JP6715703B2

JP6715703B2 - 金属配線接合構造の製法

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Publication number: JP6715703B2
Application number: JP2016128767A
Authority: JP
Inventors: 央史竹林; 夏樹平田; 理俊金
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 2016-03-29
Filing date: 2016-06-29
Publication date: 2020-07-01
Anticipated expiration: 2036-06-29
Also published as: CN107548231B; JP2017183687A; KR20180002490A; US20180007780A1; CN107548231A; TW201804877A

Description

本発明は、フレキシブル基板及び金属配線接合構造の製法に関する。

従来、フレキシブル基板とプリント基板との接続構造として、フレキシブル基板上の接点パターン等の接点部分と、プリント基板上の対応する接点部分とをはんだ付けにより電気的に接続するものが知られている（例えば特許文献１）。こうした接続構造の一例を図９に示す。フレキシブル基板９１０は、基板端においてカバーレイフィルム９１２が除去されて、一定ピッチで平行に配列された銅箔パターンの端部が接点パターン９１４として露出されている。そして、接点パターン９１４をプリント基板９２０上に形成された接点パターン９２４に重ね合わせ、接点パターン９１４及び接点パターン９２４の少なくとも一方の表面に予め付着されたはんだを溶融させ、電気的に接続している。

特開平５−９０７２５号公報

しかしながら、図９の接続構造では、フレキシブル基板９１０を接点パターン９１４の付近で折り曲げる必要がある場合、カバーレイフィルム９１２から露出している接点パターン９１４で折れ曲がってしまうことがあった。その場合、接点パターン９１４はカバーレイフィルム９１２で補強されていないため、断線してしまうおそれがあった。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、フレキシブル基板を折り曲げたとしても金属配線が容易に断線しないようにすることを主目的とする。

本発明のフレキシブル基板は、
第１樹脂層と第２樹脂層との間に複数の金属配線を有し、各金属配線の一端をなす接点を含む露出領域は前記第２樹脂層から露出しているフレキシブル基板であって、
前記第１樹脂層のうち前記金属配線が設けられた面とは反対側の面に曲げ位置ガイドが設けられ、
前記曲げ位置ガイドのエッジは、前記フレキシブル基板を折り曲げるときの折り曲げ線になるものであり、前記第２樹脂層を前記第１樹脂層に投影した投影領域に配置されている、
ものである。

このフレキシブル基板では、第１樹脂層のうち金属配線が設けられた面とは反対側の面に曲げ位置ガイドが設けられている。フレキシブル基板を折り曲げるとき、曲げ位置ガイドのエッジが折り曲げ線となる。曲げ位置ガイドのエッジは、第２樹脂層を第１樹脂層に投影した投影領域に配置されている。そのため、フレキシブル基板は、金属配線のうち第２樹脂層で被覆された部分つまり補強されている部分で折れ曲がる。したがって、フレキシブル基板を折り曲げたとしても金属配線が容易に断線することはない。

本発明のフレキシブル基板において、前記曲げ位置ガイドは、前記金属配線のうち前記第２樹脂層で被覆されている部分と被覆されていない部分との境界を跨ぐように設けられていてもよい。この境界はフレキシブル基板を折り曲げる際に折り曲げ線になりやすいが、曲げ位置ガイドがこの境界を跨いでいるため、この境界が折り曲げ線になるのを曲げ位置ガイドが防止している。

本発明のフレキシブル基板において、前記金属配線のうち前記第２樹脂層で被覆されている部分と被覆されていない部分との境界から前記曲げ位置ガイドのエッジまでの距離は、前記フレキシブル基板のうち前記エッジに接している箇所の厚さの１倍以上としてもよい。こうすれば、フレキシブル基板を折り曲げたときに金属配線の露出部分が大きな影響を受けることがない。

本発明のフレキシブル基板は、前記第１樹脂層のうち前記金属配線が設けられた面とは反対側の面に前記複数の接点のそれぞれに対向する金属製の接点対向ランドと、前記接点対向ランドと前記第１樹脂層と前記接点とを貫通する貫通孔と、を備えていてもよい。なお、曲げ位置ガイドは接点対向ランドと干渉しない位置に設けることが好ましい。こうすれば、接点対向ランド及び貫通孔のない場合に比べて、接合用スペースへろう接材料を供給しやすくなる。その結果、接合用スペースのろう接材料が不足して接合が不十分になるといった不具合を回避できる。また、接点対向ランドを加熱するとその熱が第１樹脂層を介して接合用スペースに伝わるし、溶融したろう接材料の熱も接合用スペースに伝わる。そのため、接合用スペース全体が高温化される。その結果、接合用スペースに供給された溶融状態のろう接材料は接合用スペース内を均一に濡れ広がりやすくなる。このように、接合用スペースのろう接材料が不足して接合が不十分になるといった不具合を回避すると共に、溶融状態のろう接材料が接合用スペース内を均一に濡れ広がるため、フレキシブル基板の接点と他の配線基板の接点とは堅固に接合される。

本発明の金属配線接合構造の製法は、
（ａ）上述したフレキシブル基板の前記接点を他の配線基板の接点とろう接する工程と、
（ｂ）前記曲げ位置ガイドの前記エッジを折り曲げ線として前記フレキシブル基板を折り曲げる工程と、
を含むものである。

この金属配線接合構造の製法では、フレキシブル基板の接点を他の配線基板の接点とろう接したあと、曲げ位置ガイドのエッジを折り曲げ線としてフレキシブル基板を折り曲げる。曲げ位置ガイドのエッジは、第２樹脂層を第１樹脂層に投影した投影領域に配置されている。そのため、フレキシブル基板は、金属配線のうち第２樹脂層で被覆された部分つまり補強されている部分で折れ曲がる。したがって、フレキシブル基板を折り曲げたとしても金属配線が容易に断線することはない。

本発明の金属配線接合構造の製法において、前記工程（ｂ）では、前記フレキシブル基板の前記接点側から前記曲げ位置ガイドを押さえ部材で上から押さえながら前記曲げ位置ガイドの前記エッジを折り曲げ線として前記フレキシブル基板を折り曲げてもよい。こうすれば、より確実にエッジを折り曲げ線として利用することができる。

本発明の金属配線接合構造の製法において、前記工程（ａ）では、上述した接点対向ランド及び貫通孔を備えたフレキシブル基板を用い、そのフレキシブル基板の前記接点対向ランドで溶融させたろう接材料を前記貫通孔を介して前記フレキシブル基板の前記接点と前記他の配線基板の前記接点との間に供給し、その後、前記ろう接材料を固化させることによりろう接してもよい。こうすれば、接点対向ランドで溶融させたろう接材料を貫通孔を介してフレキシブル基板の接点と他の配線基板の接点との間の接合用スペースにスムーズに供給することができる。そのため、接合用スペースはろう接材料で隙間なく充填されやすく、接合強度が高まる。

プラズマ処理装置１０の概略構成を示す断面図。シートヒータ３０の内部構造を示す斜視図。金属配線接合構造１００をシートヒータ３０の下面３０ｂから見たときの平面図。図３のＡ−Ａ断面図。接続用ＦＰＣ７５を曲げる手順を示す説明図。接続用ＦＰＣ７５の製造工程を表す説明図。金属配線接合構造２００をシートヒータ３０の下面３０ｂから見たときの平面図。図７のＢ−Ｂ断面図。従来の金属配線接合構造の斜視図。

本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図１はプラズマ処理装置１０の概略構成を示す断面図、図２はシートヒータ３０の内部構造を示す斜視図である。

半導体製造装置であるプラズマ処理装置１０は、図１に示すように、真空チャンバ１２と、シャワーヘッド１４と、静電チャックヒータ２０とを備えている。真空チャンバ１２は、アルミニウム合金等によりボックス状に形成された容器である。シャワーヘッド１４は、真空チャンバ１２の天井面に設けられている。シャワーヘッド１４は、ガス導入管１６から供給されるプロセスガスを多数のガス噴射孔１８から真空チャンバ１２の内部へ放出する。また、シャワーヘッド１４は、プラズマ生成用のカソード板としての役割を果たす。静電チャックヒータ２０は、ウエハＷをウエハ載置面２２ａに吸着保持する装置である。以下、静電チャックヒータ２０について詳細に説明する。

