DE102006053312A1 - Elektronische Schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten Schaltung und Verfahren zu deren Verbindung mit einer zweiten Schaltung - Google Patents
Elektronische Schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten Schaltung und Verfahren zu deren Verbindung mit einer zweiten Schaltung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102006053312A1 DE102006053312A1 DE200610053312 DE102006053312A DE102006053312A1 DE 102006053312 A1 DE102006053312 A1 DE 102006053312A1 DE 200610053312 DE200610053312 DE 200610053312 DE 102006053312 A DE102006053312 A DE 102006053312A DE 102006053312 A1 DE102006053312 A1 DE 102006053312A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit
- flexible printed
- electrical connection
- circuits
- rigid substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10477—Inverted
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltungsanordnung (1) mit mindestens einer flexiblen gedruckten ersten Schaltung (2) und einer auf einem starren Substrat (8) angeordneten zweiten Schaltung (6), wobei die beiden Schaltungen (2, 6) über mindestens eine elektrische Verbindung (15) miteinander elektrisch verbunden sind. Es ist vorgesehen, dass die beiden Schaltungen (2, 6) flächig aufeinanderliegend angeordnet und mittels der elektrischen Verbindung (15) sowohl elektrisch als auch mechanisch miteinander verbunden sind, wobei die elektrische Verbindung (15) als Leitklebe- oder Lötverbindung (16) ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum elektrischen Verbinden einer flexiblen gedruckten ersten Schaltung (2) mit einer auf einem starren Substrat (8) angeordneten zweiten Schaltung (6), mit folgenden Schritten: - Anordnung der flexiblen gedruckten ersten Schaltung (2) auf einer vorzugsweise ebenen Unterlage (17), - Aufbringen eines Leitklebers oder von Lotpaste auf mindestens einen Bereich der ersten Schaltung (2) und/oder der zweiten Schaltung (6), - flächiges Aufeinanderlegen der beiden Schaltungen (2, 6) unter Herstellung der als Leitklebe- oder Lötverbindung (16) ausgebildeten elektrischen Verbindung (15), wobei im Falle der Lötverbindung und/oder Leitklebeverbindung zusätzlich eine Wärmebeaufschlagung erfolgt.
Description
- Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltungsanordnung nach Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum elektrischen Verbinden einer flexiblen gedruckten ersten Schaltung mit einer auf einem starren Substrat angeordneten zweiten Schaltung.
- Stand der Technik
- Elektronische Schaltungsanordnungen werden in nahezu allen Bereichen des täglichen Lebens verwendet. Zu ihrer Herstellung werden, je nach Anwendungsbereich, häufig flexible gedruckte Schaltungen verwendet, die mit anderen Schaltungen, die auf einem starren Substrat angeordnet sind, oder mit Anschlüssen nach Außen verbunden werden müssen. Hierzu ist es bekannt, die auf einem starren Substrat angeordneten Schaltungen beziehungsweise die nach Außen führenden Anschlüsse zu bonden, also über Kontaktstellen sowohl an der flexiblen elektronischen Schaltung als auch an der elektronischen Schaltung auf dem starren Substrat Bonddrähte zu befestigen um Bondverbindungen zu erstellen. Daran ist nachteilig, dass das Bonden als sequenzieller Vorgang ausgeführt werden muss, das heißt, jeder einzelne Kontaktpunkt muss vom Sonder angefahren und die Bondverbindung zwischen den jeweils entsprechenden beiden Kontaktstellen hergestellt werden. Dies ist verfahrenstechnisch aufwendig und langwierig und erfordert eine hochpräzise, dabei fehleranfällige Technik, beispielsweise in Form von Roboterarmen, die das Bonding ausführen.
- Aufgabe der Erfindung ist es, eine elektronische Schaltungsanordnung vorzustellen, die die genannten Nachteile vermeidet. Ebenso soll ein Verfahren zum Verbinden zweier elektronsicher Schaltungen vorgestellt werden, das die genannten Nachteile vermeidet.
