JPH0576797B2 - - Google Patents
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- JPH0576797B2 JPH0576797B2 JP59166929A JP16692984A JPH0576797B2 JP H0576797 B2 JPH0576797 B2 JP H0576797B2 JP 59166929 A JP59166929 A JP 59166929A JP 16692984 A JP16692984 A JP 16692984A JP H0576797 B2 JPH0576797 B2 JP H0576797B2
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
導電パターン対を相互に電気的接続した電気的
接続体に関するものである。
接続体に関するものである。
背景技術とその問題点
対向する導電パターン対相互の電気的接続を行
なうのに異方性導電接続体を介して行なつた電気
的接続体が提案されている。この異方性導電接続
体を介すると対応導電パターン相互についての上
下方向の導通及び左右方向の絶縁が同時に実現さ
れると共に、導電パターンの配された配線基板対
の接着も簡単に実現される。
なうのに異方性導電接続体を介して行なつた電気
的接続体が提案されている。この異方性導電接続
体を介すると対応導電パターン相互についての上
下方向の導通及び左右方向の絶縁が同時に実現さ
れると共に、導電パターンの配された配線基板対
の接着も簡単に実現される。
この互いに電気的に接続される導電パターン対
が異方性導電接続体によつて電気的機械的に接合
された電気的接続体は特開昭56−138881号公報の
出願において提案されている。かかる提案例につ
いて第1図、第2図及び第3図を参照して説明す
る。
が異方性導電接続体によつて電気的機械的に接合
された電気的接続体は特開昭56−138881号公報の
出願において提案されている。かかる提案例につ
いて第1図、第2図及び第3図を参照して説明す
る。
第1図において、1は異方性導電接着体を全体
として示し、この異方性導電接着体1は絶縁性接
着剤2にカーボン繊維等の繊維状導電体3を配向
分散させたシート状体よりなり、これを例えば第
2図のような基板4上の導電パターン5と、これ
に接続すべき対応する外部リードとなるフレキシ
ブル基板6上の導電パターン7との互いの接続部
を重ね合せた状態で、これらパターン5及び7の
延長方向に繊維状導電体の配向方向を沿わせて両
基板間に挟み込み、加圧加熱することによつて接
着剤によつて両基板及び互いに重ね合せられた導
電パターン間の機械的接合を行うと共に両パター
ン間が互いに圧着されることによつて両パターン
に繊維状導電体が直接的に接触するように挟着さ
れて両パターン5と7の電気的接続を行うように
なしたものである(第3図)。この場合、繊維状
導電体3は、相互に接着剤によつて電気的に絶縁
されるので隣り合うパターン間の間隔より導電体
の径を充分小に選定しておくことによつて、また
この繊維状導電体の長さを特定しておくことによ
つて隣り合う接続部間が相互に電気的に連結され
ることが回避され、しかも両パターンは、両基板
間が絶縁性接着剤によつて機械的に強固に接着さ
れていることによつて電気的に安定に接続される
ものである。このような異方性導電接着体を用い
る場合隣り合う導電パターン間に短絡を生じさせ
ることなく多数配列された導電パターンに対し同
時に外部リードとしての導電パターンの接続を行
うことができるので量産性に優れた電気的接続体
を得ることができるという利点を有する。この例
の繊維状導電体3の代わりに半田等の導電性金属
粒子を用いた異方性導電接着体を介存させた電気
的接続体に関してもすでに提案されている(特願
昭58−250786)。また、酸化物透明電極パターン
とこれに対応する導電パターンとの間に特殊な組
成による半田金属粒子を分散させた異方性導電接
着体を介存させた電気的接続体も提案されている
(特願昭59−23882)。
として示し、この異方性導電接着体1は絶縁性接
着剤2にカーボン繊維等の繊維状導電体3を配向
分散させたシート状体よりなり、これを例えば第
2図のような基板4上の導電パターン5と、これ
に接続すべき対応する外部リードとなるフレキシ
ブル基板6上の導電パターン7との互いの接続部
を重ね合せた状態で、これらパターン5及び7の
延長方向に繊維状導電体の配向方向を沿わせて両
基板間に挟み込み、加圧加熱することによつて接
着剤によつて両基板及び互いに重ね合せられた導
電パターン間の機械的接合を行うと共に両パター
ン間が互いに圧着されることによつて両パターン
に繊維状導電体が直接的に接触するように挟着さ
れて両パターン5と7の電気的接続を行うように
なしたものである(第3図)。この場合、繊維状
導電体3は、相互に接着剤によつて電気的に絶縁
されるので隣り合うパターン間の間隔より導電体
の径を充分小に選定しておくことによつて、また
この繊維状導電体の長さを特定しておくことによ
つて隣り合う接続部間が相互に電気的に連結され
