JPH01272010A - 熱融着型接続ケーブル - Google Patents
熱融着型接続ケーブルInfo
- Publication number
- JPH01272010A JPH01272010A JP20144388A JP20144388A JPH01272010A JP H01272010 A JPH01272010 A JP H01272010A JP 20144388 A JP20144388 A JP 20144388A JP 20144388 A JP20144388 A JP 20144388A JP H01272010 A JPH01272010 A JP H01272010A
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- JP
- Japan
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- resin layer
- pressure
- heat
- conductive
- thermal fusion
- Prior art date
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- Granted
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱融着型接続ケーブルおよびその製造方法に関
するものである。
するものである。
従来の熱融着型接続ケーブルは第１図および第２図のよ
うなものが用いられている。ポリエステル等の絶縁シー
ト１に、ＣｕＳＡ１等の導電性パターン２を形成してあ
り、その上にはカーボン粉末と熱融着用樹脂とを混合し
た導電性塗料３を塗布しである。また導電性パターン２
間には顔料と熱融着用樹脂とを混合した絶縁性塗料４を
塗布しである。この接続ケーブルを熱融着によって回路
基板に固定して導通をとり、回路基板間を接続するもの
である。
うなものが用いられている。ポリエステル等の絶縁シー
ト１に、ＣｕＳＡ１等の導電性パターン２を形成してあ
り、その上にはカーボン粉末と熱融着用樹脂とを混合し
た導電性塗料３を塗布しである。また導電性パターン２
間には顔料と熱融着用樹脂とを混合した絶縁性塗料４を
塗布しである。この接続ケーブルを熱融着によって回路
基板に固定して導通をとり、回路基板間を接続するもの
である。
ところがこれによると導電性塗料３にはカーボン粉末が
多量に含まれているため接着強度が弱い欠点がある。ま
た２種類の塗料を塗布するので、位置合わせや膜厚合わ
せ等の作業が煩雑なものであった。さらに、電線屑等に
よって導電性パターン間が短絡してしまうことがある。
多量に含まれているため接着強度が弱い欠点がある。ま
た２種類の塗料を塗布するので、位置合わせや膜厚合わ
せ等の作業が煩雑なものであった。さらに、電線屑等に
よって導電性パターン間が短絡してしまうことがある。
そこで本発明は製造が簡単で接着強度が強く、しかも導
電性パターン間が短絡せず、さらに抑圧による接続も可
能な熱融着性接続ケーブルおよびその製造方法を提供す
るものである。
電性パターン間が短絡せず、さらに抑圧による接続も可
能な熱融着性接続ケーブルおよびその製造方法を提供す
るものである。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第３
図および第４図において、導電性パターン２を形成した
絶縁シート１上に導電性粒子（Ｃ。
図および第４図において、導電性パターン２を形成した
絶縁シート１上に導電性粒子（Ｃ。
Ｃｕ、、Ａｇ、Ｎｉ、Ａ１等）を３０ｖｏ １％以下（
好ましくは５〜ｌ Ｑｖｏ １％）混入した熱融着用樹
脂（熱可塑性樹脂あるいは未反応熱硬化性樹脂）層５を
塗布しである。この樹脂層５は加圧しないで乾燥させた
もので、この状態では全方向絶縁性であるが、回路基板
等に加圧状態で熱融着することにより厚み方向にのみ導
電性となり、導電性パターン２と回路基板等との導通を
とることができる。
好ましくは５〜ｌ Ｑｖｏ １％）混入した熱融着用樹
脂（熱可塑性樹脂あるいは未反応熱硬化性樹脂）層５を
塗布しである。この樹脂層５は加圧しないで乾燥させた
もので、この状態では全方向絶縁性であるが、回路基板
等に加圧状態で熱融着することにより厚み方向にのみ導
電性となり、導電性パターン２と回路基板等との導通を
とることができる。
さらに、樹脂層５に適宜の間隔で加圧して乾燥１７た加
圧乾燥部６を設けである。この加圧乾燥部６は厚み方向
にのみ導電性であるため、回路基板等にクリップなどに
よって挟着することにより導通をとることができる。も
ちろん熱融着によっても導通をとることができ加圧乾燥
部６で熱融着する場合には押圧力が小さくても確実に導
通をとることができる。
圧乾燥部６を設けである。この加圧乾燥部６は厚み方向
にのみ導電性であるため、回路基板等にクリップなどに
よって挟着することにより導通をとることができる。も
ちろん熱融着によっても導通をとることができ加圧乾燥
部６で熱融着する場合には押圧力が小さくても確実に導
通をとることができる。
以上のように本発明によれば、加圧状態で熱融着するこ
とにより厚み方向にのみ導電性となる熱融着用樹脂層を
、導電性パターンを形成した絶縁シートはぼ全面に塗布
形成したので、極めて簡単な工程で熱融着型接続ケーブ
