JP2010109152A - 多層配線基板および折り畳み式電子機器 - Google Patents

多層配線基板および折り畳み式電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】安定した状態で巻回され得る構造を持つ多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板10は、互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材からなるフレキシブル配線部20と、これらフレキシブル配線基材を束にするバンド部材21とを備える。複数のフレキシブル配線基材は長手方向の一端と他端とで互いに固着されている。バンド部材21の内面は、これらフレキシブル配線基材の最外層のうち一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接合されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、折り曲げ可能な複数のフレキシブル配線基材が積層された構造を有する多層配線基板およびこれを内蔵する折り畳み式電子機器に関する。
携帯電話端末やノート型PC(Personal Computer)などの折り畳み式電子機器は、ディスプレイ部と、本体部と、これらディスプレイ部と本体部とを連結するヒンジ部とを有しており、ディスプレイ部は、ヒンジ部を介して本体部と回動自在に連結されている。ディスプレイ部の回路基板と本体部の回路基板とを電気的に接続するコネクタとして、ヒンジ部に、折り曲げ可能なフレキシブル配線基板が配置される。近年の電子機器の小型化および高性能化に伴い、ヒンジ部で使用されるフレキシブル配線基板は多層化され、フレキシブル配線基板には高い屈曲性能が要求されている。
この種のフレキシブル配線基板を開示する先行技術文献としては、たとえば、特許文献1(特開2003−133734号公報)が挙げられる。特許文献1に開示されているフレキシブル配線基板(フレキシブルプリント基板)は、互いに摺動自在に積層された少なくとも2つの配線板からなるケーブル部を有している。特許文献1においては、これら配線板のうち一方の配線板の長さを他方の配線板よりも長くすることで、折り畳み式電子機器のヒンジ部にケーブル部を巻き付けても、ケーブル部に無理な屈曲応力が生じてケーブル部が損傷することを防止できると記載されている。
特開2003−133734号公報
しかしながら、特許文献1に開示されたフレキシブル配線基板では、長さの異なる複数の配線板を使用するので、フレキシブル配線基板の生産性が低下するという問題がある。たとえば、長さの異なる配線板を製造する工程がそれぞれ必要となるので、配線板の製造工程を共通化できない。また、巻回時にケーブル部に無理な屈曲応力が発生しないように、長さの異なる複数の配線板を正確に位置合わせしたうえで積層する必要があるので、製造工程が複雑化する。
また、折り畳み式電子機器のヒンジ部にケーブル部を巻回した状態でディスプレイ部を開閉すると、積層された配線板が、互いに横方向(ケーブル部の長手方向とは直交する幅方向)にずれる場合がある。この場合、ケーブル部が近辺の部品と擦れて損傷するおそれがある。
上記に鑑みて本発明は、安定した状態で巻回され得る構造を持つ多層配線基板およびこれを内蔵した折り畳み式電子機器を提供するものである。
本発明によれば、互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材と、前記複数のフレキシブル配線基材を束にするバンド部材と、を備えた多層配線基板が提供される。この多層配線基板では、前記複数のフレキシブル配線基材は長手方向の一端と他端とで互いに固着され、前記バンド部材の内面は、前記複数のフレキシブル配線基材の最外層のうち一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接合されている。
本発明によれば、前記多層配線基板を内蔵した折り畳み式電子機器が提供される。この折り畳み式電子機器は、第1の筐体と、第2の筐体と、前記第1および第2の筐体を連結するヒンジ部と、前記ヒンジ部に巻回された状態で前記第1の筐体の回路基板と前記第2の筐体の回路基板とにそれぞれ電気的に接続された両端部を有する多層配線基板と、を備えている。前記多層配線基板は、互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材と、前記複数のフレキシブル配線基材を束にするバンド部材と、を含み、前記複数のフレキシブル配線基材は長手方向の一端と他端とで互いに固着され、前記バンド部材の内面は、前記複数のフレキシブル配線基材の最外層のうち一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接合されている。
