JP2021034481A5 - - Google Patents

Claims (25)

1. 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
   前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
   前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
   前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、
   前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
5. 第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
   前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
6. 前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
7. 前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
8. 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
   前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
   前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
   第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
   前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、配線回路基板。
9. 前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを特徴とする、請求項８に記載の配線回路基板。
10. 前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項８または９に記載の配線回路基板。
11. 前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の配線回路基板。
12. 第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、
    前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の配線回路基板。
13. 前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項８〜１２のいずれか一項に記載の配線回路基板。
14. 前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項８〜１３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
15. 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
    前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
    前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
    前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、配線回路基板。
16. 前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを特徴とする、請求項１５に記載の配線回路基板。
17. 前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１５または１６に記載の配線回路基板。
18. 前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の配線回路基板。
19. 第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、
    前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の配線回路基板。
20. 第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
    前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の配線回路基板。
21. 前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項１５〜２０のいずれか一項に記載の配線回路基板。
22. 請求項１〜２１のいずれか一項に記載の配線回路基板を収容するための容器であって、
    底壁と、前記底壁の周縁から上側に延びる周側壁とを有し、
    前記周側壁は、前記配線回路基板が前記底壁に載置されるときに、前記張出部分と接触可能な第１部分を有することを特徴とする、容器。
23. 前記金属支持層の周縁は、前記ベース絶縁層に対して外側に張り出す第２張出部分を有し、
    前記周側壁は、前記第１部分が前記張出部分と接触するときに、前記第２張出部分と間隔が隔てられる第２部分を有することを特徴とする、請求項２２に記載の容器。
24. 前記底壁は、
    前記金属支持層の周縁の内側部分と接触可能な接触部と、
    前記金属支持層の前記周縁との間に間隔が隔てられることが可能な間隔部とを含むことを特徴とする、請求項２２または２３に記載の容器。
25. 請求項１〜２１のいずれか一項に記載の配線回路基板と、
    前記配線回路基板を収容し、請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の容器と
    を備えることを特徴とする、基板収容セット。
    

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