JPH09214082A - 曲げ加工に適したｆｐｃの構造 - Google Patents
曲げ加工に適したｆｐｃの構造Info
- Publication number
- JPH09214082A JPH09214082A JP3313796A JP3313796A JPH09214082A JP H09214082 A JPH09214082 A JP H09214082A JP 3313796 A JP3313796 A JP 3313796A JP 3313796 A JP3313796 A JP 3313796A JP H09214082 A JPH09214082 A JP H09214082A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- bending
- thickness
- fpc
- layer
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げ加工に適したＦＰＣの構造を提供するこ
と。 【解決手段】 両面各々の樹脂絶縁層より導体層の方が
厚く且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の
厚さの比が１：１．１〜３．０と外側の絶縁層が薄いフ
レキシブルプリント基板。 【効果】 曲げ加工に際し、ＦＰＣを構成する両面各々
の樹脂絶縁層より導体層の方が厚く且つ曲げ加工外側の
絶縁層の厚みが内側の絶縁層の厚みに比して特定範囲内
で薄くすることにより、ＦＰＣが偏心するので厚い側に
曲げ加工し易くなって僅かな力で曲げ加工でき、全体的
にその形状も安定した曲げ状態を保つことのできるＦＰ
Ｃが得られる効果がある。
と。 【解決手段】 両面各々の樹脂絶縁層より導体層の方が
厚く且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の
厚さの比が１：１．１〜３．０と外側の絶縁層が薄いフ
レキシブルプリント基板。 【効果】 曲げ加工に際し、ＦＰＣを構成する両面各々
の樹脂絶縁層より導体層の方が厚く且つ曲げ加工外側の
絶縁層の厚みが内側の絶縁層の厚みに比して特定範囲内
で薄くすることにより、ＦＰＣが偏心するので厚い側に
曲げ加工し易くなって僅かな力で曲げ加工でき、全体的
にその形状も安定した曲げ状態を保つことのできるＦＰ
Ｃが得られる効果がある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）を容易に曲げ加
工するための新規なＦＰＣの構造に関する。より詳細に
は、本発明は、ＦＰＣを構成する回路層の両面の絶縁層
の厚さが異なっていることにより、僅かな力で容易に曲
げ加工でき、且つその曲げ加工したＦＰＣが平均して安
定した曲げ状態を保つことのできる新規なＦＰＣの構造
に関する。
ント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）を容易に曲げ加
工するための新規なＦＰＣの構造に関する。より詳細に
は、本発明は、ＦＰＣを構成する回路層の両面の絶縁層
の厚さが異なっていることにより、僅かな力で容易に曲
げ加工でき、且つその曲げ加工したＦＰＣが平均して安
定した曲げ状態を保つことのできる新規なＦＰＣの構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装時などに曲げ加工したＦＰＣ
を製造するには、図４に示されるように、通常ＦＰＣを
構成する回路層（銅箔）の両面各々にある樹脂絶縁層の
厚み、例えば基板層の厚みとカバーレイ層の厚みが同じ
ものを使用して基板層の長手方向の中点Ｒを支点として
上方方向に力を加えて曲げ加工しても全体的に安定した
曲げ状態のＦＰＣを得られないのが現状であった。
を製造するには、図４に示されるように、通常ＦＰＣを
構成する回路層（銅箔）の両面各々にある樹脂絶縁層の
厚み、例えば基板層の厚みとカバーレイ層の厚みが同じ
ものを使用して基板層の長手方向の中点Ｒを支点として
上方方向に力を加えて曲げ加工しても全体的に安定した
曲げ状態のＦＰＣを得られないのが現状であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来法には上記のよう
な課題があって、そこで、本発明は、ＦＰＣを容易に曲
げ加工するための新規なＦＰＣの構造を提供することを
目的とするものである。
な課題があって、そこで、本発明は、ＦＰＣを容易に曲
げ加工するための新規なＦＰＣの構造を提供することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題について種々検
討した結果、曲げ加工に際し、両面各々の絶縁層よりも
導体層が厚い構造を持ち且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚
みが内側の絶縁層の厚みに比して特定範囲内で薄くする
ことにより、ＦＰＣが偏心するので厚い側に曲げ加工し
易くなって僅かな力で曲げ加工でき、全体的にその形状
も安定した曲げ状態を保つことのできるＦＰＣが得られ
ることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本
発明は：両面各々の樹脂絶縁層より導体層の方が厚く且
つ曲げ加工外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の厚さの
比が１：１．１〜３．０、好ましくは１：１．８〜２．
２と外側の絶縁層が薄いＦＰＣを提供する。
討した結果、曲げ加工に際し、両面各々の絶縁層よりも
導体層が厚い構造を持ち且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚
みが内側の絶縁層の厚みに比して特定範囲内で薄くする
ことにより、ＦＰＣが偏心するので厚い側に曲げ加工し
易くなって僅かな力で曲げ加工でき、全体的にその形状
も安定した曲げ状態を保つことのできるＦＰＣが得られ
ることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本
発明は：両面各々の樹脂絶縁層より導体層の方が厚く且
つ曲げ加工外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の厚さの
比が１：１．１〜３．０、好ましくは１：１．８〜２．
２と外側の絶縁層が薄いＦＰＣを提供する。
【０００５】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
本発明において、外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の
厚さの比が１：１．１未満と内側の絶縁層の厚さが薄い
と従来品と同様となり好ましくないし、また、１：３．
０を越えて外側の絶縁層が極端に薄いと曲げ時に絶縁層
が破壊し望ましくない。図１は本発明の１つの実施の態
様を示すＦＰＣの層構成の断面構造を示す模式図であ
る。図２は、本発明のＦＰＣについて、 (イ) 曲げ加工
時の状態及び (ロ) 曲げ加工完了時の状態を示す断面模
式図である。図１において、１はＦＰＣを構成する曲げ
加工の内側絶縁層の例を示すベースであり、２は銅箔な
どの回路導電層であり、３はＦＰＣを構成する曲げ加工
の外側絶縁層の例を示すカバーレイである。
本発明において、外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の
厚さの比が１：１．１未満と内側の絶縁層の厚さが薄い
と従来品と同様となり好ましくないし、また、１：３．
０を越えて外側の絶縁層が極端に薄いと曲げ時に絶縁層
が破壊し望ましくない。図１は本発明の１つの実施の態
様を示すＦＰＣの層構成の断面構造を示す模式図であ
る。図２は、本発明のＦＰＣについて、 (イ) 曲げ加工
時の状態及び (ロ) 曲げ加工完了時の状態を示す断面模
式図である。図１において、１はＦＰＣを構成する曲げ
加工の内側絶縁層の例を示すベースであり、２は銅箔な
どの回路導電層であり、３はＦＰＣを構成する曲げ加工
の外側絶縁層の例を示すカバーレイである。
【０００６】図１の場合、曲げ加工の内側絶縁層１の厚
さは１８μｍで、曲げ加工の外側絶縁層３の厚さは９μ
ｍで、回路導電層２の厚さは３５μｍである。このよう
なＦＰＣを図２− (イ)に従って内側絶縁層１の長手方向
の中点、Ｒ点を支点として上方方向に僅かな力を加える
だけで、図２− (ロ)に示されるように安定した曲げ状態
を保つＦＰＣが得られる。
さは１８μｍで、曲げ加工の外側絶縁層３の厚さは９μ
ｍで、回路導電層２の厚さは３５μｍである。このよう
なＦＰＣを図２− (イ)に従って内側絶縁層１の長手方向
の中点、Ｒ点を支点として上方方向に僅かな力を加える
だけで、図２− (ロ)に示されるように安定した曲げ状態
を保つＦＰＣが得られる。
【０００７】図１の実施の態様では、図面の符号１、３
は夫々ベース、カバーレイとしたが、具体的な絶縁層が
ＦＰＣの曲げ加工の内側絶縁層１、外側絶縁層３を構成
するなら、それに制限されることなく任意に変更できる
ことは云うまでもない。また、連続した曲げ加工、異な
る曲げ角度についても同様である。また、必要なら、Ｆ
ＰＣ自体は通常かなりの弾性を有するものであるので、
曲げ加工直後の曲げ状態を固定したい場合には、曲げ部
分に相当する樹脂絶縁層を未架橋樹脂とし、他を完全架
橋した樹脂とし、曲げ加工後に熱処理することにより、
曲げの状態を固定できる。
は夫々ベース、カバーレイとしたが、具体的な絶縁層が
ＦＰＣの曲げ加工の内側絶縁層１、外側絶縁層３を構成
するなら、それに制限されることなく任意に変更できる
ことは云うまでもない。また、連続した曲げ加工、異な
る曲げ角度についても同様である。また、必要なら、Ｆ
ＰＣ自体は通常かなりの弾性を有するものであるので、
曲げ加工直後の曲げ状態を固定したい場合には、曲げ部
分に相当する樹脂絶縁層を未架橋樹脂とし、他を完全架
橋した樹脂とし、曲げ加工後に熱処理することにより、
曲げの状態を固定できる。
【０００８】
【実施例】本発明を以下の実施例により具体的に説明す
るが、これらは本発明の範囲を制限するものではない。
図３（本発明品の場合）に従って、本発明品において
は、ベース層１として１８μｍのポリイミド樹脂上に３
５μｍの銅からなる導体層２を設け、さらにその上の外
側絶縁層３として９μｍのカバーレイの配列で常法に従
って、積層してＦＰＣを製造した。図４（従来品の場
合）に従って、従来品においては、ベース層１として２
５μｍのポリイミド樹脂上に３５μｍの銅からなる導体
層２を設け、さらにその上にベース層の厚みと同じ２５
μｍのカバーレイ３の配列で常法に従って、積層してＦ
ＰＣを製造した。
るが、これらは本発明の範囲を制限するものではない。
図３（本発明品の場合）に従って、本発明品において
は、ベース層１として１８μｍのポリイミド樹脂上に３
５μｍの銅からなる導体層２を設け、さらにその上の外
側絶縁層３として９μｍのカバーレイの配列で常法に従
って、積層してＦＰＣを製造した。図４（従来品の場
合）に従って、従来品においては、ベース層１として２
５μｍのポリイミド樹脂上に３５μｍの銅からなる導体
層２を設け、さらにその上にベース層の厚みと同じ２５
μｍのカバーレイ３の配列で常法に従って、積層してＦ
ＰＣを製造した。
【０００９】（Ａ）曲げ前の状態；この両ＦＰＣの長手
方向に支点Ｒを中心にして両端に同一の荷重をかけて曲
げ加工を行う。 （Ｂ）曲げ直後の状態；次に、一定角度（Ｒ−Ａ０：Ｒ
−Ｂ０）で荷重を開放する。 （Ｃ）一定時間（１日）経過後の曲げ状態；１日放置後
の曲げ状態は、（Ｒ−Ａ１）＞（Ｒ−Ｂ１）×１．１で
あり、且つ（Ｒ−Ａ１）＞（Ｒ−Ａ０）×１．１であっ
た。
方向に支点Ｒを中心にして両端に同一の荷重をかけて曲
げ加工を行う。 （Ｂ）曲げ直後の状態；次に、一定角度（Ｒ−Ａ０：Ｒ
−Ｂ０）で荷重を開放する。 （Ｃ）一定時間（１日）経過後の曲げ状態；１日放置後
の曲げ状態は、（Ｒ−Ａ１）＞（Ｒ−Ｂ１）×１．１で
あり、且つ（Ｒ−Ａ１）＞（Ｒ−Ａ０）×１．１であっ
た。
【００１０】
【発明の効果】以上の通り、本発明では、曲げ加工に際
し、ＦＰＣを構成する両面各々の樹脂絶縁層より導体層
の方が厚く且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚みが内側の絶
縁層の厚みに比して特定範囲内で薄くすることにより、
ＦＰＣが偏心するので厚い側に曲げ加工し易くなって僅
かな力で曲げ加工でき、全体的にその形状も安定した曲
げ状態を保つことのできるＦＰＣが得られる効果があ
る。
し、ＦＰＣを構成する両面各々の樹脂絶縁層より導体層
の方が厚く且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚みが内側の絶
縁層の厚みに比して特定範囲内で薄くすることにより、
ＦＰＣが偏心するので厚い側に曲げ加工し易くなって僅
かな力で曲げ加工でき、全体的にその形状も安定した曲
げ状態を保つことのできるＦＰＣが得られる効果があ
る。
【図１】本発明の１つの実施の態様を示すＦＰＣの層構
成の断面構造を示す模式図である。
成の断面構造を示す模式図である。
【図２】本発明のＦＰＣについて、 (イ) 曲げ加工時の
状態及び (ロ) 曲げ加工完了時の状態を示す断面模式図
である。
状態及び (ロ) 曲げ加工完了時の状態を示す断面模式図
である。
【図３】本発明のＦＰＣにおいて、曲げ加工の経緯を示
す実施例を説明する模式図である。
す実施例を説明する模式図である。
【図４】従来のＦＰＣにおいて、曲げ加工の経緯を説明
する模式図である。
する模式図である。
１ ベース ２ 銅箔 ３ カバーレイ
Claims (1)
- 【請求項１】 両面各々の樹脂絶縁層より導体層の方が
厚く且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の
厚さの比が１：１．１〜３．０と外側の絶縁層が薄いこ
とをことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313796A JPH09214082A (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 曲げ加工に適したｆｐｃの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313796A JPH09214082A (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 曲げ加工に適したｆｐｃの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214082A true JPH09214082A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12378219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3313796A Pending JPH09214082A (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 曲げ加工に適したｆｐｃの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214082A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008058760A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
| US7348492B1 (en) | 1999-11-17 | 2008-03-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible wiring board and electrical device using the same |
| USRE43124E1 (en) | 2001-03-26 | 2012-01-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display module including a display panel connected to a flexible wire board with an insulating protective layer extended inside the display panel |
| JP2017183687A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日本碍子株式会社 | フレキシブル基板及び金属配線接合構造の製法 |
| CN112864646A (zh) * | 2016-02-29 | 2021-05-28 | 住友电装株式会社 | 树脂成型品 |
-
1996
- 1996-01-29 JP JP3313796A patent/JPH09214082A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7348492B1 (en) | 1999-11-17 | 2008-03-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible wiring board and electrical device using the same |
| USRE43124E1 (en) | 2001-03-26 | 2012-01-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display module including a display panel connected to a flexible wire board with an insulating protective layer extended inside the display panel |
| JP2008058760A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
| CN112864646A (zh) * | 2016-02-29 | 2021-05-28 | 住友电装株式会社 | 树脂成型品 |
| CN112864646B (zh) * | 2016-02-29 | 2023-03-07 | 住友电装株式会社 | 树脂成型品 |
| JP2017183687A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日本碍子株式会社 | フレキシブル基板及び金属配線接合構造の製法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050802 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051227 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |