JP5591602B2 - フレキシャ及びその配線部形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、ハードディスクドライブ等のヘッドサスペンションに取り付けられるフレキシャ及びその配線部形成方法に関する。

ハードディスクドライブにおいては、高速で回転するハードディスク上をスライダが僅かに浮上してデータの書き込み、読み取りを行う。スライダを支持するヘッドサスペンションは、金属基板上に配線部が設けられたフレキシャを備えている。このフレキシャの金属基板先端側にはタングが設けられ、タング上にはスライダが取り付けられている。

このようなヘッドサスペンションでは、スライダの低浮上化（低フライングハイト化）によってディスクの高記録密度化への対応が行われている。低フライングハイトを安定的に実現するには、タング周りの金属基板及び配線部の剛性コントロールが重要となる。

かかる剛性コントロールとしては、例えば特許文献１のようにフレキシャの金属基板を薄肉に形成するものがある。

しかしながら、金属基板を薄肉に形成する場合は、金属基板上の配線部の剛性寄与率が相対的に向上し、結果として剛性コントロールが困難となる。

これに対し、剛性コントロールとしては、例えば特許文献２のようにフレキシャの金属基板の平面形状によるものや、特許文献３のようにタング周りの配線部を金属基板上から外れた空中配線部とするものもある。

しかしながら、かかる技術でも、配線部の剛性寄与率自体を低減することはできなかった。

特開平６−２０３５０８号公報 特開平９−１７１３９号公報 特開平１１−３９６２６号公報

解決しようとする問題点は、配線部の剛性寄与率を低減できない点である。

本発明は、配線部の剛性寄与率を低減するために、先端側にスライダを支持する金属基板と、ベース絶縁層及び導体層からなる配線部とを備え、該配線部が前記金属基板上を通る一般配線部及び前記金属基板上から外れた空間部上を通る空中配線部を備えたフレキシャであって、前記金属基板の先端の両側に設けられたアウトリガーと、このアウトリガーの先端側で片持ち状に設けられ前記金属基板の基端側に向けて延設されたタングとを備え、前記スライダが、前記タングに支持され、前記空間部が、前記アウトリガーと前記タングとの間に形成された隙間からなるか、又は前記アウトリガー外側の空間部であり、前記配線部は、タング部の固定端側から延設された前記空中配線部及び一般配線部を備え、前記空中配線部は、前記金属基板の幅方向で前記アウトリガーに沿って設けられ、前記空中配線部のベース絶縁層を、前記一般配線部のベース絶縁層よりも薄肉に形成したことを特徴とする。

本発明では、空中配線部においてベース絶縁層を薄肉に形成して配線部の剛性及び剛性寄与率を低減することができ、剛性コントロールを容易且つ確実に行わせることができる。

また、空中配線部でベース絶縁層を薄肉化するため、一般配線部で要求される絶縁耐圧を維持することができる。

フレキシャを示す概略平面図である（実施例１）。 図１のフレキシャの表面側の要部拡大斜視図である（実施例１）。 図１のフレキシャの裏面側の要部拡大斜視図である（実施例１）。 図２に対応するフレキシャの要部拡大参考平面図である（実施例１）。 図４のフレキシャの要部拡大参考底面図である（実施例１）。 図１のフレキシャのテール部先端に対応する拡大参考斜視図である（実施例１）。 図２の一般配線部のＡ−Ａ線に係る概略断面図である（実施例１） 図２の空中配線部のＢ−Ｂ線に係る概略断面図である（実施例１）。 図３の端子部のＣ−Ｃ線に係る概略断面図である（実施例１）。 配線部形成方法に用いられるフレキシャの金属基板を多数連接したフレームを示す平面図である（実施例１）。 （ａ）〜（ｃ）は端子部形成工程を示す概略断面図である（実施例１）。 （ａ）及び（ｂ）は空中配線部の形成工程を示す概略断面図である（実施例１）。 空中配線部の剛性寄与率を比較例と共に示す図表である（実施例１）。 図４に対応する空中配線部の概略断面図である（実施例２）。 （ａ）及び（ｂ）は空中配線部の形成工程を示す断面図である（実施例２）。 空中配線部の剛性寄与率を比較例と共に示す図表である（実施例２）。 フレキシャ表面側の要部拡大斜視図である（実施例３）。 図１７に対応するフレキシャの要部拡大参考平面図である（実施例３）。 図１８のフレキシャの要部拡大参考底面図である（実施例３）。

配線部の剛性寄与率を低減するという目的を、ベース絶縁層を薄肉化した空中配線部によって実現した。

［フレキシャの構成］
図１は本発明の実施例１に係るフレキシャを示す概略平面図、図２は図１のフレキシャの表面側の要部拡大斜視図、図３は図１のフレキシャの裏面側の要部拡大斜視図、図４は図２に対応するフレキシャの要部拡大参考平面図、図５は図４のフレキシャの要部拡大参考底面図、図６は図１のフレキシャのテール部先端に対応する拡大参考斜視図である。

図１のフレキシャ１は、ハードディスクドライブ等に用いられるヘッドサスペンションのロードビームに取り付けられ、先端に読み取り書き込み用のスライダ３を支持する。

このフレキシャ１は、図１〜図６のように、金属基板５と、配線部７とからなっている。金属基板５は、ステンレス鋼等のばね性を有する精密な金属薄板からなっている。金属基板５の板厚は、例えば１８μｍ〜３０μｍ程度に設定されている。

この金属基板５は、ロードビームに沿って延設されレーザ溶接等によって固着される。金属基板５の基端側には、テール部９が延設され、金属基板５の先端側には、一対のアウトリガー１１，１３を介してタング１５が設けられている。

アウトリガー１１，１３は、金属基板５先端の幅方向両側に設けられている。このアウトリガー１１，１３は、フレキシャ１の延設方向に沿って突設されている。アウトリガー１１，１３の先端側には、タング１５が片持ち状に設けられている。

タング１５の自由端側は、金属基板５の基端側に向けて延設され、タング１５は、全体としてアウトリガー１１，１３間に配置されている。タング１５の幅方向両側とアウトリガー１１，１３との各間には、金属基板５上から外れた空間部としての隙間１７が形成されている。従って、タング１５は、アウトリガー１１，１３と隙間１７を介して並設されている。この隙間１７は、タング１５の自由端と金属基板５の対向する縁部との間にまで延設されている。

タング１５の裏面側は、ロードビーム先端のディンプル（図示せず）に揺動自在に支持される。タング１５の表面には、スライダ３が取り付けられている。スライダ３には、記録・再生信号を伝送するための配線部７が接続されている。

配線部７は、タング１５の固定端側からタング１５及びアウトリガー１１，１３間の隙間１７上を通ってテール部９の先端側に延設されている。従って、配線部７は、金属基板５上を通る一般配線部１９及び隙間１７上を通る空中配線部２１を備えている。

図７は、図２の一般配線部のＡ−Ａ線に係る概略断面図、図８は、図２の空中配線部のＢ−Ｂ線に係る概略断面図である。

一般配線部１９は、図７のように、ベース絶縁層２３と、導体層２５と、カバー絶縁層２７とを断面構造として備えている。

ベース絶縁層２３は、例えば感光性ポリイミド等の感光性樹脂からなっている。このベース絶縁層２３は、金属基板５上に積層されて一般配線部１９の絶縁性を確保している。ベース絶縁層２３の厚みは、例えば１０μｍ〜２０μｍ程度に設定されている。ただし、この厚みは、要求される絶縁耐圧に応じて変更することが可能である。

導体層２５は、例えば銅等の高導電性金属からなる。この導体層２５は、ベース絶縁層２３上に積層され、例えば３〜１８μｍ程度の厚みを有している。

カバー絶縁層２７は、例えば感光性ポリイミド等の感光性樹脂からなっている。カバー絶縁層２７は、導体層２５上に積層され導体層２５を被覆している。カバー絶縁層２７の厚みは、例えば１〜５μｍ程度となっている。

前記空中配線部２１の断面構造としては、図８のように、一般配線部１９と同様、ベース絶縁層２３、導体層２５、カバー絶縁層２７が積層して構成されている。この空中配線部２１では、ベース絶縁層２３に薄肉部２９が形成されている。

