JP6778585B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、配線回路基板およびそれを製造するための製造方法に関する。
従来、回路付サスペンション基板などの配線回路基板は、絶縁層と配線パターンとを順に備えることが知られている。
例えば、屈曲性および剛性を両立する観点から、厚肉部分、および、それよりも薄い薄肉部分を含む絶縁層と、絶縁層の厚肉部分上および薄肉部分上に延びるように形成される配線パターンとを備える回路付きサスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、特許文献１では、厚肉部分および薄肉部分の間に境界部分が形成されており、境界部分の上面は、厚肉部分の上面および薄肉部分の上面に対して、傾斜している。
さらに、特許文献１では、配線パターンは、その延びる方向において同一厚みを有している。
特開２０１４−１２７２１６号公報
近年、より一層優れた屈曲性および優れた剛性を両立する観点から、絶縁層に加えて、配線パターンにおいても異なる厚みをもたせるがことが試案される。
しかし、例えば、絶縁層における境界部分の上面において、配線パターンの厚みが変化すれば、配線パターンの形状不良を生じる場合がある。
本発明の目的は、導体層の形状不良が抑制され、優れた屈曲性および優れた剛性を両立できる配線回路基板およびその製造方法を提供することにある。
本発明（１）は、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される導体層とを備え、前記絶縁層は、第１絶縁部と、前記第１絶縁部の厚みより薄い厚みを有する第２絶縁部と、前記第１絶縁部および前記第２絶縁部の間に配置され、前記第１絶縁部から前記第２絶縁部に向かって次第に薄くなる厚みを有する第３絶縁部とを連続して有し、前記導体層は、前記第１絶縁部の前記厚み方向一方面に配置される第１導体部と、前記第２絶縁部の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１導体部の厚みより薄い厚みを有する第２導体部とを連続して有し、前記第１導体部が、さらに、前記第２絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置されるか、あるいは、前記第２導体部が、さらに、前記第１絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置される、配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、第１絶縁部およびそれに対応する第１導体部の２層から肉厚部分を形成できるとともに、第２絶縁部およびそれに対応する第２導体部の２層から、肉厚部分に比べて十分に薄い肉薄部分を形成することができる。そのため、肉厚部分および肉薄部分によって、優れた屈曲性および優れた剛性を両立することができる。
また、この配線回路基板では、第３絶縁部の厚み方向一方面には、第１導体部あるいは第２導体部が配置されている。つまり、第１導体部および第２導体部の境界が、厚みが変化する第３絶縁部の厚み方向一方側に配置されていない。そのため、第１導体部および第２導体部の境界を確実に形成でき、導体層の形状不良を抑制することができる。
本発明（２）は、絶縁層を用意する第１工程、および、導体層を、前記絶縁層の厚み方向一方面に配置する第２工程を備え、前記絶縁層は、第１絶縁部と、前記第１絶縁部の厚みより薄い厚みを有する第２絶縁部と、前記第１絶縁部および前記第２絶縁部の間に配置され、前記第１絶縁部から前記第２絶縁部に向かって次第に薄くなる厚みを有する第３絶縁部とを連続して有し、前記導体層は、前記第１絶縁部の前記厚み方向一方面に配置される第１導体部と、前記第２絶縁部の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１導体部の厚みより薄い厚みを有する第２導体部とを連続して有し、前記第１導体部が、さらに、前記第２絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置されるか、あるいは、前記第２導体部が、さらに、前記第１絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置され、前記第２工程は、前記第２導体部の厚みと同一の厚みを有する第１導体層を、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に配置する第３工程と、フォトレジストを、前記第１導体層の前記厚み方向一方面全面に配置する第４工程と、前記フォトレジストを露光および現像することにより、めっきレジストを、前記第１導体部の反転パターンで形成する第５工程と、第２導体層を、前記めっきレジストから露出する前記第１導体層の前記厚み方向一方面に、めっきにより形成する第６工程とを備え、前記第６工程では、前記第１導体層と前記第２導体層との総厚みが、前記第１導体部の厚みと同一となるように、めっきする、配線回路基板の製造方法を含む。
この方法では、第２工程において、第３絶縁部の厚み方向一方面に、第１導体部あるいは第２導体部を配置する。つまり、第５工程において、めっきレジストの端縁を、厚みが変化する第３絶縁部の厚み方向一方側に配置せず、第１絶縁部または第２絶縁部の厚み方向一方側に配置する。そのため、フォトレジストの現像において、現像液の滞留の発生を抑制して、めっきレジストの現像残りの形成を抑制できる。その結果、第２導体層の端縁を確実に形成でき、導体層の形状不良を抑制することができる。
また、第１絶縁部およびそれに対応する第１導体部の２層から肉厚部分を形成できるとともに、第２絶縁部およびそれに対応する第２導体部の２層から、肉厚部分に比べて十分に薄い肉薄部分を形成することができる。そのため、肉厚部分および肉薄部分によって、優れた屈曲性および優れた剛性を両立することができる。
本発明（３）は、絶縁層を用意する第１工程、および、導体層を、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に形成する第２工程を備え、前記絶縁層は、第１絶縁部と、前記第１絶縁部の厚みより薄い厚みを有する第２絶縁部と、前記第１絶縁部および前記第２絶縁部の間に配置され、前記第１絶縁部から前記第２絶縁部に向かって次第に薄くなる厚みを有する第３絶縁部とを連続して有し、前記導体層は、前記第１絶縁部の前記厚み方向一方面に配置される第１導体部と、前記第２絶縁部の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１導体部の厚みより薄い厚みを有する第２導体部とを連続して有し、前記第１導体部が、さらに、前記第２絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置されるか、あるいは、前記第２導体部が、さらに、前記第１絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置され、前記第２工程は、前記第１導体部の厚みと同一の厚みを有する第３導体層を、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に配置する第７工程と、エッチングレジストを、前記第３導体層の前記厚み方向一方面に、前記第１導体部と同一パターンで形成する第８工程と、前記エッチングレジストから露出する前記第３導体層の前記厚み方向一方側部分をエッチングする第９工程とを備え、前記第９工程では、前記第１導体部の厚みから前記第２導体部の厚みを差し引いた厚み分、前記第３導体層をエッチングする、配線回路基板の製造方法を含む。
この方法では、第２工程において、第３絶縁部の厚み方向一方面に、第１導体部あるいは第２導体部を配置する。つまり、第８工程において、エッチングレジストの端縁を、厚みが変化する第３絶縁部の厚み方向一方側に配置せず、第１絶縁部または第２絶縁部の厚み方向一方側に配置する。そのため、エッチング液の滞留の発生を抑制して、第３導体層において過エッチングに基づく凹部の形成を抑制できる。そのため、導体層の形状不良を抑制することができる。
また、第１絶縁部およびそれに対応する第１導体部の２層から肉厚部分を形成できるとともに、第２絶縁部およびそれに対応する第２導体部の２層から、肉厚部分に比べて十分に薄い肉薄部分を形成することができる。そのため、肉厚部分および肉薄部分によって、優れた屈曲性および優れた剛性を両立することができる。
本発明の配線回路基板によれば、導体層の形状不良を抑制することができ、さらに、優れた屈曲性および優れた剛性を両立できる。
本発明の配線回路基板の製造方法によれば、導体層の形状不良を抑制することができ、さらに、優れた屈曲性および優れた剛性を両立できる。
図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態（第２配線部が、第３ベース部および第１ベース部の上面に配置される態様）の一部拡大断面図を示す。 図２Ａ〜図２Ｄは、図１に示す配線回路基板の製造方法の工程図であり、図２Ａが、ベース絶縁層を用意する第１工程、図２Ｂが、第１導体層を配置する第３工程、図２Ｃが、フォトレジストを配置する第４工程、および、フォトレジストを露光する工程、図２Ｄが、フォトレジストを現像して、めっきレジストを形成する第５工程を示す。 図３Ｅ〜図３Ｇは、図２Ｄに引き続き、図１に示す配線回路基板の製造方法の工程図であり、図３Ｅが、第２導体層をめっきにより形成する第６工程、図３Ｆが、めっきレジストを除去する工程、図３Ｇが、カバー絶縁層を配置する第１０工程を示す。 図４は、比較例１および比較例２の配線回路基板の一部拡大断面図を示す。 図５Ａ〜図５Ｄは、図４に示す比較例１の配線回路基板の製造方法の一部工程図であり、図５Ａが、フォトレジストを配置する第４工程、および、フォトレジストを露光する工程、図５Ｂが、フォトレジストを現像して、突出部を有するめっきレジストを形成する第５工程、図５Ｃが、凹部が形成された第２導体層をめっきにより形成する第６工程、図５Ｄが、めっきレジストを除去する工程を示す。 図６は、図１に示す配線回路基板の変形例（第１配線部が、第３ベース部および第２ベース部の上面に配置される態様）の一部拡大断面図を示す。 図７Ａ〜図７Ｄは、図６に示す配線回路基板の製造方法の一部工程図であり、図７Ａが、フォトレジストを配置する第４工程、および、フォトレジストを露光する工程、図７Ｂが、フォトレジストを現像して、めっきレジストを形成する第５工程、図７Ｃが、第２導体層をめっきにより形成する第６工程、図７Ｄが、めっきレジストを除去する工程を示す。 図８Ａ〜図８Ｃは、本発明の配線回路基板の製造方法の第２実施形態の一部工程図であり、図８Ａは、第３導体層を配置する第７工程、図８Ｂは、フォトレジストを配置し、露光する工程、図８Ｃは、エッチングレジストを形成する第８工程を示す。 図９Ｄ〜図９Ｅは、図８Ｃに引き続き、本発明の配線回路基板の製造方法の第２実施形態の一部工程図であり、図９Ｄは、エッチングレジストから露出する第２導体層の上側部分をエッチングする第９工程、図９Ｅは、エッチングレジストを除去する工程を示す。 図１０Ａおよび図１０Ｂは、比較例２の配線回路基板の製造方法の一部工程図であり、図１０Ａが、エッチングレジストを形成する第８工程、図１０Ｂが、第２導体層をエッチングして、第２凹部が形成された導体層を形成する工程を示す。 図１１Ａ〜図１１Ｃは、第２実施形態の変形例の一部工程図であり、図１１Ａが、エッチングレジストを形成する工程、図１１Ｂが、エッチングレジストから露出する第２導体層の上側部分をエッチングする第９工程、図１１Ｃが、エッチングレジストを除去する工程を示す。
＜第１実施形態＞
本発明の配線回路基板およびその製造方法の第１実施形態を、図１〜図３Ｇを参照して、順に説明する。
１．配線回路基板
この配線回路基板１は、長手方向（図１における左右方向）に延びる略平板形状を有する。図１に示すように、配線回路基板１は、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２と、導体層３と、カバー絶縁層１０とを上下方向（厚み方向の一例）に順に備える。
ベース絶縁層２は、配線回路基板１における最下層である。ベース絶縁層２は、配線回路基板１の平面視形状と同一の平面視形状を有する。また、ベース絶縁層２は、長手方向一方側に配置される第１絶縁部の一例としての第１ベース部５と、第１ベース部５に対して長手方向他方側に間隔を隔てて配置される第２絶縁部の一例としての第２ベース部６と、第１ベース部５および第２ベース部６の間に配置される第３絶縁部の一例としての第３ベース部７とを連続して有する。
第１ベース部５は、長手方向に平行な平坦面を有する下面、および、下面に対して厚み方向に対向し、長手方向に平行な平坦面を有する上面を有する。第１ベース部５は、比較的厚い厚みＴ１を有する。厚みＴ１は、第１ベース部５の上面および下面間の最短長さである。第１ベース部５の厚みＴ１は、長手方向にわたって同一である。以下の厚みは、上記した第１ベース部５の厚みＴ１の定義に従う。厚みＴ１の詳細は、後述する。
第２ベース部６は、長手方向に平行な平坦面を有する下面、および、下面に対して厚み方向に対向し、長手方向に平行な平坦面を有する上面を有する。第２ベース部６の上面は、長手方向に投影したときに、第１ベース部５の上面より下に位置する。第２ベース部６は、第１ベース部５の厚みＴ１より薄い厚みＴ２（比較的薄い厚み）を有する。第２ベース部６の厚みＴ２は、長手方向わたって、同一である。厚みＴ２の詳細は、後述する。
第３ベース部７は、長手方向に平行な平坦面を有する下面、および、長手方向に対して傾斜する平坦面を有する上面を有する。第３ベース部７における下面に沿う仮想面と、上面に沿う仮想面とは、互いに交差する。また、第３ベース部７の上面は、長手方向一方側から他方側に向かうに従って、下面に近接するように、傾斜する。
第３ベース部７の下面は、第１ベース部５の下面の長手方向他端縁、および、第２ベース部６の下面の長手方向一端縁を連結する。第３ベース部７の上面は、第１ベース部５の上面の長手方向他端縁、および、第２ベース部６の上面の長手方向一端縁を連結する。
第３ベース部７は、第１ベース部５から第２ベース部６に向かって次第に薄くなる厚みＴを有する。
第３ベース部７は、平面視において、長手方向および厚み方向に対して直交する幅方向（図１において図示されないが、図１における奥行き方向）に長く延びる略ストリップ形状を有する。
ベース絶縁層２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料からなる。
第１ベース部５の厚みＴ１は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、６μｍ以上、より好ましくは、７μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下である。
第２ベース部６の厚みＴ２は、第１ベース部５の厚みＴ１より薄く、具体的には、例えば、９μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下、より好ましくは、７μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上である。第１ベース部５の厚みＴ１の、第２ベース部６の厚みＴ２に対する比（Ｔ１／Ｔ２）は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．３以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、６以下である。
第３ベース部７の長手方向長さＬ１は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
第３ベース部７の上面と第１ベース部５の上面とのなす鈍角の角度α’の補角αは、特に限定されず、例えば、５度以上、好ましくは、１０度以上であり、また、例えば、９０度未満、好ましくは、６０度以下である。また、第３ベース部７の上面と第２ベース部６の上面とのなす鈍角の角度β’の補角βは、特に限定されず、例えば、５度以上、好ましくは、１０度以上であり、また、例えば、９０度未満、好ましくは、６０度以下である。また、好ましくは、上記した補角αおよび補角βは、同一である。
導体層３は、ベース絶縁層２の上面に配置されている。導体層３は、長手方向に延びる配線４と、配線４の長手方向両端部に接続される端子（図示せず）とを一体的に備える。
配線４は、幅方向において、互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。複数の配線４は、差動信号（リード信号および／またはライト信号）を伝送する差動配線である。また、差動配線は、例えば、特開２０１６−１６７３３４号公報、特開２０１６−６７０５号公報などに記載されるインターリーブ配線、例えば、ＴＤＭＲ（Ｔｗｏ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ：二次元磁気記録）に用いられる配線などを含むことができる。なお、配線４の数は、特に限定されず、例えば、２、４、６、８、または、８を超過してもよい。
複数の配線４のそれぞれは、第１導体部の一例としての第１配線部８、および、第２導体部の一例としての第２配線部９を連続して有する。
第１配線部８は、配線４における長手方向一方側に配置されている。具体的には、第１配線部８は、第１ベース部５の上面に配置されている。詳しくは、第１配線部８は、第１ベース部５の長手方向他端部以外の上面に配置されている。第１配線部８は、長手方向に平行な平坦面を有する下面、および、下面に対して厚み方向に対向し、長手方向に平行な平坦面を有する上面を有する。第１配線部８の下面は、第１ベース部５の上面に接触している。
第１配線部８は、長手方向にわたって同一の厚みＴ３を有する。厚みＴ３の詳細は、後述する。
第２配線部９は、配線４における長手方向他方側に配置されており、第１配線部８の長手方向他方側に配置されている。また、第２配線部９は、第１配線部８の長手方向他端縁に連続している。第２配線部９は、第１配線部８の長手方向他端縁面における下側部分ら長手方向他方側に向かって延びている。
また、第２配線部９は、第２ベース部６の上面、第３ベース部７の上面、および、第１ベース部５の長手方向他端部の上面に連続して配置されている。第２配線部９は、第２ベース部６の上面、第３ベース部７の上面、および、第１ベース部５の長手方向他端部の上面に接触する下面と、かかる下面に対して厚み方向に対向する上面とを有する。第２配線部９の下面は、第２ベース部６の上面、第３ベース部７の上面、および、第１ベース部５の長手方向他端部の上面に接触しており、上記した各ベース部（第２ベース部６、第３ベース部７および第１ベース部５）の上面に対して追従している。第２配線部９の上面は、後述する厚みＴ４を確保できるように、第２配線部９の下面に対して上側に隔てられている。
詳しくは、第２配線部９の厚みＴ４は、長手方向にわたって、同一である。具体的には、第１ベース部５の長手方向他端部の上面に配置される第２配線部９の上面は、第１ベース部５の長手方向他端部の上面と平行する。また、第２ベース部６の上面に配置される第２配線部９の上面は、第２ベース部６の上面と平行する。一方、第３ベース部７の上面に配置される第２配線部９の上面は、第３ベース部７の上面が有する傾斜面に平行する傾斜面を有する。
第１ベース部５の長手方向他端部の上面に配置される第２配線部９、第２ベース部６の上面に配置される第２配線部９、および、第３ベース部７の上面に配置される第２配線部９は、いずれも同一厚みＴ４を有する。
第２配線部９は、第１配線部８の厚みＴ３より薄い厚みＴ４を有する。また、第２配線部９の厚みＴ４は、長手方向にわたって同一である。また、厚みＴ４の詳細は、後述する。
また、配線４は、厚みが異なる第１配線部８および第２配線部９を連続して有するので、第１配線部８の長手方向他端部の上面、および、第２配線部９の長手方向一端部の上面は、段差を構成する。
また、上記した第１配線部８の上面の長手方向他端縁、および、第２配線部９の上面の長手方向一端縁は、連結面２０によって連結されている。この連結面２０も、上記した段差を構成する。連結面２０は、第１ベース部５の上に配置されている。連結面２０は、第３ベース部７に対して長手方向一方側にずれて（オフセット）配置されている。連結面２０は、厚み方向および幅方向（図１において図示されないが、図１における奥行き方向）に沿って延びる平坦面である。
導体層３は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料などからなる。
配線４の幅、および、配線４間の間隔は、用途および目的に応じて、適宜設定される。
第１配線部８の厚みＴ３は、例えば、６μｍ以上、好ましくは、７μｍ以上、より好ましくは、８μｍ以上であり、また、例えば、１８μｍ以下である。
第２配線部９の厚みＴ４は、第１配線部８の厚みＴ３より薄く、具体的には、例えば、８μｍ以下、好ましくは、７μｍ以下、より好ましくは、６μｍ以下であり、また、例えば、２μｍ以上である。第１配線部８の厚みＴ３の、第２配線部９の厚みＴ４に対する比（Ｔ３／Ｔ４）は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．２以上、より好ましくは、１．３以上であり、また、例えば、５以下である。
なお、連結面２０の厚み方向長さＴ５は、第１配線部８の厚みＴ３から第２配線部９の厚みＴ４を差し引いた値（Ｔ３−Ｔ４）であり、具体的には、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。連結面２０の厚み方向長さＴ５の、第１配線部８の厚みＴ３に対する比は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、８以下、好ましくは、５以下である。
カバー絶縁層１０は、配線回路基板１における最上層である。カバー絶縁層１０は、ベース絶縁層２の上において、配線４を被覆し、図示しない端子を露出するパターンを有する。カバー絶縁層１０は、ベース絶縁層２と同様の絶縁材料からなる。カバー絶縁層１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
カバー絶縁層１０は、長手方向にわたって、同一厚みを有する。
２．配線回路基板の製造方法
配線回路基板１の製造方法は、図２Ａ〜図３Ｇに示すように、ベース絶縁層２を用意する第１工程（図２Ａ参照）、導体層３をベース絶縁層２の上面（厚み方向一方面の一例）に配置する第２工程（図２Ｂ〜図３Ｆ参照）、および、カバー絶縁層１０を配置する第１０工程（図３Ｇ参照）を順に備える。
２−１．第１工程
