JP2006245122A - 配線部材および配線部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ワイヤレスサスペンションの更なる信号の高速化に対応できる配線構造の、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーと、その製造方法を提供する。
【解決手段】支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は電解銅箔１２０からなる配線部１２１，１２２と圧延銅箔１３０からなる配線部１３１，１３２，１３３とからなり、前記電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部の、一方を信号路、他方をグランド部とした、マイクロストリップ回路部を備えている。一方を信号路、他方をグランド部として使うことにより、電気特性上マイクロストリップライン構造となり、高周波動作時の信号特性が改善され、そして、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング接続部を設けた場合には、超音波ボンディング性を向上させることを可能にする。
【選択図】図１
【解決手段】支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は電解銅箔１２０からなる配線部１２１，１２２と圧延銅箔１３０からなる配線部１３１，１３２，１３３とからなり、前記電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部の、一方を信号路、他方をグランド部とした、マイクロストリップ回路部を備えている。一方を信号路、他方をグランド部として使うことにより、電気特性上マイクロストリップライン構造となり、高周波動作時の信号特性が改善され、そして、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング接続部を設けた場合には、超音波ボンディング性を向上させることを可能にする。
【選択図】図１
Description
本発明は、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用等、種々の用途に用いられる配線部材、及び磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの製造方法に関する。
近年、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用等、種々の用途に、それぞれの目的に合わせ、金属層からなる支持基材、絶縁層、配線層をこの順に積層し、各層を所定形状にエッチング加工した構造の配線部材が用いられている。
例えば、特開２００２−２５２１３号公報（特許文献１）には、金属層、絶縁層、導電性層をこの順に積層した積層基材を用い、サブトラクティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、磁気ヘッドサスペンション用のワイヤレスサスペンションブランク（以下、単に、ワイヤレスサスペンションとも言う）の記載がある。
また、特開２０００−４９１９５号公報（特許文献２）には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤとも言う）用のワイヤレスサスペンションブランクの製造方法について具体的な記載はないが、以下に示す如き電子部品用部材の製造方法が開示されている。
この製造方法では、積層体として、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔から構成される３層のものを用いており、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔上にそれぞれレジストパターンを形成し、両方の金属箔をエッチング液にて同時にエッチング処理した後、レジストパターンを剥離してから、片方の金属箔をマスクに利用してプラズマエッチングすることでポリイミドフィルムをパターニングし、しかる後に、マスクに使用した金属箔を除去することで、パターニングされたポリイミドフィルムとパターニングされた金属箔との積層体である電子部品用部材を得るもので、この製造方法もサブトラクティブ法により配線部を形成するものである。
一方また、特開２００２−２５０２６号公報（特許文献３）には、金属層からなる支持基材上に絶縁層を配設した積層基材を用い、絶縁層上にセミアディティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、配線部材の製造方法の記載がある。
特開２００２−２５２１３号公報
特開２０００−４９１９５号公報
特開２００２−２５０２６号公報 尚、ここでは、ワイヤレスサスペンションとは、特に、ワイヤ（被膜配線）を引き回ししてその配線としたものではない磁気ヘッドサスペンション用のサスペンションのことであり、通常、支持基材上に絶縁層を介して配線層を形成したもので、該配線層は、金属層からエッチング形成、メッキ形成等により形成される。
例えば、特開２００２−２５２１３号公報（特許文献１）には、金属層、絶縁層、導電性層をこの順に積層した積層基材を用い、サブトラクティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、磁気ヘッドサスペンション用のワイヤレスサスペンションブランク（以下、単に、ワイヤレスサスペンションとも言う）の記載がある。
また、特開２０００−４９１９５号公報（特許文献２）には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤとも言う）用のワイヤレスサスペンションブランクの製造方法について具体的な記載はないが、以下に示す如き電子部品用部材の製造方法が開示されている。
この製造方法では、積層体として、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔から構成される３層のものを用いており、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔上にそれぞれレジストパターンを形成し、両方の金属箔をエッチング液にて同時にエッチング処理した後、レジストパターンを剥離してから、片方の金属箔をマスクに利用してプラズマエッチングすることでポリイミドフィルムをパターニングし、しかる後に、マスクに使用した金属箔を除去することで、パターニングされたポリイミドフィルムとパターニングされた金属箔との積層体である電子部品用部材を得るもので、この製造方法もサブトラクティブ法により配線部を形成するものである。
一方また、特開２００２−２５０２６号公報（特許文献３）には、金属層からなる支持基材上に絶縁層を配設した積層基材を用い、絶縁層上にセミアディティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、配線部材の製造方法の記載がある。
前述のサブトラクティブ法により配線部の形成を行う方法の場合、配線の形成は、予め積層された導電層（あるいは金属薄）をエッチング形成するだけであり、形成される配線全体にわたり同じ材質となる。
導電層（あるいは金属薄）としては、電解銅箔あるいは圧延銅箔のいずれか一方を用いている。
また、前述のセミアディティブ法により配線部の形成を行う方法の場合も、配線全体がメッキ形成されるため、形成される配線全体にわたり同じ材質となる。
尚、簡単には、セミアディティブ法は、形成しようとする配線部を含む金属部をめっき形成し、更にエッチング加工を行って、めっき形成された金属部から配線を形成する加工方法であり、また、サブトラクティブ法は、あらかじめ作製されている金属層を選択エッチングにて配線部を形成する加工方法である。
一般に、セミアディティブ法による配線の形成は、サブトラクティブ法による配線形成に比べて、配線の微細化には優れるが生産性の面で劣る。
導電層（あるいは金属薄）としては、電解銅箔あるいは圧延銅箔のいずれか一方を用いている。
また、前述のセミアディティブ法により配線部の形成を行う方法の場合も、配線全体がメッキ形成されるため、形成される配線全体にわたり同じ材質となる。
尚、簡単には、セミアディティブ法は、形成しようとする配線部を含む金属部をめっき形成し、更にエッチング加工を行って、めっき形成された金属部から配線を形成する加工方法であり、また、サブトラクティブ法は、あらかじめ作製されている金属層を選択エッチングにて配線部を形成する加工方法である。
一般に、セミアディティブ法による配線の形成は、サブトラクティブ法による配線形成に比べて、配線の微細化には優れるが生産性の面で劣る。
ところで、最近では、ＨＤＤ用の磁気ヘッドサスペンション用アセンブリにおいては、その微細化の要求とともに信号の高速化対応が求められ、ワイヤレスサスペンションにおいても、更なるその微細化の要求とともに信号の高速化対応が求められている。