静電チャックヒータ２０は、静電チャック２２、シートヒータ３０及び支持台６０を備えている。静電チャック２２の下面とシートヒータ３０の上面３０ａとは第１ボンディングシート８１を介して互いに接着されている。支持台６０の上面とシートヒータ３０の下面３０ｂとは第２ボンディングシート８２を介して互いに接着されている。各ボンディングシート８１，８２としては、ポリプロピレン製の芯材の両面にアクリル樹脂層を備えたシート、ポリイミド製の芯材の両面にシリコーン樹脂層を備えたシート、エポキシ樹脂単独のシートなどが挙げられる。

静電チャック２２は、円板状の部材であり、セラミックス焼結体２６に静電電極２４が埋設されたものである。セラミックス焼結体２６としては、例えば窒化アルミニウム焼結体やアルミナ焼結体などが挙げられる。静電チャック２２の上面は、ウエハＷを載置するウエハ載置面２２ａとなっている。セラミックス焼結体２６の厚みは、特に限定するものではないが、０．５〜４ｍｍが好ましい。

シートヒータ３０は、円板状の部材であり、耐熱性の樹脂シート３２に、補正ヒータ電極３４、ジャンパ線３６、グランド電極４０及び基準ヒータ電極４４を内蔵したものである。樹脂シート３２の材質としては、例えばポリイミド樹脂や液晶ポリマーなどが挙げられる。シートヒータ３０は、シートヒータ３０の上面３０ａに平行で高さの異なる第１電極領域Ａ１〜第４電極領域Ａ４（図２参照）を有している。

第１電極領域Ａ１は、多数のゾーンＺ１（例えば１００ゾーンとか３００ゾーン）に分けられている。各ゾーンＺ１には、補正ヒータ電極３４が一筆書きの要領で一端３４ａから他端３４ｂまでそのゾーンＺ１の全体に行き渡るように配線されている。図２では、第１電極領域Ａ１に点線で示す仮想線を引き、その仮想線で囲まれた部分をゾーンＺ１とした。この図２では、便宜上、１つのゾーンＺ１のみに補正ヒータ電極３４を示したが、他のゾーンＺ１にも同様の補正ヒータ電極３４が設けられている。また、シートヒータ３０の外形を一点鎖線で示した。

第２電極領域Ａ２には、複数の補正ヒータ電極３４のそれぞれに給電するジャンパ線３６が設けられている。そのため、ジャンパ線３６の数は補正ヒータ電極３４の数と一致する。第２電極領域Ａ２は、ゾーンＺ１の数よりも少ない数（例えば６ゾーンとか８ゾーン）のゾーンＺ２に分けられている。図２では、第２電極領域Ａ２に点線で示す仮想線を引き、その仮想線で囲まれた部分をゾーンＺ２とした。この図２では、便宜上、１つのゾーンＺ２のみにジャンパ線３６（一部）を示したが、他のゾーンＺ２にも同様のジャンパ線３６が設けられている。本実施形態では、一つのゾーンＺ２を第１電極領域Ａ１に投影したときの投影領域の中に入る複数の補正ヒータ電極３４を、同じ組に属するものとして説明する。一つの組に属する補正ヒータ電極３４の一端３４ａは、その組に対応するゾーンＺ２内のジャンパ線３６の一端３６ａに、第１電極領域Ａ１と第２電極領域Ａ２との間を上下方向に貫くビア３５（図１参照）を介して接続されている。そのジャンパ線３６の他端３６ｂはそのゾーンＺ２に設けられた外周領域３８まで引き出されている。その結果、同じ組に属する補正ヒータ電極３４に接続されたジャンパ線３６の他端３６ｂは、一つの外周領域３８にまとめて配置されている。その外周領域３８をシートヒータ３０の下面３０ｂに投影した領域Ｘ内には、各ジャンパ線３６の他端３６ｂとビア４１（図１参照）を介して接続されるジャンパランド４６ａが並んで配置されている。言い換えると、複数のジャンパランド４６ａは、２つ以上がひと組となって同じ領域Ｘに外部に露出するように配置されている。なお、補正ヒータ電極３４の比抵抗はジャンパ線３６の比抵抗以上とするのが好ましい。

第３電極領域Ａ３には、複数の補正ヒータ電極３４に共通のグランド電極４０が設けられている。各補正ヒータ電極３４は、第１電極領域Ａ１から第２電極領域Ａ２を経て第３電極領域Ａ３に至るビア４２（図１参照）を介してグランド電極４０に接続されている。また、グランド電極４０は、外周から外側にはみ出した突起４０ａを有している。この突起４０ａは、各外周領域３８の切欠３９と向かい合う位置に設けられている。この突起４０ａは、シートヒータ３０の下面３０ｂに設けられたグランドランド４６ｂにビア４３（図１参照）を介して接続されている。グランドランド４６ｂは、シートヒータ３０の下面３０ｂの領域Ｘ内にジャンパランド４６ａと共に設けられている。

第４電極領域Ａ４は、第１電極領域Ａ１に設けられた補正ヒータ電極３４の総数よりも少ない数（例えば４ゾーンとか６ゾーン）のゾーンＺ４に分けられている。各ゾーンＺ４には、補正ヒータ電極３４より高出力の基準ヒータ電極４４が一筆書きの要領で一端４４ａから他端４４ｂまでそのゾーンＺ４の全体に行き渡るように配線されている。図２では、第４電極領域Ａ４に点線で示す仮想線を引き、その仮想線で囲まれた部分をゾーンＺ４とした。この図２では、便宜上、１つのゾーンＺ４のみに基準ヒータ電極４４を示したが、他のゾーンＺ４にも同様の基準ヒータ電極４４が設けられている。各基準ヒータ電極４４の両端４４ａ，４４ｂは、第４電極領域Ａ４からシートヒータ３０の下面３０ｂに至る図示しないビアを介してシートヒータ３０の下面３０ｂに設けられた一対の基準ランド５０ａ，５０ｂに接続されている。

支持台６０は、図１に示すように、Ａｌ又はＡｌ合金などの金属で作製された円板状の部材であり、内部に冷媒流路６２が設けられている。冷媒流路６２の入口６２ａと出口６２ｂには、冷媒の温度を調整するチラー７０が接続されている。冷媒は、チラー７０から冷媒流路６２の入口６２ａに供給されると、支持台６０の全体に行き渡るように設けられた冷媒流路６２を通過し、冷媒流路６２の出口６２ｂからチラー７０へ戻され、チラー７０内で設定温度に冷やされたあと再び冷媒流路６２の入口６２ａに供給される。支持台６０は、支持台６０を上下方向に貫通する複数種類の貫通孔６４〜６７を有している。貫通孔６４は、静電電極２４の給電端子２５を外部に露出するための孔である。貫通孔６５は、シートヒータ３０の下面３０ｂの領域Ｘに設けられたランド群（ジャンパランド４６ａとグランドランド４６ｂ、図２参照）を外部に露出するための孔である。貫通孔６６，６７は、基準ヒータ電極４４の基準ランド５０ａ，５０ｂをそれぞれ外部に露出するものである。貫通孔６６，６７には、電気絶縁筒６６ａ，６６ｂが挿入されている。なお、支持台６０は、その他に、図示しないがウエハＷをリフトアップするリフトピンを上下動するための貫通孔などを有している。

プラズマ処理装置１０は、更に、静電チャック電源７２、補正ヒータ電源７４、基準ヒータ電源７６及びＲＦ電源７９を備えている。静電チャック電源７２は、直流電源であり、貫通孔６４に挿入された給電棒７３を介して静電電極２４の給電端子２５に接続されている。補正ヒータ電源７４は、直流電源であり、貫通孔６５に挿入された金属配線集合体である接続用フレキシブルプリント基板（接続用ＦＰＣ）７５を介して補正ヒータ電極３４のジャンパランド４６ａ及びグランドランド４６ｂに接続されている。具体的には、図２に示す同じ組に属するジャンパランド４６ａ及びグランドランド４６ｂは、同じ領域Ｘに並べて設けられているため、一つの接続用ＦＰＣ７５を介して接続されている。接続用ＦＰＣ７５は、樹脂皮膜で覆われた金属配線７５ａ，７５ｂを帯状に束ねたケーブルであり、領域Ｘと対向する端部は各金属配線７５ａ，７６ｂが露出している。金属配線７５ａは、ジャンパランド４６ａを補正ヒータ電源７４のプラス極に接続するための導線であり、金属配線７５ｂは、グランドランド４６ｂを補正ヒータ電源７４のマイナス極に接続するための導線である。基準ヒータ電源７６は、交流電源であり、貫通孔６６に挿入されたケーブル端子７７を介して基準ヒータ電極４４の一方の基準ランド５０ａに接続されると共に、貫通孔６７に挿入されたケーブル端子７８を介して基準ヒータ電極４４の他方の基準ランド５０ｂに接続されている。ＲＦ電源７９は、プラズマ生成用の電源であり、アノード板として機能する支持台６０に高周波電力を供給するように接続されている。なお、カソード板として機能するシャワーヘッド１４は可変抵抗を介して接地されている。

ここで、シートヒータ３０と接続用ＦＰＣ７５との金属配線接合構造１００について図３及び図４を用いて説明する。図３は、金属配線接合構造１００をシートヒータ３０の下面３０ｂから見たときの平面図、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。なお、便宜上、ジャンパランド４６ａとグランドランド４６ｂは区別せず単にヒータランド４６と称し、金属配線７５ａ，７５ｂも区別せず金属配線７５０と称する。シートヒータ３０は、下面３０ｂの領域Ｘ（図２参照）に露出する複数のヒータランド４６（４６ａ，４６ｂ）を有している。接続用ＦＰＣ７５は、複数の金属配線７５０が樹脂で被覆されたフラットな配線材である。具体的には、接続用ＦＰＣ７５は、樹脂製の支持層７５１と樹脂製の被覆層７５２との間に複数の金属配線７５０を有している。各金属配線７５０の端部をなす接点７５３を含む露出領域は、被覆層７５２から露出している。接続用ＦＰＣ７５は、支持層７５１のうち金属配線７５０が設けられた面とは反対側の面に曲げ位置ガイド７６０を有している。曲げ位置ガイド７６０のエッジ７６０ａは、被覆層７５２を支持層７５１に投影した被覆層投影領域Ｅに配置され、接続用ＦＰＣ７５を折り曲げるときの折り曲げ線となるものである。曲げ位置ガイド７６０は、金属配線７５０のうち被覆層７５２で被覆されている部分と被覆されていない部分との境界７６２を跨ぐように設けられている。また、境界７６２から曲げ位置ガイド７６０のエッジ７６０ａまでの距離Ｌは、接続用ＦＰＣ７５のうちエッジ７６０ａに接している箇所の厚さｔ（例えば０．２〜０．３ｍｍ）の１倍以上に設定されている。はんだ接合部材７５６は、接点７５３とヒータランド４６との間の接合用スペースＣに充填されている。接点７５３とヒータランド４６とをはんだ付けするにあたっては、まずヒータランド４６の上面に予備はんだを塗布する。予備はんだとしては、例えばクリームはんだを用いることができる。次に、接点７５３をヒータランド４６と対向した状態で予備はんだと接触するように配置する。そして、予備はんだにスポットヒータの熱風で熱を与えて予備はんだを溶融させたあと冷却固化する。こうすることにより、接点７５３とヒータランド４６とははんだ接合部材７５６を介して接合される。なお、支持層７５１及び被覆層７５２がそれぞれ本発明の第１及び第２樹脂層に相当する。

次に、シートヒータ３０に接合された接続用ＦＰＣ７５を曲げる方法について図５を用いて以下に説明する。図５は接続用ＦＰＣ７５を曲げる手順を示す説明図である。まず、図５（ａ）に示すように、接続用ＦＰＣ７５の曲げ位置ガイド７６０を押さえ板７７０で上から押さえる。このとき、押さえ板７７０の側面７７０ａが曲げ位置ガイド７６０のエッジ７６０ａよりも外側（図５で右側）に飛び出さないようにする。このように押さえ板７７０を位置決めするにあたっては、例えばシートヒータ３０を上下方向に貫通する複数のリフトピン挿通孔（図示せず）を利用してもよい。すなわち、予め複数のリフトピン挿通孔のそれぞれに挿通可能なピンを押さえ板７７０に設けておき、そのピンをリフトピン挿通孔に差し込んだ状態では押さえ板７７０の底面が曲げ位置ガイド７６０を上から押圧し且つ押さえ板７７０の側面７７０ａが曲げ位置ガイド７６０のエッジ７６０ａから外側に飛び出さないように設計しておけばよい。さて、図５（ａ）において、曲げ位置ガイド７６０のエッジ７６０ａを支点として接続用ＦＰＣ７５を反時計周りに回転させて折り曲げる。すると、図５（ｂ）に示すように、接続用ＦＰＣ７５はエッジ７６０ａが折り曲げ線となって折れ曲がる。エッジ７６０ａは、被覆層７５２を支持層７５１に投影した被覆層投影領域Ｅ（図４参照）に配置されている。そのため、接続用ＦＰＣ７５は、金属配線７５０のうち被覆層７５２で被覆された部分つまり補強されている部分で折れ曲がる。

