KR930019083A - 히트 실(heat-seal) 가능한 접속판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 새로운 히트 실 가능한 접속판에 관한 것으로서, 가연성 절연 플라스틱 기판과 전기 전도성 페어스트재의 패턴된 전도층 그리고 절연성의 용융 유동성 접착제의 보호층으로 형성되고, 전자장치나 회로기판상의 전극단자에 사용되면 신뢰도가 극히 좋은 전기접속을 제공한다. 종래의 접속판에 사용된 전기 전도성 페이스트들과는 달리, 본 발명에 사용되는 전기 전도성 페이스트는 플라스틱 수지 등과 같은 탄성을 갖는 절연성 재료의 비교적 거친 미립자를 적당량 혼합한 전기 전도성 페이서트를 사용한다. 그 패턴된 전기 전도성층은 상기의 복합 전도성 페이스트를 사용하여 상기한 형태로 형성되기 때문에 절연성 미립자들은 전도성 페이스트내에 완전히 묻혀지나 패턴된 전기 전도층의 표면상에 돌기부를 형성하여 그에 따라 패턴된 전기 전도성층의 표면은 우툴 두툴한 형상을 나타낸다.

Description

히트 실(heat-seal)가능한 접속판
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 히트 실 가능한 접속판의 형상을 판의 평면에 수직으로 절단한 종단면도.
제2도는 제1도에 있어서, 상기 히트 실 가능한 접속판을 전극 단자들을 갖는 회로판에 히트실 한 후의 형상의 단면도.
제3도는 본 발명에 의한 상기 히트 실 가능한 패턴된 전기 전도층이 복층 구조를 갖는 판의 평면에 수직으로 절단한 종단면도.

Claims (14)

  1. 히트 실 가능한 접속판에 있어서, 구성체로 다음을 포함하는 히트 실 가능한 접속판, (a) 유연성을 갖는 전기적으로 절연성인 재료로 만들어진 회로기판; (b) 전기 절연성 미립자가 전도성 페이서트에 완전히 파묻혀있으나 절연 미립자에 의하여 융기된 전도성 페이스트 층의 표면상에 돌출부를 형성하는 탄성을 갖는 전기 절연성미립자와 혼합된 전도성 페이스트로부터 형성된 기판의 한 면상에 형성된 패턴된 전도성층; 그리고 (c) 패턴된 전도성 층 표면상에 있는 전기 절연성 용융 유동성 접착제의 보호층.
  2. 제1항에 있어서, 전기적 절연성의 용융 유동성 접착제의 상기 보호층이 패턴된 전기 전도층에 의해 덮히지 않은 기판의 표면까지 확장되는 히트 실 가능한 접속판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판의 두께가 10 내지 50㎛ 범위내에 있는 히트 실 가능한 접속판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전기전도성 페이스트는 모재로서 유기 절연성 결합수지와, 절연성 결합수지의 모재내에 분산된 전기 전도성을 갖는 정제 미립자들을 형성된 복합재인 히트실 가능한 접속판.
  5. 제4항에 있어서, 전기 전도성을 갖는 상기 정제 미립자는 그 평균 입자 직경이 0.1내지 10㎛의 범위내인 히트실 가능한 접속판.
  6. 제1항에 있어서, 상기 전기 절연성 미립자는 그 재료가 고분자 물질인 히트 실 가능한 접속판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 패턴된 전기 전도성 층은 그 두께가 5 내지 30㎛ 범위내인 히트 실 가능한 접속판.
  8. 제1항에 있어서, 상기 전기적 절연성 미립자는 그 입자 직경이 패턴된 전기 전도층 두께의 3분의1 이상인 히트실 가능한 접속판.
  9. 제1항에 있어서, 상기 패턴된 전기 전도층내에서의 전기 절연성 미립자의 분산 밀도가 1 제곱 밀리미터상 입자수로 20 이상인 히트 실 가능한 접속판.
  10. 제1항에 있어서, 상기 전기 절연성 용융 유동성 접착제의 보호층은 그 두께가 1 내지 50㎛ 범위내인 히트 실 가능한 접속판.
  11. 제1항에 있어서, 상기 절연성 미립자가 5 내지 80% 범위의 공극률을 갖는 다공질 구조인 히트실 가능한 접속판.
  12. 제1항에 있어서, 상기 패턴된 전기 전도층은 절연성 미립자를 포함하지 않은 전기 전도성 페이스트의 저층과, 전기 절연성 미립자와 혼합된 전도성 페이스트의 표층을 형성된 복층 구조를 갖는 히트 실 가능한 접속판.
  13. 제12항에 있어서, 상기 복층으로 패턴된 전기 전도층의 저층은 그 두께가 0.5 내지 25㎛ 범위내인 히트실 가능한 접속판.
  14. 제12항에 있어서, 상기 복층으로 패턴된 전기 전도층의 표층은 그 두께가 0.5 내지 25㎛ 범위내인 히트실 가능한 접속판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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