JP2009016610A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成により、配線回路基板の厚みを増加させることなく、配線の伝送損失を低減することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１に、凹部５を有する金属支持基板２と、凹部５に埋設され、金属支持基板２よりも導電率の高い材料から形成される導電部６と、金属支持基板２の上に、導電部６を被覆するように形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に、導電部６と対向するように、互いに間隔を隔てて形成される複数の配線４とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関し、詳しくは、回路付サスペンション基板などの配線回路基板およびその製造方法に関する。

ハードディスクドライブには、磁気ヘッドが実装される回路付サスペンション基板が装備されている。回路付サスペンション基板は、通常、ステンレスからなる金属支持基板の上に、樹脂からなる絶縁層と、銅からなる導体パターンとが順次形成されている。

このような回路付サスペンション基板では、金属支持基板がステンレスから形成されていることから、導体パターンでの伝送損失が大きくなる。

そこで、伝送損失を低減させるために、ステンレスからなるサスペンションの上に、絶縁層を形成し、その絶縁層の上に、銅または銅合金からなる下部導体を形成し、その下部導体の上に、絶縁層、記録側導体および再生側導体を、順次形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、金属支持基板と、金属支持基板の上に形成される金属薄膜と、金属薄膜の上に形成される金属箔と、金属箔の上に形成される絶縁層と、絶縁層の上に形成される導体パターンとを備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
特開２００５−１１３８７号公報 特開２００６−２４５２２０号公報

上記の提案は、いずれも、サスペンションの上に下部導体を形成するか、あるいは、金属支持基板の上に金属箔を形成することにより、導体パターンの伝送損失を図るものであるが、下部導体または金属箔を形成した分、配線回路基板の厚みが増加する。

配線回路基板の厚みが増加すると、配線回路基板に要望される軽薄化に反するという不具合がある。とりわけ、回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを一定角度の姿勢で精度よく保持するものであり、そのために、高精度での厚み管理が必要であることころ、上記のように厚みが増加すると、高精度での厚み管理が困難となって、ハードディスクドライブの性能低下を生じる原因となる。

本発明の目的は、簡易な構成により、配線回路基板の厚みを増加させることなく、配線の伝送損失を低減することのできる、配線回路基板を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、凹部を有する金属支持基板と、前記凹部に埋設され、前記金属支持基板よりも導電率の高い材料から形成される導電部と、前記金属支持基板の上に、前記導電部を被覆するように形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に、前記導電部と対向するように、互いに間隔を隔てて形成される複数の配線とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板では、前記凹部は、各前記配線に対応するように、互いに間隔を隔てて複数設けられていることが好適である。

また、本発明の配線回路基板では、前記凹部は、すべての配線に対応して、１つ設けられていることも好適である。

また、本発明の配線回路基板では、複数の前記配線は、１対として複数設けられており、前記凹部は、１対の前記配線毎に対応するように、互いに間隔を隔てて複数設けられていることも好適である。

また、本発明の配線回路基板は、回路付サスペンション基板であることが好適である。

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程と、前記金属支持基板に凹部を形成する工程と、前記凹部に、前記金属支持基板よりも導電率の高い材料から形成される導電部を埋設する工程と、前記金属支持基板の上に、前記導電部を被覆するように絶縁層と、前記絶縁層の上に、前記導電部と対向するように、互いに間隔を隔てて複数の配線を形成する工程とを備えていることを特徴としている。

本発明の配線回路基板の製造方法により製造される、本発明の配線回路基板によれば、金属支持基板の凹部に、金属支持基板よりも導電率の高い導電部が埋設される。そのため、導電部と対向する複数の配線の伝送損失を低減することができる。また、導電部は金属支持基板の凹部に埋設されるので、導電部が金属支持基板の上に形成される場合と比較して、配線回路基板の厚みを低減することができる。その結果、簡易な構成により、配線回路基板の厚みを増加させることなく、配線の伝送損失を低減することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を示す要部断面図である。なお、図１は、回路付サスペンション基板１の長手方向と直交する幅方向の要部断面図である。

回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる金属支持基板２の上に、導体パターン３が一体的に形成されている。導体パターン３は、金属支持基板２の長手方向に沿って延びる複数の配線４と、各配線４の両端部に設けられる端子部（図示せず）とを備えている。

