DE4304747C2

DE4304747C2 - Heißverschweißbare elektrische Anschlußfolie

Info

Publication number: DE4304747C2
Application number: DE4304747A
Authority: DE
Inventors: Naoki Fujinami; Kazuyoshi Yoshida; Satoshi Odashima
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1992-02-19
Filing date: 1993-02-17
Publication date: 2001-01-25
Anticipated expiration: 2013-02-18
Also published as: GB9303256D0; GB2265500B; TW210396B; US5371327A; DE4304747A1; GB2265500A; KR970004764B1; KR930019083A

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine heißverschweißbare An schlußfolie, insbesondere auf eine Anschlußplatte oder -folie zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen Elektroden anschlüssen eines elektrischen Gerätes, beispielsweise bei mit Flüssigkristall, Elektroluminesenz, Leuchtdioden, elektroche mischen Vorgängen, Plasma und dergleichen arbeitenden Anzeige einheiten einerseits und den Elektrodenanschlüssen einer dafür auf einer Schaltungsplatte oder Leiterplatine vorgesehenen Steuer- oder Antriebsschaltung, oder zwischen zwei Gruppen von Elektrodenanschlüssen an verschiedenen elektrischen Leiterplat ten.

Es ist bekannt, elektrische Verbindungen zwischen zwei Gruppen der z. B. oben genannten Elektrodenanschlüsse unter Verwendung einer heißverschweißbaren Anschlußfolie herzustellen, die aus einer elektrisch isolierenden, flexiblen Trägerfolie oder Sub stratplatte und einer darauf entsprechend einer Schablonenvor lage aufgedruckten Schicht aus elektrisch leitender Paste be steht, die ihrerseits eine Zusammensetzung aus isolierendem Klebharz, vermischt mit einem solchen Anteil feiner leitfähiger Partikel, aufweist, daß die daraus gebildete leitende Schicht nur in der senkrecht zur Schichtebene verlaufenden Richtung an isotropische elektrische Leitfähigkeit besitzt (siehe z. B. ja panische Patentschriften 55-38073 und 58-56996).

Heißverschweißbare Anschlußfolien dieser Art erfüllen jedoch nicht in der neuzeitlichen Elektroniktechnologie bestehende An forderungen, die ständig einen kleineren kompakten Aufbau der Elektronikbausteine anstrebt, in denen der Abstand bzw. die Teilung der als Leiterlinien mustermäßig vorhandenen Elektroden anschlüsse innerhalb einer Gruppe Werte zwischen 0,3 mm und 0,2 mm oder noch kleinere unterschreitet. Wenn zwischen derartig fein bzw. eng ausgeführten Elektrodenanschlüssen elektrische Verbindungen mittels einer Anschlußfolie der oben beschriebenen Art hergestellt werden, ist zwischen benachbarten Anschlüssen ein Kurzschluß als Folge der Verschiebung leitender Partikel aus ihrer vorgesehenen Lage zuweilen unvermeidbar. Derartige Schwierigkeiten lassen sich nach der J-PS Kohyo 62-500828 und der J-PS Kokai 62-154746 teilweise dadurch beiseitigen, daß die Gesamtfläche der Anschlußfolie einen Überzug aus schmelzfließendem Isolierkleber erhält. Werden nun Elektroden anschlüsse mittels einer solchen Anschlußfolie unter Anwendung von Hitze und Druck verbunden, so fließt die Schmelze des schmelzfließenden Klebers von der Oberfläche der Leiterbahn- Muster ab und bildet einen Schmelzteich zwischen den Leiterbah nen oder -linien, der eine gute Isolation zwischen diesen si cherstellt.

Diese Verbesserung heißverschweißbarer Anschlußfolien ist je doch von einer vollständigen Lösung der Probleme weit entfernt. Die in der isolierenden Klebstoffmatrix zur Bildung einer leit fähigen Paste dispergierten leitenden Partikel bestehen übli cherweise aus einem Metall oder einem Kohlenstoff enthaltenden Material hoher Festigkeit, so daß sie der Deformation oder Ver schiebung der isolierenden flexiblen Substratfolie, der leiten den Schicht und der isolierenden klebenden Überzugsschicht während der Heißverschweißung beim Aufheizen unter Druck nicht folgen können. Diese Partikel sind möglicherweise zusätzlich einer mikroskopischen Verschiebung aufgrund zurückgebliebener Restspannungen in den Schichten nach der Heißverschweißung aus gesetzt. Daher treten zuweilen Schwierigkeiten beim Zusammenbau der Elektrodenanschlüsse unter Anwendung einer solchen heißver schweißbaren Anschlußfolie auf, beispielsweise die Zerstörung der elektrischen Verbindung, eine Erhöhung des elektrischen Wi derstandes zwischen den so verbundenen Anschlüssen und derglei chen während des Betriebs, was auf Kosten der Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung geht.

Vorbeschriebene Schwierigkeiten könnten beseitigt werden, wenn man die leitenden Partikel hoher Festigkeit durch solche aus einem Polymer entsprechender Flexibilität ersetzt. Tatsächlich ist es bekannt, Partikel aus elastischem Polymer leitfähig zu machen, indem man sie mit einer oberflächlichen Edelmetall schicht versieht bzw. plattiert. Edelmetallbeschichtete Elasto merpartikel haben jedoch den Nachteil, daß in der Überzugs schicht zuweilen mikroskopische Risse auftreten als Folge un terschiedlicher Härtegrade oder anderer physikalischer Ei genschaften zwischen dem Kernmaterial und der Überzugs schicht, so daß elektrische Korrosion aufgrund von Spuren mengen eines nach der Metallbeschichtung verbliebenen Elek trolytrestes auf der freien Oberfläche der Kernpartikel auftreten kann. Abgesehen davon, sind mit Edelmetall über zogene Partikel sehr teuer, was die industrielle Anwendung dieser Technologie ausschließt.

Aus der EP 0 198 844 B1 ist eine elektrische Verbindungs einrichtung bekannt, die ein isolierendes Substrat aus fle xiblem, halbflexiblem oder starrem Material umfaßt. Auf der Oberfläche des Substrats sind eine Vielzahl von Leiter in Form eines Leitermusters aufgebracht, wobei ein die Ober fläche der Leiter überdeckendes isolierendes Klebemittel vorgesehen ist.