ルが得られ、しかも混入する導電性粒子が少なくてすむ
ので接着強度を強くすることができる。
とにより厚み方向にのみ導電性となる熱融着用樹脂層を
、導電性パターンを形成した絶縁シートはぼ全面に塗布
形成したので、極めて簡単な工程で熱融着型接続ケーブ
ルが得られ、しかも混入する導電性粒子が少なくてすむ
ので接着強度を強くすることができる。
しかも導通性パターンのほぼ全面が絶縁されるため、ゴ
ミや電線屑などで導電性パターンが短絡するのを防止で
きる。
ミや電線屑などで導電性パターンが短絡するのを防止で
きる。
さらに、回路基板等との導通をとる際に、回路基板等に
圧着した状態で加熱するだけでよいため、接続工程で簡
素化できるとともに、位置合わせが容易になる利点があ
る。しかも加圧乾燥部を形成しであるため、熱融着だけ
でなく、回路基板等にクリップ止めすることなどによっ
ても導通をとることができる。また加圧乾燥部で熱融着
する場合には、押圧力が小さくても確実に導通をとるこ
とができる。
圧着した状態で加熱するだけでよいため、接続工程で簡
素化できるとともに、位置合わせが容易になる利点があ
る。しかも加圧乾燥部を形成しであるため、熱融着だけ
でなく、回路基板等にクリップ止めすることなどによっ
ても導通をとることができる。また加圧乾燥部で熱融着
する場合には、押圧力が小さくても確実に導通をとるこ
とができる。
第１図は従来の熱融着型接続ケーブルを示した正面図、
第２図は第１図■−■線断面図、第３図は本発明の一実
施例を示した正面図、第４図は第３図ＩＶ−ＩＶ線断面
図である。 １・・・・・・・・・絶縁シート、 ２〜２・・・導電性パターン、 ５・・・・・・・・・熱融着用樹脂層、６・・・・・・
・・・加圧乾燥部。 以 上 出願人 株式会社 精 工 舎
第２図は第１図■−■線断面図、第３図は本発明の一実
施例を示した正面図、第４図は第３図ＩＶ−ＩＶ線断面
図である。 １・・・・・・・・・絶縁シート、 ２〜２・・・導電性パターン、 ５・・・・・・・・・熱融着用樹脂層、６・・・・・・
・・・加圧乾燥部。 以 上 出願人 株式会社 精 工 舎
Claims (2)
- （１）導電性パターンを形成した絶縁シートのほぼ全面
に、全方向絶縁性で加圧状態において熱融着することに
より厚み方向のみ導電性となる熱融着用樹脂層を塗布形
成してあり、上記熱融着用樹脂層の一部に、加圧状態で
乾燥した加圧乾燥部を形成したことを特徴とする熱融着
型接続ケーブル。 - （２）導電性パターンを形成した絶縁シートのほぼ全面
に、全方向絶縁性で加圧状態において熱融着することに
より厚み方向のみ導電性となる熱融着用樹脂層を塗布し
、上記熱融着用樹脂層の一部のみを加圧して乾燥させ、
加圧乾燥部を形成することを特徴とする熱融着型接続ケ
ーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20144388A JPH01272010A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20144388A JPH01272010A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22935182A Division JPS59119615A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 熱融着型接続ケ−ブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272010A true JPH01272010A (ja) | 1989-10-31 |
| JPH0371728B2 JPH0371728B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=16441173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20144388A Granted JPH01272010A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01272010A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203341A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Acer Peripherals Inc | 信号伝送用のフラットケーブル |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20144388A patent/JPH01272010A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203341A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Acer Peripherals Inc | 信号伝送用のフラットケーブル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0371728B2 (ja) | 1991-11-14 |
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