JP2016501441A - 少なくとも2つのプリント基板領域を備えた角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
・導線が導電性材料、好ましくは金属、好適には銅から成る。
・導線が押出成形で製造される。
・導線が多角形の断面、好適には長方形の断面、あるいは、略長方形の断面を有し、該断面の、寸法のより大きい側が、折り曲げ縁に沿って又は該折り曲げ縁と平行に延びる。
・導線が、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、10〜500μmの範囲内、好ましくは50〜400μmの範囲内、好適には100〜200μmの範囲内の厚さを有する。
・導線の幅が、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、導線の厚さの少なくとも1.5〜100倍、好ましくは2〜10倍の大きさである。
・導線の少なくとも大部分がプリント基板構造に埋め込まれている。
・導線が粗化されている。
・導線が、好ましくは化学エッチングによって化学的に粗化されており、該化学エッチングが好ましくは導線の材料を腐食する液体への導線の浸漬又はそのような液体の導線への噴霧によって行われる。
・導線が、好ましくは機械的加工、好適にはローレット、サンドブラスト、あるいは高圧下での軽石粉末又は石英粉末の吹き付けによって機械的に粗化されている。
・成形部品が導電性材料、好ましくは金属、好適には銅から成る。
・成形部品が少なくとも部分的に(abschnittsweise)、好ましくは完全に、プリント基板構造に埋め込まれている。
・成形部品の平坦面がプリント基板構造の少なくとも1つの表面に略平行に配向されている。
・成形部品の少なくとも1つの平坦面がプリント基板構造の隣接する表面と面一となる。
・成形部品が、好ましくはウォータジェット切断、侵食又は分離、好適には打ち抜き加工によって、板状のワークピースから切り取られている。
・成形部品が、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、50〜500μmの範囲内、好ましくは75〜400μmの範囲内、好適には100〜200μmの範囲内の厚さを有する。
・成形部品の幅が、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、成形部品の厚さの少なくとも5倍、好ましくは少なくとも10倍、好適には少なくとも20倍、好適には少なくとも50倍、又は好適には少なくとも100倍の大きさである。
・成形部品が、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、長方形又は略長方形の断面を備える。
・成形部品の厚さが、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、一定である。
・成形部品が、好ましくは少なくとも一方のプリント基板領域の領域において、少なくとも部分的にプリント基板構造から突出している。
・成形部品が、該成形部品の側端から始まって該成形部品内に進入する少なくとも1つの凹部を備える。
・成形部品が、該成形部品の平坦面又は側端に対して、横向き、好ましくは垂直方向に該成形部品を貫通して延びる少なくとも1つの切り抜きを備え、該切り抜きが好ましくは円形、楕円形、多角形、好ましくは三角形、四角形、五角形、長方形又は正方形の輪郭を有し、該切り抜きが好適には略スリット形状に形成されて直線又は曲線に沿って連続的又は断続的に延び、この線が特に好適には少なくとも部分的に成形部品の側端に平行に延び、該切り抜きが好適には少なくとも部分的に絶縁及び安定化手段で充填されている。
・成形部品が、該成形部品の平坦面又は側端から部分的に成形部品内に延びる少なくとも1つの開口部を備え、該開口部が好ましくは少なくともその口の領域において円形、楕円形、多角形、好ましくは三角形、四角形、五角形、好適には長方形又は正方形の輪郭を備え、該開口部が好適には略溝形状に形成されて直線又は曲線に沿って連続的又は断続的に延び、この線が特に好適には少なくとも部分的に成形部品の側端に平行に延び、開口部が特に好適には少なくとも部分的に絶縁及び安定化手段で充填されている。
