JP4796121B2 - 配線回路基板の接続構造 - Google Patents
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Description
このような中継フレキシブル配線回路基板では、電気信号の伝達効率の観点から、中継フレキシブル配線回路基板と回路付サスペンション基板との接続点における、インピーダンスの整合が望まれており、インピーダンスを整合させるための数々の提案がなされている。
そのため、回路付サスペンション基板に実装される磁気ヘッドと、外部回路との間の、電気信号の伝達の効率化を図るには不十分である。
そのため、第1配線回路基板と第2配線回路基板との接続点を、第1配線回路基板と第2配線回路基板とを直接接続する場合よりも少なくすることができ、配線回路基板におけるインピーダンスの不整合を低減することができる。
回路付サスペンション基板1は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド4(仮想線)を実装して、その磁気ヘッド4を、磁気ヘッド4と磁気ディスク(図示せず)とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッド4に電気的に接続される導体層7が一体的に形成されている。
金属支持層5は、長手方向に延びる平面視矩形平板形状をなし、回路付サスペンション基板1の外形形状に対応して形成されている。
また、金属支持層5の厚みは、例えば、10〜60μm、好ましくは、15〜30μmである。また、金属支持層5の幅方向(長手方向と直交する方向)長さは、例えば、100〜500mm、好ましくは、250〜300mmである。
ベース絶縁層6を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。
導体層7は、第1端子9と、第2端子10と、これら第1端子9および第2端子10を接続するための配線11とを、一体的に連続して備えている。
配線11は、長手方向に沿って設けられ、図示しないが、幅方向において、互いに間隔を隔てて複数(例えば、4本)並列配置されている。
第2端子10は、回路付サスペンション基板1の後端部に配置され、図示しないが、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、第2端子10は、各配線11の先端部がそれぞれ接続されるように、複数(例えば、4つ)設けられている。
導体層7を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属材料が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。
カバー絶縁層8は、導体層7を被覆するようにベース絶縁層6に形成されている。
カバー絶縁層8を形成する絶縁材料としては、例えば、ベース絶縁層6と同様の合成樹脂が用いられる。好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。
そして、この回路付サスペンション基板1では、第2端子10に対応する部分において、金属支持層5およびベース絶縁層6がそれぞれ開口され、カバー絶縁層8が切り欠かれている。
より具体的には、金属支持層5には、第2端子10が形成される部分において、厚み方向を貫通する金属開口部13が形成されている。この金属開口部13は、図示しないが、平面視において、すべて(例えば、4つ)の第2端子10を含むように、平面視略矩形状に開口されている。
また、カバー絶縁層8には、第2端子10が形成される部分において、カバー切り欠き部15が形成されている。このカバー切り欠き部15は、図示しないが、平面視において、すべて(例えば、4つ)の第2端子10が露出するように、幅方向に沿って面一に切り欠かれている。
このような回路付サスペンション基板1は、公知の回路付サスペンション基板の製造方法により、製造することができる。
次いで、金属支持層5の上に、ベース絶縁層6を、所定パターンで形成する。金属支持層5の上にベース絶縁層6を所定パターンで形成するには、例えば、金属支持層5の上に、ポリアミド酸樹脂溶液などの感光性合成樹脂溶液を塗布し、これを露光および現像した後、加熱硬化させればよい。
アディティブ法では、まず、ベース絶縁層6の上面全面に、下地を形成する。下地は、スパッタリング、好ましくは、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングにより、クロム薄膜と銅薄膜とを順次積層することにより、形成される。