すなわち、ベース絶縁層２３は、反金属基板５側から形成された第１の凹部３１を備えている。第１の凹部３１は、金属基板５の隙間１７に対応して空中配線部２１の略全域に形成されている。この第１の凹部３１は、空中配線部２１のベース絶縁層２３に一般配線部１９のベース絶縁層２３よりも薄肉の薄肉部２９を形成している。

薄肉部２９は板状に形成され、その両側には傾斜部３３，３５が設けられている。傾斜部３３，３５は、ベース絶縁層２３が隙間１７側から金属基板５側へ向けて漸次厚肉となるように傾斜設定されている。

ベース絶縁層２３上には、導体層２５及びカバー絶縁層２７が、ベース絶縁層２３の第１の凹部３１に倣って順に積層されている。導体層２５及びカバー絶縁層２７は、一般配線部１９の導体層２５及びカバー絶縁層２７と略同一の厚みを有しており、全体として金属基板５側に変位している。

かかる配線部７は、図１〜図６のように、両端に端子部３７，３９が設けられ、端子部３７，３９を介してスライダ３の端子部（図示せず）及び外部配線の端子部（図示せず）に接続される。

一端の端子部３７は、タング１５の固定端側に配置され、他端の端子部３９は、テール部９の先端側に配置されている。本実施例では、これらの端子部３７及び３９が同一の断面構造を有しているため、一端の端子部３７についてのみ詳細に説明し、他端の端子部３９については説明を省略する。なお、テール部９の先端側には、スライダ３取付後の電気特性の試験に使用する端子部４０が設けられ、端子部４０は、端子部３７及び３９と同一の断面構造を有している。

図９は、図３の端子部のＣ−Ｃ線に係る概略断面図である。

端子部３７は、図９のように、層方向の両側で導体層２５を露出させた端子面４１，４３からなっている。

端子部３７の一側は、空中配線部２１と同様、ベース絶縁層２３に反金属基板５側から第１の凹部３１が設けられている。ベース絶縁層２３上には、導体層２５がベース絶縁層２３の第１の凹部３１に倣って積層され、導体層２５は、層方向で金属基板５側に偏倚している。

導体層２５上では、カバー絶縁層２７にカバー開口部４５が設けられている。従って、端子部３７の一側には、導体層２５の層方向一側面が露出した端子面４１が形成されている。なお、端子面４１上には、図示しない金属メッキ等からなる端子層が形成される。

端子部３７の他側は、ベース絶縁層２３の第１の凹部３１に対応して、金属基板５に空間部としての基板開口部４７が形成されている。基板開口部４７内では、ベース絶縁層２３に金属基板５側から第２の凹部４９が形成されている。

第２の凹部４９は、ベース絶縁層２３の第１の凹部３１まで至っており、第１の凹部３１と共にベース絶縁層２３に開口部５１を形成している。従って、端子部３７の他側には、導体層２５の層方向他側面が露出した端子面４３が形成されている。なお、端子面４３上にも、端子面４１同様に図示しない金属メッキ等からなる端子層が形成される。
［配線部形成方法］
本実施例のフレキシャ１の配線部形成方法は、フレキシャ１の空中配線部２１を端子部３７，３９と共に形成するものである。すなわち、本実施例の配線部形成方法では、端子部３７，３９の形成時に、端子部形成工程を一部省略して配線部７にも部分的に適用する。

かかる配線部形成方法を適用する際には、図１０のように、フレームとしてのフレキシャ１の金属基板５の半製品４２を多数連接したパネル４４を用意しておく。パネル４４の各金属基板５は、予めエッチング等によって所定形状に形成される。なお、図１０では、連接方向中間部の半製品４２の図示を省略している。

このパネル４４の各金属基板５に対して、配線部形成方法が同時に適用されて複数のフレキシャ１が形成される。
（端子部の形成）
図１１（ａ）〜（ｃ）は、端子部形成工程を示す概略断面図である。

端子部形成工程としては、ベース形成工程と、第１の凹部形成工程と、導体層形成工程と、カバー形成工程と、空間部形成工程と、第２の凹部形成工程とを備えている。

ベース形成工程では、図１１（ａ）のように、金属基板５上にベース絶縁層２３を形成する。具体的には、金属基板５上に感光性ポリイミド樹脂の前駆体の溶液を塗布する。塗布後は、６０〜１５０℃での加熱処理を行って感光性ポリイミド樹脂の前駆体の皮膜からなるベース絶縁層２３を形成する。こうしてベース絶縁層２３の形成した後は、第１の凹部形成工程が行われる。

第１の凹部形成工程では、ベース絶縁層２３の反金属基板５側から第１の凹部３１を形成する。この第１の凹部３１は、ベース絶縁層２３の露光及び現像によって形成される。

露光は、ベース絶縁層２３を反金属基板５側から諧調マスク５３を介して行われ、端子部３７，３９の形成部分と他の部分とで露光量を異ならせる。端子部３７，３９の形成部分の露光量は、現像処理時に露光部分を不溶化する場合に他の部分よりも低減させ、現像処理時に露光部分を可溶化する場合に他の部分よりも増加させる。

諧調マスク５３としては、現像処理時の不溶化及び可溶化に応じて、露光量を減少可能なパターン部を備えたものが用いられる。パターン部は、例えば諧調マスク５３の表面粗度を増加させ、又は照射光を吸収するフィルムを貼り付け、或いは遮光パターンを形成することで設けられる。

こうして露光が行われた後は、可溶化の場合に１３０℃以上１５０℃未満で、不溶化の場合に１５０℃以上１８０℃以下で加熱処理を行う。

加熱処理後は、例えばアルカリ現像液等を用いた現像処理が行われる。この現像処理により、ベース絶縁層２３に第１の凹部３１が形成される。なお、第１の凹部３１形成時には、ベース絶縁層２３のパターン化も行われる。

現像処理後は、例えば２５０℃以上で加熱処理し、第１の凹部３１を備えたベース絶縁層２３を硬化させる。こうして第１の凹部３１が形成された後は、導体層形成工程が行われる。

導体層形成工程では、反金属基板５側からベース絶縁層２３に倣って端子部３７，３９以外の部分も含めて導体層２５を形成する。導体層２５の形成は、パターンニング法によって行うことができる。

例えば、ベース絶縁層２３上にレジストパターンを形成し、無電解メッキ等によって所定の回路パターンを形成する。その後に、レジストパターンをエッチング等によって除去してパターン化された導体層２５が形成される。導体層２５の形成後には、カバー形成工程が行われる。

このカバー形成工程では、端子部３７，３９以外の部分も含めて導体層２５をカバー絶縁層２７によって被覆する。すなわち、ベース絶縁層２３と同様に、導体層２５上から感光性ポリイミド樹脂の前駆体の皮膜としてのカバー絶縁層２７を形成する。

次いで、カバー絶縁層２７を諧調マスク５３を介した露光及び現像によってパターン化する。パターン化の際には、カバー絶縁層２７にカバー開口部４５も設けられる。これにより、端子部３７，３９の一側には、導体層２５の層方向の一側面が露出した端子面４１が形成される。

パターン化後には、２５０℃以上での加熱処理によってカバー絶縁層２７を硬化させ、空間部形成工程を行う。

空間部形成工程では、金属基板５をエッチング等によって部分的に除去し、ベース絶縁層２３の第１の凹部３１に対応した空間部としての基板開口部４７を形成する。基板開口部４７の形成後は、第２の凹部形成工程を行う。

第２の凹部形成工程は、基板開口部４７内でベース絶縁層２３に金属基板５側から第１の凹部３１に至る第２の凹部４９を形成する。第２の凹部４９の形成は、金属基板５をマスクとしてベース絶縁層２３に対してエッチングを行う。

これにより、ベース絶縁層２３の第１の凹部３１まで至る第２の凹部４９を形成することができ、第１の凹部３１及び第２の凹部４９によってベース絶縁層２３に開口部５１を形成することができる。従って、端子部３７，３９には、導体層２５の層方向の他側面が露出した端子面４３が形成される。

