JP6427063B2 - 薄板配線基板及びその製造方法 - Google Patents

薄板配線基板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6427063B2
JP6427063B2 JP2015089790A JP2015089790A JP6427063B2 JP 6427063 B2 JP6427063 B2 JP 6427063B2 JP 2015089790 A JP2015089790 A JP 2015089790A JP 2015089790 A JP2015089790 A JP 2015089790A JP 6427063 B2 JP6427063 B2 JP 6427063B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
airspace
wiring
forming
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015089790A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016207244A (ja
Inventor
幸恵 山田
幸恵 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NHK Spring Co Ltd
Original Assignee
NHK Spring Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NHK Spring Co Ltd filed Critical NHK Spring Co Ltd
Priority to JP2015089790A priority Critical patent/JP6427063B2/ja
Priority to CN201610257751.0A priority patent/CN106068057B/zh
Priority to US15/138,040 priority patent/US9795029B2/en
Publication of JP2016207244A publication Critical patent/JP2016207244A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6427063B2 publication Critical patent/JP6427063B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
    • G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/053—Tails
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09872—Insulating conformal coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0323—Working metal substrate or core, e.g. by etching, deforming
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

本発明は、ヘッド・サスペンションのフレキシャ等に適用され薄板配線基板及びその製造方法に関する。
ハードディスク・ドライブにおいては、高速で回転するハードディスク上をスライダーが僅かに浮上してデータの書き込み、読み取りを行う。スライダーを支持するヘッド・サスペンションは、金属基板上に配線部が設けられたフレキシャを備えている。このフレキシャの金属基板先端側にはタングが設けられ、タング上にはスライダーが取り付けられている。
このようなヘッド・サスペンションでは、スライダーの低浮上化（低フライングハイト化）によってディスクの高記録密度化への対応が行われている。低フライングハイトを安定的に実現するには、タング周りの金属基板及び配線部の剛性コントロールが重要となる。
かかる剛性コントロールとしては、例えば特許文献１のようにフレキシャの金属基板を薄肉に形成するものがある。
しかしながら、金属基板を薄肉に形成する場合は、金属基板上の配線部の剛性寄与率が相対的に向上し、結果として剛性コントロールが困難となる。
これに対し、特許文献２のようにフレキシャの金属基板の平面形状の工夫によるものや、特許文献３のようにタング周りの配線部を金属基板上から外れた空中配線部とするものもある。
しかしながら、かかる技術でも、配線部の剛性寄与率自体を低減することには困難を伴った。
一方、近年、低剛性化の伸展手法として特許文献４に記載の回路付サスペンション基板，特許文献５に記載のフレキシャがある。
特許文献４の回路付サスペンション基板は、アウトリガー部のいわゆる空中配線部では、導体層の少なくとも一部が、カバー絶縁層から露出する構成としたものである。
しかし、カバー絶縁層の層厚は、一般的に３μm程度であり、一部無くしても低剛性化には限界がある。
これに対し、空中配線部を金メッキした配線のみとした構造もある。
この構造では、低剛性化は可能であるが、配線変形が起こり易く、配線間隔もばらつき易く、電気特性の悪化を招く原因となる。
特許文献５のフレキシャは、ベース絶縁層を空中配線部でのみ薄く形成したものである。
しかし、かかる構造では、ベース絶縁層にポリイミドを用い、エッチングにより薄く形成すると、薄く形成した部分の残厚がばらつき易いという問題がある。
また、かかる問題は、アウトリガー部のみならず、テール部やフレキシャ以外の製品の空中配線部においても剛性コントロールを必要とする場合には、同様に招来し得るものである。
特開平６−２０３５０８号公報 特開平９−１７１３９号公報 特開平１１−３９６２６号公報 特開２００５−３２２３３６号公報 特開２０１２−９１１１号公報
解決しようとする問題点は、いわゆる空中配線部での低剛性化を達成できるが、電気特性の悪化を招く原因となる、或いは空中配線部での厚み寸法がばらつき易いという点である。
本発明は、いわゆる空中配線部での低剛性化を進展させながら、電気特性の悪化を抑制し、空中配線部での厚み寸法のばらつきを抑制することを可能とするため、金属製の支持層と、前記支持層の表面に備えられた絶縁性のベース層と、前記ベース層の表面に備えられ複数の配線が配索された配線部と、前記配線を被覆する絶縁性のカバー層とを備える薄板配線基板であって、前記支持層は、前記配線部の一部が空中を通って空中配線部となる空域を備え、前記ベース層は、前記空中配線部で前記配線毎に備えられ相互に離間した空域ベース層を備え、前記カバー層は、前記空中配線部で前記配線と前記配線毎の空域ベース層と前記各空域ベース層間とに渡る空域カバー層を備えたことを特徴とする。
本発明は、空中配線部で配線部間にベース層がなく、カバー層で結合されているから、空中配線部での低剛性化を進展できる。しかも、配線部は、配線ごとに相互に離間した空域ベース層で支持され、この空域ベース層間がカバー層で結合されるから、配線変形が起こり難く、配線間隔もばらつき難く、電気特性の悪化を抑制できる。さらに、空域ベース層は、配線ごとに部分的に設けられ、空中配線部で配線部間にベース層がないため、残厚ばらつきの影響を抑制できる。
フレキシャを示す概略平面図である。（実施例１） フレキシャの空中配線部及びその周辺を示し、（Ａ）は、平面図、（Ｂ）は、背面図である。（実施例１） フレキシャの一般配線部を示し、配線に沿った方向の要部断面図である。（実施例１） 空中配線部を示す要部断面図である。（実施例１） フレキシャの製造方法に係り、（Ａ）は、工程フロー図、（Ｂ）は、実施例に係る工程（ａ）〜（ｅ）を示す断面図、（Ｃ）は、比較例に係る工程（ａ）〜（ｅ）を示す断面図である。（実施例１） フレキシャの製造方法に係り、連鎖品のフレーム構造を示す概略平面図である。（実施例１） 空中配線部を示す要部断面図である。（実施例２） 図５の（Ｂ）に対応するフレキシャの製造方法に係り、工程（ａ）〜（ｅ）を示す断面図である。（実施例２） 空中配線部を示す要部断面図である。（実施例３） 図５の（Ｂ）に対応するフレキシャの製造方法に係り、工程（ａ）〜（ｅ）を示す断面図である。（実施例３） 空中配線部を示す要部断面図である。（実施例４） 図５の（Ｂ）に対応するフレキシャの製造方法に係り、工程（ａ）〜（ｅ）を示す断面図である。（実施例４） フレキシャの要部を示し、（Ａ）は、平面図、（Ｂ）は、背面図である。（実施例５） フレキシャのテール部での空中配線部及びその周辺を示す平面図である。（実施例６）