ワイヤレスサスペンションの更なる微細化に伴い、圧延銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、圧延銅箔の剛性が無視できなくなり、ワイヤレスサスペンションに要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが難しくなると言う問題が出てきた。
また、電解銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、あるいは、セミアディティブ法にて配線層を形成した場合には、バネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションにおいて配線の剛性を無視することはでき、該シュミレーションにおいては有利であるが、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は超音波ボンディングにより行われているため、配線素材の剛性から、超音波ボンディング性の面で劣ると言う問題がある。
尚、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は、通常、これらを接続するための中継回路部を介して行われるが、超音波ボンディングによりワイヤレスサスペンションと中継回路部との電気的接続がなされた後に、検査等により、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との間の中継回路部に不具合が判明した場合には、ワイヤレスサスペンションを中継回路部との接続を剥がすこともあり、これに対応するためにも、ワイヤレスサスペンションの接続部としては剛性の高いことが要求される。
ワイヤレスサスペンションの更なる微細化に伴い、圧延銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、圧延銅箔の剛性が無視できなくなり、ワイヤレスサスペンションに要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが難しくなると言う問題が出てきた。
また、電解銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、あるいは、セミアディティブ法にて配線層を形成した場合には、バネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションにおいて配線の剛性を無視することはでき、該シュミレーションにおいては有利であるが、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は超音波ボンディングにより行われているため、配線素材の剛性から、超音波ボンディング性の面で劣ると言う問題がある。
尚、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は、通常、これらを接続するための中継回路部を介して行われるが、超音波ボンディングによりワイヤレスサスペンションと中継回路部との電気的接続がなされた後に、検査等により、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との間の中継回路部に不具合が判明した場合には、ワイヤレスサスペンションを中継回路部との接続を剥がすこともあり、これに対応するためにも、ワイヤレスサスペンションの接続部としては剛性の高いことが要求される。
上記のように、最近では、ＨＤＤ用の磁気ヘッドサスペンション用アセンブリにおいては、その微細化要求とともに信号の高速化対応が求められ、ワイヤレスサスペンションにおいても、更なる信号の高速化対応が求められている。
本発明はこれらに対応するもので、特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる信号の高速化に対応できる配線構造の、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供しようとするものである。
同時に、そのようなフレキシャーの製造方法を提供しようとするものである。
本発明はこれらに対応するもので、特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる信号の高速化に対応できる配線構造の、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供しようとするものである。
同時に、そのようなフレキシャーの製造方法を提供しようとするものである。
本発明の配線部材は支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部の、一方を信号路、他方をグランド部とした、マイクロストリップ回路部を備えていることを特徴とするものである。
そして、上記の配線部材であって、導電性の金属層からなる支持基材をグランド部として、前記一方の信号路が、前記他方のグランド部と前記支持基材からなるグランド部の両グランド部により挟まれた構造となっていることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの配線部材であって、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、少なくとも前記配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成していることを特徴とするものである。
そして、上記の配線部材であって、導電性の金属層からなる支持基材をグランド部として、前記一方の信号路が、前記他方のグランド部と前記支持基材からなるグランド部の両グランド部により挟まれた構造となっていることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの配線部材であって、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、少なくとも前記配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成していることを特徴とするものである。
本発明の配線部材の製造方法は、導電性の金属層からなる支持基材上に配線を形成した配線部材で、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部の、一方を信号路、他方をグランド部とした、マイクロストリップ回路部を備えている配線部材を、製造するための配線部材の製造方法であって、（Ａ）電解銅箔と圧延銅箔とを、絶縁性のコア材層を介して積層し、３層構造としている配線形成用の積層基材を用意し、該積層基材に対して、第１のレジスト製版によるエッチング法により前記積層基材の電解銅箔、圧延銅箔の一方を所定形状に形成する第１のフォトエッチング工程と、（Ｂ）第１のレジスト製版におけるレジストを除去し、前記積層基材の電解銅箔、圧延銅箔の一方側に絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部を設け、これを介して前記金属層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
（Ｃ）第２のレジスト製版によるエッチング法により前記積層基材の電解銅箔、圧延銅箔の他方を所定形状に形成する第２のフォトエッチング工程と、（Ｄ）第２のレジスト製版におけるレジストを除去し、第３のレジスト製版によるエッチング法により、前記コア材層を所定の形状に形成する第３のフォトエッチング工程と、（Ｅ）第３のレジスト製版におけるレジストを除去し、第４のレジスト製版によるエッチング法により、ビア接続部形成領域の前記コア材層を前記積層基材の電解銅箔、圧延銅箔の一方側に達するように孔開けし、あるいは、該孔開けとともに、ビア接続部形成領域の前記絶縁層部を前記金属層側に達するように孔開けした後、孔開けされた各孔部に導電性材料を配して、前記他方側と前記一方側を、あるいは前記他方側と前記一方側および前記一方側と前記金属層側とを電気的に接続して導通させる、接続工程とを、行うことを特徴とするものである。
そして、上記の配線部材の製造方法であって、配線部材がワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記接続工程に続き、順に、（Ｆ）第４のレジスト製版におけるレジストを除去し、電解銅箔側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜で覆う保護膜形成工程と、（Ｇ）第５のレジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部をエッチングストッパー層として、前記金属層の外形加工を行う外形加工工程と、（Ｈ）電解銅箔側を耐エッチング性膜にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部と、これの直下層の前記コア材層とをエッチングして除去する、エッチング除去工程と、（Ｉ）超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程とを行うことを特徴とするものであり、前記金属層はステンレスからなり、前記積層基材のコア材層、および前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とするものである。
（Ｃ）第２のレジスト製版によるエッチング法により前記積層基材の電解銅箔、圧延銅箔の他方を所定形状に形成する第２のフォトエッチング工程と、（Ｄ）第２のレジスト製版におけるレジストを除去し、第３のレジスト製版によるエッチング法により、前記コア材層を所定の形状に形成する第３のフォトエッチング工程と、（Ｅ）第３のレジスト製版におけるレジストを除去し、第４のレジスト製版によるエッチング法により、ビア接続部形成領域の前記コア材層を前記積層基材の電解銅箔、圧延銅箔の一方側に達するように孔開けし、あるいは、該孔開けとともに、ビア接続部形成領域の前記絶縁層部を前記金属層側に達するように孔開けした後、孔開けされた各孔部に導電性材料を配して、前記他方側と前記一方側を、あるいは前記他方側と前記一方側および前記一方側と前記金属層側とを電気的に接続して導通させる、接続工程とを、行うことを特徴とするものである。
そして、上記の配線部材の製造方法であって、配線部材がワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記接続工程に続き、順に、（Ｆ）第４のレジスト製版におけるレジストを除去し、電解銅箔側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜で覆う保護膜形成工程と、（Ｇ）第５のレジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部をエッチングストッパー層として、前記金属層の外形加工を行う外形加工工程と、（Ｈ）電解銅箔側を耐エッチング性膜にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部と、これの直下層の前記コア材層とをエッチングして除去する、エッチング除去工程と、（Ｉ）超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程とを行うことを特徴とするものであり、前記金属層はステンレスからなり、前記積層基材のコア材層、および前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とするものである。
（作用）
本発明の請求項１の配線部材は、このような構成にすることにより、信号の高速化に対応ができるとともに、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を挙げるとともに、配線部材の各部あるいは各領域において、目的にあった剛性の配線部を形成することを可能としている。
尚、ここでは、電解銅箔としては、弾性率が３ＧＰａ（ギガパスカル）〜１０ＧＰａ程度のもの、圧延銅箔としては、弾性率が１００ＧＰａ〜１８０ＧＰａ程度のものが用いられる。
一方を信号路、他方をグランド部として使うことにより、電気特性上マイクロストリップライン構造となり、高周波動作時の信号特性が改善される。
そして、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング接続部を設けた場合には、超音波ボンディング性を向上させることを可能としている。
特に、信号路が、両側のグランド部により挟まれた構造の、請求項２の発明の構成とすることにより、より、信号の高速化に対応が安定してできるものとしている。
特に、配線部材がヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーである、即ち、支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されている、請求項３の構成により、信号の高速化に対応に優れ、バネ特性に対しての配線の影響を無視できる構造とでき、更に、ワイヤボンデジング性の良いものにできる。
最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れた、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの提供を可能としている。
尚、バネ特性を発現させる金属層としては、ステンレスが挙げられる。
本発明の請求項１の配線部材は、このような構成にすることにより、信号の高速化に対応ができるとともに、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を挙げるとともに、配線部材の各部あるいは各領域において、目的にあった剛性の配線部を形成することを可能としている。
尚、ここでは、電解銅箔としては、弾性率が３ＧＰａ（ギガパスカル）〜１０ＧＰａ程度のもの、圧延銅箔としては、弾性率が１００ＧＰａ〜１８０ＧＰａ程度のものが用いられる。
一方を信号路、他方をグランド部として使うことにより、電気特性上マイクロストリップライン構造となり、高周波動作時の信号特性が改善される。
そして、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング接続部を設けた場合には、超音波ボンディング性を向上させることを可能としている。
特に、信号路が、両側のグランド部により挟まれた構造の、請求項２の発明の構成とすることにより、より、信号の高速化に対応が安定してできるものとしている。
特に、配線部材がヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーである、即ち、支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されている、請求項３の構成により、信号の高速化に対応に優れ、バネ特性に対しての配線の影響を無視できる構造とでき、更に、ワイヤボンデジング性の良いものにできる。
最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れた、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの提供を可能としている。
尚、バネ特性を発現させる金属層としては、ステンレスが挙げられる。
本発明の配線部材の製造方法は、このような構成にすることにより、、信号の高速化に対応ができるとともに、電解銅箔からなる配線部において、その微細化ができ、配線部材の各部あるいは各領域において、目的にあった剛性の配線部を形成する配線部材の製造を可能としている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを製造する、配線部材の製造方法の提供を可能としている。
具体的には、金属層がステンレスであり、前記積層基材のコア材層、および絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなる配線部材の製造方法ものが挙げられる。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを製造する、配線部材の製造方法の提供を可能としている。
具体的には、金属層がステンレスであり、前記積層基材のコア材層、および絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなる配線部材の製造方法ものが挙げられる。
本発明は、上記のように、配線部材において、信号の高速化に対応ができるとともに、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を挙げるとともに、配線部材の各部あるいは各領域において、目的にあった剛性の配線部を形成することを可能としている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの提供を可能とし、且つ、
信号の高速化に対応できるものとしている。
同時に、そのような配線部材の製造方法の提供を可能としている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの提供を可能とし、且つ、
信号の高速化に対応できるものとしている。
同時に、そのような配線部材の製造方法の提供を可能としている。
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の配線部材の実施の形態の第１の例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２−Ａ３を通る断面を示した図で、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ２−Ｂ３を通る断面を示した図で、図２（ａ）は本発明の配線部材の実施の形態の第２の例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面を示した図で、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面を示した図で、図３〜図６は図１に示す第１の例の配線部材の製造方法の工程を示した図である。
尚、図１（ａ）、図２（ａ）においては、配線の状態を分かり易くするために、支持基材１７０Ａ（２７０Ａ）、圧延銅箔配線１３０、電解銅箔配線１２０、それぞれの間の絶縁層（コア材層１１０、２１０、絶縁層部１５０、２５０）および保護層（カバー層）１９０、２９０は図示していないが、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）においては、各間の絶縁層および保護層（カバー層）を示している。
また、図３〜図６において、（ａ）〜（ｔ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２−Ａ３を通る断面における状態を、（ａ１）〜（ｔ１）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ２−Ｂ３を通る断面における状態を示したもので、（ａ１）〜（ｔ１）は、それぞれ、工程的に（ａ）〜（ｔ）に対応する。
また、図１、図２における太点線部Ｍ１、Ｍ２はマイクロストリップ回路部を示す。
図１〜図６において、１００は積層基材、１１０はコア材層、１２０は電解銅箔、１２０Ａは先端部、１２１、１２２は電解銅箔配線、１２１Ａは接続用開口、１２１Ｂは接続部、１３０は圧延銅箔、１３０Ａは接続部（端子部とも言う）、１３１〜１３３は圧延銅箔配線、１３２Ａは接続用開口、１３２Ｂは接続部、１３４は圧延銅箔グランドプレーン、１４１〜１４３は接続部、１５０は絶縁層部、１６０はめっき部、１７０は金属層、１７０Ａは支持基材、１８１〜１８６はレジスト、１８１Ａ〜１８５Ａは（レジストの）開口、１９０はカバー層（保護層とも言う）、２１０はコア材層、２２０は電解銅箔、２２０Ａは先端部、２２１、２２２は電解銅箔配線、２２４は電解銅箔グランドプレーン、２３０は圧延銅箔、２３０Ａは接続部（端子部とも言う）、２３１〜２３３は圧延銅箔配線、２４１〜２４３は接続部、２５０は絶縁層部、２６０はめっき部、２７０Ａは支持基材、２９０はカバー層（保護層とも言う）である。
図１（ａ）は本発明の配線部材の実施の形態の第１の例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２−Ａ３を通る断面を示した図で、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ２−Ｂ３を通る断面を示した図で、図２（ａ）は本発明の配線部材の実施の形態の第２の例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面を示した図で、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面を示した図で、図３〜図６は図１に示す第１の例の配線部材の製造方法の工程を示した図である。
尚、図１（ａ）、図２（ａ）においては、配線の状態を分かり易くするために、支持基材１７０Ａ（２７０Ａ）、圧延銅箔配線１３０、電解銅箔配線１２０、それぞれの間の絶縁層（コア材層１１０、２１０、絶縁層部１５０、２５０）および保護層（カバー層）１９０、２９０は図示していないが、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）においては、各間の絶縁層および保護層（カバー層）を示している。
また、図３〜図６において、（ａ）〜（ｔ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２−Ａ３を通る断面における状態を、（ａ１）〜（ｔ１）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ２−Ｂ３を通る断面における状態を示したもので、（ａ１）〜（ｔ１）は、それぞれ、工程的に（ａ）〜（ｔ）に対応する。
また、図１、図２における太点線部Ｍ１、Ｍ２はマイクロストリップ回路部を示す。
図１〜図６において、１００は積層基材、１１０はコア材層、１２０は電解銅箔、１２０Ａは先端部、１２１、１２２は電解銅箔配線、１２１Ａは接続用開口、１２１Ｂは接続部、１３０は圧延銅箔、１３０Ａは接続部（端子部とも言う）、１３１〜１３３は圧延銅箔配線、１３２Ａは接続用開口、１３２Ｂは接続部、１３４は圧延銅箔グランドプレーン、１４１〜１４３は接続部、１５０は絶縁層部、１６０はめっき部、１７０は金属層、１７０Ａは支持基材、１８１〜１８６はレジスト、１８１Ａ〜１８５Ａは（レジストの）開口、１９０はカバー層（保護層とも言う）、２１０はコア材層、２２０は電解銅箔、２２０Ａは先端部、２２１、２２２は電解銅箔配線、２２４は電解銅箔グランドプレーン、２３０は圧延銅箔、２３０Ａは接続部（端子部とも言う）、２３１〜２３３は圧延銅箔配線、２４１〜２４３は接続部、２５０は絶縁層部、２６０はめっき部、２７０Ａは支持基材、２９０はカバー層（保護層とも言う）である。
はじめに、本発明の配線部材の実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例の配線部材は、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材上に、絶縁層を介して配線を形成した磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダー（図示していない）と制御回路とをつなぐもので、その配線は、剛性の無い電解銅箔と圧延銅箔との２種からなり、少なくとも該配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。
尚、本例の配線部材であるワイヤレスサスペンションは、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
第１の例の配線部材においては、剛性の無い電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０とをコア材層１１０を介して積層した積層構造基材からサブトラクティブ法により、圧延銅箔グランドプレーンを含む各配線は、エッチング形成されている。
本例では、コア材層１１０としては、ポリイミド樹脂層を用い、また、絶縁層部１５０としては、本例では、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材１７０Ａ側に、支持基材１７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
尚、コア材層１１０および絶縁層部１５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層１９０にもポリイミド樹脂を用いている。
本例においては、電解銅箔配線１２１と圧延銅箔配線１３１との接続は両配線間に設けらたビア構造接続部１４１にてなされており、また、電解銅箔配線１２２と圧延銅箔配線１３３との接続は両配線間に設けられたビア構造の接続部１４２にてなされており、圧延銅箔配線１３２と支持基材１７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部１４３にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線１３１、１３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線１３２側がグランドと接続する側の配線である。
更に、第１の例の配線部材においては、信号路となる電解銅箔配線１２１、１２２は、それぞれ、圧延銅箔配線１３２に連続している圧延銅箔グランドプレーン１３４と、マイクロストリップ回路Ｍ１を形成している。
これにより、信号の高速化に対応できるものとしている。
接続部１４１〜１４３は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第１の例の配線部材は、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材上に、絶縁層を介して配線を形成した磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダー（図示していない）と制御回路とをつなぐもので、その配線は、剛性の無い電解銅箔と圧延銅箔との２種からなり、少なくとも該配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。
尚、本例の配線部材であるワイヤレスサスペンションは、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
第１の例の配線部材においては、剛性の無い電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０とをコア材層１１０を介して積層した積層構造基材からサブトラクティブ法により、圧延銅箔グランドプレーンを含む各配線は、エッチング形成されている。
本例では、コア材層１１０としては、ポリイミド樹脂層を用い、また、絶縁層部１５０としては、本例では、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材１７０Ａ側に、支持基材１７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
尚、コア材層１１０および絶縁層部１５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層１９０にもポリイミド樹脂を用いている。
本例においては、電解銅箔配線１２１と圧延銅箔配線１３１との接続は両配線間に設けらたビア構造接続部１４１にてなされており、また、電解銅箔配線１２２と圧延銅箔配線１３３との接続は両配線間に設けられたビア構造の接続部１４２にてなされており、圧延銅箔配線１３２と支持基材１７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部１４３にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線１３１、１３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線１３２側がグランドと接続する側の配線である。
更に、第１の例の配線部材においては、信号路となる電解銅箔配線１２１、１２２は、それぞれ、圧延銅箔配線１３２に連続している圧延銅箔グランドプレーン１３４と、マイクロストリップ回路Ｍ１を形成している。
これにより、信号の高速化に対応できるものとしている。
接続部１４１〜１４３は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第１の例の配線部材においては、配線が、電解銅箔からなる配線部（電解銅箔配線１２１、１２２）と圧延銅箔からなる配線部（圧延銅箔配線１３１〜１３３、圧延銅箔グランドプレーン１３４）との２種からなり、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を挙げるとともに、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング性を向上させている。
特に、支持基材１７０Ａはバネ特性を発現させるステンレスからなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層部１５０を介して配線を形成している構成で、前記配線は、少なくとも超音波ボンディング接続部を圧延銅箔１３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部１２０Ａ側を電解銅箔１２０で形成していることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションを簡単に行えるものとし、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたものとしている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化においても、配線部材としてのバネ特性を制御し易いものとしている。
特に、支持基材１７０Ａはバネ特性を発現させるステンレスからなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層部１５０を介して配線を形成している構成で、前記配線は、少なくとも超音波ボンディング接続部を圧延銅箔１３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部１２０Ａ側を電解銅箔１２０で形成していることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションを簡単に行えるものとし、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたものとしている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化においても、配線部材としてのバネ特性を制御し易いものとしている。
次に、第１の例の配線部材の製造方法の１例を、図３〜図６に基づいて説明する。
先ず、剛性の無い電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０とを、絶縁性のコア材層１１０を介して積層し、３層構造としている配線形成用の積層基材１００を用意しておく。（図３（ａ）、図３（ａ１））
ここでは、電解銅箔１２０としては、弾性率が３ＧＰａ（ギガパスカル）〜１０ＧＰａ程度のもの、圧延銅箔としては、弾性率が１００ＧＰａ〜１８０ＧＰａ程度のものが用いられる。
圧延銅箔の剛性としては、ワイヤボンデイング性が良いもの、更に好ましくは、ワイヤボンデイングの剥離に耐えるものが好ましい。
電解銅箔は、純銅であり、１００％純銅ではない圧延銅箔に比べ、剛性が小さくなる。 また、配線層の厚さとしては、１２μｍのものを用いているが、９〜８μｍ程度のものが細線化の面では好ましい。
電解銅箔の作製方法としては、例えば、硫酸銅液中において、ロール表面部に析出させ、ロールから剥離して作製する方法や、板状の製品部に直接析出させる方法がある。
後者の場合は、絶縁層上（コア材層１１０に相当）に形成する場合には予めシード層としてＮｉ−Ｃｒ等をスパッタリング形成しておく。
また、圧延銅箔は、周知の通り、インゴットを圧延して形成する。
積層基材１００の形成方法としては、電解銅箔、コア材層、圧延銅箔を圧着形成する方法、あるいは、コア材層、圧延銅箔を圧着して２層の積層基材を形成後、コア材層の圧延銅箔側でない面にスパッタリングによりシード層を形成して、更に、シード層上に電解銅箔を析出して形成する方法がある。
先ず、剛性の無い電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０とを、絶縁性のコア材層１１０を介して積層し、３層構造としている配線形成用の積層基材１００を用意しておく。（図３（ａ）、図３（ａ１））
ここでは、電解銅箔１２０としては、弾性率が３ＧＰａ（ギガパスカル）〜１０ＧＰａ程度のもの、圧延銅箔としては、弾性率が１００ＧＰａ〜１８０ＧＰａ程度のものが用いられる。
圧延銅箔の剛性としては、ワイヤボンデイング性が良いもの、更に好ましくは、ワイヤボンデイングの剥離に耐えるものが好ましい。
電解銅箔は、純銅であり、１００％純銅ではない圧延銅箔に比べ、剛性が小さくなる。 また、配線層の厚さとしては、１２μｍのものを用いているが、９〜８μｍ程度のものが細線化の面では好ましい。
電解銅箔の作製方法としては、例えば、硫酸銅液中において、ロール表面部に析出させ、ロールから剥離して作製する方法や、板状の製品部に直接析出させる方法がある。
後者の場合は、絶縁層上（コア材層１１０に相当）に形成する場合には予めシード層としてＮｉ−Ｃｒ等をスパッタリング形成しておく。
また、圧延銅箔は、周知の通り、インゴットを圧延して形成する。
積層基材１００の形成方法としては、電解銅箔、コア材層、圧延銅箔を圧着形成する方法、あるいは、コア材層、圧延銅箔を圧着して２層の積層基材を形成後、コア材層の圧延銅箔側でない面にスパッタリングによりシード層を形成して、更に、シード層上に電解銅箔を析出して形成する方法がある。
次いで、積層基材１００に対して、第１のレジスト製版によるエッチング法により前記圧延銅箔１３０を所定形状に形成する第１のフォトエッチング工程を行う。
レジスト１８１を積層基材１００両面に配設し、圧延銅箔１３０上のレジスト１８１を形成する圧延銅箔の形状に合わせた形状に製版し、電解銅箔１２０上のレジストはそのままとし（図３（ｂ）、図３（ｂ１））、該レジスト１８１の開口１８１Ａから露出した圧延銅箔部をエッチングして貫通し圧延銅箔からなる圧延銅箔配線１３１〜１３３、圧延銅箔グランドウレーン１３４を形成し、この後、レジスト１８１を除去しておく。（図３（ｃ）、図３（ｃ１））
次いで、コア材層１１０の圧延銅箔側に絶縁層としてのポリイミド樹脂層、接着剤層としてのポリイミド樹脂層を順に形成した絶縁層部１５０を配設し（図３（ｄ）、図３（ｄ１））、この上にステンレスからなる金属層１７０を接着積層する。（図３（ｅ）、図３（ｅ１））
ここでは、支持基材として、厚さは、０．１８ｍｍのステンレスを用いている。
尚、レジスト１８１としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
圧延銅箔部のエッチングは、通常、塩化第二鉄溶液により行う。
レジスト１８１を積層基材１００両面に配設し、圧延銅箔１３０上のレジスト１８１を形成する圧延銅箔の形状に合わせた形状に製版し、電解銅箔１２０上のレジストはそのままとし（図３（ｂ）、図３（ｂ１））、該レジスト１８１の開口１８１Ａから露出した圧延銅箔部をエッチングして貫通し圧延銅箔からなる圧延銅箔配線１３１〜１３３、圧延銅箔グランドウレーン１３４を形成し、この後、レジスト１８１を除去しておく。（図３（ｃ）、図３（ｃ１））
次いで、コア材層１１０の圧延銅箔側に絶縁層としてのポリイミド樹脂層、接着剤層としてのポリイミド樹脂層を順に形成した絶縁層部１５０を配設し（図３（ｄ）、図３（ｄ１））、この上にステンレスからなる金属層１７０を接着積層する。（図３（ｅ）、図３（ｅ１））
ここでは、支持基材として、厚さは、０．１８ｍｍのステンレスを用いている。
尚、レジスト１８１としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
圧延銅箔部のエッチングは、通常、塩化第二鉄溶液により行う。
次いで、第２のレジスト製版によるエッチング法により前記積層基材の電解銅箔を所定形状に形成する第２のフォトエッチング工程を行う。
レジスト１８２を金属層１７０が接着積層された基材の両面に配設し、電解銅箔１２０上のレジスト１８２を形成する電解銅箔の形状に合わせた形状に製版し、圧延銅箔１３０上のレジストはそのままとし（図３（ｆ）、図３（ｆ１））、該レジスト１８２の開口１８２Ａから露出した電解銅箔部をエッチングして貫通し電解銅箔からなる電解銅箔配線１２１、１２２を形成し、この後、レジスト１８２を除去しておく。（図４（ｇ）、図４（ｇ１））
レジスト１８２としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
電解銅箔部のエッチングは、通常、塩化第二鉄溶液により行う。
レジスト１８２を金属層１７０が接着積層された基材の両面に配設し、電解銅箔１２０上のレジスト１８２を形成する電解銅箔の形状に合わせた形状に製版し、圧延銅箔１３０上のレジストはそのままとし（図３（ｆ）、図３（ｆ１））、該レジスト１８２の開口１８２Ａから露出した電解銅箔部をエッチングして貫通し電解銅箔からなる電解銅箔配線１２１、１２２を形成し、この後、レジスト１８２を除去しておく。（図４（ｇ）、図４（ｇ１））
レジスト１８２としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
電解銅箔部のエッチングは、通常、塩化第二鉄溶液により行う。
次いで、レジスト１８２を除去された基材に対し、第３のレジスト製版によるエッチング法により、前記積層基材の電解銅箔１２０側の露出している絶縁性のコア材層１１０を所定の形状に形成する第３のフォトエッチング工程を行う。
電解銅箔１２０（配線１２１、１２２）上に、第３のレジスト製版によりレジスト１８３を形成するコア材層１１０の形状に形成し（図４（ｈ）、図４（ｈ１））、該レジスト１８３の開口１８３Ａから露出したコア材層１１０をエッチングして貫通し、コア材層１１０を所定の形状に形成する。（図４（ｉ）、図４（ｉ１））
ここでは、コア材層１１０はポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
この後、レジスト１８３を除去しておく。（図４（ｊ）、図４（ｊ１））
レジスト１８３としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
電解銅箔１２０（配線１２１、１２２）上に、第３のレジスト製版によりレジスト１８３を形成するコア材層１１０の形状に形成し（図４（ｈ）、図４（ｈ１））、該レジスト１８３の開口１８３Ａから露出したコア材層１１０をエッチングして貫通し、コア材層１１０を所定の形状に形成する。（図４（ｉ）、図４（ｉ１））
ここでは、コア材層１１０はポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
この後、レジスト１８３を除去しておく。（図４（ｊ）、図４（ｊ１））
レジスト１８３としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、第４のレジスト製版によるエッチング法により、接続部形成用として、絶縁性のコア材層１１０を圧延銅箔１２０側に達するように孔開けし、あるいは、それと同時に絶縁層部１５０を金属層１７０側に達するように孔開けし、各孔部に導電性材料を配して、電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側を、あるいは電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側および圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる、接続工程を行う。
先にも述べたが、接続部１４１〜１４３は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第４のレジスト１８４を両面に配設した後、金属層１７０側はそのままにして電解銅箔１２０側に形成する接続部に対応した開口を形成し( 図５（ｋ）、図５（ｋ１））、レジストの開口１８４Ａから露出したコア基材１１０、絶縁層部１５０を、それぞれ、エッチングにより、圧延銅箔１２０側に達するように、あるいは、金属層１７０側に達するように孔開けする。（図５（ｌ）、図５（ｌ１））
ここでは、コア材層１１０、絶縁層部１５０は、いずれもポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８４としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
そして、孔開けされた各孔部に導電性材料を配して、電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側を、あるいは電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側および圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる。（図５（ｍ）、図５（ｍ１））
先にも述べたが、接続部１４１〜１４３は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第４のレジスト１８４を両面に配設した後、金属層１７０側はそのままにして電解銅箔１２０側に形成する接続部に対応した開口を形成し( 図５（ｋ）、図５（ｋ１））、レジストの開口１８４Ａから露出したコア基材１１０、絶縁層部１５０を、それぞれ、エッチングにより、圧延銅箔１２０側に達するように、あるいは、金属層１７０側に達するように孔開けする。（図５（ｌ）、図５（ｌ１））
ここでは、コア材層１１０、絶縁層部１５０は、いずれもポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８４としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
そして、孔開けされた各孔部に導電性材料を配して、電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側を、あるいは電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側および圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる。（図５（ｍ）、図５（ｍ１））
次いで、第４のレジスト製版におけるレジスト１８４を除去し、電解銅箔１２０（配線１２１、１２２）側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜１９０を形成する。（図５（ｎ）、図５（ｎ１））
次いで、第５のレジスト製版によるエッチング法により、ポリイミド樹脂からなる絶縁層部１５０をエッチングストッパー層として金属層１７０の外形加工を行う。（図５（ｏ）〜図６（ｐ）、図５（ｏ１）〜図６（ｐ１））
金属層１７０のエッチング液としては、通常は塩化第二鉄溶液が用いられる。
レジスト１８５としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、第５のレジスト製版によるエッチング法により、ポリイミド樹脂からなる絶縁層部１５０をエッチングストッパー層として金属層１７０の外形加工を行う。（図５（ｏ）〜図６（ｐ）、図５（ｏ１）〜図６（ｐ１））
金属層１７０のエッチング液としては、通常は塩化第二鉄溶液が用いられる。
レジスト１８５としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、第５のレジスト製版によるレジスト１８５を除去した後、新たに、電解銅箔１２０側を耐エッチング性膜であるレジスト１８６にて覆った状態にて（図６（ｑ）、図６（ｑ１））、露出している領域の前記絶縁層部１５０と、これの直下層の前記コア材層１１０とをエッチングして除去する。（図６（ｒ）、図６（ｒ１））
コア材層１１０、絶縁層部１５０は、いずれもポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８６としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト１８６を除去した（図６（ｓ）、図６（ｓ１））後、超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程を行う。（図６（ｔ）、図６（ｔ１））
めっきとしては超音波ボンディング性の良いものが好ましく、通常、順に、公知のＮｉめっき、Ａｕめっきが施されるがこれに限定されない。
このようにして、第１の例の配線部材は形成される。
尚、上記製造例は１例でこれに限定はされない。
コア材層１１０、絶縁層部１５０は、いずれもポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８６としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト１８６を除去した（図６（ｓ）、図６（ｓ１））後、超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程を行う。（図６（ｔ）、図６（ｔ１））
めっきとしては超音波ボンディング性の良いものが好ましく、通常、順に、公知のＮｉめっき、Ａｕめっきが施されるがこれに限定されない。
このようにして、第１の例の配線部材は形成される。
尚、上記製造例は１例でこれに限定はされない。
次に、本発明の配線部材の第２の例を、図２を基に簡単に説明する。
第２の例の配線部材は、第１の例と同様、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材２７０上に、絶縁層（絶縁層部２５０）を介して配線を形成した、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、その配線は、電解銅箔２２０と圧延銅箔２３０との２種からなり、少なくとも配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部（接続部２３０Ａ）を圧延銅箔２３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー（図示していない）側となるその先端側となる先端部２２０Ａ側を電解銅箔２２０で形成している。
尚、第２の例の配線部材であるワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーも、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
第２の例の配線部材は、第１の例の場合と同じ製造工程にて、剛性の無い電解銅箔２２０と圧延銅箔２３０とをコア材層２１０を介して積層した積層構造基材からサブトラクティブ法により、圧延銅箔グランドプレーンを含む各配線は、エッチング形成されている。 第２の例も、コア材層２１０としては、ポリイミド樹脂層を用い、また、絶縁層部２５０としては、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材２７０Ａ側に、支持基材２７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
勿論、コア材層２１０および絶縁層部２５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層２９０にもポリイミド樹脂を用いている。
第２の例においては、電解銅箔配線２２１と圧延銅箔配線２３１との接続は両配線間に設けらたビア構造接続部２４１にてなされており、また、電解銅箔配線２２２と圧延銅箔配線２３３との接続は両配線間に設けられたビア構造の接続部２４２にてなされており、圧延銅箔配線２３２と支持基材２７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部２４３にてなされ、且つ、圧延銅箔配線２３２と電解銅箔グランドプレーン２２４との接続は両間に設けらたビア構造接続部２４４にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線２３１、２３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線２３２側がグランドと接続する側の配線である。
したがって、第２の例の配線部材においては、信号路となる圧延銅箔配線２３１、２３３１は、それぞれ、圧延銅箔配線１３２に電気的に接続しているしている電解銅箔グランドプレーン１３４と、圧延銅箔配線１３２に電気的に接続しているしている支持基材２７０Ａに挟まれた構造の、マイクロストリップ回路Ｍ２を形成している。
これにより、信号の高速化に安定的に対応できるものとしている。
接続部２４１〜２４４は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第２の例の配線部材は、第１の例と同様、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材２７０上に、絶縁層（絶縁層部２５０）を介して配線を形成した、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、その配線は、電解銅箔２２０と圧延銅箔２３０との２種からなり、少なくとも配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部（接続部２３０Ａ）を圧延銅箔２３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー（図示していない）側となるその先端側となる先端部２２０Ａ側を電解銅箔２２０で形成している。
尚、第２の例の配線部材であるワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーも、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
第２の例の配線部材は、第１の例の場合と同じ製造工程にて、剛性の無い電解銅箔２２０と圧延銅箔２３０とをコア材層２１０を介して積層した積層構造基材からサブトラクティブ法により、圧延銅箔グランドプレーンを含む各配線は、エッチング形成されている。 第２の例も、コア材層２１０としては、ポリイミド樹脂層を用い、また、絶縁層部２５０としては、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材２７０Ａ側に、支持基材２７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
勿論、コア材層２１０および絶縁層部２５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層２９０にもポリイミド樹脂を用いている。
第２の例においては、電解銅箔配線２２１と圧延銅箔配線２３１との接続は両配線間に設けらたビア構造接続部２４１にてなされており、また、電解銅箔配線２２２と圧延銅箔配線２３３との接続は両配線間に設けられたビア構造の接続部２４２にてなされており、圧延銅箔配線２３２と支持基材２７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部２４３にてなされ、且つ、圧延銅箔配線２３２と電解銅箔グランドプレーン２２４との接続は両間に設けらたビア構造接続部２４４にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線２３１、２３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線２３２側がグランドと接続する側の配線である。
したがって、第２の例の配線部材においては、信号路となる圧延銅箔配線２３１、２３３１は、それぞれ、圧延銅箔配線１３２に電気的に接続しているしている電解銅箔グランドプレーン１３４と、圧延銅箔配線１３２に電気的に接続しているしている支持基材２７０Ａに挟まれた構造の、マイクロストリップ回路Ｍ２を形成している。
これにより、信号の高速化に安定的に対応できるものとしている。
接続部２４１〜２４４は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第２の例の配線部材においては、配線が、電解銅箔からなる配線部（電解銅箔配線２２１、２２２、電解銅箔グランドプレーン２２４）と圧延銅箔からなる配線部（圧延銅箔配線２３１〜２３３）との２種からなり、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を挙げるとともに、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング性を向上させている。
特に、支持基材２７０Ａはバネ特性を発現させるステンレスからなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層部２５０を介して配線を形成している構成で、前記配線は、少なくとも超音波ボンディング接続部を圧延銅箔２３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部２２０Ａ側を電解銅箔２２０で形成していることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションを簡単に行えるものとし、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたものとしている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化においても、配線部材としてのバネ特性を制御し易いものとしている。
特に、支持基材２７０Ａはバネ特性を発現させるステンレスからなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層部２５０を介して配線を形成している構成で、前記配線は、少なくとも超音波ボンディング接続部を圧延銅箔２３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部２２０Ａ側を電解銅箔２２０で形成していることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションを簡単に行えるものとし、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたものとしている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化においても、配線部材としてのバネ特性を制御し易いものとしている。
第２の例の配線部材は、配線部やグランドプレーンの形成位置、形状が、第１の配線部材と異なるが、第２の例の配線部材の製造方法は、基本的には、第１の例の配線部材の製造方法と同じでここでは、説明を省く。
本発明の配線部材は、上記、第１の例の配線部材、第２の例の配線部材に限定されない。
例えば、配線部材の構造としては、支持基材（１７０Ａ、２７０Ａに相当）用の金属層を、積層基材１００の電解銅箔側に絶縁層部を介して積層して、同様の処理を行い、上記第１の例、第２の例において、それぞれ、電解銅箔と圧延銅箔の材質のみを入れ替えた構造にもできる。
例えば、配線部材の構造としては、支持基材（１７０Ａ、２７０Ａに相当）用の金属層を、積層基材１００の電解銅箔側に絶縁層部を介して積層して、同様の処理を行い、上記第１の例、第２の例において、それぞれ、電解銅箔と圧延銅箔の材質のみを入れ替えた構造にもできる。
１００ 積層基材
１１０ コア材層
１２０ 電解銅箔
１２０Ａ 先端部
１２１、１２２ 電解銅箔配線
１２１Ａ 接続用開口
１２１Ｂ 接続部
１３０ 圧延銅箔
１３０Ａ 接続部（端子部とも言う）
１３１〜１３３ 圧延銅箔配線
１３２Ａ 接続用開口
１３２Ｂ 接続部
１３４ 圧延銅箔グランドプレーン
１４１〜１４３ 接続部
１５０ 絶縁層部
１６０ めっき部
１７０ 金属層
１７０Ａ 支持基材
１８１〜１８６ レジスト
１８１Ａ〜１８５Ａ （レジストの）開口
１９０ カバー層（保護層とも言う）
２１０ コア材層
２２０ 電解銅箔
２２０Ａ 先端部
２２１、２２２ 電解銅箔配線
２２４ 電解銅箔グランドプレーン
２３０ 圧延銅箔
２３０Ａ 接続部（端子部とも言う）
２３１〜２３３ 圧延銅箔配線
２４１〜２４３ 接続部
２５０ 絶縁層部
２６０ めっき部
２７０Ａ 支持基材
２９０ カバー層（保護層とも言う）
１１０ コア材層
１２０ 電解銅箔
１２０Ａ 先端部
１２１、１２２ 電解銅箔配線
１２１Ａ 接続用開口
１２１Ｂ 接続部
１３０ 圧延銅箔
１３０Ａ 接続部（端子部とも言う）
１３１〜１３３ 圧延銅箔配線
１３２Ａ 接続用開口
１３２Ｂ 接続部
１３４ 圧延銅箔グランドプレーン
１４１〜１４３ 接続部
１５０ 絶縁層部
１６０ めっき部
１７０ 金属層
１７０Ａ 支持基材
１８１〜１８６ レジスト
１８１Ａ〜１８５Ａ （レジストの）開口
１９０ カバー層（保護層とも言う）
２１０ コア材層
２２０ 電解銅箔
２２０Ａ 先端部
２２１、２２２ 電解銅箔配線
２２４ 電解銅箔グランドプレーン
２３０ 圧延銅箔
２３０Ａ 接続部（端子部とも言う）
２３１〜２３３ 圧延銅箔配線
２４１〜２４３ 接続部
２５０ 絶縁層部
２６０ めっき部
２７０Ａ 支持基材
２９０ カバー層（保護層とも言う）
Claims (6)
- 支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部の、一方を信号路、他方をグランド部とした、マイクロストリップ回路部を備えていることを特徴とする配線部材。
- 請求項１記載の配線部材であって、導電性の金属層からなる支持基材をグランド部として、前記一方の信号路が、前記他方のグランド部と前記支持基材からなるグランド部の両グランド部により挟まれた構造となっていることを特徴とする配線部材。
- 請求項１ないし２のいずれか１項に記載の配線部材であって、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、少なくとも前記配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成していることを特徴とする配線部材。
- 導電性の金属層からなる支持基材上に配線を形成した配線部材で、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部の、一方を信号路、他方をグランド部とした、マイクロストリップ回路部を備えている配線部材を、製造するための配線部材の製造方法であって、（Ａ）電解銅箔と圧延銅箔とを、絶縁性のコア材層を介して積層し、３層構造としている配線形成用の積層基材を用意し、該積層基材に対して、第１のレジスト製版によるエッチング法により前記積層基材の電解銅箔、圧延銅箔の一方を所定形状に形成する第１のフォトエッチング工程と、（Ｂ）第１のレジスト製版におけるレジストを除去し、前記積層基材の電解銅箔、圧延銅箔の一方側に絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部を設け、これを介して前記金属層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、（Ｃ）第２のレジスト製版によるエッチング法により前記積層基材の電解銅箔、圧延銅箔の他方を所定形状に形成する第２のフォトエッチング工程と、（Ｄ）第２のレジスト製版におけるレジストを除去し、第３のレジスト製版によるエッチング法により、前記コア材層を所定の形状に形成する第３のフォトエッチング工程と、（Ｅ）第３のレジスト製版におけるレジストを除去し、第４のレジスト製版によるエッチング法により、ビア接続部形成領域の前記コア材層を前記積層基材の電解銅箔、圧延銅箔の一方側に達するように孔開けし、あるいは、該孔開けとともに、ビア接続部形成領域の前記絶縁層部を前記金属層側に達するように孔開けした後、孔開けされた各孔部に導電性材料を配して、前記他方側と前記一方側を、あるいは前記他方側と前記一方側および前記一方側と前記金属層側とを電気的に接続して導通させる、接続工程とを、行うことを特徴とする配線部材の製造方法。
- 請求項４に記載の配線部材の製造方法であって、配線部材がワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記接続工程に続き、順に、（Ｆ）第４のレジスト製版におけるレジストを除去し、電解銅箔側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜で覆う保護膜形成工程と、（Ｇ）第５のレジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部をエッチングストッパー層として、前記金属層の外形加工を行う外形加工工程と、（Ｈ）電解銅箔側を耐エッチング性膜にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部と、これの直下層の前記コア材層とをエッチングして除去する、エッチング除去工程と、（Ｉ）超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程とを行うことを特徴とする配線部材の製造方法。
- 請求項５に記載の配線部材の製造方法であって、前記金属層はステンレスからなり、前記積層基材のコア材層、および前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とする配線部材の製造方法。
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