こうして端子部３７，３９に端子面４１，４３が形成された後には、金属メッキ等が行われて端子層が形成される。

なお、端子部形成工程では、端子部３７，３９と共に端子部４０も形成される。

また、端子部形成工程は、上記順序で各工程を行わせる必要はなく、端子部３７，３９を形成可能な範囲で順序を入れ替えて各工程を行わせることができる。例えばベース形成工程及び第１の凹部形成工程後に、空間部形成工程を行わせてもよい。
（空中配線部の形成）
図１２（ａ）及び（ｂ）は、空中配線部の形成工程を示す概略断面図である。

本実施例では、図１２のように、第２の凹部形成工程を省略した端子部形成工程が配線部７にも部分的に適用されて、タング１５とアウトリガー１１，１３との間に空中配線部２１が形成される。

すなわち、空中配線部２１の形成では、ベース形成工程と、第１の凹部形成工程と、導体層形成工程と、カバー形成工程と、空間部形成工程とが行われる。

ベース形成工程では、図１２（ａ）のように、端子部３７，３９と同様、金属基板５上にベース絶縁層２３が積層形成し、第１の凹部形成工程では、諧調マスク５３を用いて露光及び現像を行う。

諧調マスク５３は、端子部３７，３９及び空中配線部２１の形成部分、又はこれ以外の部分に露光量を減少可能なパターン部が形成されている。これにより、空中配線部２１においても、第１の凹部３１を備えたベース絶縁層２３を形成することができる。

次いで、導体層形成工程では、図１２（ｂ）のように、反金属基板５側からベース絶縁層２３に倣って導体層２５が形成され、カバー形成工程では、導体層２５上にカバー絶縁層２７が形成される。

空間部形成工程では、タング１５とアウトリガー１１，１３との間で金属基板５をエッチング等によって部分的に除去して空間部としての隙間１７を形成する。これにより、隙間１７上には、ベース絶縁層２３及び導体層２５を残した空中配線部２１が形成される。

こうして、本実施例の配線部形成工程では、第１の凹部３１によってベース絶縁層２３が薄肉化された空中配線部２１を端子部３７，３９と共に形成することができる。

なお、第２の凹部形成工程は、空中配線部２１の形成部分以外でエッチングを行わせることで省略すればよい。
［剛性寄与率］
図１３は、本発明の空中配線部の剛性寄与率を比較例と共に示す図表である。なお、図１３は、フレキシャの中心軸周りのロール方向及び中心軸に直交する軸周りのピッチ方向に対し、空中配線部の剛性寄与率を有限要素法によって解析したものである。

剛性寄与率は、タング周りでの金属基板及び空中配線部を含めた全体剛性に対し、空中配線部の剛性が占める割合である。図１３においては、ロール剛性に対するロール寄与率及びピッチ剛性に対するピッチ寄与率として示している。

また、比較例としては、ベース絶縁層が一定の厚みを有し、金属基板の厚みが１８μｍ、ベース絶縁層の厚みが１０μｍ、導体層の厚みが１２μｍ、カバー絶縁層の厚みが３μｍに設定された空中配線部が用いられている。本実施例としては、比較例と同様に厚みが設定されると共にベース絶縁層が薄肉に形成された空中配線部が用いられている。

図１３から明らかなように、本実施例の空中配線部は、ロール剛性及びピッチ剛性の双方が比較例に対して減少すると共に、ロール寄与率及びピッチ寄与率の双方が比較例に対して約半減と大幅に減少している。
［実施例１の効果］
本実施例のフレキシャ１は、先端側にスライダ３を支持する金属基板５と、ベース絶縁層２３及び該ベース絶縁層２３上の導体層２５からなる配線部７とを備え、該配線部７が金属基板５上を通る一般配線部１９及び金属基板５上から外れた隙間１７上を通る空中配線部２１からなり、空中配線部２１のベース絶縁層２３が一般配線部１９のベース絶縁層２３よりも薄肉に形成されている。

従って、本実施例のフレキシャ１では、空中配線部２１において配線部７の剛性及び剛性寄与率を低下させることができ、剛性コントロールを容易且つ確実に行わせることができる。