回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブに搭載され、金属支持基板２の長手方向一端部には、磁気ヘッドが実装される。導体パターン３の一方の端子部には、磁気ヘッドが電気的に接続される。導体パターン３の他方の端子部には、リード・ライト基板が電気的に接続される。磁気ヘッドによってハードディスクから読み取られる読取信号は、磁気ヘッドから、一方の端子部、配線４および他方の端子部を介して、リード・ライト基板へ伝達される。また、リード・ライト基板からハードディスクへ書き込む書込信号は、リード・ライト基板から、他方の端子部、配線４および一方の端子部を介して、磁気ヘッドへ伝達され、磁気ヘッドによってハードディスクへ書き込まれる。

図１において、この回路付サスペンション基板１は、凹部５を有する金属支持基板２と、凹部５に埋設される導電部６と、金属支持基板２の上に導電部６を被覆するように形成される絶縁層としてのベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に形成される導体パターン３と、ベース絶縁層７の上に導体パターン３を被覆するように形成されるカバー絶縁層８とを備えている。

金属支持基板２は、金属箔や金属薄板から平板形状に形成されている。金属支持基板２は、回路付サスペンション基板１の外形形状をなし、長手方向に延びるように形成されている。金属支持基板２を形成する金属としては、例えば、ステンレス、銅または銅合金、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスまたは銅合金が用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２５μｍである。

また、金属支持基板２には、複数の凹部５が形成されている。各凹部５は、各配線４に対応して厚み方向に対向するように、金属支持基板２において幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。各凹部５は、金属支持基板２の長手方向に沿って延びる長溝形状に形成されている。各凹部５は、金属支持基板２の表面から裏面に向かって厚み方向途中まで窪む断面略凹形状（断面略矩形状）に形成されている。各凹部５の幅（幅方向長さ）は、各配線４の幅の１〜１０倍であり、例えば、１０〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１２０μｍであり、各凹部５間の間隔は、各配線４の間隔の１／４〜１／２倍であり、例えば、５〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜６０μｍである。また、各凹部５の深さ（厚み方向長さ）は、例えば、８μｍ以下、好ましくは、１〜６μｍであり、より好ましくは、２〜４μｍである。

導電部６は、各凹部５に埋設されている。つまり、導電部６は、各配線４と厚み方向に対向するように、金属支持基板２において幅方向に互いに間隔を隔てて複数配置されている。各導電部６は、金属支持基板２の長手方向に沿って延び、金属支持基板２の表面から裏面に向かって厚み方向途中まで充填される断面略凹形状（断面略矩形状）に形成されている。また、各導電部６は、金属支持基板２の表面と実質的に面一となるまで、各凹部５に充填されている。

導電部６は、金属支持基板２よりも導電率の高い材料から形成されている。そのような材料として、例えば、銅、銀、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属が用いられる。例えば、金属支持基板２がステンレスまたは銅合金から形成されている場合には、導電部６を形成する材料として、好ましくは、銅または銀が用いられる。

ベース絶縁層７は、各配線４と厚み方向に対向するように、金属支持基板２において幅方向に互いに間隔を隔てて複数設けられている。各ベース絶縁層７は、金属支持基板２の長手方向に沿って延び、金属支持基板２の表面において、導電部６を被覆するように形成されている。各ベース絶縁層７は、断面略矩形状に形成されている。各ベース絶縁層７の幅（幅方向長さ）は、各凹部５の幅の１〜１０倍であり、例えば、１０〜４００μｍ、好ましくは、２０〜１８０μｍであり、各ベース絶縁層７間の間隔は、各凹部５の間隔の１／４〜１／２倍であり、例えば、５〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜８０μｍである。また、各ベース絶縁層７の厚みは、１〜１５μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

ベース絶縁層７を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。

導体パターン３は、上記したように、複数の配線４および端子部（図示せず）を備えている。複数の配線４は、各導電部６および各ベース絶縁層７と厚み方向に対向するように、ベース絶縁層７の表面において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数設けられている。

複数の配線４は、互いに隣接する２つの配線４が、上記した読取信号を送信するための読取信号用配線として、幅方向一方側に１対として設けられている。また、互いに隣接する２つの配線４が、上記した書込信号を送信するための書込信号用配線として、幅方向他方側に１対として設けられている。

各配線４は、金属支持基板２の長手方向に沿って延び、両端部において端子部に接続されている。各配線４の幅は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、２０〜５０μｍであり、各配線４間の間隔は、例えば、１５〜１００μｍ、好ましくは、２０〜５０μｍである。また、各配線４の厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。

導体パターン３を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属が用いられる。これらのうち、好ましくは、銅が用いられる。

カバー絶縁層８は、各ベース絶縁層７に対応して、それぞれ形成されている。各カバー絶縁層８は、各配線４を被覆するように、各ベース絶縁層７の表面に形成されている。なお、各カバー絶縁層８には、両方の端子部を露出させるための開口部（図示せず）が形成されている。各カバー絶縁層８の厚みは、例えば、２〜１０μｍ、好ましくは、３〜６μｍである。カバー絶縁層８を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層７と同様の絶縁体が用いられる。

次に、この回路付サスペンション基板の製造方法について、図２および図３を参照して、説明する。

まず、この方法では、図２（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意する。

次いで、この方法では、図２（ｂ）に示すように、金属支持基板２の表面および裏面にエッチングレジスト１１を積層する。エッチングレジスト１１は、ドライフィルムレジストからなる公知の材料が用いられる。

そして、この方法では、図２（ｃ）に示すように、金属支持基板２の表面に形成したエッチングレジスト１１を、凹部５の配列パターンと反転するパターンに加工する。加工には、エッチングレジスト１１を、パターン露光後、現像する公知のフォト加工が用いられる。

次いで、この方法では、図２（ｄ）に示すように、エッチングレジスト１１から露出する金属支持基板２の表面をエッチングして、金属支持基板２に複数の凹部５を形成する。エッチングは、エッチング液を用いる浸漬法やスプレー法などの公知の方法（ウエットエッチング法）が用いられる。なお、エッチング液は、例えば、塩化第二鉄、過酸化水素／硫酸混合液、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウムなどの酸性薬液が用いられる。

その後、この方法では、図２（ｅ）に示すように、各凹部５に導電部６を埋設する。各凹部５に導電部６を埋設するには、例えば、上記した導電部６を形成する材料を用いて、電解めっきまたは無電解めっきなどのめっきにより、各凹部５にその材料を析出させる。または、上記した導電部６を形成する材料のペーストを形成して、それを印刷により塗布する。または、上記した導電部６を形成する材料のインクを形成して、それをインクジェットにより塗布する。金属支持基板２がステンレスや銅合金から形成されている場合には、好ましくは、電解めっきまたは無電解めっきが用いられる。

これによって、各凹部５には、導電部６が、金属支持基板２の表面と実質的に面一となるまで隙間なく充填される。

その後、この方法では、図２（ｆ）に示すように、エッチングレジスト１１を、エッチングまたは剥離により除去する。

そして、この方法では、例えば、図３（ｇ）および図３（ｈ）に示すように、金属支持基板２の上に導電部６を被覆するようにベース絶縁層７を形成する。

すなわち、まず、図３（ｇ）に示すように、導電部６の表面および金属支持基板２の表面に、ベース絶縁層５を形成する感光性の合成樹脂のワニス（例えば、感光性ポリアミック酸樹脂のワニス）を塗布し、それを乾燥して、前駆体層１２を形成する。

その後、図３（ｈ）に示すように、前駆体層１２を、パターン露光後、現像することにより、各導電部６に対応する上記した各ベース絶縁層７のパターンに形成し、その後、必要により、加熱により硬化させて、ベース絶縁層７を形成する。

なお、ベース絶縁層７の形成前に、導電部６を金属薄膜などのバリア層で被覆し、そのバリア層を介して、ベース絶縁層７を形成することもできる。

次いで、この方法では、図３（ｉ）に示すように、ベース絶縁層７の上に、導体パターン３を形成する。導体パターン３は、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などのパターンニング法により、形成する。好ましくは、アディティブ法により形成する。

すなわち、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層７の表面およびベース絶縁層７から露出する金属支持基板２の表面に、スパッタリング、電解めっきまたは無電解めっきなどにより、金属薄膜（種膜）を形成する。次いで、金属薄膜の表面に、ドライフィルムレジストを積層して、それを露光および現像することにより、導体パターン３と反転パターンのめっきレジストを形成し、そのめっきレジストから露出する金属薄膜の表面に、電解めっきにより、導体パターン３を形成する。その後、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜をエッチングなどにより除去する。これによって、導体パターン３が、複数の配線４および端子部を備えるパターンとして形成され、各配線４が、厚み方向において各導電部６と対向するように、幅方向に間隔を隔てて形成される。

その後、この方法では、図３（ｊ）および図３（ｋ）に示すように、ベース絶縁層７の上に、導体パターン３を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。

すなわち、まず、図３（ｊ）に示すように、配線４の表面、配線４から露出するベース絶縁層７の表面、および、ベース絶縁層７から露出する金属支持基板２の表面に、カバー絶縁層８を形成する感光性の合成樹脂のワニス（例えば、感光性ポリアミック酸樹脂のワニス）を塗布し、それを乾燥して、前駆体層１３を形成する。

その後、図３（ｋ）に示すように、前駆体層１３を、パターン露光後、現像することにより、各ベース絶縁層７の上に前駆体層１３が積層されるパターンに形成し、その後、必要により、加熱により硬化させて、カバー絶縁層８を形成する。これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

そして、この回路付サスペンション基板１によれば、金属支持基板２の各凹部５に導電部６が埋設されている。そのため、各導電部６と対向する各配線４の伝送損失を低減することができる。

しかも、各導電部６は、金属支持基板２の各凹部５に埋設されている。そのため、各導電部６が金属支持基板２の表面に形成される場合と比較して、回路付サスペンション基板１の厚みを低減することができ、簡易な構成により、回路付サスペンション基板１の厚みを増加させることなく、配線４の伝送損失を低減することができる。その結果、回路付サスペンション基板１を高精度で厚み管理できるので、磁気ヘッドを一定角度の姿勢で精度よく保持することができ、優れた長期信頼性を確保することができる。

また、各導電部６は、金属支持基板２の各凹部５に、金属支持基板２の表面と実質的に面一となるように埋設されている。そのため、各導電部６の表面と金属支持基板２の表面とに形成されるベース絶縁層７の表面を、高度に平滑に形成することができる。その結果、ベース絶縁層７の表面に形成される導体パターン３のパターン形状の安定化を図ることができる。

また、上記した方法によると、特許文献１に記載されるサスペンションのように、サスペンションの上に絶縁層を形成する必要がなく、また、特許文献２に記載される回路付サスペンション基板のように、金属支持基板と金属箔とを密着させるための金属薄膜を形成する必要がないため、製造コストの低減を図ることができる。

さらに、上記した方法によると、配線４に対応するように、金属支持基板２に凹部５を形成するので、導電部６と配線４とを厚み方向において容易に対向させることができる。そのため、各導電部６と各配線４とを、厚み方向において精度よく相対配置することができ、各配線４に対応して、電気特性の設計に応じて導電部６を容易かつ確実に配置することができる。

上記の説明では、金属支持基板２において、凹部５を、各配線４に対応するように、互いに間隔を隔てて複数形成したが、例えば、図４に示すように、金属支持基板２において、凹部５を、すべての配線４と対応するように幅方向に長くして、１つ形成することもできる。なお、図４において、上記した部材と同一の部材には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。

図４において、凹部５は、すべての配線４と厚み方向に対向するように、金属支持基板２において幅方向に長く配置されている。また、凹部５は、金属支持基板２の長手方向に沿って延びる長溝形状に形成されている。各凹部５の幅（幅方向長さ）は、例えば、６０〜８００μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍである。

そして、導電部６は、その凹部５に埋設されている。つまり、導電部６も、すべての配線４と厚み方向に対向するように、幅方向に長く１つ埋設されている。なお、上記と同様に、導電部６は、金属支持基板２の表面と実質的に面一となるまで、凹部５に充填されている。

また、図４に示す回路付サスペンション基板１では、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層８も、すべての配線４と厚み方向に対向するように、幅方向に長く１つ形成されている。

図４に示す回路付サスペンション基板１は、図２および図３に示す方法に準拠して、次のように製造することができる。すなわち、図２（ｃ）に示す工程において、金属支持基板２の表面に形成したエッチングレジスト１１を、上記した幅方向に長い凹部５と反転するパターンに加工し、図２（ｄ）に示す工程において、エッチングレジスト１１から露出する金属支持基板２の表面をエッチングして、金属支持基板２に幅方向に長い１つの凹部５を形成する。

その後、図２（ｅ）に示す工程において、幅方向に長い１つの導電部６を凹部５に充填し、図２（ｆ）に示す工程において、エッチングレジスト１１を除去する。

そして、図３に示す方法に準拠して、ベース絶縁層７、導体パターン３およびカバー絶縁層８を順次形成する。これによって、図４に示す回路付サスペンション基板１を得る。

図４に示す回路付サスペンション基板１では、凹部５、導電部６、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層８を、すべての配線４と厚み方向に対向するように、幅方向に長く１つ形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。

さらに、図５に示すように、凹部５を、１対の配線４毎に対応するように、互いに間隔を隔てて複数設けることもできる。なお、図５において、上記した部材と同一の部材には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。

