JP5482465B2 - サスペンション用フレキシャー基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための配線が一体的に形成されてなるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法関し、より詳しくは、機械的強度に優れた外部接続端子部の形成工程を有するサスペンション用フレキシャー基板の製造方法に関するものである。

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。

ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。

そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。

上記のサスペンション用フレキシャー基板の製造における配線の形成方法としては、従来フレキシブルプリント配線板の製造に用いられてきたセミアディティブ法と、サブトラクティブ法とが知られている（特許文献１、２）。

例えば、セミアディティブ法は、基板の絶縁層の表面全面にシード層として導体薄膜層を形成し、その導体薄膜層上に配線となる部分が開口されたレジストパターンを形成し、前記導体薄膜層からの給電による電解めっき法で前記開口にＣｕ（銅）などからなる配線を形成する方法である。

一方、サブトラクティブ法は、金属基板、絶縁層、導体層が順次形成された積層体を準備し、その上に配線となる部分がレジストで覆われたレジストパターンを形成し、前記レジストパターンの開口から露出する導体層をエッチングして配線を形成する方法である。

ここで、通常、配線には、磁気ヘッドや外部回路と電気的に接続するための接続端子部が形成されているが、従来、この接続端子部の表面には、電気的接続を良好に行うためにＡｕ（金）などの金属めっき膜が形成されている。

また、このような接続端子部として、近年、電子・電気機器の高密度化および小型化に対応すべく、配線の片面だけではなく、両面を露出して利用するいわゆるフライングリードが普及しつつある（特許文献３）。

図７は、フライングリードの構成の一例を示す説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図を、（ｃ）は（ｂ）の配線の拡大断面図を示す。

図７に示すように、フライングリードとして形成される外部接続端子部は、ＳＵＳ等からなる金属基板２１と、その金属基板２１の上に形成される絶縁層２２と、その絶縁層２２の上に形成される配線２３と、その配線２３を被覆する絶縁体からなるカバー層２４を備えたサスペンション用フレキシャー基板において、表面側のカバー層２４を開口して配線２３の表面を露出させるとともに、裏面側の金属基板２１および絶縁層２２を開口して配線２３の裏面を露出させ、その露出させた配線２３の両面に、金属めっき膜２６を設けることにより形成される。

そして、このような形態のフライングリードとして形成される外部接続端子部は、例えば、ボンディングツールなどを用いて、超音波振動を加えることにより、外部端子と接続される。

また、このようなサスペンション用基板に形成される配線は、一般的には、一組の配線からなる読取配線と、一組の配線からなる書込配線とが、それぞれ絶縁層の同一表面上に形成される（特許文献４）。さらに、このような一組の配線は、差動伝送により電気信号の伝送が行われる差動配線になっているが、一組の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。

この差動インピーダンスを低インピーダンス化することが可能な差動配線として、第１の電気信号を伝送する配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線が交互配置された差動配線（いわゆるインターリーブ配線）が提案されている（特許文献５）。

上述のような、インターリーブ配線は、例えば、図８に示すように、ジャンパー線３１で電気的に接続されて環状線路になっている一組の配線３２ａ、３２ｂが、相互に略Ｕ字状の部分で挟み合うように配置されており、配線３２ａ、３２ｂが並走する部分においては、２本の配線３２ａと２本の配線３２ｂの計４本の配線が、交互に配置された構成となっている。それゆえ、通常の差動配線のように、一組の配線２本を配置した構成に比べ、差動インピーダンスを低減することができる。

このインターリーブ配線構造をサスペンション用フレキシャー基板に形成する場合には、例えば、ジャンパー線として裏面側の金属基板を加工して迂回配線を形成し、前記迂回線路と表面側の配線とを電気的に接続するための導電接続部として、絶縁層に開口を設けてその中に接続用導体を形成し、前記迂回配線と表面側の配線とを前記導電接続部の接続用導体を介して接続するという方法が用いられる。

上述のような、フライングリード構成、およびインターリーブ配線構成を有するサスペンション用フレキシャー基板は、例えば、サブトラクティブ法を用いて、以下のように製造される。

まず、金属基板、絶縁層および導体層がこの順に積層された積層体を用意し、前記導体層をパターン状にエッチングして配線を形成し、前記積層体の導電接続部となる部位の絶縁層に開口を設けて金属基板を露出させ、前記開口に導電接続部を構成する接続用導体としてＮｉ（ニッケル）等からなる第１金属めっき膜を形成して金属基板と配線とを電気的に接続し、前記積層体の裏面側の金属基板の迂回配線となる部位を他の部位から絶縁加工することにより、インターリーブ配線構成を形成することができる。