また、本実施例のフレキシャ１では、空中配線部２１でのみベース絶縁層２３を部分的に薄肉化するため、金属基板５上を通る一般配線部１９に要求される絶縁耐圧を維持することができる。

また、金属基板５は、先端側に突設されたアウトリガー１１，１３と、該アウトリガー１１，１３の先端に支持されると共にアウトリガー１１，１３に並設されてスライダ３が取り付けられるタング１５とを備え、空中配線部２１は、タング１５及びアウトリガー１１，１３間の隙間１７上を通っている。

従って、本実施例では、タング１５周りで剛性コントロールを行わせることができ、スライダ３の低フライングハイトを安定的に実現することができる。

本実施例の配線部形成方法では、金属基板５上にベース絶縁層２３を形成するベース形成工程と、ベース絶縁層２３に反金属基板５側から第１の凹部３１を形成する第１の凹部形成工程と、反金属基板５側からベース絶縁層２３に倣って導体層２５を形成する導体層形成工程と、金属基板５を部分的に除去して第１の凹部３１に対応した基板開口部４７を形成する空間部形成工程と、基板開口部４７内でベース絶縁層２３に金属基板５側から第１の凹部３１に至る第２の凹部４９を形成する第２の凹部形成工程とを端子部形成工程として備え、端子部形成工程中に第２の凹部形成工程を省略することで空中配線部２１を端子部３７，３９と共に形成することができる。

従って、本実施例の配線部形成方法では、第１の凹部３１によってベース絶縁層２３を薄肉化した空中配線部２１をフレキシャ１に容易且つ確実に形成することができる。

しかも、端子部形成工程の一部を省略することで空中配線部２１を端子部３７，３９と共に形成することができるため、追加工程を行うことなく空中配線部２１を容易且つ確実に形成することができる。

ベース絶縁層２３は、露光量に応じた厚みに形成される感光性樹脂からなり、第１の凹部形成工程は、諧調マスク５３を介して露光量を異ならせることで第１の凹部３１を形成する。

このため、本実施例の配線部形成方法では、第１の凹部形成工程を諧調マスク５３のパターン調整によって容易且つ確実に空中配線部２１に適用することができる。

第２の凹部形成工程は、エッチングによって第２の凹部４９を形成するため、空中配線部２１の形成部分以外でエッチングを行わせることで容易且つ確実に省略することができる。

図１４は、本発明の実施例２に係り、図４に対応するフレキシャの空中配線部を示す概略断面図である。なお、本実施例は、上記実施例１と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号或いは同符号にＡを付して詳細な説明を省略する。

図１４のように、本実施例の空中配線部２１Ａの断面構造は、上記実施例１の反金属基板５側の第１の凹部３１に代えて、金属基板５側の第２の凹部４９Ａによってベース絶縁層２３Ａを薄肉に形成したものである。

第２の凹部４９Ａは、金属基板５の隙間１７内においてベース絶縁層２３Ａに形成されている。この第２の凹部４９Ａにより、ベース絶縁層２３Ａには、一般配線部１９のベース絶縁層２３よりも薄肉の薄肉部２９Ａが形成されている。なお、ベース絶縁層２３Ａの反金属基板５側は、一般配線部１９と同様に平面状に構成されている。

かかる空中配線部２１Ａは、第１の凹部形成工程を省略した端子部形成工程を配線部７Ａにも部分的に適用することで形成される。

図１５（ａ）及び（ｂ）は、空中配線部の形成工程を示す断面図である。

すなわち、空中配線部２１Ａの形成では、ベース形成工程と、導体層形成工程と、カバー形成工程と、空間部形成工程と、第２の凹部形成工程とが行われる。

ベース形成工程では、図１５（ａ）のように、端子部３７，３９同様、金属基板５上にベース絶縁層２３Ａが形成される。

次いで、端子部３７，３９に対しては第１の凹部形成工程が行われるが、上記のように空中配線部２１Ａに対してはこれが省略される。第１の凹部形成工程の省略は、諧調マスクのパターン調整によって行わせる。すなわち、諧調マスクは、端子部３７，３９の形成部分又はこれ以外の部分にのみ露光量を減少可能なパターン部が形成される。

