JPH0785434B2 - クロスコンダクタおよびその製造方法 - Google Patents
クロスコンダクタおよびその製造方法Info
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- JPH0785434B2 JPH0785434B2 JP61234117A JP23411786A JPH0785434B2 JP H0785434 B2 JPH0785434 B2 JP H0785434B2 JP 61234117 A JP61234117 A JP 61234117A JP 23411786 A JP23411786 A JP 23411786A JP H0785434 B2 JPH0785434 B2 JP H0785434B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板のクロス部分に実装されるク
ロスコンダクタおよびその製造方法に関する。
ロスコンダクタおよびその製造方法に関する。
（従来の技術） 従来のクロスコンダクタは、表面に導電性金属皮膜を形
成した碍子の両端にキャップを取り付け、この碍子に形
成した金属皮膜の表面に絶縁塗装を施した構造、または
金属棒片の両端にキャップを取り付け、この金属棒片の
表面に金属絶縁塗装をした構造などが知られている。
成した碍子の両端にキャップを取り付け、この碍子に形
成した金属皮膜の表面に絶縁塗装を施した構造、または
金属棒片の両端にキャップを取り付け、この金属棒片の
表面に金属絶縁塗装をした構造などが知られている。
また、近年、２枚の絶縁板を一体に結合して形成した積
層絶縁体の２枚の絶縁板間に導電膜を挟着し、この積層
絶縁体の導電膜が露出した両端面にこの導電膜と接続し
た導電部を形成した構造のクロスコンダクタが知られて
いる。
層絶縁体の２枚の絶縁板間に導電膜を挟着し、この積層
絶縁体の導電膜が露出した両端面にこの導電膜と接続し
た導電部を形成した構造のクロスコンダクタが知られて
いる。
（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の碍子または金属棒片にて形成したクロスコン
ダクタでは、キャップを嵌着する工程、金属皮膜または
金属棒片を絶縁塗装する工程を必要とし、製造に手数を
要するという問題があった。また、絶縁塗装により絶縁
部を形成した構造では、絶縁皮膜が薄くかつピンホール
などが生じ易く、高電圧が印加された場合、絶縁不良を
起し易い問題もあった。
ダクタでは、キャップを嵌着する工程、金属皮膜または
金属棒片を絶縁塗装する工程を必要とし、製造に手数を
要するという問題があった。また、絶縁塗装により絶縁
部を形成した構造では、絶縁皮膜が薄くかつピンホール
などが生じ易く、高電圧が印加された場合、絶縁不良を
起し易い問題もあった。
また、積層絶縁体にて形成したクロスコンダクタでは、
積層絶縁体の端面から露出する導電膜の面積がこの導電
膜の断面積と略同寸法で小さいため、電極となる導電部
との接続力が弱いという問題があった。
積層絶縁体の端面から露出する導電膜の面積がこの導電
膜の断面積と略同寸法で小さいため、電極となる導電部
との接続力が弱いという問題があった。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、積層絶縁
体の端面に露出する導電膜の面積が拡大し、導電膜と導
電部との接着の安定性が向上し、信頼性の高いクロスコ
ンダクタおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
体の端面に露出する導電膜の面積が拡大し、導電膜と導
電部との接着の安定性が向上し、信頼性の高いクロスコ
ンダクタおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
（問題点を解決するための手段） 第１の発明のクロスコンダクタは、対向する一対の縁に
傾斜する溝面を有する第１の絶縁板と、この第１の絶縁
板の前記溝面を有した面に対向して設けられた第２の絶
縁板と、これら第１の絶縁板および第２の絶縁板の間に
両端部が前記溝面に亘って形成されて挟持された帯状の
導電膜と、前記導電膜の前記溝面に亘る端面が露出する
両側面に設けられた導電部とを具備したものである。
傾斜する溝面を有する第１の絶縁板と、この第１の絶縁
板の前記溝面を有した面に対向して設けられた第２の絶
