JPS63119182A - クロスコンダクタおよびその製造方法 - Google Patents
クロスコンダクタおよびその製造方法Info
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- JPS63119182A JPS63119182A JP23411786A JP23411786A JPS63119182A JP S63119182 A JPS63119182 A JP S63119182A JP 23411786 A JP23411786 A JP 23411786A JP 23411786 A JP23411786 A JP 23411786A JP S63119182 A JPS63119182 A JP S63119182A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
木考案はプリン］・配線板のクロス部分に実装されるク
ロスコンダクタの製造方法に関する。
ロスコンダクタの製造方法に関する。
［従来の技術］
従来のクロスコンダクタは、碍子表面に導電性金属皮膜
を形成し両端にキャップを取り付は絶縁塗装を施したも
のや、金属棒片の両端にキャップを取すイ１け絶縁塗装
をしたもの等がある。また近年一体に結合した２枚の絶
縁板よりなる積層絶縁体間に導電膜を挟着させ、この導
電膜が露出した前記積層絶縁体の両端面に導電膜と接続
した導電部を形成してなるものなどがある。
を形成し両端にキャップを取り付は絶縁塗装を施したも
のや、金属棒片の両端にキャップを取すイ１け絶縁塗装
をしたもの等がある。また近年一体に結合した２枚の絶
縁板よりなる積層絶縁体間に導電膜を挟着させ、この導
電膜が露出した前記積層絶縁体の両端面に導電膜と接続
した導電部を形成してなるものなどがある。
［発明が解決しようとする問題点］
このように従来のものはキャップの嵌着や絶縁塗装に手
数を要するという問題があり、また絶縁塗装により絶縁
部分を構成した場合、絶縁膜が簿くかつピンホール等が
介在するため高電圧が印加された場合絶縁不良を起し易
いという問題もあった。また積層絶縁体形のものは絶縁
体から露出した導電ＩＩりの面積が小さいため電極とな
る導電部との接着力が弱いという問題があった。本発明
は上配積層絶縁体形における露出導電膜と導電部の接着
の改良をおこなうものであり高い信頼性が得られる。
数を要するという問題があり、また絶縁塗装により絶縁
部分を構成した場合、絶縁膜が簿くかつピンホール等が
介在するため高電圧が印加された場合絶縁不良を起し易
いという問題もあった。また積層絶縁体形のものは絶縁
体から露出した導電ＩＩりの面積が小さいため電極とな
る導電部との接着力が弱いという問題があった。本発明
は上配積層絶縁体形における露出導電膜と導電部の接着
の改良をおこなうものであり高い信頼性が得られる。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は第１の絶縁板上にそれぞれ多数条の溝を形成し
、次に第１の絶縁板上に前記溝の長さ方向と長さ方向が
略垂直になるようにした帯状の導電膜を巾方向の間隔を
介して多数条形成し、次にこの導電膜を挟着するように
第１の絶縁板上に第２の絶縁板を重ね合わせて固定し、
次に導電膜を挟着した第１．第２の絶縁板よりなる積層
絶縁体を前記第１の絶縁板に形成した溝に一致するよう
に導電膜の長さ方向に寸断する方向に切断して細長絶縁
片を形成し、次に導電膜が露出した細長絶縁片の両側面
に導電部を形成し、次に細長絶縁片を各導電膜毎にチッ
プ状に切断することにより導電膜の露出面積の大きいも
のが得られる。
、次に第１の絶縁板上に前記溝の長さ方向と長さ方向が
略垂直になるようにした帯状の導電膜を巾方向の間隔を
介して多数条形成し、次にこの導電膜を挟着するように
第１の絶縁板上に第２の絶縁板を重ね合わせて固定し、
次に導電膜を挟着した第１．第２の絶縁板よりなる積層
絶縁体を前記第１の絶縁板に形成した溝に一致するよう
に導電膜の長さ方向に寸断する方向に切断して細長絶縁
片を形成し、次に導電膜が露出した細長絶縁片の両側面
に導電部を形成し、次に細長絶縁片を各導電膜毎にチッ
プ状に切断することにより導電膜の露出面積の大きいも
のが得られる。
［作 用］
本発明は、導電膜を挟着した絶縁板によって絶縁性を高
め、導電膜は絶縁板によって保護されるものである。ま
た製造に際しては、多数条の帯状の導電膜は印刷により
形成される。このとき導電■りは絶縁板上に形成された
溝の溝面にも形成される。この導電膜を挟着した積層絶
縁体を溝に一致するよう切断することにより溝の溝面に
形成された導電膜も露出することになり導電膜の露出面
積の大なるものが得られる。
め、導電膜は絶縁板によって保護されるものである。ま
た製造に際しては、多数条の帯状の導電膜は印刷により
形成される。このとき導電■りは絶縁板上に形成された
溝の溝面にも形成される。この導電膜を挟着した積層絶
縁体を溝に一致するよう切断することにより溝の溝面に
形成された導電膜も露出することになり導電膜の露出面
積の大なるものが得られる。
［実施例］
本発明の方法を第１図（Ａ）〜（Ｈ）について説明する
。
。
（Ａ）１は第１の絶縁板でセラミック材料板または合成
樹脂板である。セラミックは焼成前で板状に成形された
ものを使用した。
樹脂板である。セラミックは焼成前で板状に成形された
ものを使用した。
（Ｂ）（Ｃ）絶縁板１４−に多数条の線状で深さ方向が
Ｖ字状の溝２（以下溝２という）を形成後溝２の長さ方
向と長さ方向が略垂直になるようにした帯状の導電膜３
をｒｌＪ方向に間隔を介して多数条印刷により形成する
。導電膜３の材料は絶縁板ｌがセラミック材料板の場合
は銀、パラジウム。
Ｖ字状の溝２（以下溝２という）を形成後溝２の長さ方
向と長さ方向が略垂直になるようにした帯状の導電膜３
をｒｌＪ方向に間隔を介して多数条印刷により形成する
。導電膜３の材料は絶縁板ｌがセラミック材料板の場合
は銀、パラジウム。
金またはタングステンやモリブデン等の導電性物質をガ
ラスに分散させた導電ペーストとし、絶縁板１が合成樹
脂板の場合は、銀を導電性物質とした合成樹脂導電塗料
を用いる。導電Ｉｌ！３と溝２の重なり合う場所は溝２
全体に帯状の導電膜３が形成されるようにする。
ラスに分散させた導電ペーストとし、絶縁板１が合成樹
脂板の場合は、銀を導電性物質とした合成樹脂導電塗料
を用いる。導電Ｉｌ！３と溝２の重なり合う場所は溝２
全体に帯状の導電膜３が形成されるようにする。
（Ｄ）溝２および導電膜３が形成された第１の絶縁板ｌ
上に同じ材質の第２の絶縁板４を重ね合せる。絶縁板４
がセラミック板の場合は１５０℃〜２００℃で加熱し積
層絶縁体５を得る。絶縁板ｌおよび４が合成樹脂板の場
合は接着材で接着する。
上に同じ材質の第２の絶縁板４を重ね合せる。絶縁板４
がセラミック板の場合は１５０℃〜２００℃で加熱し積
層絶縁体５を得る。絶縁板ｌおよび４が合成樹脂板の場
合は接着材で接着する。
（Ｅ）次に積層絶縁体５を前記第１の絶縁板１に形成し
た溝２に一致するように帯状導電ｌｌｌ３の長さ方向に
寸断する方向に切断して細長絶縁片６を得、その細長絶
縁片６の上面にこれを各導＠、膜３毎に分割する方向の
割り溝７を入れる。
た溝２に一致するように帯状導電ｌｌｌ３の長さ方向に
寸断する方向に切断して細長絶縁片６を得、その細長絶
縁片６の上面にこれを各導＠、膜３毎に分割する方向の
割り溝７を入れる。
絶縁片６がセラミック材料の場合は焼成を行うが導電材
が銀、パラジウム、金等の厚膜導電ペーストの場合はこ
れを８００℃〜９００℃で焼成してセラミック材料を焼
結させる。また導電材がタングステン、モリブデンの場
合はＮ２ Ｈ２混合ガス中で１４００℃〜１６００℃で
焼成する。セラミック化は高温焼結の方が良いが銀、ノ
ぐラジウム。
が銀、パラジウム、金等の厚膜導電ペーストの場合はこ
れを８００℃〜９００℃で焼成してセラミック材料を焼
結させる。また導電材がタングステン、モリブデンの場
合はＮ２ Ｈ２混合ガス中で１４００℃〜１６００℃で
焼成する。セラミック化は高温焼結の方が良いが銀、ノ
ぐラジウム。
金等は９００℃以−にでは溶融してしまうためそれ以下
で行う。
で行う。
（Ｆ）次に細長絶縁片６の巾方向の両端（導電膜３が霧
出している面）に導電ペーストまたは導電塗料と塗布し
、焼成または加熱乾燥を施し、細長絶縁片６の両側面に
導電面８，８を形成する。
出している面）に導電ペーストまたは導電塗料と塗布し
、焼成または加熱乾燥を施し、細長絶縁片６の両側面に
導電面８，８を形成する。
（Ｇ）次に細長絶縁片６を割り溝７位置から分割して両
端面に導電面８が形成されたチップ片ｌＯを得る。
端面に導電面８が形成されたチップ片ｌＯを得る。
（Ｈ）次にチップ片１０の導電面８．８にニッケル電解
メッキとハンダメッキを引続いて行うかあるいは何れか
一方のメッキを施して電極９，９を形成し製品ａを得る
。
メッキとハンダメッキを引続いて行うかあるいは何れか
一方のメッキを施して電極９，９を形成し製品ａを得る
。
第２図、第３図は上述の実施例で得られた製品ａの縦断
正面図、縦断側面図で、２枚の絶縁板１．４よりなる積
層絶縁体５間に導電膜３が挟着され、この導電膜３の両
端が露出した積層絶縁体５の端面に導電部８．８が形成
され、この導電部８．８の外面に電極１０．１０が形成
されている。
正面図、縦断側面図で、２枚の絶縁板１．４よりなる積
層絶縁体５間に導電膜３が挟着され、この導電膜３の両
端が露出した積層絶縁体５の端面に導電部８．８が形成
され、この導電部８．８の外面に電極１０．１０が形成
されている。
尚上記実施例において溝２は帯状導電膜３の巾と長さと
を一致する断続状のものでも良い。
を一致する断続状のものでも良い。
又必要に応じて１個のチップ片に２層以上の導電膜を形
成し得る。
成し得る。
［発明の効果コ
本発明によれば、第１の絶縁板」二に多数条の溝を形成
し、次に前記溝の長さ方向と長さ方向が略垂直になるよ
うにした帯状の導電膜を「１］方向の間隔を介して多数
条形成し、次にこの導電膜を挟着するように第１の絶縁
板上に第２の絶縁板を重ね合せて固定し、次に導電膜を
挟着した第１．第２の絶縁板よりなる積層絶縁体を前記
第１の絶縁板に形成した溝に一致するように導電膜を長
さ方向に寸断する方向に切断して細長絶縁片を形成した
ことにより導電膜の断面及び導電膜が形成された溝面が
露出する。このため単に導電膜の断面の場合より広い面
積の導電膜面が得られる。このことにより細長絶縁片に
形成する導電面との接着が非常に強固になり高い信頼性
の電極が得られる。
し、次に前記溝の長さ方向と長さ方向が略垂直になるよ
うにした帯状の導電膜を「１］方向の間隔を介して多数
条形成し、次にこの導電膜を挟着するように第１の絶縁
板上に第２の絶縁板を重ね合せて固定し、次に導電膜を
挟着した第１．第２の絶縁板よりなる積層絶縁体を前記
第１の絶縁板に形成した溝に一致するように導電膜を長
さ方向に寸断する方向に切断して細長絶縁片を形成した
ことにより導電膜の断面及び導電膜が形成された溝面が
