JPS6325470B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6325470B2 JPS6325470B2 JP9801184A JP9801184A JPS6325470B2 JP S6325470 B2 JPS6325470 B2 JP S6325470B2 JP 9801184 A JP9801184 A JP 9801184A JP 9801184 A JP9801184 A JP 9801184A JP S6325470 B2 JPS6325470 B2 JP S6325470B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- adhesive layer
- film
- electrodes
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、カーボン粉末を主体とした被膜状の
発熱抵抗体を備えた面状発熱体の製造方法に関す
るもので、絶縁基板上に接着剤によつて固定され
る対向した帯状電極の接着固定強度を高めて被膜
状の発熱抵抗体と電極部との電気接続を確実に行
なわせることを目的とするものである。
発熱抵抗体を備えた面状発熱体の製造方法に関す
るもので、絶縁基板上に接着剤によつて固定され
る対向した帯状電極の接着固定強度を高めて被膜
状の発熱抵抗体と電極部との電気接続を確実に行
なわせることを目的とするものである。
従来この種の面状発熱体は第１図〜第３図に示
すように、一般には絶縁基板１上に銀フリツトを
含む導電性塗料（以下銀ペイントとよぶ）を対向
しあう一対の帯状に塗布し、そして高温下で焼付
けて帯状の対向電極２，２′を形成し、この対向
電極２，２′間にわたつて、カーボン粉末を主体
とし、かつこれと樹脂との混練物からなる導電塗
料（以下カーボン導電塗料という）を塗布し、そ
して乾燥焼付けを行なつて被膜状の発熱抵抗体３
を形成し、そしてこの後、面状発熱体へのリード
線端子４，４′を対向電極２，２′の端部に設けて
発熱体ユニツトを完成させていた。前記リード端
子４，４′を設けるにあたつては、対向電極２，
２′部へ半田付けで取付けていたが、絶縁基板が
樹脂フイルムから構成されている場合には、半田
付けが可能な高温焼付け用銀ペイントを用いるこ
とができず、別の導電性接着剤で取付けるか、あ
るいは、第３図に示すように、電極部２′及び絶
縁基板１に貫通孔をあけてリード端子４′をかし
める方法がとられていた。従つて樹脂フイルムを
絶縁基板とする発熱体の場合は、半田付けの困難
な低温硬化タイプの銀ペイントしか用いられず、
リード端子部での機械的強度の保持と接触抵抗と
に問題があつた。さらに、銀ペイントからなる電
極は、金属からなる電極に比べ高抵抗となるた
め、大電流を必要とする発熱体には供せられない
という欠点を有していた。
すように、一般には絶縁基板１上に銀フリツトを
含む導電性塗料（以下銀ペイントとよぶ）を対向
しあう一対の帯状に塗布し、そして高温下で焼付
けて帯状の対向電極２，２′を形成し、この対向
電極２，２′間にわたつて、カーボン粉末を主体
とし、かつこれと樹脂との混練物からなる導電塗
料（以下カーボン導電塗料という）を塗布し、そ
して乾燥焼付けを行なつて被膜状の発熱抵抗体３
を形成し、そしてこの後、面状発熱体へのリード
線端子４，４′を対向電極２，２′の端部に設けて
発熱体ユニツトを完成させていた。前記リード端
子４，４′を設けるにあたつては、対向電極２，
２′部へ半田付けで取付けていたが、絶縁基板が
樹脂フイルムから構成されている場合には、半田
付けが可能な高温焼付け用銀ペイントを用いるこ
とができず、別の導電性接着剤で取付けるか、あ
るいは、第３図に示すように、電極部２′及び絶
縁基板１に貫通孔をあけてリード端子４′をかし
める方法がとられていた。従つて樹脂フイルムを
絶縁基板とする発熱体の場合は、半田付けの困難
な低温硬化タイプの銀ペイントしか用いられず、
リード端子部での機械的強度の保持と接触抵抗と
に問題があつた。さらに、銀ペイントからなる電
極は、金属からなる電極に比べ高抵抗となるた
め、大電流を必要とする発熱体には供せられない
という欠点を有していた。
本発明は前述した欠点を解消するためになされ
たもので、すなわち、金属箔の片面にイソシアネ
ート系硬化剤を含有したポリエステル系のホツト
メルト型接着剤層を塗布し、この接着剤層を介し
て樹脂フイルム製絶縁板に熱圧着で固定すること
により樹脂フイルム製絶縁基板上に対向する帯状
の電極を構成し、その後、前記電極間にわたつて
カーボン粉末を主体とした被膜状の発熱抵抗体を
形成するようにしたものである。
たもので、すなわち、金属箔の片面にイソシアネ
ート系硬化剤を含有したポリエステル系のホツト
メルト型接着剤層を塗布し、この接着剤層を介し
て樹脂フイルム製絶縁板に熱圧着で固定すること
により樹脂フイルム製絶縁基板上に対向する帯状
の電極を構成し、その後、前記電極間にわたつて
カーボン粉末を主体とした被膜状の発熱抵抗体を
形成するようにしたものである。
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづい
て説明する。
て説明する。
第４図は本発明の一実施例における面状発熱体
の電極２，２′の断面構成図を示したもので、１
１は金属箔、例えば銅箔であり、１２はイソシア
ネート系硬化剤を重量比で数％含んだポリエステ
ル系ホツトメルト型接着剤からなる層であり、１
３は剥離紙である。これを予め所定の幅及び長さ
の帯状に切断しておき、そして剥離紙１３を剥し
て第５図に示すように、絶縁基板１上の相対向す
る位置へ熱圧着する。この状態でホツトメルト型
接着剤により所定位置に接着される。その後、加
熱し第６図で示すように、接着剤層１２を加熱硬
化させるとより一層強固に絶縁基板１へ接着でき
る。そしてこの後、このようにして得られた帯状
の対向電極２，２′間にわたつてカーボン導電塗
料を塗布し、かつ乾燥させることにより、被膜状
の発熱抵抗体３を形成する。本発明の電極では、
電極２，２′の金属箔１１と絶縁基板１との接着
剤１２に、イソシアネート系硬化剤を含んでお
り、単なるホツトメルト型接着剤の場合と異な
り、カーボン導電塗料の加熱乾燥時にも接着剤層
が溶融することはなく、従つて金属箔エツジ部で
の「反り」や「浮き上り」が無く、被膜状の発熱
抵抗体３との接触部での電気接続が完全に行なえ
る。しかも第７図で示すように、絶縁基板１の複
数個所へ帯状に設置する場合にも、予め必要幅に
切断され、かつ別々に巻き取られた本発明の電極
材料２を互いの間隔を一定に保ちつつ順次巻き戻
すとともに、加熱ローラ５により絶縁基板１上へ
熱圧着することができる。これを直交する２方向
（Ｘ−Ｙ軸方向）に繰り返せば、第８図で示す複
雑な電極構造をもつ面状発熱体においても簡単に
電極取付けが行なえるという利点を有している。
なお、第８図において、電極交叉部６は、被膜状
の発熱抵抗体３を形成した後、リード線７を電極
部に半田付けする際に周知の半田付け方法にて容
易に接続することができる。
の電極２，２′の断面構成図を示したもので、１
１は金属箔、例えば銅箔であり、１２はイソシア
ネート系硬化剤を重量比で数％含んだポリエステ
ル系ホツトメルト型接着剤からなる層であり、１
３は剥離紙である。これを予め所定の幅及び長さ
の帯状に切断しておき、そして剥離紙１３を剥し
て第５図に示すように、絶縁基板１上の相対向す
る位置へ熱圧着する。この状態でホツトメルト型
接着剤により所定位置に接着される。その後、加
熱し第６図で示すように、接着剤層１２を加熱硬
化させるとより一層強固に絶縁基板１へ接着でき
る。そしてこの後、このようにして得られた帯状
の対向電極２，２′間にわたつてカーボン導電塗
料を塗布し、かつ乾燥させることにより、被膜状
の発熱抵抗体３を形成する。本発明の電極では、
電極２，２′の金属箔１１と絶縁基板１との接着
剤１２に、イソシアネート系硬化剤を含んでお
り、単なるホツトメルト型接着剤の場合と異な
り、カーボン導電塗料の加熱乾燥時にも接着剤層
が溶融することはなく、従つて金属箔エツジ部で
の「反り」や「浮き上り」が無く、被膜状の発熱
抵抗体３との接触部での電気接続が完全に行なえ
る。しかも第７図で示すように、絶縁基板１の複
数個所へ帯状に設置する場合にも、予め必要幅に
切断され、かつ別々に巻き取られた本発明の電極
材料２を互いの間隔を一定に保ちつつ順次巻き戻
すとともに、加熱ローラ５により絶縁基板１上へ
熱圧着することができる。これを直交する２方向
（Ｘ−Ｙ軸方向）に繰り返せば、第８図で示す複
雑な電極構造をもつ面状発熱体においても簡単に
電極取付けが行なえるという利点を有している。
なお、第８図において、電極交叉部６は、被膜状
の発熱抵抗体３を形成した後、リード線７を電極
部に半田付けする際に周知の半田付け方法にて容
易に接続することができる。
以上のように本発明の面状発熱体の製造方法に
よれば、金属箔の片面にイソシアネート系硬化剤
を含有したポリエステル系のホツトメルト型接着
剤層を塗布し、この接着剤層を介して樹脂フイル
ム製絶縁基板に熱圧着で固定することにより樹脂
フイルム製絶縁基板上に対向する帯状の電極を構
成し、その後、前記電極間にわたつてカーボン粉
末を主体とした被膜状の発熱抵抗体を形成するよ
うにしているため、電極を絶縁基板に固定される
場合、発熱抵抗体に影響を与えることのない温度
と圧力で熱圧着が可能となり、その結果、確実な
接着強度が得られるため、被膜状の発熱抵抗体と
電極との電気接続も確実に行なわせることができ
るものである。
よれば、金属箔の片面にイソシアネート系硬化剤
を含有したポリエステル系のホツトメルト型接着
剤層を塗布し、この接着剤層を介して樹脂フイル
ム製絶縁基板に熱圧着で固定することにより樹脂
フイルム製絶縁基板上に対向する帯状の電極を構
成し、その後、前記電極間にわたつてカーボン粉
末を主体とした被膜状の発熱抵抗体を形成するよ
うにしているため、電極を絶縁基板に固定される
場合、発熱抵抗体に影響を与えることのない温度
と圧力で熱圧着が可能となり、その結果、確実な
接着強度が得られるため、被膜状の発熱抵抗体と
電極との電気接続も確実に行なわせることができ
るものである。
第１図は従来例における面状発熱体の平面図、
第２図は第１図のＸ−X′線に沿つた断面図、第
３図は第１図のＹ−Y′線に沿つたリード端子部
の断面図、第４図は本発明に使用する電極材料の
断面図、第５図は本発明の実施例における電極配
置図、第６図は本発明の実施例における面状発熱
体の断面図、第７図は本発明の他の実施例におけ
る電極設置工法の概略図、第８図は本発明の他の
実施例における面状発熱体の平面図である。 １……絶縁基板、２，２′……電極、３……被
膜状の発熱抵抗体、５……加熱ローラ、１１……
金属箔、１２……接着剤層。
第２図は第１図のＸ−X′線に沿つた断面図、第
３図は第１図のＹ−Y′線に沿つたリード端子部
の断面図、第４図は本発明に使用する電極材料の
断面図、第５図は本発明の実施例における電極配
置図、第６図は本発明の実施例における面状発熱