いわゆる空中配線部での低剛性化を進展させながら、電気特性の悪化を抑制し、空中配線部での厚み寸法のばらつきを抑制することを可能にするという目的を、第１に、金属製の支持層と、前記支持層の表面に備えられた絶縁性のベース層と、前記ベース層の表面に備えられ複数の配線が配索された配線部と、前記配線を被覆する絶縁性のカバー層とを備える薄板配線基板であって、前記支持層は、前記配線部の一部が空中を通って空中配線部となる空域を備え、前記ベース層は、前記空中配線部で前記配線毎に備えられ相互に離間した空域ベース層を備え、前記カバー層は、前記空中配線部で前記配線と前記配線毎の空域ベース層と前記各空域ベース層間とに渡る空域カバー層を備えることで実現した。
第２に、金属製の支持層と、前記支持層の表面に備えられた絶縁性のベース層と、前記ベース層の表面に備えられ複数の配線が配索された配線部と、前記配線を被覆する絶縁性のカバー層とを備える薄板配線基板であって、前記支持層は、前記配線部の一部が空中を通って空中配線部となる空域を備え、前記ベース層は、前記空中配線部で前記配線毎に備えられ相互に離間した空域ベース層を備え、前記カバー層は、前記空中配線部で前記配線と前記配線毎の空域ベース層と前記各空域ベース層間とに渡ると共に前記配線の表面を前記空中配線部で開いて前記配線に表面暴露部を形成する開口部を有した空域カバー層を備え、前記表面暴露部に、前記配線を覆うメッキ層を備えることで実現した。
第３に、金属製の支持層と、前記支持層の表面に備えられた絶縁性のベース層と、前記ベース層の表面に備えられ複数の配線が配索された配線部と、前記配線を被覆する絶縁性のカバー層とを備える薄板配線基板であって、前記支持層は、前記配線部の一部が空中を通って空中配線部となる空域を備え、前記ベース層は、前記配線の背面を前記空中配線部で開いて前記配線に前記空域に面した背面暴露部を形成するベース空域を前記空域に対応して備え、前記カバー層は、前記空中配線部で前記配線と前記配線間とに渡る空域カバー層を備え、前記背面暴露部に、前記配線部を覆うメッキ層を備えることで実現した。
前記空域ベース層は、前記配線と同幅に形成されてもよい。
前記空域カバー層は、前記各空域ベース層間を結合する構成でもよい。
前記空域カバー層は、前記各配線間を結合する構成でもよい。
前記空域カバー層は、前記配線の併設方向で前記支持層側に渡る連携部を備えてもよい。
前記支持層は、アウトリガー部と、前記アウトリガー部に支持されスライダーが取り付けられるタングとを備え、前記空域は、前記アウトリガー部の前記タング側又は前記アウトリガー部の前記タングに対する外側に備えられたフレキシャでもよい。
前記第１の薄板配線基板を製造するための製造方法であって、前記支持層を形成するための金属層と前記ベース層を形成するための第１の絶縁層と前記配線部を形成するための導体層とを積層した基材を形成する第１工程と、前記基材の導体層に部分的な除去加工を施すことで前記配線部を有した第１中間材を形成する第２工程と、前記第１中間材の第１の絶縁層に部分的な除去加工を施すことで前記空域ベース層を有した第２中間材を形成する第３工程と、前記第２中間材の配線部及び空域ベース層に前記空域カバー層を形成するための第２の絶縁層を被覆して第３中間材を形成する第４工程と、前記第３中間材の支持層に部分的な除去加工を施すことで前記空域を形成した結果物を得る第５工程とを備えたことで実現した。
前記第２の薄板配線基板を製造するための製造方法であって、前記支持層を形成するための金属層と前記ベース層を形成するための第１の絶縁層と前記配線部を形成するための導体層とを積層した基材を形成する第１工程と、前記基材の導体層に部分的な除去加工を施すことで前記配線部を有した第１中間材を形成する第２工程と、前記第１中間材の第１の絶縁層に部分的な除去加工を施すことで前記空域ベース層を有した第２中間材を形成する第３工程と、前記第２中間材の配線部及び空域ベース層に前記空域カバー層を形成するための第２の絶縁層を被覆すると共に前記開口部を形成して前記表面暴露部を有した第３中間材を形成する第４工程と、前記第３中間材の支持層に部分的な除去加工を施すことで前記空域を形成すると共に前記表面暴露部に前記配線を覆うメッキ層を形成した結果物を得る第５工程とを備えたことで実現した。
前記第３の薄板配線基板を製造するための製造方法であって、前記支持層を形成するための金属層と前記ベース層を形成するための第１の絶縁層と前記配線部を形成するための導体層とを積層した基材を形成する第１工程と、前記基材の導体層に部分的な除去加工を施すことで前記配線部を有した第１中間材を形成する第２工程と、前記第１中間材の支持層に部分的な除去加工を施すことで前記空域を有した第２中間材を形成する第３工程と、前記第２中間材の配線部に前記空域カバー層を形成するための第２の絶縁層を被覆すると共に前記第２中間材の第１の絶縁層に部分的な除去加工を施すことで前記ベース空域及び背面暴露部を有した第３中間材を形成する第４工程と、前記第３中間材の前記背面暴露部に前記配線を覆うメッキ層を形成した結果物を得る第５工程とを備えたことで実現した。
［フレキシャの概要］
図１は本発明の実施例１に係るフレキシャを示す概略平面図、図２は、フレキシャの空中配線部及びその周辺を示し、（Ａ）は、平面図、（Ｂ）は、背面図である。なお、以下の説明において、左右とはフレキシャの延長方向に交差する方向であり、上下とは、フレキシャの層厚方向の上下、前後とは、フレキシャのタング部側を前、テール部側を後ろとする。
図１のフレキシャ１は、薄板配線基板の一例であり、ハードディスク・ドライブ等に用いられるヘッド・サスペンションのロード・ビームに取り付けられ、先端に読み取り書き込み用のスライダー３を支持している。なお、薄板配線基板としては、フレキシャ以外の他の電気部品の基板にも適用することができる。
このフレキシャ１は、図１、図２のように、金属基板５と配線部７とを備えている。金属基板５は、金属製の支持層の一例であり、ステンレス鋼（ＳＳＴ）等のばね性を有する精密な金属箔からなっている。金属基板５の板厚は、例えば１８μｍ〜３０μｍ程度に設定されている。
この金属基板５は、ロード・ビームに沿って延設されレーザー溶接等によって固着される。金属基板５の基端側には、テール部９が延設され、金属基板５の先端側には、一対のアウトリガー部１１を介してタング１５が設けられている。
アウトリガー部１１は、金属基板５先端の幅方向両側に設けられている。このアウトリガー部１１は、フレキシャ１の前後方向に沿って設けられている。アウトリガー部１１の先端側には、前記タング１５が片持ち状に配置されている。
タング１５の自由端側は、金属基板５の後方側に向けて延設され、タング１５は、全体としてアウトリガー部１１間に配置されている。タング１５の左右両側とアウトリガー部１１との各間には、金属基板５上から外れた空間部としての空域１７が形成されている。従って、タング１５は、アウトリガー部１１に対して隙間による空域１７を介して並設されている。この空域１７は、タング１５とアウトリガー部１１との間に備えられている。
タング１５の裏面側は、ロード・ビーム先端のディンプル（図示せず）に揺動自在に支持される。タング１５の表面に、前記スライダー３を取り付けている。スライダー３には、記録・再生信号を伝送するための前記配線部７が接続されている。
配線部７は、タング１５の固定端側からタング１５及びアウトリガー部１１間の空域１７上を通ってテール部９の先端側に延設されている。従って、配線部７は、一般配線部１９及び空中配線部２１を備えている。一般配線部１９は、金属基板５上に配索され、空中配線部２１は、空域１７上を通る。つまり、配線部７の一部が空域１７において空中を通り空中配線部２１となっている。
［配線部］
図３は、フレキシャの一般配線部を示し、配線に沿った方向の要部断面図、図４は、空中配線部を示す要部断面図である。
図３のように、一般配線部１９は、ベース層２３と、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ（図４参照）と、カバー層２７とを断面構造として備えている。
ベース層２３は、絶縁性の樹脂、例えばポリイミドで形成され、金属基板５の表面に積層されて配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの絶縁性を確保している。このベース層２３は、各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの背面（図３では、下側の面）に配策方向に沿って形成され、配策方向に交差する方向の断面において、各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃに沿ってその背面に左右方向に渡るように平たく形成されている。ベース層２３の層厚は、例えば１０μｍ〜２０μｍ程度に設定されている。ただし、この厚みは、要求される絶縁耐圧に応じて変更することが可能である。
