JPS62500828A - 電気的相互接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電気的相互接続手段 この発明は、電気コネクターに関し、特に、接着剤をベースにした電気的相互接 続手段に関する。

電子産業においては、電気回路を相互に接続するための、断面が薄くて経済的な 手段に対する需要が常に増大している。伝統的に、相互接続手段はハウジング、 接触端子、および多くの場合ロウ付けを用いることを必要としていた。

エラストマー状コネクターも、特に液晶表示体（ＬＣＤｓ）のような構成要素を 接続するために用いられている。本発明は、多くの用例において、ハウジング、 接触端子、Ｊ３よびロウ付げに対する必要性を排除する。また、本発明は、エラ ストマー状コネクターおよびそれらと連係する圧力支持Ｍ４造の必要性も排除す る。

多数の印刷回路基板、膜スィッチ、およびこれらに類するものが、電子産業によ り使用されている。前記回路は、しばしば所望の基板上へスクリーン印刷されて いる。スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ　ｐｒｉｎｔｉｎｇ　）は、エツチングあ るいは他の印刷技術よりも安全で簡単である。さらに、それは、特に可撓性基板 上に印刷するために用いられるときに、他の方法よりも容易に自動化され、且つ 、より経済的である。

ここに開示される本発明は、１つの基板上にスクリーン印刷された導電性回路痕 跡もしくは領域を、第２基板上の所望の導電性回路痕跡もしくは領域と機械的お よび電気的に相互に接続させる手段を提供する。前記第２基板上の導電性回路痕 跡もしくは領域は、前記第２基板上に必ずしもスクリーン印刷される必要はない 。

いずれの基板もスクリー〉・印刷された回路を有していない場合に、２つの基板 上の導電性回路痕跡もｂ＜は領域を相互に接続する１段は、我々の共に出願中の 米国特許出願、接酒性電気的相互接続手段、５ｅｒｉａｌ随６５７，７１７に開 示されている。

典ｉｌｌ的ｈスクリーン印刷が可能な導電性インクは、導電性材料の細かく分割 された粒子から構成され、これらの粒子は、直径」−のほぼ１５ミクロンの長軸 と、（よぼ３ミクロンの短軸とを有しく゛いＣ１ポリマー状媒体中に散在されで おり、前記ポリマー状媒体は、樹脂製結合剤１３よび溶剤から構成されでいる。

本発明によると、前記ベースとなる導電性インクの組成は、約１パーセントから 約５０パーセントの、大きくで本質的に楕円体状の導電性充満材粒子を加えるこ とにより変更され、前記粒子は平均寸法が、約１５ミクロンから約９０ミクロン の範囲にある。追加の樹脂製結合剤および溶剤す、前記インク・ベースの樹脂対 導電性固体の比率、および前記形成物のスクリーン印刷可能な特性を本質的に保 存するために加えられる。前記比較的大きい粒子は、個々のユニットおよび１鬼 （房）になったコニットの両方として、前記媒体に亘り不規則に散在される。結 果として生じる導体は、ｔｌ＆！ポリマー状媒体から構成され、同ポリマー状媒 体はその中に第１および第２の導電性］−ニットを有し、第１グループは、細か く分割された粒子から構成され、第２グループは、個々の粒子および塊となった より人きい粒子の両方から構成される。前記比較的大きい粒子のユニットは充分 に大きく、それゆえ、それらは、基板上に１ｆｔ　Ｖｉされた後、前記変更され た導電性インクの表面から突出することになる。

本発明によると、前記相互接続手段は、前記変更されたインク構成物を所望のパ ターンＣ基板ｊ−へスクリーン印刷がることにより作られる。次に、熱可塑性も しくは熱により活性化される接着剤からなど）層が、前記基板の表面上に堆積さ れ、特に前記インクを施された領域の露出された表面ｌ−に堆４ａされ、前記露 出された表面は他の基板上の導′市性領域に相Ｔｉに接続される（［、ととなる 。相互接続は、前記熱可塑性層が前記２−）の￥＃電性領域間Ｖ配置されるよう に、前記所望のｖ４域を重なり合う連通状態に位置決めすることにより行われる 。熱および圧力が前記′位置決めされた領域に加えられ、その結果、前記熱可塑 性層を軟化させるとともに、前記位置決めされた領域から流動させ、そして前記 突出している導電性粒子もしくは粒子の塊を露出させ、これらは次に、前記整列 された導電性領域と相互に接続する。