ることが回避され、しかも両パターンは、両基板
間が絶縁性接着剤によつて機械的に強固に接着さ
れていることによつて電気的に安定に接続される
ものである。このような異方性導電接着体を用い
る場合隣り合う導電パターン間に短絡を生じさせ
ることなく多数配列された導電パターンに対し同
時に外部リードとしての導電パターンの接続を行
うことができるので量産性に優れた電気的接続体
を得ることができるという利点を有する。この例
の繊維状導電体3の代わりに半田等の導電性金属
粒子を用いた異方性導電接着体を介存させた電気
的接続体に関してもすでに提案されている(特願
昭58−250786)。また、酸化物透明電極パターン
とこれに対応する導電パターンとの間に特殊な組
成による半田金属粒子を分散させた異方性導電接
着体を介存させた電気的接続体も提案されている
(特願昭59−23882)。
また、導電性の物質を含有しない異方性導電接
着体を介存させた電気的接続体も提案されている
(特願昭58−229722)。ところで、これらの提案例
は絶縁性接着剤が導電性をもたせる導電パターン
間から他の方向に排除され、導電パターン相互の
導電性が確保される必要がある。
着体を介存させた電気的接続体も提案されている
(特願昭58−229722)。ところで、これらの提案例
は絶縁性接着剤が導電性をもたせる導電パターン
間から他の方向に排除され、導電パターン相互の
導電性が確保される必要がある。
しかし、導電パターンの幅あるいは面積が広い
場合には加圧加熱による接着時に絶縁性接着剤を
十分に対向導電パターン間から排除できず、必要
以上に残存するので導電性の確保が難しく、電気
的接続体の必要な電気的接続が不良になりやすい
欠点があつた。
場合には加圧加熱による接着時に絶縁性接着剤を
十分に対向導電パターン間から排除できず、必要
以上に残存するので導電性の確保が難しく、電気
的接続体の必要な電気的接続が不良になりやすい
欠点があつた。
発明の目的
本発明はかかる点に鑑み、導電パターン幅が広
くても常に安定した電気的接続の得られるように
したものである。
くても常に安定した電気的接続の得られるように
したものである。
発明の概要
本発明電気的接続体は互いに電気的に接続され
る導電パターン対が導電パターンのパターン対間
は導通し、導電パターンのパターン面方向には絶
縁性の異方性導電接着体によつて、電気的機械的
に接合された電気的接続体において、導電パター
ンの少なくとも一方の接合部に溝部を形成するよ
うにしたものである。かかる本発明に依れば、導
電パターン幅が広くなつても異方性導電接着体を
介存させて常に安定した電気的接続がなされるよ
うにしたものである。
る導電パターン対が導電パターンのパターン対間
は導通し、導電パターンのパターン面方向には絶
縁性の異方性導電接着体によつて、電気的機械的
に接合された電気的接続体において、導電パター
ンの少なくとも一方の接合部に溝部を形成するよ
うにしたものである。かかる本発明に依れば、導
電パターン幅が広くなつても異方性導電接着体を
介存させて常に安定した電気的接続がなされるよ
うにしたものである。
実施例
以下、第4図、第5図及び第6図を参照して本
発明電気的接続体の一実施例について説明する。
発明電気的接続体の一実施例について説明する。
第4図及び第5図において、8は透明ガラス基
板を示し、この透明ガラス基板8上に酸化インジ
ニウムと酸化錫の複合酸化物よりなる酸化物透明
導電膜9をフオトエツチングによつて導電パター
ン幅4mm、隣接する導電パターン間幅1mmとして
パターン化してストライプ状に平行配列する。
板を示し、この透明ガラス基板8上に酸化インジ
ニウムと酸化錫の複合酸化物よりなる酸化物透明
導電膜9をフオトエツチングによつて導電パター
ン幅4mm、隣接する導電パターン間幅1mmとして
パターン化してストライプ状に平行配列する。
また、10は厚さ25μmのポリイミド基材を示
し、このポリイミド基材10上に接合部11に幅
0.4mmの溝部12a,12b,12c,12dを
形成した全幅が透明導電膜9と同一幅の4mmの導
電パターン12を配する。
し、このポリイミド基材10上に接合部11に幅
0.4mmの溝部12a,12b,12c,12dを
形成した全幅が透明導電膜9と同一幅の4mmの導
電パターン12を配する。
また13はこの両者間に異方性導電接着体13
を介存させて導電パターン12と透明導電膜9と
の電気的接続及び機械的接続をなすようにする。
この異方性導電接着体13は、絶縁性接着剤13
aにこれの固形分100容量部に対し10容量部の低
融点半田金属粒子13bを分散させた例えば厚さ
40μmのシート状のものである。ここで絶縁性接
着剤は次の組成のものとした。
を介存させて導電パターン12と透明導電膜9と
の電気的接続及び機械的接続をなすようにする。
この異方性導電接着体13は、絶縁性接着剤13
aにこれの固形分100容量部に対し10容量部の低
融点半田金属粒子13bを分散させた例えば厚さ
40μmのシート状のものである。ここで絶縁性接
着剤は次の組成のものとした。
スチレン−ブタジエン共重合体(旭化成社製、ソ
