JP6965315B2 - 配線回路基板、容器および基板収容セット - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板、容器および基板収容セットに関し、詳しくは、配線回路基板および容器と、それらを備える基板収容セットとに関する。

従来、金属支持基板、ベース絶縁層および導体パターンを上側に向かって順に備える配線回路基板が知られている。（例えば、下記特許文献１参照。）。

特許文献１の配線回路基板では、ベース絶縁層の周縁は、金属支持基板の周縁より内側に配置されている。また、特許文献１の配線回路基板では、金属支持基板の厚みが、１０μｍ以上、２５μｍ以下である。

特開２０１０−０４０１１５号公報

しかるに、配線回路基板を、有底筒形状の容器に収容し、これを搬送する場合がある。容器は、底壁と、その周縁から上側に延びる周側壁とを有する。配線回路基板をこのような容器に収容するときには、金属支持基板の底面が、容器の底壁に接触する。一方、金属支持基板の周縁が、周側壁とわずかな間隔を隔てて対向配置される。

そして、配線回路基板が収容された容器を輸送するときに、輸送時における容器の振動に起因して、配線回路基板が容器に対して相対的に面方向（底面に沿う方向）にわずかに移動する場合がある。

この場合には、特許文献１の配線回路基板では、金属支持基板の周縁が容器の周側壁に接触（さらには、衝突）する。

そして、特許文献１の配線回路基板では、金属支持基板の厚みが２５μｍ以下と薄く、柔軟であることから、上記した接触によっても、容器の周側壁を損傷させ難い。

一方、用途および目的によっては、金属支持基板を厚くしたい要求がある。この要求を満足させるために、金属支持基板の厚みを５０μｍ以上に設定すれば、金属支持基板が剛直となる。

そうすると、上記した接触によって、金属支持基板の周縁が容器の周側壁を損傷させ易い。そのため、損傷した容器から屑（異物）が発生する。異物が導体パターンに接触すれば、導体パターンの電気特性に影響し、ひいては、配線回路基板の信頼性が低下するという不具合がある。

本発明は、金属支持層の厚みを厚くできながら、容器の損傷に起因する異物の発生を抑制できる配線回路基板、容器および基板収容セットを提供する。

本発明（１）は、金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有することを、配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、金属支持層が５０μｍ以上の厚みを有するので、金属支持層を厚くすることができる。そのため、この配線回路基板は、金属支持層の剛直性が必要な用途に用いることができる。

一方、この配線回路基板を容器に収容して輸送して、これに起因する振動が配線回路基板に伝達され、張出部分が容器の周側壁と接触しても、張出部分より内側に位置する金属支持層の周縁が、周側壁と接触することを抑制できる。そのため、金属支持層の周縁との接触に起因する容器の損傷を抑制できる。その結果、この配線回路基板は、信頼性が低下することを抑制できる。

従って、この配線回路基板は、金属支持層の剛直性が必要な用途に用いられながら、信頼性に優れる。

本発明（２）は、前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを、（１）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、ベース絶縁層の厚みに対する金属支持層の厚みの比が５以上と大きいので、金属支持層をベース絶縁層より格段に剛直にすることができる。

一方、ベース絶縁層の厚みに対する金属支持層の厚みの比が４０以下であるので、厚い金属支持層に対してベース絶縁層の一定の厚みを確保できる。

本発明（３）は、前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、張出部分の張り出し長さが５μｍ以上であるので、張出部分が周側壁に接触したときに、金属支持層の周縁の周側壁への接触を確実に抑制できる。

この配線回路基板では、張出部分の張り出し長さが１００μｍ以下であるので、張出部分が周側壁に接触したときに、張出部分が折れることを抑制して、金属支持層の周縁の周側壁への接触を確実に抑制できる。

本発明（４）は、前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、張出部分の厚みが１μｍ以上であるので、張出部分が周側壁に接触したときに、金属支持層の周縁の周側壁への接触を確実に抑制できる。

この配線回路基板では、張出部分の厚みが５０μｍ以下であるので、配線回路基板の薄型化を図ることができる。

本発明（５）は、第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

配線回路基板が、第１辺および第２辺の対向方向に移動しても、第１辺および第２辺に含まれる張出部分によって、かかる張出部分より内側に位置する金属支持層の周縁が、周側壁と接触することを抑制できる。

本発明（６）は、第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを、（１）〜（５）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

配線回路基板が、第１角部および第２角部の対向方向に移動しても、第１角部および第２角部に含まれる張出部分によって、かかる張出部分より内側に位置する金属支持層の周縁が、周側壁と接触することを抑制できる。

本発明（７）は、前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを、（１）〜（６）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

本発明（８）は、前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを、（１）〜（７）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

本発明（９）は、（１）〜（８）のいずれか一項に記載の配線回路基板を収容するための容器であって、底壁と、前記底壁の周縁から上側に延びる周側壁とを有し、前記周側壁は、前記配線回路基板が前記底壁に載置されるときに、前記張出部分と接触可能な第１部分を有することを、容器を含む。

この容器の底壁に配線回路基板が載置されるときに、周側壁の第１部分は、張出部分と接触できる。そのため、第１部分は、張出部分より内側に位置する金属支持層の周縁と接触することが抑制される。

その結果、この容器は、配線回路基板の信頼性が低下することを抑制できながら、配線回路基板を収容することができる。

本発明（１０）は、前記金属支持層の周縁は、前記ベース絶縁層に対して外側に張り出す第２張出部分を有し、前記周側壁は、前記第１部分が前記張出部分と接触するときに、前記第２張出部分と間隔が隔てられる第２部分を有することを、（９）に記載の容器を含む。

しかるに、第２張出部分は、金属支持層の周縁がベース絶縁層に対して外側に張り出すので、配線回路基板が容器に収容されるときに、第２張出部分が、周側壁に接触し易い。そのため、かかる接触によって異物を発生させ易い。

しかし、この容器は、第２張出部分と間隔が隔てられる第２部分を有するので、第２張出部分におけるベース絶縁層の損傷を抑制でき、異物の発生を抑制できる。

本発明（１１）は、前記底壁は、前記金属支持層の周縁の内側部分と接触可能な接触部と、前記金属支持層の前記周縁との間に間隔が隔てられることが可能な間隔部とを含むことを、（９）または（１０）に記載の容器を含む。

この容器において、底壁の接触部が、金属支持層の周縁の内側部分と接触して、配線回路基板の姿勢を維持できる。

一方、間隔部が、金属支持層の周縁との間に間隔が隔てられるので、金属支持層の周縁が、底壁に対して面方向に移動しても、これらの接触に起因する底壁の損傷（擦り傷）の発生を抑制できる。

本発明（１２）は、（１）〜（８）のいずれか一項に記載の配線回路基板と、前記配線回路基板を収容し、（９）〜（１１）のいずれか一項に記載の容器とを備えることを、基板収容セットを含む。