それに伴って、前記基板の包囲領域は前記接着剤により接着される。

本発明に従う前記変更されたインク構造物は、堅い、および柔軟な基板の両方の こ゛とき、種々な基板上に用いられることが可能である。前記構造物は、種々な パターンにスクリーン印ｔｉｌＩｌされることが可能である。一実施例において 、前記相互接続手段は、可撓性フィルムからなる連続ストリップ（帯材）で構成 され、前記連続ストリップは、その上に堆積された、複数の平行で長尺にされ且 つ変更された導電性インク痕跡を有し、前記痕跡の表面は本質的に、可撓性ケー ブル・コネクターを形成するよう、絶縁性熱可塑性接着剤により被覆される。前 記可撓性ケーブル・コネクターは、所望長さに切断されて、その長手に沿う任意 箇所で第２基板に接着されることができる。なぜなら、相互に接続する能力が前 記痕跡自体の中に組み込まれているからである。

ここに開示された発明は、点対点による行列の相互接続にとって特にイ１用であ る。そのような相互接続は、任意の露出された導電性痕跡もしくは領域で行うこ とができ、あるいは本発明によるインク痕跡を有する他の導電性領域と行うこと ができる。

この発明により作られる相互接続手段は、前記回路経路もしくは領域それ自体中 に接続能力を与え、それゆえハウジングの必要性がなく、２つの表面間の直接の 接続を可能にする。これは、他の非収縮性表面を有するガラス上にあるときに特 に有利である。さらに、これらの相互接続手段は、自動組立工程に特に適する。

この発明によると、これらの相互接続手段は、別々に大量に終端形成を行う能力 を与える。もし望まれれば、前記回路は標準のコネクターで終端を形成されるこ とが可能である。

また、ここに開示される相互接続手段は、電気的構成要素を基板に対して表面取 付けを行うためにも使用されることが可能である。前記手段は、リード線のない 構成要素を柔軟な、もしくは堅い基板のいずれに取付けるのにも、特に適してい る。

本発明の他の特徴に従って相互接続を行う方法。この方法は、第１絶縁部材を選 択する工程と、前記第１絶縁部材に少なくとも１つの導電性経路を塗布プる工程 であって、前記導電性経路が導電性インクの形態となっており、この導電性イン クは絶縁媒体を備え、この絶縁媒体は第１および第２グループの導電性ユニット を有し、前記第１グループは細かく分割された導電性の粒子であり、これらの粒 子は、連続的な導電性経路を形成するように、前記絶縁媒体に亘って均一に浮遊 かつ分散され、また前記第２グループは、前記絶縁媒体に亘って不規則に散在さ れた寸法のより大きい導電性ユニットであり、前記寸法のより大きい導電性ユニ ツ（−の幾つかが前記絶縁部材から外側へ突出している工程と、前記第１絶縁部 材上に固定された絶縁接着剤層を塗布して、前記少なくとも１つの導電性経路を 被覆する工程と、前記少なくとも１つの導電性経路を、前記第２絶縁部材上の少 なくとも１つの導電性手段に導通させる状態で位置決めし、それにより前記接着 剤層が、前記少なくとも１つの導電性経路および前記少なくとも１つの導電性手 段の間に配置されるようにする工程と、および、前記位置決めされた少なくとも １つの導電性経路および少なくとも１つの導電性手段に圧力を加えて、前記接着 剤が流動し、そして薄くなるようにし、それにより前記少なくとも１つの導電性 経路上の前記大きい導電性ユニットを突出させて、当該大寸法の導電性ユニット を前記接着剤層を通して突出させて、前記少なくとも１つの導電性手段と電気的 に接続させる工程とを具備している。

前記変更された導電性インク構造物および相互接続手段の用途が、以下の図面を 参照することにより理解されることができる。

第１図は、本発明により作られたケーブルの２つの区域と、当該２つの区域間の 重ね接合部の斜視図である。

第２図は、第１図の２−２線に沿う前記ケーブルの断面図である。

第３図は、第１図の３−３線に沿う前記重ね接合部の断面図である。

第４図は、本発明による点対点の行列結合を示す斜視国文・・ある。

第５図は、第４図の５−５線に沿う１つの行列結合の断面図である。

第６図は、第２基板上の回路に接続されている第１図のケーブルの破断断面図で ある。

第７図は、リード線のない構成要素を、本発明の手段により基板に対して表面取 付けを行う様子を示す破断分解斜視図である。

第８図は、第１図のクープルの区域、および変更されない導電性インクを自らの 上に有したケーブルの区域間の重ね接合部の断面の顕微鏡写真である。前記表面 は、光学顕微鏡により２００倍に拡大されている。

第９図は、５００倍に拡大された第８図の区域の顕微鏡写真である。

第１０図は、前記接合部には含まれていない２つの測定点間の結合された痕跡の 長さに対する、２つの導電性痕跡間の接合部がここに開示された本発明の手段に より接合されている場合の、変更された導電性インクを有する導入導電性痕跡の 長さと、変更されない導電性インクからなる導出導電性痕跡の長さとを通る合計 抵抗をプロットしたグラフの縮図である。

第１１図は、前記測定がいかにして行われたかを示す、第１０図に説明された重 ね接合部の概略図である。

第１および２図は、ケーブル基板１４および１６上に複数の導電性痕跡１２とし て堆積された導電性インク構造物１０を示している。この導電性インク構造物１ ０は、ベース・インク１８と、大きい導電性の粒子および粒子の房２０とから構 成されている。第２図に示されているように、前記粒子は前記インク・ベース１ ８内に完全に、または部分的に包含されている。この発明においては、電子工業 により印刷回路のために普通に使用されている一般の任意の導電性インクが、前 記インク・ベースとして使用されることが可能である。これらの導電性インクは 、住所をＷｉｌｉｉｎｇｔｏｎ　、　ｌ）ｅｌａｗａｒｅに有するＥ、Ｔ、　［ ）ｕｐｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｇｏｕｒｓ＆　Ｇｏ　、という会社、住所をＰｏｒｔ 　Ｈｕｒｏｎ、　Ｍｉｃｈｉｇａｎに有する。Ａ、ｃｈｅｓｉｏｎ　Ｃｏ１１ｏ ｉｄｓ　Ｑｏ　、という会社、および住所をＴｅｎ＋ｐｌｅ　Ｃ１ｔｙ　、　Ｃ ａ１ｉｆｏｒｎｉａに有するＡ　ｄｖａｎｃｅｄ　Ｃｏａｔｉｎｇｓ　ａｎｄ　 Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　Ｃｏｒｐ　、という会社のごとき、多数の会社から入手す ることができる。これらの導電性インクは、樹脂ベースと、複数の細かく分割さ れた導電性粒子とから構成され、これらの粒子は、普通は、直径が１５から２０ ミクロンで、厚さが０．５から３ミクロンの刈払範囲にある。種々な大きい導電 性の粒子も使用可能である。これらの粒子は、単一の金属、または銀、金、パラ ジウム、プラチナ、もしくはレニウムのような貴金属でコーティングされたベー ス金属、または貴金属でコーティングされた非金属粒子、または導電性の非金属 物質から作られることが可能である。しかし、これらの粒子は、前記インク・ベ ース内の前記細かく分割された粒子と矛盾しないように選択されなければならな い。インク構造物の変更が、１５から９０ミクロンの寸法範囲にある大ぎい楕円 体状粒子を用いてなされた。、３０から４５ミクロンの寸法範囲にある粒子が、 好ましい実施例において使用されている。一般に、前記導電性の領域もしくは痕 跡は、厚さが７．６から３８ミクロンの範囲にある。変更された導電性インク構 造物が、本発明に従い、銀でコーティングされた楕円体状のニッケル粒子を用い て用意された。負金属コーティングのある、または無いニッケルの楕円体状粒子 は、住所をＷｙｃｏｆｆ　、　Ｎｅｗ　Ｊｅｒｓｅｙに有するＮ　ｏｖａ−Ｍ　 ｅｔ　Ｃ：、　ｏｒｐｏｒａＮｏｎから入手することができる。

貴金属で被覆されたガラス球も使用することができる。

これらの球は、住所をＨａｓｂｒｏｕｃｋ　ＨＮｇｈｔｓ、　Ｎ　ｅＶ　Ｊ　ｅ ｌ”ｓｅｙに有するＰｏｔｔｅｒｓ　Ｉ　ｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　、Ｉ　ｎｃ、と いう会社から入手することができる。