・成形部品又は成形部品の一区域が、該成形部品の平坦面を見ると、略I字型、L字型、T字型、H字型、S字型、O字型、E字型、F字型、X字型、Y字型、Z字型、C字型、U字型又はΩ型に形成されている。
・複数の成形部品が、プリント基板構造内の、同一のレベル(Ebene)又は異なるレベル、好ましくは互いに平行なレベルに配置されている。
・成形部品が、少なくとも大部分がプリント基板構造に埋め込まれている。
・成形部品が粗化されている。
・成形部品が、好ましくは化学エッチングにより化学的に粗化されており、該化学エッチングが好ましくは成形部品の材料を腐食する液体への成形部品の浸漬又はそのような液体の成形部品への噴霧によって行われる。
・成形部品が、好ましくは機械的加工、好適にはローレット、サンドブラスト、あるいは高圧下での軽石粉末又は石英粉末の吹き付けによって機械的に粗化されている。
・接続点がプリント基板構造の表面に配置されている。
・接続点が常に少なくとも1つの接点において導電要素又は少なくとも1つの電気部品に接触しており、該導電要素又は電気部品が好ましくは接続点の異なる平坦面に配置され、好適には複数の接点が好適には互いに一定の間隔で離間している。
・少なくとも1つの接点における、接続点と導電要素との間又は接続点と少なくとも1つの電気部品との間の接触が、溶接、ボンディング、半田付け又は導電接着による接触である。
・接続点が金属、好ましくは銅から成る。
・接続点が、好ましくはエッチングによって、導電性の面要素、特に銅箔から切り出されている。
・接続点が、1〜200μmの範囲内、好ましくは10〜100μmの範囲内、好適には15〜50μmの範囲内の厚さを有する。
・接続点と導電要素との間の少なくとも1つの領域、好ましくは2つの接点の間又は少なくとも1つの接点の周囲に、絶縁及び安定化手段が配置されている。
・複数の接続点又は複数の導電要素が少なくとも1つの導電路を介して接続しており、該導電路が好ましくはプリント又はエッチングされている。
・接続点が電気的接続のため又は電気部品のために形成されている。
・折り曲げ縁が略直線形状に形成されている。
・折り曲げ縁が少なくとも部分的に直線又は曲線に沿って延びている。
・折り曲げ縁がプリント基板構造の一方の側端からプリント基板構造の反対側の側端まで延びている。
・折り曲げ縁がプリント基板構造の曲げ内側で曲げ頂点を通って延びている。
・折り曲げ縁がプリント基板構造の表面に、又は該表面に平行に延びている。
・変形区域においては、プリント基板構造の曲げ剛性(Steifigkeit)又は捩り剛性(Festigkeit)又は強度(Starke)が、好ましくは折り曲げ縁に沿って、好適には曲げ内側又は曲げ外側で、隣接するプリント基板領域と比べて低減されている。
・変形区域においては、プリント基板材料が、好ましくは曲げ内側又は曲げ外側で、好ましくはフライス加工、鋸引き又はレーザアブレーションにより少なくとも部分的に切除されている。
・変形区域においては、プリント基板構造が、好ましくは少なくとも部分的に折り曲げ縁に沿って曲げ内側又は曲げ外側で延びる少なくとも1つの溝を備え、該溝が、好適には一定の幅を有するか又は溝開口から溝底に向かって若しくはその逆で次第に細くなっており、特に好適にはプリント基板構造の角度設定された状態を固定するために異物が溝内に収納されている。
・変形区域においては、プリント基板構造又は導電要素の曲げ内側での曲げ半径が、0.05〜10mmの範囲内、好ましくは1〜8mmの範囲内、好適には3〜7mmの範囲内にある。
・変形区域においては、プリント基板構造の厚さが、100〜1000μmの範囲内、好ましくは150〜500μmの範囲内、好適には200〜300μmの範囲内にある。
・プリント基板領域を柔軟に相対移動させることができるように、変形区域が固体ジョイントを構成する。
・面要素が導電性の箔、好ましくは銅箔である。
・面要素が圧延工程で製造される。
・面要素が10〜100μmの範囲内、好ましくは20〜50μmの範囲内、好適には30〜40μmの範囲内の厚さを有する。
・少なくとも1つの面要素が少なくとも部分的にプリント基板構造の表面に配置されている。
・少なくとも1つの面要素が、少なくとも部分的に、プリント基板構造の表面と平行に、該プリント基板構造の該表面の下方に配置されている。
・面要素が、少なくとも1つの導電路又は少なくとも1つの接続点を構成するために、部分的に切除されている。
・少なくとも1つの導電路又は少なくとも1つの接続点が、好ましくはエッチングによって、面要素から切り出されている。
・少なくとも1つの面要素又は該面要素から切り出された少なくとも1つの導電路又は接続点が、一方のプリント基板領域から折り曲げ縁を越えて他方のプリント基板領域まで延びている。
・少なくとも1つの面要素がプリント基板構造の曲げ外側又は曲げ内側に配置されている。
・少なくとも1つの面要素が、プリント基板構造の曲げ半径に関して、少なくとも1つの導電要素の半径方向外側に配置されている。
・絶縁及び安定化手段が少なくとも2つの導電層、好ましくは少なくとも2つの導電性の面要素を分離する。
・絶縁及び安定化手段が、少なくとも1つの導電要素を、断面で見てその周囲の少なくとも一部分にわたって包囲する。
・絶縁及び安定化手段が、少なくとも1つの導電要素を、断面で見て少なくとも1つの側端又は少なくとも1つの平坦面で、好ましくは曲げ外側又は曲げ内側で覆う。
・絶縁及び安定化手段が、少なくとも1つの導電要素を、少なくとも1つの導電性の接続点への1つ又は複数の接点を除き、断面で見てその周囲の全体にわたって包囲する。
・絶縁及び安定化手段が、補強、好ましくはグラスファイバ補強を含む。
・断面で見てプリント基板レベルに対して垂直方向よりも前記レベル内又は前記レベルに対して平行方向で大きく延びる少なくとも1つの導電要素を備えた、平坦なプリント基板の製造。ここで、導電要素は2つの接続点の間に延び、これらの接続点と電気的に導通接続されており、両接続点は異なるプリント基板領域上に位置している。;
・プリント基板領域間の少なくとも1つの折り曲げ縁の設定。ここで、プリント基板領域は、接続点と少なくとも1つの導電要素との間の接続を維持しつつ、折り曲げ縁を越えて該少なくとも1つの導電要素を曲げた状態で、互いに角度設定可能である。
Claims (9)
- 少なくとも2つの互いに対して角度をつけて配置可能なもしくは配置されたプリント基板領域(2,3)を備えた、角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造(1)であって、
前記プリント基板構造(1)は2つの接続点(5)間に延び前記接続点(5)と電気的に導通接続された少なくとも1つの導電要素(4)を含み、
前記両接続点(5)は異なるプリント基板領域(2,3)上に位置し、
前記プリント基板領域(2,3)は、前記接続点(5)と前記少なくとも1つの導電要素(4)との接続を維持しつつ、前記プリント基板領域(2,3)間の折り曲げ縁(6)を越えて前記少なくとも1つの導電要素(4)を曲げた状態で、互いに角度設定可能であり又は角度設定されており、
前記導電要素(4)が、断面で見て、前記折り曲げ縁(6)に垂直方向よりも前記折り曲げ縁に沿った方向に大きく延びることを特徴とする、プリント基板構造。 - 前記導電要素(4)は導線であって、
2a)前記導線が導電性材料、好ましくは金属、好適には銅から成り、
2b)前記導線が押出成形で製造され、
2c)前記導線が多角形、好ましくは長方形又は略長方形の断面を有し、前記断面の、寸法がより大きい側が、前記折り曲げ縁(6)に沿って又は前記折り曲げ縁と平行に延び、
2d)前記導線が、好ましくは前記折り曲げ縁(6)に沿った断面において、10〜500μmの範囲内、好ましくは50〜400μmの範囲内、好適には100〜200μmの範囲内の厚さ(D4)を有し、
2e)前記導線の幅(B4)が、好ましくは前記折り曲げ縁(6)に沿った断面において、前記導線の前記厚さ(D4)の少なくとも1.5〜100倍、好ましくは2〜10倍の大きさであり、
2f)前記導線が、少なくとも大部分が前記プリント基板構造(1)に埋め込まれ、
2g)前記導線が粗化され、
2h)前記導線が、好ましくは化学エッチングによって化学的に粗化されており、前記化学エッチングが好ましくは前記導線の材料を腐食する液体への前記導線の浸漬又はそのような液体の前記導線への噴霧によって行われ、
2i)前記導線が、好ましくは機械的加工、好適にはローレット、サンドブラスト、あるいは高圧下での軽石粉末又は石英粉末の吹き付けによって機械的に粗化されている、
という2a〜2iの要件のうち少なくとも1つを満足することを特徴とする、請求項1に記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造(1)。 - 前記導電要素(4)は板状の成形部品(40)であって、