基板収容セットは、金属支持層の剛直性が必要な用途に用いられる配線回路基板を、容器によって、優れた信頼性で収容することができる。

本発明の容器および基板収容セットは、金属支持層の剛直性が必要な用途に用いられる本発明の配線回路基板を、優れた信頼性で収容することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態の平面図である。 図２Ａ〜図２Ｂは、図１に示す配線回路基板を示し、図２Ａが、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、図２Ｂが、Ｙ−Ｙ線に沿う断面図である。 図３Ａ〜図３Ｂは、図１に示す配線回路基板を収容するための容器を示し、図３Ａが、平面図、図３Ｂが、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。 図４Ａ〜図４Ｂは、図１に示す配線回路基板と、図３Ａに示す容器とを備える基板収容セットを示し、図４Ａが、平面図、図４Ｂが、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。 図５Ａ〜図５Ｂは、図４Ａ〜図４Ｂに示され、配線回路基板が移動したときの基板収容セットを示し、図５Ａが、平面図、図５Ｂが、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。 図６は、図４Ｂに示す基板収容セットの変形例（底壁が底壁突出部を有さない例）の断面図である。 図７は、図４Ｂに示す基板収容セットの変形例（周側壁が平坦部に垂直である例）の断面図である。 図８は、図４Ａに示す基板収容セットの変形例（底壁突出部の数が３である例）の平面図である。 図９は、図４Ａに示す基板収容セットの変形例（底壁突出部の数が４であり、それが平面視直線形状である例）の平面図である。 図１０は、図４Ａに示す基板収容セットの変形例（底壁突出部が略矩形枠形状である例）の平面図である。 図１１Ａ〜図１１Ｂは、図３Ａ〜図３Ｂに示す容器の変形例（底壁突出部が底壁の周端部に配置される例）を示し、図１１Ａが、平面図、図１１Ｂが、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。 図１２は、図１１Ａ〜図１１Ｂに示す容器を備える基板収容セットを示し、図１２Ａが、平面図、図１２Ｂが、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。 図１３Ａ〜図１３Ｂは、図３Ａ〜図３Ｂに示す容器の変形例（底壁突出部が２つの辺のそれぞれにわたって配置される例）を示し、図１３Ａが、平面図、図１３Ｂが、Ｚ−Ｚ線に沿う断面図である。 図１４は、図１３Ａ〜図１３Ｂに示す容器を備える基板収容セットを示し、図１４Ａが、平面図、図１４Ｂが、Ｚ−Ｚ線に沿う断面図である。 図１５は、図４Ａに示す基板収容セットの変形例（第２張出部分を備えない配線回路基板と、第２部分を備えない容器とを備える基板収容セットの例）の平面図である。 図１６は、図１５に示す基板収容セットのさらなる変形例（配線回路基板が基板突出部を備えない基板収容セットの例）の平面図である。 図１７は、本発明の配線回路基板の第２実施形態（基板凹部を備える配線回路基板）の平面図である。 図１８は、図１７に示す配線回路基板を収容するための容器の平面図である。 図１９は、図１７に示す配線回路基板と、図１８に示す容器とを備える基板収容セットの平面図である。 図２０は、図１９に示され、配線回路基板が移動したときの基板収容セットの平面図である。 図２１は、本発明の基板収容セットの第３実施形態（基板本体部が張出部分を含む配線回路基板）の平面図である。 図２２は、図２１に示され、配線回路基板が移動したときの基板収容セットの平面図である。 図２３は、本発明の基板収容セットの第４実施形態（基板角部が張出部分を含む配線回路基板）の平面図である。 図２４は、図２３に示され、配線回路基板が移動したときの基板収容セットの平面図である。

＜第１実施形態＞
本発明の配線回路基板、容器および基板収容セットの第１実施形態を、図１Ａ〜図５Ｂを参照して、順に説明する。

なお、図３Ａ、図４Ａおよび図５Ａでは、配線回路基板１、底壁６２および周側壁６３（いずれも後述）の相対配置を明確かつ簡単に把握するために、周側壁６３を、１本の線のみで示している。

図４Ａおよび図５Ａでは、配線回路基板１、底壁６２および周側壁６３の相対配置を明確に示すために、導体層４（図１参照）を省略している。

［配線回路基板］
図１〜図２Ｂに示すように、この配線回路基板１は、上下方向に薄く、上下方向に直交する面方向に延びる略板形状を有する。また、この配線回路基板１は、平面視（上下方向に投影したときと同義）において、略矩形状を有する基板本体部５と、基板本体部５から外側（面方向外側）に突出する基板突出部６とを一体的に備える。

基板本体部５は、配線回路基板１の周縁の一例としての４つの基板辺部、すなわち、基板第１辺部１１、基板第２辺部１２、基板第３辺部１３、および、基板第４辺部１４を有する。また、基板本体部５は、４つの基板辺部の端部によって形成される４つの基板角部、すなわち、基板第１角部１５、基板第２角部１６、基板第３角部１７、および、基板第４角部１８を有する。

基板第１辺部１１および基板第２辺部１２は、第１方向（面方向に含まれる一方向）（対向方向の一例）において間隔を隔てて互いに対向する。基板第２辺部１２は、基板第１辺部１１に対して第１方向一方側に対向配置される。基板第１辺部１１および基板第２辺部１２のそれぞれは、第２方向（面方向に含まれ、第１方向に直交する方向）に沿って延びる。

基板第３辺部１３は、基板第１辺部１１の第２方向一端縁および基板第２辺部１２の第２方向一端縁を連結する。基板第４辺部１４は、基板第１辺部１１の第２方向他端縁および基板第２辺部１２の第２方向他端縁を連結する。基板第３辺部１３および基板第４辺部１４は、第２方向において間隔を隔てて互いに対向する。基板第３辺部１３は、基板第４辺部１４に対して第２方向一方側に対向配置される。基板第３辺部１３および基板第４辺部１４のそれぞれは、第１方向に沿って延びる。

基板第１角部１５および基板第２角部１６は、互いに対向する。具体的には、基板第１角部１５および基板第２角部１６は、第１方向一方側に向かうに従って第２方向他方側に傾斜する第１傾斜方向において、対向配置される。基板第１角部１５は、基板第１辺部１１の第２方向一端部および基板第３辺部１３の第１方向他端部によって形成される。基板第２角部１６は、基板第２辺部１２の第２方向他端部および基板第４辺部１４の第１方向一端部によって形成される。

基板第３角部１７および基板第４角部１８は、互いに対向する。具体的には、基板第３角部１７および基板第４角部１８は、第１方向一方側に向かうに従って第２方向一方側に傾斜する第２傾斜方向（第１傾斜方向に交差する傾斜方向）において、対向配置される。基板第３角部１７は、基板第１辺部１１の第２方向他端部および基板第４辺部１４の第１方向他端部によって形成される。基板第４角部１８は、基板第２辺部１２の第２方向一端部および基板第３辺部１３の第１方向一端部によって形成される。