各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃは、複数本配策され、例えば銅等の高導電性金属からなっている。この導体層２５は、ベース層２３の表面に積層されて備えられ、例えば３〜１８μｍ程度の層厚を有している。
カバー層２７は、配線部７を被覆するものであり、絶縁性の樹脂、例えばポリイミドで形成されている。カバー層２７は、配線部７の各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃを被覆している。カバー層２７の厚みは、例えば１〜５μｍ程度となっている。
図４のように、前記空中配線部２１では、前記アウトリガー部１１の左右内側に前記空域１７が隣接している。なお、図４では、左側のアウトリガー部１１での空中配線部２１を示し、右側のアウトリガー部及び空中配線部は省略している。左右のアウトリガー部及び空中配線部は、同一の構成である。
前記各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃは、矩形断面をなし、前記一般配線部１９から空中配線部２１に連続している。各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃは、左右間に相互間隔を持って配置されている。
前記ベース層２３は、空中配線部２１で空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃとなっている。空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ毎に備えられ、相互に離間している。空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃの左右幅は、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃと同幅に形成され、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの配策方向に沿っている。但し、空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃの左右幅は、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃと必ずしも同幅に形成するものには限らない。空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃの左右幅を、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃに対し若干広くし、狭くすることもできる。
前記カバー層２７は、空中配線部２１において空域カバー層２７ａとなっている。本実施例において、空域カバー層２７ａは、一般配線部１９におけるカバー層２７とは異なる形態であり、左右両縁でベース層の上面ではなく、側面を被覆している。空域カバー層２７ａは、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃと空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃとを被覆し、且つ空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃ間に渡る連結部２７ａａ、２７ａｂを備えている。
この空域カバー層２７ａは、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ毎の表面（上面）から配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃの左右側面に渡ってこれらを被覆している。一の空域ベース層２３ａ、２３ｂ間は、連結部２７ａａで結合され、他の空域ベース層２３ｂ、２３ｃ間は、連結部２７ａｂで結合されている。各空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃ及び空域カバー層２７ａの下面は、面一に形成され、空域１７に臨んでいる。従って、連結部２７ａａ、２７ａｂは、空域１７に面して各空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃ間を結合する。
この連結部２７ａａ、２７ａｂの層厚は、空域カバー層２７ａの他の部分の層厚と同一である。但し、連結部２７ａａ、２７ａｂの層厚を他の部分に対し厚くし、或は薄くすることもできる。
また、連結部２７ａａ、２７ａｂの位置は、各空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃ及び空域カバー層２７ａの下面に面一に設定するものに限らず、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃの左右側面の上下任意の位置に設定することができる。連結部２７ａａ、２７ａｂを、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの表面を被覆する空域カバー層２７ａの部分と面一に形成することもできる。或は、連結部２７ａａ、２７ａｂの上下位置を相互にずらして剛性コントロールを行わせることもできる。
かかる配線部７は、図１のように、両端に端子部３７、３９が設けられ、端子部３７、３９を介してスライダー３の端子部（図示せず）及び外部配線の端子部（図示せず）に接続される。
一端の端子部３７は、タング１５の基端側に配置され、他端の端子部３９は、テール部９の先端側に配置されている。なお、テール部９の先端側には、スライダー３取付後の電気特性の試験に使用する端子部４０が設けられ、端子部４０は、端子部３７及び３９と同一又は略同一の断面構造を有している。
図５は、フレキシャの製造方法に係り、（Ａ）は、工程フロー図、（Ｂ）は、実施例に係る工程を示す断面図、（Ｃ）は、比較例に係る工程を示す断面図である。
図５（Ａ）のように、実施例に係る工程（プロセス）は、Ｓ１の「第１工程（基材）」、Ｓ２の「第２工程（導体層エッチング）」、Ｓ３の「第３工程（絶縁層エッチング）」、Ｓ４の「第４工程（カバー層形成）」、Ｓ５の「第５工程（金属層エッチング」とを備えている。
図５（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら説明する。
図５（Ａ）のＳ１の「第１工程（基材）」では、図５（Ｂ）の（ａ）のように基材４３が形成される。基材４３は、金属層４５と第１の絶縁層４７と導体層４９とを積層したものである。金属層４５は、ＳＳＴ製の板材であり、支持層である前記金属基板５を形成するためのものである。第１の絶縁層４７は、ポリイミドで形成され、前記ベース層２３を形成するためのものである。導体層４９は、銅で形成され、前記配線部７を形成するためのものである。かかる基材４３に対して、Ｓ２〜Ｓ５の各工程を実行する。
Ｓ２の「第２工程（導体層エッチング）」では、基材４３の導体層４９に部分的な除去加工を施すことで前記配線部７を有した第１中間材５１を形成する。導体層４９の部分的な除去加工は、例えば銅のエッチングで行われる。この第１中間材５１には、一般配線部１９及び空中配線部２１において、（Ｂ）の（ｂ）のように配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃが形成されている。
Ｓ３の「第３工程（絶縁層エッチング）」では、第１中間材５１の第１の絶縁層４７に部分的な除去加工を施すことで第２中間材５３を形成する。第１の絶縁層４７の部分的な除去加工は、例えばポリイミドのエッチングで行われる。第２中間材５３は、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃを形成したものである。第２中間材５３には、空中配線部２１相当箇所において配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの左右両側に位置する第１の絶縁層４７の部分が除去され、（Ｂ）の（ｃ）のように空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃが配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃごとに形成される。