3a)前記成形部品(40)が導電性材料、好ましくは金属、好適には銅から成り、
3b)前記成形部品(40)が少なくとも部分的に、好ましくは完全に、前記プリント基板構造(1)に埋め込まれ、
3c)前記成形部品(40)の平坦面(41)が前記プリント基板構造(1)の少なくとも1つの表面に略平行に配向され、
3d)前記成形部品(40)の少なくとも1つの平坦面(41)が前記プリント基板構造(1)の隣接する表面に同一平面上で移行し、
3e)前記成形部品(40)が、好ましくはウォータジェット切断、侵食又は分離、好適には打ち抜き加工によって、板状のワークピースから切り取られ、
3f)前記成形部品(40)が、好ましくは前記折り曲げ縁(6)に沿った断面において、50〜500μmの範囲内、好ましくは75〜400μmの範囲内、好適には100〜300μmの範囲内の厚さを有し、
3g)前記成形部品(40)の幅が、好ましくは前記折り曲げ縁(6)に沿った断面において、前記成形部品(40)の前記厚さの少なくとも5倍、好ましくは少なくとも10倍、好適には少なくとも20倍、好適には少なくとも50倍、又は好適には少なくとも100倍の大きさであり、
3h)前記成形部品(40)が、好ましくは前記折り曲げ縁(6)に沿った断面において、長方形又は略長方形の断面を備え、
3i)前記成形部品(40)の前記厚さが、好ましくは前記折り曲げ縁(6)に沿った断面において、一定であり、
3j)前記成形部品(40)が、好ましくは少なくとも一方のプリント基板領域(2,3)の領域において、少なくとも部分的に前記プリント基板構造(1)から突出し、
3k)前記成形部品(40)が、前記成形部品(40)の側端(42)から始まって前記成形部品(40)内に進入する少なくとも1つの凹部(43)を備え、
3l)前記成形部品が、前記成形部品(40)の平坦面(41)又は側端(42)に対して横向き、好ましくは垂直方向に前記成形部品(40)を貫通して延びる少なくとも1つの切り抜き(44)を備え、前記切り抜き(44)が好ましくは円形、楕円形、多角形、好ましくは三角形、四角形、五角形、長方形又は正方形の輪郭を有し、前記切り抜き(44)が好適には略スリット形状に形成されて直線又は曲線に沿って連続的又は断続的に延び、前記線が特に好適には少なくとも部分的に前記成形部品(40)の側端(41)に平行に延び、前記切り抜き(44)が特に好適には少なくとも部分的に絶縁及び安定化手段(10)で充填され、
3m)前記成形部品(40)が、前記成形部品(40)の平坦面(41)又は端(42)から部分的に前記成形部品(40)内に延びる少なくとも1つの開口部(45)を備え、前記開口部(45)が好ましくは少なくともその口の領域において円形、楕円形、多角形、好ましくは三角形、四角形、五角形、好適には長方形又は正方形の輪郭を備え、前記開口部(45)が好適には略溝形状に形成されて直線又は曲線に沿って連続的又は断続的に延び、前記栓が特に好適には少なくとも部分的に前記成形部品(40)の側端(42)に平行に延び、前記開口部(45)が特に好適には少なくとも部分的に絶縁及び安定化手段(10)で充填され、
3n)前記成形部品(40)又は前記成形部品(40)の一区域が、前記成形部品(40)の平坦面(41)を見ると、略I字型、L字型、T字型、H字型、S字型、O字型、E字型、F字型、X字型、Y字型、Z字型、C字型、U字型又はΩ型に形成され、
3o)複数の成形部品(40)が、前記プリント基板構造(1)の、同一のレベル又は異なるレベル、好ましくは互いに平行なレベルに配置され、
3p)前記成形部品(40)が、少なくとも大部分が前記プリント基板構造(1)に埋め込まれ、
3q)前記成形部品(40)が粗化され、
3r)前記成形部品(40)が、好ましくは化学エッチングにより化学的に粗化されており、前記化学エッチングが好ましくは前記成形部品(40)の材料を腐食する液体への前記成形部品(40)の浸漬又はそのような液体の前記成形部品(40)への噴霧によって行われ、
3s)前記成形部品(40)が、好ましくは機械的加工、好適にはローレット、サンドブラスト、あるいは高圧下での軽石粉末又は石英粉末の吹き付けによって機械的に粗化されている、
という3a〜3sの要件のうち少なくとも1つを満足することを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造(1)。 - 4a)前記接続点(5)が前記プリント基板構造(1)の表面に配置され、
4b)前記接続点(5)が常に少なくとも1つの接点において前記導電要素(4)又は少なくとも1つの電気部品に接触しており、前記導電要素(4)又は前記電子部品が好ましくは前記接続点(5)の異なる平坦面に配置され、好適には複数の接点が好適には互いに一定の間隔で離間し、
4c)前記少なくとも1つの接点における、前記接続点(5)と前記導電要素(4)との間又は前記接続点(5)と前記少なくとも1つの電気部品との間の前記接触が、溶接、ボンディング、半田付け又は導電接着による接触であり、
4d)前記接続点(5)が金属、好ましくは銅から成り、
4e)前記接続点(5)が、好ましくはエッチングによって、導電性の面要素(8)、特に銅箔から切り出され、
4f)前記接続点(5)が、1〜200μmの範囲内、好ましくは10〜100μmの範囲内、好適には15〜50μmの範囲内の厚さを有し、
4g)前記接続点(5)と前記導電要素(4)との間の少なくとも1つの領域、好ましくは2つの接点の間又は少なくとも1つの接点の周囲に、絶縁及び安定化手段(9)が配置され、
4h)複数の接続点(5)又は複数の導電要素(4)が少なくとも1つの導電路(80)を介して接続しており、前記導電路(80)が好ましくはプリント又はエッチングされ、
4i)前記接続点(5)が電気的接続のため又は電気部品のために形成されている、
という4a〜4iの要件のうち少なくとも1つを満足することを特徴とする、請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造(1)。 - 5a)前記折り曲げ縁(6)が直線形状に形成され、
5b)前記折り曲げ縁(6)が少なくとも部分的に直線又は曲線に沿って延び、
5c)前記折り曲げ縁(6)が前記プリント基板構造(1)の一方の側端から前記プリント基板構造(1)の反対側の側端まで延び、
5d)前記折り曲げ縁(6)が前記プリント基板構造(1)の曲げ内側(BI)で曲げ頂点を通って延び、
5e)前記折り曲げ縁(6)が前記プリント基板構造(1)の表面に、又は前記表面に平行に延びている、
という5a〜5eの要件のうち少なくとも1つを満足することを特徴とする、請求項1〜請求項4のいずれか1つに記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造(1)。 - 前記プリント基板領域(2,3)の間に前記折り曲げ縁(6)を含む変形区域(7)を備え、前記変形区域(7)が、
6a)前記変形区域(7)においては、前記プリント基板構造(1)の曲げ剛性若しくは捩り剛性又は強度が、好ましくは前記折り曲げ縁(6)に沿って、好適には曲げ内側(BI)又は曲げ外側(BA)で、隣接する前記プリント基板領域(2,3)と比べて低減され、
6b)前記変形区域(7)においては、前記プリント基板材料が、好ましくは前記曲げ内側(BI)又は前記曲げ外側(BA)で、好ましくはフライス加工、鋸引き又はレーザアブレーションにより少なくとも部分的に切除され、
6c)前記変形区域(7)においては、前記プリント基板構造(1)が、好ましくは少なくとも部分的に前記折り曲げ縁(6)に沿って前記曲げ内側(BI)又は前記曲げ外側(BA)で延びる少なくとも1つの溝(11)を備え、前記溝(11)が、好適には一定の幅を有するかあるいは溝開口から溝底に向かって又はその逆に次第に細くなっており、特に好適には前記プリント基板構造(1)の角度設定された状態を固定するために異物が前記溝(11)内に収納され、
6d)前記変形区域(7)においては、前記プリント基板構造(1)又は前記導電要素(4)の前記曲げ内側(BI)での曲げ半径(BR)が、0.05〜10mmの範囲内、好ましくは1〜8mmの範囲内、好適には3〜7mmの範囲内にあり、
6e)前記変形区域(7)においては、前記プリント基板構造(1)の厚さ(D1)が、100〜1000μmの範囲内、好ましくは150〜500μmの範囲内、好適には200〜300μmの範囲内にあり、
6f)前記プリント基板領域(2,3)を柔軟に相対移動させることができるように、前記変形区域(7)が固体ジョイントを構成する、
という6a〜6fの要件のうち少なくとも1つを満足することを特徴とする、請求項1〜請求項5のいずれか1つに記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造(1)。 - 前記プリント基板構造(1)は少なくとも部分的に導電性である少なくとも1つの薄肉の面要素(8)を備え、
7a)前記面要素(8)が導電性箔、好ましくは銅箔であり、
7b)前記面要素(8)が圧延工程で製造され、
7c)前記面要素(8)が10〜100μmの範囲内、好ましくは20〜50μmの範囲内、好適には30〜40μmの範囲内の厚さを有し、
7d)少なくとも1つの面要素(8)が少なくとも部分的に前記プリント基板構造(1)の表面に配置され、
7e)少なくとも1つの面要素(8)が、前記プリント基板構造(1)の表面に少なくとも部分的に平行に、前記プリント基板構造(1)の前記表面の下方に配置され、
7f)前記面要素(8)が、少なくとも1つの導電路(80)又は少なくとも1つの接続点(5)を構成するために、領域によっては切除され、
7g)少なくとも1つの導電路(80)又は少なくとも1つの接続点(5)が、好ましくはエッチングによって、前記面要素(8)から切り出され、
7h)少なくとも1つの面要素(8)又は前記面要素(8)から切り出された少なくとも1つの導電路(8)又は接続点(5)が、一方のプリント基板領域(2)から前記折り曲げ縁(6)を越えて他方のプリント基板領域(3)まで延び、
7i)少なくとも1つの面要素(8)が前記プリント基板構造(1)の曲げ外側(BA)又は曲げ内側(BI)に配置され、
7j)少なくとも1つの面要素(8)が、前記プリント基板構造(1)の曲げ半径(BR)に関して、前記少なくとも1つの導電要素(4)の半径方向外側に配置されている、
という7a〜7jの要件のうち少なくとも1つを満足することを特徴とする、請求項1〜請求項6のいずれか1つに記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造(1)。 - 前記プリント基板構造(1)は絶縁及び安定化手段(9)を有し、
8a)前記絶縁及び安定化手段(9)が少なくとも2つの導電層、好ましくは少なくとも2つの導電性の面要素(8)を分離し、
8b)前記絶縁及び安定化手段(9)が、前記少なくとも1つの導電要素(4)を、断面で見てその周囲の少なくとも一部分にわたって包囲し、
8c)前記絶縁及び安定化手段(9)が、前記少なくとも1つの導電要素(4)を、断面で見て少なくとも1つの側端又は少なくとも1つの平坦面で、好ましくは曲げ外側(BA)又は曲げ内側(BI)で覆い、
8d)前記絶縁及び安定化手段(9)が、前記少なくとも1つの導電要素(4)を、少なくとも1つの導電性の接続点(5)への1つ又は複数の接点を除き、断面で見てその周囲の全体にわたって包囲し、
8e)前記絶縁及び安定化手段(9)が、補強、好ましくはグラスファイバ補強を含む、
という8a〜8eの要件のうち少なくとも1つを満足することを特徴とする、請求項1〜請求項7のいずれか1つに記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造(1)。 - 少なくとも2つのプリント基板領域(2,3)を有する角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造(1)のうち、請求項1〜請求項8のいずれか1つに記載のものを製造するための製造方法であって、
9a)断面で見てプリント基板レベルに対して垂直方向よりも前記レベル内又は前記レベルに対して平行方向で大きく延びる少なくとも1つの導電要素(4)を備え、前記導電要素(4)が2つの接続点(5)の間に延びて前記接続点(5)と電気的に導通接続され、前記両接続点(5)が異なるプリント基板領域(2,3)上に位置している、平坦なプリント基板を製造し、
9b)前記接続点(5)と前記少なくとも1つの導電要素(4)との間の接続を維持しつつ、前記折り曲げ縁(6)を越えて前記少なくとも1つの導電要素(4)を曲げた状態で、前記プリント基板領域(2,3)を互いに角度設定可能な、少なくとも1つの折り曲げ縁(6)を前記プリント基板領域(2,3)間に設ける、
という9a及び9bのステップを備えた製造方法。
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