Aus der JP 1-118580 ist eine leitende Paste bekannt, die aus einem Harz, einem leitenden Füllmaterial, einem isolie renden Füllmaterial sowie einem Lösungsmittel besteht, wo bei die Teilchengröße der Teilchen des isolierenden Materi als in einem bestimmten Verhältnis zur Dicke des aus der leitenden Paste geformten leitenden Films steht.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine neuartige heißverschweißbare Anschlußfolie zu schaffen, die von den oben beschriebenen Schwierigkeiten und Nachteilen herkömm licher Folien oder Verbindungen frei ist. Erfindungsgemäß besteht die elektrisch leitende, nach Leiterzügen oder -bahnen modellierte Schicht aus einer eingearbeitete, elek trisch isolierende feine Partikel enthaltenden leitfähigen Paste, wobei die Anschlußfolie in der Lage ist, nach der Heißverschweißung elektrische Verbindungen zwischen Elek trodenanschlüssen mit sehr hoher Zuverlässigkeit auch unter ungünstigen Umgebungsbedingungen zu gewährleisten.

Die heißverschweißbare Anschlußfolie nach der Erfindung um faßt

a) eine Substratfolie aus flexiblem Isoliermaterial,
b) eine auf der Oberfläche der Substratfolie in Form eines Leitermusters aufgebrachte elektrisch leitfähige Schicht aus einer leitfähigen Paste, die mit eingearbeiteten elek trisch isolierenden Partikeln mit Druckfestigkeiten bei 10%iger Deformation zwischen 3,0 kg/mm² und 16,3 kg/mm² derart vermischt ist, daß die isolierenden Partikel von der leitfähigen Schicht nach allen Seiten vollständig bedeckt sind, jedoch an der Oberfläche der aus leitender Paste be stehenden Schicht Vorsprünge gebildet sind, und
c) eine Überzugsschicht aus schmelz-fließfähigem Klebstoff auf der Oberfläche der in Form eines Leitermusters aufge brachten elektrisch leitfähigen Schicht, die sich gegebe nenfalls bis auf die Oberfläche der Substratfolie erstreckt bzw. bis dahin reicht, soweit diese nicht von der elek trisch leitenden Schicht bedeckt ist.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der vorgenannten An schlußfolie haben die in der leitfähigen Paste dispergier ten und eingebetteten Isolierpartikel eine poröse Struktur. Bei einer anderen bevorzugten Ausführungsform ist eine zu sätzliche elektrisch leitfähige Schicht aus elektrisch lei tender Paste zwischen der die Isolierpartikel enthaltenden leitenden Schicht und der Trägerfolie eingefügt, so daß die in Form eines Leitermusters leitfähige Schicht einen dop pelschichtigen Aufbau aufweist, bestehend aus einer eine leitfähige Paste enthaltenden Unterschicht, in der sich keine Isolierpartikel befinden, und einer Oberschicht, bei der Isolierpartikel in die leitende Paste eingearbeitet sind.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind in weiteren Unteransprüchen angegeben.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind anhand der beige fügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen

Fig. 1 eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen heiß verschweißbaren Anschlußfolie entsprechend einem senkrecht zur Folienebene ausgeführten Schnitt,

Fig. 2 einen Querschnitt durch die Anschlußfolie nach Fig. 1 nach der Heißverschweißung mit einer Elektrodenan schlüsse tragenden Leiterplatine oder Schaltungsplatte und

Fig. 3 einen Querschnitt durch eine Ausführungsform einer An schlußfolie nach der Erfindung senkrecht zur Folien ebene, bei der die schablonierte elektrisch leitfähige Schicht einen Doppelschichtaufbau besitzt.

Ein wesentliches Merkmal der erfindungsgemäßen Anschlußfolie besteht aus dem neuartigen Verbundaufbau der ("patterned") schabloniert aufgebrachten elektrisch leitfähigen Schicht, die in der leitfähigen Paste dispergierte und eingebettete Isolier partikel enthält, um so die Schicht in einer besonderen Art und Weise bilden. Als Folge des neuartigen Aufbaus der schablonier ten leitfähigen Schicht läßt sich mit der erfindungsgemäßen An schlußfolie eine wesentlich erhöhte Zuverlässigkeit der elek trischen Verbindung zwischen Elektrodenanschlüssen erzielen.

Das elektrisch isolierende Substrat, auf dem die elektrisch leitfähige Schicht in einem solchen Muster bzw. nach solchen Schablonen aufgebracht wird, um der Lage und Anordnung der mit ihr zu verbindenden Elektronen zu entsprechen, ist vorzugsweise biegsam, weshalb ihr Material gewöhnlich aus verschiedenen Ar ten von Polymeren in Form eines Filmes, einer Folie oder einer Platte mit einer Dicke zwischen 10 bis 50 µm ausgewählt wird, wobei diese Maße nicht einschränkend zu verstehen und von der beabsichtigten Anwendung der Anschlußfolie abhängig sind. Bei spiele von Polymeren oder Kunstharzen, die sich als Substrat eignen, umfassen Polyimidharze, Polyäthylen, Therephthalat- Harze, Polyäthylennaphthalat-Harze, Polybutylentherephthalat- Harze, Polycarbonat-Harze, Polyphenylensulfid-Harze, Poly(1,4- Cyclohexan-Dimethylentherephthalat)-Harze, Polyallylat-Harze, flüssigchristalline Polymere und dergleichen.

Die leitfähige Paste, in der Isolierpartikel dispergiert sind, ist ihrerseits eine Zusammensetzung, bestehend aus einem iso lierenden organischen Bindeharz als Matrix und feinen elek trisch leitfähigen Partikeln, die als dispergierte Phase in die Matrix aus isolierendem Bindemittel eingebracht werden. Die Art des Bindeharzes als Matrixphase in der leitfähigen Paste kann weitgehend beliebig sein, z. B. aus thermoplastischen oder warm härtenden Harzen bestehen, wobei letztere wegen ihrer guten Hitzebeständigkeit und mechanischen Stabilität nach dem Aushär ten bevorzugt werden, auch wegen ihrer Standfestigkeit gegen über Druckkräften, die beim Verbinden von Elektrodenanschlüssen unter Verwendung der erfindungsgemäßen Anschlußfolie angewendet und besser als von thermoplastischem Material aufgenommen wer den. Bei Bedarf können dem Matrix-Harz verschiedene Arten be kannter Zusätze beigemischt werden, beispielsweise Härtebe schleuniger, Fluß- oder Verlaufmittel, Dispersionsstabilisato ren, Schaumverhütungsmittel, Thixotropiefördermittel und der gleichen.

Das vorbeschriebene, die Matrix der Paste bildende Bindeharz wird mit den leitfähigen Partikeln verarbeitet, die der Paste ihre elektrische Leitfähigkeit verleihen. Als Partikelmaterial wählt man gewöhnlich Metalle, z. B. Silber, Kupfer, Gold, Nickel, Palladium und dergleichen oder auch Legierungen dieser Metalle. Silber- oder goldbeschichtete Partikel aus Kupfer oder anderen Grundmetallen wie auch aus Kunstharze eignen sich. Der durchschnittliche Durchmesser der leitfähigen Partikel liegt vorzugsweise im Bereich zwischen 0,1 bis 10 µm. Die Form der leitfähigen Partikel hat keine besonderen Beschränkungen, son dern kann unregelmäßig körnig, kugelig, flockig, abgeplattet, gezahnt, würfelförmig oder dergleichen sein. Die in der aus Bindeharz bestehenden Matrix dispergierte Menge leitfähiger Partikel liegt gewöhnlich im Bereich zwischen 10 bis 950 Ge wichtsprozent, bezogen auf das Bindeharz, um der Paste eine ausreichend hohe elektrische Leitfähigkeit zu verleihen.

Eine leitfähige Paste läßt sich durch gleichmäßiges Mischen des oben beschriebenen isolierenden Bindeharzes und der leitenden feinen Partikel in einem vorbestimmten Verhältnis zubereiten, gegebenenfalls mit Verdünnung durch Zugabe eines organischen Lösungsmittels. Zur Bereitung der erfindungsgemäßen Anschlußfo lie muß die leitfähige Paste außerdem mit elektrisch isolieren den Partikeln aus organischem oder anorganischem Material ver mischt werden, für das Polymere mit mehr oder weniger Elasti zität bevorzugt werden, z. B. Polymethylmethacrylat-Harze, Po lyamid-Harze, Polystyren-Harze, Benzoguanamin-Harze, Phenol- Harze, Epoxy-Harze, Aramid-Harze, Acrylnitril-Budatien-Copoly merkautschuk, Polychloropren-Kautschuk, Silicon-Gummi und der gleichen. Polyamide und davon abgeleitete Harze, wie Nylon, Aramid-Harze, Polyimid-Harze, werden besonders bevorzugt im Hinblick auf ihr gutes ausgeglichenes Verhalten bezüglich Lö sungswiderstandsfähigkeit, Elastizitätsmodul, Formbarkeit zu Partikeln, Ölabsorptionsfähigkeit, Adhäsionsverhalten und der gleichen. Wichtig ist ferner, daß das Polymermaterial zur Bil dung der Isolierpartikel einen bei 80°C oder höher, vorzugswei se bei 120°C oder höher liegenden Schmelzpunkt aufweist, so daß die Partikel ihre eigene ursprüngliche Form auch bei der Heiß schweißverarbeitung beibehalten, die gewöhnlich unter Druck bei einer Temperatur von 80°C oder darüber durchgeführt wird. Wenn aus festem anorganischem Material bestehende Partikel in der Anschlußfolie als Isolierpartikel verwendet werden, können beim Verbindungsvorgang der Elektroden mit der Anschlußfolie Schwie rigkeiten dadurch auftreten, daß die Isolierpartikel durch die auf die Anschlußfolie bei erhöhter Temperatur ausgeübte Druck kraft eventuell brechen, besonders dann, wenn das Partikelmate rial relativ spröde ist. Selbst wenn die Isolierpartikel nicht brechen sollten, besteht ein mögliches anderes Problem darin, daß die aus leitfähiger Paste bestehende Schicht, die den vor springenden Punkt des Partikels bedeckt, eventuell durch einen scharfkantigen Vorsprung des Partikels durchbrochen wird und Isolierpartikel in der leitfähigen Paste unbedeckt verbleiben, was die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung durch die Anschlußfolie stark herabsetzt. Die Form der Isolierpartikel hat ebenfalls keine besonderen Beschränkungen, sondern kann un regelmäßig körnig, kugelig, flockig, abgeplattet, gezahnt oder kubisch sein. Es kann zweckmäßig sein, daß wenigstens die Au ßenschicht des Isolierpartikels eine poröse Struktur aufweist mit einer Porosität im Bereich zwischen beispielsweise 5 bis 80 %.

Vorzugsweise hat das Material der Isolierpartikel oder wenig stens deren Deckschicht, angenommen daß es sich um ein Polymer handelt, einen Löslichkeitsparameter-Wert, der um 2 oder vor zugsweise um 1 oder mehr größer ist als der Wert des die Ma trixphase bildenden Bindeharzes der leitfähigen Paste, um eine gute Verträglichkeit zwischen der Matrixphase und den darin dispergierten Isolierpartikeln sicherzustellen. Diese Bedingung ist außerdem günstig, um das Durchbrechen der schablonierten leitfähigen Schicht durch die vorspringenden Punkte der Iso lierpartikel zu verhindern, was durch die gute Adhäsion zwi schen den genannten Phasen gewährleistet ist.

Der Durchmesser d der Isolierpartikel sollte in Beziehung ste hen zur Dicke t der schablonierten leitfähigen Schicht, die üblicherweise im Bereich zwischen 5 und 30 µm liegt und aus der leitfähigen Paste besteht. Der Durchmesser d der Isolierparti kel sollte vorzugsweise wenigstens ein Drittel von oder noch besser wenigstens gleich t betragen, nämlich die Dicke der aus leitfähiger Paste gebildeten Schicht, gemessen an der Stelle, an der sich in ihr keine Isolierpartikel befinden. Ist der Durchmesser d der Isolierpartikel zu klein, können durch sie in einer Deckschicht der leitfähigen Paste kaum Vorsprünge entste hen, da die Partikel vollständig eingebettet sind in ihr eine flache und glatte Oberfläche ohne Vorsprünge bilden. Der Durchmesser d der Isolierpartikel sollte den fünffachen oder oder vorzugsweise zweifachen Wert der Schichtdicke t nicht überschreiten. Die untere Grenze des Durchmessers d der Iso lierpartikel liegt bei ungefähr 1/3 der Schichtdicke t. Zusätz lich sollte bei der Wahl des Partikeldurchmessers die Breite w der zu Leiterbahnen aufgebrachten leitfähigen Schicht berück sichtigt werden, wenn w klein ist. Beispielsweise sollte d kleiner sein als die Leiterbahnbreite w oder vorzugsweise als die Hälfte von w. Bei zu großem Partikeldurchmesser d treten Schwierigkeiten auf bei der Formung feinunterteilter bzw. abge grenzter Leiterbahnen aus einer solch grobe Isolierpartikel enthaltenden leitenden Paste. Normalerweise liegt der Durch messer der Isolierpartikel im Bereich zwischen 1 bis 100 µm.

Auch die Menge der mit der leitfähigen Paste zu vermischenden Isolierpartikel ist wichtig. Da die Isolierpartikel innerhalb der nach einem Leiterbahnmuster aufgebrachten leitfähigen Schicht gleichmäßig verteilt sein sollten, befinden sie sich in einer Dichte bzw. Häufigkeit vorzugsweise von wenigstens 20 Partikeln oder noch besser wenigstens 50 Partikeln pro Quadrat millimeter unter der Annahme in der Paste, daß sie sich inner halb der Schicht nicht senkrecht zur Schichtebene überlappen. Als grobe Regel werden die Isolierpartikel in einer Menge zwi schen 5 bis 500 Volumenteilen, vorzugsweise zwischen 5 und 100 Volumenteilen pro 100 Volumenteilen mit der leitfähigen Paste vermischt.

Die nach einem Muster aufgebrachte leitfähige Schicht der er findungsgemäßen heißschweißbaren Anschlußfolie wird aus der vorbeschriebenen zusammengesetzten, die Isolierpartikel enthal tenden leitfähigen Paste nach einer bekannten Methode geformt, am zweckmäßigsten durch ein Siebdruckverfahren unter Anwendung eines geeigneten Siebes, dessen Maschenweite groß genug ist, um noch relativ grobe Isolierpartikel durchzulassen. Wenn die oben beschriebenen Parameter sorgfältig ausgewählt oder bezüglich der Bestandteile der zusammengesetzten leitfähigen Paste kon trolliert sind, bilden sie Vorsprünge auf der Oberfläche der so hergestellten modellierten Schicht, die von den darunterliegen den Isolierpartikeln angehoben ist und so eine unebene oder rauhe Oberfläche hat, deren Rauhigkeit vorzugsweise zwischen 2 bis 80 µm betragen sollte. Selbst wenn die durch Siebdruck ent stehende leitfähige Schicht eine glatte Oberfläche ohne Vor sprünge aufweist, so erlangen dennoch die nicht von darin ent haltenen Isolierpartikeln unterstützten Schichtabschnitte eine verringerte Dicke, oder sie schrumpfen durch Verdampfung des in der Paste enthaltenen Lösungsmittels, weil die durch Isolier partikel erhöht bleibenden Abschnitte auch durch Verdampfung des Lösungsmittels nicht soweit schrumpfen können, so daß folg lich auch in diesem Fall Vorsprünge entstehen. Es ist hierbei wichtig, daß keine Isolierpartikel bloßgelegt werden und von der Schicht der leitfähigen Paste unbedeckt bleiben. Mit ande ren Worten, die Oberfläche der leitfähigen Schicht bildet durchweg die leitfähige Paste, in der keine Isolierpartikel bloßgelegt sind. In diesem Zusammenhang sollte die Dicke der Deckschicht der leitfähigen Paste auf der Oberseite der Iso lierpartikel in den vorspringenden Bereichen zwischen 0,1 bis 50 µm betragen.

Es ist zweckmäßig, die auf vorbeschriebene Art auf das isolie rende Substrat aufgebrachte leitende Schicht mit einer Schicht aus einem in geschmolzenem Zustand fließfähigen isolierenden Klebharz zu überziehen, wobei sich die Überzugsschicht wahlwei se auch bis auf die Oberflächenbereiche des Substrates erstrec ken kann, die keine modellierte leitfähige Schicht tragen. Fig. 1 zeigt eine solche Anschlußfolie in einem senkrecht zur Ebene der Folie verlaufenden Querschnitt. Dort sind auf eine Oberflä che des Substrates 1 (Film, Folie oder Platte) Leiterbahnen oder Leiterzüge 2 als in Form dieser schablonierten elektrisch leitenden Schicht vorgesehen, die aus einer die Matrix-Phase bildenden leitfähigen Paste 2a und darin eingebetteten Isolier partikeln 2b besteht, die auf der Oberfläche der Leitschicht 2 Vorsprünge bilden. Die modellierten Leiterzüge 2 der Leit schicht sind mit einer Schicht 4 aus schmelzfließendem isolieren den Klebstoff überzogen, die hier nicht auf die Oberfläche der Leitschicht 2 begrenzt ist, sondern sich bis auf die von Leit schichtbereichen 2 freie Oberfläche des Substrats 1 erstreckt.

Für die Überzugsschicht 4 auf der Oberfläche der aufgrund der Isolierpartikel 2b mit Vorsprüngen versehenen Leitschicht 2 können verschiedene Arten von schmelzfließfähigem isolierenden Kunstharz benutzt werden. Der Hauptbestandteil eines solchen Klebers kann ausgewählt werden aus der Gruppe, bestehend aus Mischpolymeren von Äthylen und Vinylazetat, nicht modifiziert oder modifiziert mit Carboxyl-Gruppen, Mischpolymeren aus Äthy len und Alkylacrylat, z. B. Äthylacrylat und Isobutylacrylat, Polyamid-Harzen, Polyester-Harzen, Poly(methylmethacrylat)-Har zen, Polyvinyläther-Harzen, Polyvinylbutyral-Harzen, Polyure thanen, mischpolymerischen SBS-Kautschuks, nicht modifiziert oder modifiziert mit Carboxyl-Gruppen, S-I-S-Typ-Mischpolymeren des Styren und Isopren, SBS-Typ mischpolymerischen Harzen des Styrol, Äthylen und Butyrol, modifiziert oder nicht modifiziert mit Maleinsäure, Polybutadien-Kautschuks, Polychloropren-Kaut schuks, nicht modifiziert oder modifiziert mit Carboxyl-Grup pen, Styrol-Butadien-Kautschuks, Polychloropren-Kautschuks, nicht modifiziert oder modifiziert mit Carboxyl-Gruppen, Kaut schuk aus Styren-Butadien-Mischpolymerisaten, Isobutylen-Iso pren-Mischpolymerisaten, Kautschuks aus Acrylnitril-Butadien- Mischpolymerisaten, nicht modifiziert oder modifiziert mit Car boxyl-Gruppen, EpoxyHarzen, Silicon-Kautschuks und dergleichen.

Wahlweise oder eher vorzugsweise wird dem isolierenden Kleb stoff für die Überzugsschicht 4 bei Bedarf ein bekanntes Kleb rigkeitsmittel zugemischt. Beispiele geeigneter Klebrigkeits mittel (tackifier) sind Harze und deren Derivate, Terpen-Harze, Mischpolymere des Terpen und Phenol, Petroleum-Harze, Coumaron- Indol-Harze, Harze auf Styrolbasis, auf Isoprenbasis, Alkylphe nol-Harze, phenolische Harze und dergleichen, die entweder ein zeln oder in Kombination zur zweien oder mehreren angewendet werden. Andere wahlweise dem Isolierharz zugegebene Zusätze um fassen Reaktionshilfen oder Quervernetzungsmittel, wie Phenol- Harze, Polyole, Isocyanate, Melaminharze, Harnstoffharze, Uro tropinverbindungen, Säureanhydride, organische Peroxide, Me talloxide, Metallsalze organischer Säuren, Chrom-Trifluorazeta te, Alkoxide des Titan, Zirkonium oder Aluminium, organometal lische Verbindungen, wie Dibutyltinoxide, Photopolymerisations- Initiatoren, wie 2,2-Diethoxy-Acetophenon und Benzil, Sensibi lisatoren, wie Amine, Phosphorverbindungen und Chlorverbindun gen sowie Aushärtungsmittel, Vulkanisierungsmittel, Modifikato ren, Alterungsverzögerer, Mittel zur Erhöhung der Warmfestig keit sowie der Wärmeleitfähigkeit, Weichmacher, Farbstoffe, Vernetzungsmittel, Metallabscheidungsmittel usw.

Die Überzugsschicht 4 kann auf der Oberseite der leitfähigen Schicht 2 durch ein beliebiges bekanntes Verfahren aufgebracht werden, wie Siebdruck, Gravurdruck, Aufrollen, Beschichten mit tels einer Schiene, eines Stabes oder Messers, durch Rakeln, Aufspritzen oder Aufschleudern und dergleichen, zumal die Über zugsschicht 4 sich bis über Flächenbereiche der Substratfolie 1 erstrecken kann, auf denen sich keine Leitschicht 2 befindet, wobei das Siebdruckverfahren bevorzugt wird. Die Überzugs schicht 4 aus isolierendem Klebstoff sollte eine Dicke im Be reich zwischen 1 bis 50 µm haben. Falls ihre Dicke zu gering ist, läßt sich der mit dem Aufbringen der isolierenden Kleb stoffschicht erwünschte Effekt selbstverständlich nicht errei chen. Ist die Schichtdicke zu stark, können zwischen der model lierten Leitschicht 2 und dem Elektrodenanschluß elektrische Anschlußfehler entstehen, beispielsweise auf einer Schaltungs platte nach der Heißverschweißung.

Ein zweckmäßiger Weg zur Steuerung der Dicke der beispielsweise mittels Siebdruck aufgebrachten Überzugsschicht 4 aus isolie rendem Klebstoff besteht darin, daß man seine Viskosität oder Konsestenz mittels eines organischen Lösungsmittels einstellt. Geeignete organische Lösungsmittel werden selbstverständlich nach Art des Klebharzes, jedoch gewöhnlich aus der folgenden Stoffgruppe ausgewählt, und zwar aus Estern, Äthern, Äther estern, Kohlenwasserstoffen, chlorierten Kohlenwasserstoffen, Alkoholen und dergleichen, wobei Ester, Ketone und Ätherester bevorzugt werden. Spezielle Beispiele für organische Lösungs mittel sind Methylazetat, Äthylazetat, Isopropylazetat, Iso butylazetat, n-Butylazetat, Amylazetat, Methyl-Äthyl-Ketone, Methyl-Isoamyl-Ketone, Methyl-n-Amyl-Ketone, Äthyl-n-Amyl-Keto ne, di-Isobutyl-Ketone, Methoxy-Methyl-Pentanon, Zyklohexanon, Diazetonalkohol, Äthylenglycol-Monomethyläther-Azetat, Äthylen glycol-Monoäthyläther-Azetat, Äthylenglycol-Monobutyläther-Aze tat, Metoxibutyl-Azetat, Diäthylenglycol-Monomethyläther-Aze tat, Diäthylenglycol-Monoäthyläther-Azetat, Diäthylenglycol-Mo noäthyläther-Azetat, Diäthylenglycol-Monobutyläther-Azetat, Trichloräthan, Trichloräthylen, di-(n-Butyl)Äther, Diisolamyl äther, n-Butylphenyläther, Propylenoxid, Furfurale, Isopropyl alkohol, Isobutylalkohol, Amylalkohol, Zyklohexanol, Benzen, Toluen, Xylen, Isopropyl-Benzen, Masut, Erdöl-Naphtha und der gleichen.

Fig. 2 veranschaulicht eine Leiterplatine oder Schaltungsplatte 3 mit Elektrodenanschlüssen 5 nach ihrer Heißschweißung mit der erfindungsgemäßen Anschlußfolie im Querschnitt. Beim Anpressen einer Anschlußfolie unter Anwendung von Wärme gegen die Schal tungsplatte 3 in solcher Lage, daß sich jeder der Elektrodenan schlüsse 5 in Kontakt mit einem der Leiterzüge der modellierten Leitschicht 2 befindet, wird das die Oberfläche jedes der Lei terzüge 2 abdeckende schmelzfließende Isolierharz 4 aus dem Raum zwischen dem Elektrodenanschluß 5 und dem Leiterzug 2 her ausgedrückt und somit zwischen diesen ein elektrischer Anschluß hergestellt, vorausgesetzt, daß die Dicke der Deckschicht 4 aus Isolierharz nicht zu stark ist, wobei das aus dem Abstand durch Schmelzfluß beseitigte bzw. wegfließende Isolierharz sich zwi schen zwei Leiterzügen 2 ansammelt und somit eine Klebebindung zwischen der Schaltungsplatte und der Anschlußfolie erzeugt, eine elektrische Isolierung zwischen zwei Leiterzügen 2 und da mit zwischen den beiden Elektronenanschlüssen selbst dann ge währleistet, wenn eine fließende Deformierung der Leiterzüge 2 stattfinden sollte.

Die vorbeschriebene heißverschweißbare Anschlußfolie nach der Erfindung ist vorteilhaft in Bezug auf eine hohe Zuverlässig keit der dadurch hergestellten elektrischen Anschlüsse sowie der elektrischen Isolierung zwischen benachbarten Anschlußelek troden 5. Ein Problem dieser Anschlußfolie besteht darin, daß mit immer weiter abnehmender Breite der Elektrodenanschlüsse 5 und ihres Teilungsmaßes der Siebdruck-Auftrag der modellierten Leitschicht 2 manchmal unvollständig wird, weil die für den Druck benutzte leitfähige Paste 2a relativ grobe Isolierparti kel 2b enthält. Im Rahmen der Erfindung wurde gefunden, daß sich dies Problem lösen läßt, wenn die leitfähige Schicht 2 einen doppelschichtigen Aufbau erhält, dessen mit der Substrat folie 1 in Kontakt stehende Unterschicht aus einer leitfähigen Paste 2a ohne Isolierpartikel und dessen bei Anwendung der An schlußfolie mit den Elektrodenanschlüssen 5 auf der Schaltungs platte 3 in Kontakt kommende Oberschicht aus leitfähiger Paste 2a besteht, der elektrisch isolierende, relativ grobe Partikel 2b beigemischt bzw. eingearbeitet sind. Eine heißverschweißbare Anschlußfolie dieses Aufbaus ist in Fig. 3 als ein senkrecht zur Folienebene verlaufender Querschnitt dargestellt.

Eine Anschlußfolie dieser Art ist entsprechend Fig. 3 in der Weise hergestellt, daß auf einer elektrisch isolierenden fle xiblen Substratfolie 1 zuerst die schablonierte elektrisch lei tende Schicht 2 und anschließend eine isolierende, schmelzflie ßenden Klebstoff enthaltende Überzugsschicht 4 aufgebracht wird, wobei die, leitfähige Schicht 2 einen Doppelschichtaufbau besitzt, bestehend aus einer Unterschicht 2A aus leitfähiger Paste, die, mit der Substratfolie 1 in Klebebindung steht, sowie aus einer Oberschicht 2B, die aus einer mit Isolierpartikeln 2b vermengten leitfähigen Paste 2a gebildet ist. Die die beiden Schichtlagen 2A und 2B umfassende schablonierte leitfähige Schicht 2 wird beispielsweise im Siebdruckverfahren aufge bracht, wobei man zuerst die schablonierte Unterschicht 2A mit tels herkömmlicher leitfähiger Paste oder Tinte aufdruckt und dann die Oberschicht 2B mit gleichem Leiterbahnen verlauf aus mit Isolierpartikeln 2b vermischter leitfähiger Paste 2a aufbringt. Die Dicke der leitfähigen Unterschicht 2A liegt vorzugsweise im Bereich zwischen 0,5 bis 25 µm und die Dicke der Oberschicht 2B vorzugsweise im Bereich zwischen 0,5 bis 25 µm, wobei die Vorsprünge auf der Oberseite der leitfähi gen Schicht eine Höhe zwischen 2 bis 80 µm haben sollten. Die übrigen Vorschriften für die Oberschicht 2B sind ungefähr die gleichen wie diejenigen für die im Zusammenhang mit Fig. 1 beschriebene einlagige Leitschicht 2.

Im folgenden wird die erfindungsgemäße heißverschweißbare An schlußfolie anhand von Beispielen zusätzlich erläutert.

Beispiel 1

Eine mit Isolierpartikeln vermischte elektrisch leitfähige Paste für den Siebdruck wurde auf folgende Weise zubereitet. Zunächst wurden 100 Gewichtsteile Epoxy-Harz vom Typ Bisphenol A als organisches Bindemittel mit 70 Gewichtsteilen Silberpul ver gleichmäßig vermischt, bestehend aus flockigen Partikeln innerhalb eines Durchmesserbereiches von 1 bis 3 µm. Zugemischt wurden ferner 3 Gewichtsteile eines Härtebeschleunigers auf Aminbasis für das Epoxy-Harz und jeweils 1 Gewichtsteil eines Flußmittels, Dispersionsstabilisators, Antischäummittels und eines Thixothropie-Fördermittels unter Zugabe einer geeigneten Menge Verdünnungsmittels, das im Volumenverhältnis 7 : 3 aus einer Mischung von Toluol und Methyläthylketon besteht. 30 Vo lumenteile eines feinen Pulvers aus abgebundenem Phenolharz mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von ungefähr 20 µm und einer Druckfestigkeit von 3,9 kg/m² bei 10%iger Verformung wurden anschließend jeweils 100 Volumenteile der leitfähigen Paste, bezogen auf die darin enthaltenen Feststoffe, zugefügt. Die so hergestellte leitfähige Paste besaß nach Trocknen und Abbinden eine Druckfestigkeit von 5,0 kg/m² bei 10%iger Deformation.

Mit der zubereiteten leitfähigen Paste wurde der Siebdruck auf einer 25 µm dicken flexiblen Substratfolie aus Polyäthylen- Naphthalat-Harz durchgeführt, um eine modellierte leitende Schicht mit einer Dicke von 25 µm herzustellen, wobei die mo dellierten Leiterbahnen nach dem Trocknen voneinander einen Abstand von 0,3 mm und jeweils eine Breite von 0,15 mm besaßen.

Eine isolierende schmelzfließende Klebstoffzusammensetzung wur de getrennt zubereitet durch gleichmäßiges Vermischen von 100 Gewichtsteilen eines carboxyl-modifizierten NBR und 40 Ge wichtsteilen eines Klebrigkeitsmittels (tackifier) auf Alcyl phenol-Basis sowie von jeweils 1 Gewichtsteil Phenol-Harz als Verzögerungsmittel, Titandioxid zur Verbesserung der Wärmewi derstandsfähigkeit und einem Vernetzungsmittel auf Aminosilan- Basis, worauf eine Verdünnung erfolgte durch eine 1 : 1 Volumen- Mischung aus Erdölnaphtha und Butylcarbitol, worauf die Zusam mensetzung einen Feststoffanteil von 35% Gewichtsanteil besaß.

Die mit der schablonierten leitfähigen Schicht versehene Sub stratfolie wurde mit dem gemäß obigen Angaben zubereiteten iso lierenden schmelzfließenden Klebstoff mit Hilfe eines Streich stabes (bar-coater) überzogen und zwar in einer Schichtdicke von 10 µm nach dem Trocknen. Heißverschweißbare Anschlußfolien nach der Erfindung wurden anschließend durch Zerschneiden des nach obigem Beispiel angefertigten Erzeugnisses in vorbestimm ten Abmessungen hergestellt.

Die daraus erhaltenen Anschlußfolien wurden jeweils mit einer Schaltungsplatte heißverschweißt, die Elektrodenanschlüsse aus transparentem elektrisch leitfähigem ITO-Film mit spezifischen Oberflächenwiderstand von 30 Ohm besaß, wobei die Pressung bei 140°C 12 sek. bei einem Druck von 30 kg/cm² durchgeführt wurde. An der so hergestellten, aus Schaltungsplatte und Anschlußfolie bestehenden Einheit wurde der elektrische Widerstand zwischen einem Elektrodenanschluß der Platte oder Platine und einer Lei terbahn der Leitschicht auf der Anschlußfolie gemessen, nachdem ein Alterungstest auf zwei verschiedene Arten durchgeführt worden war. Bei dem einen Alterungstest wurde die Einheit einem 1000fach wiederholten Aufheiz- und Abkühlzyklus ausgesetzt, dessen Hochtemperaturstufe bei 85°C 30 min. und dessen Nieder temperaturstufe bei -30°C 30 min. dauerte. Die Widerstandsmes sung wurde entweder unmittelbar nach den Heiz- und Kühlzyklen als Hitzeschock oder nach dem Verbleiben in einer Atmosphäre mit 95% relativer Luftfeuchtigkeit bei 60°C nach 240, 500 und 1000 Stunden vorgenommen, woraus sich die elektrischen Wider standswerte (Ohm) entsprechend Tabelle 1A mit Durchschnittswert Maximalwert und Minimalwert unter den jeweiligen Meßbedin gungen ergaben. Ein anderer Alterungstest wurde ohne den Hitze schocktest durchgeführt, wobei die Einheit bei hoher Temperatur von 60°C hoher relativer Luftfeuchtigkeit von 95% ausgesetzt blieb. Die elektrischen Widerstandsmessungen wurden entweder unmittelbar nach Herstellung oder nach einer Testdauer von 240, 500 und 1000 Stunden unter der beschriebenen Atmosphäre vorge nommen, woraus sich die Werte entsprechend Tabelle 1B ergaben.

Vergleichsbeispiel 1

Der Versuchsvorgang wie beim Beispiel 1 wurde wiederholt mit dem Unterschied, daß die mit der leitfähigen Paste vermischten Partikel aus gehärtetem Phenol-Harz ersetzt wurden durch die gleiche Volumenmenge silber-plattierter kugelförmiger Partikel aus Nickel, deren durchschnittlicher Durchmesser bei ungefähr 20 µm, deren Koeffizient für die Durchmesserveränderung bei 8% und deren Druckfestigkeit bei 16,3 kg/mm² bei 10%iger Deforma tion lag. Die Tabellen 1A und 1B zeigen auch diese Meßergebnis se für den elektrischen Widerstand in Ohm, wobei die Messungen wie im Beispiel 1 jeweils nach Durchführung von Alterungstests, nach den Aufheiz- und Abkühlzyklen im Anschluß an die Hochtem peraturphase bzw. nach dem Test mit hoher Luftfeuchtigkeit aus geführt worden sind.

Tabelle 1A

Tabelle 1B

Beispiel 2

Eine elektrisch leitfähige Paste wurde hergestellt durch gleichmäßige Vermischung von 100 Gewichtsteilen einer härtbaren Harzmischung, bestehend aus einem gesättigtem copolymeren Poly esterharz mit durchschnittlichem Molekulargewicht zwischen 20.000 bis 25.000, einem Hydroxy-Wert (Alkalitätswert) von 6.0 mg KOH/g, einem Säurewert von 1,0 mg KOH/g und einem Löslich keitsparameter von 9,2, - sowie einem Biuret-Trimers aus mit Methyläthylketoxime geblockten Hexamethylen di-isocyanat. Die Mischung wurde vervollständigt mit 870 Gewichtsteilen flockiger Silberpartikel von 1 bis 3 µm Durchmesser sowie jeweils 5 Ge wichtsteilen eines polymerischen Verlauf- oder Flußmittels sowie feinverteiltem Siciliciumoxidpulver als Thixotropie-För dermittel, wobei zur Verdünnung 200 Gewichtsteile Äthyl-Carbi tol zur Erzielung der leitfähigen Paste zugegeben wurden.

Der soweit zubereiteten leitfähigen Paste wurden für jeweils 100 Volumenteile des in ihr enthaltenen Feststoffanteils 45 Vo lumenteile eines Nylonpulvers zugemischt, bestehend aus schwam migporösen Partikeln mit 30%iger Porosität, einer Druckfestig keit von 3,0 kg/mm² bei 10%iger Deformation, einem durch schnittlichen Partikeldurchmesser von 30 µm und einem Varia tionskoeffizient des Partikeldurchmessers von 7%, und zwar als Isolierpartikel.

Heißverschweißbare Anschlußfolien wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 durch Siebdruck unter Verwendung der zuberei teten leitfähigen Paste hergestellt, die mit den porösen Nylon partikeln vermischt und denselben Bewertungstest wie im Bei spiel 1 bezüglich des elektrischen Widerstandes zwischen den Elektrodenanschlüssen einer Leiterplatine und der schablonier ten leitfähigen Schicht der Anschlußfolie unterworfen. Die nachfolgenden Tabellen 2A und 2B geben die entsprechenden Test ergebnisse in Ohm-Widerstandswerten an, die durch Messungen nach Belassung in einer Hochtemperaturatmosphäre mit hoher Luftfeuchtigkeit gewonnen wurden, und zwar nach dem bzw. vor dem Hitzeschocktest.

Beispiel 3 bis 5

Der Untersuchungsvorgang bei jedem dieser Beispiele entsprach genau demjenigen des vorbeschriebenen Beispiels 2 mit der Aus nahme, daß die porösen Nylonpartikel durch dasselbe Volumen anderer Nylonpartikel entsprechend der nachfolgenden Abstu fungsliste ersetzt worden sind.

Beispiel 3: durchschnittlicher Partikeldurchmesser um 5 µm; Änderungskoeffizient des Partikeldurchmessers 4%; Porosität 30%.

Beispiel 4: durchschnittlicher Partikeldurchmesser um 80 µm; Änderungskoeffizient des Partikeldurchmessers 8%; Porosität 30%.

Beispiel 5: durchschnittlicher Partikeldurchmesser um 30 µm; Änderungskoeffizient des Partikeldurchmessers 120%; Porosität 30%.

Die Ergebnisse der Bewertungstest sind ebenfalls in den Tabel len 2A und 2B angegeben.

Tabelle 2A (Teil 1)

Tabelle 2A (Teil 2)

Tabelle 2B (Teil 1)

Tabelle 2B (Teil 2)

Beispiel 6 und Vergleichsbeispiel 2

Ein 25 µm dicker PET-Film als Substratfolie wurde mit einer in Linien- oder Leiterbahnmuster aufgebrachten elektrisch leitfä higen Schicht mit Doppelschichtaufbau versehen, wobei die Lei terbahnbreite 0,15 mm und der Abstand zwischen benachbarten Leiterbahnen 0,3 mm betrug. Das Aufdrucken erfolgte mit der nach Beispiel 1 zubereiteten leitfähigen Paste vor deren Vermi schung mit isolierenden Phenolharz-Partikeln und anschließend mit der gleichen leitfähigen Paste, nachdem ihr die isolieren den Phenolharz-Partikel beigemischt worden waren. Anschließend wurde die leitfähige Schicht mit dem gleichen isolierenden schmelzfließenden Kleber wie im Beispiel 1 überzogen und so die vollständige heißverschweißbare Anschlußfolie vervollständigt. Die Dicke der durch den ersten und zweiten Aufdruck gebildeten Schichten betrug 10 µm bzw. 20 µm nach dem jeweiligen Trock nungs- und Aushärtungsvorgang.

Für das Vergleichsbeispiel 2 wurde eine andere heißverschweiß bare Anschlußfolie auf die gleiche Art wie zuvor hergestellt, jedoch mit der Ausnahme, daß die mit isolierenden Phenolharz- Partikeln vermischte leitfähige Paste für die Oberschicht er setzt wurde durch die gleiche leitfähige Paste wie beim Ver gleichsbeispiel 1, die mit silberplattierten Nickelpartikel vermischt wurde.

Diese Anschlußfolien wurden auf die gleiche Weise wie im Bei spiel 1 Bewertungsuntersuchungen unterworfen, deren Ergebnisse in den Tabellen 3A und 3B in Ohm als elektrische Widerstands werte angegeben worden sind, die durch die Messungen nach Be lassung in einer Hochtemperaturatmosphäre bei hoher Luftfeuch tigkeit entstanden, und zwar nach dem bzw. vor dem Hitzeschock test.

Tabelle 3A

Tabelle 3B

Claims

1. Heißverschweißbare Anschlußfolie, die als einheitli ches Bauteil umfaßt:

a) eine aus elektrisch isolierendem und flexiblem Mate rial hergestellte Substratfolie,
b) eine auf der Oberfläche der Substratfolie in Form ei nes Leitermusters aufgebrachte elektrisch leitfähige Schicht aus einer leitfähigen Paste, die mit elektrisch isolierenden Partikeln mit Druckfestigkeiten bei 10%iger Deformation zwischen 3,0 kg/mm² und 16,3 kg/mm² derart ver mischt ist, daß die isolierenden Partikel von der leitfähi gen Schicht nach allen Seiten vollständig bedeckt sind, je doch an der Oberfläche der aus leitender Paste bestehenden Schicht Vorsprünge gebildet sind, und
c) eine Überzugsschicht aus elektrisch isolierendem schmelz-fließfähigem Klebstoff auf der Oberfläche der in Form eines Leitermusters aufgebrachten leitfähigen Schicht.

2. Anschlußfolie nach Anspruch 1, bei der die Überzugs schicht aus elektrisch isolierendem schmelz-fließfähigem Klebstoff sich bis auf die von der aufgebrachten leitfähi gen freien Oberfläche der Substratfolie erstreckt.

3. Anschlußfolie nach Anspruch 1, bei der die Substrat folie eine Dicke im Bereich zwischen 10 bis 50 µm aufweist.

4. Anschlußfolie nach Anspruch 1, bei der die leitfähige Paste ein Verbundmaterial ist, das aus einem isolierenden organischen Bindeharz als Matrix und in dieser dispergier ten feinen bzw. kleinen elektrisch leitenden Partikeln be steht.

5. Anschlußfolie nach Anspruch 4, bei der die elektrisch leitfähigen bzw. kleinen Partikel einen durchschnittlichen Partikeldurchmesser im Bereich zwischen 0,1 bis 10 µm auf weisen.

6. Anschlußfolie nach Anspruch 1, bei der die elektrisch isolierenden Partikel aus einem Polymermaterial hergestellt sind.

7. Anschlußfolie nach Anspruch 1, bei der die in Form eines Leitermusters aufgebrachte elektrisch leitfähige Schicht eine Dicke im Bereich von 5 bis 30 µm aufweist.

8. Anschlußfolie nach Anspruch 1, bei der die elektrisch isolierenden Partikel einen Partikeldurchmesser von wenig stens 1/3 der Dicke der in Form eines Leitermusters aufge brachten leitfähigen Schicht aufweisen.

9. Anschlußfolie nach Anspruch 1, bei der die Vertei lungsdichte der elektrisch isolierenden Partikel innerhalb der in Form eines Leitermusters aufgebrachten leitfähigen Schicht wenigstens 20 Partikel pro Quadratmillimeter auf weist.

10. Anschlußfolie nach Anspruch 1, bei der die aus elek trisch isolierendem schmelz-fließfähigem Kleber bestehende Überzugsschicht eine Dicke im Bereich von 1 bis 50 µm auf weist.

11. Anschlußfolie nach Anspruch 1, bei der die elektrisch isolierenden Partikel eine poröse Struktur mit einer Poro sität im Bereich zwischen 5 bis 80% aufweisen.

12. Anschlußfolie nach Anspruch 1, bei der die in Form eines Leitermusters aufgebrachte leitfähige Schicht einen Doppelschichtaufbau aufweist, der aus einer Unterschicht aus keine isolierenden Partikel enthaltenden elektrisch leitfähigen Paste und einer Oberschicht aus mit elektrisch isolierenden Partikeln vermischter elektrisch leitfähigen Paste besteht.

13. Anschlußfolie nach Anspruch 12, bei der die Unter schicht der in Doppelschichtaufbau in Form eines Leitermu sters aufgebrachten elektrisch leitfähigen Schicht eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 25 µm aufweist.

14. Anschlußfolie nach Anspruch 12, bei der die Ober schicht der in Doppelschichtaufbau in Form eines Leitermu sters aufgebrachten elektrisch leitfähigen Schicht eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 25 µm aufweist.