- Offenbarung der Erfindung
- Hierzu wird eine elektronische Schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten ersten Schaltung und mindestens einer auf mindestens einem starren Substrat angeordneten zweiten Schaltung vorgeschlagen, wobei mindestens eine erste Schaltung mit mindestens einer zweiten Schaltung über mindestens eine elektrische Verbindung miteinander elektrisch verbunden sind. Es ist vorgesehen, dass die mindestens eine erste Schaltung und die mindestens eine zweite Schaltung flächig aufeinanderliegend angeordnet und mittels der elektrischen Verbindung sowohl elektrisch als auch mechanisch miteinander verbunden sind, wobei die elektrische Verbindung als Leitklebe- oder Lötverbindung ausgebildet ist. Abweichend vom Bondverfahren wird folglich eine direkte elektrische Verbindung der miteinander zu verbindenden elektronischen Schaltungen hergestellt, die zu diesem Zweck flächig aufeinander gelegt werden. An den Kontaktstellen werden elektrische Verbindungen als Leitklebe- oder Lötverbindungen aufgebracht, die nicht nur die elektrischen Verbindungen bewirken, sondern auch eine mechanische Fixierung der Schaltungen relativ zueinander bewirken. Hierbei können sämtliche elektrische Verbindungen zwischen den elektronischen Schaltungen in einem Zuge, also parallel, hergestellt werden, also sämtliche elektrische Verbindungen (Leitklebe- oder Lötverbindungen) in einem Arbeitsgang erstellt werden. Dies bewirkt einen erheblichen Zeitvorteil gegenüber dem sequenziellen Bonden.
- In einer Ausführungsform der Erfindung ist die flexible gedruckte erste Schaltung als FPC ausgebildet, also als ein Flexible Printed Circuit. Diese aus dem Stand der Technik bekannten flexiblen gedruckten Schaltungen können auf alle möglichen Arten hergestellt werden, beispielsweise im Siebdruckverfahren et cetera, wobei sie aufgrund ihres flexiblen Trägers sehr vielseitig in der Anwendung und der Herstellung sind.
- In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die auf einem starren Substrat angeordnete zweite Schaltung sich auf einem DSH (also ein Dickschichthybridbaustein), einem DSHB (also ein Dickschichthybridbaustein, der mit Bauteilen bestückt ist), einem LTTC (also ein Low Temperature Cofired Ceramics-Baustein) befindet, wobei diese mit oder ohne Bauelement-Bestückung vorliegen kann oder sich auf einer starren bestückten Leiterplatte befindet. Gerade die Verwendung der genannten (DSH, DSHB oder LTTC) zweiten Schaltungen setzte bislang im Stand der Technik bevorzugt den Einsatz des Bonding-Verfahrens voraus. Durch die Verwendung einer starren Leiterplatte ist eine Kombination teurer und kostengünstigerer Leiterplatten in einer gemeinsamen Schaltung möglich, wie zum Beispiel die Kombination von HDI-(High Density Interconnection-) und Standard-Leiterplatten oder allgemein Leiterplatten und Keramiken.
- In einer weiteren, bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die zweite Schaltung mindestens eine Durchkontaktierung aufweist, die mit der Leitklebe- oder Lötverbindung versehen ist. Über die Durchkontaktierung kann die nicht die Bauteile aufweisende Seite, insbesondere die auch keine Leiterbahn aufweisende Seite der zweiten Schaltung in Gegenüberlage zur ersten Schaltung treten, wobei diese mit der zweiten Schaltung an den Stellen der Durchkontaktierung über die dort angeordneten Leitklebe- oder Lötverbindungen verbunden wird. Über die Durchkontaktierungen werden die auf der Oberseite des starren Substrats befindlichen Bauelemente und die dort oder im Substrat befindliche elektronische Schaltung auf die der ersten Schaltung zugewandten Seite, über die Unterseite der zweiten elektronischen Schaltung, herausgeführt, so dass dort Kontaktstellen entstehen, die mit Gegenkontaktstellen der ersten Schaltung verbunden werden können und hierbei sowohl die elektrische als auch die mechanische Verbindung der Schaltungen bewirken.
- Mit Vorteil ist vorgesehen, dass mehrere Schaltungen auf jeweils einem starren Substrat über mindestens ein flexibles Substrat elektrisch und mechanisch verbunden werden. Die starren Substrate sind Leiterplatten und/oder Keramiken, wobei sich mindestens folgende Kombinationen ergeben: Leiterplatte – Leiterplatte, Leiterplatte – Keramik und Keramik – Keramik.