ルプレン406) スチレン−ブタジエン共重合体(旭化成社製、ソ
ルプレン406) テルペンフエノール樹脂(安原油脂社製、YSポリスタT1
30) トルエン メチルエチルケトン ……50重量部 ……50重量部 ……150重量部 ……50重量部 また、金属粒子はPb−Sn合金にSbとBiを添加
してその融点が140℃とされた平均粒径20μmの
半田金属粒子とする。図示せずも絶縁製接着剤1
3aに低融点半田金属粒子13bが分散された接
着剤塗料を剥離シート上にコータによつて乾燥後
の厚さが40μmとなるように塗布してこの異方性
導電接着体13を得るものである。
ルプレン406) スチレン−ブタジエン共重合体(旭化成社製、ソ
ルプレン406) テルペンフエノール樹脂(安原油脂社製、YSポリスタT1
30) トルエン メチルエチルケトン ……50重量部 ……50重量部 ……150重量部 ……50重量部 また、金属粒子はPb−Sn合金にSbとBiを添加
してその融点が140℃とされた平均粒径20μmの
半田金属粒子とする。図示せずも絶縁製接着剤1
3aに低融点半田金属粒子13bが分散された接
着剤塗料を剥離シート上にコータによつて乾燥後
の厚さが40μmとなるように塗布してこの異方性
導電接着体13を得るものである。
この電気的接続体は第5図に示すように透明導
電膜9がストライプ上に平行配列された透明ガラ
ス基板8と溝部を形成した導電パターン12の形
成された基材10とを所定の対応関係で配し、矢
印に示すように上下から170℃に加熱しつつ30
Kg/cm2で15秒間押圧して、第6図のような接続状
態を得る。その加熱圧着時には溝部12a,12
b,12c,12dが形成されており対向面積が
少ないので、広幅のパターン同士であつても広幅
のパターンでないと同時に溝部12a,12b,
12c,12dに絶縁製接着剤が押し出され導通
抵抗の平均50Ω(標準偏差σ=7.4)が得られた。
電膜9がストライプ上に平行配列された透明ガラ
ス基板8と溝部を形成した導電パターン12の形
成された基材10とを所定の対応関係で配し、矢
印に示すように上下から170℃に加熱しつつ30
Kg/cm2で15秒間押圧して、第6図のような接続状
態を得る。その加熱圧着時には溝部12a,12
b,12c,12dが形成されており対向面積が
少ないので、広幅のパターン同士であつても広幅
のパターンでないと同時に溝部12a,12b,
12c,12dに絶縁製接着剤が押し出され導通
抵抗の平均50Ω(標準偏差σ=7.4)が得られた。
また、−30℃で3時間及び70℃で3時間を10サ
イクルの老化試験を行つたところ導通抵抗の平均
110Ω(標準偏差σ=8.0)0得られた。
イクルの老化試験を行つたところ導通抵抗の平均
110Ω(標準偏差σ=8.0)0得られた。
この導通抵抗値についての評価を行なうため、
溝を設けない4mm幅のパターンにつき他の条件を
同様にして電気的接続体を形成したところ、同様
な加熱圧着後の導通抵抗は70Ω(標準偏差σ=
19)、同様な老化後の導通抵抗は110Ω(標準偏差
σ=28)となつた。これにより本実施例のように
溝部12a,12b,12c,12bを有する電
気的接続体にあつては良好な導通抵抗値を得るこ
とができることが確認された。
溝を設けない4mm幅のパターンにつき他の条件を
同様にして電気的接続体を形成したところ、同様
な加熱圧着後の導通抵抗は70Ω(標準偏差σ=
19)、同様な老化後の導通抵抗は110Ω(標準偏差
σ=28)となつた。これにより本実施例のように
溝部12a,12b,12c,12bを有する電
気的接続体にあつては良好な導通抵抗値を得るこ
とができることが確認された。
以上述べたように、本発明の一実施例によれば
導電パターン12の接合部11に溝部12a,1
2b,12c,12dを形成するようにしたの
で、加熱圧着時に十分に絶縁製接着剤が排除され
導電パターン幅が広くても異方性導電接続体によ
つて常に安定して良好に電気的・機械的に接合が
一括してできる利益がある。
導電パターン12の接合部11に溝部12a,1
2b,12c,12dを形成するようにしたの
で、加熱圧着時に十分に絶縁製接着剤が排除され
導電パターン幅が広くても異方性導電接続体によ
つて常に安定して良好に電気的・機械的に接合が
一括してできる利益がある。
また、上述実施例では広幅パターンの一方に溝
部を設ける構成としたが、対向パターンの両者に
同様に溝部を設けてもよい。
部を設ける構成としたが、対向パターンの両者に
同様に溝部を設けてもよい。
また、溝部を形成した後の接続部のパターン幅
は導通に支障がないという意味で0.1mm以上、ま
た同時に絶縁製接着剤の流れにくさを生じない意
味で2mm以下とすることが望ましい。
は導通に支障がないという意味で0.1mm以上、ま
た同時に絶縁製接着剤の流れにくさを生じない意
味で2mm以下とすることが望ましい。
また導電パターンに形成する溝部の体積は接合
部の接着剤の体積の0.5〜10倍であることが好ま
しい。ここで、0.5倍以下だと接着剤がパターン
間から排除されにくく圧着条件が厳しくなる。ま
た一方10倍以上になると十分な接着強度が得られ