上記の通り、本発明によれば、互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材はバンド部材で束にされており、これらフレキシブル配線基材は長手方向の一端と他端とで互いに固着されている。また、バンド部材の内面は、一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接合されている。それ故、多層配線基板に曲げ応力が作用したとき、バンド部材と接合されていないフレキシブル配線基材は、バンド部材による規制を受けつつ、バンド部材と接合されているフレキシブル配線基材の内面に沿ってずれるので、フレキシブル配線基材の束の崩れを防止することができる。したがって、折り畳み式電子機器のヒンジ部に多層配線基板が巻回されたとき、フレキシブル配線基材相互の横方向のずれ発生を抑制することが可能である。
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同一符号を付し、その詳細な説明は重複しないように適宜省略される。
図1は、本発明に係る一実施形態の多層配線基板10の概略構成を示す正面図である。図1の多層配線基板10は、巻回されておらず、屈曲応力が作用していない状態にある。
この多層配線基板10は、互いに離間しているリジッド部11,13と、フレキシブル配線部20とを有する。フレキシブル配線部20は、互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材からなる。フレキシブル配線部20の一端はリジッド部11に固定され、フレキシブル配線部20の他端は他のリジッド部13に固定されている。よって、フレキシブル配線部20を構成する複数のフレキシブル配線基材は、長手方向の一端と他端とで互いに固着されている。
フレキシブル配線部20を構成する複数のフレキシブル配線基材は、プラスチック製の薄いバンド部材21で束ねられている。バンド部材21は、複数のフレキシブル配線基材を束ねることができるように、幅方向と長手方向にそれぞれ一定の幅と長さを有している。このバンド部材21の内面は、複数のフレキシブル配線基材の最外層のうち一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接着剤を介して接合されている。
図2は、バンド部材21とフレキシブル配線部20の一例を概略的に示す断面図である。図2に示されるように、フレキシブル配線部20は、4層のフィルム状のフレキシブル配線基材201,202,203,204からなる。これらフレキシブル配線基材201〜204は同一形状を有するので、長手方向に同一の長さを有している。バンド部材21の内面は、これらフレキシブル配線基材201,202,203,204のうち最外層のフレキシブル配線基材201の表面とのみ接合されている。よって、バンド部材21と、他のフレキシブル配線基材202〜204とは互いに摺動自在である。また、多層配線基板10に曲げ応力が作用したとき、フレキシブル配線基材202〜204は、バンド部材21による規制を受けつつ、最外層のフレキシブル配線基材201の内面に沿ってずれる。
フレキシブル配線部20の一端部20Aと他端部20Bとは、図1に示されるように、フレキシブル配線部20の長手方向と直交する方向に互いにずれた位置に配置されている。すなわち、フレキシブル配線部20は、当該フレキシブル配線部20の長手方向と交差する方向への屈曲部分を有している。バンド部材21の内面は、この屈曲部分と隣接する部分の表面とのみ接合されている。
このようにフレキシブル配線部20の一端部20Aと他端部20Bとは長手方向と直交する方向に互いにずれた位置に配置されているので、フレキシブル配線部20が折り畳み式電子機器のヒンジ部に巻回されたとき、フレキシブル配線部20は、ヒンジ部にアルファ形状をなすように巻回される(「α巻」される)。図3は、ヒンジ部30に1回巻回された状態にある多層配線基板10を概略的に示す図である。図3に示されるように、フレキシブル配線部20のうちバンド部材21の一端から一端部20Aまでの直線状部分は巻回されず、フレキシブル配線部20のうちバンド部材21の一端から他端部20Bまでの屈曲部分がヒンジ部30に巻回されるので、屈曲部分で発生した曲げ応力は、フレキシブル配線部20の直線状部分を伝達しやすい。それ故、図2に示したようにフレキシブル配線基材201〜204が弓なりに曲がることで、曲げ応力をその直線状部分に吸収させることができる。
フレキシブル配線基材201〜204は、たとえば、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムの片面または両面に、銅メッキ法などの方法で配線パターンを形成することで作製される。リジッド部11,13は、ガラスやエポキシ樹脂などの剛性の高い絶縁性基板(リジッド基板)と、この絶縁性基板の片面または両面に形成された配線回路とを有するものである。図1に示されるように、リジッド部11の絶縁性基板上には配線回路11Aが、リジッド部13の絶縁性基板上には配線回路13Aがそれぞれ形成されている。
図4は、折り畳み式電子機器40に内蔵された状態にある多層配線基板10の一例を概略的に示す図である。折り畳み式電子機器40は、第1の筐体31と、第2の筐体33と、これら第1および第2の筐体31,33を連結するヒンジ部30とを有している。第1の筐体31は回路基板32を、第2の筐体33は回路基板34をそれぞれ有している。
