JP2005057259A - フレキシブル基板および電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 屈曲の繰り返しに高い耐久性を有し、高機能化が可能なフレキシブル基板及びこれを備える折畳み携帯端末を、提供する。
【解決手段】 第１筐体，第２筐体に収納される回路基板２０１，３０１は、ヒンジに挿通されるフレキシブル基板１によって電気的に接続する。基板１には、配線導体の電源ライン２，信号ライン３を有する。電源ライン２のクランク部１４における境界部１５，１６に、スリット４を形成する。電源ライン２の境界部１５，１６にスリット４があるので、境界部１５，１６の剛性が従来例よりも低い。即ち、基板１の湾曲時、配線導体(電源ライン)がベース５で押し潰されることが防止されるので、境界部１５，１６での応力集中が抑えられる。従って、境界部１５，１６のクラックが防止されるので、電源ライン(配線導体)の断線が防止される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、配線導体が一端側から他端側へ向かって配置されるフレキシブル基板およびこのフレキシブル基板を備える例えば携帯端末(携帯電話機)などの電子装置に関する。
特に、本発明は、折り畳み(閉鎖)または展開(開放)を繰り返す折り畳み型(開閉型)の電子装置およびこの電子装置における一対の筐体内に配置される回路基板同士を電気的に接続するフレキシブル基板に関する。

(携帯端末の概略構成)
折り畳むタイプの携帯端末Ｓの概略構成を、図１４に示す。この携帯端末Ｓは、第１筐体２００と、第２筐体３００とが、ヒンジ４００を介して連結されている。

第１筐体２００には、複数の操作キーなどが配置されている。また、第１筐体２００内には、着脱可能なバッテリー(図示省略)および回路基板２０１が配置されている。この回路基板２０１には、操作キーの操作によって連動するタクトスイッチなどがマウントされている。

一方、第２筐体３００には、ディスプレーが配置されている。また、第２筐体３００内には、回路基板３０１が配置されている。回路基板３０１には、ディスプレーに関する部品がマウントされている。

(フレキシブル基板に関する構成)
回路基板２０１と回路基板３０１とは、フレキシブル基板１０１を介して、電気的に接続されている。すなわち、フレキシブル１０１の両端は、回路基板２０１および３０１にマウントされた図示しないコネクタに、それぞれ接続される。

図１５に示すように、フレキシブル基板１０１の中央部分は、略筒状に丸められた(一巻き)状態で、ヒンジ４００内に収納される。なお、ヒンジ４００は、一対の筒体４０１，４０２が組み合わせられることによって構成される。

図１６に示すように、長尺状のフレキシブル基板１０１は、接続部１１０，１１１、直線部１１２，１１３およびクランク部１１４を備え、一体的に形成されている。接続部１１０は図１５に示す回路基板２０１に接続され、接続部１１１は図１５に示す回路基板３０１に接続される。

接続部１１０および１１１の間には、直線部１１２，１１３を介して、クランク部１１４が連続して形成されている。すなわち、クランク部１１４は、直線部１１２および１１３の間に位置している。

また、直線部１１２および１１３は、フレキシブル基板１０１の長手方向に沿って、接続部１１０および１１１から延設されている。直線部１１２，１１３同士は、フレキシブル基板１０１をたとえば丸めた場合(フレキシブル基板１０１の湾曲時)に、重ならないよう互い違いになるように配置される。

すなわち、クランク部１１４は、直線部１１２および１１３へそれぞれ向かうようフレキシブル基板１０１の長手方向に対して斜状となっている。そのため、フレキシブル基板１０１の平面形状は、図１６に示すように、略Ｚ字状となっている。

図１４に示すように、第１筐体２００と第２筐体３００とを開放した展開状態(第２筐体３００が図１４の２点鎖線に示す位置となる状態)では、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４が、図１５に示すヒンジ４００内において、３６０度の範囲で丸められた状態(図１５に示すような一巻き状態)となる。

一方、第１筐体２００と第２筐体３００とを閉止した折畳み状態(第２筐体３００が図１４の１点鎖線に示す位置となる状態)では、図１７に示すように、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４が、５４０度の範囲で丸められた状態(一巻き以上の巻き状態)となる。

図１６に示すように、直線部１１２，１１３およびクランク部１１４には、フレキシブル基板１０１の一面側に、配線導体(銅箔など)である線状の電源ライン１０２及び複数本(図１６および図１８には３本のみを示す)の信号ライン１０３が、接続部１１０および１１１間に亘って配置されている。すなわち、電源ライン１０２及び信号ライン１０３は、配線導体によって形成される。

そして、電源ライン１０２及び信号ライン１０３は、回路基板２０１と回路基板３０１とを導通させる。電源ライン１０２の幅は、電源ライン１０２の電流抵抗値を所定値以下にして、電圧降下による誤動作を防止するために、所望の幅寸法としている。

一方、信号ライン１０３は、電気信号としての電流を供給するのみで良いので、電源ライン１０２の幅よりも、狭くても良い。すなわち、信号ラインでは、その電流が少なくても良いので、ライン１０３の断面体積を少なくしても良い。従って、電源ライン１０２の幅は、信号ライン１０３の幅に比べて、幅広となる。なお、配線導体の厚みは、電源ライン１０２及び信号ライン１０３とも、同一である。

なお、図１６に示すように、フレキシブル基板１０１の平面形状をクランク状としたのは、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４を、図１５に示すヒンジ４００の筒体４０１および４０２内に、丸めた状態で収納するためである。また、同様に、フレキシブル基板１０１の平面形状をクランク状としたのは、周知であるように、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４を丸めた場合(図１５および図１７参照)において、クランク部１１４における電源ライン１０２および信号ライン１０３の断線を防止するためである。

電流抵抗値を均一に安定させるために、図１９に示すように、直線部１１２，１１３およびクランク部１１４における電源ライン１０２のライン幅が同一になるように設定されている。なお、図１８および図１９では、電源ライン１０２及び信号ライン１０３は、白抜きで示されている。

すなわち、クランク部１１４がフレキシブル基板１０１の長手方向(丸め方向)に対して斜状となっているので、クランク部１１４における斜めの線(長手方向に対する斜め線)に対して、直交する線における幅Ｗ４が、直線部１１２，１１３における幅Ｗ２，Ｗ３と同一である。従って、幅Ｗ２，Ｗ３およびＷ４の関係は、Ｗ２=Ｗ３=Ｗ４である。

また、同様に、クランク部１１４における斜めの線に対して、直交する線における電源ライン１０２のライン幅Ｋ４が、直線部１１２，１１３における電源ライン１０２のライン幅Ｋ２，Ｋ３と同一である。従って、ライン幅Ｋ２，Ｋ３およびＫ４の関係は、Ｋ２=Ｋ３=Ｋ４である。

ところで、クランク部１１４がフレキシブル基板１０１の長手方向(丸め方向)に対して斜状となっているので、丸め方向と直交する方向に対するクランク部１１４の幅Ｗ１は、直線部１１２，１１３におけるクランク部１１４の幅Ｗ２，Ｗ３(Ｗ４も含む)よりも、幅広になる。幅Ｗ１〜Ｗ３の関係は、Ｗ２=Ｗ３であり、Ｗ２およびＷ３ ＜Ｗ１ となる。

そのため、図１９に示すように、フレキシブル基板１０１において、丸め方向と直交する方向に対する直線部１１２および１１３の断面積と、丸め方向と直交する方向に対するクランク部１１４の断面積とは、異なる。すなわち、クランク部１１４の断面積は、直線部１１２および１１３の断面積よりも、広い。

さらに、直線部１１２，１１３では、フレキシブル基板１０１の丸め方向と、配線導体（電源ライン１０２及び信号ライン１０３）のライン方向とが、同一方向となっている。また、クランク部１１４は、フレキシブル基板１０１の長手方向に対して斜状となっているので、フレキシブル基板１０１の丸め方向と，配線導体のライン方向とは異なる。

すなわち、上述したように、電源ライン１０２のクランク部１１４の幅Ｋ１と、電源ライン１０２の直線部１１２，１１３の幅Ｋ２，Ｋ３(Ｋ４も含む)とは、異なる。丸め方向と直交する方向に対するクランク部１１４の幅Ｋ１は、丸め方向と直交する方向に対する直線部１１２，１１３の幅Ｋ２，Ｋ３(Ｋ４も含む)よりも、幅広になる。幅Ｋ１〜Ｋ３の関係は、Ｋ２=Ｋ３であり、Ｋ２およびＫ３ ＜Ｋ１となる。

そのため、図１５に示すヒンジ４００内のフレキシブル基板１０１は、クランク部１１４の方が、直線部１１２，１１３よりも高剛性となる。すなわち、クランク部１１４は、直線部１１２，１１３よりも、剛性が高い。

従って、巻き(丸め)状態におけるフレキシブル基板１０１の部位によって剛性に差が生じるため、フレキシブル基板１０１を自然に丸めた(巻いた)としても、湾曲が均一にはならない。図２０に示すように、フレキシブル基板１０１を巻き(湾曲)状態にすると、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４には、その曲率半径に応じた力が作用する。なお、フレキシブル基板１０１の反力は、フレキシブル基板１０１の幅Ｗ１〜Ｗ３および電源ライン１０２のライン幅Ｋ１〜Ｋ３(信号ライン１０３のライン幅をも含む)によって決定される。

そのため、剛性の高いクランク部１１４は、直線部１１２，１１３よりも反力が大きくなるので、直線部１１２，１１３とクランク部１１４との境界付近に応力が集中する。すなわち、剛性の高いクランク部１１４の曲率半径が大きくなり、剛性の低い直線部１１２，１１３の曲率半径は小さくなるので、直線部１１２，１１３とクランク部１１４との境界付近では、屈曲が極端に大きくなる。

図２１に示すように、丸めた状態のフレキシブル基板１０１においては、内周側に位置する電源ライン(配線導体)１０２の表面に圧縮力が作用すると共に、電源ラインを形成する配線導体１０２とベース１０４との界面に引っ張り力が作用する。そのため、配線導体１０２に折り曲げ力を加えた状態となるので、配線導体１０２には、合成樹脂製のベース１０４から押し潰される方向の力が加えられる。

このため、図１８に示すように、フレキシブル基板１０１では、直線部１１２，１１３とクランク部１１４との境界部１１５，１１６に、曲げモーメントが作用するので、応力が境界部１１５，１１６に集中することになる。特に、幅広に形成された電源ライン(配線導体)１０２は、直線部１１２，１１３とクランク部１１４とで剛性の差が大きくなるため、応力が集中し易い。

図１５に示すように、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４は、配線導体(図１９に示す電源ライン１０２または信号ライン１０３)が断線しない程度の曲率に丸められた状態で、ヒンジ４００内に配置される。そして、携帯端末Ｓにおける第１筐体２００および第２筐体３００の展開(開放)または折畳み(閉鎖)を繰り返すと、応力が集中する配線導体１０２，１０３の部位には、繰返しによる疲労が蓄積する。そのため、クラック１２０(図２１参照)が発生し、配線導体１０２，１０３が断線する。特に、電源ライン１０２のライン幅Ｋ１〜Ｋ３は、信号ライン１０３のライン幅よりも広いので、電源ライン１０２を形成する配線導体に、クラック１２０が発生し易い。

上記問題を解決することを目的とした構造が、開示されている（例えば、特許文献１参照）。即ち、特許文献１に開示されている構造は、フレキシブル基板のベースにスリットを形成する。これにより、配線導体に作用する応力が緩和し、配線導体の断線が防止される。

特開２００２−１５８４５８公報

ところで、上記特許文献に記載の構造は、フレキシブル基板の一般的な製造工程に加えて、ベース自体にスリットを形成する工程を、新たに設ける必要がある。配線導体をフレキシブル基板内に配置させた後に、スリットを設ける場合には、ベースを切断する際に、配線導体を切断しないよう注意深く行う必要がある。

一方、配線導体をフレキシブル基板内に配置させる前に、スリットを設ける場合には、スリット間に配線導体を位置するように配置させる必要がある。そのため、上記特許文献に係る構造では、フレキシブル基板の製造工程が複雑になり、フレキシブル基板の生産性が低下する。

また、上記特許文献に係る発明では、スリットの間隔により、配線導体の幅が規制される。すなわち、上述したように、電源ライン(配線導体)の幅は、電源ラインの電流抵抗値を所定値以下になるように設定されている。消費電力量を所定値以下に抑えるためには、電源ラインの幅寸法を変更(広く)しなればならない場合がある。

一方、上記特許文献に係る構造では、スリットの間隔により、上記電源ライン(配線導体)の幅が所定値以下になる。この場合、許容電流を超えることになるので、配線導体に適正な電流を流すことができなくなる。

さらに、上記特許文献に係る発明では、ヒンジの回転方向(特許文献の図８に示す矢印Ｆと同一方向)とスリットの方向(特許文献の図８に示す矢印Ｅと同一方向)とが直交している。

そのため、フレキシブル基板の最大幅は、ヒンジの内径によって制約されることになる。この場合には、配線導体(電源ライン)の幅を広くすると、配線導体(信号ライン)の本数を確保することができない。

一方、配線導体(信号ライン)の本数を多く設定すると、配線導体の一本当たりの許容電流が、小さくなる。また、フレキシブル基板の製造に当たって、スリットは、１ｍｍ以上にする必要がある。しかし、ヒンジの内径以下のフレキシブル基板に対して、１ｍｍ幅のスリットを設けることは、フレキシブル基板の製造上、実質的に困難である。

さらに、図１９に示す配線導体(電源ライン)１０２の配線幅Ｋ１〜Ｋ３を全体的に細くすると、配線導体１０２に作用する応力は小さくなり、上記展開・折畳みの繰り返しによる疲労の蓄積が防止される。

しかし、近年では、携帯端末Ｓには、高度で多彩な機能を備えることが要求されている。この高機能化は、折畳み型の携帯端末Ｓであっても、例外なく、要求されている。

そのため、折畳み型の携帯端末Ｓにおいては、第１筐体２００内の回路基板２０１と第２筐体３００内の回路基板３０１とを電気的に接続するフレキシブル基板１０１に、配線導体(電源ライン１０２，信号ライン１０３)を従来よりも高密度に(ラインを複数本)形成することが要求されている。

しかし、フレキシブル基板１０１の配線導体１０２，１０３の密度を高めると、クランク部１１４の剛性と直線部１１２，１１３の剛性との差が大きくなるので、境界部１１５，１１６の屈曲が大きくなる。

また、高度で多彩な機能を実現するためには、バッテリー(電源パック)を装填する第１筐体２００内の回路基板２０１から第２筐体３００内の回路基板３０１へ、大きな電力を供給する必要がある。

そのため、配線導体(電源ライン１０２)の配線幅Ｋ１〜Ｋ３を全長に亘って細くすると、電源ライン１０２の電流抵抗値が高くなり、電圧降下による誤動作などの問題が生じる。

上記特許文献に係る構造では、高機能化が要求される携帯端末に、適用することが困難である。すなわち、上記特許文献に係るフレキシブル基板では、携帯端末の展開・折り畳み(屈曲)の繰り返しに対し、耐久性が乏しく、かつ高機能化に対応できない。

そこで、本発明は、屈曲の繰り返しに対して高い耐久性を有し、かつ高機能化が可能なフレキシブル基板及びこのフレキシブル基板を備える折り畳み型携帯端末などの電子装置を、提供することを目的とする。

本発明に係るフレキシブル基板は、配線導体が一端側から他端側へ向かって配置されるフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基板の両端部の間に形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に湾曲される湾曲部と、前記フレキシブル基板の両端部に亘って配置され、かつ少なくとも前記湾曲部に対応する部位に、スリットが形成される第１の配線導体と、を備える
たとえば、フレキシブル基板の一端側には、回路基板が配置される。フレキシブル基板の他端側には、他の回路基板が配置される。フレキシブル基板に配置された配線導体たとえば電源ラインまたは信号ラインが、回路基板同士を電気的に接続する。スリットを、少なくとも湾曲部に対応する配線導体の部位に形成する。

フレキシブル基板の湾曲部は、回路基板同士が、たとえば回路基板の端縁側でかつ前記端縁に沿って配置される支点(例えばヒンジ)を中心にして相対的に回転することによって湾曲する。湾曲部が湾曲される場合でも、スリットが少なくとも湾曲部に対応する配線導体の部位に形成されているので、湾曲部に対応する第１の配線導体(スリットが形成された配線導体)の部位での応力集中が抑えられる。すなわち、フレキシブル基板の湾曲部における湾曲を、繰り返しても、湾曲部に対応する配線導体の断線が防止される。

すなわち、本発明に係るフレキシブル基板では、スリットを配線導体のうち、湾曲部に対応する部位のみに形成するので、第１の配線導体たとえば電源ラインの配線幅が全長に亘って細くならない。

例えば、長尺状のフレキシブル基板では、フレキシブル基板の両端部から、フレキシブル基板の長手方向に沿って延設された延設部を形成する。一対の延設部を、フレキシブル基板の湾曲時に、延設部同士が重ならないよう互い違いになるように配置する。また、湾曲部を、延設部側へ向かい、かつ延設部よりも幅広になるよう前記長手方向と異なる方向(たとえば斜状)に配置する。

この場合には、斜状に対応する配線導体の部位における配線幅が、長手方向に沿って配置される延設部の配線導体における配線幅に比べて幅広となる。そして、この幅広となる斜状の配線導体(湾曲部)の部位に、スリットを設けると、第１の配線導体たとえば電源ラインの配線幅がライン方向の全長に亘って略同一の配線幅となる。すなわち、前記構成に係るフレキシブル基板は、高機能化が要求される携帯端末などの電子装置にも、適用できる。

従って、本発明に係るフレキシブル基板によれば、湾曲の繰り返しに対して高い耐久性を有すると共に、高機能化を図った携帯端末などの電子装置にも適用できる。

本発明に係る電子装置は、配線導体が一端側から他端側へ向かって配置されるフレキシブル基板を備える電子装置であって、前記フレキシブル基板は、その両端部の間に形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に湾曲される湾曲部と、前記フレキシブル基板の両端部に亘って配置され、かつ少なくとも前記湾曲部に対応する部位に、スリットが形成される第１の配線導体と、を有する。

また、本発明に係る他の電子装置は、第１の筐体に配置される第１の回路基板と、前記第1の筐体に対して折畳み可能な第２の筐体に配置される第２の回路基板と、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の間に形成されると共に前記筐体が折畳まれる際に前記回路基板同士が相対的に回転することによって湾曲する湾曲部と、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の間に亘って配置されると共に少なくとも前記湾曲部に対応する部位にスリットが形成される第１の配線導体と、を有するフレキシブル基板と、を備える。

さらに、本発明に係る他の電子装置は、第１の筐体に配置される第１の回路基板と、前記第1の筐体に対して折畳み可能な第２の筐体に配置される第２の回路基板と、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板を電気的にそれぞれ接続する接続部と、前記接続部間に形成されると共に前記筐体が折畳まれる際に前記回路基板同士が相対的に回転することによって湾曲する湾曲部と、前記接続部間に亘って配置されると共に少なくとも前記湾曲部に対応する部位にスリットが形成される配線導体と、を有するフレキシブル基板と、を備える。

