JP2009135388A - 回路接続方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】回路接続用異方導電フィルムを介して電気的に接続された回路電極間の接続抵抗を十分に低減することが可能な回路接続方法を提供する。
【解決手段】回路接続方法は、ガラス基板１２ａ上に回路電極１２ｂが形成された回路部材１２を用意する工程と、基材１４ａ上に回路電極１４ｂが形成されると共に、回路電極１４ｂのうち回路電極１２ｂと接続される部分以外にソルダーレジスト１８が設けられたフレキシブル配線板１４を用意する工程と、回路接続用異方導電フィルム１６の一部がソルダーレジスト１８の一部と重なるように回路接続用異方導電フィルム１６を介して回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを接合する工程とを備える。回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３は、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計以下である。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路接続方法に関する。
近年、精密電子機器の分野では回路の高密度化が進んでおり、回路電極幅及び回路電極間隔が極めて狭くなってきているが、そのような回路においても従来と同等以上の高い信頼性を有する回路接合方法が求められている。
ところで、回路接合にあたり、特に、フレキシブル配線板に形成された回路電極と他の回路部材に形成された回路電極とを接合する際には、フレキシブル配線板を折り曲げた場合に、フレキシブル基板上の回路にクラックが入り、断線する虞がある。そのため、従来、フレキシブル基板上の回路電極のうち回路接続用異方導電フィルムを用いた回路接合部以外の部分に回路保護部材（ソルダーレジスト）を設けて当該部分を保護すると共に、回路接続用異方導電フィルムによるフレキシブル基板上の回路電極とガラス基板上の回路電極との回路接合の際に、回路接合部に加えて回路保護部材の一部についても回路接続用異方導電フィルムと接着させるようにした回路接合方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この回路接合方法によれば、フレキシブル基板上の回路電極が回路保護部材と回路接続用異方導電フィルムとによって保護されるので、フレキシブル基板上の回路電極の断線を防ぐことができ、回路電極同士の高い接合強度が得られる。
特開２００２−３５８２０６号公報
しかしながら、上記したような従来の回路接合方法では、回路接続用異方導電フィルムによるフレキシブル基板上の回路電極とガラス基板上の回路電極との回路接合の際に、回路保護部材と回路接続用異方導電フィルムとが重なるので、回路保護部材近傍に存在する回路接続用異方導電フィルムが回路電極のうち隣り合う電極間に排除されにくくなり、回路接続用異方導電フィルムを介して電気的に接続された回路電極間の接続抵抗が高くなってしまうという問題があった。
本発明は、回路電極の回路接合部に加えて回路保護部材の一部についても回路接続用異方導電フィルムと接着される場合でも、回路接続用異方導電フィルムを介して電気的に接続された回路電極間の接続抵抗を十分に低減することが可能な回路接続方法を提供することを目的とする。
本発明に係る回路接続方法は、第１の基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材を用意する工程と、第２の基板の主面上に第２の回路電極が形成されると共に、第２の回路電極のうち第１の回路電極と接続される部分以外に絶縁層が設けられた第２の回路部材を用意する工程と、回路接続用異方導電フィルムの一部が絶縁層の一部と重なるように回路接続用異方導電フィルムを介して第１の回路部材と第２の回路部材とを接合することで、第１の回路電極と第２の回路電極とを電気的に接続する工程とを備え、回路接続用異方導電フィルムの厚みが、第１の回路電極の高さと第２の回路電極の高さとの合計以下である。
本発明に係る回路接続方法では、回路接続用異方導電フィルムを介して第１の回路部材と第２の回路部材とを接合しており、回路接続用異方導電フィルムの厚みが、第１の回路電極の高さと第２の回路電極の高さとの合計以下となっている。そのため、第１の回路部材と第２の回路部材とが接合されるにあたり、回路接続用異方導電フィルムのうち第１の回路電極と第２の回路電極との間の部分は、第１の回路電極と第２の回路電極とを電気的に接続すると共に接合するのに必要な量だけ第１の回路電極と第２の回路電極との間に残り、それ以外は第１の回路電極のうち隣り合う電極間及び第２の回路電極のうち隣り合う電極間に排除されることとなる。その結果、回路接続用異方導電フィルムの一部が絶縁層の一部と重なるように回路接続用異方導電フィルムを介して第１の回路部材と第２の回路部材とを接合しても、回路接続用異方導電フィルムを介して電気的に接続された第１の回路電極と第２の回路電極との間の接続抵抗を十分に低減することが可能となる。なお、回路接続用異方導電フィルムの厚みが第１の回路電極の高さと第２の回路電極の高さとの合計よりも大きい場合には、回路接続用異方導電フィルムのうち第１の回路電極と第２の回路電極との間の部分が第１の回路電極のうち隣り合う電極間及び第２の回路電極のうち隣り合う電極間に排除されにくくなる。
好ましくは、回路接続用異方導電フィルムの厚みが、第１の回路電極の高さと第２の回路電極の高さとの合計の７０％以下である。このようにすると、回路接続用異方導電フィルムのうち第１の回路電極と第２の回路電極との間の部分の、第１の回路電極のうち隣り合う電極間及び第２の回路電極のうち隣り合う電極間への排除がより促進されることとなる。
好ましくは、回路接続用異方導電フィルムの厚みが、第１の回路電極の高さと第２の回路電極の高さとの合計の５０％以上である。回路接続用異方導電フィルムの厚みが、第１の回路電極の高さと第２の回路電極の高さとの合計の５０％未満であると、第１の回路電極のうち隣り合う電極間及び第２の回路電極のうち隣り合う電極間に回路接続用異方導電フィルムが十分充填されなくなり、第１の回路部材と第２の回路部材との接合強度が低下すると共に、第１の回路電極のうち隣り合う電極間における電気的絶縁性及び第２の回路電極のうち隣り合う電極間における電気的絶縁性が低下する傾向にある。
好ましくは、第１の回路部材及び第２の回路部材のうち少なくとも一方がフレキシブル配線板である。
好ましくは、第１の基板の材質がガラスであり、第２の回路部材がフレキシブル配線板である。
本発明によれば、回路電極の回路接合部に加えて回路保護部材の一部についても回路接続用異方導電フィルムと接着される場合でも、回路接続用異方導電フィルムを介して電気的に接続された回路電極間の接続抵抗を十分に低減することが可能な回路接続方法を提供することができる。
本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（液晶表示装置の構造）
まず、図１及び図２を参照して、本発明に係る回路接続方法が適用された液晶表示装置１０の構造について説明する。液晶表示装置１０は、回路部材（第１の回路部材）１２とフレキシブル配線板（第２の回路部材）１４と、回路接続用異方導電フィルム１６とを備える。