ない。
部の接着剤の体積の0.5〜10倍であることが好ま
しい。ここで、0.5倍以下だと接着剤がパターン
間から排除されにくく圧着条件が厳しくなる。ま
た一方10倍以上になると十分な接着強度が得られ
ない。
なお、本発明は上述実施例に限らず本発明の要
旨を逸脱しない範囲でその他種々の構成を取り得
ることは勿論である。
旨を逸脱しない範囲でその他種々の構成を取り得
ることは勿論である。
発明の効果
本発明電気的接続体によれば、導電パターンの
少なくとも一方の接合部に溝部を形成するように
したので、導電パターン幅が広くなつても異方性
導電接着体を介在させて電気的接続が安定に実現
できる利益がある。
少なくとも一方の接合部に溝部を形成するように
したので、導電パターン幅が広くなつても異方性
導電接着体を介在させて電気的接続が安定に実現
できる利益がある。
第1図、第2図及び第3図は電気的接続体の説
明に供する線図、第4図は本発明電気的接続体の
一実施例の要部の例を示す斜視図、第5図及び第
6図は第4図例の製造工程の要部の例を示す断面
図である。 8は透明ガラス基板、9は透明導電膜、10は
基材、12は導電パターン、12a,12b,1
2c,12dは溝部である。
明に供する線図、第4図は本発明電気的接続体の
一実施例の要部の例を示す斜視図、第5図及び第
6図は第4図例の製造工程の要部の例を示す断面
図である。 8は透明ガラス基板、9は透明導電膜、10は
基材、12は導電パターン、12a,12b,1
2c,12dは溝部である。
Claims (1)
- 1 互いに電気的に接続される導電パターン対が
前記導電パターンのパターン対間は導通し、前記
導電パターンのパターン面方向には絶縁性の異方
性導電接着体によつて、電気的機械的に接合され
た電気的接続体において、上記導電パターンの少
なくとも一方の接合部に溝部を形成するようにし
たことを特徴とする電気的接続体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16692984A JPS6144494A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 電気的接続体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16692984A JPS6144494A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 電気的接続体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6144494A JPS6144494A (ja) | 1986-03-04 |
JPH0576797B2 true JPH0576797B2 (ja) | 1993-10-25 |
Family
ID=15840274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16692984A Granted JPS6144494A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 電気的接続体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6144494A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0812352B2 (ja) * | 1985-03-20 | 1996-02-07 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示装置 |
KR101049252B1 (ko) * | 2004-08-23 | 2011-07-13 | 삼성전자주식회사 | 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치 |
JP5008971B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2012-08-22 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 配線板およびその製造方法 |
JP4752813B2 (ja) * | 2007-06-20 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | 基板の接合方法及び基板接合体 |
US8456851B2 (en) * | 2008-05-16 | 2013-06-04 | Apple Inc. | Flex circuit with single sided routing and double sided attach |
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JPS6144494A (ja) | 1986-03-04 |
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