本発明によれば、屈曲の繰り返しに対して高い耐久性を有し、かつ高機能化が可能なフレキシブル基板及びこのフレキシブル基板を備える折り畳み型携帯端末などの電子装置を、提供できる。

以下、図１乃至図１３に基づいて、本発明の実施形態であるフレキシブル基板および電子装置たとえば携帯端末について説明する。なお、本実施形態におけるフレキシブル基板は、図１４に示す携帯端末に適用される。即ち、本実施形態に係る筐体およびヒンジは、図１４に示す筐体２００，３００およびヒンジ４００に対応するものである。以降、本実施形態に係る筐体およびヒンジを、図１４に示す筐体２００，３００およびヒンジ４００(本実施形態において、同一番号を付す)として説明する。

また、図１４，図１５および図１７に記載されている携帯端末の構成および作用は、図１６に示すフレキシブル基板１０１に関する部分を除き、本実施形態と同様であるので、詳細説明は省略する。

(第１の実施形態)
図１〜図４は、第１実施形態のフレキシブル基板１の構成例を示している。なお、図１は、フレキシブル基板の平面図である。図２は、図１に示すフレキシブル基板の要部を、拡大した平面図である。

図１に示すように、フレキシブル基板１は、長尺状をなしている。フレキシブル基板１は、端部となる接続部８，９、延設部となる直線部１２，１３および湾曲部となるクランク部１４を備え、一体的に形成されている。

図２に示すように、クランク部１４は、直線部１２および１３における延長した部分，直線部１２および１３の延長上の曲がった部分，および前記曲がった部分の間に形成されるフレキシブル基板１の長手方向に対して斜めとなっている直線の部分を含む範囲である。

図１に示すように、接続部８および９は、フレキシブル基板１の両端に形成されている。そして、接続部８は、図１４に示される第１筐体２００内に配置される回路基板２０１(図１では、２点鎖線で示す)のコネクタ２０２に、接続される。

接続部９は、図１４に示される第２筐体３００内に配置される回路基板３０１(図１では、２点鎖線で示す) のコネクタ３０２に、接続される。フレキシブル基板１は、図１５に示されるヒンジ４００内に挿通された状態で、回路基板２０１と回路基板３０１とを電気的に接続する。

図１に示すように、接続部８および９の間には、直線部１２，１３を介して、クランク部１４が連続して形成されている。すなわち、クランク部１４は、直線部１２および１３の間に位置している。

また、直線部１２および１３は、フレキシブル基板１の長手方向に沿って、接続部８および９から延設されている。直線部１２，１３同士は、フレキシブル基板１をたとえば丸めた場合(フレキシブル基板１の湾曲時)に、重ならないよう互い違いになるように配置される。

すなわち、クランク部１４は、直線部１２および１３へそれぞれ向かうようフレキシブル基板１の長手方向に対して斜状となっている部分を含む。そのため、フレキシブル基板の平面形状は、図１に示すように、略Ｚ字状となっている。

図２に示すように、直線部１２，１３およびクランク部１４には、フレキシブル基板１の一面側に、配線導体(銅箔など)である線状の電源ライン２及び複数本(図１および図２には３本のみを示す)の信号ライン３が、図１に示す接続部８および９間に亘って配置されている。なお、図２では、電源ライン２及び信号ライン３は、白抜きで示されている。

所定の厚みＴ１(図４参照)の電源ライン２及び信号ライン３は、絶縁体で成形される所定の厚みＴ２(図４参照)のベース５上に、所定の間隔をもって配置されている。なお、ベース５は、ポリイミドなどの合成樹脂で成形されている。

電源ライン２及び信号ライン３は、図１の想像線に示す回路基板２０１と回路基板３０１とを導通させる。電源ライン２の幅(長さ方向に直交する方向での幅)は、電源ライン２の電流抵抗値を所定値以下になるように設定されている。即ち、電圧降下による誤動作を抑えるために、電源ライン２の幅寸法は、所定値以上の幅となっている。

一方、信号ライン３は、単に電気信号として電流を供給するのみで良い(電流が少なくよい)ので、電源ライン２の幅よりも、狭くても良い。すなわち、電源ライン２の幅は、信号ライン３の幅に比べて、幅広となる。なお、配線導体の厚みＴ１(図４参照)は、電源ライン２及び信号ライン３とも、同一である。

図１４に示す第１筐体２００と第２筐体３００とを開放した展開状態(第２筐体３００が図１４の２点鎖線に示す位置となる状態)では、フレキシブル基板１のクランク部１４が、図１５に示すヒンジ４００内において、３６０度の範囲で丸められた状態(図１５に示すような一巻き状態)となる。

一方、図１４に示す第１筐体２００と第２筐体３００とを閉止した折畳み状態(第２筐体３００が図１４の１点鎖線に示す位置となる状態)では、フレキシブル基板１のクランク部１４が、５４０度の範囲で丸められた状態(一巻き以上の巻き状態)となる。

図２に示すように、電源ライン２には、クランク部１４内の少なくとも直線部１２，１３寄りの境界部１５および１６に、複数本のスリット４がそれぞれ形成されている。ここで、境界部１５および１６は、クランク部１４における、直線部１２および１３から延長された直線の部分と、フレキシブル基板１の長手方向に対して斜めとなっている直線の部分との境界付近である。即ち、クランク部１４は、その曲がった部分を中心とする領域である。

スリット４は、電源ライン２のライン方向(境界部１５，１６の平面形状に沿う方向)に沿うように形成されている。また、図４に示すように、スリット４の深さは、第１の配線導体である電源ライン２の厚みＴ１と同一である。即ち、スリット４は、ベース５の部分を残すように、配線導体(電源ライン２)の部分のみが削られるように形成する。

たとえば、スリット４は、電源ライン２の成形後に、切削するように形成する。なお、スリット４の形成工程は、スリット４が形成できる方法であれば、問わない。また、スリットの深さ、幅、スリット４間の間隔およびスリットの本数などは、許容電流などを考慮し、任意に設定する。

図２に示すように、スリット４は、クランク部１４における、電源ライン２上の境界部１５および１６近傍のみに形成している。この理由は、図３に示すように、フレキシブル基板１の湾曲時において、クランク部１４の境界部１５および１６に、応力が集中するからである。

なお、本実施形態において、スリット４が、電源ライン２におけるクランク部１４の長さ方向全長に亘って形成されても良い。また、本実施形態では、スリット４の方向を、フレキシブル基板１の長手方向と直交する方向など任意に変更できる。さらに、本実施形態では、直線部１２，１３に連続して形成されるクランク部１４を、フレキシブル基板１の長手方向に対して直交する方向に配置させても良い。

そして、フレキシブル基板１を図１５に示すヒンジ４００に挿通させた状態で、図１４に示す第１筐体２００内の回路基板２０１および第２筐体３００内の回路基板３０１を電気的に接続する。フレキシブル基板１は、そのクランク部１４を丸めた状態(図３に示すような状態)において、クランク部１４およびクランク部１４寄りの直線部１２，１３の部位が、図１５に示すヒンジ４００内に収納される。なお、図４に示す例では、クランク部１４を丸めた状態において、配線導体であるライン２および３が、内周側へ向くように配置されている。

電源ライン２のクランク部１４にはスリット４が形成されているので、クランク部１４の剛性は、従来の構成(図１８に示す構成)よりも、低く抑えられる。そのため、直線部１２，１３とクランク部１４との剛性の差が小さくなるので、図３および図４に示すように、境界部１５および１６の屈曲が小さくなる。

すなわち、境界部１５および１６に作用する折り曲げ力は、小さくなる。従って、配線導体で形成される電源ライン２が、ベース５によって押し潰されることが防止される。そのため、境界部１５および１６における応力集中が抑えられる。

なお、本実施形態において、ライン２および３が、外周側へ向くように配置されても良い。この場合も、ライン２および３に対する折り曲げ力が小さくなるので、境界部１５および１６における応力集中が抑えられる。

携帯端末Ｓ(図１４参照)は、図１４に示す第１筐体２００および第２筐体３００の展開(開放)または折畳み(閉鎖)を繰り返しても、境界部１５および１６における応力集中が防止される。すなわち、本実施形態によれば、境界部１５および１６におけるクラックの発生が防止されるので、電源ライン２を形成する配線導体の断線が防止される。

上述したように、複数本のスリット４を、幅広となっているクランク部１４の電源ライン２(配線導体)の部位に設けるので、電源ライン２の配線幅(長さ方向に直交する方向での幅)が全長に亘って略同一の配線幅にできる。すなわち、フレキシブル基板１は、高機能化が要求される携帯端末Ｓなどの電子装置に、使用するのが好適である。

従って、フレキシブル基板１は、図１４に示す第１筐体２００および第２筐体３００の展開または折畳みの繰り返しに対して高い耐久性を有すると共に、高機能化を図る携帯端末Ｓに使用するのが好適である。

(第２の実施形態)
本発明の第２の実施形態を、図５〜図９に基づいて説明する。本実施形態に係るフレキシブル基板１７は、第１のフレキシブル基板(以下、単に「第１の基板」という)１８及び第２のフレキシブル基板(以下、単に「第２の基板」という)１９の二枚のフレキシブル基板を、重ね合せた例である。

図５に示すように、第１の基板１８は、第１実施形態のフレキシブル基板１と同様の構成となっている。すなわち、接続部を備える第１の基板１８には、直線部２２，２３及びクランク部２４が形成されている。なお、第１の基板１８に係る接続部は、図１に示すフレキシブル基板１の接続部８および９に対応するものである。以降、第１の基板１８に係る接続部を、図１に示す接続部８および９(第１の基板１８において、同一番号を付す)として説明する。

直線部２２，２３及びクランク部２４の表面側には、配線導体で形成される一本の電源ライン５２及び複数本(図５には３本のみを示す)の信号ライン５３が配置されている。クランク部２４内の電源ライン５２には、少なくとも直線部２２および２３寄りの境界部２５および２６に複数本のスリット５４がそれぞれ形成されている。なお、図５では、電源ライン５２及び信号ライン５３は、白抜きで示されている。

図６に示すように、第２の基板１９は、第１の基板１８と略同一の形状をなしている。図６は、第２の基板１９の後述する信号ライン６２，６３が形成されている面の裏面から見た図である。即ち、図６は、第１の基板１８と第２の基板１９とを、ライン５２，５３，６２，６３が形成された面を表面側にして重ね合せると共に、第２の基板１９を裏面側に配置させた場合における、フレキシブル基板１７の裏面側から見た図である。

接続部を備える第２の基板１９には、直線部３２，３３及びクランク部３４が形成されている。なお、本実施形態に係る接続部は、図１に示すフレキシブル基板１の接続部８および９に対応するものである。以降、第２の基板１９に係る接続部を、図１に示す接続部８および９(第２の基板１９において、同一番号を付す)として説明する。

直線部３２，３３及びクランク部３４の表面側には、配線導体で形成される複数本(図６には３本のみを示す)の信号ライン６３および複数本(図６には２本のみを示す)の重複信号ライン６２が配置されている。なお、図６では、信号ライン６２および６３は、白抜きで示されている。

第２の基板１９には、電源配線用の電源ラインが形成されていない。信号ライン５３，６３および第２の配線導体である重複信号ライン６２は、信号送受信用のラインである。また、信号ライン５３および６３は、第１の基板１８および第２の基板１９を重ね合せた場合に、信号ライン５３および６３が互い違いになる(重ならない)ように配置されている。

なお、重複信号ライン６２の「重複」は、第１の基板１８および第２の基板１９を重ね合せた場合に、信号ライン(第２の配線導体)６２が電源ライン(第１の配線導体)５２の一部と重複する(重なる)ことを意味する。すなわち、図７に示すように、信号ライン６２は、電源ライン５２および電源ライン５２に形成されたスリット５４に対応するように配置されている。

図７は、第１の基板１８と第２の基板１９とを、上述したように重ね合せた場合における、フレキシブル基板１７の電源ライン５２における表裏面での配線導体(ライン)の配置を示す平面図である。

本実施形態のフレキシブル基板１７は、第２の基板１８および第１の基板１９を重ね合せると共に、複数本の信号ライン５３、６２および６３を形成したので、高機能化が要求される携帯端末Ｓなどの電子装置に使用するのが好適である。

図７に示すように、重複信号ライン６２を形成する第２の配線導体は、第１の基板１８と第２の基板１９とを重ね合わせたときに、電源ライン５２のスリット５４に大部分が対応する位置に形成されている。すなわち、重複信号ライン６２の配線導体は、電源ライン(第１の配線導体)５２から大部分が退避するように配置されている。

(第１の基板と第２の基板との接合構造)
まず、第１の基板１８および第２の基板１９の接続部に対し、接着剤などを塗布する。なお、上述したように、第１および第２の基板１８，１９に係る接続部を、図１に示す接続部８および９として説明する。

この後、第１の基板１８および第２の基板１９を重ね合せると共に、接続部８および９をプレスすることによって第１の基板１８および第２の基板１９を接合する。

ここで、電源ライン５２，信号ライン５３，６２および６３を含む第１の基板１８および第２の基板１９の全面を、接着剤などで接着させた場合には、以下のような不都合が生じる。そのため、本実施形態では、接続部８および９のみを、接合させることにした。

即ち、第１の基板１８および第２の基板１９の全面が接着されたフレキシブル基板(多層基板)１７を湾曲させると、フレキシブル基板１７の剛性が１枚の基板(単層)の場合よりも大きくなる。そのため、クランク部２４および３４と、直線部２２，２３および３２，３３との境界付近での屈曲が大きくなる。

図９に示すように、第１の基板１８と第２の基板１９とを、ライン５２，５３，６２，６３が形成された面を表面側にして重ね合せる。また、フレキシブル基板１７を湾曲させる際に、第１の基板１８が、外周側へ向くように配置する。ここで、フレキシブル基板１７を湾曲させる際に、重複信号ライン６２よりも幅広の電源ライン５２が形成された第１の基板１８を、外周側へ向くように配置させるのは、以下の理由である。

第１の基板１８を内周側へ向くように配置させると共に、２枚の基板１８，１９を重ね合せたフレキシブル基板１７を湾曲させると、最も内周側に位置する電源ライン５２に対して応力が集中するからである。たとえば、第２の基板１９を内側に配置した状態において、フレキシブル基板１７を湾曲させた場合に、第２の基板１９が弛む。そのため、第１の基板１８および第２の基板１９がずれるので、部分的な歪みが生じる。

本実施形態では、図１に示す接続部８および９のみを接着剤の塗布後にプレスして接合し、電源ライン５２，信号ライン５３，６２および６３が配置されている直線部２２，２３，３２，３３及びクランク部２４，３４を接合させていない。そのため、第１の基板１８および第２の基板１９のクランク部２４および３４が、個別に湾曲する。

すなわち、クランク部２４および３４は、フレキシブル基板１７を上記のような多層基板とする場合に比べて、自然に屈曲する。また、第１の基板１８および第２の基板１９が個別に湾曲するので、クランク部２４および３４のずれが防止される。

図８に示すように、第１の基板１８および第２の基板１９を重ね合わせたフレキシブル基板１７を、丸める。丸められたフレキシブル基板１７のクランク部２４，３４およびクランク部２４，３４付近の直線部２２，２３，３２，３３を、図１５に示すヒンジ４００に収納する。

第１の基板１８において、長手方向（丸め方向）に対するクランク部２４の幅は、丸め方向に対する直線部２２，２３の幅よりも、幅広になるように形成されている。しかし、第１の基板１８は、第１実施形態のフレキシブル基板１と同様に、電源ライン５２のクランク部２４，３４の位置にスリット５４が形成されているので、直線部２２，２３及びクランク部２４が共にほぼ均一に曲がる。

また、本実施形態においては、図９に示すように、フレキシブル基板１７を丸めたとしても、第１の基板１８の電源ライン５２を形成する配線導体には複数本のスリット５４が設けられている。そのため、第１の基板１８のベース２０および第２の基板１９のベース２１，重複信号ライン６２を形成する配線導体が、主に存在するのみであるので、重複信号ライン６２を形成する配線導体などの一部に応力が集中的に発生するのを防止する。

すなわち、第１の基板１８の電源ライン５２のスリット５４部分には、第１の基板１８側に配線導体が存在しないので、第２の基板１９の曲率半径が大きくなる。そのため、本実施形態では、図６に示すように、第２の基板１９の重複信号ライン６２を形成する配線導体への応力が緩和される。

即ち、本実施形態によれば、電源ライン５２に複数のスリット５４を形成したので、重複信号ライン６２よりも幅広に形成された電源ライン５２を、外周側に配置した場合でも、内周側に配置された重複信号ライン(配線導体)６２の断線を有効かつ確実に防止できる。

なお、本実施形態では、第２基板１９が外周側へ向くように配置した状態で、フレキシブル基板１７を湾曲させるように構成しても良い。この場合であっても、電源ライン５２に複数のスリット５４が形成されているので、ライン５２，６２を形成する配線導体への応力が緩和される。

即ち、第１の基板１８と第２の基板１９とを重ね合せたフレキシブル基板１７であっても、図８に示す境界部２５，２６，３５および３６でのクラックの発生が防止される。従って、重複信号ライン６２を形成する配線導体の断線が防止される。

なお、本実施形態において、重ね合わせるフレキシブル基板の枚数は、３枚以上であっても良い。また、本実施形態において、第１の基板１８に設けた電源ライン５２を、第２の基板１９にも新たに設けるようにしても良い。その他の構成および作用効果は、第１実施例と同様であるので、詳細説明は省略する。

(第３の実施形態)
本発明の第３の実施形態を、図１０〜図１３に基づいて説明する。本実施形態に係るフレキシブル基板７０は、図１３に示すように、ベース８１を挟んで状態で、ベース８２の両平面に配線導体で形成されるラインがそれぞれ配置されている。なお、図１０は、本実施形態に係るフレキシブル基板の平面図である。図１１は、図１０に示すフレキシブル基板の裏面側から見た図である。

ベース８２の一面側には、図１０に示すように、一本の電源ライン７２および複数本(図１０には３本のみを示す)の信号ライン７３が配置されている。ベース８２の他面側には、図１１に示すように、複数本(図１１には３本のみを示す)の信号ライン７６および複数本(図１１には２本のみを示す)の重複信号ライン７７が配置されている。なお、図１０および図１１では、電源ライン７２及び信号ライン７３，７６，７７は、白抜きで示されている。

フレキシブル基板７０は、第１実施形態と同様に、直線部８２，８３及びクランク部８４を有する。なお、本実施形態においては、電源ライン７２がフレキシブル基板７０の外周側に形成されている例であるが、電源ライン７２をフレキシブル基板７０の内周側に形成しても良い。

電源ライン７２には、第１実施形態および第２実施形態と同様に、クランク部８４の少なくとも直線部８２，８３寄りの境界部８５および８６に、複数本のスリット７４がそれぞれ形成されている。

なお、図１３に示すように、重複信号ライン７７を形成する第２の配線導体は、フレキシブル基板７０のベース８１を介して、電源ライン７２のスリット７４に大部分が対応する位置に配置されている。すなわち、重複信号ライン７７の配線導体は、第２実施形態の場合と同様に、電源ライン(第１の配線導体)７２から大部分が退避するように配置されている。