回路部材１２は、ガラス基板（第１の基板）１２ａと、回路電極（第１の回路電極）１２ｂとを有する。ガラス基板１２ａは、図示しない他のガラス基板と共に液晶層を挟持しており、液晶パネルを構成している。
回路電極１２ｂは、例えばＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）によって構成された透明電極であり、ガラス基板１２ａの主面上に形成されている。回路電極１２ｂは、液晶層に含まれる液晶を駆動するための電圧を液晶に印加する機能を有している。回路電極１２ｂの高さｈ１は、例えば０．０５μｍ〜０．７μｍ程度とすることができる。
フレキシブル配線板１４は、基材（第２の基板）１４ａと、回路電極（第２の回路電極）１４ｂとを有する。基材１４ａは、例えばポリイミドフィルムを用いることができる。回路電極１４ｂは、例えばＣｕにＳｎメッキが施されて構成されており、基材１４ａの主面上に形成されている。
フレキシブル配線板１４には、回路電極１４ｂのうち回路電極１２ｂと接続される部分以外の部分に、回路電極１４ｂを保護するための保護部材としてのソルダーレジスト（絶縁層）１８が設けられている。回路電極１４ｂの高さｈ２は、例えば５μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。
回路接続用異方導電フィルム１６は、熱硬化性接着剤１６ａに導電性粒子１６ｂを均一に分散したものである。回路接続用異方導電フィルム１６は、力が加えられる厚み方向に導電性を発現するが面方向には導電性を発現しない異方導電性を有している。なお、回路接続用異方導電フィルム１６としては、導電性粒子１６ｂを含有する接着フィルムであれば特に限定なく使用することができるが、上記のように熱硬化性接着剤１６ａを用いた場合には、回路接続条件が高温・短時間になるほど本発明の効果が顕著となる。
回路接続用異方導電フィルム１６は、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを接合している。具体的には、回路接続用異方導電フィルム１６は、回路部材１２と、フレキシブル配線板１４のうち回路部材１２と接続される部分及びソルダーレジスト１８の一部との間に配置されており、回路接続用異方導電フィルム１６の一部とソルダーレジスト１８の一部とが重なっている。
また、図２において詳しく示されるように、回路接続用異方導電フィルム１６のうち回路電極１２ｂと回路電極１４ｂとの間以外の部分は、回路電極１２ｂのうち隣り合う電極間及び回路電極１４ｂのうち隣り合う電極間に充填されており、導電性粒子１６ｂによって回路電極１２ｂと回路電極１４ｂとが電気的に接続されている。
（液晶表示装置の製造方法）
続いて、図３を参照して、液晶表示装置１０の製造方法について説明する。
まず、ガラス基板１２ａの主面上に回路電極１２ｂが形成された回路部材１２（液晶パネル）を用意する。また、基材１４ａの主面上に回路電極１４ｂが形成されると共に、回路電極１４ｂのうち回路電極１２ｂと接続される部分以外の部分にソルダーレジスト１８が設けられたフレキシブル配線板１４を用意する。
さらに、回路接続用異方導電フィルム１６を用意する。ここで、回路接続用異方導電フィルム１６は、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを接続する前の厚みｈ３が回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計以下とされており、例えば５．０５μｍ〜１００．７μｍ程度のものを用いることができる。
ここで、回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３が、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計の７０％以下であると好ましい。このとき、回路接続用異方導電フィルム１６のうち回路電極１２ｂと回路電極１４ｂとの間の部分の、回路電極１２ｂのうち隣り合う電極間及び回路電極１４ｂのうち隣り合う電極間への排除がより促進されることとなる。
また、回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３が、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計の５０％以上であると好ましい。回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３が、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計の５０％未満であると、回路電極１２ｂのうち隣り合う電極間及び回路電極１４ｂのうち隣り合う電極間に回路接続用異方導電フィルム１６が十分充填されなくなり、回路部材１２ｂと回路部材１４ｂとの接合強度が低下すると共に、回路電極１２ｂのうち隣り合う電極間における電気的絶縁性及び回路電極１４ｂのうち隣り合う電極間における電気的絶縁性が低下する傾向にある。
続いて、回路部材１２とフレキシブル配線板１４との間に回路接続用異方導電フィルム１６を配置し、回路接続用異方導電フィルム１６の一部とソルダーレジスト１８の一部とが重なるように、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟圧する。具体的には、こうして、回路接続用異方導電フィルム１６を介して回路部材１２とフレキシブル配線板１４とが接合され、液晶表示装置が完成することとなる。
以上のような本実施形態においては、回路接続用異方導電フィルム１６を介して回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを接合しており、回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３が、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計以下となっている。そのため、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とが接合されるにあたり、回路接続用異方導電フィルム１６のうち回路電極１２ｂと回路電極１４ｂとの間の部分は、回路電極１２ｂと回路電極１４ｂとを電気的に接続すると共に接合するのに必要な量だけ回路電極１２ｂと回路電極１４ｂとの間に残り、それ以外は回路電極１２ｂのうち隣り合う電極間及び回路電極１４ｂのうち隣り合う電極間に排除されることとなる。その結果、回路接続用異方導電フィルム１６の一部がソルダーレジスト１８の一部と重なるように回路接続用異方導電フィルム１６を介して回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを接合しても、回路接続用異方導電フィルム１６を介して電気的に接続された回路電極１２ｂと回路電極１４ｂとの間の接続抵抗を十分に低減することが可能となる。
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明は、液晶表示装置以外の表示装置（プラズマディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等）にも適用可能である。
また、本実施形態では回路接続用異方導電フィルム１６によって回路部材１２（ガラス基板１２ａ）とフレキシブル配線板１４とを接合していたが、ガラス基板同士を接合してもよく、フレキシブル配線板同士を接合してもよい。また、これら以外の各種の回路部材同士を接合してもよい。