- Es wird weiter ein Verfahren zum elektrischen Verbinden einer flexiblen gedruckten ersten Schaltung mit einer auf einem starren Substrat angeordneten zweiten Schaltung vorgeschlagen das folgende Schritte aufweist:
- – Anordnung der flexiblen gedruckten ersten Schaltung auf einer vorzugsweise ebenen Unterlage,
- – Aufbringen eines Leitklebers oder von Lotpaste auf mindestens einen Bereich der ersten Schaltung und/oder der zweiten Schaltung,
- – Flächiges Aufeinanderlegen der beiden Schaltungen und Herstellung der als Leitklebe- oder Lötverbindung ausgebildeten elektrischen Verbindung, wobei im Falle der Lötverbindung und/oder Leitklebeverbindung zusätzlich eine Wärmebeaufschlagung erfolgt.
- Die flexible gedruckte erste Schaltung wird also, um eine gewisse mechanische Stabilität zu gewährleisten, auf einer Unterlage angeordnet, wobei diese Unterlage vorzugsweise eben ist oder aber eine solche Form aufweist, wie sie die flexible gedruckte erste Schaltung inne haben soll. Als nächster Schritt wird ein Leitkleber oder Lotpaste auf mindestens einen Bereich der ersten Schaltung aufgebracht, wobei aber auch ein Aufbringen auf mindestens einen Bereich auch der zweiten Schaltung oder nur der zweiten Schaltung möglich ist, abhängig davon, welcher Art die miteinander zu verbindenden Schaltungen und/oder Bauteile sind. Die erste Schaltung und die zweite Schaltung werden sodann flächig aufeinandergelegt, wobei zwangsweise die Herstellung der als Leitklebe- oder Lötverbindung ausgebildeten elektrischen Verbindung durch Schaffung einer Berührlage erfolgt, im Falle der Löt- und/oder Leitklebeverbindung unter Heranziehung einer Wärmebeaufschlagung, um das Lot schmelzen zu lassen beziehungsweise den Leitkleber zu härten, wobei dann durch die Erstarrung des Lots beziehungsweise des Leitklebers die Verbindung fixiert wird.
- Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen und aus Kombinationen derselben.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert.
- Es zeigen:
-
1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung und -
2a und2b eine Seitenansicht und eine Draufsicht auf ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung. - Ausführungsform(en) der Erfindung
- Die
1 zeigt eine elektronische Schaltungsanordnung1 , bestehend aus einer flexiblen gedruckten ersten Schaltung2 , die an eine Oberseite3 Leiterbahnen4 oder andere Kontaktstellen5 aufweist, denen gegenüber mindestens eine zweite Schaltung6 , in diesem Ausführungsbeispiel auch eine dritte Schaltung7 angeordnet ist. Die zweite Schaltung6 und die dritte Schaltung7 weisen im Wesentlichen einen gleichartigen Aufbau auf, was für die Funktionsfähigkeit der Erfindung aber nicht zwingend erforderlich ist. Daher wird nachfolgend lediglich die zweite Schaltung6 näher beschrieben, die hierzu erfolgten Ausführungen gelten entsprechend auch für die dritte Schaltung7 . Die zweite Schaltung6 besteht aus einem starren Substrat8 , das in seinem Inneren9 eingebettet oder auf einer Substratoberseite10 angeordnet Bauelemente11 aufweist, die ihrerseits in der zweiten Schaltung6 geeignet miteinander verschaltet sind. Zwischen den Bauelementen11 , die im Inneren9 oder an der Substratoberseite10 angeordnet sind, und einer Substratunterseite12 bestehen elektrische Durchkontaktierungen13 , die zu an der Substratunterseite12 gelegenen Gegenkontaktstellen14 über die elektronische Schaltung ausgebildet sind. Die Gegenkontaktstellen14 befinden sich in Gegenüberlage zu den Kontaktstellen5 der flexiblen gedruckten ersten Schaltung. Zwischen den Kontaktstellen5 und den Gegenkontaktstellen14 wird eine elektrische Verbindung15 als Leitklebe- oder Lötverbindung16 ausgebildet, wobei sowohl die Kontaktstelle5 als auch die Gegenkontaktstelle14 in Berührlage mit den Leitklebe- oder Lötverbindungen16 stehen. Die elektrische Verbindung15 wirkt ferner zur mechanischen Fixierung der zweiten Schaltung auf der ersten Schaltung. Für den Vorgang des Verbindens über die Leitklebe- oder Lötverbindung16 wird die flexible gedruckte erste Schaltung2 auf einer vorzugsweise ebenen Unterlage17 angeordnet, die die Ausbildung von (hier der Deutlichkeit halber übertrieben dargestellten) durchhängenden Bereichen18 im Bereich der elektrischen Verbindungen15 vermeidet, so dass eine genau definierte Gegenüberlage von Kontaktstellen5 und Gegenkontaktstellen14 möglich ist. - Die elektronische Schaltungsanordnung
1 der2a und2b entspricht im Wesentlichen der elektronische Schaltungsanordnung1 der1 , sodass hier nur auf die Unterschiede eingegangen wird: Die flexible gedruckte erste Schaltung2 weist eine Aussparung19 auf, über der das starren Substrat8 angeordnet ist. Die elektrischen Verbindungen15 zwischen dem starren Substrat8 und der flexiblen gedruckten erste Schaltung2 ist in gegenüberliegenden Randbereichen20 der flexible gedruckten erste Schaltung2 auf der Substratoberfläche10 des starren Substrats8 angeordnet. Somit sind die in der Aussparung19 der flexiblen gedruckten erste Schaltung2 angeordneten Bauelemente11 wie die elektrischen Verbindungen15 auf der Substratoberfläche10 angeordnet.