一方、フライングリードについては、フライングリード部となる部位の裏面側の金属基板および絶縁層に開口を設けて配線の裏面を露出させ、相当する部位の表面側も、例えば、カバー層が形成されている場合には、カバー層に開口を設けて配線の表面を露出させ、金属基板から第１金属めっき膜を経由して配線にめっき給電し、Ａｕ（金）等からなる第２金属めっき膜を、露出する配線の両面に形成することで、フライングリードを形成することができる。

特開２００６−２４５１２１号公報 特開２００７−１９４２６５号公報 特開２００３−３１９１５号公報 特開２００５−１１３８７号公報 特開平１０−１２４８３７号公報 特開２００６−３１０４９１号公報

上述のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、インターリーブ配線の迂回配線との導電接続部になる部位の絶縁層に開口を設けて金属基板を露出させる工程と、フライングリード部となる部位の絶縁層に開口を設けて配線の裏面を露出させる工程とは、いずれも絶縁層開口部形成工程であるため、この２つの工程を同じ工程で行うことが、工程短縮の点で好ましい。

しかしながら、上述のフライングリード構造では、配線は金属基板や絶縁層の支持なく単独で露出しているため、物理的強度が弱いため変形を生じやすく、外部回路との接続不良を引き起こしてしまうという不具合がある。

特に、従来の製造方法では、フライングリード部となる部位の配線は、両面が露出した物理的強度が弱い状態で、接続用導体を形成するための第１金属めっき膜の形成処理が施され、さらにその後、別工程において、露出した両面にＡｕ等からなる第２金属めっき膜の形成処理が施されていたため、工程途中で変形を生じやすいという問題があった。

このフライングリード部の変形を防止する方法として、セミアディティブ法においてフライングリード部を含む配線の厚みを、他の部位の配線の厚みよりも厚く形成する事により、物理的強度を確保する方法が提案されている（特許文献６）。

しかしながら、上述の方法では、配線の所定の部位を他の部位よりも厚く形成するための複雑な工程が増えることになり、生産性の低下やコストアップを招くことになるため好ましくない。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、サスペンション用フレキシャー基板の製造方法において、工程数の増加を抑制しつつ、フライングリード部の配線の変形を効果的に防止することができるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、種々研究した結果、Ｎｉ（ニッケル）等からなる第１の金属めっき膜を、金属基板と配線との接続用導体として形成する工程において、フライングリード部で露出する配線の両面もしくは片面の少なくとも一部にも、物理的強度を増すための補強膜として、前記第１の金属めっき膜を形成することにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。

すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属基板上に絶縁層を介して導体パターンが形成されており、前記金属基板と前記導体パターンとは、前記絶縁層に設けられた第１の開口部に形成された導電接続部により電気的に接続されており、前記導体パターンは、外部回路と接続する外部接続端子部において、前記金属基板および前記絶縁層にそれぞれ第２の開口部を有して両面が露出しており、前記露出する導体パターンの両面もしくは片面の少なくとも一部に導電性の補強膜が形成されているサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、
前記導電接続部を構成する第１の金属を、前記金属基板からの給電により前記絶縁層の厚みよりも厚くめっき形成して、前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接続し、さらに、前記電気的接続により前記導体パターンに供給される給電により、前記外部接続端子部となる部位で露出する導体パターンの両面もしくは片面の少なくとも一部に、第１の金属からなるめっき膜を前記補強膜として形成する第１金属めっき膜形成工程を有することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。

また、本発明の請求項２に係る発明は、前記補強膜および露出する導体パターンの上に、第２の金属からなるめっき膜を形成する第２金属めっき膜形成工程を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。

また、本発明の請求項３に係る発明は、金属基板、絶縁層および導体層がこの順に積層された積層体を準備する積層体準備工程と、前記積層体の金属基板をエッチングし、裏面側開口部を形成する裏面側開口部形成工程と、前記積層体の導体層をエッチングし、ストライプ状の導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接続する導電接続部となる部位の前記絶縁層と、前記金属基板の裏面側開口部で露出する外部接続端子部となる部位の前記絶縁層とをエッチングして、前記金属基板を表面側に露出する開口部と、前記導体パターンを裏面側に露出する開口部とを形成する絶縁層開口部形成工程と、前記絶縁層表面側開口部で露出する前記金属基板の表面に、前記導電接続部を構成する第１の金属を、前記金属基板からの給電により前記絶縁層の厚みよりも厚くめっき形成して、前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接続し、さらに、前記電気的接続により前記導体パターンに供給される給電により、前記外部接続端子部となる部位で露出する導体パターンの両面もしくは片面の少なくとも一部に、第１の金属からなるめっき膜を補強膜として形成する第１金属めっき膜形成工程と、前記補強膜および露出する導体パターンの上に、第２の金属からなるめっき膜を形成する第２金属めっき膜形成工程と、を有することを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。

また、本発明の請求項４に係る発明は、前記導体パターン形成工程の後に、前記導体パターンおよび前記絶縁層をカバー層形成用材料で覆い、露光、現像を行うことにより、前記導電接続部となる部位と前記外部接続端子部となる部位の表面側に、開口部を有するカバー層を形成するカバー層形成工程を有することを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。

また、本発明の請求項５に係る発明は、前記補強膜の膜厚を、５μｍ〜１０μｍの厚さに形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。

また、本発明の請求項６に係る発明は、前記第１の金属が、Ｎｉ（ニッケル）を含む金属であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。

また、本発明の請求項７に係る発明は、前記第２の金属が、Ａｕ（金）を含む金属であることを特徴とする請求項２〜６のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。

また、本発明の請求項８に係る発明は、前記補強膜を形成した導体パターンの前記外部接続端子部におけるストライプ方向に垂直な方向の断面形状を、略Ｈ字型状、略十字型状、略凹型状、略逆凹型状、略凸型状、略逆凸型状、のいずれかの形状に形成することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。

本発明によれば、第１の金属めっき膜を、金属基板と配線との接続用導体として形成する工程において、フライングリード部で露出する配線の両面もしくは片面の少なくとも一部にも、物理的強度を増すための補強膜として、前記第１の金属めっき膜を形成するため、複雑な工程を増やすことなく、フライングリード部の配線の変形を効果的に防止することができる。

さらに、本発明によれば、製造工程中、フライングリード部となる部位の配線が、両面を露出した物理的強度の弱い状態にあるのは、絶縁層開口部形成工程の後から、次工程の第１金属めっき膜形成工程の間だけであり、その後の工程では、第１の金属めっき膜形成により、前記配線は物理的強度を補強された状態にあるため、前記配線の製造工程途中での変形をより効果的に防止することができる。

本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の全体像を例示する概略平面図である。 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の構成の一例を示す説明図であり、（ａ）は配線構成の概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の構成の一例を示す説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図を、（ｃ）は（ｂ）の配線の拡大断面図を示す。 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の配線の他の構成例を示す断面図であり、（ａ）は略Ｈ字型状、（ｂ）は略十字型状、（ｃ）は略凹型状、（ｄ）は略逆凹型状、（ｅ）は略凸型状、（ｆ）は略逆凸型状をそれぞれ示す。 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。 図５に続く本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。 従来のサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の構成の一例を示す説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図を、（ｃ）は（ｂ）の配線の拡大断面図を示す。 インターリーブ配線の構成を示す説明図である。

以下、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について詳細に説明する。
［サスペンション用フレキシャー基板］
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板について説明する。

図１は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の全体像を例示する概略平面図である。図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１は、その先端近傍に磁気ヘッドを実装するためのジンバル部２を有しており、ジンバル部２には磁気ヘッドと電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子部３が形成されている。

一方、サスペンション用フレキシャー基板１の末端近傍には外部回路と接続するための外部接続端子部であるフライングリード部４が形成されており、磁気ヘッド接続端子部３とフライングリード部４を電気的に接続するように配線５がストライプ状の導体パターンとして形成されている。

図２は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の構成の一例を示す説明図であり、（ａ）は配線構成の概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。

本発明に係る配線の少なくとも２本は、第１の電気信号を伝送する第１の伝送線路と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する第２の伝送線路からなる一組の差動配線であって、かつ、前記差動配線は、前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路が交互配置された構成のインターリーブ配線になっている。

図２（ａ）では、配線５ａ、５ｂが一組のインターリーブ配線を構成する例を模式的に説明する。

図２（ａ）に示すように、本発明に係る配線の少なくとも２本は、一組の配線５ａ、５ｂが並走する部分においては、５ａ、５ｂ、５ａ、５ｂの順に各配線が、交互に配置された構成となっている。そして、配線５ａ、５ｂが交差する箇所では、どちらか一方が、迂回配線６を備えており、導電接続部７を介して配線５ａ、５ｂと電気的に接続されている。

図２（ｂ）は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の構成の一例を示す断面図であり、図２（ａ）におけるＡ−Ａ方向（ストライプ方向）の断面図である。

図２（ｂ）に示すように、金属基板１１上に形成された絶縁層１２の上には、導体層１３から形成されたストライプ状の導体パターン１３（配線５）が形成されており、導体パターン１３（配線５）を被覆するように、カバー層１４が形成されている。

そして、カバー層１４には、金属基板接続用の導電接続部７、磁気ヘッド接続端子部３、および外部回路接続用のフライングリード部４の部位に開口が形成されている。

導電接続部７においては、金属基板１１の所定の部位を他の部位と絶縁するように加工された迂回配線６の上に、絶縁層１２の開口部が形成されており、その開口部に接続用導体としてＮｉ（ニッケル）等からなる第１金属めっき膜１５ａが形成され、迂回配線６と導体パターン１３（配線５）とが電気的に接続されるように構成されている。

フライングリード部４においては、表面側のカバー層１４、裏面側の金属基板１１、絶縁層１２にそれぞれ開口部が設けられ、その開口部の導体パターン１３（配線５）の両面に第１金属めっき膜１５ｂが形成され、その上にＡｕ（金）等からなる第２金属めっき膜１６ｂが形成された構成になっている。

なお、図２（ｂ）の例では、導体パターン１３（配線５）の両面に第１金属めっき膜１５ｂおよび第２金属めっき膜１６ｂが形成されているが、上記の第１金属めっき膜１５ｂは導体パターン１３（配線５）の両面もしくは片面の少なくとも一部にのみ形成されていてもよい。

磁気ヘッド接続端子部３は、表面側のカバー層１４に開口部が設けられ、その開口部の導体パターン１３（配線５）の表面に第２金属めっき膜１６ａが形成された構成になっている。

ここで、フライングリード部４の導体パターン１３（配線５）の物理的強度を高める補強膜としての機能は、主に第１金属めっき膜１５ｂが担うことになる。第２金属めっき膜１６は、磁気ヘッド接続端子部３にも形成されるため、仮に、第２金属めっき膜１６が、導体パターン１３（配線５）を補強するほど変形に対し強靭な膜である場合、磁気ヘッド搭載部の柔軟性が低下し、サスペンション用フレキシャー基板としての磁気ディスク追従性を確保することが困難になるからである。

図３は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の構成の一例を示す説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図を、（ｃ）は（ｂ）の配線の拡大断面図を示す。

図３（ｃ）に示すように、本発明によれば、導体パターン１３（配線５）の厚さと同程度の厚さを有する第１金属めっき膜１５ｂで、導体パターン１３（配線５）を補強できるため、図７（ｃ）に示すような、従来のフライングリード部の導体パターン１３（配線５）よりも、物理的強度が増し、変形を効果的に防止することができる。

なお、図３においては、第１金属めっき膜１５ｂおよび第２金属めっき膜１６ｂを形成した導体パターン１３（配線５）の断面形状が、矩形状の例を示しているが、前記断面形状は、図４に示すように、略Ｈ字型状、略十字型状、略凹型状、略逆凹型状、略凸型状、略逆凸型状であっても良い。このような形態とすることで、より効率的に物理的強度を増すことが可能となり、第１金属めっき膜１５の材料の使用量を抑制でき、より経済的に変形を防止することができる。

本発明において、第１金属めっき膜１５ｂおよび第２金属めっき膜１６ｂを形成した導体パターン１３（配線５）の断面形状を上述のような各形態に形成するには、第１金属めっき膜形成工程において、めっき用レジストパターンの開口パターンを従来の形態から上記の各形態に応じた開口パターンに変更するだけでよく、特別な工程を増やすことなく各形態を形成することができる。

以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板について、構成ごとに説明する。
［金属基板］
金属基板１１の材料としては、ばね性および導電性を有していれば特に限定されるものではないが、例えばＳＵＳ、４２アロイ、銅、銅合金等を挙げることができ、中でもＳＵＳが好ましい。上記金属支持基板１１の厚さは、例えば１２μｍ〜７６μｍの範囲内であり、中でも１４μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
［迂回配線］
迂回線路６は、インターリーブ配線のジャンパー線として作用する導体であり、例えば、金属基板１１の所定の部位を他の部位から絶縁加工して形成される。

金属基板１１の所定の部位を他の部位から絶縁加工して迂回線路６を形成する方法としては、例えば、金属基板１１の所定の部位の周囲を溝状にエッチングして他の部位との導通を断つことで形成することができる。
［絶縁層］
絶縁層１２の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、絶縁層１２の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、絶縁層１２の厚さは、例えば４μｍ〜２０μｍの範囲内、中でも８μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
［導体パターン、配線］
導体パターン１３（配線５）は、所望の導電性を有し、インターリーブ配線構造による差動インピーダンス低減効果が得られるものであれば、特に限定されるものではない。配線１４の材料としては、通常、Ｃｕ（銅）が用いられる。

導体パターン１３（配線５）の厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。

導体パターン１３（配線５）の線幅としては、例えば１０μｍ〜１５０μｍの範囲内である。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
［第１金属めっき膜］
第１金属めっき膜１５は、金属基板１１と導体パターン１３（配線５）との接続用導体として、導電接続部７における金属基板１１の上に形成された絶縁層１２の開口部を埋めて、導体パターン１３（配線５）と接続するように形成され、さらに、導体パターン１３（配線５）の補強膜として、フライングリード部４における導体パターン１３（配線５）の両面もしくは片面の少なくとも一部に形成されるものである。

第１金属めっき膜１５は、電解めっき法により形成され、その材料としては、主にＮｉ（ニッケル）が用いられる。

前記導体パターン１３（配線５）の両面もしくは片面の少なくとも一部に形成される第１金属めっき膜１５の膜厚は、５μｍ〜１０μｍの範囲であることが好ましい。

５μｍより薄い場合は補強膜としての効果が低下し、１０μｍより厚い場合は、第１金属めっき膜形成工程の際の、カバー層１４（例えば、５μｍ厚）とドライフィルムレジスト（例えば、１０μｍ厚）を合わせた厚さを、通常より厚くする必要が生じる場合があるからである。
［第２金属めっき膜］
第２金属めっき膜１６は、磁気ヘッド接続端子部３と外部回路接続用のフライングリード部４における導体パターン１３（配線５）の表面に形成され、磁気ヘッドや外部回路との電気的接続の向上や、露出する配線の腐食からの保護を目的とするものである。

第２金属めっき膜１６は、電解めっき法により形成され、その材料としては、サスペンション用フレキシャー基板の端子部を形成し得るものであれば、特に制限されることなく使用することができ、例えば、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｒ（クロム）、Ａｕ（金）などが用いられる。

また、第２金属めっき膜１６は、多層膜として形成してもよく、例えば、電解Ｎｉめっきと電解Ａｕめっきとを順次実施して、下層にＮｉ、上層にＡｕの多層膜構造とすることができる。

この場合、Ｎｉ層の厚さは、例えば、０．１μｍ〜３μｍ程度であり、Ａｕ層の厚さは、例えば、０．５μｍ〜５μｍ程度である。

なお、第２金属めっき膜１６は、磁気ヘッド搭載部の柔軟性への影響を考慮して形成される必要がある。磁気ヘッド搭載部の柔軟性が低下してしまうと、サスペンション用フレキシャー基板としての磁気ディスク追従性を確保することが困難になるからである。
［カバー層］
次に、本発明に用いられるカバー層１４について説明する。電気信号の減衰や配線の腐食による劣化を抑制するため、導体パターン１３（配線５）はカバー層で覆われていることが好ましい。ただし、サスペンション用フレキシャー基板の反りの発生を抑制するために、カバー層１４は必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。

カバー層１４の材料としては、特に限定されず、公知の材料を使うことができ、例えばポリイミドを挙げることができる。また、カバー層１４の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層１４の厚さは、例えば３μｍ〜２０μｍの範囲内であるが、通常、５μｍ程度である。
［サスペンション用フレキシャー基板の製造方法］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。

図５〜図６は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図であり、図２（ｂ）に示すように、導体パターン１３（配線５）のストライプ方向に沿った断面を模式的に示すものである。
（積層体準備工程）
本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、まず、図５（ａ）に示すように、金属基板１１、絶縁層１２および導体層１３Ａがこの順に積層された積層体を準備する。
（裏面側開口部形成工程）
次に、図５（ｂ）に示すように、裏面側の金属基板１１の上にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像を行うことにより、所定の部位が開口したレジストパターンを形成し、裏面側の金属基板１１をエッチングして、後にフライングリード部４の裏面側となる開口部を形成する。
（導体パターン形成工程）
次に、図５（ｃ）に示すように、表面側の導体層１３Ａの上にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像を行うことにより、所定の部位が開口したレジストパターンを形成し、表面側の導体層１３Ａをエッチングして、ストライプ状の導体パターン１３を形成する。
（カバー層形成工程）
次に、図５（ｄ）に示すように、導体パターン１３および絶縁層１２をカバー層形成用材料で覆い、露光、現像を行うことにより、金属基板１１と導体パターン１３とを電気的に接続する導電接続部７となる部位、磁気ヘッド接続用の接続端子部３となる部位、および外部回路接続用のフライングリード部４となる部位の表面側に開口部を有するカバー層１４を形成する
（絶縁層開口部形成工程）
次に、図６（ｅ）に示すように、前記積層体の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、所定の部位が開口したレジストパターンを形成し、カバー層１４の開口部で露出する絶縁層１２と、金属基板１１の裏面側の開口部で露出するフライングリード部４となる部位の絶縁層１２とをエッチングして、金属基板１１を表面側に露出する第１の開口部１７と、フライングリード部４となる部位の導体パターン１３を裏面側に露出する第２の開口部１８とを形成する。

なお、フライングリード部４となる部位の絶縁層１２の開口部の面積は、同じ部位の金属基板１１の開口部の面積よりも小さく形成される。例えば、図６（ｅ）において、絶縁層１２の第２の開口部１８の縁は、金属基板１１の開口部の縁から１００μｍ内側に位置している。
（第１金属めっき膜形成工程）
次に、図６（ｆ）に示すように、前記積層体の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、所定の部位が開口したレジストパターンを形成し、第１の開口部１７で露出する金属基板１１の表面に、例えば、Ｎｉ等の金属からなる第１の金属めっき膜１５ａを、金属基板１１からの給電により絶縁層１２の厚みよりも厚くめっき形成して金属基板１１と導体パターン１３とを電気的に接続し、さらに、前記電気的接続により導体パターン１３に供給される給電により、フライングリード部４となる部位で露出する導体パターン１３の両面もしくは片面の少なくとも一部に、第１の金属めっき膜１５ｂを形成する。
（第２金属めっき膜形成工程）
次に、図６（ｇ）に示すように、例えば、Ａｕ等の金属を用いて、磁気ヘッド接続端子部で露出する導体パターン１３、およびフライングリード部の第１金属めっき膜１５ｂを含む導体パターン１３の上に、第２の金属めっき膜１６ａおよび１６ｂを、金属基板１１からの給電によりめっき形成する。

最後に、図６（ｈ）に示すように、金属基板１１をエッチングし、迂回配線６を形成して、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得る。

以上のように、本発明によれば、第１の金属めっき膜１５を、金属基板１１と導体パターン１３（配線５）との接続用導体として導電接続部７を形成する工程において、フライングリード部４で露出する導体パターン１３（配線５）の両面もしくは片面の少なくとも一部に、物理的強度を増すための補強膜として、前記第１の金属めっき膜１５を形成するため、複雑な工程を増やすことなく、フライングリード部４の導体パターン１３（配線５）の変形を効果的に防止することができる。

さらに、本発明によれば、製造工程中、フライングリード部４となる部位の導体パターン１３（配線５）が、両面を露出した物理的強度の弱い状態にあるのは、絶縁層開口部形成工程の後から、次の第１金属めっき膜形成工程の間だけであり、その後の工程では、第１の金属めっき膜形成により前記導体パターン１３（配線５）は物理的強度を補強した状態にあるため、製造工程途中での変形をより効果的に防止することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
上述で説明した製造方法に従って、図６（ｈ）に示すような、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。

ここで、金属基板１１には厚さ２０μｍのＳＵＳを用い、絶縁層１２には厚さ１０μｍのポリイミドを用い、導体層１３Ａには、厚さ９μｍのＣｕを用いて、ライン幅１００μｍの導体パターン１３（配線５）を形成した。