基板本体部５における４つの基板角部のそれぞれは、直角をなす。

基板突出部６は、複数（４つ）の基板辺部（基板第１辺部１１〜基板第４辺部１４）に対応して複数（４つ）設けられる。複数の基板突出部６のそれぞれは、複数の基板辺部のそれぞれから外側に突出する。具体的には、複数の基板突出部６のそれぞれは、複数の基板辺部の中間部（基板辺部が延びる方向の中間部）（好ましくは、中央部）から外側に平面視略矩形状に突出する。

また、この配線回路基板１は、金属支持層２と、ベース絶縁層３と、導体層４とを上側に向かって順に備える。この配線回路基板１は、金属支持層２と、その上面に配置されるベース絶縁層３と、その上面に配置される導体層４とを備える。

金属支持層２は、面方向に延びる板形状を有する。金属支持層２は、面方向にわたって同一の厚みＴ１を有する。金属支持層２は、金属本体部２５と、金属突出部２６とを一体的に備える。

金属本体部２５は、平面視において、基板本体部５に含まれる。金属本体部２５は、金属支持層２における本体部（主要部）（支持本体部）であり、平面視矩形状を有する。金属本体部２５は、金属辺２７（金属支持層２の周縁の一例）および金属角部３０（周縁の一例）を有しており、具体的には、４つの金属辺２７と、４つの金属角部３０とを有する。

４つの金属辺２７のそれぞれは、基板第１辺部１１、基板第２辺部１２、基板第３辺部１３、および、基板第４辺部１４のそれぞれを形成（構成）する。

４つの金属角部３０は、基板第１角部１５、基板第２角部１６、基板第３角部１７、および、基板第４角部１８のそれぞれを形成（構成）する。

図１において破線で示され、図２Ａにおいて実線で示される金属突出部２６は、平面視において、基板突出部６に含まれる。金属突出部２６は、金属支持層２において金属本体部２５から外側に突出する。金属突出部２６は、ベース絶縁層３の後述する張出部分７（後述）を補助的に支持する支持部材でもある。

金属突出部２６は、金属本体部２５の４つの金属辺２７から面方向外側に突出する。具体的には、金属突出部２６は、金属本体部２５の一の金属辺２７の中間部（金属辺２７が延びる方向の中間部）から面方向外側に向かって平面視略矩形状に突出する。金属突出部２６は、１つの金属本体部２５に対して、複数（例えば、４つ）設けられる。

複数の金属突出部２６のそれぞれは、周縁の一例としての金属突出辺２８（図１では破線で表示）および金属連結辺２９を有する。

金属突出辺２８は、金属本体部２５の一の金属辺２７に対して、外側に間隔が隔てられる。金属突出辺２８は、対応する一の金属辺２７に平行する。

金属連結辺２９は、金属本体部２５の一の金属辺２７の中間部と、金属突出辺２８とを連結する。金属連結辺２９は、１つの金属突出辺２８に対して２つ設けられる。具体的には、２つの金属連結辺２９のそれぞれは、金属本体部２５の一の金属辺２７の中間部における２つの箇所のそれぞれと、金属突出辺２８の両端縁のそれぞれとを、突出方向に連結する。

金属支持層２の材料は、金属系材料（具体的には、金属材料）から適宜選択して用いられる。具体的には、金属系材料としては、周期表で、第１族〜第１６族に分類されている金属元素や、これらの金属元素を２種類以上含む合金などが挙げられる。金属系材料としては、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属系材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。

好ましくは、第１１族金属元素、これを含む合金が挙げられ、より好ましくは、優れた導電性を確保する観点から、銅、銅合金が挙げられる。

金属支持層２の厚みＴ１の下限は、５０μｍ、好ましくは、７５μｍ、より好ましくは、１００μｍである。また、金属支持層２の厚みＴ１の上限は、例えば、１０ｍｍ、好ましくは、１ｍｍである。

金属支持層２の厚みＴ１が上記した下限に満たなれば、この配線回路基板１を金属支持層２の剛直性が必要な用途に用いることができない。

一方、金属支持層２の厚みＴ１が上記した上限以下であれば、過大な厚みに起因する配線回路基板１の取扱性の低下を抑制できる。

金属支持層２の外形サイズは、特に限定されない。金属突出部２６の突出長さＬ１の下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、３μｍである。金属突出部２６の突出長さＬ１の上限は、例えば、５０μｍ、好ましくは、３０μｍである。金属突出部２６の突出長さＬ１は、具体的には、金属連結辺２９の長さである。

なお、基板第１辺部１１から突出する金属突出部２６の第２方向長さ（幅）（金属突出辺２８の長さ）Ｌ２と、基板第２辺部１２から突出する金属突出部２６の第２方向長さ（幅）（金属突出辺２８の長さ）Ｌ２とは、同一である。基板第３辺部１３から突出する金属突出部２６の第１方向長さ（幅）（金属突出辺２８の長さ）は、基板第４辺部１４から突出する金属突出部２６の第１方向長さ（幅）（金属突出辺２８の長さ）より、短い。

金属辺２７の長さ（両端縁間の長さ）Ｌ３に対する金属突出部２６の幅Ｌ２の比（Ｌ２／Ｌ３）の下限は、例えば、０．１、好ましくは、０．２である。金属辺２７の長さに対する金属突出部２６の幅の比（Ｌ２／Ｌ３）の上限は、例えば、０．９、好ましくは、０．８である。

ベース絶縁層３は、面方向に延びる板形状を有する。ベース絶縁層３は、面方向にわたって同一の厚みＴ２を有する。ベース絶縁層３は、ベース本体部３５と、ベース突出部３６とを一体的に備える。

ベース本体部３５は、ベース絶縁層３において導体層４と金属支持層２とを絶縁する本体部（主要部）（絶縁本体部）である。ベース本体部３５は、金属本体部２５より小さい平面視矩形状を有する。ベース本体部３５は、上下方向に投影したときに、金属本体部２５に含まれる。ベース本体部３５は、ベース辺３７（周縁の一例）、および、ベース角部４０（周縁の一例）を有しており、具体的には、４つのベース辺３７と、４つのベース角部４０とを有する。

４つのベース辺３７のそれぞれは、基板第１辺部１１、基板第２辺部１２、基板第３辺部１３、および、基板第４辺部１４のそれぞれを、４つの金属辺２７のそれぞれとともに形成（構成）する。４つのベース辺３７のそれぞれは、対応する４つの金属辺２７のそれぞれより内側に位置する。これによって、４つの金属辺２７が、４つのベース辺３７より外側に張り出す第２張出部分８（後述）となる。

