JP5651933B2 - サスペンション用基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等に用いられるサスペンション用基板に関し、詳しくは、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板に関する。

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの（フレキシャー）に移行している。

このようなサスペンションに用いられるサスペンション用基板は、通常、外部回路との接続端子部（外部接続端子部）を有している。このような外部接続端子部としては、具体的には、図８（ａ）に示すように、金属基板１と、金属基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成されたストライプ状の導体パターン３と、導体パターン３上に形成されたカバー層４と、カバー層４に形成され導体パターン３を露出する表面側開口部５と、金属基板１および絶縁層２に形成され導体パターン３を露出する裏面側開口部６とを有し、表面側開口部５および裏面側開口部６により導体パターン３の両面が露出するもの等を挙げることができる。なお、通常は表面側開口部５および裏面側開口部６により露出した導体パターン３の両面にめっき層（図示せず）が形成されている。また、図８（ｂ）は、図８（ａ）を、表面側開口部５側から見た概略平面図である。

このような導体パターンが中空に露出する外部接続端子部は、機械的強度が弱くなるという問題があり、この問題に対して種々の工夫がなされている。例えば特許文献１においは、開口部の端縁部と導体パターンとが交差する交差部分において、導体パターンが延びる方向と実質的に直交する幅方向に広がる幅広部を有する導体パターンを備える配線回路基板（例えば特許文献１の図２）、および開口部の端縁部と導体パターンとが交差する交差部分において、第１絶縁層および／または第２絶縁層（カバー層）が突起部を有する配線回路基板（例えば特許文献１の図５）が開示されている。

しかしながら、上記の幅広部を有する導体パターンを形成する場合は、確かに接続強度が向上するものの、導体パターンの狭ピッチ化が困難であるという問題があった。一方、上記の突起部を形成する場合は、その突起部を絶縁層（例えばポリイミド）に精度良く設けることが困難であるという問題があった。

特許第３６９２３１４号公報

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。

上記課題を解決するために、本発明においては、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成されたストライプ状の導体パターンと、上記導体パターン上に形成されたカバー層と、上記カバー層に形成され上記導体パターンを露出する表面側開口部と、上記金属基板および上記絶縁層に形成され上記導体パターンを露出する裏面側開口部とを有し、さらに、上記表面側開口部および上記裏面側開口部により上記導体パターンの両面が露出し、上記露出した導体パターンの両面にめっき層が形成された外部接続端子部を備えるサスペンション用基板であって、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記表面側開口部の長さが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記裏面側開口部の長さよりも大きく、上記カバー層と上記絶縁層とが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

本発明によれば、表面側開口部の長さを裏面側開口部の長さよりも大きくし、表面側開口部に面したカバー層の端面と、裏面側開口部に面した絶縁層の端面とを、導体パターンの厚み方向において異なる位置に配置し、破断点となるであろうカバー層端面と絶縁層端面とが重ならないようにして、カバー層および絶縁層を、導体パターンのストライプに沿う方向での断面で段差形状とすることにより、導体パターンに加えられる応力を分散させ、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板とすることができる。また、本発明においては、表面側開口部に形成されるめっき層の長さが、裏面側開口部に形成されるめっき層の長さよりも大きくなることから、導体パターンの機械的強度を向上させることができる。

上記発明においては、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記表面側開口部の長さと、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記裏面側開口部の長さとの差をＡとし、上記表面側開口部において、上記導体パターンのストライプに沿う方向での露出している上記導体パターンの両端部が、上記絶縁層に接している部分の長さを各々Ａ_１、Ａ_２とした場合、Ａ＝Ａ_１＋Ａ_２であって、上記Ａ_１およびＡ_２が、いずれも上記導体パターンの厚み以上の長さであることが好ましい。導体パターンの両端部が絶縁層に接している部分の各々の長さＡ_１およびＡ_２を、いずれも上記導体パターンの厚み以上の長さとすることにより、導体パターンの機械的強度を維持しつつ、導体パターンの狭ピッチ化を図ることができるからである。

上記発明においては、上記Ａ_１およびＡ_２の長さが、いずれも５μｍ〜１８０μｍの範囲内の長さであることが好ましい。導体パターンの両端部が絶縁層に接している部分の各々の長さＡ_１およびＡ_２を、上記範囲内の長さとすることにより、導体パターンの機械的強度を維持しつつ、導体パターンの狭ピッチ化を図ることができるからである。

上記発明においては、上記裏面側開口部において、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記金属基板が形成する開口部の長さが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記絶縁層が形成する開口部の長さよりも大きく、上記金属基板が形成する開口部の長さと上記絶縁層が形成する開口部の長さとの差をＢとし、上記裏面側開口部へ向けて、上記金属基板の端面より、上記金属基板の端面に平行にせり出している上記絶縁層のせり出し部分の長さを各々Ｂ_１、Ｂ_２とした場合、Ｂ＝Ｂ_１＋Ｂ_２であって、上記Ｂ_１およびＢ_２が、いずれも上記絶縁層の厚み以上の長さであることが好ましい。上記の表面側開口部の長さが、裏面側開口部の長さよりも大きいことに加えて、さらに、裏面側開口部における金属基板開口部と絶縁層開口部の長さが異なることにより、裏面側開口部に加えられる応力を分散させ、破断や変形が生じる境界部をずらすことにより、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板とすることができるからである。さらに、上記金属基板の端面に平行にせり出している上記絶縁層のせり出し部分の各々の長さＢ_１およびＢ_２を、上記Ｂ_１およびＢ_２が、いずれも上記絶縁層の厚み以上の長さとすることにより、導体パターンの機械的強度を維持しつつ、導体パターンの狭ピッチ化を図ることができる。

上記発明においては、上記Ｂ_１およびＢ_２の長さが、いずれも２μｍ〜２００μｍの範囲内の長さであることが好ましい。上記金属基板の端面に平行にせり出している上記絶縁層のせり出し部分の各々の長さＢ_１およびＢ_２を、上記範囲内の長さとすることにより、導体パターンの機械的強度を維持しつつ、導体パターンの狭ピッチ化を図ることができるからである。

また、本発明においては、金属基板、絶縁層および導体層がこの順に積層された積層体を準備する積層体準備処理と、上記積層体の金属基板および絶縁層をエッチングし、裏面側開口部を形成する裏面側開口部形成処理と、上記積層体の導体層をエッチングし、ストライプ状の導体パターンを形成する導体パターン形成処理と、上記導体パターンおよび上記絶縁層をカバー層形成用材料で覆い、露光現像を行うことにより、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記表面側開口部の長さが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記裏面側開口部の長さよりも大きい表面側開口部を有するカバー層を形成するカバー層形成処理と、上記表面側開口部および上記裏面側開口部で露出する導体パターンの両面に、めっき層を形成するめっき層形成処理と、を有する外部接続端子部形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

本発明によれば、表面側開口部の長さを、裏面側開口部の長さよりも大きく設計することにより、導体パターンに加えられる応力を分散させることができ、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板を得ることができる。

上記発明においては、上記裏面側開口部形成処理において、上記金属基板をエッチングして形成する開口部の長さが、上記絶縁層をエッチングして形成する開口部の長さよりも大きく、上記絶縁層が、上記金属基板の端面に平行に上記裏面側開口部へ向けて、上記金属基板の端面からせり出すようにパターンエッチングすることが好ましい。パターンエッチング時の金属基板のパターンと絶縁層のパターンを工夫することにより、裏面側開口部における金属基板開口部と絶縁層開口部の長さを変え、裏面側開口部に加えられる応力を分散させ、破断や変形が生じる境界部をずらすことにより、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板を製造することができるからである。

本発明のサスペンション用基板によれば、導体パターンに加えられる応力を分散させ、また破断点となるであろうカバー層端面や絶縁層端面を異なる位置とすることにより、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板を得ることができるという効果を奏する。さらに、上記表面側開口部および上記裏面側開口部で露出する導体パターンの両面に、めっき層を形成することで、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板を提供することができるという効果を奏する。

本発明のサスペンション用基板の製造方法によれば、表面側開口部の長さを、裏面側開口部の長さよりも大きく設計し、さらに裏面側開口部における金属基板開口部と絶縁層開口部との長さを変えることにより、導体パターンに加えられる応力を分散させることができ、狭ピッチの導体パターンを有する機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板の製造が可能となる。

本発明のサスペンション用基板の第１の実施形態における外部接続端子部を説明する説明図である。 本発明のサスペンション用基板の第２の実施形態における外部接続端子部を説明する説明図である。 本発明のサスペンション用基板の第２の実施形態の他の例における外部接続端子部を説明する説明図である。 導体パターンに加わる応力を説明する説明図である。 本発明のサスペンション用基板の全体像を例示する概略平面図である。 図１に示した本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す説明図である。 本発明の実施例において、破断強度試験装置により導体パターンの破断強度を測定する説明図である。 従来のサスペンション用基板の外部接続端子部を説明する説明図である。 配線幅７５μｍにおけるＮｉめっき厚と破断強度を示す図である。 配線幅１００μｍにおけるＮｉめっき厚と破断強度を示す図である。 配線幅１２５μｍにおけるＮｉめっき厚と破断強度を示す図である。 配線長さ０．７５ｍｍにおけるＮｉめっき厚と破断強度を示す図である。 配線長さ１．００ｍｍにおけるＮｉめっき厚と破断強度を示す図である。 配線長さ１．５０ｍｍにおけるＮｉめっき厚と破断強度を示す図である。

以下、本発明のサスペンション用基板およびその製造方法について詳細に説明する。

Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成されたストライプ状の導体パターンと、上記導体パターン上に形成されたカバー層と、上記カバー層に形成され上記導体パターンを露出する表面側開口部と、上記金属基板および上記絶縁層に形成され上記導体パターンを露出する裏面側開口部とを有し、さらに、上記表面側開口部および上記裏面側開口部により上記導体パターンの両面が露出し、上記露出した導体パターンの両面にめっき層が形成された外部接続端子部を備えるサスペンション用基板であって、上記導体パターンのストライプに沿う方向（すなわち配線パターンの長さ方向）での上記表面側開口部の長さが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記裏面側開口部の長さよりも大きく、上記カバー層と上記絶縁層とが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成することを特徴とするものである。

本発明によれば、表面側開口部の長さは、カバー層の開口部の長さにより定まり、裏面側開口部の長さは、絶縁層の開口部の長さにより定まる。表面側開口部の長さを、裏面側開口部の長さよりも大きくし、破断点となるであろうカバー層端面と絶縁層端面とが重ならないように異なる位置とし、カバー層および絶縁層を、導体パターンのストライプに沿う方向での断面で段差形状とすることにより、導体パターンに加えられる応力を分散させ、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板とすることができる。また、本発明においては、表面側開口部に形成されるめっき層の長さが、裏面側開口部に形成されるめっき層の長さよりも大きくなることから、導体パターンの機械的強度を向上させることができる。そのため、例えば導体パターンの膜厚を薄くした場合であっても、充分な機械的強度を維持することができる。

さらに、本発明によれば、表面側開口部の長さを裏面側開口部の長さよりも大きく設計するだけで、機械的強度に優れた外部接続端子部を形成することができる。上述したように、導体パターンに幅広部を設ける従来の方法は狭ピッチ化が困難であったが、本発明のサスペンション用基板は、狭ピッチ化が容易である利点を有する。また、絶縁層等に突起部を設ける従来の方法はその突起部を形成することが困難であったが、本発明のサスペンション用基板は、突起部を設けなくても、導体パターンの機械的強度を向上させることができるという利点を有する。なお、本発明のサスペンション用基板の用途としては、例えばハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション等に用いることができる。

次に、本発明のサスペンション用基板の実施形態について図面を用いて説明する。以下の図面において同一の箇所を示す場合には、同じ符号を用いている。

（第１の実施形態）
図１（ａ）は、本発明のサスペンション用基板の第１の実施形態における外部接続端子部を例示する概略断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）を表面側開口部５側から見た概略平面図である。図１（ａ）に示される外部接続端子部は、金属基板１と、金属基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成されたストライプ状の導体パターン３と、導体パターン３上に形成されたカバー層４と、カバー層４に形成され導体パターン３を露出する表面側開口部５と、金属基板１および絶縁層２に形成され導体パターン３を露出する裏面側開口部６とを有し、さらに、表面側開口部５および裏面側開口部６により導体パターン３の両面が露出し、露出した導体パターン３の両面にめっき層７が形成されてなるものである。

