板に使用する素材の材質が、切断が可能で、耐熱
性を有する電気的絶縁材料であることを除けば図１に例
示する従来のチップ部品と同様の構造となっている。

【００１５】本発明の一実施態様においては、切断が可
能で、耐熱性を有する電気的絶縁材料としては耐熱性ガ
ラスエポキシが用いられている。なおこれと同等の性能
を発揮する素材としては、石綿等を混入した樹脂板等を
例示することができる。

【００１６】以下、このような耐熱性ガラスエポキシを
用いて基板１を構成するチップ部品５の製造方法を説明
する。

【００１７】先ず、製品となるチップ部品５の基板１と
同じ板厚を有し、その大きさが電極の形成等の実務作業
が行い易い大きさ（ワークサイズ）である耐熱性ガラス
エポキシ製のプレート１０を用意する。

【００１８】次に、図２に例示したように、プレート１
０にその長さ方向に沿って複数本のスリット１１・・１
１を、前記スリット１１・・１１が互いに平行となるよ
う多数裂設して基板部ユニットＢＵを形成する。多数の
スリット１１・・１１の裂設はプレス手段等によってプ
レート１０の板厚全体を貫通させるように行う。スリッ
ト１１・・１１の溝幅は電極部１４となる銀ペースト塗
布の作業性を考慮した場合０，７ｍｍ程度の寸法を選ぶ
ことが望ましい。

【００１９】基板部ユニットＢＵは、スリット１１・・
１１の裂設部に続く適宜長さのスリット非裂設部Ａを含
むものである（図６参照）、このスリット非裂設部Ａは
プレート１０を個別のチップ部品５，５に切断する工程
において、切断機に設けた保持用チャック機構に保持さ
せるための挟持部１７として機能する。図２に例示する
ようにプレート１０の長さ方向に沿って複数個の基板部
ユニットＢＵ・・ＢＵを順次形成している。

【００２０】図３は、図２のＸーＸ線に沿う一部拡大断
面図である。図３に例示したように互いに平行する二本
のスリット１１，１１間の距離は、チップ部品５の完成
品における基板１の長さと同じ寸法に選ばれている。そ
して、二本のスリット１１，１１に挟まれた部分を基板
部１２とする。

【００２１】次に図４に例示したように、基板部１２の
スリット１１，１１に沿い、且つこれに接する表裏両面
に、所定幅Ｂ，Ｂで銀（Ａｇ）ペースト１３を塗布す
る。表裏両面に塗布した銀ペースト１３，１３はスリッ
ト１１を介して互いに連続一体化し電気的に導通状態と
なるよう形成する。

【００２２】銀（Ａｇ）ペースト１３を塗布する際、ス
リット１１の幅が０，６ｍｍ以上、好ましくは０，７ｍ
ｍに選ばれていれば、適宜の粘度をもつた銀（Ａｇ）ペ
ースト１３がスリット１１の溝内にも流れ込むので、表
裏両面に塗布された銀ペースト１３を互いに連続一体化
させ電気的に導通させることができる。

【００２３】次に、前記工程により基板部１２のスリッ
ト１１に接する部分に塗布された銀（Ａｇ）ペースト１
３，１３を焼成した後、その上面に銅メッキを施して銅
メッキ層を形成し、更にこの上にハンダをメッキしてハ
ンダメッキ層を順次形成して電極部１４，１４を形成す
る。

【００２４】そして、図５に例示したように基板部１２
の上面両側に、二つの電極部１４，１４に差し渡すよう
にして所定の電気的特性を有する電気材料１５を印刷形
成する。電気材料１５としては、従来から用いられてい
るカーボンペーストやコンデンサ用塗料等を用いる。な
お本件実施例のような構造とした場合、スリット１１の
長さ方向に沿って一連に形成される電気材料１５の両端
に検知針を接触させるだけで一連の電気材料１５の特性
を計測することができるので、複数個の製品の電気的特
性を一度に計測することが可能となる。

【００２５】なお電気材料１５の印刷形成は、図５
（ａ）に例示するように向かい合う二つの電極部１４，
１４に沿わせてその全長にわたって印刷形成する場合の
ほか、図５（ｂ）に例示するように、所定の間隔Ｄを持
たせ、チップ部品の幅Ｗより小さい幅Ｃで、スリット１
１の長さ方向に沿って断続的に印刷形成しても良い。こ
のように電気材料を断続的に形成した場合には、一つの
基板部１２の両側部に形成した一対の電極部１４，１４
に検知針を接触させることによって、一つの電極部１
４，１４に断続的に差し渡した電気材料１５・・１５の
電気的特性を計測することができる。

【００２６】図５（ａ）及び（ｂ）に例示したように、
電気材料１５を印刷形成したのち、これを焼成する。焼
成された電気材料１５の上面には保護材料を印刷塗布
し、保護膜１６を被覆形成する（図６参照）。被覆形成
する保護材料としてはエポキシ系絶縁塗料などの被覆材
を選んで焼付けることが好ましい。

【００２７】プレート１０に多数のスリット１１・・１
１を裂設して構成した基板部ユニットＢＵの前記スリッ
ト１１・・１１に沿って電極部１４，１４を形成したの
ち、向かい合う二つの電極部１４，１４に差し渡すよう
電気材料１５を印刷形成し、更に保護膜１６の塗布形成
を終えたプレート１０はスリット１１の裂設部に連続さ
せたスリットの非裂設部Ａ（挟持部１７）を、プレス切
断機等の切断機のチャック機構に装着保持させる。

【００２８】そして、図７（ａ）に例示したようにプレ
ート１０をチップ部品５の幅Ｗづつ移動させながら基板
部１２をスリット１１の長さ方向と直角に切断すること
によりチッブ部品５を製造する。基板部１２を切断する
方法は、最も基本的な手段としてプレス機を使用するプ
レス切断が挙げられるが、その他には回転する歯物を使
用して切断を行うスライス切断を行ったり、或いは両者
を併用する複合的な切断方法などを自由に選択できる。

【００２９】なお、図５（ｂ）に例示したように電気材
料１５を断続的に印刷形成した場合には隣接する二つの
電気材料１５，１５の中間位置でスリット１１と直角に
切断することによりチップ部品５を製造する（図７参
照）。このように製造したチップ部品の場合には切断面
に電気材料が露出せず、電気材料１５が外気に触れない
のでチップ部品５の電気的特性の安定度を高めることが
できる。

【００３０】上記のように構成した本発明の製造方法に
よれば、大量のチップ部品を従来に比して短時間に製造
することができる優れた特徴がある。

【００３１】また本発明の方法によって製造されたチッ
プ部品は、基板の材料として耐熱性ガラスエポキシのよ
うな耐熱性を有し、電気的絶縁性を有する材料を選んで
構成したので、電気製品の回路基板上にチップ部品をハ
ンダ付けする際にも、その熱で破損させられることが無
く安定して性能を維持できるという優れた効果を発揮で
きる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、従
来に比して極めて短時間に大量のチップ部品を廉価に製
造することが可能となり、製造効率を高めることができ
る優れた特徴を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ部品の構造を示すため一部を切欠して示
す斜視図である。

【図２】本発明の実施形態における基板ユニットを示す
斜視図である。

【図３】本発明の実施形態においてスリットの裂設部を
示す拡大斜視図である。

【図４】本発明の実施形態において基板の両側部に銀ペ
ーストの塗布面を形成した状態を示す拡大斜視図であ
る。

【図５】本発明の実施形態において基板上面に電気材料
を印刷形成した状態を示す拡大斜視図であり、（ａ）は
電気材料を連続的に形成した状態を示し、（ｂ）は電気
材料を断続的に形成した状態を示している。

【図６】本発明の実施形態において基板ユニットを示す
ため一部を拡大して示す斜視図である。

【図７】本発明の実施形態において基板ユニットからチ
ップ部品を切断する工程を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 電極 ３ 電気材料 ４ 保護膜 ５ チップ部品 １０ プレート １１ スリット １２ 基板部 １３ 銀（Ａｇ）ペースト １４ 電極部 １５ 電気材料 １６ 保護膜 １７ 挟持部 ２１ 銀ペースト層 ２２ 銅メッキ層 ２３ ハンダメッキ層 Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｗ 幅 ＢＵ 基板部ユニット Ｌ 長さ Ｔ 厚さ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の厚さＴ、長さＬ、幅Ｗを有し、切断
   が可能で、耐熱性を有する電気的絶縁材料からなる基板
   と、この基板の長さ方向における両端部にそれぞれ形成
   された二つの電極と、前記二つの電極に差し渡すように
   形成された所定の電気的特性を有する電気材料とを具え
   たことを特徴とするチップ部品。
2. 【請求項２】切断が可能で、耐熱性を有する電気的絶縁
   材料からなる基板が、耐熱性ガラスエポキシ樹脂である
   ことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品。
3. 【請求項３】チップ部品の基板と同じ板厚Ｔからなり、
   且つ、切断が可能で、耐熱性を有する電気的絶縁材料か
   らなるプレートに、プレートの長さ方向に沿って、前記
   チップ部品の基板の長さＬに相当する間隔をもたせて複
   数本のスリットを互いに平行となるよう裂設し、前記ス
   リットに接するプレートの表裏両面に、適宜の幅をもた
   せて銀ペーストを塗布し、この表裏両面に塗布した銀ペ
   ーストを前記スリットを介して電気的に導通させた後、
   これを焼成し、更に、前記銀ペーストの塗布面に、銅メ
   ッキ及びハンダメッキを施して電極部を形成し、次いで
   向かい合う二つの電極部に挟まれたプレート面上に（完
   成品における基板の上面部分に）、所定の電気的特性を
   有する電気材料を、両端部が電極部に接するよう、スリ
   ットに沿って連続的に、若しくはスリットに沿って所定
   の間隔Ｄを持たせながら所定幅Ｃで断続的に印刷形成し
   た後これを焼成し、前記焼成された電気材料の上面を被
   覆材で一体的に被覆した後これを焼成して保護膜を形成
   し、次いで、このプレート全体を、チップ部品の基板の
   幅Ｗに相当する長さで、且つスリットの裂設方向と直角
   となるよう切断してチップ部品を製造することを特徴と
   するチップ部品の製造方法。
4. 【請求項４】チップ部品の基板と同じ板厚Ｔを有し、且
   つ切断が可能で、耐熱性を有する電気的絶縁材料からな
   る適宜幅のプレートに、当該プレートの長さ方向に沿っ
   て、前記チップ部品の基板の長さＬに相当する間隔をも
   たせた複数本のスリットを、当該複数本のスリットが互
   いに平行となるよう、一定の長さに裂設し、前記スリッ
   トの終端部に接して一定の長さだけスリットの非裂設部
   Ａを設けて基板部ユニットを形成し、前記スリットの非
   裂設部Ａの後端には、スリットの裂設部と非裂設部から
   なる基板ユニットを連続させて順次形成するとともに、
   それぞれの基板部ユニットは、複数のスリットに接する
   プレートの表裏両面に、適宜の幅をもたせて銀ペースト
   を塗布し、前記表裏両面に塗布した銀ペーストをスリッ
   トを介して電気的に導通させた後これを焼成し、次いで
   前記銀ペーストの塗布面に、銅メッキ及びハンダメッキ
   を施して電極部を形成し、更に向かい合う二つの電極部
   に挟まれたプレート面上に、所定の電気的特性を有する
   電気材料を両端部が電極部に接するよう、スリットに沿
   って連続的に印刷形成し、若しくは所定の間隔Ｄを持た
   せながら所定長さＣで断続的に印刷形成した後これを焼
   成し、前記焼成された電気材料の上面を被覆材で一体的
   に被覆して保護膜を焼成し、次いで基板部ユニットを連
   続的に形成したプレートを単一の基板ユニット毎に切断
   した後スリットの非裂設部を切断機に保持させ、複数の
   スリットに囲まれた基板部分をスリットの裂設方向と交
   差するよう所定長さに順次切断してチップ部品を製造す
   ることを特徴とするチップ部品の製造方法。
5. 【請求項５】切断が可能な、耐熱性を有する電気的絶縁
   材料がガラスエポキシ樹脂であることを特徴とする請求
   項３または請求項４に記載のチップ部品の製造方法。