JPS59224088A - 面状発熱体の製造方法 - Google Patents
面状発熱体の製造方法Info
- Publication number
- JPS59224088A JPS59224088A JP9801184A JP9801184A JPS59224088A JP S59224088 A JPS59224088 A JP S59224088A JP 9801184 A JP9801184 A JP 9801184A JP 9801184 A JP9801184 A JP 9801184A JP S59224088 A JPS59224088 A JP S59224088A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- insulating substrate
- film
- electrodes
- heating element
- Prior art date
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- Granted
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- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、カーボン粉末を主体とした被膜状の発熱抵抗
体を備えた面状発熱体の電極取付構造の改良に関し、絶
縁基板上に接着剤によって固定される対向した帯状電極
の接着固定強度を高めて被膜状の発熱抵抗体と電極部と
の電気接続を確実に行なわせることを目的としたもので
ある。
体を備えた面状発熱体の電極取付構造の改良に関し、絶
縁基板上に接着剤によって固定される対向した帯状電極
の接着固定強度を高めて被膜状の発熱抵抗体と電極部と
の電気接続を確実に行なわせることを目的としたもので
ある。
従来のこの種発熱体は第１図〜第３図に示す如２ ＼
ぐ、一般には絶縁基板１上に銀フリットを含む導電性塗
料（以下銀ペイントとよぶ）′ｆｆ：対向しあう１対の
帯状に塗布し、高温下で焼付けて対向電極２．２”ｉ形
成し、この電極間にわたってカーボン粉末を主体とし、
これと樹脂との混練物からなる導電塗料（以下カーボン
導電塗料という）を塗布し、乾燥焼付けして被膜状の発
熱抵抗体３を形成したものであった。そしてこの後に面
状発熱体へのリード線端子４．４”ｉ電極２，２′の端
部に設けて発熱体ユニットを完成させていたぎり一ド端
子４．４”ｉ設けるにあたっては、電極２，２′部へ半
田付で取付けていたが、絶縁基板が樹脂フィルムから構
成される場合には、半田付が可能な高温焼付用銀ペイン
トラ用いることができず、別の導電性接着剤で取付ける
か、第３図に示す如く電極部グ及び絶縁基板１に貫通孔
をあけてリード端子４′をかしめる方法がとられていた
。従って樹脂フィルムを絶縁基板とする発熱体の場合、
半田付の困難な低温硬化タイプの銀ペイントしか用いら
れず、リード端子部での機械的強度の保持と接触抵抗と
に問題があった。更に、銀ペイントからなる電極は、金
属からなる電極に比べ高抵抗となり、大電流を必要とす
る発熱体には供せられないという欠点を有していた。
料（以下銀ペイントとよぶ）′ｆｆ：対向しあう１対の
帯状に塗布し、高温下で焼付けて対向電極２．２”ｉ形
成し、この電極間にわたってカーボン粉末を主体とし、
これと樹脂との混練物からなる導電塗料（以下カーボン
導電塗料という）を塗布し、乾燥焼付けして被膜状の発
熱抵抗体３を形成したものであった。そしてこの後に面
状発熱体へのリード線端子４．４”ｉ電極２，２′の端
部に設けて発熱体ユニットを完成させていたぎり一ド端
子４．４”ｉ設けるにあたっては、電極２，２′部へ半
田付で取付けていたが、絶縁基板が樹脂フィルムから構
成される場合には、半田付が可能な高温焼付用銀ペイン
トラ用いることができず、別の導電性接着剤で取付ける
か、第３図に示す如く電極部グ及び絶縁基板１に貫通孔
をあけてリード端子４′をかしめる方法がとられていた
。従って樹脂フィルムを絶縁基板とする発熱体の場合、
半田付の困難な低温硬化タイプの銀ペイントしか用いら
れず、リード端子部での機械的強度の保持と接触抵抗と
に問題があった。更に、銀ペイントからなる電極は、金
属からなる電極に比べ高抵抗となり、大電流を必要とす
る発熱体には供せられないという欠点を有していた。
本発明は、上述の欠点を解消すべく電極材料に金属箔を
用い、しかも絶縁基板との接着力がカーボン導電塗料の
加熱乾燥時にも低下しない熱硬化剤を含有したホットメ
ルト型接着剤層にて基板の所定の部分にのみ熱圧着して
貼付ける構造としたものである。以下図面に従ってその
実施例について説明を加える。
用い、しかも絶縁基板との接着力がカーボン導電塗料の
加熱乾燥時にも低下しない熱硬化剤を含有したホットメ
ルト型接着剤層にて基板の所定の部分にのみ熱圧着して
貼付ける構造としたものである。以下図面に従ってその
実施例について説明を加える。
第４図は本発明の電極２，２′の断面構成図で。
１１は金属箔１例えば銅箔であり、１２はインシアネー
ト系硬化剤を重量比で数多含んだポリエステル系ホット
メルト型接着剤からなる層であり、１３は剥離紙である
。これを予め所定の幅及び長さの帯状に切断しておき剥
離紙を剥して第６図の如く絶縁基板１上の相対向する位
置へ熱圧着する。
ト系硬化剤を重量比で数多含んだポリエステル系ホット
メルト型接着剤からなる層であり、１３は剥離紙である
。これを予め所定の幅及び長さの帯状に切断しておき剥
離紙を剥して第６図の如く絶縁基板１上の相対向する位
置へ熱圧着する。
この状態でホットメルト型接着剤により所定位置に接着
される。その後加熱し第６図で示す如く接着剤−１２を
加熱硬化させるとより一層強固に基板へ接着できる。こ
の様にして得られた対向電極２．２′間にわたってカー
ボン導電塗料を塗布・乾燥させ被膜状の発熱抵抗体３を
形成する。本発明の電極では、電極２．２′の金属箔１
１と絶縁基板１との接着剤１２に、イソシアネート系硬
化剤を含んでおり、単なるホットメルト型接着剤の場合
と異なり、カーボン導電塗ネ」の加熱乾燥時にも接着剤
層が溶融することなく、従って金属箔エツジ部での「反
り」や「浮き」二り」が無く、被膜状発熱抵抗体との接
触部での電気接続が完全に行なえる。しかも第７図で示
す如く、基板の複数個所へ帯状に設置する場合にも、予
め必要幅に切断されかつ別々に巻き取られた本発明の電
極材料２を互いの間隔を一定に保ちつつ：１屓次巻き戻
すと共に加熱ローラ５により絶縁基板１」二へ熱圧着す
る事ができる。これを直交する２方向（ｘ−ｙ軸方向）
にくり返せば第８図で示す複雑な電極構造をもつ面状発