図２Ａに示すように、第１工程では、ベース絶縁層２を、第１ベース部５、第２ベース部６および第３ベース部７を連続して有するように、形成する。
例えば、感光性の絶縁材料を基材（図示せず）に塗布して塗膜を調製し、次いで、階調フォトマスクを介して塗膜を露光し、続いて、必要により、露光後加熱し、その後、塗膜を現像することにより、第１ベース部５、第２ベース部６および第３ベース部７を連続して有するベース絶縁層２を形成する。
２−２．第２工程
第２工程は、第３工程（図２Ｂ参照）、第４工程（図２Ｃ参照）、第５工程（図２Ｄ参照）および第６工程（図３Ｅおよび図３Ｆ参照）を備える。第３工程、第４工程、第５工程および第６工程は、順に実施される。
（Ａ）第３工程
図２Ｂに示すように、第３工程では、第２配線部９の厚みＴ４（図３Ｅ参照）と同一の厚みＴ４を有する第１導体層１１を、ベース絶縁層２の上面に配置する。
第１導体層１１は、導体層３と同一の導体材料からなる。
第１導体層１１をベース絶縁層２の上面に配置するには、例えば、アディティブ法が用いられる。具体的には、まず、第１導体薄膜（図示せず）をベース絶縁層２の上面全面にを配置する。次いで、めっきレジスト（図示せず）を、第１導体薄膜の上面に、導体層３の反転パターンで形成する。次いで、めっきにより、めっきレジスト（図示せず）から露出する第１導体薄膜の上面に第１導体層１１を、導体層３と同一パターンで形成する。
その後、めっきレジスト（図示せず）、および、第１導体層１１から露出する第１導体薄膜（図示せず）を順に除去する。
（Ｂ）第４工程
図２Ｃに示すように、第４工程では、フォトレジスト１２を、第１導体層１１の上面全面に配置する。
フォトレジスト１２としては、例えば、ネガ型のフォトレジスト（ネガティブフォトレジスト）、例えば、ポジ型のフォトレジスト（ポジティブフォトレジスト）が挙げられ、好ましくは、ネガ型のフォトレジストが挙げられる。フォトレジスト１２は、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を含む。
フォトレジスト１２の厚みは、図３Ｅに示す第６工程において配置される第２導体層１４の厚みＴ５以上であれば、特に制限されない。
（Ｃ）第５工程
図２Ｃおよび図２Ｄに示すように、第５工程では、フォトレジスト１２を露光および現像することにより、めっきレジスト１３を、第１配線部８の反転パターンで形成する。
フォトレジスト１２がネガ型のフォトレジストであれば、めっきレジスト１３に対応する透光部分１７、および、めっきレジスト１３に対応しない遮光部分１８を備えるフォトマスク１９を、フォトレジスト１２の上方に配置する。なお、透光部分１７および遮光部分１８の境目２２は、第１ベース部５の上に対向配置される。境目２２は、第３ベース部７に対して長手方向一方側にずれて配置される。
次いで、フォトマスク１９を介して、フォトレジスト１２を露光する。次いで、必要により、露光後加熱する。
その後、フォトレジスト１２を現像することにより、フォトレジスト１２において露光（感光）された部分が残存し、フォトレジスト１２において未露光部分が除去される。これによって、第１配線部８（図３Ｅ参照）の反転パターンを有するめっきレジスト１３が形成される。めっきレジスト１３は、第１ベース部５の長手方向他方側端部の上面、第３ベース部７の上面、および、第２ベース部６の上面に形成される。
（Ｄ）第６工程
図３Ｅに示すように、第６工程では、第２導体層１４を、めっきレジスト１３から露出する第１導体層１１の上面に、めっきにより形成する。
第２導体層１４は、導体層３と同一の導体材料からなる。
第２導体層１４は、めっきレジスト１３から露出する第１導体層１１の上面に積層される。
第２導体層１４の厚みＴ５は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。
上記しためっきによって、めっきレジスト１３から露出する部分においては、第１導体層１１の厚みＴ４と、第２導体層１４の厚みＴ５との総厚みが、第１配線部８の厚みＴ３と同一となる。
これによって、第１導体層１１および第２導体層１４の積層体からなる第１配線部８と、第１導体層１１からなる第２配線部９とを連続して有する配線４が形成される。同時に、配線４に連続する端子（図示しない）が形成される。
その後、図３Ｆに示すように、第６工程では、めっきレジスト１３を除去する。
２−３．第１０工程
図３Ｇに示すように、第１０工程では、カバー絶縁層１０を、公知の方法で、上記したパターンで、ベース絶縁層２の上に配置する。
これによって、ベース絶縁層２、導体層３およびカバー絶縁層１０を順に備える配線回路基板１が製造される。
＜第１実施形態の作用効果＞
図１に示す配線回路基板１によれば、第１ベース部５および第１配線部８の２層から肉厚部分を形成できるとともに、第２ベース部６およびそれに対応する第２配線部９の２層から、肉厚部分に比べて十分に薄い肉薄部分を形成することができる。そのため、肉厚部分および肉薄部分によって、優れた屈曲性および優れた剛性を両立することができる。
また、第３ベース部７の上面には、第２配線部９が配置されている。つまり、第１配線部８および第２配線部９の境界が、厚みが変化する第３ベース部７の上面に配置されず、すなわち、第３ベース部７から幅方向一方側にずれて配置される第１ベース部５の上面に配置されている。そのため、第１配線部８および第２配線部９の境界を確実に形成でき、導体層３の形状不良を抑制することができる。
一方、図４に示すように、第１配線部８の長手方向他端縁（に位置する連結面２０）を、厚みが変化する第３ベース部７の上面に配置する比較例１を検討する。
