JPH0429444Y2

JPH0429444Y2 -

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Publication number: JPH0429444Y2
Application number: JP1985081395U
Authority: JP
Priority date: 1985-05-29
Filing date: 1985-05-29
Publication date: 1992-07-16
Also published as: JPS61196413U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、シートの厚み方向にのみ導電性を有
するいわゆる異方導電性シートに関し、任意の被
着体、例えば電子式卓上計算機、電子式デジタル
時計、カメラ等のように非常に限定された空間に
収納された配線基板において導電部形状に合わせ
て導電部分のみを印刷手段により限定させた異方
導電性シートに関するものである。

（従来の技術）従来から知られている異方導電性シートとして
は、(イ)導電性粉体、あるいは導電性繊維体を分散
させた導電性ゴムと、電気絶縁性ゴムを交互に重
ね合せ一体化し、しかる後、重ね合せ方向に対し
て垂直にスライスしたいわゆるエラスチツクコネ
クタ、(ロ)高分子物質に調整された量のグラフアイ
ト、あるいは金属粒子を分散配合した感圧導電性
シートなどがある。しかしながら、(イ)は低抵抗化
を図る為に各種導電性部材を多量に充填配合する
と硬度が高く、ゴム弾性に劣り、かつ加圧にて電
気回路との導通を生じさせるため常時圧接荷重が
必要となり被接続体の強度を上記荷重に耐え得る
ものとしなければならない。また、(ロ)は圧接時に
シートの厚み方向には導通状態になるものの、交
差する水平方向にも絶縁性が失われ易く、実装密
度を高くするには限界があり極小近接回路の接続
には使用できない不利、欠点があつた。

一方、多孔体シートに部分マスキングをして、
メツキ法により金属を析出させ、その後、マスキ
ングを除去する方法も考案されているが、メツキ
処理時間が長くかかり、メツキ液等の多大な廃水
処理が必要であり、またメツキ後マスキングを除
去しなければならないなど、工業的生産性に乏し
い問題があつた。

それらの問題を解決したものとして、例えば特
許出願番号昭和60−11674号に開示された異方導
電性シートがある。これは、絶縁性織布の格子状
空隙に織布の厚みに対して同等またはそれ以上に
なるように微粉金属を埋設した状態で厚み方向の
両面に絶縁性樹脂を被覆したことを特徴とするシ
ートであつて、圧接または熱圧接にて被覆された
絶縁性樹脂が融動することにより該微粉金属が露
出し、直接、配線基盤のような被着体の導電部と
接触するため、厚み方向にのみ導電性を得、かつ
融動した樹脂が圧接後においても被着体に接着、
保持し、厚み方向以外には電気絶縁性を確保する
ことを特徴とするものである。

また、前記絶縁性織布の替わりに、絶縁性フイ
ルムを用い、該フイルムに穴状空隙を形成して微
粉金属を埋設した異方導電性シートも同様の特徴
を有するものである。

（考案が解決しようとする問題点）これらの異方導電性シートは、ほぼ全面に亘つ
て前記微粉金属をそれぞれの空隙に埋設した後、
絶縁性樹脂で被覆したものであるため、異方導電
性シートと接着される被着体の導電部面積が全接
着面積に比較して小さい場合、該導電部と接触す
る以外の微粉金属は不必要となる。また、微粉金
属が特に銀の場合、もしくは、微粉金属に一部銀
が含まれている場合は、マイグレーシヨン、すな
わち銀が、ある場所からの別の場所へコントロー
ルされずに移動する現象によつて導通範囲が変化
してしまうという問題があつた。

そこで本考案は、被着体の導電部形状に合わせ
て該微粉金属が埋設される空隙の形成範囲と非形
成範囲を印刷手段によつて区別することをその解
決すべき技術的課題とするものである。

（問題点を解決するための手段）上記課題解決のための技術的手段は、絶縁性織
布の格子状空隙もしくは絶縁性フイルムに形成さ
れた空隙に球状の微粉金属を埋設したうえ厚み方
向の両端面に絶縁性樹脂を被覆した異方導電性シ
ートであつて、該微粉金属の埋設範囲が該異方導
電性シートと圧接もしくは熱圧接により接着され
る被着体の導電部形状に対応して限定されるよう
に、該微粉金属が埋設できる範囲とできない範囲
とを印刷手段により区別することである。