なお、このようにして形成される導体層7は、必要により、無電解ニッケルめっきによって、ニッケルからなる無電解めっき層で被覆してもよい。
次いで、導体層7を含むベース絶縁層6の上に、カバー絶縁層8を、第1端子9に対応する部分が開口され、第2端子10に対応する部分が切り欠かれた所定パターンで形成する。導体層7を含むベース絶縁層6の上に、カバー絶縁層8を、所定パターンで形成するには、上記のベース絶縁層6の形成と同様の方法を用いることができ、例えば、導体層7を含むベース絶縁層6の上に、ポリアミド酸樹脂溶液などの感光性合成樹脂溶液を塗布し、これを露光および現像した後、加熱硬化させればよい。
次いで、金属支持層5に金属開口部13を形成する。金属開口部8の形成では、例えば、ドライエッチング(例えば、プラズマエッチング)やウェットエッチング(例えば、化学エッチング)などの公知のエッチング法、ドリル穿孔、レーザ加工が用いられ、好ましくは、化学エッチングが用いられる。
これにより、導体層7がアディティブ法により形成されている場合には、第2端子10と厚み方向において対向する下地が、金属支持層5の金属開口部13およびベース絶縁層6のベース開口部14から露出する。次いで、金属支持層5の金属開口部13およびベース絶縁層6のベース開口部14から露出する下地を除去する。
これにより、第2端子10の下面が、金属支持層5の金属開口部13およびベース絶縁層6のベース開口部14から露出する。
なお、回路付サスペンション基板1では、図示しないが、第2端子10の表面(上面、両側面および下面)に、例えば、金めっき層などを形成し、第2端子10の機械的強度を向上させることもできる。このような金めっき層は、例えば、電解金めっきまたは無電解金めっき、好ましくは、電解金めっきにより、形成される。
第1配線回路基板16は、図2(b)に示すように、長手方向に延びる薄板状に形成され、第1金属支持層19、その第1金属支持層19の上に形成される第1ベース絶縁層20、その第1ベース絶縁層20の上に形成される第1導体層21、および、第1ベース絶縁層20の上に、第1導体層21を被覆するように形成される第1カバー絶縁層22を備えている。
第1金属支持層19を形成する材料としては、金属箔または金属薄板が用いられ、回路付サスペンション基板1の金属支持層5と同一の材料であって、例えば、ステンレス、銅、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅、42アロイなどが用いられる。ばね性および耐食性を考慮すると、好ましくは、ステンレスが用いられる。
第1ベース絶縁層20は、第1金属支持層19の表面に形成されており、第1導体層21が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。
第1導体層21は、第3端子23と、第4端子24と、これら第3端子23および第4端子24を接続するための第1配線25とを、一体的に連続して備えている。
第1配線25は、長手方向に沿って設けられ、図示しないが、幅方向において、互いに間隔を隔てて複数(例えば、4本)並列配置されている。
第4端子24は、第1配線回路基板16の後端部に配置され、図示しないが、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、第4端子24は、各第1配線25の先端部がそれぞれ接続されるように、複数(例えば、4つ)設けられている。
第1導体層21を形成する導体材料としては、回路付サスペンション基板1の導体層7と同一の材料であって、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属材料が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。
より具体的には、第1カバー絶縁層22は、平面視において、第1ベース絶縁層20と同一のパターンとして形成されており、第1導体層21を含む第1ベース絶縁層20の上において、第1配線25を被覆し、第3端子23および第4端子24を露出する所定パターンとして形成される。
第1カバー絶縁層22の厚みは、回路付サスペンション基板1のカバー絶縁層8と同一の厚みであって、例えば、1〜20μm、好ましくは、2〜10μmである。
より具体的には、第1カバー絶縁層22には、第3端子23が形成される部分において、第1カバー第1切り欠き部26が形成されており、また、第4端子24が形成される部分において、第1カバー第2切り欠き部27が形成されている。
例えば、まず、ステンレス箔などからなる第1金属支持層19を用意する。
次いで、第1金属支持層19の上に、第1ベース絶縁層20を、所定パターンで形成する。第1金属支持層19の上に第1ベース絶縁層20を所定パターンで形成するには、例えば、第1金属支持層19の上に、ポリアミド酸樹脂溶液などの感光性合成樹脂溶液を塗布し、これを露光および現像した後、加熱硬化させればよい。
アディティブ法では、まず、第1ベース絶縁層20の上面全面に、下地を形成する。下地は、スパッタリング、好ましくは、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングにより、クロム薄膜と銅薄膜とを順次積層することにより、形成される。
なお、このようにして形成される第1導体層21は、必要により、無電解ニッケルめっきによって、ニッケルからなる無電解めっき層で被覆してもよい。
次いで、第1導体層21を含む第1ベース絶縁層20の上に、第1カバー絶縁層22を、第3端子23および第4端子24に対応する部分が切り欠かれた所定パターンで形成する。第1導体層21を含む第1ベース絶縁層20の上に、第1カバー絶縁層22を、所定パターンで形成するには、上記の第1ベース絶縁層20の形成と同様の方法を用いることができ、例えば、第1導体層21を含む第1ベース絶縁層20の上に、ポリアミド酸樹脂溶液などの感光性合成樹脂溶液を塗布し、これを露光および現像した後、加熱硬化させればよい。
このようにして、第1配線回路基板16を得ることができる。
第2配線回路基板17は、フレキシブル配線回路基板であって、図2(c)に示すように、長手方向に延びる薄板状に形成され、第2ベース絶縁層28、その第2ベース絶縁層28の上に形成される第2導体層29、および、第2ベース絶縁層28の上に、第2導体層29を被覆するように形成される第2カバー絶縁層30を備えている。
また、第2ベース絶縁層28は、第2導体層29が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。
第2ベース絶縁層28を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。
第2導体層29は、第5端子31と、第6端子32と、これら第5端子31および第6端子32を接続するための第2配線33とを、一体的に連続して備えている。
第2配線33は、長手方向に沿って設けられ、図示しないが、幅方向において、互いに間隔を隔てて複数(例えば、4本)並列配置されている。
第6端子32は、第2配線回路基板17の後端部に配置され、図示しないが、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、第6端子32は、各第2配線33の先端部がそれぞれ接続されるように、複数(例えば、4つ)設けられている。
第2導体層29を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属材料が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。
第2導体層29の厚みは、例えば、1〜15μm、好ましくは、3〜12μmである。また、各第2配線33の幅と、各第5端子31の幅と、各第6端子32の幅とは、例えば、同一または相異なって、例えば、50〜500μm、好ましくは、80〜300μmであり、各第2配線33間の間隔と、各第5端子31間の間隔と、各第6端子32間の間隔とは、例えば、同一または相異なって、例えば、5〜500μm、好ましくは、15〜100μmである。また、各第5端子31および各第6端子32の長さ(長手方向長さ)は、例えば、同一または相異なって、例えば、100〜2000μm、好ましくは、500〜1200μmである。
より具体的には、第2カバー絶縁層30は、平面視において、第2ベース絶縁層28と同一のパターンとして形成されており、第2導体層29を含む第2ベース絶縁層28の上において、第2配線33を被覆し、第5端子31および第6端子32を露出する所定パターンとして形成される。
第2カバー絶縁層30の厚みは、例えば、1〜20μm、好ましくは、2〜10μmである。
より具体的には、第2カバー絶縁層30には、第5端子31が形成される部分において、第2カバー第1切り欠き部34が形成されており、また、第6端子32が形成される部分において、第2カバー第2切り欠き部35が形成されている。
例えば、まず、第2配線回路基板17の外形形状に形成されたフィルムからなる第2ベース絶縁層28を用意し、第2ベース絶縁層28の上に、第2導体層29を、第5端子31、第6端子32および第2配線33を有する所定パターンで形成する。
サブトラクティブ法では、まず、第2ベース絶縁層28の上面に、必要により接着剤層を介して積層された金属箔からなる二層基材を用意する。
次いで、この方法では、金属箔の表面に、上記した第2導体層29のパターンと同一のパターンで、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、ドライフィルムフォトレジストなどを用いて、公知の方法により形成する。
これにより、第2ベース絶縁層28の上に、第2導体層29を、第5端子31、第6端子32および第2配線33を有する上記したパターンで形成することができる。
なお、このようにして形成される第2導体層29は、必要により、無電解ニッケルめっきによって、ニッケルからなる無電解めっき層で被覆してもよい。
このようにして、第2配線回路基板17を得ることができる。
なお、第2配線回路基板17の形成は、これに限定されず、例えば、第2ベース絶縁層28および第2導体層29が積層された二層基材を用意し、次いで、サブトラクティブ法により、第2導体層29を所定パターンに形成し、その後、第2導体層29を含む第2ベース絶縁層28の上に、第2カバー絶縁層30を、第5端子31および第6端子32に相当する部分が切り欠かれた所定パターンで形成することにより、第2配線回路基板17を得ることもできる。
プリアンプ18は、第7端子36と、第8端子37と、これら第7端子36および第8端子37が接続されるプリアンプ本体38とを備えている。プリアンプ本体38は、電気信号の増幅回路からなる。
第1配線回路基板16と第2配線回路基板17とを、プリアンプ18により電気的に接続するには、第1配線回路基板16と第2配線回路基板17とを、長手方向において間隔を隔てて対向配置させ、プリアンプ18を、第1配線回路基板16の後端部(第4端子24が形成される端部)と、第2配線回路基板17の先端部(第5端子31が形成される端部)との間に配置させる。
次いで、例えば、銅、ニッケル、金などの導体材料からなるワイヤ39を用いて、プリアンプ18の第7端子36と、第1配線回路基板16の第4端子24とを電気的に接続し、プリアンプ18の第8端子37と、第2配線回路基板17の第5端子31とを、電気的に接続する。
このようにして得られる中継フレキシブル配線回路基板3では、プリアンプ18が、第1配線回路基板16と第2配線回路基板17とを電気的に接続し、第1配線回路基板16と第2配線回路基板17との間において、電気信号を増幅させ、増幅させた電気信号を伝達する。
このようにして得られた接続構造では、図1に示すように、回路付サスペンション基板1の第1端子9と、磁気ヘッド4の端子とが電気的に接続され、中継フレキシブル配線回路基板3における第2配線回路基板17の第6端子32と、外部基板2の端子とが、電気的に接続される。
また、第1配線回路基板16と第2配線回路基板17とが、直接接続されることなく、プリアンプ18を介して電気的に接続されている。
その結果、この中継フレキシブル配線回路基板3およびその接続構造では、磁気ヘッド4と外部基板2との間のインピーダンスの整合を図ることができる。
上記した説明では、プリアンプ18の第7端子36および第1配線回路基板16の第4端子24と、プリアンプ18の第8端子37および第2配線回路基板17の第5端子31とを、ワイヤ39を用いて接続したが、接続方法はこれに限定されず、例えば、図3に示すように、はんだ40によるはんだ接続など、公知の接続方法を用いることができる。このような場合においては、プリアンプ18の下面には、はんだ接続用端子43が、適宜形成される。
また、上記した説明では、第2配線回路基板17を、第2ベース絶縁層28、第2導体層29および第2カバー絶縁層30により形成したが、第2配線回路基板17には、図3に示すように、第2ベース絶縁層28における第5端子31および第6端子32に対向する部分に、ボンディング時の強度を確保すべく、必要により接着剤層(図示せず)を介して、補強板42を設けることもできる。
実施例1
(1)回路付サスペンション基板の作成
幅300mm、厚さ20μmのステンレス箔からなる金属支持層5を用意し、次いで、その金属支持層5の表面に、感光性ポリアミド酸樹脂溶液(ワニス)を塗布し、乾燥した。これを、フォトマスクを介して露光し、露光後加熱、アルカリ現像液によって現像した後、加熱硬化させて、厚さ10μmのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層6を形成した。