Claims (6)
- Elektronische Schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten ersten Schaltung und mindestens einer auf mindestens einem starren Substrat angeordneten zweiten Schaltung, wobei mindestens eine erste Schaltung mit mindestens einer zweiten Schaltung über mindestens eine elektrische Verbindung miteinander elektrisch verbunden sind, dadurch gekennzeichnet dass die mindestens eine erste Schaltung (
2 ) und die mindestens eine zweite Schaltung (6 ) flächig aufeinanderliegend angeordnet und mittels der elektrischen Verbindung (15 ) sowohl elektrisch als auch mechanisch miteinander verbunden sind, wobei die elektrische Verbindung (15 ) als Leitklebe- oder Lötverbindung (16 ) ausgebildet ist. - Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible gedruckte erste Schaltung (
2 ) als FPC ausgebildet ist. - Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich die auf einem starren Substrat (
8 ) angeordnete zweite Schaltung (6 ) auf einem DSH, DSHB, LTTC befindet, wobei diese mit oder ohne Bauelement-Bestückung vorliegen kann oder sich auf starren bestückten Leiterplatten befindet. - Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Schaltung (
6 ) mindestens eine Durchkontaktierung (13 ) aufweist, die mit der Leitklebe- oder Lötverbindung (16 ) versehen ist. - Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Schaltungen (
2 ,6 ) auf jeweils einem starren Substrat (8 ) über mindestens ein flexibles Substrat elektrisch und mechanisch verbunden werden. - Verfahren zum elektrischen Verbinden einer flexiblen gedruckten ersten Schaltung (
2 ) mit einer auf einem starren Substrat (8 ) angeordneten zweiten Schaltung (6 ), mit folgenden Schritten: – Anordnung der flexiblen gedruckten ersten Schaltung (2 ) auf einer vorzugsweise ebenen Unterlage (17 ), – Aufbringen eines Leitklebers oder von Lotpaste auf mindestens einen Bereich der ersten Schaltung (2 ) und/oder der zweiten Schaltung (6 ), – Flächiges Aufeinanderlegen der beiden Schaltungen (2 ,6 ) unter Herstellung der als Leitklebe- oder Lötverbindung (16 ) ausgebildeten elektrischen Verbindung (15 ), wobei im Falle der Lötverbindung und/oder Leitklebeverbindung zusätzlich eine Wärmebeaufschlagung erfolgt.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200610053312 DE102006053312A1 (de) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | Elektronische Schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten Schaltung und Verfahren zu deren Verbindung mit einer zweiten Schaltung |
PCT/EP2007/059712 WO2008058782A1 (de) | 2006-11-13 | 2007-09-14 | Elektronische schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten schaltung und verfahren zu deren verbindung mit einer zweiten schaltung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200610053312 DE102006053312A1 (de) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | Elektronische Schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten Schaltung und Verfahren zu deren Verbindung mit einer zweiten Schaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006053312A1 true DE102006053312A1 (de) | 2008-06-19 |
Family
ID=38654790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200610053312 Withdrawn DE102006053312A1 (de) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | Elektronische Schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten Schaltung und Verfahren zu deren Verbindung mit einer zweiten Schaltung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102006053312A1 (de) |
WO (1) | WO2008058782A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011003377A1 (de) * | 2011-01-31 | 2012-08-02 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplattenanordnung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10057989B1 (en) | 2017-04-10 | 2018-08-21 | Tactotek Oy | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3926360A (en) * | 1974-05-28 | 1975-12-16 | Burroughs Corp | Method of attaching a flexible printed circuit board to a rigid printed circuit board |
US4631820A (en) * | 1984-08-23 | 1986-12-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Mounting assembly and mounting method for an electronic component |
DE4132995A1 (de) * | 1991-10-04 | 1993-04-08 | Bodenseewerk Geraetetech | Verfahren zur herstellung elektrisch leitender verbindungen an leiterplatten |
DE19720167B4 (de) * | 1997-05-14 | 2006-06-22 | Siemens Ag | Struktur zum Anschließen einer Mehrzahl voneinander entfernter elektrischer Bauelemente an eine Zentraleinheit |
DE19751095C1 (de) * | 1997-11-18 | 1999-05-20 | Siemens Ag | Elektrische Verbindungsanordnung |
DE10142655A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Epcos Ag | Bauelementanordnung |
US6849935B2 (en) * | 2002-05-10 | 2005-02-01 | Sarnoff Corporation | Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board |
DE20213767U1 (de) * | 2002-09-06 | 2004-01-15 | Diehl Ako Stiftung & Co. Kg | Steuerelement für einen in einem elektrischen Gerät angeordneten Verbraucher |
DE10302923A1 (de) * | 2003-01-24 | 2004-07-29 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Baugruppen |
DE10302921A1 (de) * | 2003-01-24 | 2004-07-29 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Baugruppe |
DE102004023688B4 (de) * | 2004-05-13 | 2007-01-18 | Grundig Business Systems Gmbh | Verfahren zur Bestückung einer flexiblen Leiterplatte |
-
2006
- 2006-11-13 DE DE200610053312 patent/DE102006053312A1/de not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-09-14 WO PCT/EP2007/059712 patent/WO2008058782A1/de active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011003377A1 (de) * | 2011-01-31 | 2012-08-02 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplattenanordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008058782A1 (de) | 2008-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1255299B1 (de) | Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung | |
DE102006056363B4 (de) | Halbleitermodul mit mindestens zwei Substraten und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls mit zwei Substraten | |
DE102008052029A1 (de) | Halbleitermodul mit Schaltbauteilen und Treiberelektronik | |
EP1192841B1 (de) | Intelligentes leistungsmodul | |
DE102006016345A1 (de) | Halbleitermodul mit diskreten Bauelementen und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE10306643A1 (de) | Druckkontaktierung für ein Leistungshalbleitermodul | |
WO2018002321A1 (de) | Modulares modul | |
EP2198484A1 (de) | Elektrische schaltanordnung mit einem mid-schaltungsträger und einer damit verbundenen verbindungsschnittstelle | |
WO2000074445A1 (de) | Intelligentes leistungsmodul in sandwich-bauweise | |
EP0613331B1 (de) | Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte | |
DE102008058003A1 (de) | Halbleitermodul und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3316017A1 (de) | Verfahren zur herstellung elektrischer verbindungen an multisubstratschaltungen, sowie hiernach hergestellte multisubstratschaltungen | |
DE102006053312A1 (de) | Elektronische Schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten Schaltung und Verfahren zu deren Verbindung mit einer zweiten Schaltung | |
DE102006053461A1 (de) | Mikroelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer mikroelektronischen Baugruppe | |
EP0765110A1 (de) | Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine | |
DE4223371A1 (de) | Verfahren und Platine zur Montage von Bauelementen | |
DE19914741A1 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
DE102015226137A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsbauteils und Schaltungsbauteil | |
DE10249575B3 (de) | Elektrische Einrichtung | |
DE10139985B4 (de) | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE10121969C1 (de) | Schaltungsanordnung in Druckkontaktierung und Verfahren zu seiner Herstellung | |
EP2034807B1 (de) | Leiterplattenstapel aus löttechnisch miteinander verbundenen Leiterplatten | |
DE4008658C2 (de) | ||
EP3012861B1 (de) | Schaltungsanordnung und leistungsmodul | |
WO2018210671A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente und elektronische komponente |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OR8 | Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |