DE19522838A1 - Montageverfahren für Leiterplatten - Google Patents

Montageverfahren für Leiterplatten

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Hans-Peter Dipl Ing Fink
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Conti Temic Microelectronic GmbH
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    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment

Description

Die Erfindung betrifft ein Montageverfahren für Leiter­ platten gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1.
Problem bisheriger Lösungen ist das Verbinden mehrerer Leiterplatten, die z. B. mit unterschiedlichen technolo­ gischen Verfahren hergestellt werden, wobei insbeson­ dere bei automatisierter Fertigung besondere Anforde­ rungen an die präzise Positionierung vorhanden sind.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Montagever­ fahren für Leiterplatten zu zeigen, welches auf ein­ fache Weise die automatisierte Produktion von Mehrfach­ leiterplatten ermöglicht.
Die Aufgabe ist durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst, indem zunächst die Leiter­ platten auf den Werkstückträger, der mit Zentrier­ stiften ausgeführt ist, mit Hilfe dieser positioniert werden und danach Folienverbinder aufgesteckt werden, von denen Anschlußteile mit einer, den Zentrierstiften zuordenbaren, Zentrierbohrung ausgestattet sind.
Die Erfindung soll bezugnehmend auf die Figuren anhand von Ausführungsbeispielen erläutert werden.
Es zeigen
Fig. 1 das Montageverfahren mit einem Werkstück­ träger und entsprechenden Zentrierstiften
Fig. 2 einen Folienverbinder zur automatisierten Fertigung.
In Fig. 1 ist ein Werkstückträger WT in einem Ausschnitt dargestellt, welcher zwei Zentrierstifte ZS zeigt. Auf dem Werkstückträger WT befinden sich zwei Leiterplatten LP1; LP2, welche mit Zentrierbohrungen ZB ausgeführt sind. Die zweite Leiterplatte LP2 ist bereits mit Hilfe der Zentrierstifte ZS positioniert. Dazu sind diese abgeschrägt, so daß im Positionierungs­ schritt die Bohrung in der Leiterplatte ein genügendes Spiel hat, um Positionierungsungenauigkeiten auszuglei­ chen, und beim Absenken auf der Schräge dann automa­ tisch in die gewünschte Position gleitet.
In Fig. 2 wird ein Folienverbinder FJ gezeigt, bestehend aus in diesem Beispiel je Seite einem Verbinder V mit der Zentrierbohrung ZB und einer Anzahl Folienpins P, die die beiden Anschlußseiten verbinden. Das Montageverfahren erfolgt, wie in Fig. 1 angedeu­ tet, indem auf dem Werkstückträger WT zunächst die Leiterplatten LP1, LP2 aufgesetzt und mittels der Zentrierstifte ZS positioniert werden und dann analog die Folienverbinder aufgesetzt werden.
Im folgenden Arbeitsgang können dann, z. B. mittels Verfahren aus der Surface-Mount-Technologie die Pins P der Folienverbinder FJ mit den entsprechenden Anschluß­ bereichen der Leiterplatten LP1, LP2 verlötet werden.
Über dieses Ausführungsbeispiel hinaus sind andere Anforderungen von Zentrierstiften und Zentrierbohrungen, insbesondere eine Veränderung der Anzahl und Lage, möglich. Die Verbinder V können auch so ausgeführt sein, daß sie selbst auch elektrisch leitend sind und somit wie Pins wirken.

Claims (1)

  1. Montageverfahren für Leiterplatten (LP1, LP2) mittels Folienverbinder (FJ), dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten (LP1, LP2) und die Folienverbinder (FJ) Zentrierbohrungen (ZB) aufweisen und daß ein mit Zentrierstiften (ZS) ausgeführter Werkstückträger (WT) die Leiterplatten (LP1, LP2) aufnimmt und positioniert und danach die Folienverbinder (FJ) über dessen Zentrierbohrungen (ZB) aufgesteckt werden, so daß die Leiterplatten (LP1, LP2) und der Folienverbinder (FJ) in einem folgenden Arbeitsgang miteinander verbunden werden können.
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