接続用ＦＰＣ７５は以下の手順で準備する。図６は接続用ＦＰＣ７５の製造工程を表す説明図である。まず、樹脂製の支持層７５１の片面に銅箔７６１が貼付された片面銅箔付き支持層を準備する（図６（ａ）参照）。なお、銅箔７６１の代わりに他の金属箔を用いてもよい。次に、銅箔７６１に金属配線７５０をパターン形成する（図６（ｂ）参照）。パターン形成の方法としては、ウエットエッチング法を用いることができる。次に、金属配線７５０を樹脂製の被覆層７５２で覆う。被覆層７５２で覆う方法としては、ラミネート法を用いることができる。但し、金属配線７５０の先端部分である接点７５３は、被覆層７５２で覆わず外部に露出させる（図６（ｃ）参照）。次に、曲げ位置ガイド７６０を支持層７５１の所定位置に接着剤を用いて貼り付ける（図６（ｄ）参照）。曲げ位置ガイド７６０としては、長方形状の耐熱樹脂板（例えばポリイミド樹脂板）を用いることができる。これにより、接続用ＦＰＣ７５が得られる。

次に、こうして構成されたプラズマ処理装置１０の使用例について説明する。まずウエハＷを静電チャック２２のウエハ載置面２２ａに載置する。そして、真空チャンバ１２内を真空ポンプにより減圧して所定の真空度になるように調整し、静電チャック２２の静電電極２４に直流電圧をかけてクーロン力又はジョンソン・ラベック力を発生させ、ウエハＷを静電チャック２２のウエハ載置面２２ａに吸着固定する。次に、真空チャンバ１２内を所定圧力（例えば数１０〜数１００Ｐａ）のプロセスガス雰囲気とする。この状態で、シャワーヘッド１４と支持台６０との間に高周波電圧を印加し、プラズマを発生させる。発生したプラズマによってウエハＷの表面がエッチングされる。この間、ウエハＷの温度が予め定めた目標温度となるように、図示しないコントローラが制御する。具体的には、コントローラは、ウエハＷの温度を測定する測温センサ（図示せず）からの検出信号を入力し、ウエハＷの測定温度が目標温度に一致するように、各基準ヒータ電極４４へ供給する電流や各補正ヒータ電極３４へ供給する電流、冷媒流路６２に循環させる冷媒の温度を制御する。特に、コントローラは、ウエハＷの温度分布が発生しないように各補正ヒータ電極３４へ供給する電流を細かく制御する。なお、測温センサは、樹脂シート３２に埋設されていてもよいし、樹脂シート３２の表面に接着されていてもよい。

以上説明した本実施形態では、接続用ＦＰＣ７５を折り曲げるとき、曲げ位置ガイド７６０のエッジ７６０ａが折り曲げ線となる。このエッジ７６０ａは、被覆層７５２を支持層７５１に投影した被覆層投影領域Ｅに配置されている。そのため、接続用ＦＰＣ７５は、金属配線７５０のうち被覆層７５２で被覆された部分つまり補強されている部分で折れ曲がる。したがって、接続用ＦＰＣ７５を折り曲げたとしても金属配線７５０が容易に断線することはない。

また、曲げ位置ガイド７６０は、金属配線７５０のうち被覆層７５２で被覆された部分と被覆されていない部分との境界７６２を跨ぐように設けられている。この境界７６２は接続用ＦＰＣ７５を折り曲げる際に折り曲げ線になりやすいが、曲げ位置ガイド７６０がこの境界７６２を跨いでいるため、この境界７６２が折り曲げ線になるのを曲げ位置ガイド７６０が防止している。

更に、境界７６２から曲げ位置ガイド７６０のエッジ７６０ａまでの距離Ｌは、接続用ＦＰＣ７５のうちエッジ７６０ａに接している箇所の厚さｔの１倍以上に設定されている。そのため、接続用ＦＰＣ７５を折り曲げたときに金属配線７５０の露出部分が大きな影響を受けることがない。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

上述した実施形態では、支持層７５１は単一の層として説明したが、複数の層を積層したものとしてもよい。例えば、支持層７５１として、ポリイミド樹脂層の片面又は両面に別の樹脂層を積層したものを用いてもよいし、その上に更にカバーレイフィルムが積層されたものを用いてもよいし、カバーレイフィルムの単一の層を用いてもよい。この点は、被覆層７５２についても同様である。

上述した実施形態において、図７及び図８に示すように、接続用ＦＰＣ７５に金属製の接点対向ランド７５４と貫通孔７５５を設けてもよい。図７は、金属配線接合構造２００をシートヒータ３０の下面３０ｂから見たときの平面図、図８は図７のＢ−Ｂ断面図である。接点対向ランド７５４は、支持層７５１のうち金属配線７５０が設けられた面とは反対側の面に、複数の接点７５３のそれぞれに対向するように設けられている。貫通孔７５５は、ここでは複数（例えば２つ）設けたが、１つだけ設けてもよい。また、貫通孔７５５は、横断面（水平面で切断した断面）が円形、略円形又は楕円形となっている。貫通孔７５５の内壁は、めっきなどにより金属層で覆われていてもよい。支持層７５１の上面にはカバーレイフィルム７６４が貼付されているが、接点対向ランド７５４はカバーレイフィルム７６４から露出している。曲げ位置ガイド７６０は、カバーレイフィルム７６４の上面に設けられている。曲げ位置ガイド７６０のエッジ７６０ａは被覆層７５２をカバーレイフィルム７６４に投影した被覆層投影領域に配置されている。はんだ接合部材７５６は、接点対向ランド７５４の表面を被覆すると共に貫通孔７５５の内部及び接点７５３とヒータランド４６との間の接合用スペースＣに充填されている。このはんだ接合部材７５６は、接点対向ランド７５４で糸はんだを溶融させ、その溶融はんだを貫通孔７５５を介して接続用ＦＰＣ７５の接点７５３とシートヒータ３０のヒータランド４６との間の接合用スペースＣに供給し、その後、溶融はんだを固化させたものである。こうすれば、接点対向ランド７５４及び貫通孔７５５のない場合に比べて、接合用スペースＣへ溶融はんだを供給しやすくなる。その結果、接合用スペースＣのはんだが不足して接合が不十分になるといった不具合を回避できる。また、接点対向ランド７５４を加熱するとその熱が支持層７５１を介して接合用スペースＣに伝わるし、溶融はんだの熱も接合用スペースＣに伝わる。そのため、接合用スペースＣの全体が高温化される。その結果、接合用スペースＣに供給された溶融はんだは接合用スペースＣ内を均一に濡れ広がりやすくなる。このように、接合用スペースＣのはんだが不足して接合が不十分になるといった不具合を回避すると共に、溶融はんだが接合用スペースＣ内を均一に濡れ広がるため、接点７５３とヒータランド４６とは堅固に接合される。また、上述した実施形態と同様、接続用ＦＰＣ７５を折り曲げたとしても金属配線７５０が容易に断線することはないという効果も得られる。なお、この例では支持層７５１及びカバーレイフィルム７６４が本発明の第１樹脂層に相当する。

上述した実施形態では、フレキシブル基板として接続用ＦＰＣ７５を例示したが、特にこれに限定されるものではない。例えば、フレキシブル基板としてフラットケーブルを用いてもよい。

本出願は、２０１６年３月２９日に出願された米国仮出願第６２／３１４，５４７号を優先権主張の基礎としており、引用によりその内容の全てが本明細書に含まれる。

１０プラズマ処理装置、１２真空チャンバ、１４シャワーヘッド、１６ガス導入管、１８ガス噴射孔、２０静電チャックヒータ、２２静電チャック、２２ａウエハ載置面、２４静電電極、２５給電端子、２６セラミックス焼結体、３０シートヒータ、３０ａ上面、３０ｂ下面、３２樹脂シート、３４補正ヒータ電極、３４ａ一端、３４ｂ他端、３５ビア、３６ジャンパ線、３６ａ一端、３６ｂ他端、３８外周領域、３９切欠、４０グランド電極、４０ａ突起、４１〜４３ビア、４４基準ヒータ電極、４４ａ一端、４４ｂ他端、４６ヒータランド、４６ａジャンパランド、４６ｂグランドランド、５０ａ，５０ｂ基準ランド、６０支持台、６２冷媒流路、６２ａ入口、６２ｂ出口、６４〜６６貫通孔、６６ａ電気絶縁筒、６７貫通孔、７０チラー、７２静電チャック電源、７３給電棒、７４補正ヒータ電源、７５金属配線、７５接続用ＦＰＣ、７５ａ，７５ｂ金属配線、７６基準ヒータ電源、７７，７８ケーブル端子、７９ＲＦ電源、８１第１ボンディングシート、８２第２ボンディングシート、１００，２００金属配線接合構造、７５０金属配線、７５１支持層、７５２被覆層、７５３接点、７５４接点対向ランド、７５５貫通孔、７５６接合部材、７６０曲げ位置ガイド、７６０ａエッジ、７６１銅箔、７６２境界、７６４カバーレイフィルム、７７０押さえ板、９１０フレキシブル基板、９１２カバーレイフィルム、９１４接点パターン、９２０プリント基板、９２４接点パターン、Ｃ接合用スペース、Ａ１〜Ａ４第１電極領域〜第４電極領域、Ｚ１〜Ｚ４ゾーン。

Claims

（ａ）第１樹脂層と第２樹脂層との間に複数の金属配線を有し、各金属配線の一端をなす接点を含む露出領域は前記第２樹脂層から露出しているフレキシブル基板であって、前記第１樹脂層のうち前記金属配線が設けられた面とは反対側の面に曲げ位置ガイドが設けられ、前記曲げ位置ガイドのエッジは、前記フレキシブル基板を折り曲げるときの折り曲げ線となるものであり、前記第２樹脂層を前記第１樹脂層に投影した投影領域に配置され、前記曲げ位置ガイドのうち前記折り曲げ線になるエッジとは反対側のエッジは、前記第１樹脂層の端面に達していないフレキシブル基板の前記接点を、他の配線基板のうち端部から距離を隔てた位置に設けられた接点とろう接する工程と、
（ｂ）前記曲げ位置ガイドの前記エッジを折り曲げ線として前記フレキシブル基板を折り曲げる工程と、
を含み、
前記工程（ｂ）では、押さえ部材の側面が前記曲げ位置ガイドの前記エッジよりも外側に飛び出さないように前記押さえ部材を位置決めして、前記曲げ位置ガイドを前記押さえ部材で上から押さえながら前記曲げ位置ガイドの前記エッジを折り曲げ線として前記フレキシブル基板を折り曲げる、
金属配線接合構造の製法。
前記工程（ａ）では、前記フレキシブル基板の前記第２樹脂層の端部を前記他の配線基板のうち前記端部から前記接点までの間に載せた状態でろう接を行う、
請求項１に記載の金属配線接合構造の製法。
前記工程（ａ）では、前記フレキシブル基板の前記接点対向ランドで溶融させたろう接材料を前記貫通孔を介して前記フレキシブル基板の前記接点と前記他の配線基板の前記接点との間に供給し、その後、前記ろう接材料を固化させることによりろう接する、
請求項１又は２に記載の金属配線接合構造の製法。
前記曲げ位置ガイドは、前記金属配線のうち前記第２樹脂層で被覆されている部分と被覆されていない部分との境界を跨ぐように設けられている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属配線接合構造の製法。
前記金属配線のうち前記第２樹脂層で被覆されている部分と被覆されていない部分との境界から前記曲げ位置ガイドのエッジまでの距離は、前記フレキシブル基板のうち前記エッジに接している箇所の厚さの１倍以上である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属配線接合構造の製法。
前記フレキシブル基板は、前記第１樹脂層のうち前記金属配線が設けられた面とは反対側の面に前記複数の接点のそれぞれに対向する金属製の接点対向ランドと、前記接点対向ランドと前記第１樹脂層と前記接点とを貫通する貫通孔と、を備える、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属配線接合構造の製法。