JPH06224539A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06224539A JPH06224539A JP2495893A JP2495893A JPH06224539A JP H06224539 A JPH06224539 A JP H06224539A JP 2495893 A JP2495893 A JP 2495893A JP 2495893 A JP2495893 A JP 2495893A JP H06224539 A JPH06224539 A JP H06224539A
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- JP
- Japan
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- conductor
- circuit board
- circuit
- power
- conductor layer
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目 的】 プレス加工及び半田付けを行うことなしに
電力用導体を形成することができる回路基板の製造方法
を提供することを目定とする。 【構 成】 樹脂基板１１の同一面に信号用と電力用と
に対応した銅箔１３を形成する工程と、銅箔１３にレジ
スト２３を所要回路パターンに応じて覆設する工程と、
銅箔１３の露出部分を除去する工程とを有するものであ
る。
電力用導体を形成することができる回路基板の製造方法
を提供することを目定とする。 【構 成】 樹脂基板１１の同一面に信号用と電力用と
に対応した銅箔１３を形成する工程と、銅箔１３にレジ
スト２３を所要回路パターンに応じて覆設する工程と、
銅箔１３の露出部分を除去する工程とを有するものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電力用回路部と信号
用回路部とを備えた回路基板の製造方法に関する。
用回路部とを備えた回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電力用の回路導体と信号用の回路導体と
を備えた回路基板は、例えば、特開昭６３−２３７４９
５号公報に記載されている。図３及び図４は、それぞれ
上記回路基板及びそのＡ−Ａ線断面図を示しており、回
路基板３０は、絶縁基板３１の両面に所要パターンにエ
ッチングされた信号用導体３３ａ、３３ｂと、絶縁基板
３１に予め形成された所要領域に所要パターンにプレス
加工されて半田付けされた電力用導体３５とで形成され
ている。また信号用導体３３ａ、３３ｂは、それぞれ内
面がメッキされたスルーホール３７を介して導通されて
いる。
を備えた回路基板は、例えば、特開昭６３−２３７４９
５号公報に記載されている。図３及び図４は、それぞれ
上記回路基板及びそのＡ−Ａ線断面図を示しており、回
路基板３０は、絶縁基板３１の両面に所要パターンにエ
ッチングされた信号用導体３３ａ、３３ｂと、絶縁基板
３１に予め形成された所要領域に所要パターンにプレス
加工されて半田付けされた電力用導体３５とで形成され
ている。また信号用導体３３ａ、３３ｂは、それぞれ内
面がメッキされたスルーホール３７を介して導通されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、電力用
導体はプレス加工により形成されるため、金型及びプレ
ス機を要し設備費が増大する。また回路パターンが設計
変更された場合、パターンの金型も新たに用意しなけれ
ばならなず、これに因り製品のコストが高くなる。さら
に電力用導体は半田付けにより基板に形成されるため、
位置ズレが生じ易く、また加熱工程を要する。
導体はプレス加工により形成されるため、金型及びプレ
ス機を要し設備費が増大する。また回路パターンが設計
変更された場合、パターンの金型も新たに用意しなけれ
ばならなず、これに因り製品のコストが高くなる。さら
に電力用導体は半田付けにより基板に形成されるため、
位置ズレが生じ易く、また加熱工程を要する。
【０００４】そこでこの発明は、上記事情に鑑みて成さ
れたもので、プレス加工及び半田付けを行うことなしに
電力用導体を形成することができる回路基板の製造方法
を提供することを目定とする。
れたもので、プレス加工及び半田付けを行うことなしに
電力用導体を形成することができる回路基板の製造方法
を提供することを目定とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる回路基
板の製造方法は、絶縁基板同一面に信号用の第１の導体
層と電力用の第２の導体層とを形成する工程と、前記第
１及び第２の導体層に耐エッチング性の皮膜を所要回路
パターンに応じて覆設する工程と、前記第１及び第２の
導体層の露出部分を除去する工程とを有するものであ
る。
板の製造方法は、絶縁基板同一面に信号用の第１の導体
層と電力用の第２の導体層とを形成する工程と、前記第
１及び第２の導体層に耐エッチング性の皮膜を所要回路
パターンに応じて覆設する工程と、前記第１及び第２の
導体層の露出部分を除去する工程とを有するものであ
る。
【０００６】また前記第１及び第２の導体層は、夫々層
厚の異なる銅箔である。
厚の異なる銅箔である。
【０００７】
【作用】この発明に係わる前記手段によれば、電力用の
第１の導体層と信号用の第２の導体層とが絶縁基板の同
一面に形成され、同一工程で電力用の導体パターンと信
号用の導体パターンとが形成される。電力用の第１の導
体層と信号用の第２の導体層とは、それぞれ層厚の異な
る銅箔であり、これにより所望の電流容量が確保され
る。
第１の導体層と信号用の第２の導体層とが絶縁基板の同
一面に形成され、同一工程で電力用の導体パターンと信
号用の導体パターンとが形成される。電力用の第１の導
体層と信号用の第２の導体層とは、それぞれ層厚の異な
る銅箔であり、これにより所望の電流容量が確保され
る。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれこの発明が適
用される回路基板の積層構造体を示している。図１
（ａ）に示される積層構造体は、フェノール樹脂等で形
成された絶縁基板である樹脂基板１１と、圧延により厚
肉部と薄肉部とが形成された異形の銅箔１３とがエポキ
シ等の接着系樹脂１５により接着されたものである。銅
箔１３の厚肉部と薄肉部とは、それぞれ電力用の第２の
導体層と信号用の第１の導体層とに対応したものであ
る。
明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれこの発明が適
用される回路基板の積層構造体を示している。図１
（ａ）に示される積層構造体は、フェノール樹脂等で形
成された絶縁基板である樹脂基板１１と、圧延により厚
肉部と薄肉部とが形成された異形の銅箔１３とがエポキ
シ等の接着系樹脂１５により接着されたものである。銅
箔１３の厚肉部と薄肉部とは、それぞれ電力用の第２の
導体層と信号用の第１の導体層とに対応したものであ
る。
【０００９】図１（ｂ）に示される積層構造体は、樹脂
基板１７と銅箔１３とが、エポキシ等の接着系樹脂を加
熱することにより一体成型されたものである。図１
（ｃ）に示される積層構造体は、樹脂基板１１に、電力
用の第２の導体層と信号用の第１の導体層とに対応して
それぞれ層厚の異なる銅箔１９、２１が接着系樹脂１５
により接着されたものである。
基板１７と銅箔１３とが、エポキシ等の接着系樹脂を加
熱することにより一体成型されたものである。図１
（ｃ）に示される積層構造体は、樹脂基板１１に、電力
用の第２の導体層と信号用の第１の導体層とに対応して
それぞれ層厚の異なる銅箔１９、２１が接着系樹脂１５
により接着されたものである。
【００１０】以下、図２を参照して回路基板に形成され
る回路導体の形成方法について説明する。該形成方法は
図１（ａ）〜（ｃ）に示した各積層構造体に対して適用
可能であり、以下、図１（ａ）に示した積層構造体に基
づいて説明する。まず積層構造体（図２（ａ））にスク
リーン印刷、若しくはタンポ印刷等により、銅箔１３に
所要回路パターンに対応したレジスト２３を覆設する
（図２（ｂ））。
る回路導体の形成方法について説明する。該形成方法は
図１（ａ）〜（ｃ）に示した各積層構造体に対して適用
可能であり、以下、図１（ａ）に示した積層構造体に基
づいて説明する。まず積層構造体（図２（ａ））にスク
リーン印刷、若しくはタンポ印刷等により、銅箔１３に
所要回路パターンに対応したレジスト２３を覆設する
（図２（ｂ））。
【００１１】つぎにレジスト２３が形成された積層構造
体に対してエッチングを行う（図２（ｃ））。最後にレ
ジスト２３を剥離し、これにより所要パターンが形成さ
れた回路基板が得られる（図２（ｄ））。図２（ｃ）に
おいて、エッチング時間は、不要な下地基板の層厚によ
り設定され、この場合、電力用導体を形成することを基
準に設定される。このため電力用導体層に比べて層厚の
薄い信号用導体層に対してはオーバーエッチングとな
り、レジストが覆設された部分もエッチングされてしま
う（図中ａ）。
体に対してエッチングを行う（図２（ｃ））。最後にレ
ジスト２３を剥離し、これにより所要パターンが形成さ
れた回路基板が得られる（図２（ｄ））。図２（ｃ）に
おいて、エッチング時間は、不要な下地基板の層厚によ
り設定され、この場合、電力用導体を形成することを基
準に設定される。このため電力用導体層に比べて層厚の
薄い信号用導体層に対してはオーバーエッチングとな
り、レジストが覆設された部分もエッチングされてしま
う（図中ａ）。
【００１２】従って、信号用導体を形成するためのレジ
ストを、予め所要パターン幅の１．２〜１．５倍に設定
して覆設するようにし、エッチング後に所要パターン幅
が得られるようにする。尚、上記実施例では、電力用導
体層と信号用導体層とを層厚の異なる銅箔としている
が、この他に、例えば導電率の異なる導体層を用いて電
力用導体と信号用導体とを形成することは考えられる。
この場合、特に、図１（ｃ）に示したような構造体にお
いて有効となり、例えば信号回路部のみアルミニウム箔
を利用して軽量化を図ることができる。
ストを、予め所要パターン幅の１．２〜１．５倍に設定
して覆設するようにし、エッチング後に所要パターン幅
が得られるようにする。尚、上記実施例では、電力用導
体層と信号用導体層とを層厚の異なる銅箔としている
が、この他に、例えば導電率の異なる導体層を用いて電
力用導体と信号用導体とを形成することは考えられる。
この場合、特に、図１（ｃ）に示したような構造体にお
いて有効となり、例えば信号回路部のみアルミニウム箔
を利用して軽量化を図ることができる。
【００１３】又、上記実施例では、絶縁基板は、フェノ
ール樹脂等で形成される記載としたが、この他に、ポリ
エステル等のフィルム材料で構成することもできる。
ール樹脂等で形成される記載としたが、この他に、ポリ
エステル等のフィルム材料で構成することもできる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した発明によれば、電力用導体
をエッチングで形成することができるので、金型を用い
た場合に比べコストを下げることができるとともに、設
計の自由度を高めることができる。また電力用導体と信
号用導体とを同一工程で形成することができるので、回
路基板を短時間で製造することができる。
をエッチングで形成することができるので、金型を用い
た場合に比べコストを下げることができるとともに、設
計の自由度を高めることができる。また電力用導体と信
号用導体とを同一工程で形成することができるので、回
路基板を短時間で製造することができる。
【図１】この発明が適用される積層構造体を示す斜視
図。
図。
【図２】この発明に係わる製造方法を示す工程図。
【図３】従来の回路基板を示す平面図。
【図４】図３に示した回路基板のＡ−Ａ線断面図。
１１、１７ 樹脂基板 １３、１９、２１ 銅箔 １５ 接着系樹脂 ２３ レジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板同一面に信号用の第１の導体層
と電力用の第２の導体層とを形成する工程と、 前記第１及び第２の導体層に耐エッチング性の皮膜を所
要回路パターンに応じて覆設する工程と、 前記第１及び第２の導体層の露出部分を除去する工程と
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の導体層は、夫々層厚
の異なる銅箔であることを特徴とする請求項１記載の回
路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2495893A JPH06224539A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2495893A JPH06224539A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224539A true JPH06224539A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=12152495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2495893A Pending JPH06224539A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224539A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843507A2 (fr) * | 1996-10-29 | 1998-05-20 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un procédé de fabrication de circuits imprimes mixtes de 105 à 400 et de 17 à 105 microns |
| EP1363483A2 (de) * | 2002-05-14 | 2003-11-19 | rotra Leiterplatten Produktions- und Vetriebs-GmbH | Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| US7176756B2 (en) | 2003-12-26 | 2007-02-13 | Tdk Corporation | Inductor element containing circuit board and power amplifier module |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP2495893A patent/JPH06224539A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843507A2 (fr) * | 1996-10-29 | 1998-05-20 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un procédé de fabrication de circuits imprimes mixtes de 105 à 400 et de 17 à 105 microns |
| EP0843507A3 (fr) * | 1996-10-29 | 1999-03-10 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un procédé de fabrication de circuits imprimes mixtes de 105 à 400 et de 17 à 105 microns |
| EP1363483A2 (de) * | 2002-05-14 | 2003-11-19 | rotra Leiterplatten Produktions- und Vetriebs-GmbH | Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| EP1363483A3 (de) * | 2002-05-14 | 2005-10-05 | rotra Leiterplatten Produktions- und Vetriebs-GmbH | Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| US7176756B2 (en) | 2003-12-26 | 2007-02-13 | Tdk Corporation | Inductor element containing circuit board and power amplifier module |
| US7368998B2 (en) | 2003-12-26 | 2008-05-06 | Tdk Corporation | Inductor element containing circuit board and power amplifier module |
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