図４に示す配線回路基板１を製造しようとすると、図５Ａに示す第４工程では、まず、透光部分１７が、第３ベース部７の長手方向他端部および第２ベース部６に対向し、遮光部分１８が、第３ベース部７の長手方向一端部および第１ベース部５に対向するように、フォトマスク１９を、フォトレジスト１２の上に配置する。つまり、フォトマスク１９をフォトレジスト１２の上に配置する際に、透光部分１７および遮光部分１８の境界２２が第３ベース部７の上に配置される。続いて、フォトマスク１９を介して、フォトレジスト１２を露光する。
その後、図５Ｂに示すように、フォトレジスト１２を現像する。具体的には、現像液をフォトレジスト１２に接触させる。この際、フォトレジスト１２において未露光部分（遮光部分１８に対向する部分）の全てが除去されるべきである。しかし、第３ベース部７の上側近傍においては、第３ベース部７の上面が傾斜面を有すること、および、その上面に配置される第１導体層１１の上面も傾斜面を有することから、現像液が滞留し易い。そのため、めっきレジスト１３には、その長手方向一端縁の下端部に、長手方向一方に突出する（尖る）突出部（尖り部）２１が意図せずに残存して（形成されて）しまう。
その後、図５Ｃに示すように、第６工程において、突出部２１を含むめっきレジスト１３から露出する第１導体層１１の上面にめっきする。そうすると、第１導体層１１と第２導体層１４とからなる第１配線部８には、突出部２１に対応する第１凹部２３が形成されてしまう。詳しくは、連結面２０の下端部に、長手方向一方側に凹む第１凹部２３が形成される。そのため、連結面２０の全面は、平坦面を確保できない。
その結果、配線４の形状不良を生じる。
しかし、第１実施形態では、第２工程において、図３Ｆに示すように、第３ベース部７の上面に、第２配線部９を配置する。つまり、図２Ｃに示すように、第５工程において、フォトマスク１９における透光部分１７および遮光部分１８の境目２２を、第３ベース部７に対して長手方向一方側にずれて配置される第１ベース部５の上に配置する。そのため、図２Ｄに示すように、めっきレジスト１３の長手方向一端縁を、厚みが変化する第３ベース部７の上面に配置せず、つまり、第３ベース部７に対して長手方向一方側にずれ、上面が平坦な第１ベース部５の上面に配置する。そうすると、フォトレジスト１２の現像において、上記した現像液の滞留の発生を抑制して、図５Ｂに示す突出部２１の形成を抑制でき、ひいては、図５Ｃに示す凹部２３の形成を抑制できる。そのため、第１配線部８の長手方向一端縁に含まれる連結面２０を所望の形状に確実に形成でき、配線４の形状不良を抑制することができる。
＜第１実施形態の変形例＞
変形例において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図１に示すように、第１実施形態では、連結面２０を、第１ベース部５の上に、配置している。つまり、第２配線部９が、第２ベース部６の上面に加え、さらに、第３ベース部７および第１ベース部５の上面に配置されている。
しかし、図６に示すように、この変形例では、連結面２０が、第２ベース部６の上に配置される。つまり、第１配線部８が、第１ベース部５の上面に加え、さらに、第３ベース部７および第２ベース部６の上面に配置されている。
なお、この変形例では、第２配線部９は、第３ベース部７および第１ベース部５の上面に配置されず、第２ベース部６の上面のみに配置される。
この図６に示す配線回路基板１を製造するには、図７Ａに示すように、第５工程において、フォトマスク１９における透光部分１７および遮光部分１８の境目２２を、第２ベース部６の上に対向配置する。つまり、境目２２を、第３ベース部７に対して長手方向他方側にずれて配置する。その後、フォトレジスト１２を現像すると、図７Ｂに示すように、めっきレジスト１３の長手方向一端縁が、第２ベース部６の上面に形成される。
図７Ｃに示すように、第６工程では、第２導体層１４を、めっきレジスト１３から露出する第１導体層１１の上面に、めっきにより形成する。
図７Ｄに示すように、その後、めっきレジスト１３を除去する。
この変形例によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。具体的には、この変形例では、図６に示すように、第３ベース部７の上面に、第１配線部８を配置する。つまり、図７Ａに示すように、第５工程において、フォトマスク１９における透光部分１７および遮光部分１８の境目２２を第２ベース部６の上に配置する。そのため、図７Ｂに示すように、めっきレジスト１３の長手方向一端縁を、厚みが変化する第３ベース部７の上面に配置せず、第３ベース部７に対して長手方向他方側にずれ、上面が平坦な第２ベース部６の上面に配置する。そうすると、フォトレジスト１２の現像において、上記した現像液の滞留の発生を抑制して、図５Ｂに示す突出部２１の形成を抑制でき、ひいては、図５Ｃに示す凹部２３の形成を抑制できる。そのため、第１配線部８の長手方向一端縁に含まれる連結面２０を所望の形状に確実に形成でき、配線４の形状不良を抑制することができる。
＜第２実施形態＞
第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第１実施形態では、第２工程において、アディティブ法により、導体層３を形成している。
しかし、図８Ａ〜図９Ｅに示すように、サブトラクティブ法により、導体層３を形成することもできる。
第２実施形態の第２工程は、第７工程（図８Ａおよび図８Ｂ参照）と、第８工程（図８Ｃ参照）と、第９工程（図９Ｄおよび図９Ｅ参照）とを備える。第７工程と、第８工程と、第９工程とは、順に実施される。
（Ａ）第７工程
図８Ａに示すように、第７工程では、第１配線部８の厚みＴ３（図９Ｄ参照）と同一の厚みＴ３を有する第３導体層１５を、ベース絶縁層２の上面に配置する。例えば、図示しない導体シートをベース絶縁層２の上面に接着剤を介して接着し、その後、導体シート（図示せず）をエッチングして、第３導体層１５を形成する。