以下、実施例１−１〜１２−２及び比較例１−１〜４−２に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１−１）
まず、ガラス基板１２ａ（厚み１．１ｍｍ）の表面にＩＴＯからなる回路電極１２ｂ（膜厚：ｈ１＝５０ｎｍ、表面抵抗＜２０Ω）が形成された回路部材１２を用意した。回路電極１２ｂのライン幅は２５μｍとし、ピッチは５０μｍとした。
また、ポリイミドフィルムからなる基材１４ａ（厚み３８μｍ）の表面にＳｎめっきＣｕ箔の回路電極１４ｂ（厚みｈ２＝８μｍ）が形成されたフレキシブル配線板１４を用意した。回路電極１４ｂのライン幅は１８μｍとし、ピッチは５０μｍとした。そして、回路電極１４ｂのうち回路電極１２ｂと接続される部分以外の部分に、回路電極１４ｂを保護するための保護部材としてのソルダーレジスト１８（日立化成工業株式会社製 ソルダーレジスト「ＳＮ−９０００」）を設けた。ソルダーレジスト１８の厚みは３０μｍとし、幅は１０ｍｍとした。
さらに、回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が８μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−８」）を用意した。
そして、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを回路接合幅１．５ｍｍで位置合わせし、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで１８０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧して、実施例１−１の液晶表示装置１０を得た。このとき、回路接続用異方導電フィルム１６とソルダーレジスト１８とが０．５ｍｍ重なるようにした。
（実施例１−２）
回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例１−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例２−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が６μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−６」）を用いた以外は、実施例１−１と同様にして実施例２−１の液晶表示装置１０を得た。
（実施例２−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が６μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−６」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例２−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例３−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が８μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−８」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで１８０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例３−１の液晶表示装置１０を得た。
（実施例３−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が８μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−８」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例３−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例４−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が６μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−６」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで１８０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例４−１の液晶表示装置１０を得た。
（実施例４−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が６μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−６」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例４−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例５−１）
まず、ガラス基板１２ａ（厚み１．１ｍｍ）の表面にＩＴＯからなる回路電極１２ｂ（膜厚：ｈ１＝５０ｎｍ、表面抵抗＜２０Ω）が形成された回路部材１２を用意した。回路電極１２ｂのライン幅は２５μｍとし、ピッチは５０μｍとした。
また、ポリイミドフィルムからなる基材１４ａ（厚み３８μｍ）の表面にＳｎめっきＣｕ箔の回路電極１４ｂ（厚みｈ２＝１２μｍ）が形成されたフレキシブル配線板１４を用意した。回路電極１４ｂのライン幅は１８μｍとし、ピッチは５０μｍとした。そして、回路電極１４ｂのうち回路電極１２ｂと接続される部分以外の部分に、回路電極１４ｂを保護するための保護部材としてのソルダーレジスト１８（日立化成工業株式会社製 ソルダーレジスト「ＳＮ−９０００」）を設けた。ソルダーレジスト１８の厚みは３０μｍとし、幅は１０ｍｍとした。
さらに、回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１２μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−１２」）を用意した。
そして、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを回路接合幅１．５ｍｍで位置合わせし、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで１８０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧して、実施例５−１の液晶表示装置１０を得た。このとき、回路接続用異方導電フィルム１６とソルダーレジスト１８とが０．５ｍｍ重なるようにした。
（実施例５−２）
回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧した以外は、実施例５−１と同様にして実施例５−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例６−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が８μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−８」）を用いた以外は、実施例５−１と同様にして実施例６−１の液晶表示装置１０を得た。