図５において、凹部５は、互いに間隔を隔てて幅方向両側に２つ設けられている。具体的には、凹部５は、読取信号用配線として幅方向一方側に１対として設けられている２つの配線４と厚み方向に対向するように、幅方向一方側に設けられ、また、書込信号用配線として幅方向他方側に１対として設けられている２つの配線４と厚み方向に対向するように、幅方向他方側に設けられている。各凹部５の幅（幅方向長さ）は、例えば、３０〜４００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍである。

そして、導電部６は、各凹部５にそれぞれ埋設されている。つまり、導電部６も、読取信号用配線として幅方向一方側に１対として設けられている２つの配線４と厚み方向に対向するように、幅方向一方側の凹部５に埋設され、また、書込信号用配線として幅方向他方側に１対として設けられている２つの配線４と厚み方向に対向するように、幅方向他方側の凹部５に埋設されている。なお、上記と同様に、導電部６は、金属支持基板２の表面と実質的に面一となるまで、凹部５に充填されている。

また、図５に示す回路付サスペンション基板１では、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層８も、１対の配線４と厚み方向に対向するように、互いに間隔を隔てて幅方向両側に２つ設けられている。

図５に示す回路付サスペンション基板１は、図２および図３に示す方法に準拠して、次のように製造することができる。すなわち、図２（ｃ）に示す工程において、金属支持基板２の表面に形成したエッチングレジスト１１を、互いに間隔を隔てて幅方向両側に２つ設けられる凹部５と反転するパターンに加工し、図２（ｄ）に示す工程において、エッチングレジスト１１から露出する金属支持基板２の表面をエッチングして、金属支持基板２に、互いに間隔を隔てて幅方向両側に２つの凹部５を形成する。

その後、図２（ｅ）に示す工程において、導電部６を各凹部５にそれぞれ充填し、図２（ｆ）に示す工程において、エッチングレジスト１１を除去する。

そして、図３に示す方法に準拠して、ベース絶縁層７、導体パターン３およびカバー絶縁層８を順次形成する。これによって、図５に示す回路付サスペンション基板１を得る。

図５に示す回路付サスペンション基板１では、凹部５、導電部６、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層８が、１対の配線４（１対の読取信号用配線または１対の書込信号用配線）毎に、それらと厚み方向に対向するように形成されている。そのため、読取信号および書込信号が、差動信号である場合であっても、各配線４の伝送損失を十分に低減することができる。

本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を示す要部断面図である。 図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板にエッチングレジストを積層する工程、（ｃ）は、エッチングレジストを、凹部の配列パターンと反転するパターンに加工する工程、（ｄ）は、エッチングレジストから露出する金属支持基板の表面をエッチングして、凹部を形成する工程、（ｅ）は、凹部に導電部を埋設する工程（ｆ）は、エッチングレジストを除去する工程を示す。 図２に続いて、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ｇ）は、導電部の表面および金属支持基板の表面に、前駆体層を形成する工程、（ｈ）は、前駆体層を、パターン露光後、現像して、ベース絶縁層を形成する工程、（ｉ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程、（ｊ）は、配線の表面、ベース絶縁層の表面および金属支持基板の表面に、前駆体層を形成する工程、（ｋ）は、前駆体層を、パターン露光後、現像して、カバー絶縁層を形成する工程を示す。 本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板（凹部をすべての配線と対応するように１つ形成する形態）を示す要部断面図である。 本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板（凹部を１対の配線と対応するように複数形成する形態）を示す要部断面図である。

符号の説明

１ 回路付サスペンション基板
２ 金属支持基板
４ 配線
５ 凹部
６ 導電部
７ ベース絶縁層

Claims (6)

1. 凹部を有する金属支持基板と、
   前記凹部に埋設され、前記金属支持基板よりも導電率の高い材料から形成される導電部と、
   前記金属支持基板の上に、前記導電部を被覆するように形成される絶縁層と、
   前記絶縁層の上に、前記導電部と対向するように、互いに間隔を隔てて形成される複数の配線と
   を備えていることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記凹部は、各前記配線に対応するように、互いに間隔を隔てて複数設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記凹部は、すべての配線に対応して、１つ設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
4. 複数の前記配線は、１対として複数設けられており、
   前記凹部は、１対の前記配線毎に対応するように、互いに間隔を隔てて複数設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
5. 回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板。
6. 金属支持基板を用意する工程と、
   前記金属支持基板に凹部を形成する工程と、
   前記凹部に、前記金属支持基板よりも導電率の高い材料から形成される導電部を埋設する工程と、
   前記金属支持基板の上に、前記導電部を被覆するように絶縁層と、
   前記絶縁層の上に、前記導電部と対向するように、互いに間隔を隔てて複数の配線を形成する工程と
   を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。

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