上記したＳ電性インクは、効果的な導電性インク構造物の変更を行うために用い 得る、種々なタイプの粒子のうちの単なる例であることを理解すべきである。

前記変更されたインク構造物は、前記導電性インク・ベースからなる導電性充満 材の内容を調節して、約１から約５０までの体積百分率の大きい導電性粒子を含 むようにするとともに、元のインク・ベースの樹脂に対する導電性充満材の比率 を維持することにより行われる。これは、前記導電性インク・ベースに対し、大 きい導電性粒子と充満されていないインク・ベースの両方を加えることを必要と する。

もし、前記変更されたインク構造物が、樹脂の不足しているものであれば、ベー ス・インクの一体性は失われることになる。なｔ！′なら、前記粒子は、連続的 な回路経路を形成するように！ｊいに付着しなくなるからである。もし、前記構 造物が樹脂の過多のものであれば、前記粒子は、連続的な回路経路を形成するた めには、互いに遠くに離れ過ぎることになる。

第２図は、さらに、航記痕跡１２、および基板１４の表面上に体積された熱可塑 性材料かうなる１Ｉｉ１２２を示している。

多数の熱可塑性もしくは熱により活性化される接着剤が、住所をｗｉ＋ｍｔｎｇ ｔｏｎ　、　［）ｅｌａｗａｒｅに有するＥ、１．　Ｄｕｐｏｒｉｔ　ｄｅ　Ｎ ｅＩＩｏｕｒｓ　＆　Ｃｏ、という会社、および住所をＡ　ｋｒｏｎ、　Ｏｈｉ ｏに有する会社であるＤｅｌａｗａｒｅ　ａｎｄ　Ｇｏ。

ｄｙｅａｒ　Ｔ　ｉｒｅ　ａｎｄ　Ｒｕｂｈｏｒ　Ｃｏ　、、Ｑｈｅｍｉｃａｌ Ｄ　１Ｖｉｓｉｏｎのごとき会社から入手することができる。前記接衿剤は、ポ リエステル、ポリアミド、アクリル、およびポリオレフィンから作られるものを 含むが、これらに限定されるものではない。使用される接着剤の選択は、主とし て、前記接着剤が軟化し且つ流動する温度に依存する。この温度は、前記接着剤 が周囲の条件下で流動することのないように充分に高くなければならないが、熱 が加えられたときに、前記物質もしくはインク構造物が劣化するほど轟くではな らない。圧力に感応する接着剤も使用することができる。

前記接着１’ｉｌ１層の厚さは、前記入さい充満材の粒子により成る程度まで影 響されるであろう。〜般に、前記層の厚さは、Ｃｏ５から２ミクロ〉・の厚さに なるぐあろう、ＩＩＯ記接着接着剤全ての突出する粒子を覆うために充分に厚く なければならず、それにより前記導体Ｊ３よび物質に絶縁を施１Ｊ′。

例えば、厚さが２５．４ミクロンの餞型的なポリエステルの熱可塑性接着剤を４ １する接続手段は、前記接着剤が流動して相互結合が生じるようにするために、 約１０〜４０秒間で、約１３０〜１５０℃の温度と、２．１−３！Ｊｙ／　ＳＱ 、　ｃｓの圧力とを必要とする。

第１および３図は、基板１４および１６間に形成された重ね接合部２３を示して いる。第３図に示されているように、基板１４および１Ｇ上の対応する各痕跡１ ２は、基板１４および１６１？ｉｌに配置された前記熱可塑性１ｉ１２２と連通 する状態で重なるように位置されている。その相互接続を行うには、従来の１段 ９により前記基板１４および１６の一つに熱および圧力を加え、それゆえ、前記 絶縁を行う熱可塑性層２２を軟化させて、対応する痕跡１２間から流動させ、前 記対応する痕跡１２の一つにおける導電性粒子２０が、当該対応する痕跡１２の うちの反対側の他のものに接触できるようにし、それにより電気的接続を行わせ る。

第１〜３図に示された前記ケーブル基板は、単なる代表的な基板であることを理 解すべきである。ここに開示された本発明は、可撓性もしくは剛性の基板、また はこれらの。

組合わせにおいて使用されることが可能である。さらに、前記インク構造物１０ および熱可塑性絶縁層２２は、−表面上のみにあってもよい。

第４Ｊりよび５図は、点対点の行列の相互接合部２４を示し、この場合、第１！ ！板２Ｇ上の痕跡１２は、第２基板２８上の所望の痕跡１２と選択的に相互に接 続されている。このタイプの相互接続手段は、前記各基板が可撓性層であって、 選択的に相互接続される必要のない少なくとも２つの基板上に多数の痕跡もしく は導電性領域がある場合に、特に有用である。従来の加熱および加圧手段２５が 、前記相互接続を行うために所望個所に当てられる。第５図に示されているよう に、熱可塑性絶縁層２２は、熱および圧力が加えられた選択された個所のみから 軟化し且つ流動する。前記熱可塑性絶縁層は、基板２６．２８の残存部分間に残 存し、それゆえ残存する各痕跡が互いに交差する際、当該残存する各痕跡を電気 的に絶縁する。

第４および５図に用いられた例は、単なる代表例であることを理解すべきである 。ここに図示された技術は、両方の基板が可撓性、まｌζは一方の基板が可撓性 で他方のものが剛性のものであるときに、使用されることが可能である。

さらに、前記インク構造物１０および熱可塑性絶縁層２２は、一方の表面上のみ にあってもよい。また、特定の応用例に従い、熱および圧力は、前記相互接続部 の一側または両側から加えられることができる。点対点の行列による相互接続部 は、比較的短いスペース内で、２つまたはそれ以上の基板上の導電性領域間にお いて、広汎な種類の相互接続を行うことを可能にする。

第６図は、前記相互接続手段の代わりの実施例を示し、この実施例においては、 本発明に従って作られた基板３０上の導電性ｆｎ域３２が、第２基板３Ｇ上の露 出された導体３４と相互に接続される。熱および圧力を加える際、前記熱可塑性 層２２は軟化するとともに簿くなり、それゆえ、前記各導電性粒子２０が前記接 着剤層２２を通って突出するとともに、前記露出された導体３４と電気的な接続 を行うことを可能にする。前記第２基板３６上の導体３４は、前記開示された発 明のものとは異なる組成を有していてもよい。

第７図は、自らの上に導電性バッド４０を有するリード線無しの電気的構成要素 ３８を、変更された導電性インク痕跡４４および熱可塑性接着剤層４Ｇを自らの 上に有する基板４２に対して、表面取付けを行う手段を示している。前記熱可塑 性層４６は、前記取付は領ｆ４４５上のみに、または基板４２の全表面に亘って 塗布されることが可能である。前記取付は領域４５に熱および圧力を加える際、 前記熱可塑性層４Ｇは軟化し、婢くなり、そして前記インク痕跡４０内の導電性 粒子が層４６を通って突出し、そして露出された接点バッド４０と電気的接続を なす−ことを可能にする。前記リード線無しの電気的構成要素は、本発明に従っ て表面取付けをなされることが可能な種々な構成要素の代表例であることを理解 すべきである。

第８ｔ３よび９図は、それぞれ重ね接合部４８の２００倍および５００倍に拡大 された顕微鏡写真であり、前記重ね接合部４８は、基板５２上の変更された導電 性インク痕跡５０により形成されており、前記基板５２はその上に熱可塑性接着 剤層５４を有し、熱可塑性接着剤層５４は、基板５８上の変更されない導電性イ ンク５６と相互に接続されている。これらの画像は、導電性痕跡５６と相互に結 合している痕跡５０内の粒子６０の房を示している。

前記変更されたインク構造物の種々な構成要素のテストが、２．５４ミリメート ルの中心線上で２０ミクロンの厚さを有する複数の１．２７ミリメードルの幅の 変更されたインク痕跡を、可撓性基板に塗布し、そして前記導体および基板を、 熱可塑性接着剤からなる２５．４ミリメートルの厚さの層で被覆することにより 行われた。その結果として生じる可撓性ケーブルの一区域が、２．５４センチメ ートルの幅の重ね接合部を形成するよう、変更されない導電性インク痕跡を自ら の上に有する他のケーブルに接着されＩｃ０前記変更されたインク構造物の種々 な組成の効果を比較するため、接合部抵抗の測定がなされた。

以下、第１０図を参照すると、前記第１基板５２上の前記変更された導電性イン ク痕跡５０の長手を通り、前記接合部領［４８を通り、続いて、使用されている 前記変更された導電性インク痕跡の長さに等しい前記第２基板５８上の前記変更 されないインクの導電性痕跡５Ｇの長子を通る紅路の抵抗が、測定された。３つ のそのようｆ、′ｃ測測定、異なる分離距離Ｌ＾、ＬＢ、およびＩ−、ｃにおい て行われた。これらの抵抗測定は、前記接合部を除く組合わされた痕跡長さＬ　 Ｔに関係付けられた。この場合、ＬＴは前記分離距離から前記接合部長さを引い たものに等しくなっている。データの線型的最小自乗法の分析、および前記変更 されたインク構造物痕跡抵抗の独立した測定により、接合部抵抗、および前記変 更されたインク痕跡の単位長さ当たりの抵抗の値が導き出されることを可能にし た。これらの関係は、第１１図および次の式に示されている。

ＬＨ−Ｌｉ−Ｌｊ ＲＴ　Ｍ　−（ＲＴ　ｔ　＋ＲＴ　ｚ　）／２Ｒ−Ｒ，Ｈ＋ＲＴＭＬＴ Ｊ　−Ｒａｔ　Ｌｙ　＝Ｏ ＲＴ　ｔ　−２Ｒｒ　Ｍ　−ＲＴ　２ ここで、Ｒは抵抗、Ｌｒｌ、を痕跡の長さ、ｉ−Ａ、Ｂ、またはＣ，ＲｙＭは痕 跡の単位長さ当たりの平均抵抗、ＲＴｌは前記変更された導電性インク痕跡の単 位長さ当たりの抵抗、およびＲＴ２は前記変更されない導電性インク痕跡の単位 長さ当たりの抵抗（独立的に測定された）である。

接合効率は、接合性能を比較するのに有用なパラメータであることが見出された 。接合効率は、理論上の接合部コンダクタンス（理論上の接合部抵抗の逆数）に より割られた、測定済みの接合部コンダクタンス（抵抗の逆数）として定義され ている。前記理論上の重ね接合部抵抗は、前記変更された導電性インク痕跡、前 記変更されない導電性インク痕跡、および前記接合部長さの単位長さ当たりの抵 抗のみに依存する。それは、重ね接合部に見出される完全に通電する橋絡要素の 数とは無関係である。

以下の各個は本発明を例証している。それらは、特許請求の範囲に記載されたも のを除き、本発明の限定としては構成されていない。全ての成分は、特に指示さ れている場合以外は、重量パーセントとして表されている。

例１ 銀でコーティングされた（１５Ｈ１ｉｌｉ’１％の銀）ニッケルの楕円体が、住 所をＷｙｋｏｆｆ　、　Ｎ　、　Ｊ　、に有する会社Ｎ　ｏｖａ＊ｅｔ。

ｌ　ｎｃ、から入手された。３０〜４５ミクロンの直径寸法の破片が、ふるい分 けにより収集された。これらの分類された粒子の６．５５グラムと、住所をＬｅ ｎｅｘａ　、　Ｋａｎｓａｓに有する会社に、　Ｃ，Ｃｏａｔｉｎｇｓ　、Ｉ　 ｎｃ、から入手されたポリエステル樹脂溶液Ｋ　Ｃ９６２７（３３％が固体）の ４．４０グラムとが、ポリエステル樹脂をベースとする導電性インクの１００グ ラムと混合された。このポリエステルをベースとする導電性インクの充満材は、 ９５％の銀と５％のカーボンとからなっている。これは、変更された導電性イン クを形成した。この変更された導電性インクは、前記変更されない導電性インク と同一の樹脂／導電性充満材の体積比率を維持したが、その導′心性充満材は、 前記銀でコーティングされたニッケル楕円体の１０体積％を含んでいた。このイ ンクは、０．１２７ミリメードルの厚さのポリエステル・フィルム上にスクリー ン印刷されて、２．５４ミリメートルの中央上に５つの１．２７ミリメードルの 幅の痕跡を形成した。これらの痕跡は、溶剤が蒸発した後に、厚さがほぼ２５． ４ミクロンとなった。

ポリエステル樹脂溶液（３５パーセントが固体）が、前記各痕跡および介在スペ ース上にスクリーン印刷されて、絶縁層を形成した。この絶縁層は、はぼ１２． ７から０３．５ミク［コンの厚さで、前記痕跡よりも厚かった。前記ポリエステ ル層で被覆された２、５４センチメートルの区域を有する前記変更されたインク 痕跡のサンプルが、爪ね接合部のサンプルを作るために使用された。絶縁被ｒｉ Ｉ層の全くない変更されない銀／カーボンの導電性インクから形成された同様の 痕跡が、２．５４センチメ−１−ルの接合部長さに亘って、前記被覆され且つ変 更されたインク痕跡」二に揃えられ、そして１５秒に亘って２．８から３．５Ｋ ｔ／　ＳＱ、　ｃｍ　、の圧力と　１４９℃を加えることにより接着された。電 気抵抗および絶縁抵抗の結果は、表１に示されている。

例２ 銀／カーボンの４電性インクが、例１に記載されたものと同様の方法で変更され た。ただし、２５ミク［］ンの平均直径を有する銀でコーティングされたく１２ ２重丸の銀）ガラス球の１．９７グラムが、前記銀でコーティングされたニツケ ル楕円体と買換された。

前記銀でコーティングされたガラス球は、住所を１１ａＳｂｒＯｕｃｋ、Ｎ、、 ノ、に有する会社であるＰｏｔｔｅｒｓ　ｌ　ｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　。

）ｎｃ、から、Ｓ　−３０００８３と呼ばれている同社の製品として入手された 。結果として得られた構造物は、前記変更されない導電性インクと同一の樹脂／ 導電性充満材の体積比率を維持したが、その導電性充満材は、１０体積％の前記 銀でコーティングされたガラス球を含んでいた。この変更された導電性インク構 造物は、例１に記載されているような絶縁された接続痕跡を作るために用いられ た。前記絶縁された接続痕跡および変更されないインク痕跡を使用した重ね接合 部のサンプルが、例１に記載されたものと同様の方法で作られた。電気抵抗およ び絶縁抵抗の結果は、表１に示されている。

前記変更された導電性インク構造物、および本発明の相互接続手段、Ｊ３よびそ れに付随する利点の多くが、前記の説明から理解されるであろうと考えられる。

種々な変更が、本発明の精神または範囲から離れることなく、また全てのその材 料的利点を犠牲にすることなく、形状、構造およびその部品の配列に関してなし 得ることが明らかであろう。

ここに記載された形状は、これの１１なる好ましい、あるいは例示的な実施例で ある。

Ｌ７ 国際調査報告 ＩＮ＋ｅｎ内ａｆｌ・＋ｖｌ＾−ｒＨｈａ＋１ａＩＩｗ＊、？ｃＴ／ＵＳａｓ７ ｏ１７４１１ζシ！ＢＩＥＲ＜Ｔｏτ’４Ｌ工ＮτＥＲ５ｉＡＴＩＯＮＡＬ５Ｅ ＡＲＣＨＲＥ？０ＲＴＯＮＦｏｒ　ｍｏｒｅ　ｄｅｔａｉｌｓ　ａｂｏｕｔ　ｔ ｈｉｓ　ａｎｎｅｘ　＋ｓｅａ　０ｆｆｉｃｉａｌ　Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　ｔ ｈｅ　Ｅｕｒｏｐｅａｎ　Ｐａｔａｎｔ　０ｆｆｉｃａ、　Ｎｏ、　１２／８２ 呻−――−−噌−−−−―−−曽−・−―−―＋−−＋＋酔−――・―−・−＋ −−−轡−――――昏−＋＋−一−−一一＋＋鐙−一一＋＋{―−−

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. １．第１絶縁基板（１４）を具備するタイプの電気的相互接続手段（１００）で あって、前記第１絶縁基板（１４）が、その一表面上に複数の導体（１２）を有 するとともに、前記導体を被覆する関係にある絶縁接着剤（２２）を有し、前記 接着剤は加圧下で流動することができ、それゆえ、前記第１基板（１４）上の前 記導体（１２）は、第２基板（１６）上の他の導体に対し、当該第１基板の導体 を当該他の導体に重ねる状態で配置し、かつ圧力を加えることにより、接続され ることができる相互接続手段において、前記導体は導電性インク（１０）からな り、この導電柱インク（１０）は絶縁を行うポリマー状媒体（１８）を備え、こ の媒体（１８）は、その中に第１および第２の導電性ユニットを有し、 前記導電性ユニットの第１グループは、細かく分割された粒子を備え、これらの 粒子は、前記媒体中に浮遊しているとともに、各導体の長手に沿って連続的な導 電性の経路を形成し、 前記導電性ユニットの第２グループは、より大きい寸法のものであるとともに、 前記導電性経路に亘って不規則に散在され、さらに前記媒体の表面上に突出し、 そして、 前記流動可能な接着剤（２２）は、前記複数の導体の表面上に延在し、それゆえ 、前記流動可能な接着剤（２２）が前記２つの基板（１４，１６）間に配置され るように、前記第１基板の導体（１２）を前記第２基板の導体に重ねる状態で配 置し且つ位置決めするとともに、前記位置決めされた導体および包屈する領域に 圧力を加えるとき、前記接着剤が、前記位置決めされた領域から流れるとともに 、前記突出したユニットを露出させて、対応する各導体を電気的に相互に接続さ せ、それに伴って、前記第１基板の残りの表面が前記第２基板の表面に接着され ることを特徴とする電気的相互接続手段。
2. ２．前記接着剤が、熟および圧力の下で流動し得る熱可塑性接着剤であることを 特徴とする請求の範囲第１項記載の電気的相互接続手段（１００）。
3. ３．前記相互接続手段が、電気的相互接続ケーブルを備えていることを特徴とす る請求の範囲第１項または第２項記載の電気的相互接続手段（１００）。
4. ４．前記第１基板（１４）が、可撓性、可撓性、および剛性の部材からなるグル ープから選択されることを特徴とする請求の範囲第１項、第２項または第３項記 載の電気的相互接続手段（１００）。
5. ５．前記第２基板が、リード選のある電気的構成要素、リード選のない電気的構 成要素、可撓性部材、半可撓性部材、および剛性部材からなるグループから選択 されることを特徴とする請求の範囲第１項、第２項、第３項、または第４項記載 の電気的相互接続手段（１００）。
6. ６．第１絶縁部材の少なくとも１つの導電性経路に、第２絶縁部材上の少なくと も１つの導電性手段を接続する方法であって、 前記第１絶縁部材を選択する工程と、 前記第１絶縁部材（１４）に少なくとも１つの導電性経路を塗布する工程であっ て、前記導電性経路が導電性インク（１０）の形態となっており、この導電性イ ンク（１０）は絶縁媒体を備え、この絶縁媒体は第１および第２グループの導電 性ユニットを有し、前記第１グループは細かく分割された導電性の粒子であり、 これらの粒子は、連続的な導電性経路を形成するように、前記絶縁媒体に亘って 均一に浮遊かつ分散され、また前記第２グループ（２０）は、前記絶縁媒体に亘 って不規則に散在された寸法のより大きい導電性ユニットであり、前記寸法のよ り大きい導電性ユニットの幾つかが前記絶縁部材から外側へ突出している工程と 、 前記第１絶縁部材上に固定された絶縁接着剤層２２を、前記少なくとも１つの導 電性経路（１２）上に塗布する工程と、 前記少なくとも１つの導電性経路（１２）を、前記第２絶縁部材上の少なくとも １つの導電性手段に導通させる状態で位置決めし、それにより前記接着剤層（２ ２）が、前記少なくとも１つの導電性経路（１２）および前記少なくとも１つの 導電性手段の間に配置されるようにする工程と、および、 前記位置決めされた少なくとも１つの導電性経路（１２）および少なくとも１つ の導電性手段に圧力を加えて、前記接着剤層（１２２）が軟化し、流動し、そし て薄くなるようにし、それにより前記少なくとも１つの導電性経路上の前記より 大きい導電性ユニットを露出させて、当該大寸法の導電性ユニットを前記接着剤 層を通して突出させて、前記少なくとも１つの導電性手段と電気的に接続させる 工程と、 を具備する方法。
7. ７．前記接着剤（２２）が、熱および圧力の下で流動し得る熱可塑性接着剤であ ることを特徴とする請求の範囲第６項記載の方法。
8. ８．前記第１絶縁部材１４が、可撓性、半可撓性、および剛性部材からなるグル ープから選択されることを特徴とする請求の範囲第６項または第７項記載の方法 。
9. ９．前記第２絶縁部材が、リード線のある電気的構成要素、リード線のない電気 内構成要素、可撓性部材、半可撓性部材、および可撓性部材からなるグループか ら選択されることを特徴とする請求の範囲第６項、第７項、または第８項記載の 方法。
10. １０．前記第１絶縁部材（１４）がケーブルであり、このケーブルは絶縁基板か ら構成され、この絶縁基板は、その少なくとも１表面上に少なくとも１つの長尺 の導体を有していることを特徴とする請求の範囲第６項、第７項、または第８項 記載の方法。