この第２中間材５３の空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、空中配線部２１における形態であり、一般配線部１９では、金属基板５上に平たいベース層２３が残存し、その上に配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃが形成されている。なお、一般配線部１９も空中配線部２１と同様の形態にすることもできる。
Ｓ４の「第４工程（カバー層形成）」では、第２中間材５３に第２の絶縁層５５を被覆して第３中間材５７を形成する。第２の絶縁層５５は、一般配線部のカバー層と共に、第２中間材５３の配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃに、（Ｂ）の（ｄ）のように空中配線部２１における空域カバー層２７ａを形成するためのものである。空域カバー層２７ａは、連結部２７ａａ、２７ａｂを備えている。（ｄ）の連結部２７ａａ、２７ａｂは、空域カバー層２７ａの他の部分に対し、同一の層厚で同時に形成している。
空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃ間での連結部２７ａａ、２７ａｂの位置や厚みは、空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃ間を空域カバー層２７ａの他の部分に対し全体を埋める層厚に形成し、その後エッチング等により調整することができ、或はその他の手法で調整することなどもできる。
Ｓ５の「第５工程（金属層エッチング」」では、第３中間材５７の金属層４５に部分的な除去加工を施すことで（Ｂ）の（ｅ）のように空域１７を形成した結果物５９を得る。金属層４５の部分的な除去加は、例えばステンレス鋼のエッチングで行われる。このエッチングにより、空域１７が形成され、左右両側にアウトリガー部１１及び空中配線部２１が形成される。
図５（Ｃ）は、比較例に係る工程（ａ）〜（ｅ）を示し、この比較例は、空中配線部２１Ａにおいても平たい空域ベース層２３Ａを備えた形態のものである。
この比較例では、図５（Ｂ）との比較で明らかなように、第１工程Ｓ１の（ａ）の基材４３、第２工程Ｓ２の（ｂ）の第１中間材５１までの手順は同一である。
しかし、実施例（Ｂ）の第３工程Ｓ３の（ｃ）の第２中間材５３、第４工程Ｓ４の（ｄ）の第３中間材５７、第５工程Ｓ５の（ｅ）の結果物５９は、比較例（Ｃ）の（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に対して相違している。
比較例（Ｃ）の（ｃ）、（ｄ）の第２中間材５３Ａ、第３中間材５７Ａでは、第１の絶縁層４７がアウトリガー部１１側で除去されているだけであり、各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの背面に左右方向に渡るように平たく形成されている。従って、比較例（Ｃ）の（ｅ）のように金属層がエッチングで除去された結果物５９Ａでは、空中配線部２１Ａのベース層２３Ａが各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの背面に左右方向に連続する。
従って、（Ｂ）、（Ｃ）の比較において、（Ｂ）の空域カバー層２７ａに対して（Ｃ）の空域カバー層２７Ａａとなり、（Ｂ）の空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃと（Ｃ）のベース層２３Ａとの形態が大きく相違する。
かかるフレキシャ１は、空中配線部２１を端子部３７、３９と共に形成する。
また、かかる製造方法を適用する際には、図６のように、フレームとしてのフレキシャ１の金属基板５に相当する金属層４５を多数連接したパネル５９を用意する。パネル５９の各金属層４５は、予めエッチング等によって所定形状に形成される。なお、図６では、連接方向中間部の金属層４５の図示を省略している。
このパネル５９の各金属層４５に対して、前記製造方法が同時に適用されて複数のフレキシャ１（図１）が形成される。
［剛性寄与率］
図５（Ｂ）、（Ｃ）の結果物５９、５９Ａの比較で明らかなように、比較例の結果物５９Ａは、ベース層２３Ａが各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの背面に前後方向及び左右方向に渡るように平たく形成されている。これに対し本実施例の結果物５９は、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ毎の空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃであるため、実施例の結果物５９は、比較例の結果物５９Ａに対して剛性が低いことは明白である。
ここで、タング１５周りでの金属基板５及び空中配線部２１を含めた全体剛性に対し、空中配線部２１の剛性が占める割合を剛性寄与率として見る。フレキシャ１の中心軸周りのロール方向及びピッチ方向に対し、空中配線部２１の剛性寄与率を見る。
本実施例の空中配線部２１は、ロール剛性及びピッチ剛性の双方が比較例に対して減少すると共に、ロール寄与率及びピッチ寄与率の双方が比較例に対して大幅に減少する。
［電気的特性］
図５の結果物５９、５９Ａの比較で明らかなように、実施例の結果物５９では、空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃが各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃを、主にピッチ方向に支持することができる。ロール方向においても各配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ単独で存在するよりも剛性を適度に保ち、配線変形が起こり難い。
配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ間は、空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃ間に渡る空域カバー層２７ａの結合部２７ａａ、２７ａｂで間隔を維持でき、配線間隔もばらつき難く、適度なロール剛性も得ることができる。
このため、配線部７の低剛性化を図った空中配線部２１においても配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃを適正に支持することができ、電気特性の悪化は抑制できる。
［実施例の効果］
本実施例は、金属基板５と、金属基板５の表面に備えられた絶縁性のベース層２３と、ベース層２３の表面に備えられ複数の配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃが配索された配線部７と、配線部７を被覆する絶縁性のカバー層２７とを備えるフレキシャ１であって、金属基板５は、配線部７の一部が空中を通って空中配線部２１となる空域１７を備え、ベース層２３は、空中配線部２１で配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ毎に備えられ相互に離間した空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃを備え、カバー層２３は、空中配線部２１で配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃと配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ毎の空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃと各空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃ間とに渡る空域カバー層２７ａを備えた。
したがって、本実施例の空中配線部２１は、剛性寄与率を確実に下げることができる。
ハードディスク・ドライブにおいては、高速で回転するハードディスク上をスライダー３が僅かに浮上してデータの書き込み、読み取りを行うヘッド・サスペンションでは、スライダー３の低浮上化（低フライングハイト化）によってディスクの高記録密度化への対応が行われている。低フライングハイトを安定的に実現するには、タング１５周りの金属基板５及び配線部７の剛性コントロールが重要となる。
かかる剛性コントロールに関して、前記のように空中配線部２１の剛性寄与率を比較例に対して相対的に減少させることができ、結果として剛性コントロールが容易となる。