図１０および図１３に示すように、電源ライン７２のスリット７４部分には、フレキシブル基板７０の外周側に配線導体が存在しない。そのため、図１２に示すように、フレキシブル基板７０を丸めた場合でも、フレキシブル基板７０の曲率半径が大きくなる。なお、図１３に示す例では、第２実施形態と同様に、重複信号ライン７７よりも幅広に形成された電源ライン７２が、外周側へ向くように配置されている。

従って、図１３に示すように、フレキシブル基板７０の曲率半径が大きくなるので、フレキシブル基板７０の重複信号ライン７７を形成する第２の配線導体への応力が緩和される。

本実施形態によれば、図１２に示す境界部８５および８６でのクラックの発生が防止されるので、重複信号ライン７７を形成する第２の配線導体の断線が防止される。なお、その他の構成および作用効果は、上記各実施形態と同様であるので、詳細説明は省略する。

上記各実施形態は、本発明の好適な実施形態の一例であるが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえば、上記各実施形態においては、電源ラインが一本である構成例であるが、複数の電源ラインを配置させても良い。

また、上記各実施形態においては、スリットが、電源ラインの長さ方向(ライン方向)全長に亘り、形成されるようにしても良い。さらに、上記各実施形態においては、電源ラインの他に、グランドラインを設けるようにしても良い。

信号ライン，グランドラインまたは電源ラインのライン幅は、任意に変更できる。また、信号ラインまたはグランドラインに、スリットを設けるようにしても良い。たとえば、フレキシブル基板の表裏側(複数の基板を重ね合わせる場合も含む)において、一面側のスリットが他面側の配線導体と重なるように(上記スリットと上記配線導体とが対応するように)配置させても良い。この場合、フレキシブル基板の表裏における配線導体同士が、重なり合うことがないので、配線導体への応力が緩和される。

さらに、フレキシブル基板の平面形状は、任意に変更でき、たとえば矩形状の帯体としても良い。上記各実施形態においては、接続部が、直線部から同一幅でフレキシブル基板の長手方向へ沿って延設されるように形成しても良い。

上記各実施形態においては、図１４に示す携帯端末Ｓの展開状態(第２筐体３００が図１４の２点鎖線に示す位置となる状態)ではフレキシブル基板のクランク部がヒンジ４００内で３６０度であり、折畳み状態(第２筐体３００が図１４の１点鎖線に示す位置となる状態)では上記クランク部が５４０度の範囲で丸められている構成例である。

他の構成例としては、携帯端末Ｓの展開状態ではフレキシブル基板のクランク部をヒンジ内で０度とし、折畳み状態では上記クランク部がヒンジ内で１８０度となるように変更しても良い。本発明の作用効果は、フレキシブル基板の曲率半径が小さくなるほど、顕著に発揮する。

また、本発明では、フレキシブル基板の端部に、回路部を一体的に設けるようにしても良い。ここで、フレキシブル基板の端部(接続部)は、フレキシブル基板と回路部とを接続する部分である。即ち、この例では、回路部(回路基板)をフレキシブル基板に連続して一体形成させる。

さらに、上記構成の組み合わせるパターンは、例えば上記各実施形態または構成例の内、２つの例または２つ以上の例を組み合わせるパターンとしても良い。また、本発明に係る電子装置は、上記各実施形態に示されるようなフレキシブル基板を設ける必要のある装置、たとえば携帯電話、パーソナル・コンピュータ，ＰＤＡｓ(Personal Digital Assistants)などを含む概念である。

本発明に係る第１実施形態のフレキシブル基板の平面図である。 図１に示すフレキシブル基板の要部を拡大した平面図である。 図１に示すフレキシブル基板のクランク部を丸めた状態を示す概念図である。 図３に示すフレキシブル基板の屈曲部を拡大した断面図である。 本発明の第２実施形態に係るフレキシブル基板を構成する第１の基板の要部を示す平面図である。 第２実施形態のフレキシブル基板を構成する第２の基板の要部を示すフレキシブル基板の裏面側から見た図である。 第２実施形態に係るフレキシブル基板の電源ラインにおける配線導体の配置を示す平面図である。 第２実施形態に係るフレキシブル基板のクランク部を丸めた状態を示す概念図である。 図８に示すフレキシブル基板の屈曲部を拡大した断面図である。 本発明の第３実施形態に係るフレキシブル基板の一面側の要部を示す平面図である。 図１０に示すフレキシブル基板の他面側の要部を示すフレキシブル基板の裏面側から見た図である。 第３実施形態に係るフレキシブル基板のクランク部を丸めた状態を示す概念図である。 図１２に示すフレキシブル基板の屈曲部を拡大した断面図である。 ヒンジを介して折畳むタイプの携帯端末を示す概念図である。 図１４に示すヒンジに関する構成の分解斜視図である。 図１４に示す携帯端末に適用される従来例に係るフレキシブル基板の平面図である。 図１４に示す携帯端末を折畳んだ場合におけるフレキシブル基板の状態の斜視図である。 図１６に示すフレキシブル基板の要部を拡大した平面図である。 図１８に示すフレキシブル基板の幅を考察するための平面図である。 図１６に示すフレキシブル基板のクランク部を丸めた状態を示す概念図である。 図２０に示すフレキシブル基板の屈曲部を拡大した断面図である。

符号の説明

１、１７、７０ フレキシブル基板
２、５２、７２ 電源ライン(第１の配線導体)
３、５３、６３、７３、７６ 信号ライン(第２の配線導体)
４、５４、７４ スリット
５、２０、２１、８１ ベース
８、９ 接続部(基板の一端または他端)
１２、１３、２２、２３、３２、３３、８２、８３ 直線部(延設部)
１４、２４、３４、８４ クランク部(湾曲部)
１５、１６、２５、２６、３５、３６、８５、８６ 境界部
１８ 第１の基板
１９ 第２の基板
６２、７７ 重複信号ライン(第２の配線導体)
２００ 第１の筐体
２０１ 第１の回路基板(第１の回路部)
２０２、３０２ コネクタ
３００ 第２の筐体
３０１ 第２の回路基板(第２の回路部)
４００ ヒンジ
Ｓ 携帯端末(電子装置)

Claims (23)

1. 配線導体が一端側から他端側へ向かって配置されるフレキシブル基板であって、
   前記フレキシブル基板の両端部の間に形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に湾曲される湾曲部と、
   前記フレキシブル基板の両端部に亘って配置され、かつ少なくとも前記湾曲部に対応する部位に、スリットが形成される第１の配線導体と、
   を備えるフレキシブル基板。
2. 長尺状の前記フレキシブル基板の両端部が、前記フレキシブル基板の長手方向に沿って形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に、前記両端部が重ならないよう互い違いになるように配置されると共に、前記湾曲部は前記端部側へ向かうよう前記長手方向と異なる方向に配置される請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 前記スリットが形成された前記第１の配線導体を備える第１のフレキシブル基板と、一端側から他端側へ向かって配置される第２の配線導体を備える第２のフレキシブル基板とを複数枚重ね合わせるように配置すると共に、前記第１のフレキシブル基板に形成されたスリットが、前記第２のフレキシブル基板に配置された前記第２の配線導体に重なるように配置する請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
4. 前記スリットが形成された前記第１の配線導体を備えるフレキシブル基板同士を、複数枚重ね合わせるように配置すると共に、一方の前記フレキシブル基板に形成されたスリットが、他方の前記フレキシブル基板に配置された前記配線導体に重なるように配置する請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
5. 前記フレキシブル基板同士の端部を接合させる請求項３または４に記載のフレキシブル基板。
6. 前記フレキシブル基板の両平面に前記配線導体または前記第１の配線導体をそれぞれ設けると共に、一方の平面側に形成した前記スリットが、他方の平面側に配置された前記配線導体に重なるように配置する請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
7. 前記端部と前記湾曲部との境界部分における前記第１の配線導体に、前記スリットを前記境界部分における前記第１の配線導体の配線方向に沿うように形成する請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
8. 信号用の配線導体よりも配線幅が広い配線導体に、前記スリットを形成する請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
9. 前記フレキシブル基板の一端側の接続部には第１の筐体に配置される第１の回路基板が接続され、前記フレキシブル基板の他端側の接続部には第２の筐体に配置される第２の回路基板が接続される請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
10. 前記スリットが形成された前記第１の配線導体を備える第１のフレキシブル基板と、一端側から他端側へ向かって配置される第２の配線導体を備える第２のフレキシブル基板とを複数枚重ね合わせるように配置すると共に、前記第１のフレキシブル基板に形成されたスリットが、前記第２のフレキシブル基板に配置された前記第２の配線導体に重なるように配置する請求項９に記載のフレキシブル基板。
11. 前記フレキシブル基板同士の端部を接合させる請求項１０に記載のフレキシブル基板。
12. 前記端部と前記湾曲部との境界部分における前記第１の配線導体に、前記スリットを前記境界部分における前記第１の配線導体の配線方向に沿うように形成する請求項９または１０に記載のフレキシブル基板。
13. 配線導体が一端側から他端側へ向かって配置されるフレキシブル基板を備える電子装置であって、
    前記フレキシブル基板は、その両端部の間に形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に湾曲される湾曲部と、前記フレキシブル基板の両端部に亘って配置され、かつ少なくとも前記湾曲部に対応する部位に、スリットが形成される第１の配線導体と、を有する。
14. 長尺状の前記フレキシブル基板の両端部が、前記フレキシブル基板の長手方向に沿って形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に、前記両端部が重ならないよう互い違いになるように配置されると共に、前記湾曲部は前記端部側へ向かうよう前記長手方向と異なる方向に配置される請求項１３に記載の電子装置。
15. 前記スリットが形成された前記第１の配線導体を備える第１のフレキシブル基板と、一端側から他端側へ向かって配置される第２の配線導体を備える第２のフレキシブル基板とを複数枚重ね合わせるように配置すると共に、前記第１のフレキシブル基板に形成されたスリットが、前記第２のフレキシブル基板に配置された前記第２の配線導体に重なるように配置する請求項１４に記載の電子装置。
16. 第１の筐体に配置される第１の回路基板と、
    前記第1の筐体に対して折畳み可能な第２の筐体に配置される第２の回路基板と、
    前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の間に形成されると共に前記筐体が折畳まれる際に前記回路基板同士が相対的に回転することによって湾曲する湾曲部と、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の間に亘って配置されると共に少なくとも前記湾曲部に対応する部位にスリットが形成される第１の配線導体と、を有するフレキシブル基板と、
    を備える電子装置。
17. 前記第１の筐体と前記第２の筐体とを折畳み可能に連結するヒンジをさらに備え、前記フレキシブル基板の湾曲部が、前記ヒンジに収納される請求項１６に記載の電子装置。
18. 前記両筐体が展開された状態では、前記ヒンジ内に収納された前記フレキシブル基板の湾曲部が、一巻き状態となり、
    前記両筐体が折畳まれた状態では、前記ヒンジ内に収納された前記フレキシブル基板の湾曲部が、一巻き以上の巻き状態となる請求項１７に記載の電子装置。
19. 長尺状の前記フレキシブル基板には前記フレキシブル基板の長手方向に沿う延設部が形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に、前記延設部同士が重ならないよう互い違いになるように配置されると共に、前記湾曲部は前記延設部側へ向かうよう前記長手方向と異なる方向に配置される請求項１６に記載の電子装置。
20. 前記スリットが形成された前記第１の配線導体を備える第１のフレキシブル基板と、第２の配線導体を備える第２のフレキシブル基板とを複数枚重ね合わせるように配置すると共に、前記第１のフレキシブル基板に形成されたスリットが、前記第２のフレキシブル基板に配置された前記第２の配線導体に重なるように配置する請求項１９に記載の電子装置。
21. 第１の筐体に配置される第１の回路基板と、
    前記第1の筐体に対して折畳み可能な第２の筐体に配置される第２の回路基板と、
    前記第１の回路基板および前記第２の回路基板を電気的にそれぞれ接続する接続部と、前記接続部間に形成されると共に前記筐体が折畳まれる際に前記回路基板同士が相対的に回転することによって湾曲する湾曲部と、前記接続部間に亘って配置されると共に少なくとも前記湾曲部に対応する部位にスリットが形成される第１の配線導体と、を有するフレキシブル基板と、
    を備える電子装置。
22. 長尺状の前記フレキシブル基板の接続部から前記フレキシブル基板の長手方向に沿う延設部が形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に、前記延設部同士が重ならないよう互い違いになるように配置されると共に、前記湾曲部は前記延設部側へ向かうよう前記長手方向と異なる方向に配置される請求項２１に記載の電子装置。
23. 前記スリットが形成された前記第１の配線導体を備える第１のフレキシブル基板と、一端側から他端側へ向かって配置される第２の配線導体を備える第２のフレキシブル基板とを複数枚重ね合わせるように配置すると共に、前記第１のフレキシブル基板に形成されたスリットが、前記第２のフレキシブル基板に配置された前記第２の配線導体に重なるように配置する請求項２２に記載の電子装置。
    

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