カバー層１４は、非感光性ポリイミドを用いて厚さ５μｍで形成し、第１金属めっき膜１５にはＮｉを用い、電解めっき法によりフライングリード部４の導体パターン１３（配線５）の両面に厚さ９μｍで形成し、第２金属めっき膜１６は、電解めっき法によりＡｕを厚さ３μｍで形成した。

得られた本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を検査したところ、フライングリード部４の導体パターン１３（配線５）に変形は生じていなかった。

１・・・サスペンション用フレキシャー基板
２・・・ジンバル部
３・・・磁気ヘッド接続端子部
４・・・フライングリード部
５、５ａ、５ｂ・・・配線
６・・・迂回配線
７・・・導電接続部
１１・・・金属基板
１２・・・絶縁層
１３・・・導体パターン
１３Ａ・・・導体層
１４・・・カバー層
１５、１５ａ、１５ｂ・・・第１金属めっき膜
１６、１６ａ、１６ｂ・・・第２金属めっき膜
１７・・・第１の開口部
１８・・・第２の開口部
３０・・・インターリーブ配線
３１・・・ジャンパー線
３２ａ、３２ｂ・・・配線

Claims (8)

1. 金属基板上に絶縁層を介して導体パターンが形成されており、前記金属基板と前記導体パターンとは、前記絶縁層に設けられた第１の開口部に形成された導電接続部により電気的に接続されており、前記導体パターンは、外部回路と接続する外部接続端子部において、前記金属基板および前記絶縁層にそれぞれ第２の開口部を有して両面が露出しており、前記露出する導体パターンの両面もしくは片面の少なくとも一部に導電性の補強膜が形成されているサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、
   前記導電接続部を構成する第１の金属を、前記金属基板からの給電により前記絶縁層の厚みよりも厚くめっき形成して、前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接続し、さらに、前記電気的接続により前記導体パターンに供給される給電により、前記外部接続端子部となる部位で露出する導体パターンの両面もしくは片面の少なくとも一部に、第１の金属からなるめっき膜を前記補強膜として形成する第１金属めっき膜形成工程を有することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
2. 前記補強膜および露出する導体パターンの上に、第２の金属からなるめっき膜を形成する第２金属めっき膜形成工程を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
3. 金属基板、絶縁層および導体層がこの順に積層された積層体を準備する積層体準備工程と、
   前記積層体の金属基板をエッチングし、裏面側開口部を形成する裏面側開口部形成工程と、
   前記積層体の導体層をエッチングし、ストライプ状の導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、
   前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接続する導電接続部となる部位の前記絶縁層と、前記金属基板の裏面側開口部で露出する外部接続端子部となる部位の前記絶縁層とをエッチングして、前記金属基板を表面側に露出する開口部と、前記導体パターンを裏面側に露出する開口部とを形成する絶縁層開口部形成工程と、
   前記絶縁層表面側開口部で露出する前記金属基板の表面に、前記導電接続部を構成する第１の金属を、前記金属基板からの給電により前記絶縁層の厚みよりも厚くめっき形成して、前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接続し、さらに、前記電気的接続により前記導体パターンに供給される給電により、前記外部接続端子部となる部位で露出する導体パターンの両面もしくは片面の少なくとも一部に、第１の金属からなるめっき膜を補強膜として形成する第１金属めっき膜形成工程と、
   前記補強膜および露出する導体パターンの上に、第２の金属からなるめっき膜を形成する第２金属めっき膜形成工程と、
   を有することを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
4. 前記導体パターン形成工程の後に、前記導体パターンおよび前記絶縁層をカバー層形成用材料で覆い、露光、現像を行うことにより、前記導電接続部となる部位と前記外部接続端子部となる部位の表面側に、開口部を有するカバー層を形成するカバー層形成工程を有することを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
5. 前記補強膜の膜厚を、５μｍ〜１０μｍの厚さに形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
6. 前記第１の金属が、Ｎｉ（ニッケル）を含む金属であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
7. 前記第２の金属が、Ａｕ（金）を含む金属であることを特徴とする請求項２〜６のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
8. 前記補強膜を形成した導体パターンの前記外部接続端子部におけるストライプ方向に垂直な方向の断面形状を、略Ｈ字型状、略十字型状、略凹型状、略逆凹型状、略凸型状、略逆凸型状、のいずれかの形状に形成することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
   

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