また、４つのベース角部４０のそれぞれは、基板第１角部１５、基板第２角部１６、基板第３角部１７、および、基板第４角部１８のそれぞれを、４つの金属角部３０のそれぞれとともに形成（構成）する。４つのベース角部４０のそれぞれは、対応する４つの金属角部３０のそれぞれより内側に位置する。これによって、４つの金属角部３０が、４つのベース角部４０より外側に張り出す第２張出部分８（後述）となる。なお、金属角部３０の第２張出部分８は、金属辺２７の第２張出部分８に含まれる（重複する）。

ベース突出部３６は、平面視において、基板突出部６に含まれる。ベース突出部３６は、ベース絶縁層３においてベース本体部３５から外側に突出する。ベース突出部３６は、ベース本体部３５の４つのベース辺３７から面方向外側に突出する。具体的には、ベース突出部３６は、一のベース辺３７の中間部から面方向外側に突出する。ベース突出部３６は、１つのベース本体部３５に対して、複数（例えば、金属突出部２６と同数、好ましくは、４つ）設けられている。

複数のベース突出部３６のそれぞれは、ベース絶縁層３の周縁の一例としてのベース突出辺３８およびベース連結辺３９を有する。

ベース突出辺３８は、ベース本体部３５の一のベース辺３７に対して、外側に間隔が隔てられる。ベース突出辺３８は、対応する一のベース辺３７に平行する。

ベース連結辺３９は、ベース本体部３５の一のベース辺３７の中間部（ベース辺３７が延びる方向の中間部）と、ベース突出辺３８とを連結する。ベース連結辺３９は、１つのベース突出辺３８に対して２つ設けられる。具体的には、２つのベース連結辺３９のそれぞれは、ベース本体部３５の一のベース辺３７の中間部における２つの箇所のそれぞれと、ベース突出辺３８の両端縁のそれぞれとを、突出方向に連結する。

そして、ベース突出部３６において、ベース突出辺３８を含むベース遊端部４６は、金属突出部２６の金属突出辺２８から外側に張り出して（突出して）おり、張出部分７を形成する。張出部分７におけるベース突出辺３８は、金属突出辺２８に対して外側に位置する。張出部分７の下面は、下方に露出する。つまり、張出部分７の下側には、金属支持層２がない（配置されていない）。

一方、ベース突出部３６のベース基端部４５は、金属支持層２（の金属突出部２６、および、その内側部分）と重複する。

配線回路基板１の周縁のうち、張出部分７以外の部分は、第２張出部分８を構成する。第２張出部分８は、金属支持層２の金属辺２７（周縁）が、ベース絶縁層３のベース辺３７（周縁）より外側に張り出す部分である。第２張出部分８は、４つの金属辺２７および４つの金属角部２８のそれぞれが、対応する４つのベース辺３７および４つのベース角部３８のそれぞれより外側に張り出す部分である。

この配線回路基板１の周縁では、周方向に沿って、張出部分７および第２張出部分８が交互に配置される。

なお、この第１実施形態では、４つの張出部分７のそれぞれは、配線回路基板１の基板第１辺部１１、基板第２辺部１２、基板第３辺部１３、および、基板第４辺部１４のそれぞれにおいて、最も外側に位置する。

ベース絶縁層３の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂が挙げられる。好ましくは、優れた耐熱性を確保する観点から、ポリイミド樹脂が挙げられる。

ベース絶縁層３の厚みＴ２の下限は、１μｍ、好ましくは、５μｍである。ベース絶縁層３の厚みＴ２の上限は、例えば、１００μｍ、好ましくは、５０μｍである。

ベース絶縁層３の厚みＴ２に対する金属支持層２の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）の下限は、例えば、５、好ましくは、１０である。ベース絶縁層３の厚みに対する金属支持層２の厚みの比（Ｔ１／Ｔ２）の上限は、例えば、４０、好ましくは、３０である。

ベース絶縁層３の厚みＴ２に対する金属支持層２の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が上記した下限以上であれば、金属支持層２をベース絶縁層３より格段に剛直にすることができる。

ベース絶縁層３の厚みＴ２に対する金属支持層２の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が上記した上限以下であれば、厚い金属支持層２に対してベース絶縁層３の一定の厚みＴ２を確保できる。

ベース絶縁層３の外形サイズは、張出部分７を形成できれば、特に限定されない。ベース突出部３６の突出長さＬ５の下限は、例えば、３μｍ、好ましくは、５μｍ、より好ましくは、１０μｍである。ベース突出部３６の突出長さＬ５の上限は、例えば、１５０μｍ、好ましくは、１００μｍ、より好ましくは、７０μｍである。ベース突出部３６の突出長さＬ５は、具体的には、ベース連結辺３９の長さである。

なお、基板第１辺部１１から突出するベース突出部３６の第２方向長さ（幅）（ベース突出辺３８の長さ）Ｌ６と、基板第２辺部１２から突出するベース突出部３６の第２方向長さ（幅）（ベース突出辺３８の長さ）Ｌ６とは、同一である。基板第３辺部１３から突出するベース突出部３６の第１方向長さ（幅）（ベース突出辺３８の長さ）は、基板第４辺部１４から突出するベース突出部３６の第１方向長さ（幅）（ベース突出辺３８の長さ）より、短い。

ベース辺３７の長さ（両端縁間の長さ）Ｌ７に対するベース突出部３６の幅Ｌ６の比（Ｌ６／Ｌ７）の下限は、例えば、０．１、好ましくは、０．２である。ベース辺３７の長さ（両端縁間の長さ）Ｌ７に対するベース突出部３６の幅Ｌ６の比（Ｌ６／Ｌ７）の上限は、例えば、０．９、好ましくは、０．８である。

金属突出部２６の突出長さＬ１に対するベース突出部３６の突出長さＬ５の比（Ｌ５／Ｌ１）の下限は、例えば、１．５、好ましくは、２、より好ましくは、３である。金属突出部２６の突出長さＬ１に対するベース突出部３６の突出長さＬ５の比（Ｌ５／Ｌ１）の上限は、例えば、１０００、好ましくは、１００である。

金属突出部２６の幅Ｌ２に対するベース突出部３６の幅Ｌ６の比（Ｌ６／Ｌ２）の下限は、例えば、０．１、好ましくは、０．５である。金属突出部２６の幅Ｌ２に対するベース突出部３６の幅Ｌ６の比（Ｌ６／Ｌ２）の上限は、例えば、１０、好ましくは、２である。

上記した各比が上記した範囲内にあれば、張出部分７の折れを抑制でき、これによって、張出部分７に対応する金属支持層２の周縁が周側壁６３と接触することを抑制できる。

張出部分７の張り出し長さＬ０の下限は、例えば、５μｍ、好ましくは、１０μｍである。張出部分７の張り出し長さＬ０の上限は、例えば、１００μｍ、好ましくは、７５μｍである。張出部分７の張り出し長さＬ０は、ベース突出辺３８および金属突出辺２８間の張り出し長さ（距離）である。