縁板と、これら第１の絶縁板および第２の絶縁板の間に
両端部が前記溝面に亘って形成されて挟持された帯状の
導電膜と、前記導電膜の前記溝面に亘る端面が露出する
両側面に設けられた導電部とを具備したものである。
第２の発明のクロスコンダクタの製造方法は、第１の絶
縁板上にそれぞれ多数条の溝を間隔をあけて平行に形成
し、この第１の絶縁板の前記溝を形成した面上にこの溝
内を含んでこの溝の長さ方向と長さ方向が略垂直になる
多数条の帯状の導電膜を幅方向の間隔をあけて平行に形
成し、前記第１の絶縁板の前記導電膜を形成した面に第
２の絶縁板を重ね合わせて固定してこれら第１および第
２の絶縁板にて前記導電膜を挟着して積層絶縁体を形成
し、この積層絶縁体を前記第１の絶縁板に形成した溝に
一致させて前記導電膜を長さ方向に対して略垂直に切断
して細長絶縁片を形成し、この細長絶縁片の前記導電膜
の断面が露出する両側面に導電部を形成し、この細長絶
縁片を前記各導電膜間の中間位置からそれぞれチップ状
に切断してクロスコンダクタを形成するものである。
縁板上にそれぞれ多数条の溝を間隔をあけて平行に形成
し、この第１の絶縁板の前記溝を形成した面上にこの溝
内を含んでこの溝の長さ方向と長さ方向が略垂直になる
多数条の帯状の導電膜を幅方向の間隔をあけて平行に形
成し、前記第１の絶縁板の前記導電膜を形成した面に第
２の絶縁板を重ね合わせて固定してこれら第１および第
２の絶縁板にて前記導電膜を挟着して積層絶縁体を形成
し、この積層絶縁体を前記第１の絶縁板に形成した溝に
一致させて前記導電膜を長さ方向に対して略垂直に切断
して細長絶縁片を形成し、この細長絶縁片の前記導電膜
の断面が露出する両側面に導電部を形成し、この細長絶
縁片を前記各導電膜間の中間位置からそれぞれチップ状
に切断してクロスコンダクタを形成するものである。
（作用） 第１の発明のクロスコンダクタは、第１および第２の絶
縁板によって導電膜を挟持するため絶縁性が向上し、導
電膜は第１および第２の絶縁板によって保護されるとと
もに、導電膜を第１の絶縁板の対向する一対の縁に設け
た傾斜する溝面に亘って設けたため、両側面に露出する
導電膜の露出面積が拡大し、導電膜と導電部との接続が
確実となる。
縁板によって導電膜を挟持するため絶縁性が向上し、導
電膜は第１および第２の絶縁板によって保護されるとと
もに、導電膜を第１の絶縁板の対向する一対の縁に設け
た傾斜する溝面に亘って設けたため、両側面に露出する
導電膜の露出面積が拡大し、導電膜と導電部との接続が
確実となる。
第２の発明のクロスコンダクタの製造方法は、第１の絶
縁板上に多数条の溝を平行に形成し、この第１の絶縁板
の溝の長さ方向と長さ方向が略垂直になる帯状の導電膜
を溝内を含んで幅方向の間隔をあけて多数条形成し、こ
の第１の絶縁板とこの第１の絶縁板上に重ね合せて固定
した第２の絶縁板とにて導電膜を挟着して形成した積層
絶縁体を、第１の絶縁板に形成した溝に一致させて導電
膜を長さ方向に対して略垂直に切断して細長絶縁片を形
成したことにより、導電膜の断面および導電膜が形成さ
れた溝面が露出されるので、第１の絶縁板の溝内に形成
した導電膜面により、端に絶縁板の平面に導電膜を形成
した導電膜の断面に比し、広い面積の導電膜面が得ら
れ、この露出する導電膜の面積が拡がるため、導電膜と
細長絶縁片に形成する導電部との接続が非常に強固にな
り、高い信頼性の電極が得られる。
縁板上に多数条の溝を平行に形成し、この第１の絶縁板
の溝の長さ方向と長さ方向が略垂直になる帯状の導電膜
を溝内を含んで幅方向の間隔をあけて多数条形成し、こ
の第１の絶縁板とこの第１の絶縁板上に重ね合せて固定
した第２の絶縁板とにて導電膜を挟着して形成した積層
絶縁体を、第１の絶縁板に形成した溝に一致させて導電
膜を長さ方向に対して略垂直に切断して細長絶縁片を形
成したことにより、導電膜の断面および導電膜が形成さ
れた溝面が露出されるので、第１の絶縁板の溝内に形成
した導電膜面により、端に絶縁板の平面に導電膜を形成
した導電膜の断面に比し、広い面積の導電膜面が得ら
れ、この露出する導電膜の面積が拡がるため、導電膜と
細長絶縁片に形成する導電部との接続が非常に強固にな
り、高い信頼性の電極が得られる。
（実施例） 以下、本発明のクロスコンダクタの製造方法の一実施例
を第１図を参照して説明する。
を第１図を参照して説明する。
第１図（Ａ）において、１は第１の絶縁板で、この第１
の絶縁板１は、セラミックス材料板または合成樹脂板
で、セラミックスは焼成前で板状に成形されたものを使
用する。
の絶縁板１は、セラミックス材料板または合成樹脂板
で、セラミックスは焼成前で板状に成形されたものを使
用する。
次に、第１図（Ｂ）に示すように、第１の絶縁板１上に
多数条の線状で深さ方向がＶ字状の溝２を間隔をあけて
平行に形成する。そして、この第１の絶縁板１に溝２を
形成した後、第１図（Ｃ）に示すように、この第１の絶
縁板１の溝２を形成した面に、この溝２の長さ方向と長
さ方向が略垂直になる帯状の導電膜３を幅方向に間隔を
あけて多数条平行に印刷により形成する。
多数条の線状で深さ方向がＶ字状の溝２を間隔をあけて
平行に形成する。そして、この第１の絶縁板１に溝２を
形成した後、第１図（Ｃ）に示すように、この第１の絶
縁板１の溝２を形成した面に、この溝２の長さ方向と長
さ方向が略垂直になる帯状の導電膜３を幅方向に間隔を
あけて多数条平行に印刷により形成する。
この導電膜３の材料は、第１の絶縁板１がセラミックス
材料板の場合には銀、パラジウム、金またはタングステ
ン、モリブデンなどの導電性物質をガラスに分散させた
導電ペーストとし、第１の絶縁板１が合成樹脂板の場合
は、銀を導電性物質とした合成樹脂導電塗料を用いる。
材料板の場合には銀、パラジウム、金またはタングステ
ン、モリブデンなどの導電性物質をガラスに分散させた
導電ペーストとし、第１の絶縁板１が合成樹脂板の場合
は、銀を導電性物質とした合成樹脂導電塗料を用いる。
また、導電膜３は溝２内にも溝２の全体に帯条の導電膜
３が形成されるようにする。
３が形成されるようにする。
対に、第１図（Ｄ）に示すように、第１の絶縁板１の溝
２および導電膜３が形成された面に、この第１の絶縁板
１の上に同じ材質の第２の絶縁板４を重ね合せる。そし
て、この第１および第２の絶縁板1,4がセラミックス材
料板の場合には、150℃〜200℃で加熱して積層絶縁体５
を形成する。また、第１および第２の絶縁板1,4が合成
樹脂板の場合は接着材で接着する。
２および導電膜３が形成された面に、この第１の絶縁板
１の上に同じ材質の第２の絶縁板４を重ね合せる。そし
て、この第１および第２の絶縁板1,4がセラミックス材
料板の場合には、150℃〜200℃で加熱して積層絶縁体５
を形成する。また、第１および第２の絶縁板1,4が合成
樹脂板の場合は接着材で接着する。
次に、第１図（Ｅ）に示すように、積層絶縁体５を第１
の絶縁板１に形成した溝２に一致する帯状の導電膜３の
長さ方向に対して略垂直方向である寸断する方向に切断
して細長絶縁片６を形成する。そして、この細長絶縁片
６の２の絶縁板４の上面に各導電膜３の中間位置毎に分
割する方向の割り溝７を形成する。
の絶縁板１に形成した溝２に一致する帯状の導電膜３の
長さ方向に対して略垂直方向である寸断する方向に切断
して細長絶縁片６を形成する。そして、この細長絶縁片
６の２の絶縁板４の上面に各導電膜３の中間位置毎に分
割する方向の割り溝７を形成する。
そして、細長絶縁片６がセラミックス材料板の場合には
焼成を行う。この焼成は導電膜３の材料が銀、パラジウ
ム、金などの厚膜導電ペーストの場合には800℃〜900℃
で焼成してセラミックス材料板を焼結させる。また、導
電膜３の材料がタングステン、モリブデンの場合はN2H2
混合ガス中で1400℃〜1600℃で焼成する。セラミックス
化は高温焼結の方が良いが、銀、パラジウム、金などは
900℃以上では溶融してしまうためそれ以下の温度で行
う。
焼成を行う。この焼成は導電膜３の材料が銀、パラジウ
ム、金などの厚膜導電ペーストの場合には800℃〜900℃
で焼成してセラミックス材料板を焼結させる。また、導
電膜３の材料がタングステン、モリブデンの場合はN2H2
混合ガス中で1400℃〜1600℃で焼成する。セラミックス
化は高温焼結の方が良いが、銀、パラジウム、金などは
900℃以上では溶融してしまうためそれ以下の温度で行
う。
次に、第１図（Ｆ）に示すように、細長絶縁片６の幅方
向の両端（導電膜３が露出している面）に導電ペースト
または導電塗料と塗布し、焼成または加熱乾燥を施し、
細長絶縁片６の両側面に導電部8,8を形成する。
向の両端（導電膜３が露出している面）に導電ペースト
または導電塗料と塗布し、焼成または加熱乾燥を施し、
細長絶縁片６の両側面に導電部8,8を形成する。
次に、第１図（Ｇ）に示すように、細長絶縁片６を割り
溝７の位置から分割することにより、両端面に導電部８
が形成されたチップ片10を得る。
溝７の位置から分割することにより、両端面に導電部８
が形成されたチップ片10を得る。
さらに、第１図（Ｈ）に示すように、チップ片10の導電
部8,8にニッケル電解メッキとハンダメッキを引続いて
行うか、あるいは、何れか一方のメッキを施して電極9,
9を形成しクロスコンダクタ製品ａを得る。
部8,8にニッケル電解メッキとハンダメッキを引続いて
行うか、あるいは、何れか一方のメッキを施して電極9,
9を形成しクロスコンダクタ製品ａを得る。
上述の実施例の方法で製造されたクロスコンダクタ製品
ａは、第２図、第３図に示すように、２枚の第１および
第２の絶縁板1,4よりなる積層絶縁体５間に導電膜３が
挟着され、この導電膜３の両端が第１の絶縁板１に設け
た溝２による溝面に亘って露出した積層絶縁体５の端面
に導電部8,8が形成され、この導電部8,8の外面に電極9,
9が形成されている。
ａは、第２図、第３図に示すように、２枚の第１および
第２の絶縁板1,4よりなる積層絶縁体５間に導電膜３が
挟着され、この導電膜３の両端が第１の絶縁板１に設け
た溝２による溝面に亘って露出した積層絶縁体５の端面
に導電部8,8が形成され、この導電部8,8の外面に電極9,
9が形成されている。
なお、上記実施例において、第２は帯状の導電膜３の幅
と長さとを一致させた断続状に形成する事もできる。
と長さとを一致させた断続状に形成する事もできる。
また、必要に応じて１個のチップ片に２層以上の導電膜
を形成することもできる。
を形成することもできる。
（発明の効果） 第１の発明のクロスコンダクタによれば、第１および第
２の絶縁板によって導電膜を挟持するため絶縁性を向上
でき、第１および第２の絶縁板によって導電膜を保護で
きるとともに、導電膜を溝面に亘って設けたため、両側
面に露出する導電膜の端部の露出面積を拡大でき、導電
膜と導電部との接続が確実となり、信頼性の高い電極が
得られる。
２の絶縁板によって導電膜を挟持するため絶縁性を向上
でき、第１および第２の絶縁板によって導電膜を保護で
きるとともに、導電膜を溝面に亘って設けたため、両側
面に露出する導電膜の端部の露出面積を拡大でき、導電
膜と導電部との接続が確実となり、信頼性の高い電極が
得られる。
第２の発明のクロスコンダクタの製造法によれば、第１
の絶縁板上に形成した多数条の溝の長さ方向と略垂直に
なる帯状の導電膜を溝内を含んで幅方向の間隔をあけて
多数条形成し、第２の絶縁板を重ね合わせて導電膜を挟
着して形成した積層絶縁体を、溝に一致させて導電膜を
長さ方向に対して略垂直に切断して細長絶縁片を形成し
たため、導電膜の断面および導電膜が形成された溝面が
露出されるので、第１の絶縁板の溝内に形成した導電膜
面により、端に絶縁板の平面に導電膜を形成した導電膜
の断面に比し、広い面積の導電膜面が得られ、この露出
する導電膜の面積が拡がるため、導電膜と細長絶縁片に
形成する導電部との接続を非常に強固にでき、高い信頼
性の電極が得られる。
の絶縁板上に形成した多数条の溝の長さ方向と略垂直に
なる帯状の導電膜を溝内を含んで幅方向の間隔をあけて
多数条形成し、第２の絶縁板を重ね合わせて導電膜を挟
着して形成した積層絶縁体を、溝に一致させて導電膜を
長さ方向に対して略垂直に切断して細長絶縁片を形成し
たため、導電膜の断面および導電膜が形成された溝面が
露出されるので、第１の絶縁板の溝内に形成した導電膜
面により、端に絶縁板の平面に導電膜を形成した導電膜
の断面に比し、広い面積の導電膜面が得られ、この露出
する導電膜の面積が拡がるため、導電膜と細長絶縁片に
形成する導電部との接続を非常に強固にでき、高い信頼
性の電極が得られる。
第１図は本発明の一実施例を示すクロスコンダクタの製
造工程説明図、第２図は本発明の方向によって得られた
クロスコンダクタの縦断正面図、第３図は同上縦断面図
である。 １……第１の絶縁板、２……溝、３……導電膜、４……
第２の絶縁板、５……積層絶縁体、６……細長絶縁片、
７……割り溝、８……導電部、９……電極、10……チッ
プ片。
造工程説明図、第２図は本発明の方向によって得られた
クロスコンダクタの縦断正面図、第３図は同上縦断面図
である。 １……第１の絶縁板、２……溝、３……導電膜、４……
第２の絶縁板、５……積層絶縁体、６……細長絶縁片、
７……割り溝、８……導電部、９……電極、10……チッ
プ片。
Claims (2)
- 【請求項１】対向する一対の縁に傾斜する溝面を有する
第１の絶縁板と、 この第１の絶縁板の前記溝面を有した面に対向して設け
られた第２の絶縁板と、 これら第１の絶縁板および第２の絶縁板の間に両端部が
前記溝面に亘って形成されて挟持された帯状の導電膜
と、 前記導電膜の前記溝面に亘る端面が露出する両側面に設
けられた導電部とを具備したことを特徴とするクロスコ
ンダクタ。 - 【請求項２】第１の絶縁板上にそれぞれ多数条の溝を間
隔をあけて平行に形成し、 この第１の絶縁板の前記溝を形成した面上にこの溝内を
含んでこの溝の長さ方向と長さ方向が略垂直になる多数
条の帯状の導電膜を幅方向の間隔をあけて平行に形成
し、 前記第１の絶縁板の前記導電膜を形成した面に第２の絶
縁板を重ね合わせて固定してこれら第１および第２の絶
縁板にて前記導電膜を挟着して積層絶縁体を形成し、 この積層絶縁体を前記第１の絶縁板に形成した溝に一致
させて前記導電膜を長さ方向に対して略垂直に切断して
細長絶縁片を形成し、 この細長絶縁片の前記導電膜の断面が露出する両側面に
導電部を形成し、 この細長絶縁片を前記各導電膜間の中間位置からそれぞ
れチップ状に切断してクロスコンダクタを形成する ことを特徴とするクロスコンダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61234117A JPH0785434B2 (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | クロスコンダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61234117A JPH0785434B2 (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | クロスコンダクタおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119182A JPS63119182A (ja) | 1988-05-23 |
| JPH0785434B2 true JPH0785434B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=16965898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61234117A Expired - Fee Related JPH0785434B2 (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | クロスコンダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785434B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4734797B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2011-07-27 | マツダ株式会社 | 自動車の後部車体構造 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS523648Y2 (ja) * | 1971-07-16 | 1977-01-26 | ||
| JPS6115315A (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-23 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS61292867A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-23 | 興亜電工株式会社 | クロスコンダクタとその製造方法 |
-
1986
- 1986-10-01 JP JP61234117A patent/JPH0785434B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119182A (ja) | 1988-05-23 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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