露出する。このため単に導電膜の断面の場合より広い面
積の導電膜面が得られる。このことにより細長絶縁片に
形成する導電面との接着が非常に強固になり高い信頼性
の電極が得られる。
第１図は本発明の一実施例を示すクロスコンダクタの製
造工程説明図、第２図は本発明の方法によって１１）ら
れたクロスコンタクタの縦断正面図、第３図は同上縦断
面図である。 ｌ−一絶縁板 ２−一溝
造工程説明図、第２図は本発明の方法によって１１）ら
れたクロスコンタクタの縦断正面図、第３図は同上縦断
面図である。 ｌ−一絶縁板 ２−一溝
Claims (1)
- （１）第１の絶縁板上にそれぞれ多数条の溝を形成し、
次に同じ第１の絶縁板上に前記溝の長さ方向と長さ方向
が略垂直になるようにした帯状の導電膜を巾方向の間隔
を介して多数条形成し、次にこの導電膜を挟着するよう
に第１の絶縁板上に第２の絶縁板を重ね合わせて固定し
、次に導電膜を挟着した第１、第２の絶縁板よりなる積
層絶縁体を前記第１の絶縁板に形成した溝に一致するよ
うに導電膜を長さ方向に寸断する方向に切断して細長絶
縁片を形成し、次に導電膜が露出した細長絶縁片の両側
面に導電部を形成し、次に細長絶縁片を各導電膜ごとに
チップ状に切断することを特徴とするクロスコンダクタ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61234117A JPH0785434B2 (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | クロスコンダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61234117A JPH0785434B2 (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | クロスコンダクタおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119182A true JPS63119182A (ja) | 1988-05-23 |
| JPH0785434B2 JPH0785434B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=16965898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61234117A Expired - Fee Related JPH0785434B2 (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | クロスコンダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785434B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003048568A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Mazda Motor Corp | 自動車の後部車体構造 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4819955U (ja) * | 1971-07-16 | 1973-03-07 | ||
| JPS6115315A (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-23 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS61292867A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-23 | 興亜電工株式会社 | クロスコンダクタとその製造方法 |
-
1986
- 1986-10-01 JP JP61234117A patent/JPH0785434B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4819955U (ja) * | 1971-07-16 | 1973-03-07 | ||
| JPS6115315A (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-23 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS61292867A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-23 | 興亜電工株式会社 | クロスコンダクタとその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003048568A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Mazda Motor Corp | 自動車の後部車体構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0785434B2 (ja) | 1995-09-13 |
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Legal Events
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