導体層形成工程では、反金属基板５側からベース絶縁層２３Ａに倣って導体層２５Ａが形成され、カバー形成工程では、導体層２５Ａ上にカバー絶縁層２７Ａが形成される。

次いで、空間部形成工程では、図１５（ｂ）のように、タング１５及びアウトリガー１１，１３間の金属基板５の除去によって隙間１７を形成すると共に隙間１７上に空中配線部２１Ａを形成する。

第２の凹部形成工程では、隙間１７内でベース絶縁層２３Ａに金属基板５側から第２の凹部４９Ａを形成する。第２の凹部４９Ａの形成は、端子部３７，３９と同様、金属基板５をマスクとしてベース絶縁層２３Ａに対してエッチングを行う。

こうして、本実施例の配線部形成工程では、第２の凹部４９によってベース絶縁層２３Ａが薄肉化された空中配線部２１Ａを端子部３７，３９と共に形成することができる。

なお、第２の凹部形成工程は、ベース形成工程後且つ空間部形成工程後であれば行うことができる。従って、空中配線部２１Ａの形成は、ベース形成工程後且つ空間部形成工程後に第２の凹部形成工程を行わせるようにすれば、上記順序で各工程を行う必要はない。

図１６は、本発明の空中配線部の剛性寄与率を比較例と共に示す図表である。なお、図１６は、実施例１の図１３と同様の条件による解析結果を示している。

図１６から明らかなように、本実施例の空中配線部２１Ａにおいても、ロール剛性及びピッチ剛性の双方が比較例に対して減少していながら、ロール寄与率及びピッチ寄与率の双方が比較例に対して約半減と大幅に減少している。

以上説明したように、本実施例の配線部形成方法では、第１の凹部形成工程を省略した端子部形成工程の適用により、第２の凹部４９Ａによってベース絶縁層２３Ａが薄肉化された空中配線部２１Ａを端子部３７，３９と共に形成することができる。

従って、本実施例においても、上記実施例と同様の作用効果を奏することができる。

また、第１の凹部形成工程の省略は、諧調マスクのパターン調整によって容易且つ確実に行わせることができる。

第２の凹部形成工程は、エッチングによって第２の凹部４９Ａを形成するため、空中配線部２１Ａでもエッチングを行わせることで、容易且つ確実に第２の凹部４９Ａを空中配線部２１Ａのベース絶縁層２３Ａに形成することができる。

図１７は本発明の実施例３に係るフレキシャ表面側の要部拡大斜視図、図１８は図１７に対応するフレキシャの要部拡大参考平面図、図１９は図１７のフレキシャの要部拡大参考底面図である。なお、本実施例は、上記実施例１又は２と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号或いは同符号にＢを付して詳細な説明を省略する。

図１７〜図１９のように、本実施例のフレキシャ１Ｂは、上記実施例１又は２のアウトリガー１１，１３とタング１５との間の隙間１７を通る空中配線部２１，２１Ａに代えて、アウトリガー１１Ｂ，１３Ｂ外側の空間部上を通る空中配線部２１Ｂを備えたものである。

すなわち、配線部７Ｂは、タング１５Ｂの固定端側からアウトリガー１１Ｂ，１３Ｂの先端側を越えてアウトリガー１１Ｂ，１３Ｂの外側に延設されている。

アウトリガー１１Ｂ，１３Ｂの外側では、配線部７Ｂが空間部上を通る空中配線部２１Ｂとなっている。空中配線部２１Ｂは、アウトリガー１１Ｂ，１３Ｂに沿って並設されている。なお、空中配線部２１Ｂは、上記実施例１又は２の配線部形成方法によって形成され、これに応じた断面構造を有している。

アウトリガー１１Ｂ，１３Ｂの基端側では、配線部７Ｂが金属基板５Ｂ上を通る一般配線部１９Ｂとなっている。この一般配線部１９Ｂは、フレキシャ１Ｂのテール部９の先端側に至っている。

本実施例においても、上記実施例１又は２と同様の作用効果を奏することができる。
［その他］
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各種の変更が可能である。

上記実施例では、空中配線部２１，２１Ａをタング１５及びアウトリガー１１，１３間の隙間１７上に形成していたが、例えばロードビームのヒンジ部の開口部上にも形成することができる。

上記実施例１では、端子部３７及び３９が導体層２５を層方向両側で露出させる同一の断面構造を有していたが、少なくとも何れか一方の端子部３７又は３９のみを層方向両側で露出させる断面構造としてもよい。

１ フレキシャ
３ スライダ
５ 金属基板
７ 配線部
１１，１３ アウトリガー
１５ タング
１７ 隙間（空間部）
１９ 一般配線部
２１ 空中配線部
２３ ベース絶縁層
２５ 導体層
３１ 第１の凹部
３７，３９ 端子部
４７ 基板開口部（空間部）
４９ 第２の凹部
５３ 諧調マスク

Claims (5)

1. 先端側にスライダを支持する金属基板と、ベース絶縁層及び導体層からなる配線部とを備え、該配線部が前記金属基板上を通る一般配線部及び前記金属基板上から外れた空間部上を通る空中配線部を備えたフレキシャであって、
   前記金属基板の先端の両側に設けられたアウトリガーと、
   このアウトリガーの先端側で片持ち状に設けられ前記金属基板の基端側に向けて延設されたタングとを備え、
   前記スライダが、前記タングに支持され、
   前記空間部が、前記アウトリガーと前記タングとの間に形成された隙間からなるか、又は前記アウトリガー外側の空間部であり、
   前記配線部は、タング部の固定端側から延設された前記空中配線部及び一般配線部を備え、
   前記空中配線部は、前記金属基板の幅方向で前記アウトリガーに沿って設けられ、
   前記空中配線部のベース絶縁層を、前記一般配線部のベース絶縁層よりも薄肉に形成した、
   ことを特徴とするフレキシャ。
2. 請求項１記載のフレキシャの空中配線部を形成する配線部形成方法であって、
   前記配線部が、前記導体層を層方向両側で露出させた端子部を有し、
   前記金属基板上に前記配線部のベース絶縁層を形成するベース形成工程と、
   前記ベース絶縁層の反金属基板側から前記端子部及び前記空中配線部の第１の凹部を形成する第１の凹部形成工程と、
   前記反金属基板側から前記ベース絶縁層に倣って前記配線部の導体層を形成する導体層形成工程と、
   前記金属基板を部分的に除去して前記第１の凹部に対応した空間部を形成する空間部形成工程と、
   前記空間部内で前記端子部のベース絶縁層に金属基板側から前記第１の凹部に至る第２の凹部を形成する第２の凹部形成工程とを備えた、
   ことを特徴とするフレキシャの配線部形成方法。
3. 請求項１記載のフレキシャの空中配線部を形成する配線部形成方法であって、
   前記配線部が、前記導体層を層方向両側で露出させた端子部を有し、
   前記金属基板上に前記配線部のベース絶縁層を形成するベース形成工程と、
   前記ベース絶縁層の反金属基板側から前記端子部に第１の凹部を形成する第１の凹部形成工程と、
   前記反金属基板側から前記ベース絶縁層に倣って前記配線部に導体層を形成する導体層形成工程と、
   前記金属基板を部分的に除去して前記第１の凹部及び前記空中配線部に対応した空間部を形成する空間部形成工程と、
   前記空間部内で前記端子部及び前記空中配線部のベース絶縁層に金属基板側から前記第１の凹部に至る深さの第２の凹部を形成する第２の凹部形成工程とを備えた、
   ことを特徴とするフレキシャの配線部形成方法。
4. 請求項２又は３記載のフレキシャの配線部形成方法であって、
   前記ベース絶縁層は、露光量に応じた厚みに形成される感光性樹脂からなり、
   前記第１の凹部形成工程は、諧調マスクを介して露光量を異ならせることで前記第１の凹部を形成する、
   ことを特徴とするフレキシャの配線部形成方法。
5. 請求項２〜４の何れか１項記載のフレキシャの配線部形成方法であって、
   前記第２の凹部形成工程は、エッチングによって前記第２の凹部を形成する、
   ことを特徴とするフレキシャの配線部形成方法。

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