張出部分７の張り出し長さＬが上記した下限以上であれば、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触をより一層抑制できる。

張出部分７の張り出し長さＬが上記した上限以下であれば、張出部分７が周側壁６３に接触したときに折れることを抑制し、これにより、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触を確実に抑制できる。

ベース突出部３６の突出長さＬ５に対する張出部分７の張り出し長さＬ０の比（Ｌ０／Ｌ５）の下限は、例えば、０．１、好ましくは、０．２である。ベース突出部３６の突出長さＬ５に対する張出部分７の張り出し長さＬ０の比（Ｌ０／Ｌ５）の上限は、例えば、１、好ましくは、０．９である。

張出部分７の張り出し長さＬ０の比が、上記した下限以上、上限以下であれば、張出部分７が周側壁６３に接触したときに、張出部分７が折れることを抑制できる。

張出部分７の厚みＴ２は、上記したベース絶縁層３の厚みＴ２と同様である。

張出部分７の厚みＴ２が上記した下限以上であれば、張出部分７が周側壁６３に接触したときに折れることを抑制して、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触をより一層抑制できる。

張出部分７の厚みＴ２が上記した上限以下であれば、配線回路基板１を薄型化できる。

導体層４は、ベース本体部３５の上面に配置されている。導体層４は、配線４８と、端子４９とを有する。配線４８は、第１方向に互いに間隔を隔てて複数配置される。複数の配線４８のそれぞれは、第２方向に沿って延びる。端子４９は、配線４８の第２方向両端部に連続する。導体層４の材料としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、それらの合金などが挙げられる。導体層４の材料として、好ましくは、良好な電気特性を得る観点から、銅が挙げられる。導体層４の厚みの下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、５μｍである。導体層４の厚みの上限は、例えば、５０μｍ、好ましくは、３０μｍである。

この配線回路基板１を製造するには、例えば、まず、平板形状の金属シートを準備し、その後、上記した形状を有するベース絶縁層３および導体層４を順次形成する。その後、金属シートを外形加工して、金属支持層２を形成する。これにより、ベース絶縁層３の周縁が金属支持層２から張り出す張出部分７が形成される。これと同時に、金属支持層２の周縁がベース絶縁層３から張り出す第２張出部分８が形成される。

［容器］
図３Ａ〜図３Ｂに示す容器６１は、図１〜図２Ｂに示す配線回路基板１を収容するための基板収容用容器である。容器６１は、有底筒形状を有する。具体的には、容器６１は、底壁６２と、底壁６２の周縁から上側に延びる周側壁６３とを一体的に有する。

底壁６２は、平面視において、配線回路基板１よりわずかに大きい略矩形板形状を有する。底壁６２は、間隔部の一例としての平坦部６５と、接触部の一例としての底壁突出部６６とを一体的に有する。

平坦部６５は、面方向に延びる平坦状の上面を有する。

底壁突出部６６の頂部は、平坦部６５の上面に対して上側に位置する。底壁突出部６６は、平坦部６５の上面から上側に向かって突出する。底壁突出部６６は、１つの平坦部６５に対して、複数設けられる。複数の底壁突出部６６は、底壁６２において、互いに間隔を隔てて配置されている。複数の底壁突出部６６は、底壁６２の周端部より内側部分（周端部を含まない領域）に配置されている。例えば、４つの底壁突出部６６が、底壁６２において、中央部および第１方向一端部の間と、中央部および第１方向他端部の間と、中央部および第２方向一端部の間と、中央部および第２方向他端部の間とに配置されている。

複数の底壁突出部６６のそれぞれは、平面視略円形状を有する。

なお、底壁６２の４つの角部のそれぞれは、例えば、湾曲形状を有する。

周側壁６３は、底壁６２の周端縁から上側に向かって延びる。また、周側壁６３は、第１方向に沿う断面視（図３Ｂ参照）、および、第２方向に沿う断面視（図３Ｂで図示されない）において、互いに対向する周側壁６３間の長さが、上側に向かうに従って長くなる、略テーパー形状を有する。また、周側壁６３は、断面視略半円弧形状を有する。

なお、周側壁６３の傾斜角αは、例えば、下記式（１）を満足し、好ましくは、下記式（２）を満足し、より好ましくは、下記式（３）を満足する。

Ｌ０＞Ｔ１×ｔａｎα （１）
Ｌ０＞１．２×Ｔ１×ｔａｎα （２）
Ｌ０＞１．５×Ｔ１×ｔａｎα （３）
（Ｌ０は、張出部分７の張り出し長さである。Ｔ１は、金属支持層２の厚みである。αは、周側壁６３の傾斜角である。）
周側壁６３の傾斜角αは、平坦部６５の上面に対して直交する垂線Ｐと、周側壁６３の内面ＩＦとのなす角度である。

周側壁６３の傾斜角α、張出部分７の張り出し長さＬ０、および、金属支持層２の厚みＴ１が、上記式を満足すれば、図５に示すように、張出部分７が周側壁６３に接触する時に、張出部分７の内側の金属支持層２の金属突出辺２８（周縁）が周側壁６３と接触することを確実に抑制できる。

周側壁６３は、底壁６２の４つの辺に対応して、４つの側壁６０を有する。４つの側壁６０のそれぞれは、略平板形状を有する。

図４Ａ〜図５Ｂに示すように、４つの側壁６０のそれぞれには、配線回路基板１を収容するときに、張出部分７と接触可能な第１部分７１と、第２張出部分８との間に間隔が隔てられることが可能な第２部分７２とが区画される。つまり、４つの側壁６０のそれぞれは、第１部分７１および第２部分７２からなる。具体的には、容器６１が配線回路基板１を収容するときに、第１部分７１が、張出部分７に対向する部分であり、また、第２部分７２が、第２張出部分８に対向する部分である。

なお、図３Ａ〜図３Ｂに示すように、また、この容器６１は、鍔６４をさらに含む。鍔６４は、周側壁６３の上端縁から外側に向かって広がる。鍔６４は、容器６１の把手である。

容器６１の材料は、特に限定されず、例えば、樹脂、金属、セラミックスなどが挙げられる。好ましくは、優れた成形性を確保する観点、および、軽量化を図る観点から、樹脂が挙げられる。

しかるに、容器６１の周側壁６３に、金属支持層２の金属突出辺２８（周縁）が接触（衝突）するときに、材料が樹脂である場合は、材料が金属やセラミックスである場合より、異物をより発生させ易い。

しかしながら、この第１実施形態では、後述するが、張出部分７が金属突出端面４１より外側に張り出しているので、上記した接触（衝突）が抑制されており、そのため、上記した異物の発生が抑制されている。そのため、優れた成形性を確保する観点、および、軽量化を図る観点から、容器６１の材料として、樹脂を好適に用いることができる。

［基板収容セット］
図４Ａ〜図５Ｂに示すように、基板収容セット８１は、上記した配線回路基板１と、これを収容する容器６１とを備える。また、基板収容セット８１は、上記した配線回路基板１および容器６１を含む基板収容キット（あるいは、基板収容システム）でもある。

配線回路基板１は、容器６１の底壁６２に配置されている。具体的には、金属支持層２の下面が、底壁突出部６６の上面に接触している。

他方、金属支持層２の下面は、平坦部６５の上面と上下方向に間隔が隔てられる。また、金属支持層２の金属突出辺２８（の下端部）は、底壁突出部６６に接触せず、平坦部６５と上下方向に間隔が隔てられる。

また、配線回路基板１は、容器６１の周側壁６３に囲まれるように配置されている。金属支持層１の周縁のうち、張出部分７が、周側壁６３に最も近接しており、張出部分７と近接（対向）する周側壁６３が、第１部分７１となる。

一方、平面視において、周側壁６３のうち、第１部分７１以外の箇所が、第２部分７２となる。第２部分７２および第２張出部分８間の距離（対向長さ）は、第１部分７１および張出部分７間の距離（対向長さ）より、長い。

この基板収容セット８１を得るには、まず、上記した配線回路基板１および容器６１を準備する。次いで、配線回路基板１を容器６１の底壁６２に配置する。なお、このとき、張出部分７が、周側壁６３（第１部分７１）に接触することが許容される。

そして、この配線回路基板１では、金属支持層２が５０μｍ以上の厚みＴ１を有するので、金属支持層２を厚くすることができる。そのため、この配線回路基板１は、金属支持層１の剛直性が必要な用途に用いることができる。

一方、この配線回路基板１を容器６１に収容して輸送して、これに起因する振動が配線回路基板１に伝達され、張出部分７が容器６１の周側壁６３と接触しても、張出部分７より内側に位置する金属支持層２の金属突出辺２８（周縁）が、周側壁６３と接触することを抑制できる。

例えば、図５Ａ〜図５Ｂの矢印で示すように、基板収容セット８１において、配線回路基板１が容器６１に対して第１方向他方側および第２方向一方側に移動する場合を想定する。この場合には、基板第１辺部１１および基板第３辺部１３のそれぞれに対応する張出部分７は、周側壁６３の第１部分７１に接触する。このとき、上記した張出部分７より内側に位置する金属突出辺２８が、第１部分７１と間隔が隔てられる。そのため、金属突出辺２８が、周側壁６３と接触することに起因する異物の発生を有効に抑制できる。

他方、第２張出部分８では、金属支持層２の周縁（金属辺２７、金属角部３０）がベース絶縁層３より張り出す。そのため、配線回路基板１が容器６１に収容されるときに、第２張出部分８における金属支持層２の周縁は、ベース絶縁層３よりも、周側壁６３に近接する。その結果、異物を発生させ易い。

しかしながら、容器６１が、第２張出部分８と間隔が隔てられる第２部分７２を有するので、第２張出部分８におけるベース絶縁層３の損傷を抑制でき、異物の発生を抑制できる。

従って、この配線回路基板１は、金属支持層２の剛直性が必要な用途に用いられながら、信頼性に優れる。

そして、また、この基板収容セット８１は、金属支持層１の剛直性が必要な用途に用いられる配線回路基板１を、容器６１によって、優れた信頼性で収容することができる。

この配線回路基板１では、ベース絶縁層２の厚みＴ２に対する金属支持層の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が５以上と大きいので、金属支持層２をベース絶縁層３より格段に剛直にすることができる。

一方、ベース絶縁層２の厚みＴ２に対する金属支持層２の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が４０以下であるので、厚い金属支持層２に対してベース絶縁層３の一定の厚みＴ２を確保できる。

この配線回路基板１では、張出部分７の張り出し長さＬ０が５μｍ以上であるので、張出部分７が周側壁６３に接触したときに、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触を確実に抑制できる。

この配線回路基板１では、張出部分７の張り出し長さＬ０が１００μｍ以下であるので、張出部分７が周側壁６３に接触したときに、張出部分７が折れることを抑制して、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触を確実に抑制できる。

この配線回路基板１では、張出部分７の厚みＴ１が５μｍ以上であるので、張出部分７が周側壁６３に接触したときに、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触を確実に抑制できる。

この配線回路基板１では、張出部分７の厚みＴ１が５０μｍ以下であるので、配線回路基板１の薄型化を図ることができる。

また、図５Ａに示すように、配線回路基板１が、基板第１辺部１１および基板第２辺部１２の対向方向である第１方向に移動しても、基板第１辺部１１および基板第２辺部１２に含まれる張出部分７によって、かかる張出部分７より内側に位置する金属支持層２の周縁が、周側壁６３と接触することを抑制できる。

また、容器６１において、底壁６２の複数の底壁突出部６６が同じ高さであって、金属支持層２の周縁の内側部分と接触ることにより、配線回路基板１の水平姿勢を維持できる。

一方、平坦部６５が、金属支持層２の周縁との間に上下方向に間隔が隔てられるので、金属支持層２の金属辺２７（周縁）が、底壁６２に対して面方向に移動しても、これらの接触に起因する底壁６２の損傷（擦り傷）の発生を抑制できる。

＜第１実施形態の変形例＞
以下の各変形例において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。

図６に示すように、底壁６２は、底壁突出部６６を有さず、平坦部６５のみを有することができる。この変形例では、金属支持層２の下面全面が、平坦部６５の上面に接触する。

図１〜図５Ｂの第１実施形態は、図６の変形例より好適である。図６の変形例は、金属支持層２の周縁（金属辺２７、金属角部３０）が平坦部６５に接触する。すると、かかる接触に起因する異物の発生を招来する。さらには、変形例における金属支持層２と底壁６２との接触面積は、第１実施形態のそれより、大きい。そのため、かかる接触に起因する異物の発生を招来し易い。

他方、第１実施形態は、金属支持層２の周縁（金属辺２７、金属角部３０）は、平坦部６５と上下方向に間隔が隔てられるので、上記した接触を抑制できる。また、金属支持層２は、その下面の一部が底壁突出部６６に接触する。そのため、金属支持層２の下面および底壁突出部６６の接触面積は、金属支持層２の下面全面が平坦部６５に接触する図６の変形例のそれより、小さい。従って、上記した異物の発生を有効に低減できる。

図７に示すように、周側壁６３は、平坦部６５に対して垂直でもよい。

底壁突出６６の数は、限定されない。例えば、底壁突出６６の数は、図８に示すように、３でもよく、図９に示すように、４でもよい。

底壁突出部６６の形状は、特に限定されず、図９に示すように、平面視略ストレート状でもよい。なお、底壁突出部６６は、平面視において、矩形枠形状の４つの頂点が切り欠かれた形状を有する。