この外部接続端子部においては、導体パターン３のストライプに沿う方向での表面側開口部５の長さが、導体パターン３のストライプに沿う方向での裏面側開口部６の長さよりも大きくなるように設計されており、表面側開口部５に面し、導体パターン３と直交する方向に広がるカバー層４の端面と、裏面側開口部６に面し、導体パターン３と直交する方向に広がる絶縁層２の端面とが、導体パターン３のストライプに垂直な厚み方向において重ならないように異なる位置に配置され、カバー層４と絶縁層２とが、導体パターン３のストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成するものである。本実施形態においては、裏面側開口部６の金属基板１が形成する開口部の長さは、絶縁層２が形成する開口部の長さと同じである。

本発明の実施の形態の平面的な形状としては、図１（ｂ）に示されているように、表面側のカバー層４の端面を、裏面側の絶縁層２の開口部６の端面に対し、導体パターン３のストライプに沿った方向に所定の距離だけ離して配置した形態が例示できる。このような形状により上記の段差形状を容易に構成できる。

図１（ａ）に示されるように、本発明においては、表面側開口部５の長さが裏面側開口部６の長さよりも大きい。ここで、図４は、導体パターンに加わる応力を説明する説明図であり、図４（ａ）は従来のサスペンション用基板の場合、図４（ｂ）は本発明のサスペンション用基板の場合の概略断面図である。従来のサスペンション用基板の外部接続端子部は、図４（ａ）に示すように、表面側開口部５の長さと裏面側開口部６の長さとが同一であった。そのため、開口部の端部に応力が集中し（図４（ａ）の領域Ｃ）、導体パターン３の破断等が生じやすかった。この傾向は、特に導体パターンの膜厚が薄くなるほど顕著になり、例えば電解銅箔のように膜厚が薄く機械的強度の弱い導体パターンを用いることは困難であった。これに対して、本発明においては、図４（ｂ）に示すように、表面側開口部５の長さと裏面側開口部６の長さとが異なり、カバー層４と絶縁層２とが、導体パターン３のストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成する。そのため、開口部の端部に加わる応力が分散し（図４（ｂ）の領域Ｄ）、導体パターン３の破断等が生じにくいという利点を有する。

（第２の実施形態）
図２（ａ）は、本発明のサスペンション用基板の第２の実施形態における外部接続端子部を例示する概略断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）を表面側開口部５側から見た概略平面図である。図２（ａ）に示される外部接続端子部は、金属基板１と、金属基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成されたストライプ状の導体パターン３と、導体パターン３上に形成されたカバー層４と、カバー層４に形成され導体パターン３を露出する表面側開口部５と、金属基板１および絶縁層２に形成され導体パターン３を露出する裏面側開口部６とを有し、さらに、表面側開口部５および裏面側開口部６により導体パターン３の両面が露出し、露出した導体パターン３の両面にめっき層７が形成されてなるものである。

この外部接続端子部においては、導体パターン３のストライプに沿う方向での表面側開口部５の長さが、導体パターン３のストライプに沿う方向での裏面側開口部６の長さよりも大きくなるように設計されており、表面側開口部５に面し、導体パターン３と直交する方向に広がるカバー層４の端面と、裏面側開口部６に面し、導体パターン３と直交する方向に広がる絶縁層２の端面とが、導体パターン３のストライプに垂直な厚み方向において重ならないように異なる位置に配置され、カバー層４と絶縁層２とが、導体パターン３のストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成するものである。さらに、裏面側開口部６において、金属基板１が形成する開口部の長さが、絶縁層２が形成する開口部の長さよりも大きくなるように設計されており、裏面側開口部６へ向けて、絶縁層２がせり出した構造をしている。本実施形態では、金属基板１が形成する開口部の長さは、絶縁層２が形成する開口部の長さよりも大きく、カバー層４が形成する開口部５の長さよりも小さい場合を示している。

図２（ａ）に示されるように、本発明においては、表面側開口部５の長さが裏面側開口部６の長さよりも大きい。そのため、開口部の端部に加わる応力が分散し、導体パターン３の破断等が生じにくいという利点を有する。さらに、本実施形態においては、裏面側開口部６を形成する金属基板１の開口部の長さと絶縁層２が形成する開口部の長さとが異なることにより、裏面側開口部６に加わる応力を分散させ、破断や変形が生じる境界部をずらし、導体パターン３の機械的強度をさらに上げることができる。

さらに、図２（ａ）に示されるような、金属基板１が形成する開口部の長さが、絶縁層２が形成する開口部の長さよりも大きく、カバー層４が形成する開口部の長さよりも小さい場合は、導体パターン３のカバー層４側に形成されためっき層７は、金属基板１が形成する開口部の端部を被って形成されているため、金属基板１が形成する開口部の端部で生じる応力に対し導体パターン３を補強する効果がある。

（第２の実施形態の他の例）
図３（ａ）は、本発明のサスペンション用基板の第２の実施形態の他の例における外部接続端子部を例示する概略断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）を表面側開口部５側から見た概略平面図である。図３（ａ）に示される外部接続端子部は、金属基板１と、金属基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成されたストライプ状の導体パターン３と、導体パターン３上に形成されたカバー層４と、カバー層４に形成され導体パターン３を露出する表面側開口部５と、金属基板１および絶縁層２に形成され導体パターン３を露出する裏面側開口部６とを有し、さらに、表面側開口部５および裏面側開口部６により導体パターン３の両面が露出し、露出した導体パターン３の両面にめっき層７が形成されてなるものである。

この外部接続端子部においては、導体パターン３のストライプに沿う方向での表面側開口部５の長さが、導体パターン３のストライプに沿う方向での裏面側開口部６の長さよりも大きくなるように設計されており、表面側開口部５に面し、導体パターン３と直交する方向に広がるカバー層４の端面と、裏面側開口部６に面し、導体パターン３と直交する方向に広がる絶縁層２の端面とが、導体パターン３のストライプに垂直な厚み方向において重ならないように異なる位置に配置され、カバー層４と絶縁層２とが、導体パターン３のストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成するものである。さらに、裏面側開口部６において、金属基板１が形成する開口部の長さが、絶縁層２が形成する開口部の長さよりも大きくなるように設計されており、裏面側開口部６へ向けて、絶縁層２がせり出した構造をしている。本実施形態では、金属基板１が形成する開口部の長さは、絶縁層２が形成する開口部の長さ、およびカバー層４が形成する開口部５の長さよりも大きい場合を示している。

図３（ａ）に示されるように、本発明においては、表面側開口部５の長さが裏面側開口部６の長さよりも大きい。そのため、開口部の端部に加わる応力が分散し、導体パターン３の破断等が生じにくいという利点を有する。さらに、本実施形態においては、裏面側開口部６を形成する金属基板１の開口部の長さと絶縁層２が形成する開口部の長さとが異なることにより、裏面側開口部６に加わる応力を分散させ、破断や変形が生じる境界部をずらし、機械的強度をさらに上げることができる。

上記の第２の実施形態および第２の実施形態の他の例において説明したように、導体パターン３の破断や変形が生じる境界部をずらし、機械的強度を上げるためには、カバー層４が形成する開口部５の長さと、金属基板１が形成する開口部の長さとは、どちらが大きくてもよい。ただし、絶縁層２をパターンエッチングするためには、絶縁層２が形成する開口部の長さは、金属基板１が形成する開口部の長さよりも小さくしなければならない。

なお、図５は、本発明のサスペンション用基板の全体像を例示する概略平面図であり、便宜上、カバー層を省略してある。図５に示されるサスペンション用基板は、金属基板（図示せず）と絶縁層２とが積層された構造を有しており、サスペンション用基板の一方の先端には磁気ヘッドを実装するためのジンバル部１１が形成され、他方の先端には外部回路との接続を行うための外部接続端子領域１２が形成され、ジンバル部１１および外部接続端子領域１２を接続するための配線１３ａ〜１３ｄが形成されている。外部接続端子領域１２においては、各々の配線１３ａ〜１３ｄに応じて、上述した外部接続端子部が形成されている。

以下、本発明のサスペンション用基板についてさらに詳細に説明する。なお、本発明のサスペンション用基板は外部接続端子部を特徴とするものであることから、ここでは外部接続端子部を中心に説明を行う。外部接続端子部以外の構成については、特に限定されるものではなく、一般的なサスペンション用基板と同様の構成を採用することができる。

１．外部接続端子部の材料
まず、上記の実施形態に示す本発明における外部接続端子部の材料について説明する。本発明における外部接続端子部は、通常、金属基板、絶縁層、ストライプ状の導体パターン、カバー層、およびめっき層を有するものである。

本発明に用いられる金属基板は、サスペンション用基板の支持基板であり、通常、適度なばね性を有している。上記金属基板の材料としては、例えばステンレス（ＳＵＳ）等を挙げることができる。上記金属基板の厚みとしては、金属基板の材料等により異なり、特に限定されるものではないが、通常１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。

本発明に用いられる絶縁層は、金属基板および導体パターンを絶縁するものである。上記絶縁層の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド樹脂、熱可塑ポリイミド樹脂等を挙げることができる。特に、本発明においては、上記絶縁層が、ポリイミド樹脂からなる絶縁層、またはポリイミド樹脂と熱可塑性ポリイミド樹脂とからなる複合絶縁層であることが好ましい。上記絶縁層の厚みとしては、所望の絶縁性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、屈曲する導体パターンを保護し、絶縁層の微細パターニング化を容易にするために、通常２μｍ〜３０μｍの範囲内が好ましく、中でも５μｍ〜２０μｍの範囲内であることがより好ましい。

本発明に用いられる導体パターンは、ストライプ状のパターンを有するものであり、外部回路との接続に用いられるものである。上記導体パターンの材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、銅等を挙げることができる。上記導体パターンの厚みは、特に限定されるものではないが、微細化の観点からは薄いことが好ましく、通常５μｍ〜１８μｍの範囲内であり、中でも９μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。上記導体パターンのストライプ幅は、通常２０μｍ〜６００μｍの範囲内であり、中でも５０μｍ〜４００μｍの範囲内であることが好ましく、狭ピッチ化が可能であるという観点からは狭いことがより好ましい。

上記導体パターンの形成方法としては、例えば、電解めっき法および無電解めっき法等のめっき法、ならびにスパッタリング法等を挙げることができる。特に、本発明においては、上記導体パターンが、電解めっき法により形成された電解銅箔であることが好ましい。なお、本発明においては、上記導体パターンとして従来の圧延銅箔を用いても良い。

本発明に用いられるカバー層は、導体パターン上に形成されるものであり、カバー層を形成することにより、サスペンション用基板の反りの制御および低剛性化を図り、導体パターンの保護を図ることができる。上記カバー層の材料としては、特に限定されるものではないが、製造工程を簡略化する上で、例えば感光性樹脂等を挙げることができる。上記感光性樹脂としては、具体的には、感光性ポリイミド系樹脂、感光性アクリル系樹脂、感光性エポキシ系樹脂等の感光性の合成樹脂を好ましく用いることができる。上記カバー層の厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常３μｍ〜３０μｍの範囲内であり、中でも３μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。

本発明に用いられるめっき層は、表面側開口部および裏面側開口部により露出する導体パターンの両面に形成されるものであり、また露出している導体パターンの側面にもめっきされる。めっき層を設けることにより、導体パターンの機械的強度を向上させることができる。そのため、例えば導体パターンの厚みを薄くした場合であっても、めっきをすることにより、導体パターンの破断等が生じにくくなる。また、めっき層を設けることにより、導体パターンの耐食性を向上させることができる。

上記めっき層の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等を挙げることができる。また、上記めっき層は、複数の金属めっきにより形成されたものであっても良い。このような複数の金属めっきとしては、例えば、ＣｕめっきとＮｉめっきとＡｕめっきとを組合せたもの、およびＮｉめっきとＡｕめっきとを組合せたもの等を挙げることができる。上記Ｃｕめっきとしては、例えば硫酸銅めっき、およびピロリン酸銅めっき等を挙げることができる。上記Ｎｉめっきとしては、例えばスルファミン酸ニッケルめっき等を挙げることができる。上記Ａｕめっきとしては、例えば中性シアン浴、および酸性金めっき等を挙げることができる。なお、上記めっき層を形成するための前処理として、導体パターンに対して脱脂処理や酸洗処理を行うことが好ましい。

上記めっき層の厚みとしては、特に限定されるものではないが、導体パターンの微細化の点からは薄くすることが好ましく、導体パターンの耐食性や機械的強度を向上させる点からは厚くすることが好ましい。通常０．１μｍ〜５μｍの範囲内であり、中でも０．３μｍ〜３μｍの範囲内であることが好ましい。

２．外部接続端子部の構成
次に、本発明における外部接続端子部の構成について説明する。本発明における外部接続端子部は、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成されたストライプ状の導体パターンと、上記導体パターン上に形成されたカバー層と、上記カバー層に形成され上記導体パターンを露出する表面側開口部と、上記金属基板および上記絶縁層に形成され上記導体パターンを露出する裏面側開口部とを有し、さらに、上記表面側開口部および上記裏面側開口部により上記導体パターンの両面が露出し、上記露出した導体パターンの両面にめっき層が形成されたものである。

さらに、本発明においては、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記表面側開口部の長さが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記裏面側開口部の長さよりも大きく、上記表面側開口部に面した上記カバー層の端面と、上記裏面側開口部に面した上記絶縁層の端面とが重ならないように異なる位置に配置され、上記カバー層と上記絶縁層とが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成することを特徴の一つとする。

（１）第１の実施形態の場合
ここで、本発明における上記の第１の実施形態の外部接続端子部の形状についてさらに説明する。本発明においては、図１に示すように、導体パターン３のストライプに沿う方向での表面側開口部５の長さと、導体パターン３のストライプに沿う方向での裏面側開口部６の長さとの差をＡとし、表面側開口部において、導体パターンのストライプに沿う方向での露出している導体パターンの両端部が、絶縁層に接している部分の長さを各々Ａ_１、Ａ_２とした場合、Ａ＝Ａ_１＋Ａ_２であって、Ａ_１およびＡ_２が、いずれも導電パターン３の厚み以上の長さであることが好ましい。導体パターンの両端部が絶縁層に接している部分の各々の長さＡ_１およびＡ_２を、いずれも上記導体パターンの厚み以上の長さとすることにより、導体パターンの機械的強度を維持しつつ、導体パターンの狭ピッチ化を図ることができるからである。また、これにより、上記カバー層と上記絶縁層とが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成する。Ａ_１およびＡ_２の長さは、いずれも５μｍ〜１８０μｍの範囲内の長さであるのが好ましい。Ａ_１およびＡ_２は同じ値であっても良く、異なる値であっても良い。上記の形態をとることにより、導体パターンに加わる応力を分散させ、機械的強度に優れた外部接続端子部を得る。

Ａ_１およびＡ_２の長さが上記の範囲外の値となり、Ａ_１およびＡ_２が５μｍ未満であると、開口部の端部にかかる応力の分散効果が減少しすぎてしまうので好ましくなく、一方、Ａ_１およびＡ_２が１８０μｍを超えると、導体パターン３が露出しすぎて短絡等を引き起こしやすくなるという問題が生じてしまうので好ましくない。

本発明において、導体パターン３のストライプに沿う方向での表面側開口部５の長さは、通常１００μｍ〜１８００μｍの範囲内であり、中でも４００μｍ〜１５００μｍの範囲内であることが好ましい。導体パターン３のストライプに沿う方向での裏面側開口部６の長さは、通常５０μｍ〜１５００μｍの範囲内であり、中でも２００μｍ〜１３００μｍの範囲内であることが好ましい。めっき後の導体パターンの厚み（Ｔと記す）は、通常５μｍ〜１８μｍの範囲内であり、中でも６μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。めっき後の上記導体パターン３のストライプ幅（Ｗと記す）は、通常２０μｍ〜６００μｍの範囲内であり、中でも５０μｍ〜４００μｍの範囲内であることが好ましく、狭ピッチ化が可能であるという観点からは狭いことがより好ましい。

（２）第２の実施形態の場合
次に、本発明における上記の第２の実施形態の外部接続端子部の形状についてさらに説明する。本発明においては、図２に示すように、裏面側開口部６において、導体パターン３のストライプに沿う方向での金属基板１が形成する開口部の長さが、絶縁層２が形成する開口部の長さよりも大きく、金属基板１が形成する開口部の長さと絶縁層２が形成する開口部の長さとの差をＢとし、裏面側開口部６へ向けて、金属基板１の端面より、金属基板１の端面に平行にせり出している絶縁層２のせり出し部分の長さを各々Ｂ_１、Ｂ_２とした場合、Ｂ＝Ｂ_１＋Ｂ_２であって、Ｂ_１およびＢ_２が、いずれも絶縁層２の厚み以上の長さであることが好ましい。上記金属基板の端面に平行にせり出している上記絶縁層のせり出し部分の各々の長さＢ_１およびＢ_２を、上記Ｂ_１およびＢ_２が、いずれも上記絶縁層の厚み以上の長さとすることにより、導体パターンの機械的強度を維持しつつ、導体パターンの狭ピッチ化を図ることができるからである。Ｂ_１およびＢ_２は同じ値であっても良く、異なる値であっても良い。

本実施形態においては、Ｂ_１およびＢ_２の長さは、いずれも２μｍ〜２００μｍの範囲内の長さとするのが好ましい。本実施形態では、金属基板１が形成する開口部の長さが、絶縁層２が形成する開口部の長さよりも大きく、カバー層４が形成する開口部５の長さよりも小さい場合を示している。上記範囲内であれば、屈曲する導体パターン３を保護し、破断応力を分散して導体パターン３の機械的強度を維持しつつ、導体パターン３の狭ピッチ化を図ることができる。例えば、絶縁層２を、同一幅を持たせて金属基板１の端面からせり出させることにより、特許文献１に記載された従来技術のように突起部を絶縁層に精度良く設けることが不要となり、絶縁層２のパターニングが容易となり、絶縁層２と導体パターン３との位置ずれの影響が低減され、製造が容易となる効果を奏する。

本発明においては、上記のように、絶縁層２の厚みは、所望の絶縁性を発揮することができれば特に限定されるものではないが、通常２μｍ〜３０μｍを好ましい範囲内とし、中でも５μｍ〜２０μｍをより好ましい範囲内としている。本発明においては、Ｂ_１およびＢ_２の各々の長さは、いずれも２μｍ〜２００μｍの範囲内を好ましい値としている。

Ｂ_１およびＢ_２の長さが上記の範囲外の値となり、Ｂ_１およびＢ_２が２μｍ未満であると、裏面側開口部６の端部にかかる応力の分散効果が減少してしまうので好ましくなく、一方、Ｂ_１およびＢ_２が２００μｍを超えると、支持基板としての金属基板の占める面積が少なくなり、サスペンション用基板としての強度が低下してしまうので好ましくない。