その後、導体薄膜の上に、導体層7の反転パターンで、ドライフィルムレジストを用いてめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する導体薄膜の上に、電解銅めっきにより厚み10μmの導体層7を形成した。その後、めっきレジストをウェットエッチングにより除去した後、そのめっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜を剥離により除去した。
なお、各第2端子10の長さは、500μm、その幅は、100μmであり、各第2端子10間の幅方向間隔は、30μmであった。
このカバー絶縁層8は、先端部に各第1端子9を露出する開口部を備え、後端部に各第2端子10を露出する切り欠き部(カバー切り欠き部15)を備え、先端部および後端部の間においては、配線11を被覆するパターンとして形成した。
(2)中継フレキシブル配線回路基板の作製
(第1配線回路基板の作製)
幅300mm、厚さ20μmのステンレス箔からなる第1金属支持層19を用意し、次いで、その第1金属支持層19の表面に、感光性ポリアミド酸樹脂溶液(ワニス)を塗布し、乾燥した。これを、フォトマスクを介して露光し、露光後加熱、アルカリ現像液によって現像した後、加熱硬化させて、厚さ10μmのポリイミド樹脂からなる第1ベース絶縁層20を形成した。
その後、導体薄膜の上に、第1導体層21の反転パターンで、ドライフィルムレジストを用いてめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する導体薄膜の上に、電解銅めっきにより厚み10μmの第1導体層21を形成した。その後、めっきレジストをウェットエッチングにより除去した後、そのめっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜を剥離により除去した。
その後、第1導体層21を被覆するように、第1ベース絶縁層20の上に、感光性ポリアミド酸樹脂溶液(ワニス)を塗布し、乾燥した。これを、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像した後、加熱硬化させて、厚さ4μmのポリイミド樹脂からなる第1カバー絶縁層22を形成した。
(第2配線回路基板の作製)
幅300mm、厚さ20μmのポリイミドのフィルムからなる第2ベース絶縁層28の上に、厚み10μmの銅箔が積層されている二層基材を用意した。
これにより、第2導体層29は、先端部および後端部の間において、第2ベース絶縁層28の上に形成される複数の第2配線33と、先端部において第2ベース絶縁層28の上に形成される複数の第5端子31と、後端部において第2ベース絶縁層28の上に形成される複数の第6端子32とを備えるパターンとして形成された。
この第2カバー絶縁層30は、先端部に各第5端子31を露出する切り欠き部(第2カバー第1切り欠き部34)を備え、後端部に各第6端子32を露出する切り欠き部(第2カバー第2切り欠き部35)を備え、先端部および後端部の間においては、第2配線33を被覆するパターンとして形成した。これにより、第2配線回路基板を得た(図2(c)参照)。
(第1配線回路基板と第2配線回路基板との接続)
プリアンプ本体38と、プリアンプ本体38の先端部に形成される第7端子36と、プリアンプ本体38の後端部に形成される第8端子37とを備えるプリアンプ18を用意した。
(3)回路付サスペンション基板と、中継フレキシブル配線回路基板と、制御回路基板との接続
第1配線回路基板16の第3端子23に、回路付サスペンション基板1の第2端子10(フライングリード端子)を電気的に接続させ(図1参照)、次いで、第2配線回路基板17の第6端子32に、制御回路基板(外部基板2)の端子を電気的に接続させた。その後、回路付サスペンション基板1の第1端子9に、磁気ヘッド4の端子を電気的に接続させた。
比較例1の回路付サスペンション基板および中継フレキシブル配線回路基板を、図4に示す。なお、図4において、上記した各部に対応する各部については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
以下、比較例1について、図4を参照して説明する。
なお、比較例1の回路付サスペンション基板1においても、図4に示すように、第2端子10をフライングリードとして形成した。
なお、比較例1の中継フレキシブル配線回路基板3では、カバー絶縁層35に、配線回路基板45とプリアンプ18とを電気的に接続するための開口部46を形成し、ワイヤ39により、第2導体層29とプリアンプ18とを、電気的に接続した。
比較例2
比較例2の回路付サスペンション基板および中継フレキシブル配線回路基板を、図5に示す。なお、図5において、上記した各部に対応する各部については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
実施例1の回路付サスペンション基板の作製と同様にして、幅300mm、厚み20μmの金属支持層5と、厚み10μmのベース絶縁層6と、厚み10μmの導体層7と、厚み4μmのカバー絶縁層8とを備える回路付サスペンション基板1を得た。
なお、比較例2の回路付サスペンション基板1においても、図5に示すように、第2端子10をフライングリードとして形成した。
なお、比較例2の第1配線回路基板16では、第1カバー絶縁層22に、第1配線回路基板16とプリアンプ18とを電気的に接続するための開口部46を形成し、ワイヤ39により、第1導体層21とプリアンプ18とを、電気的に接続した。また、第1金属支持層19および第1ベース絶縁層20に、第1配線回路基板16と第2配線回路基板17とを電気的に接続するための貫通孔49を、化学エッチングおよびプラズマエッチングにより形成した。
なお、比較例2の第2配線回路基板17では、第2カバー第1切り欠き部27に代えて、第1配線回路基板16と第2配線回路基板17とを電気的に接続するための開口部47を形成した。
その後、実施例1と同様にして、回路付サスペンション基板1と、中継フレキシブル配線回路基板3と、制御回路基板2とを電気的に接続し、回路付サスペンション基板1と磁気ヘッド4とを電気的に接続した。
(インピーダンス測定)
実施例および各比較例の、回路付サスペンション基板および中継フレキシブル配線回路基板において、タイム・ドメイン・リフレクトメトリ(TDR)法により、回路付サスペンション基板と中継フレキシブル配線回路基板との接続点、中継フレキシブル配線回路基板とプリアンプの先端側との接続点(出力信号)、プリアンプの後端側と中継フレキシブル配線回路基板との接続点(入力信号)における、インピーダンスの整合性をそれぞれ評価した。
2 外部基板
3 中継フレキシブル配線回路基板
4 磁気ヘッド
5 金属支持層
6 ベース絶縁層
7 導体層
8 カバー絶縁層
9 第1端子
10 第2端子
11 配線
12 カバー開口部
13 金属開口部
14 ベース開口部
15 カバー切り欠き部
16 第1配線回路基板
17 第2配線回路基板
18 プリアンプ
19 第1金属支持層
20 第1ベース絶縁層
21 第1導体層
22 第1カバー絶縁層
23 第3端子
24 第4端子
25 第1配線
26 第1カバー第1切り欠き部
27 第1カバー第2切り欠き部
28 第2ベース絶縁層
29 第2導体層
30 第2カバー絶縁層
31 第5端子
32 第6端子
33 第2配線
34 第2カバー第1切り欠き部
35 第2カバー第2切り欠き部
36 第7端子
37 第8端子
38 プリアンプ本体
39 ワイヤ
Claims (1)
- 回路付サスペンション基板と、第1配線回路基板と、第2配線回路基板と、プリアンプとを備え、
前記回路付サスペンション基板は、金属支持層、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される導体層、および、前記ベース絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成されるカバー絶縁層を備え、
前記導体層は、磁気ヘッドと電気的に接続するための第1端子と、第1配線回路基板と電気的に接続するための第2端子とを備え、
前記第1配線回路基板は、第1金属支持層、前記第1金属支持層の上に形成される第1ベース絶縁層、前記第1ベース絶縁層の上に形成される第1導体層、および、前記第1ベース絶縁層の上に、前記第1導体層を被覆するように形成される第1カバー絶縁層を備え、
前記第1導体層は、前記回路付サスペンション基板と電気的に接続するための第3端子と、前記プリアンプと電気的に接続するための第4端子とを備え、
前記第2配線回路基板は、第2導体層を備え、
前記第2導体層は、前記プリアンプと電気的に接続するための第5端子と、外部回路と電気的に接続するための第6端子を備え、
前記プリアンプは、前記第4端子および前記第5端子と電気的に接続され、
前記回路付サスペンション基板の前記第2端子と、前記第1配線回路基板の前記第3端子とが、電気的に接続されていることを特徴とする、配線回路基板の接続構造。
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