図１０に示すように、底壁突出部６６は、平面視略矩形枠形状を有してもよい。

図１１Ａおよび図１３Ａに示すように、底壁突出部６６は、底壁６２の周端部に配置されていてもよい。

図１１Ａ〜図１２Ｂの変形例では、複数の底壁突出部６６のそれぞれは、底壁６２の４つの辺のそれぞれの中間部（好ましくは、中央部）を含む略矩形状を有する。また、底壁突出部６６は、平面視において、底壁６２の一辺から底壁６２の中央部に向かって小さくなるテーパー形状を有する。

図１２Ａ〜図１２Ｂに示すように、基板収容セット８１では、配線回路基板１における基板突出部６、および、基板突出部６の近傍の基板本体部５の金属支持層２の下面が、底壁突出部６６の上面に接触する。

他方、基板本体部５における中央部と、基板第１角部１５、基板第２角部１６、基板第３角部１７および基板第４角部１８と、基板第１辺部１１、基板第２辺部１２、基板第３辺部１３、および、基板第４辺部１４のそれぞれにおける両端部とにおける金属支持層２の下面は、平坦部６５と上下方向に間隔が隔てられる。

図１１Ａ〜図１２Ｂに示す変形例は、第１実施形態と同様に、金属支持層２と底壁６２との接触面積を、図６の変形例より、小さくできるので、かかる接触に起因する異物の発生を有効に低減することができる。

図１３Ａ〜図１４Ｂの変形例では、複数の底壁突出部６６のそれぞれは、底壁６２において互いに対向する２つの辺のそれぞれの全体を含む略矩形状を有する。複数の底壁突出部６６のそれぞれは、底壁６２における一の辺全体にわたり、これに沿う平面視略ストレート形状を有する。

図１４Ａ〜図１４Ｂに示すように、基板収容セット８１では、配線回路基板１における基板第３辺部１３およびこれに対応する基板突出部６と、基板第４辺部１４およびこれに対応する基板突出部６とが、底壁突出部６６に接触する。また、基板第１角部１５、基板第２角部１６、基板第３角部１７および基板第４角部１８も、底壁突出部６６に接触する。

一方、配線回路基板１における中央部と、基板第１辺部１１（基板第１角部１５および基板第３角部１７を除く）およびこれに対応する基板突出部６と、基板第２辺部１２（基板第２角部１６および基板第４角部１８を除く）およびこれに対応する基板突出部６とは、平坦部６５と上下方向に間隔が隔てられる。

図１３Ａ〜図１４Ｂに示す変形例も、第１実施形態と同様に、金属支持層２と底壁６２との接触面積を、図６の変形例より、小さくできる。そのため、接触に起因する異物の発生を有効に低減することができる。

図１５に示すように、配線回路基板１は、第２張出部分８を備えず、張出部分７のみを備えることができる。つまり、この配線回路基板１の周縁は、張出部分７からなる。張出部分７は、金属支持層２の４つのベース辺３７のそれぞれの全体に相当する。

また、周側壁６３は、配線回路基板１の張出部分７よりやや大きい相似形状を有する。

さらに、図１６に示すように、配線回路基板１は、基板突出部６を備えず、基板本体部５のみを備えることができる。基板本体部５における４つの基板辺部のそれぞれが、張出部分７を有する。

第１実施形態では、張出部分７は、基板第１辺部１１〜基板第４辺部１４に設けられているが、例えば、図示しないが、基板第３辺部１３および基板第４辺部１４に設けず、基板第１辺部１１および基板第２辺部１２に設けることができる。

さらには、張出部分７を基板第２辺部１２に設けず、基板第１辺部１１のみに設けることもできる。この場合には、容器６１の底壁６２が、第１方向他方側に向かって下側に傾斜するときに、基板第１辺部１１に対応する張出部分７が、下方に向かって滑り落ちて、張出部分７が側壁６０（第１部分７１）と接触（衝突）する。しかし、張出部分７の内側の金属支持層２の周縁が第１部分７１と接触することを抑制できる。

また、図示しないが、配線回路基板１の形状は、上記に限定されず、例えば、平面視略三角形状、平面視略円形状、平面視略クロス字形状であってもよい。

また、容器６１において、底壁６２および／または周側壁６３に、部分的に開口を形成することもできる。

＜第２実施形態＞
以下の第２実施形態において、上記した第１実施形態およびその変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態およびその変形例と同様の作用効果を奏することができる。また、この第２実施形態は、上記した第１実施形態およびその変形例と適宜組み合わせることができる。

第２実施形態の配線回路基板１、容器６１および基板収容セット８１を、図１７〜図２０を参照して説明する。図１９〜図２０において、金属支持層２、ベース絶縁層３および容器６１の相対配置を明確に示すために、周側壁６３を省略している。

図１７に示すように、第２実施形態では、配線回路基板１において、複数の基板突出部６のうちの一部を、基板凹部１９に代えている。

図１７および図１９に示すように、配線回路基板１は、基板第３辺部１３および基板第４辺部１４のそれぞれから内側に凹む基板凹部１９を備える。

基板凹部１９は、金属支持層２における金属凹部４１と、ベース絶縁層３におけるベース凹部４２とを含む。

金属凹部４１は、金属辺２７から内側に向かって凹む。金属凹部４１は、金属辺２７より内側に位置する金属内側辺４３（破線）を有する。金属内側辺４３は、金属辺２７に平行する。

ベース凹部４２は、ベース辺３７から内側に向かって凹む。ベース凹部４２は、ベース辺３７より内側に位置するベース内側辺４４を有する。ベース内側辺４４は、ベース辺３７に平行する。

この第２実施形態でも、ベース内側辺４４が、金属内側辺４３に対して、外側に位置する。そのため、ベース内側辺４４を含むベース遊端部４６が、張出部分７となる。ベース内側辺４４は、金属内側辺４３に平行する。

一方、図１８〜図１９に示すように、容器６１および基板収容セット８１において、一の側壁６０は、平坦側壁６８と、平坦側壁６８から面方向内側に突出する側壁突出部６７とを有する。

側壁突出部６７は、上下方向に延びる。側壁突出部６７は、平坦側壁６８の中間部（好ましくは、中央部）から平面視略半円弧形状となるように、内側に向かって突出する。側壁突出部６７は、第１部分７１である。平坦側壁６８は、第２部分７２である。

基板収容セット８１では、配線回路基板１の基板凹部１９における張出部分７と、容器６１の側壁突出部６７（第１部分７１）とが、近接して対向配置される。

他方、基板凹部１９に隣接する第２張出部分８と、容器６１の平坦側壁６８（第２部分７２）とは、張出部分７および側壁突出部６７（第１部分７１）間の長さより長い長さ（間隔）が隔てられる。

図２０の矢印に示すように、基板収容セット８１において、配線回路基板１が容器６１に対して第１方向他方側および第２方向一方側に移動する場合を想定する。この場合には、第２方向一方側の基板凹部１９における張出部分７が、側壁突出部６７（第１部分７１）に接触する。同時に、基板第１辺部１１に対応する張出部分７が、基板第１辺部１１に対向する周側壁６３（第１部分７１）に接触する。このとき、上記した張出部分７より内側に位置する金属内側辺４３は、周側壁６３（第１部分７１）と間隔が隔てられる。そのため、金属突出辺２８が、周側壁６３と接触することに起因する異物の発生を有効に抑制できる。

一方、基板第３辺部１３における第２張出部分８における金属支持層２の金属辺２７（周縁）は、ベース絶縁層３のベース辺３７よりも、周側壁６３（第２張出部分８）に近接する。そのため、かかる金属辺２７は、周側壁６３と接触しやすい。

しかし、この基板収容セット８１では、第２張出部分８における金属支持層２の金属辺２７は、周側壁６３の第２部分７２に対して間隔が隔てられることから、金属支持層２の金属辺２７が周側壁６３と接触することに起因する異物の発生を有効に抑制できる。

＜第３実施形態＞
以下の第３実施形態において、上記した第１実施形態、その変形例および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３実施形態は、特記する以外、第１実施形態、その変形例および第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、この第３実施形態は、上記した第１実施形態、その変形例および第２実施形態と適宜組み合わせることができる。

図２１に示すように、基板本体部５が張出部分７を備えることができる。具体的には、基板本体部５の基板第３辺部１３が、張出部分７を含む。

基板第３辺部１３における張出部分７では、ベース辺３７が、金属辺２７より外側（第２方向一方側）に配置されている。

一方、基板第３辺部１３から突出する基板突出部６は、第２張出部分８を備える。

容器６１において、基板第３辺部１３に対向する側壁６０は、平坦側壁６８と、平坦側壁６８の第１方向中間部から外側（第２方向一方側）に凹む側壁凹部６９とを有する。この第３実施形態では、平坦側壁６８が、第１部分７１である。側壁凹部６９が、第２部分７２である。

側壁凹部６９は、平面視において、第２張出部分８を形成する基板突出部６より大きい凹部である。具体的には、基板第３辺部１３（張出部分７）が平坦側壁６８（第１部分７１）に接触するときに、側壁凹部６９（第２部分７２）が、第２張出部分８（基板突出部６）と間隔を隔てる。

第３実施形態でも、張出部分７が第１部分７１に接触するときには、第２張出部分８が第２部分７２と間隔が隔てられる。

なお、基板第１辺部１１に対向する側壁６０は、別の凹部７０を有する。凹部７０は、平面視略半円形状を有する。凹部７０は、挿入溝である。具体的には、凹部７０に、針状、鉤状などのピックアップ部材（図示せず）が挿入され、これにより、基板収容セット８１から配線回路基板１が容易に取り出される。

＜第４実施形態＞
以下の第４実施形態において、上記した第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第４実施形態は、特記する以外、第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、この第４実施形態は、上記した第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態と適宜組み合わせることができる。

図２３に示すように、４つの張出部分７のそれぞれが、配線回路基板１の４つの基板角部（基板第１角部１５〜基板第４角部１８）のそれぞれに備えられる。４つの第２張出部分８のそれぞれが、配線回路基板１の４つの基板突出部６のそれぞれに備えられる。

４つの張出部分７のそれぞれは、４つのベース角部４０のそれぞれに備えられる。４つの張出部分７のそれぞれは、平面視略Ｌ字形状を有する。

基板収容セット８１の容器６１において、側壁６０は、平坦側壁６８と、側壁凹部６９とを有する。側壁凹部６９が、第２部分７２である。平坦側壁６８が、第１部分７１である。

そして、この第４実施形態でも、図２４の矢印で示すように、配線回路基板１が、基板第１角部１５および基板第２角部１６の対向方向である第１傾斜方向に移動しても、基板第１角部１５および基板第２角部１６のベース角部４０に含まれる張出部分７によって、かかる張出部分７より内側に位置する金属角部３０が、周側壁６３と接触することを抑制できる。

１ 配線回路基板
２ 金属支持層
３ ベース絶縁層
４ 導体層
７ 張出部分
８ 第２張出部分
１１ 基板第１辺部
１２ 基板第２辺部
１３ 基板第３辺部
１４ 基板第４辺部
１５ 基板第１角部
１６ 基板第２角部
１７ 基板第３角部
１８ 基板第４角部
２７ 金属辺
２８ 金属突出辺
３０ 金属角部
３７ ベース辺
３８ ベース突出辺
４０ ベース角部
４３ 金属内側辺
４４ ベース内側辺
６１ 容器
６２ 底壁
６３ 周側壁
６５ 平坦部
６６ 底壁突出部
７１ 第１部分
７２ 第２部分
８１ 基板収容セット
Ｌ０ 張出部分の張り出し長さ
Ｔ１ 張出部分の厚み
Ｔ２ ベース絶縁層の厚み

Claims (25)

1. 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
   前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
   前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
   前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、
   前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
5. 第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
   前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
6. 前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
7. 前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
8. 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
   前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
   前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
   第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
   前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、配線回路基板。
9. 前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを特徴とする、請求項８に記載の配線回路基板。
10. 前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項８または９に記載の配線回路基板。
11. 前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の配線回路基板。
12. 第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、
    前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の配線回路基板。
13. 前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項８〜１２のいずれか一項に記載の配線回路基板。
14. 前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項８〜１３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
15. 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
    前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
    前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
    前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、配線回路基板。
16. 前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを特徴とする、請求項１５に記載の配線回路基板。
17. 前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１５または１６に記載の配線回路基板。
18. 前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の配線回路基板。
19. 第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、
    前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の配線回路基板。
20. 第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
    前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の配線回路基板。
21. 前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項１５〜２０のいずれか一項に記載の配線回路基板。
22. 請求項１〜２１のいずれか一項に記載の配線回路基板を収容するための容器であって、
    底壁と、前記底壁の周縁から上側に延びる周側壁とを有し、
    前記周側壁は、前記配線回路基板が前記底壁に載置されるときに、前記張出部分と接触可能な第１部分を有することを特徴とする、容器。
23. 前記金属支持層の周縁は、前記ベース絶縁層に対して外側に張り出す第２張出部分を有し、
    前記周側壁は、前記第１部分が前記張出部分と接触するときに、前記第２張出部分と間隔が隔てられる第２部分を有することを特徴とする、請求項２２に記載の容器。
24. 前記底壁は、
    前記金属支持層の周縁の内側部分と接触可能な接触部と、
    前記金属支持層の前記周縁との間に間隔が隔てられることが可能な間隔部とを含むことを特徴とする、請求項２２または２３に記載の容器。
25. 請求項１〜２１のいずれか一項に記載の配線回路基板と、
    前記配線回路基板を収容し、請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の容器と
    を備えることを特徴とする、基板収容セット。
    

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