JPH06326428A - 大電流回路基板とそれを用いた立体型回路 - Google Patents
大電流回路基板とそれを用いた立体型回路Info
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- JPH06326428A JPH06326428A JP5132396A JP13239693A JPH06326428A JP H06326428 A JPH06326428 A JP H06326428A JP 5132396 A JP5132396 A JP 5132396A JP 13239693 A JP13239693 A JP 13239693A JP H06326428 A JPH06326428 A JP H06326428A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 所要の回路パターンに形成され、屈曲したと
きその屈曲形状を保持できる厚さを有する厚肉回路導体
２を備え、その厚肉回路導体の複数の領域に間隔をあけ
て、複数の回路基板部６Ａ、６Ｂ、６Ｃを形成し、各回
路基板部の間に位置する厚肉回路導体の渡り部２ａに、
その渡り部を屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性
を有する絶縁被覆７を設けた。 【効果】 複数の回路基板部に部品を実装し、厚肉回路
導体の渡り部を屈曲しすることにより立体型回路が得ら
れる。スペース効率がよくなり、機器を小型化できる。
きその屈曲形状を保持できる厚さを有する厚肉回路導体
２を備え、その厚肉回路導体の複数の領域に間隔をあけ
て、複数の回路基板部６Ａ、６Ｂ、６Ｃを形成し、各回
路基板部の間に位置する厚肉回路導体の渡り部２ａに、
その渡り部を屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性
を有する絶縁被覆７を設けた。 【効果】 複数の回路基板部に部品を実装し、厚肉回路
導体の渡り部を屈曲しすることにより立体型回路が得ら
れる。スペース効率がよくなり、機器を小型化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電流用の立体型回路
を構成できる回路基板と、それを用いた立体型回路に関
するものである。
を構成できる回路基板と、それを用いた立体型回路に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】大電流回路基板は、実開平３−９９４６
９号公報などに示されるように、絶縁基板の内部または
表面に、所要の回路パターンに形成された大電流用の厚
肉回路導体を一体に設けたものである。大電流回路基板
の絶縁基板には小電流用の薄肉回路導体を併せて設ける
場合が多い。この大電流回路基板は、パワーデバイス、
コンデンサー、トランス等を実装して、インバーター等
の大電流を通電する回路として使用されるものである。
９号公報などに示されるように、絶縁基板の内部または
表面に、所要の回路パターンに形成された大電流用の厚
肉回路導体を一体に設けたものである。大電流回路基板
の絶縁基板には小電流用の薄肉回路導体を併せて設ける
場合が多い。この大電流回路基板は、パワーデバイス、
コンデンサー、トランス等を実装して、インバーター等
の大電流を通電する回路として使用されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の大電流回路基板
は平板状であり、絶縁基板が厚く、硬いことから屈曲す
ることができない。平板状の回路基板にパワーデバイ
ス、コンデンサー、トランス等の大型の部品を実装する
構造では、大きな面積を必要とし、スペース効率がわる
く、機器の小型化が困難である。
は平板状であり、絶縁基板が厚く、硬いことから屈曲す
ることができない。平板状の回路基板にパワーデバイ
ス、コンデンサー、トランス等の大型の部品を実装する
構造では、大きな面積を必要とし、スペース効率がわる
く、機器の小型化が困難である。
【０００４】本発明の目的は、上記のような問題点に鑑
み、立体型にできる大電流回路基板と、それを用いた立
体型回路を提供することにある。
み、立体型にできる大電流回路基板と、それを用いた立
体型回路を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項１の発明の大電流回路基板は、所要の回路パ
ターンに形成され、屈曲したときその屈曲形状を保持で
きる厚さを有する厚肉回路導体を備え、その厚肉回路導
体の複数の領域に間隔をあけて、その厚肉回路導体と絶
縁基板が一体となるように複数の回路基板部を形成し、
各回路基板部の間に位置する厚肉回路導体の渡り部に、
その渡り部を屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性
を有する絶縁被覆を設けたことを特徴とするものであ
る。
め、請求項１の発明の大電流回路基板は、所要の回路パ
ターンに形成され、屈曲したときその屈曲形状を保持で
きる厚さを有する厚肉回路導体を備え、その厚肉回路導
体の複数の領域に間隔をあけて、その厚肉回路導体と絶
縁基板が一体となるように複数の回路基板部を形成し、
各回路基板部の間に位置する厚肉回路導体の渡り部に、
その渡り部を屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性
を有する絶縁被覆を設けたことを特徴とするものであ
る。
【０００６】また請求項２の発明の立体型回路は、上記
大電流回路基板の、複数の回路基板部に部品を実装し、
厚肉回路導体の渡り部を屈曲して複数の回路基板を立体
配置としたことを特徴とするものである。
大電流回路基板の、複数の回路基板部に部品を実装し、
厚肉回路導体の渡り部を屈曲して複数の回路基板を立体
配置としたことを特徴とするものである。
【０００７】また請求項３の発明の大電流回路基板は、
所要の回路パターンに形成され、屈曲したときその屈曲
形状を保持できる厚さを有する厚肉回路導体を備え、そ
の厚肉回路導体の一部の領域に、その厚肉回路導体と絶
縁基板が一体となるように、かつ厚肉回路導体のリード
部が突出するように回路基板部を形成し、回路基板部か
ら突出する厚肉回路導体のリード部に、そのリード部を
屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性を有する絶縁
被覆を設けたことを特徴とするものである。
所要の回路パターンに形成され、屈曲したときその屈曲
形状を保持できる厚さを有する厚肉回路導体を備え、そ
の厚肉回路導体の一部の領域に、その厚肉回路導体と絶
縁基板が一体となるように、かつ厚肉回路導体のリード
部が突出するように回路基板部を形成し、回路基板部か
ら突出する厚肉回路導体のリード部に、そのリード部を
屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性を有する絶縁
被覆を設けたことを特徴とするものである。
【０００８】さらに請求項４の発明の立体型回路は、上
記大電流回路基板の、回路基板部に部品を実装し、厚肉
回路導体のリード部を所要の形状に屈曲したことを特徴
とするものである。
記大電流回路基板の、回路基板部に部品を実装し、厚肉
回路導体のリード部を所要の形状に屈曲したことを特徴
とするものである。
【０００９】
【作用】請求項１の発明の大電流回路基板は、間隔をあ
けて配置された複数の回路基板部が厚肉回路導体の渡り
部によって連結された構造となるため、その渡り部を屈
曲することにより立体形状にできる。部品の実装は立体
形状にする前の平面形状のときに従来と同様に行える。
厚肉回路導体は屈曲したときその屈曲形状を保持できる
厚さを有しているので、渡り部を屈曲して立体形状にす
ると、その立体形状をそのまま保持できる。また渡り部
の絶縁被覆は耐屈曲性を有するため、渡り部を屈曲した
ときに損傷せず、絶縁性能を維持できる。
けて配置された複数の回路基板部が厚肉回路導体の渡り
部によって連結された構造となるため、その渡り部を屈
曲することにより立体形状にできる。部品の実装は立体
形状にする前の平面形状のときに従来と同様に行える。
厚肉回路導体は屈曲したときその屈曲形状を保持できる
厚さを有しているので、渡り部を屈曲して立体形状にす
ると、その立体形状をそのまま保持できる。また渡り部
の絶縁被覆は耐屈曲性を有するため、渡り部を屈曲した
ときに損傷せず、絶縁性能を維持できる。
【００１０】請求項２の発明の立体型回路は、部品が実
装された複数の回路基板部が立体配置となるため、空間
利用率を高くでき、機器の小型化が可能である。
装された複数の回路基板部が立体配置となるため、空間
利用率を高くでき、機器の小型化が可能である。
【００１１】請求項３の発明の大電流回路基板は、平板
状の回路基板部から厚肉回路導体のリード部がタコ足の
ように伸び出した構造であるため、そのリード部を屈曲
することにより立体形状にできる。その他の作用は請求
項１の発明の大電流回路基板と同様である。
状の回路基板部から厚肉回路導体のリード部がタコ足の
ように伸び出した構造であるため、そのリード部を屈曲
することにより立体形状にできる。その他の作用は請求
項１の発明の大電流回路基板と同様である。
【００１２】請求項４の発明の立体型回路は、回路基板
部から伸びる厚肉回路導体のリード部が屈曲されて立体
形状になっているため、空間利用率が高く、機器の小型
化が可能である。
部から伸びる厚肉回路導体のリード部が屈曲されて立体
形状になっているため、空間利用率が高く、機器の小型
化が可能である。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１ないし図５は、請求項１の発明の実施
例と請求項２の発明の実施例を製造工程順に示したもの
である。
に説明する。図１ないし図５は、請求項１の発明の実施
例と請求項２の発明の実施例を製造工程順に示したもの
である。
【００１４】本実施例においては、まず図１に示すよう
な厚肉回路導体パターン１を製造する。この厚肉回路導
体パターン１は、所要の回路パターンに形成された幾つ
かの厚肉回路導体２が幅の狭いブリッジ３により連結さ
れて相対的な位置がずれないように位置決めされている
ものである。厚肉回路導体パターン１は、厚さ０．２mm
または０．５mm程度の、回路基板用としては比較的厚肉
の銅板を、ウォータージェット切断加工、ブレス打抜き
加工またはエッチング加工することにより製造される。
な厚肉回路導体パターン１を製造する。この厚肉回路導
体パターン１は、所要の回路パターンに形成された幾つ
かの厚肉回路導体２が幅の狭いブリッジ３により連結さ
れて相対的な位置がずれないように位置決めされている
ものである。厚肉回路導体パターン１は、厚さ０．２mm
または０．５mm程度の、回路基板用としては比較的厚肉
の銅板を、ウォータージェット切断加工、ブレス打抜き
加工またはエッチング加工することにより製造される。
【００１５】次に厚肉回路導体パターン１の、点線で示
した複数の領域Ａ、Ｂ、Ｃに回路基板部を形成する。こ
の回路基板部の形成は例えば図２のようにして行う。す
なわち、厚肉回路導体パターン１の各領域Ａ、Ｂ、Ｃの
両面にローフロータイプのプリプレグシート４を積層
し、さらにその両面または片面に予め製造されたプリン
ト配線板５を積層して、真空ホットプレスで加熱加圧す
ることにより、厚肉回路導体パターン１とプリント配線
板５を一体化する。なおプリント配線板５はガラスエポ
キシ板の両面または片面に厚さ１８μｍまたは３５μｍ
程度の銅箔で小電流回路用の回路パターンを形成したも
のである。
した複数の領域Ａ、Ｂ、Ｃに回路基板部を形成する。こ
の回路基板部の形成は例えば図２のようにして行う。す
なわち、厚肉回路導体パターン１の各領域Ａ、Ｂ、Ｃの
両面にローフロータイプのプリプレグシート４を積層
し、さらにその両面または片面に予め製造されたプリン
ト配線板５を積層して、真空ホットプレスで加熱加圧す
ることにより、厚肉回路導体パターン１とプリント配線
板５を一体化する。なおプリント配線板５はガラスエポ
キシ板の両面または片面に厚さ１８μｍまたは３５μｍ
程度の銅箔で小電流回路用の回路パターンを形成したも
のである。
【００１６】ホットプレス工程が済むと、図３に示すよ
うに、厚肉回路導体パターン１の複数の領域に間隔をあ
けて複数の回路基板部６Ａ、６Ｂ、６Ｃが形成され、隣
合う回路基板部６Ａと６Ｂ、６Ｂと６Ｃが厚肉回路導体
の渡り部２ａにより連結された状態となる。この状態
で、各回路基板部６Ａ〜６Ｃに、厚肉回路導体パターン
１のブリッジ３（図１参照）を切断するための穴あけ加
工と、スルーホール形成のための穴あけ加工を行う。ブ
リッジ３の切断穴にはソルダーレジスト等の絶縁物を詰
めて絶縁処理する。スルーホール形成用の穴には内面メ
ッキを行ってスルーホールを形成する。
うに、厚肉回路導体パターン１の複数の領域に間隔をあ
けて複数の回路基板部６Ａ、６Ｂ、６Ｃが形成され、隣
合う回路基板部６Ａと６Ｂ、６Ｂと６Ｃが厚肉回路導体
の渡り部２ａにより連結された状態となる。この状態
で、各回路基板部６Ａ〜６Ｃに、厚肉回路導体パターン
１のブリッジ３（図１参照）を切断するための穴あけ加
工と、スルーホール形成のための穴あけ加工を行う。ブ
リッジ３の切断穴にはソルダーレジスト等の絶縁物を詰
めて絶縁処理する。スルーホール形成用の穴には内面メ
ッキを行ってスルーホールを形成する。
【００１７】このあと回路基板部６Ａと６Ｂ、６Ｂと６
Ｃの間に露出する厚肉回路導体の渡り部２ａに、図４に
示すように絶縁被覆７を設ける。絶縁被覆７としては、
あとで渡り部２ａを屈曲したときに亀裂などの損傷が発
生することのないように耐屈曲性を有する絶縁材料を使
用する。具体的にはフレキシブルプリント配線板用のソ
ルダーレジスト等を使用することが望ましい。
Ｃの間に露出する厚肉回路導体の渡り部２ａに、図４に
示すように絶縁被覆７を設ける。絶縁被覆７としては、
あとで渡り部２ａを屈曲したときに亀裂などの損傷が発
生することのないように耐屈曲性を有する絶縁材料を使
用する。具体的にはフレキシブルプリント配線板用のソ
ルダーレジスト等を使用することが望ましい。
【００１８】図４の状態が本実施例の大電流回路基板で
ある。この大電流回路基板８は平板状であるため、通常
の方法により部品を実装できる。また厚肉回路導体の渡
り部２ａは屈曲可能であり、かつ屈曲された形状を自己
保持できる厚さと幅を有しているので、渡り部２ａを屈
曲することにより回路基板部６Ａ〜６Ｃを立体配置にす
ることが可能である。
ある。この大電流回路基板８は平板状であるため、通常
の方法により部品を実装できる。また厚肉回路導体の渡
り部２ａは屈曲可能であり、かつ屈曲された形状を自己
保持できる厚さと幅を有しているので、渡り部２ａを屈
曲することにより回路基板部６Ａ〜６Ｃを立体配置にす
ることが可能である。
【００１９】図５は、図４の大電流回路基板８の回路基
板部６Ａ〜６Ｃにパワーデバイスその他の部品９を実装
した後、渡り部２ａを屈曲して得られた立体型回路を示
す。この立体型回路の立体形状は、屈曲された形状を自
己保持できる渡り部２ａによって保たれている。したが
ってこのままの形で機器の筐体などへ組み込むことがで
きる。ただし各回路基板部６Ａ〜６Ｃは組み込み後に個
別に筐体などに固定することが望ましい。
板部６Ａ〜６Ｃにパワーデバイスその他の部品９を実装
した後、渡り部２ａを屈曲して得られた立体型回路を示
す。この立体型回路の立体形状は、屈曲された形状を自
己保持できる渡り部２ａによって保たれている。したが
ってこのままの形で機器の筐体などへ組み込むことがで
きる。ただし各回路基板部６Ａ〜６Ｃは組み込み後に個
別に筐体などに固定することが望ましい。
【００２０】図６は請求項３の発明の実施例を示す。こ
の大電流回路基板１０は、所要の回路パターンに形成さ
れた厚肉回路導体２を備えている。この厚肉回路導体２
は前記実施例と同様に、屈曲したときその屈曲形状を保
持できる厚さを有している。厚肉回路導体２の一部の領
域には、その厚肉回路導体と絶縁基板が一体となるよう
に回路基板部６Ａ、６Ｂが形成されている。
の大電流回路基板１０は、所要の回路パターンに形成さ
れた厚肉回路導体２を備えている。この厚肉回路導体２
は前記実施例と同様に、屈曲したときその屈曲形状を保
持できる厚さを有している。厚肉回路導体２の一部の領
域には、その厚肉回路導体と絶縁基板が一体となるよう
に回路基板部６Ａ、６Ｂが形成されている。
【００２１】一方の回路基板部６Ａからは厚肉回路導体
のリード部２ｂが突出している。また回路基板部６Ａと
６Ｂの間は厚肉回路導体の渡り部２ａにより連結されて
いる。厚肉回路導体のリード部２ｂおよび渡り部２ａに
は、リード部先端の端子部２ｃを除いて絶縁被覆７が設
けられている。この絶縁被覆７はリード部２ｂおよび渡
り部２ａを屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性を
有するものである。
のリード部２ｂが突出している。また回路基板部６Ａと
６Ｂの間は厚肉回路導体の渡り部２ａにより連結されて
いる。厚肉回路導体のリード部２ｂおよび渡り部２ａに
は、リード部先端の端子部２ｃを除いて絶縁被覆７が設
けられている。この絶縁被覆７はリード部２ｂおよび渡
り部２ａを屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性を
有するものである。
【００２２】この大電流回路基板は、回路基板部６Ａ、
６Ｂに必要な部品を実装し、厚肉回路導体のリード部２
ｂおよび渡り部２ａを所要の形に屈曲することにより、
立体型回路を構成することができる。
６Ｂに必要な部品を実装し、厚肉回路導体のリード部２
ｂおよび渡り部２ａを所要の形に屈曲することにより、
立体型回路を構成することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、大
電流回路基板を立体形状にできるので、スペース効率が
よくなり、機器を小型化できるという効果がある。
電流回路基板を立体形状にできるので、スペース効率が
よくなり、機器を小型化できるという効果がある。
【図１】 請求項１の発明の実施例に使用する厚肉回路
導体パターンの平面図。
導体パターンの平面図。
【図２】 図１の厚肉回路導体パターンにプリプレグシ
ートとプリント配線板を積層した状態を示す断面図。
ートとプリント配線板を積層した状態を示す断面図。
【図３】 図２の積層体をホットプレスして一体化した
状態を示す平面図。
状態を示す平面図。
【図４】 請求項１の発明の実施例に係る大電流回路基
板の平面図。
板の平面図。
【図５】 図４の大電流回路基板を使用した請求項２の
発明の実施例に係る立体型回路の斜視図。
発明の実施例に係る立体型回路の斜視図。
【図６】 請求項３の発明の実施例に係る大電流回路基
板の平面図。
板の平面図。
１：厚肉回路導体パターン ２：厚肉回路導体 ２ａ：渡り部 ２ｂ：リード部 ３：ブリッジ ４：プリプレグシート ５：プリント配線板 ６Ａ〜６Ｃ：回路基板部 ７：絶縁被覆 ８：大電流回路基板 ９：部品 １０：大電流回路基板
Claims (4)
- 【請求項１】所要の回路パターンに形成され、屈曲した
ときその屈曲形状を保持できる厚さを有する厚肉回路導
体を備え、その厚肉回路導体の複数の領域に間隔をあけ
て、その厚肉回路導体と絶縁基板が一体となるように複
数の回路基板部を形成し、各回路基板部の間に位置する
厚肉回路導体の渡り部に、その渡り部を屈曲したときに
損傷しない程度の耐屈曲性を有する絶縁被覆を設けたこ
とを特徴とする立体型回路用大電流回路基板。 - 【請求項２】請求項１記載の大電流回路基板の、複数の
回路基板部に部品を実装し、厚肉回路導体の渡り部を屈
曲して複数の回路基板部を立体配置としたことを特徴と
する立体型回路。 - 【請求項３】所要の回路パターンに形成され、屈曲した
ときその屈曲形状を保持できる厚さを有する厚肉回路導
体を備え、その厚肉回路導体の一部の領域に、その厚肉
回路導体と絶縁基板が一体となるように、かつ厚肉回路
導体のリード部が突出するように回路基板部を形成し、
回路基板部から突出する厚肉回路導体のリード部に、そ
のリード部を屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性
を有する絶縁被覆を設けたことを特徴とする立体型回路
用大電流回路基板。 - 【請求項４】請求項３記載の大電流回路基板の、回路基
板部に部品を実装し、厚肉回路導体のリード部を所要の
形状に屈曲したことを特徴とする立体型回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132396A JPH06326428A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 大電流回路基板とそれを用いた立体型回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132396A JPH06326428A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 大電流回路基板とそれを用いた立体型回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326428A true JPH06326428A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=15080416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5132396A Pending JPH06326428A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 大電流回路基板とそれを用いた立体型回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326428A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011060834A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
| JP2012084736A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Yazaki Corp | 複数の配索材を搭載するメタルコア基板 |
| JP2016501441A (ja) * | 2012-11-16 | 2016-01-18 | ユマテック ゲーエムベーハー | 少なくとも２つのプリント基板領域を備えた角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造及びその製造方法 |
| WO2021198625A1 (fr) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Safran Ventilation Systems | Circuit électronique |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP5132396A patent/JPH06326428A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011060834A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
| JP2012084736A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Yazaki Corp | 複数の配索材を搭載するメタルコア基板 |
| JP2016501441A (ja) * | 2012-11-16 | 2016-01-18 | ユマテック ゲーエムベーハー | 少なくとも２つのプリント基板領域を備えた角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造及びその製造方法 |
| US9474149B2 (en) | 2012-11-16 | 2016-10-18 | Jumatech Gmbh | Angle-adjustable and/or angled printed circuit board structure having at least two printed circuit board sections and method for producing the same |
| WO2021198625A1 (fr) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Safran Ventilation Systems | Circuit électronique |
| FR3109051A1 (fr) * | 2020-04-03 | 2021-10-08 | Safran Ventilation Systems | Circuit électronique comprenant une pluralité de circuits imprimés reliés par au moins une barre-bus |
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