（Ｂ）第８工程
図８Ｂおよび図８Ｃに示すように、第８工程では、エッチングレジスト１６（図８Ｃ参照）を、第３導体層１５の上面に、第１配線部８と同一パターンで形成する。
具体的には、図８Ｂに示すように、まず、フォトレジスト１２を第３導体層１５の上面全面を被覆するように、ベース絶縁層２の上面に配置する。
次いで、透光部分１７が、第１ベース部５の長手方向一端部の上に対向し、遮光部分１８が、第１ベース部５の長手方向他端部、第３ベース部７および第２ベース部６の上に対向するように、フォトマスク１９をフォトレジスト１２の上に配置する。つまり、フォトマスク１９をフォトレジスト１２の上に配置する際に、透光部分１７および遮光部分１８の境界２２が第１ベース部５の上に配置される。つまり、境目２２を、第３ベース部７に対して、長手方向一方側にずれて配置する。続いて、フォトマスク１９を介して、フォトレジスト１２を露光する。その後、フォトレジスト１２を現像する。
これにより、エッチングレジスト１６を、第１配線部８と同一パターンで形成する。エッチングレジスト１６の長手方向他端縁は、第１ベース部５の上面に配置されている。つまり、エッチングレジスト１６の長手方向他端縁は、第３ベース部７に対して長手方向他方側にずれて配置される。
（Ｃ）第９工程
図９Ｄに示すように、第９工程では、エッチングレジスト１６から露出する第３導体層１５の上側部分２４（図８Ｃ参照）をエッチングする。
具体的には、エッチングレジスト１６で一部が被覆された第３導体層１５をエッチング液に浸漬（暴露）させる。
これによって、エッチングレジスト１６から露出する第３導体層１５における上側部分２４（図８Ｃ参照）が除去される。
その際、第１配線部８の厚みＴ３から第２配線部９の厚みＴ４を差し引いた厚みＴ５分、第３導体層１５の上側部分２４をエッチングする。
これによって、導体層３を形成する。
＜第２実施形態の作用効果＞
図４に示すように、第１配線部８の長手方向他端縁（に位置する連結面２０）を、厚みが変化する第３ベース部７の上面に配置する配線回路基板１の製造方法（比較例２）を検討する。
図４に示す配線回路基板１の導体層３をサブトラクティブ法により製造しようとすると、図１０Ａに示す第８工程では、エッチングレジスト１６の長手方向他端縁を、第３ベース部７の上面に配置する。エッチングレジスト１６の長手方向他端縁は、平面視において、第３ベース部７に重なる。
続いて、図１０Ｂに示す第９工程において、第３導体層１５をエッチング液に浸漬（暴露）させると、エッチングレジスト１６の長手方向他端縁から露出する第３導体層１５の上面近傍では、第３ベース部７の上面（傾斜面）に配置される第３導体層１５の上面が傾斜面を有するため、エッチング液の滞留が生じ易い。そのため、図１０Ｂに示すように、第３ベース部７に対向する第３導体層１５において過エッチングに起因する第２凹部２５が形成される。そのため、導体層３の形状不良を生じる。
しかし、第２実施形態では、図８Ｃに示すように、第８工程において、エッチングレジスト１６の長手方向他端縁を、厚みが変化する第３ベース部７の上面に配置せず、第１ベース部５の上面に配置する。そのため、上記したエッチング液の滞留の発生を抑制して、第３導体層１５において過エッチングに基づく図１０Ｂに示す第２凹部２５の形成を抑制できる。そのため、導体層３の形状不良を抑制することができる。
＜第２実施形態の変形例＞
変形例において、第１および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第２実施形態の方法と同様にして、図６に示され、第１配線部８が、第１ベース部５の上面に加え、さらに、第３ベース部７および第２ベース部６の上面に配置されている配線回路基板１を製造することもできる。
配線回路基板１の製造方法において、図１１Ａに示すように、第８工程では、エッチングレジスト１６の長手方向他端縁を、第２ベース部６の上面に配置する。
図１１Ｂに示すように、第９工程では、エッチングレジスト１６から露出する第３導体層１５の上側部分２４（図１１Ａ参照）をエッチングする。
その後、図１１Ｃに示すように、エッチングレジスト１６を除去する。
これによって、導体層３を形成する。
この変形例によっても、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜第１および第２実施形態の変形例＞
上記した第１および第２実施形態を適宜組み合わせることができ、例えば、第１実施形態における図２Ｂで示される第３工程では、第１導体層１１をめっきによって形成したが、例えば、導体シートのエッチングによって第１導体層１１を形成することもできる。
また、第２実施形態における図８Ａに示される第７工程では、第３導体層１５を導体シートのエッチングによって形成したが、例えば、第３導体層１５をめっきによって形成することもできる。
さらに、上記した説明では、厚みが異なる第１配線部８および第２配線部９を配線に設けているが、例えば、厚みが異なる第１導体部および第２導体部を、図示しない端子に設けることもできる。
さらに、第１実施形態および第２実施形態では、本発明の配線回路基板の一例として、ベース絶縁層２、導体層３およびカバー絶縁層１０を備える配線回路基板１を挙げている。しかし、例えば、図１および図６の仮想線で示すように、ベース絶縁層２の下面に金属支持層２６をさらに設け、金属支持層２６、ベース絶縁層２、導体層３およびカバー絶縁層１０を備える回路付サスペンション基板３０を挙げることもできる。さらに、補強層として金属支持層２６、ベース絶縁層２、導体層３およびカバー絶縁層１０を備えるフレキシブル配線回路基板を挙げることもできる。
これらの変形例によっても、上記した第１実施形態および第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ 導体層
４ 配線
５ 第１ベース部
６ 第２ベース部
７ 第３ベース部
８ 第１配線部
９ 第２配線部
１１ 第１導体層
１２ フォトレジスト
１３ めっきレジスト
１４ 第２導体層
１５ 第３導体層
１６ エッチングレジスト
３０ 回路付サスペンション基板

Claims (3)

  1. 絶縁層と、
    前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される導体層とを備え、
    前記絶縁層は、
    第１絶縁部と、
    前記第１絶縁部の厚みより薄い厚みを有する第２絶縁部と、
    前記第１絶縁部および前記第２絶縁部の間に配置され、前記第１絶縁部から前記第２絶縁部に向かって次第に薄くなる厚みを有する第３絶縁部とを連続して有し、
    前記導体層は、
    前記第１絶縁部の前記厚み方向一方面に配置される第１導体部と、
    前記第２絶縁部の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１導体部の厚みより薄い厚みを有する第２導体部とを連続して有し、
    前記第１導体部が、さらに、前記第２絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置されるか、あるいは、
    前記第２導体部が、さらに、前記第１絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置されることを特徴とする、配線回路基板。
  2. 絶縁層を用意する第１工程、および、
    導体層を、前記絶縁層の厚み方向一方面に配置する第２工程を備え、
    前記絶縁層は、
    第１絶縁部と、
    前記第１絶縁部の厚みより薄い厚みを有する第２絶縁部と、
    前記第１絶縁部および前記第２絶縁部の間に配置され、前記第１絶縁部から前記第２絶縁部に向かって次第に薄くなる厚みを有する第３絶縁部とを連続して有し、
    前記導体層は、
    前記第１絶縁部の前記厚み方向一方面に配置される第１導体部と、
    前記第２絶縁部の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１導体部の厚みより薄い厚みを有する第２導体部とを連続して有し、
    前記第１導体部が、さらに、前記第２絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置されるか、あるいは、
    前記第２導体部が、さらに、前記第１絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置され、
    前記第２工程は、
    前記第２導体部の厚みと同一の厚みを有する第１導体層を、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に配置する第３工程と、
    フォトレジストを、前記第１導体層の前記厚み方向一方面全面に配置する第４工程と、
    前記フォトレジストを露光および現像することにより、めっきレジストを、前記第１導体部の反転パターンで形成する第５工程と、
    第２導体層を、前記めっきレジストから露出する前記第１導体層の前記厚み方向一方面に、めっきにより形成する第６工程とを備え、
    前記第６工程では、前記第１導体層と前記第２導体層との総厚みが、前記第１導体部の厚みと同一となるように、めっきすることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
  3. 絶縁層を用意する第１工程、および、
    導体層を、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に形成する第２工程を備え、
    前記絶縁層は、
    第１絶縁部と、
    前記第１絶縁部の厚みより薄い厚みを有する第２絶縁部と、
    前記第１絶縁部および前記第２絶縁部の間に配置され、前記第１絶縁部から前記第２絶縁部に向かって次第に薄くなる厚みを有する第３絶縁部とを連続して有し、
    前記導体層は、
    前記第１絶縁部の前記厚み方向一方面に配置される第１導体部と、
    前記第２絶縁部の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１導体部の厚みより薄い厚みを有する第２導体部とを連続して有し、
    前記第１導体部が、さらに、前記第２絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置されるか、あるいは、
    前記第２導体部が、さらに、前記第１絶縁部および前記第３絶縁部の前記厚み方向一方面に配置され、
    前記第２工程は、
    前記第１導体部の厚みと同一の厚みを有する第３導体層を、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に配置する第７工程と、
    エッチングレジストを、前記第３導体層の前記厚み方向一方面に、前記第１導体部と同一パターンで形成する第８工程と、
    前記エッチングレジストから露出する前記第３導体層の前記厚み方向一方側部分をエッチングする第９工程とを備え、
    前記第９工程では、前記第１導体部の厚みから前記第２導体部の厚みを差し引いた厚み分、前記第３導体層をエッチングすることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
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