（実施例６−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が８μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−８」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧した以外は、実施例５−１と同様にして実施例６−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例７−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１２μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−１２」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで１８０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例５−１と同様にして実施例７−１の液晶表示装置１０を得た。
（実施例７−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１２μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−１２」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例５−１と同様にして実施例７−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例８−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が８μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−８」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで１８０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例５−１と同様にして実施例８−１の液晶表示装置１０を得た。
（実施例８−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が８μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−８」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例５−１と同様にして実施例８−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例９−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が３μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−３」）を用いた以外は、実施例１−１と同様にして実施例９−１の液晶表示装置１０を得た。
（実施例９−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が３μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−３」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例９−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例１０−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が３μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−３」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで１８０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例１０−１の液晶表示装置１０を得た。
（実施例１０−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が３μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−３」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例１０−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例１１−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が４μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−４」）を用いた以外は、実施例１−１と同様にして実施例１１−１の液晶表示装置１０を得た。
（実施例１１−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が４μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−４」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例１１−２の液晶表示装置１０を得た。
（実施例１２−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１４μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−１４」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで１８０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例１２−１の液晶表示装置１０を得た。
（実施例１２−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１４μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−１４」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして実施例１２−２の液晶表示装置１０を得た。
（比較例１−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１２μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−１２」）を用いた以外は、実施例１−１と同様にして比較例１−１の液晶表示装置を得た。
（比較例１−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１２μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−１２」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして比較例１−２の液晶表示装置を得た。