熱体においても簡単に電標取付けを行なえるという利点
を有している。尚第８図において電極交叉部６は、被膜
状発熱抵抗体３を形成した後。
される。その後加熱し第６図で示す如く接着剤−１２を
加熱硬化させるとより一層強固に基板へ接着できる。こ
の様にして得られた対向電極２．２′間にわたってカー
ボン導電塗料を塗布・乾燥させ被膜状の発熱抵抗体３を
形成する。本発明の電極では、電極２．２′の金属箔１
１と絶縁基板１との接着剤１２に、イソシアネート系硬
化剤を含んでおり、単なるホットメルト型接着剤の場合
と異なり、カーボン導電塗ネ」の加熱乾燥時にも接着剤
層が溶融することなく、従って金属箔エツジ部での「反
り」や「浮き」二り」が無く、被膜状発熱抵抗体との接
触部での電気接続が完全に行なえる。しかも第７図で示
す如く、基板の複数個所へ帯状に設置する場合にも、予
め必要幅に切断されかつ別々に巻き取られた本発明の電
極材料２を互いの間隔を一定に保ちつつ：１屓次巻き戻
すと共に加熱ローラ５により絶縁基板１」二へ熱圧着す
る事ができる。これを直交する２方向（ｘ−ｙ軸方向）
にくり返せば第８図で示す複雑な電極構造をもつ面状発
熱体においても簡単に電標取付けを行なえるという利点
を有している。尚第８図において電極交叉部６は、被膜
状発熱抵抗体３を形成した後。
リード線７を電極部に半田付けする際に周知の半田付は
方法にて容易に接続する事ができる。
方法にて容易に接続する事ができる。
上述の如く本発明は、電極として最少限必要な金属箔を
精度良く絶縁基板上に配設でき、被膜状発熱抵抗体の加
工時にても接着強度を損うことなく、電気的・機械的に
信頼度の高い電極構造を提供できるものである。
精度良く絶縁基板上に配設でき、被膜状発熱抵抗体の加
工時にても接着強度を損うことなく、電気的・機械的に
信頼度の高い電極構造を提供できるものである。
第１図は従来例における面状発熱体の平面図。
第２図は第１図のｘ−ｘ’線に沿った断面図、第３図は
第１図のＹ−Ｙ’線に沿ったリード端子部の断面図、第
４図は本発明に使用する電極材料の断面図、第５図は本
発明の実施例における電極配置図。 第６図は本発明の実施例における面状発熱体の断面図、
第７図は本発明の他の実施例における電極設置工法の概
略図、第８図は本発明の他の実施例における面状発熱体
の平面図である。 １・・・・・・絶縁基板 ２ 、２／・・・・・・電極
、３・・・・・・被膜状の発熱抵抗体、５・・・・・・
加熱ローラ、１１・・・・・・金属箔、１２・・・・・
・接着剤層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第７図 ？ 第８図 ６ ２ １
第１図のＹ−Ｙ’線に沿ったリード端子部の断面図、第
４図は本発明に使用する電極材料の断面図、第５図は本
発明の実施例における電極配置図。 第６図は本発明の実施例における面状発熱体の断面図、
第７図は本発明の他の実施例における電極設置工法の概
略図、第８図は本発明の他の実施例における面状発熱体
の平面図である。 １・・・・・・絶縁基板 ２ 、２／・・・・・・電極
、３・・・・・・被膜状の発熱抵抗体、５・・・・・・
加熱ローラ、１１・・・・・・金属箔、１２・・・・・
・接着剤層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第７図 ？ 第８図 ６ ２ １
Claims (1)
- 樹脂フィルム製絶縁基板上に対向する帯状電極を設け、
この電極間にわたってカーボン粉末を主体とした被膜状
の発熱抵抗体を形成した面状発熱体において、前記電極
はインシアネート系硬化剤を含有したポリエステル系の
ホットメルト型接着剤層を金属箔の片面に塗布したもの
であって、この接着剤層を前記絶縁基板に熱圧着するこ
とで固定されている面状発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9801184A JPS59224088A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 面状発熱体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9801184A JPS59224088A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 面状発熱体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59224088A true JPS59224088A (ja) | 1984-12-15 |
| JPS6325470B2 JPS6325470B2 (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=14207833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9801184A Granted JPS59224088A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 面状発熱体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59224088A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61166391U (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-15 | ||
| JPH01209688A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 面状発熱体の製造装置 |
-
1984
- 1984-05-16 JP JP9801184A patent/JPS59224088A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61166391U (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-15 | ||
| JPH01209688A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 面状発熱体の製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6325470B2 (ja) | 1988-05-25 |
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