以下、添付図面により本考案の異方導電性シー
トについて詳細に説明する。第１図は、保護シー
ト４に保持された絶縁性樹脂３を絶縁性織布２に
積み重ね一体化したシートに球状金属粒子１を織
布２の格子内に埋設し、しかるのち、保護シート
４′に保持された絶縁性樹脂３′を積み重ね一体化
した異方導電性シートの部分斜視断面を示したも
のである。また、第２図は絶縁性フイルム１２の
片側に保護シート１４に保持された絶縁性樹脂１
３を重ね合わせた後、球状金属粒子１１を絶縁性
フイルム１２の空隙内に埋設し、しかるのち絶縁
性フイルム１２の上に保護シート１４′に保持さ
れた絶縁性樹脂１３′を重ね合わせて一体化した
異方導電性シートの部分斜視断面図を示したもの
である。ここで保護シート４，４′および１４，
１４′に保持された絶縁性樹脂３，３′および１
３，１３′は各種合成樹脂、合成ゴム等を成分と
した粘着剤または接着剤であり、離型性のある保
護シート４ないし４′、および１４ないし１４′に
印刷法、ハケ塗り法、ロールコート法、スプレー
法等の塗布法によつて形成される。あるいは、絶
縁性織布２、および絶縁性フイルム１２に直接塗
布する方法も可能であり、厚みはおよそ５〜
50μm程度が望ましい。

球状金属粒子１，１１は粒径が20〜300μm程度
の粒径が望ましく材質は金、銀、銅、アルミ、ク
ロム等の単一金属、あるいはハンダ、ステンレス
等の合金、またこれら単一金属、合金あるいはプ
ラスチツク等に導電性の良好な銀等の金属にて表
面コーテイングした導電性材料が使用できる。

また絶縁性フイルム１２は、ポリ塩化ビニル、
ポリエステル等の合成樹脂にてシート状に形成さ
れたもので厚みがおよそ30〜150μm程度で、レー
ザー加工等の光エネルギーによる加工法等を用い
て、球状金属粒子１１が最密充填する位置に直径
がフイルムの厚さと同等またはそれ以上の大きさ
の円柱形の空隙が形成されたものである。

上記第１図、第２図のような構成を有する異方
導電性シートを使用するとき、例えば第１図に示
した異方導電性シートの場合、片側の保護シート
４を剥がした後、第３図に示すように絶縁性樹脂
３を一方の被着体になる配線基板５に当て、反対
側の保護シート４′を剥がし、別の被着体になる
配線基板５′を絶縁性樹脂３′に当てて固定し、導
通接続部を１〜８Kgｆ／cm²程度で圧接または熱圧
接することにより、配線基板５，５′の導体６，
６′は絶縁性格子内に埋設された金属粒子１を介
して導通する。また、第２図に示した異方導電性
シートを使用する場合も前記と同様に圧接または
熱圧接することによつて第４図に示すように配線
基板５，５′の導体６，６′は絶縁性フイルム１２
の空隙に埋設された金属粒子１１を介して導通す
る。第３図および第４図に示した配線基板５，
５′の導体６，６′と金属粒子１もしくは１１が、
第４図のＡ−Ａ矢視を示した第５図に示すような
範囲で接触している場合、内部回路パターンPT
と接続された導体６，６′と接触しない金属粒子
１１は不必要となるため、導体６，６′部との接
触相当部分、すなわち絶縁性フイルム１２におけ
るＸ１とＹで囲まれた部分Ｐにのみ、金属粒子１
１を埋設するための空隙Ｈを設ければよい。その
ため、予め各々のX1とＹで囲まれた部分Ｐ以外
に形成された空隙HOを、スクリーン印刷等によ
り絶縁性インキを印刷して塞いだ後、残された空
隙Ｈに金属粒子１１を埋設し、しかる後保護シー
ト１４，１４′に保持された絶縁性樹脂１３，１
３′を積み重ね一体化する。このようにして形成
された金属粒子が埋設される部分を限定した異方
導電性シートは配線基板５，５′の導電部６，
６′と接触する部分にのみ金属粒子１１が埋設さ
れている為、使用される金属粒子１１の数が減少
してコストダウンとなり、前記マイグレーシヨン
現象も防止できる。

上記絶縁性フイルム１２の限定部分の空隙に金
属粒子１１を埋設すると同様に、絶縁性織布２が
配線基板５，５′の導体６，６′と接触する部分に
のみ金属粒子１を埋設する場合でも、前記スクリ
ーン印刷等によつて不必要な空隙を塞いだ上、残
された空隙に金属粒子１を埋設すれば、同等の異
方導電性シートが作製できる。