しかも、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ間は、空域ベース層２３ａ、２３ｂ間に渡る連結部２７ａａ、空域ベース層２３ｂ、２３ｃ間に渡る連結部２７ａｂで間隔を維持でき、配線間隔もばらつき難く、適度なロール剛性も得ることができ、電気特性の悪化を抑制できる。
前記空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃが、前記配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃと同幅に形成された場合は、空域カバー層２７ａにより配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃを確実に結合し、剛性コントロールを確実に行わせ、電気特性の悪化を確実に抑制できる。
前記空域カバー層２７ａは、空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃの側面と配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの側面及び表面とを被覆し、且つ各空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃ間で各空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃを結合する。
このため、絶縁性を確実に保ちながら剛性コントロールを確実に行わせ、電気特性の悪化を確実に抑制できる。
図７、図８は、本発明の実施例２に係り、図７は、空中配線部を示す要部断面図、図８は、図５の（Ｂ）に対応するフレキシャの製造方法に係り、工程（ａ）〜（ｅ）を示す断面図である。なお、基本的な構成は、実施例１と同様であり、同一構成部分には同符号を付し、対応する構成部分には、同符号にＢを付して説明し、重複した説明は省略する。
図７のように、本実施例の空中配線部２１Ｂは、空域カバー層２７Ｂａが、連携部２７Ｂｂを備えたものである。連携部２７Ｂｂは、空域カバー層２７Ｂａと一体に形成され、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの併設方向で支持層である金属基板５側のアウトリガー部１１に渡るように備えられている。なお、図７では、左側のアウトリガー部１１での空中配線部２１Ｂを示している。右側のアウトリガー部及び空中配線部は省略している。左右のアウトリガー部及び空中配線部は、同一の構成である。
本実施例では、左右のアウトリガー部１１に空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃと共に形成するアウトリガーベース層２３ｄを形成し、このアウトリガーベース層２３ｄの内側面から表面に渡って連携部２７Ｂｂを設けている。連携部２７Ｂｂは、連結部２７Ｂｂａを一体に有し、空域ベース層２３ａの外側で空域カバー層２７Ｂａに一体に結合されている。連結部２７Ｂｂａは、空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、連結部２７ａａ、２７ａｂと下面が面一に形成されている。
連携部２７Ｂｂ及び連結部２７Ｂｂａは、アウトリガー部１１に沿って形成されている。但し、低剛性化の観点からは、アウトリガーベース層２３ｄ、連携部２７Ｂｂ及び連結部２７Ｂｂａをアウトリガー部１１に対し部分的に設けることもできる。
アウトリガーベース層２３ｄ、連携部２７Ｂｂ及び連結部２７Ｂｂａを部分的に設ける場合、単一箇所、或は複数個所間隔を置いて配置することができる。さらには、アウトリガーベース層２３ｄと連携部２７Ｂｂのアウトリガー部１１側とを部分的に形成し、連結部２７Ｂｂａをアウトリガー部１１に沿って連続的に形成することもできる。或は連結部２７Ｂｂａを部分的に形成し、アウトリガーベース層２３ｄと連携部２７Ｂｂのアウトリガー部１１側とを連続的に形成することもできる。
図８のように、フレキシャ１Ｂの製造方法は、実施例１と同様に、Ｓ１の「第１工程」からＳ５の「第５工程」までを備えている。
実施例１との相違は、第３工程〜第５工程である。
第３工程（ｃ）では、（ｂ）の第１中間材５１の第１の絶縁層４７に部分的な除去加工を施すことで第２中間材５３Ｂを形成する。第２中間材５３Ｂには、ベース層、空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃと共にアウトリガーベース層２３ｄが形成される。
第４工程（ｄ）では、（ｃ）の第２中間材５３Ｂに第２の絶縁層５５Ｂを被覆して第３中間材５７Ｂを形成する。第３中間材５７Ｂには、一般配線部のカバー層、空域カバー層２７Ｂａと共に連結部２７Ｂｂａを含めて連携部２７Ｂｂが形成される。
第５工程（ｅ）では、（ｄ）の第３中間材５７Ｂの金属層４５に部分的な除去加工を施すことで（ｅ）のように空域カバー層２７Ｂａに連携部２７Ｂｂを備えた結果物５９Ｂを得る。
従って、本実施例では、連携部２７Ｂｂにより空域カバー層２７Ｂａがアウトリガー部１１に結合されるため、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの位置精度をより高め、電気特性の悪化をより確実に抑制することができる。しかも、空域カバー層２７Ｂａ及びアウトリガー部１１間は、連結部２７Ｂｂａのみで結合されるため、剛性コントロールを確実に行わせることができる。
その他、実施例１と同様な作用効果を奏することができる。
図９、図１０は、本発明の実施例３に係り、図９は、空中配線部を示す要部断面図、図１０は、図５の（Ｂ）に対応するフレキシャの製造方法に係り、工程（ａ）〜（ｅ）を示す断面図である。なお、基本的な構成は、実施例１と同様であり、同一構成部分には同符号を付し、対応する構成部分には、同符号にＢを付して説明し、重複した説明は省略する。
図９のように、本実施例の空中配線部２１Ｃは、空域カバー層２７Ｃａが、開口部２７Ｃｃａ、２７Ｃｃｂ、２７Ｃｃｃを備えたものである。開口部２７Ｃｃａ、２７Ｃｃｂ、２７Ｃｃｃは、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ毎に形成され、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの表面に表面暴露部２５ａａ、２５ｂａ、２５ｃａが形成されている。
開口部２７Ｃｃａ、２７Ｃｃｂ、２７Ｃｃｃは、空中配線部２１Ｃにおいて配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの全長に設けられている。但し、開口部２７Ｃｃａ、２７Ｃｃｂ、２７Ｃｃｃは、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃに沿って所定間隔で部分的に設けることもできる。或は開口部２７Ｃｃａ、２７Ｃｃｂ、２７Ｃｃｃは、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃに沿った方向で適所に設けることもできる。適所とは、剛性コントロールに適した箇所を意味する。
表面暴露部２５ａａ、２５ｂａ、２５ｃａは、開口部２７Ｃｃａ、２７Ｃｃｂ、２７Ｃｃｃによって配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの表面を空中配線部２１Ｃで開いたものである。
表面暴露部２５ａａ、２５ｂａ、２５ｃには、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃを覆うメッキ層６１ａ、６１ｂ、６１ｃが備えられている。このメッキ層６１ａ、６１ｂ、６１ｃにより配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの錆止めを行う。
図１０のように、フレキシャ１Ｃの製造方法は、実施例１と同様に、Ｓ１の「第１工程」からＳ５の「第５工程」までを備えている。
実施例１との相違は、第４工程、第５工程である。
第４工程（ｄ）では、第２中間材５３Ｃに第２の絶縁層５５Ｃを被覆して開口部２７Ｃｃａ、２７Ｃｃｂ、２７Ｃｃ及び開口部２７Ｃｃａ、２７Ｃｃｂ、２７Ｃｃによる表面暴露部２５ａａ、２５ｂａ、２５ｃａを有した第３中間材５７Ｃを形成する。第２の絶縁層５５Ｃは、前記空域カバー層２７Ｃａを形成するものである。
第２の絶縁層５５Ｃは、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃの側面を被覆し、結合部２７ａａ、２７ａｂを備えたものであり、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの表面には被覆されない。これにより、空域カバー層２７Ｃａが、開口部２７Ｃｃａ、２７Ｃｃｂ、２７Ｃｃを備え、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの表面は、表面暴露部２５ａａ、２５ｂａ、２５ｃａとなる。
第５工程（ｅ）では、第３中間材５７Ｃの金属層４５に部分的な除去加工を施すことで空域１７が形成される。また、表面暴露部２５ａａ、２５ｂａ、２５ｃａに配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃを覆うメッキ層６１ａ、６１ｂ、６１ｃが形成される。
従って、本実施例では、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの表面に開口部２７Ｃｃａ、２７Ｃｃｂ、２７Ｃｃが形成され、空域カバー層２７Ｃａが左右に連続しないから、剛性コントロールをより容易とする。
その他、実施例１と同様な作用効果を奏することができる。また、実施例２の構造は、本実施例にも適用することができる。
図１１、図１２は、本発明の実施例４に係り、図１１は、空中配線部を示す要部断面図、図１２は、図５の（Ｂ）に対応するフレキシャの製造方法に係り、工程（ａ）〜（ｅ）を示す断面図である。なお、基本的な構成は、実施例１と同様であり、同一構成部分には同符号を付し、対応する構成部分には、同符号にＤを付して説明し、重複した説明は省略する。
図１１のように、本実施例の空中配線部２１Ｄでは、空域カバー層２７Ｄａが、実施例１と同様に形成され、実施例１の前記空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、実施例４では存在しない。一般配線部に存在するベース層が空中配線部２１Ｄでベース空域６２を備えている。ベース空域６２は、空域１７に対応し、一体の空域を形成している。
このベース空域６２は、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの背面を空中配線部２１Ｄで開いて配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃに背面暴露部２５ａｂ、２５ｂｂ、２５ｃｂを形成している。
配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃと空域カバー層２７Ｄａとは、背面暴露部２５ａｂ、２５ｂｂ、２５ｃｂ側で面一となっている。
背面暴露部２５ａｂ、２５ｂｂ、２５ｃｂは、空中配線部２１Ｄにおいて配線２５ａ、２５ｂ、２５の全長に設けられている。但し、背面暴露部２５ａｂ、２５ｂｂ、２５ｃｂは、配線２５ａ、２５ｂ、２５に沿って所定間隔で部分的に設けることもできる。或は背面暴露部２５ａｂ、２５ｂｂ、２５ｃｂは、配線２５ａ、２５ｂ、２５に沿った方向で適所に設けることもできる。適所とは、剛性コントロールに適した箇所を意味する。
背面暴露部２５ａｂ、２５ｂｂ、２５ｃｂｃには、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃを覆うメッキ層６３ａ、６３ｂ、６３ｃが備えられている。このメッキ層６３ａ、６３ｂ、６３ｃにより配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの錆止めを行う。
図１２のように、フレキシャ１Ｄの製造方法は、実施例１と同様に、Ｓ１の「第１工程」からＳ５の「第５工程」までを備えている。
実施例１との相違は、第３工程〜第５工程である。
第３工程（ｃ）では、第１中間材５１の金属層４５に部分的な除去加工を施すことで第２中間材５３Ｄを形成する。第２中間材５３Ｄは、空中配線部２１Ｄ相当箇所において配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの背面側の金属層４５が除去され、左右両側にアウトリガー部１１相当部分が形成される。
第４工程（ｄ）では、（ｃ）の第２中間材５３Ｄに第２の絶縁層５５Ｄを被覆すると共に第１の絶縁層４７に部分的な除去加工を施すことで第３中間材５７Ｄを形成する。第３中間材５７Ｄでは、一般配線部では残存する第１の絶縁層４７が、空中配線部２１Ｄ相当箇所において除去されており、ベース空域６２が形成されている。
また、第３中間材５７Ｄでは、空域カバー層２７Ｄａを形成する第２の絶縁層５５Ｄにより配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃが被覆され、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの背面に背面暴露部２５ａｂ、２５ｂｂ、２５ｃｂが形成される。
第５工程（ｅ）では、第３中間材５７Ｄの背面暴露部２５ａｂ、２５ｂｂ、２５ｃｂを覆うメッキ層６３ａ、６３ｂ、６３ｃが金メッキなどにより形成される。
従って、本実施例では、配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃの背面に実施例１の前記空域ベース層２３ａ、２３ｂ、２３ｃが存在せず、剛性コントロールをより容易とする。
その他、実施例１と同様な作用効果を奏することができる。また、実施例２の構造は、本実施例にも適用することができる。
図１３は、実施例５に係り、フレキシャの要部を示し、（Ａ）は、平面図、（Ｂ）は、背面図である。なお、基本的な構成は、実施例１と同様であり、対応する構成部分には、同符号にＥを付して説明し、重複した説明は省略する。
図１３のように、本実施例のフレキシャ１Ｅは、上記実施例１〜実施例４を適用できる。フレキシャ１Ｅでは、実施例１〜４のアウトリガー部１１とタング１５との間の隙間１７を通る空中配線部２１、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｅに代えて、金属基板５Ｅのアウトリガー部１１Ｅの反タング側、つまり、アウトリガー部１１Ｅの左右外側に空域１７Ｅを形成し、空中配線部２１Ｅがこの空域１７Ｅを通る構成とした。
アウトリガー部１１Ｅは、タング１５Ｅ側に寄るように平面形状が形成され、このアウトリガー部１１Ｅの左右外側で空域１７Ｅを通る空中配線部２１Ｅを備えている。
すなわち、配線部は、タング１５Ｅの固定端側からアウトリガー部１１Ｅの先端側を越えてアウトリガー部１１Ｅの外側で後方に延設されている。
アウトリガー部１１Ｅの外側では、配線部７Ｅが空域１７Ｅ上を通る空中配線部２１Ｅとなっている。空中配線部２１Ｅは、アウトリガー部１１Ｅに沿って並設されている。
アウトリガー部１１Ｅの基端側では、配線部７Ｅが金属基板５Ｅ上を通る一般配線部１９Ｅとなっている。この一般配線部１９Ｅは、フレキシャ１Ｅのテール部へと配策されている。
したがって、本実施例でも、実施例１〜４を選択的に適用した空中配線部２１Ｅにより上記各実施例と同様な作用効果を奏することができる。
図１４は、実施例６に係り、フレキシャのテール部での空中配線部及びその周辺を示す平面図である。
一般配線部１９Ｆは、フレキシャ１Ｆのテール部６５に配策され、テール部６５に空中配線部２１Ｆを備えている。この空中配線部２１Ｆは、金属基板５Ｆの架橋部６５ａ、６５ｂ間が空域１７Ｆとして形成され、この空域１７Ｆを空中配線部２１Ｆが通っている。
したがって、本実施例でも、実施例１〜４を選択的に適用した空中配線部２１Ｆにより、テール部６５において剛性コントロールを確実に行わせ、電気特性の悪化を確実に抑制するなどの効果を奏することができる。
１ フレキシャ（薄板配線基板）
３ スライダー
５、５Ｆ 金属基板
７ 配線部
１１ アウトリガー部
１５ タング
１７、１７Ｅ、１７Ｆ 空域
２１、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１Ｅ、２１Ｆ 空中配線部
２３ ベース層
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ 空域ベース層
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ 配線
２５ａａ、２５ｂａ、２５ｃａ 表面暴露部
２５ａｂ、２５ｂｂ、２５ｃｂ 背面暴露部
２７ カバー層
２７ａ、２７Ｂａ、２７Ｃａ、２７Ｄａ 空域カバー層
２７ａａ、２７ａｂ、２７Ｂｂａ 連結部
２７Ｂｂ 連携部
４３ 基材
４５ 金属層
４７ 第１の絶縁層
４９ 導体層
５１ 第１中間財
５３、５３Ｂ、５３Ｄ 第２中間財
５５、５５Ｂ、５５Ｃ、５５Ｄ 第２の絶縁層
５７、５７Ｂ、５７Ｃ、５７Ｄ 第３中間財
５９、５９Ｂ、５９Ｃ、５９Ｄ 結果物
Ｓ１ 第１工程
Ｓ２ 第２工程
Ｓ３ 第３工程
Ｓ４ 第４工程
Ｓ５ 第５工程

Claims (11)

  1. 金属製の支持層と、前記支持層の表面に備えられた絶縁性のベース層と、前記ベース層の表面に備えられ複数の配線が配索された配線部と、前記配線を被覆する絶縁性のカバー層とを備える薄板配線基板であって、
    前記支持層は、前記配線部の一部が空中を通って空中配線部となる空域を備え、
    前記ベース層は、前記空中配線部で前記配線毎に備えられ相互に離間した空域ベース層を備え、
    前記カバー層は、前記空中配線部で前記配線と前記配線毎の空域ベース層と前記各空域ベース層間とに渡る空域カバー層を備えた、
    ことを特徴とする薄板配線基板。
  2. 金属製の支持層と、前記支持層の表面に備えられた絶縁性のベース層と、前記ベース層の表面に備えられ複数の配線が配索された配線部と、前記配線を被覆する絶縁性のカバー層とを備える薄板配線基板であって、
    前記支持層は、前記配線部の一部が空中を通って空中配線部となる空域を備え、
    前記ベース層は、前記空中配線部で前記配線毎に備えられ相互に離間した空域ベース層を備え、
    前記カバー層は、前記空中配線部で前記配線と前記配線毎の空域ベース層と前記各空域ベース層間とに渡ると共に前記配線の表面を前記空中配線部で開いて前記配線に表面暴露部を形成する開口部を有した空域カバー層を備え、
    前記表面暴露部に、前記配線を覆うメッキ層を備えた、
    ことを特徴とする薄板配線基板。
  3. 金属製の支持層と、前記支持層の表面に備えられた絶縁性のベース層と、前記ベース層の表面に備えられ複数の配線が配索された配線部と、前記配線を被覆する絶縁性のカバー層とを備える薄板配線基板であって、
    前記支持層は、前記配線部の一部が空中を通って空中配線部となる空域を備え、
    前記ベース層は、前記配線の背面を前記空中配線部で開いて前記配線に前記空域に面した背面暴露部を形成するベース空域を前記空域に対応して備え、
    前記カバー層は、前記空中配線部で前記配線と前記配線間とに渡る空域カバー層を備え、
    前記背面暴露部に、前記配線部を覆うメッキ層を備えた、
    ことを特徴とする薄板配線基板。
  4. 請求項1又は２に記載の薄板配線基板であって、
    前記空域ベース層は、前記配線と同幅に形成された、
    ことを特徴とする薄板配線基板。
  5. 請求項１又は２記載の薄板配線基板であって、
    前記空域カバー層は、前記各空域ベース層間を結合する、
    ことを特徴とする薄板配線基板。
  6. 請求項３記載の薄板配線基板であって、
    前記空域カバー層は、前記各配線間を結合する、
    ことを特徴とする薄板配線基板。
  7. 請求項１〜６の何れか1項に記載の薄板配線基板であって、
    前記空域カバー層は、前記配線の併設方向で前記支持層側に渡る連携部を備えた、
    ことを特徴とする薄板配線基板。
  8. 請求項１〜４の何れか１項に記載の薄板配線基板を用いたフレキシャであって、
    前記支持層は、アウトリガー部と、前記アウトリガー部に支持されスライダーが取り付けられるタングとを備え、
    前記空域は、前記アウトリガー部の前記タング側又は前記アウトリガー部の前記タングに対する外側に備えられた、
    ことを特徴とするフレキシャ。
  9. 請求項１記載の薄板配線基板を製造するための製造方法であって、
    前記支持層を形成するための金属層と前記ベース層を形成するための第１の絶縁層と前記配線部を形成するための導体層とを積層した基材を形成する第１工程と、
    前記基材の導体層に部分的な除去加工を施すことで前記配線部を有した第１中間材を形成する第２工程と、
    前記第１中間材の第１の絶縁層に部分的な除去加工を施すことで前記空域ベース層を有した第２中間材を形成する第３工程と、
    前記第２中間材の配線部及び空域ベース層に前記空域カバー層を形成するための第２の絶縁層を被覆して第３中間材を形成する第４工程と、
    前記第３中間材の支持層に部分的な除去加工を施すことで前記空域を形成した結果物を得る第５工程と、
    を備えたことを特徴とする薄板配線基板の製造方法。
  10. 請求項２記載の薄板配線基板を製造するための製造方法であって、
    前記支持層を形成するための金属層と前記ベース層を形成するための第１の絶縁層と前記配線部を形成するための導体層とを積層した基材を形成する第１工程と、
    前記基材の導体層に部分的な除去加工を施すことで前記配線部を有した第１中間材を形成する第２工程と、
    前記第１中間材の第１の絶縁層に部分的な除去加工を施すことで前記空域ベース層を有した第２中間材を形成する第３工程と、
    前記第２中間材の配線部及び空域ベース層に前記空域カバー層を形成するための第２の絶縁層を被覆すると共に前記開口部を形成して前記表面暴露部を有した第３中間材を形成する第４工程と、
    前記第３中間材の支持層に部分的な除去加工を施すことで前記空域を形成すると共に前記表面暴露部に前記配線を覆うメッキ層を形成した結果物を得る第５工程と、
    を備えたことを特徴とする薄板配線基板の製造方法。
  11. 請求項３記載の薄板配線基板を製造するための製造方法であって、
    前記支持層を形成するための金属層と前記ベース層を形成するための第１の絶縁層と前記配線部を形成するための導体層とを積層した基材を形成する第１工程と、
    前記基材の導体層に部分的な除去加工を施すことで前記配線部を有した第１中間材を形成する第２工程と、
    前記第１中間材の支持層に部分的な除去加工を施すことで前記空域を有した第２中間材を形成する第３工程と、
    前記第２中間材の配線部に前記空域カバー層を形成するための第２の絶縁層を被覆すると共に前記第２中間材の第１の絶縁層に部分的な除去加工を施すことで前記ベース空域及び背面暴露部を有した第３中間材を形成する第４工程と、
    前記第３中間材の前記背面暴露部に前記配線を覆うメッキ層を形成した結果物を得る第５工程と、
    を備えたことを特徴とする薄板配線基板の製造方法。
JP2015089790A 2015-04-24 2015-04-24 薄板配線基板及びその製造方法 Active JP6427063B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015089790A JP6427063B2 (ja) 2015-04-24 2015-04-24 薄板配線基板及びその製造方法
CN201610257751.0A CN106068057B (zh) 2015-04-24 2016-04-22 布线薄板以及制造该布线薄板的方法
US15/138,040 US9795029B2 (en) 2015-04-24 2016-04-25 Wiring thin plate having aerial wiring portion and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015089790A JP6427063B2 (ja) 2015-04-24 2015-04-24 薄板配線基板及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016207244A JP2016207244A (ja) 2016-12-08
JP6427063B2 true JP6427063B2 (ja) 2018-11-21

Family

ID=57148315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015089790A Active JP6427063B2 (ja) 2015-04-24 2015-04-24 薄板配線基板及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9795029B2 (ja)
JP (1) JP6427063B2 (ja)
CN (1) CN106068057B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7314077B2 (ja) * 2020-02-10 2023-07-25 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンションの製造方法と、その製造方法に使用されるサスペンションアセンブリ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5434731A (en) 1992-11-12 1995-07-18 Seagate Technology, Inc. Process for making a one-piece flexure for small magnetic heads
JP2955829B2 (ja) * 1994-04-15 1999-10-04 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド ヘッドサスペンション
US5602699A (en) 1995-06-29 1997-02-11 Read-Rite Corporation Gimbal assembly of a magnetic head suspension
JP3605497B2 (ja) 1997-07-11 2004-12-22 日本発条株式会社 ディスク装置用サスペンション
US6181526B1 (en) * 1998-01-06 2001-01-30 Magnecomp Corp. Suspension with flexible circuit welded thereto via metal pads
US6942817B2 (en) * 2000-03-24 2005-09-13 Dainippon Printing Co., Ltd. Method of manufacturing wireless suspension blank
US20040247921A1 (en) * 2000-07-18 2004-12-09 Dodsworth Robert S. Etched dielectric film in hard disk drives
JP3877631B2 (ja) * 2002-04-10 2007-02-07 日本発条株式会社 ディスクドライブ用サスペンションの配線部材
JP4028477B2 (ja) * 2003-12-04 2007-12-26 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP4019068B2 (ja) 2004-05-10 2007-12-05 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP2008198738A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP5227531B2 (ja) * 2007-03-30 2013-07-03 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンション
US8927122B2 (en) * 2007-04-18 2015-01-06 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Substrate for suspension, process for producing the same, suspension for magnetic head, and hard disk drive
JP5591602B2 (ja) 2010-06-24 2014-09-17 日本発條株式会社 フレキシャ及びその配線部形成方法
JP5502647B2 (ja) * 2010-08-06 2014-05-28 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
JP5670224B2 (ja) * 2011-03-03 2015-02-18 日本発條株式会社 フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション
JP5762119B2 (ja) * 2011-05-06 2015-08-12 日東電工株式会社 回路付きサスペンション基板およびその製造方法
US9330693B1 (en) * 2013-09-27 2016-05-03 Magnecomp Corporation Suspension circuit trace employing stacked traces and windowed stainless steel layer

Also Published As

Publication number Publication date
CN106068057A (zh) 2016-11-02
US9795029B2 (en) 2017-10-17
JP2016207244A (ja) 2016-12-08
US20160316555A1 (en) 2016-10-27
CN106068057B (zh) 2019-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5591602B2 (ja) フレキシャ及びその配線部形成方法
JP6043613B2 (ja) 回路付サスペンション基板
US9029708B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP4515276B2 (ja) 配線回路基板集合体
JP5093701B2 (ja) サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法
JP5091719B2 (ja) 配線回路基板
US20080278858A1 (en) Wired circuit board
JP2009206281A (ja) 配線回路基板
JP5091810B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP2009252816A (ja) 配線回路基板
JP2011227982A (ja) サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法
JP6466680B2 (ja) 回路付サスペンション基板
US9301406B2 (en) Wired circuit board
JP5938223B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP6484073B2 (ja) 回路付サスペンション基板
JP6427063B2 (ja) 薄板配線基板及びその製造方法
JP5139102B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP5382558B2 (ja) サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
JP2011258265A (ja) サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
JP2017123209A (ja) 薄板配線基板及びその製造方法
JP5482465B2 (ja) サスペンション用フレキシャー基板の製造方法
JP6322541B2 (ja) ディスク装置用サスペンションのためのフレキシャ連鎖シート
JP5640600B2 (ja) サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法
JP4994304B2 (ja) 回路付サスペンション基板ならびにその実装方法および製造方法
JP2011048887A (ja) サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180207

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180906

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180925

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181009

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181023

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181026

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6427063

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250