（比較例２−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１２μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−１２」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで１８０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして比較例２−１の液晶表示装置を得た。
（比較例２−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１２μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−１２」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして比較例２−２の液晶表示装置を得た。
（比較例３−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１４μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−１４」）を用いた以外は、実施例１−１と同様にして比較例３−１の液晶表示装置を得た。
（比較例３−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が１４μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−１４」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして比較例３−２の液晶表示装置を得た。
（比較例４−１）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が４μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−４」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで１８０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして比較例４−１の液晶表示装置を得た。
（比較例４−２）
回路接続用異方導電フィルム１６としてその厚みｈ３が４μｍのもの（日立化成工業株式会社製 異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−１１０００Ｙ−４」）を用い、回路部材１２とフレキシブル配線板１４とによって回路接続用異方導電フィルム１６を挟んで２１０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧した以外は、実施例１−１と同様にして比較例４−２の液晶表示装置を得た。
（接続抵抗値の測定）
上記のようにして得られた実施例１−１〜１２−２の液晶表示装置１０及び比較例１−１〜４−２の液晶表示装置について、回路電極１２ｂ、１４ｂ間の接続抵抗値を、デジタルマルチメータを用いて測定した。接続抵抗値の測定結果を図４に示す。
（隣接回路間の絶縁抵抗測定）
上記のようにして得られた実施例１−１〜１２−２の液晶表示装置１０及び比較例１−１〜４−２の液晶表示装置について、８５℃／８５％ＲＨの高温高湿試験処理５００時間後における回路電極１２ｂのうち隣り合う電極間及び回路電極１４ｂのうち隣り合う電極間の絶縁抵抗値を、絶縁抵抗計を用いて測定した。絶縁抵抗値の測定結果を図４に示す。
（評価結果）
実施例１−１〜４−２では、接続抵抗値がいずれも３０±２Ωであり、絶縁抵抗値がいずれも１０８Ω以上であった。実施例５−１〜８−２では、接続抵抗値がいずれも３０Ω以下であり、絶縁抵抗値がいずれも１０８Ω以上であった。実施例９−１，９−２では、接続抵抗値がどちらも３０±２Ωであり、絶縁抵抗値がどちらも１０５Ωオーダーであった。実施例１０−１〜１２−２では、接続抵抗値がいずれも３０Ω以下であり、絶縁抵抗値がいずれも１０４〜１０５Ωオーダーであった。
一方、比較例１−１〜４−２では、絶縁抵抗値がいずれも１０８Ω以上であったが、接続抵抗値がいずれも３５Ω以上であった。
以上より、実施例１−１〜８−２の液晶表示装置１０では、回路電極１２ｂ、１４ｂ間の接続抵抗が十分に低く、また、高温高湿試験処理５００時間後であっても回路電極１２ｂのうち隣り合う電極間及び回路電極１４ｂのうち隣り合う電極間の絶縁抵抗値が十分高く、長期信頼性を確保できることが確認された。また、実施例９−１〜１２−２の液晶表示装置１０では、回路電極１２ｂ、１４ｂ間の接続抵抗が十分に低いものの、高温高湿試験処理５００時間後における回路電極１２ｂのうち隣り合う電極間及び回路電極１４ｂのうち隣り合う電極間の絶縁抵抗値が低く、長期信頼性の点で劣ることが確認された。
図１は、液晶表示装置を示す断面図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３は、液晶表示装置の製造方法を説明するための図である。 図４は、実施例１−１〜１２−２及び比較例１−１〜４−２の各実施条件並びに接続抵抗値及び絶縁抵抗値を示す表である。
符号の説明
１０…液晶表示装置、１２…回路部材（第１の回路部材）、１２ａ…第１の基板、１２ｂ…第１の回路電極、１４…フレキシブル配線板（第２の回路部材）、１４ａ…第２の基板、１４ｂ…第２の回路電極、１６…回路接続用異方導電フィルム、１８…ソルダーレジスト（絶縁層）。

Claims (5)

  1. 第１の基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材を用意する工程と、
    第２の基板の主面上に第２の回路電極が形成されると共に、前記第２の回路電極のうち前記第１の回路電極と接続される部分以外に絶縁層が設けられた第２の回路部材を用意する工程と、
    回路接続用異方導電フィルムの一部が前記絶縁層の一部と重なるように前記回路接続用異方導電フィルムを介して前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを接合することで、前記第１の回路電極と前記第２の回路電極とを電気的に接続する工程とを備え、
    前記回路接続用異方導電フィルムの厚みが、前記第１の回路電極の高さと前記第２の回路電極の高さとの合計以下である回路接続方法。
  2. 前記回路接続用異方導電フィルムの厚みが、前記第１の回路電極の高さと前記第２の回路電極の高さとの合計の７０％以下である請求項１に記載された回路接続方法。
  3. 前記回路接続用異方導電フィルムの厚みが、前記第１の回路電極の高さと前記第２の回路電極の高さとの合計の５０％以上である請求項１又は２に記載された回路接続方法。
  4. 前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材のうち少なくとも一方がフレキシブル配線板である請求項１〜３のいずれか一項に記載された回路接続方法。
  5. 前記第１の基板の材質がガラスであり、
    前記第２の回路部材がフレキシブル配線板である請求項１〜３のいずれか一項に記載された回路接続方法。
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