（３）第２の実施形態の他の例
図３に示す第２の実施形態の他の例は、上記の第２の実施形態と同じく、裏面側開口部６において、導体パターン３のストライプに沿う方向での金属基板１が形成する開口部の長さが、絶縁層２が形成する開口部の長さよりも大きく、金属基板１が形成する開口部の長さと絶縁層２が形成する開口部の長さとの差をＢとし、裏面側開口部６へ向けて、金属基板１の端面より、金属基板１の端面に平行にせり出している絶縁層２のせり出し部分の長さを各々Ｂ_１、Ｂ_２とした場合、Ｂ＝Ｂ_１＋Ｂ_２であって、Ｂ_１およびＢ_２が、いずれも絶縁層２の厚み以上の長さであることが好ましい。Ｂ_１およびＢ_２は同じ値であっても良く、異なる値であっても良い。

本実施形態においては、Ｂ_１およびＢ_２の長さは、いずれも２μｍ〜２００μｍの範囲内の長さとするのが好ましい。本実施形態では、金属基板１が形成する開口部の長さが、絶縁層２が形成する開口部の長さ、およびカバー層４が形成する開口部５の長さよりも大きい場合を示している。上記範囲内であれば、屈曲する導体パターンを保護し、破断応力を分散して導体パターンの機械的強度を維持しつつ、導体パターンの狭ピッチ化を図ることができる。例えば、絶縁層２を、同一幅を持たせて金属基板１の端面からせり出させることにより、特許文献１に記載の従来技術のように突起部を絶縁層に精度良く設けることが不要となり、絶縁層２のパターニングが容易となり、絶縁層２と導体パターン３との位置ずれの影響が低減され、製造が容易となる効果を奏する。

本実施形態においては、上記の第２の実施形態で説明したように、Ｂ_１およびＢ_２の各々の長さは、いずれも２μｍ〜２００μｍの範囲内を好ましい値としている。Ｂ_１およびＢ_２が２μｍ未満であると、裏面側開口部６の端部にかかる応力の分散効果が減少してしまうので好ましくなく、一方、Ｂ_１およびＢ_２が２００μｍを超えると、金属基板の支持基板としての機能が低下してしまうので好ましくない。

Ｂ．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属基板、絶縁層および導体層がこの順に積層された積層体を準備する積層体準備処理と、上記積層体の金属基板および絶縁層をエッチングし、裏面側開口部を形成する裏面側開口部形成処理と、上記積層体の導体層をエッチングし、ストライプ状の導体パターンを形成する導体パターン形成処理と、上記導体パターンおよび上記絶縁層をカバー層形成用材料で覆い、露光現像を行うことにより、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記表面側開口部の長さが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記裏面側開口部の長さよりも大きい表面側開口部を有するカバー層を形成するカバー層形成処理と、上記表面側開口部および上記裏面側開口部で露出する導体パターンの両面に、めっき層を形成するめっき層形成処理と、を有する外部接続端子部形成工程を有することを特徴とするものである。

本発明によれば、表面側開口部の長さを、裏面側開口部の長さよりも大きく設計することにより、導体パターンに加えられる応力を分散させることができ、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板を得ることができる。

また本発明のサスペンション用基板の製造方法においては、上記裏面側開口部形成処理において、上記金属基板をエッチングして形成する開口部の長さが、上記絶縁層をエッチングして形成する開口部の長さよりも大きく、上記絶縁層が、上記金属基板の端面に平行に上記裏面側開口部へ向けて、上記金属基板の端面からせり出すようにパターンエッチングすることが好ましい。パターンエッチング時の金属基板のパターンと絶縁層のパターンを工夫することにより、裏面側開口部における金属基板開口部と絶縁層開口部の長さを変え、裏面側開口部に加えられる応力を分散させ、破断や変形が生じる境界部をずらすことにより、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板を製造することができるからである。

次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について、上記の第１の実施形態のサスペンション用基板を例として、図面を用いて説明する。図６は、図１に示す本発明のサスペンション用基板の製造方法を示す説明図である。図６に示されるサスペンション用基板の製造方法においては、まず、金属基板１、絶縁層２および導体層３´がこの順に積層された積層体を準備する（図６（ａ））。次に、この積層体に対して、脱脂および酸洗を行い、積層体の両面に感光性レジストを塗布し乾燥させる。次に、導体層３´に対しては目的とする導体パターンが得られるように露光を行い、金属基板１に対しては目的とする裏面側開口部が得られるように露光を行い、その後現像することで、感光性レジストパターン２１を形成する（図６（ｂ））。

次に、導体層３´をエッチング液によりエッチングし、ストライプ状の導体パターン３を形成する。また、金属基板１をエッチング液によりエッチングする。次に、導体パターン３の表面を粗化させ、導体パターン３および絶縁層２を感光性カバーレイヤーで覆い、露光現像を行うことにより、導体パターン３のストライプに沿う方向での表面側開口部５を有するカバー層４を形成する（図６（ｃ））。

次に、絶縁層２をエッチングするために、感光性ドライフィルムを真空ラミネータでラミネートし、目的とする裏面側開口部が得られるように露光を行い、現像する。その後、絶縁層２をエッチングすることにより絶縁層２に開口部を形成する。これにより、導体パターン３のストライプに沿う方向での表面側開口部５の長さと比較して、導体パターン３のストライプに沿う方向での長さが短い裏面側開口部６および導体パターン３を備えた部材が得られる（図６（ｄ））。

前述のように、図６は本発明の第１の実施形態の場合を示しているので、図６（ｄ）に示す裏面側開口部６において、導体パターン３のストライプに沿う方向での金属基板１が形成する開口部の長さは、絶縁層２が形成する開口部の長さと同じである。

上記表面側開口部５において、導体パターン３のストライプに沿う方向での露出している導体パターン３の両端部が、絶縁層２に接している部分の長さが各々Ａ_１、Ａ_２である。最後に、表面側開口部５および裏面側開口部６に露出している導体パターン３の両面に、めっき層７を形成することにより、外部接続端子部を形成する（図６（ｅ））。

図示はしていないが、本発明の第２の実施形態におけるサスペンション用基板の製造方法の場合は、裏面側開口部６において、導体パターン３のストライプに沿う方向での金属基板１が形成する開口部の長さが、絶縁層２が形成する開口部の長さよりも大きく、カバー層４が形成する開口部５の長さよりも小さくなるように、裏面側開口部の金属基板１の感光性レジストパターン、絶縁層２の感光性ドライフィルムパターンを設定すればよい。

同様に、図示はしていないが、本発明の第２の実施形態の別な例におけるサスペンション用基板の製造方法の場合は、裏面側開口部６において、導体パターン３のストライプに沿う方向での金属基板１が形成する開口部の長さが、絶縁層２が形成する開口部の長さよりも大きく、またカバー層４が形成する表面側開口部５の長さよりも大きくなるように、裏面側開口部の金属基板１の感光性レジストパターン、絶縁層２の感光性ドライフィルムパターンを設定すればよい。

本発明のサスペンション用基板の製造方法は、外部接続端子部形成工程を有することを特徴とするものであることから、外部接続端子部形成工程を中心にさらに説明を行う。その他の工程については、特に限定されるものではなく、一般的なサスペンション用基板の製造方法における工程と同様である。

（外部接続端子部形成工程）
本発明における外部接続端子部形成工程は、通常、積層体準備処理、裏面側開口部形成処理、導体パターン形成処理、カバー層形成処理およびめっき層形成処理を有する。以下、上記の各処理について説明する。

（１）積層体準備処理
本発明における積層体準備処理は、金属基板、絶縁層および導体層がこの順に積層された積層体を準備する処理である。本処理に用いられる上記の各部材については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。

（２）裏面側開口部形成処理
本発明における裏面側開口部形成処理は、積層体の金属基板および絶縁層をエッチングし、裏面側開口部を形成する処理である。本発明において、裏面側開口部形成処理と、後述する導体パターン形成処理との順番は、特に限定されるものではなく、どちらの処理を先に行っても良い。また、本発明においては、裏面側開口部形成処理の途中で、導体パターン形成処理を行っても良い。具体的には、金属基板のエッチングと同時に、導体層のエッチングを行い、その後、絶縁層をエッチングしても良い。

積層体の金属基板をエッチングする方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、金属基板上に感光性レジストパターンを形成した後に、エッチング液によりエッチングする方法等を挙げることができる。感光性レジストパターンを形成する方法としては、具体的には、金属基板上に、感光性レジストを塗布し乾燥させるか、ロールラミネータでラミネートすることにより、ベタの感光性レジスト層を形成し、目的とする裏面側開口部の形状に合わせて露光現像する方法等を挙げることができる。例えば、上記金属基板がステンレスである場合は、塩化鉄系エッチング液によりエッチングすることができる。

積層体の絶縁層をエッチングする方法についても、上記の金属基板と同様に、感光性レジストパターンを形成した後に、エッチング液によりエッチングする方法を挙げることができる。例えば、上記絶縁層の材料が、ポリイミド樹脂である場合は、ポリイミド専用のエッチング液を用いてエッチングすることができる。なお、得られる裏面側開口部については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。

（３）導体パターン形成処理
本発明における導体パターン形成処理は、積層体の導体層をエッチングし、ストライプ状の導体パターンを形成する処理である。積層体の導体層をエッチングする方法については、特に限定されるものではないが、例えば、導体層上に感光性レジストパターンを形成した後に、エッチング液によりエッチングする方法を挙げることができる。例えば、上記導体層の材料が銅である場合は、塩化鉄系エッチング液によりエッチングすることができる。なお、得られる導体パターンについては、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。

（４）カバー層形成処理
本発明におけるカバー層形成処理は、導体パターンおよび絶縁層をカバー層形成用材料で覆い、露光現像を行うことにより、導体パターンのストライプに沿う方向での裏面側開口部の長さと比較して、導体パターンのストライプに沿う方向での長さが大きい表面側開口部を有するカバー層を形成する処理である。

上記カバー層形成用材料としては、所望のカバー層を得ることができるものであれば特に限定されず、感光性または非感光性樹脂が用いられるが、感光性樹脂を用いると工程が短縮されるのでより好ましい。例えば、感光性樹脂が感光性ドライフィルムである場合は、感光性ドライフィルムを導体パターンおよび絶縁層上にラミネートし、露光現像を行うことにより、カバー層を形成する。また、例えば、感光性樹脂が感光性樹脂溶液である場合は、感光性樹脂溶液を導体パターンおよび絶縁層上に塗布し、乾燥させ、露光現像を行うことにより、カバー層を形成する。さらに必要に応じて、現像後にカバー層のキュア処理を行っても良い。キュア処理の際、導体パターンの酸化を防止するために、窒素等の不活性ガスの雰囲気下で加熱を行うことが好ましい。なお、得られる表面側開口部については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。

（５）めっき層形成処理
本発明におけるめっき層形成工程は、表面側開口部および裏面側開口部で露出する導体パターンの両面に、めっき層を形成する処理である。めっき層の種類やめっき層を形成する方法等については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。

［実施例１］
（サスペンション用基板の作製）
厚み２０μｍのＳＵＳ３０４ＴＡ（金属基板）、厚み１０μｍのポリイミド層（絶縁層）、厚み９μｍの電解銅箔からなるＣｕ配線層（導体パターン）が、この順に積層された積層体を用意し、この積層体に以下に述べる化学エッチング等を行うことにより、図６（ｅ）に示すように、表面側開口部および裏面側開口部に露出する導体パターンの両面にニッケル（Ｎｉ）めっき層を形成したサスペンション用基板を作製した。

作製手順としては、まず、上記の積層体の両面に感光性ドライフィルムをラミネートし、両面同時にパターニングして、パターン状のレジストを得た。その後、塩化第二鉄液を用いて裏面側のＳＵＳ３０４ＴＡおよび表面側の銅箔をエッチングし、エッチング後にレジストを剥膜した。ここでは、ドライフィルムを同時にパターニングすることで、ＳＵＳ側および配線パターン層側の両面の位置精度を向上させることができた。

次に、非感光性ポリイミド系の液状カバー材をダイコーターでコーティングし、乾燥後、感光性レジストパターンを形成した後に、カバー材をエッチングし、レジストを剥離した後、カバー材を硬化させてカバー層を得た。硬化後のカバー層の膜厚は、配線上で４μｍであった。このようなカバー層を形成することにより、反りの制御および低剛性化を図り、配線パターン層の保護を図ることができる。

次に、厚み１０μｍのポリイミド層（絶縁層）をレジスト製版し、有機アルカリエッチング液を用いてエッチングし、パターン状の絶縁層を形成して、めっき層を形成していないＣｕ（導体パターン）を有するサスペンション用基板を得た。さらに、表面側開口部および裏面側開口部に露出するＣｕの両面にニッケル（Ｎｉ）めっき層を形成し、本発明のサスペンション用基板を得た。

上記のサスペンション用基板は、図６（ｅ）に示す概略断面図において、導体パターン３のストライプに沿う方向での表面側開口部５の長さが０．８５ｍｍ、１．１ｍｍ、１．６ｍｍであり、導体パターン３のストライプに沿う方向での裏面側開口部６の長さ（以下、「配線長さ」とも称する）が表面側開口部５の長さに応じて順に０．７５ｍｍ、１．００ｍｍ、１．５０ｍｍの３種類とし、導体パターン３の配線幅Ｗは７５μｍ、１００μｍ、１２５μｍの３種類とする破断強度測定試料を作成した。上記試料におけるＡ_１、Ａ_２の長さは、いずれの試料もＡ_１、Ａ_２ともに５０μｍである。さらに、上記試料で、Ｎｉめっき層７は厚み１μｍと３μｍの２種類とし、めっき層７を形成していないＣｕ（導体パターン）を有するサスペンション用基板を基準とした。なお、基準となるサスペンション用基板を、以下、「Ｃｕのみ」と称する場合がある。

（サスペンション用基板の破断強度測定結果）
次に、上記試料を用いてサスペンション用基板の破断強度測定を行った。図７は、上記試料の強度測定の説明図であり、図７（ａ）は概略断面図（試料の天地は他の図と逆）、図７（ｂ）は金属基板１側から見た概略平面図である。図７に示すように、サスペンション用基板の破断強度を測定する破断強度試験装置により、表面側開口部５の中央から導体パターン３にフック８を用いて上方垂直に向けて荷重をかけて、導体パターン３の破断強度を求め、上記の各試料の相対的な強度比較を行った。その結果を図９〜図１４に示す。

図９〜図１４は、いずれもＣｕのみ、Ｎｉめっき厚１μｍ、Ｎｉめっき厚３μｍの場合における破断強度（Ｎ／ｍｍ）（縦軸）を示すものである。図９〜図１１は、配線幅７５μｍ、１００μｍ、１２５μｍにおけるＮｉめっき厚と破断強度を示す図であり、配線長さが０．７５ｍｍ、１．００ｍｍ、１．５０ｍｍの場合を示している。図１２〜図１４は、配線長さが０．７５ｍｍ、１．００ｍｍ、１．５０ｍｍにおけるＮｉめっき厚と破断強度を示す図であり、配線幅が７５μｍ、１００μｍ、１２５μｍの場合を示している。

図９〜図１４に示すように、Ｃｕのみの場合に比べ、Ｎｉめっき厚が増加するに従い、特に配線長さが０．７５ｍｍと小さいほど破断強度はより増加する傾向を示した。ただし、配線長さが１．５０ｍｍと大きくなると、Ｎｉめっきによる効果は必ずしも明瞭ではなくなる。

［比較例１］
一方、比較のために、図８に示すように、表面側開口部５と裏面側開口部６が同一の長さである従来の外部接続端子部の断面構造を有し、導体パターン３にＮｉめっきしたサスペンション用基板の試料を作製し、上記の破断強度試験装置により破断強度を測定した。この従来のサスペンション用基板の試料は、上記の本実施例１と同じ材料、製造方法を用いて作製したもので、表面側開口部５と裏面側開口部６が同一の長さであることを除いては、実施例１と同じ構成とした。

上記比較例１の試料の破断強度測定を行ったところ、いずれの試料も実施例１の破断強度の値に達することはなく、図４（ａ）で説明したように、めっきされた導体パターン３と絶縁層２の端面との開口部Ｃで破断が生じ易かった。

上記の結果から、本発明のサスペンション用基板は、導体パターンに加えられる応力を分散させ、また破断点となるであろうカバー層端面や絶縁層端面を異なる位置とすることにより、機械的強度に優れていることが確認された。

１ … 金属基板
２ … 絶縁層
３ … 導体パターン
４ … カバー層
５ … 表面側開口部
６ … 裏面側開口部
７ … めっき層
８ … フック

Claims (6)

1. 金属基板と、前記金属基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたストライプ状の導体パターンと、前記導体パターン上に形成されたカバー層と、前記カバー層に形成され前記導体パターンを露出する表面側開口部と、前記金属基板および前記絶縁層に形成され前記導体パターンを露出する裏面側開口部とを有し、さらに、前記表面側開口部および前記裏面側開口部により前記導体パターンの両面が露出し、前記露出した導体パターンの両面にめっき層が形成された外部接続端子部を備えるサスペンション用基板であって、
   前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記表面側開口部の長さが、前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記裏面側開口部の長さよりも大きく、前記カバー層と前記絶縁層とが、前記導体パターンのストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成し、
   前記裏面側開口部では、前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記金属基板が形成する開口部の長さが、前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記絶縁層が形成する開口部の長さより長くないことを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記導体パターンおよび前記めっき層の合計の厚さが、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記導体パターンのストライプの幅が、７５μｍ以上、１００μｍ未満であり、
   前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記裏面側開口部の長さが、０．７５ｍｍ以上、１．００ｍｍ未満であり、
   前記めっき層の厚さが、１μｍよりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記表面側開口部の長さと、前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記裏面側開口部の長さとの差をＡとし、
   前記表面側開口部において、前記導体パターンのストライプに沿う方向での露出している前記導体パターンの両端部が、前記絶縁層に接している部分の長さを各々Ａ１、Ａ２とした場合、
   Ａ＝Ａ１＋Ａ２であって、前記Ａ１およびＡ２が、いずれも前記導体パターンの厚み以上の長さであることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
5. 前記Ａ１およびＡ２の長さが、いずれも５μｍ〜１８０μｍの範囲内の長さであることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
6. 金属基板、絶縁層および導体層がこの順に積層された積層体を準備する積層体準備処理と、
   前記積層体の金属基板および絶縁層をエッチングし、裏面側開口部を形成する裏面側開口部形成処理と、
   前記積層体の導体層をエッチングし、ストライプ状の導体パターンを形成する導体パターン形成処理と、
   前記導体パターンおよび前記絶縁層をカバー層形成用材料で覆い、露光現像を行うことにより、前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記表面側開口部の長さが、前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記裏面側開口部の長さよりも大きい表面側開口部を有するカバー層を形成するカバー層形成処理と、
   前記表面側開口部および前記裏面側開口部で露出する導体パターンの両面に、めっき層を形成するめっき層形成処理と、を有する外部接続端子部形成工程を有し、
   前記裏面側開口部形成処理では、前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記金属基板が形成する開口部の長さが、前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記絶縁層が形成する開口部の長さより長くないようにエッチングされることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。

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