（実施例１）織り数が180／インチであり厚さが75μmのポリ
エステル系スクリーン版用メツシユ（空隙格子の
一辺が95μm）に、両面を離型シートに保護され
た厚みが15μmであるアクリル系粘着剤の片面の
離型シートを剥がし、しわがよらないように張り
合わせた。このメツシユ側を上方にした後、常温
速乾タイプのポリエステル系透明インキにてスク
リーン印刷をした。この際、印刷パターンは印刷
幅1.5mm、非印刷幅1.0mmの帯状とした。次に平均
粒径が85μmの銅製球状金属をメツシユの上に撒
き散らしながら、印刷にて被覆されていない格子
内に埋設されるようにシリコンゴム製ヘラにて軽
くスキージする。格子内に埋設された球状金属は
メツシユに張り合わされた粘着剤により、格子内
に固定された。余分な球状金属はブラシにて掃き
取つた。その後、もう一つのアクリル系粘着剤の
片面の離型シートを剥がし、しわがよらないよう
にメツシユシートに張り合わせ、異方導電性シー
トができた。

これを2.5mmピツチで導体幅が1.0mmにパターン
化したエポキシ銅箔板にパターンに対して接触長
が10mm長さになるように予め調整しておいた該異
方導電性シートの一方の保護シートを剥がし、位
置決めをした後、軽く押し当てた。そして、もう
一方の保護シートを剥がした。次に、銅箔ポリエ
ステルシートで同様に2.5mmピツチで導体幅が1.5
mmにパターン化したものをこの異方導電性シート
の上に当て位置決めした後、軽く押し当てた。そ
の後、2.5Kgｆ／cm²の圧力にて圧接した。この各
パターンの接触電気抵抗を測定したところ、（1.2
±0.03）×10^-2Ωと、ばらつきが小さく、かつ低
抵抗値結果が得られた。

（実施例２）絶縁性樹脂に軟化温度が80℃であり、常温にて
粘着性があるポリエステル系ホツトメルトを用い
た。これを前処理として保護シートにロールコー
ト法にて95℃で溶解した該ホツトメルトを厚みが
12μmになるようにコートした後、表面に一旦保
護シートを張り合わせた。この保護シートを剥が
し、予め直径100μmの円柱状空隙を空けた、厚み
75μmの絶縁性フイルムに張り合わせ、実施例１
と同様に異方導電性シートを作製し、90℃にて熱
圧接（2.0Kgｆ／cm²）した。この各パターンの接
触電気抵抗を測定したところ、（1.0±0.02）×10^-2
Ωの抵抗値結果が得られた。

（考案の効果）以上のように本考案によれば、絶縁性織布の格
子状空隙もしくは絶縁性フイルムの空隙に埋設さ
れる球状微粉導電性金属の埋設範囲が、接続導通
される外部の被着体の導電部に対応する部分のみ
に限定されるため、全面に埋設したものより金属
粒子の使用量が減少してコストダウンが図れ、工
業的価値も高く、かつ電気信号の通電上問題とな
るマイグレーシヨン現象を防止する効果が生まれ
た。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は、本考案の部分斜視断面図、
第３図および第４図は本考案の異方導電性シート
を被着体間に圧接した状態の要部断面図、第５図
は第４図におけるＡ−Ａ矢視図である。１，１１……金属粒子、２……絶縁性織布、
３，３′，１３，１３′……絶縁性樹脂、４，４′，
１４，１４′……保護シート、５，５′……配線基
板、６，６′……導体、１２……絶縁性フイルム。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

シート状の絶縁性織布の空隙格子もしくは絶縁
性フイルムに形成された空隙のうち、外部の被着
体の導電部が接触される導電部分の前記空隙格子
もしくは前記空隙に球状微粉導電性金属を埋設す
る一方、前記導電部分以外の前記空隙格子もしく
は前記空隙は印刷手段により絶縁材で被覆し、更
に前記シート状の絶縁性織布もしくは前記絶縁性
フイルムの厚み方向の両端面を絶縁性樹脂で被覆
した構成であり、前記被着体の導電部と前記導電
部分を圧接させることにより、前記被着体の導電
部のみが直接前記球状微粉導電性金属と導電接続
されるようにしたことを特徴とする異方導電性シ
ート。