体の断面図、第７図は本発明の他の実施例におけ
る電極設置工法の概略図、第８図は本発明の他の
実施例における面状発熱体の平面図である。 １……絶縁基板、２，２′……電極、３……被
膜状の発熱抵抗体、５……加熱ローラ、１１……
金属箔、１２……接着剤層。
Claims (1)
- １ 金属箔の片面にイソシアネート系硬化剤を含
有したポリエステル系のホツトメルト型接着剤層
を塗布し、この接着剤層を介して樹脂フイルム製
絶縁基板に熱圧着で固定することにより樹脂フイ
ルム製絶縁基板上に対向する帯状の電極を構成
し、その後、前記電極間にわたつてカーボン粉末
を主体とした被膜状の発熱抵抗体を形成するよう
にした面状発熱体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9801184A JPS59224088A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 面状発熱体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9801184A JPS59224088A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 面状発熱体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59224088A JPS59224088A (ja) | 1984-12-15 |
| JPS6325470B2 true JPS6325470B2 (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=14207833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9801184A Granted JPS59224088A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 面状発熱体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59224088A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61166391U (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-15 | ||
| JPH01209688A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 面状発熱体の製造装置 |
-
1984
- 1984-05-16 JP JP9801184A patent/JPS59224088A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59224088A (ja) | 1984-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4815981A (en) | Flexible printed circuit board terminal structure | |
| EP0398811B1 (en) | Manufacturing method for a PTC thermistor | |
| KR970002279B1 (ko) | 전기 가열 장치 | |
| JPH01302803A (ja) | チップ抵抗およびその製造方法 | |
| JPS6325470B2 (ja) | ||
| JP3820629B2 (ja) | Ｐｔｃサーミスタ | |
| JP3820825B2 (ja) | Ｐｔｃサーミスタ | |
| JPH019098Y2 (ja) | ||
| JP2005294094A (ja) | 面状発熱体 | |
| JPS6041668Y2 (ja) | 面状発熱体の電極構造 | |
| JPH0576797B2 (ja) | ||
| JPH0387001A (ja) | Ｐｔｃサーミスタの製造方法 | |
| JPH05174944A (ja) | 導電性フィルム上に形成される電極とリード線との接続方法 | |
| JPH03176921A (ja) | メンブレンスイッチ | |
| EP0410766A1 (en) | Improvement in or relating to electrical devices incorporating electrical connectors | |
| JPH0258890A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS5826481Y2 (ja) | 正特性サ−ミスタ | |
| JPS6240549Y2 (ja) | ||
| JPH05135861A (ja) | 面状発熱体 | |
| JPS62168587U (ja) | ||
| JP2641746B2 (ja) | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ | |
| JP2002110324A (ja) | 面状発熱体およびその製造方法 | |
| JPH09246013A (ja) | チップ形ｐｔｃサーミスタ | |
| JPS61179284A (ja) | 導電性接着材シ−トおよびその製造方法 | |
| JP2000200701A (ja) | チップ型抵抗器およびその製造方法 |