第1の筐体31は、ヒンジ部30を介して第2の筐体33と回動自在に連結されている。図4には、折り畳み式電子機器40の開いた状態が示されている。ヒンジ部30を介して第1の筐体31の内面と第2の筐体33の内面とを重ね合わせるように折り曲げることで、折り畳み式電子機器40を閉じた状態にすることができる。
多層配線基板10は、ヒンジ部30に1回巻回されており、多層配線基板10の一端にあるリジッド部11は、第1の筐体31の回路基板32と電気的に接続され、他端にあるリジッド部13は、第2の筐体33の回路基板34と電気的に接続されている。
本実施形態の多層配線基板10が奏する効果は以下の通りである。
図2に例示した通り、互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材201〜204はバンド部材21で束にされており、これらフレキシブル配線基材201〜204は長手方向の一端と他端とで互いに固着されている。また、バンド部材21の内面は、最外層のフレキシブル配線基材201の表面とのみ接合されている。それ故、多層配線基板10が屈曲したとき、バンド部材21と接合されていないフレキシブル配線基材202〜204は、バンド部材21による規制を受けつつ、バンド部材21と接合されているフレキシブル配線基材201の内面に沿ってずれるので、フレキシブル配線基材201〜204の束を、崩すことなく、巻回することができる。
また、図1に示したように、フレキシブル配線部20は、曲げ応力が作用していない状態で、長手方向と交差する方向への屈曲部分を有している。多層配線基板10が巻回されたとき、その屈曲部分に応力が集中するが、バンド部材21が当該屈曲部分と隣接する部分の表面と接合されているので、その応力集中に起因してフレキシブル配線基材201〜204の束が崩れることを確実に防止することができる。
さらに、バンド部材21は長手方向に一定の長さを有し、その一定の長さに亘ってフレキシブル配線基材201〜204を束ねるので、多層配線基板10が巻回されたときの束の崩れをより一層確実に防止することができる。
図4に示されるように、折り畳み式電子機器40のヒンジ部30に多層配線基板10が巻回された状態で折り畳み式電子機器40が開閉動作したときであっても、フレキシブル配線基材201〜204相互の横方向のずれ発生を抑制することが可能である。よって、開閉動作による多層配線基板10の損傷を防止することができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。たとえば、フレキシブル配線部20は4層のフレキシブル配線基材201〜204からなるが、これに限定されずに、フレキシブル配線部20が5層以上のフレキシブル配線基材で構成されてもよい。
折り畳み式電子機器40としては、たとえば、携帯電話端末やノート型PCが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明に係る一実施形態の多層配線基板の概略構成を示す正面図である。 バンド部材とフレキシブル配線部の一例を概略的に示す断面図である。 ヒンジ部に巻回された状態にある多層配線基板を概略的に示す図である。 折り畳み式電子機器に内蔵された状態にある多層配線基板を概略的に示す図である。
符号の説明
10 多層配線基板
11,13 リジッド部
11A,13A 配線回路
20 フレキシブル配線部
201〜204 フレキシブル配線基材
21 バンド部材
30 ヒンジ部
31 第1の筐体
32,34 回路基板
33 第2の筐体
40 折り畳み式電子機器

Claims (8)

  1. 互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材と、
    前記複数のフレキシブル配線基材を束にするバンド部材と、
    を備え、
    前記複数のフレキシブル配線基材は長手方向の一端と他端とで互いに固着され、
    前記バンド部材の内面は、前記複数のフレキシブル配線基材の最外層のうち一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接合されている、多層配線基板。
  2. 請求項1に記載の多層配線基板であって、前記フレキシブル配線基材の一端部と他端部とは、前記フレキシブル配線基材の長手方向と直交する方向に互いにずれた位置に配置されている、多層配線基板。
  3. 請求項2に記載の多層配線基板であって、
    前記フレキシブル配線基材は、曲げ応力が作用していない状態で、当該フレキシブル配線基材の長手方向と交差する方向への屈曲部分を有し、
    前記バンド部材の内面は、前記フレキシブル配線基材のうち前記屈曲部分と隣接する部分の表面とのみ接合されている、多層配線基板。
  4. 請求項1から3のうちのいずれか1項に記載の多層配線基板であって、前記バンド部材は、前記フレキシブル配線基材の長手方向に一定の長さを有する、多層配線基板。
  5. 請求項1から4のうちのいずれか1項に記載の多層配線基板であって、前記複数のフレキシブル配線基材は同一形状を有する、多層配線基板。
  6. 請求項1から5のうちのいずれか1項に記載の多層配線基板であって、前記バンド部材の内面と前記フレキシブル配線基材の表面とは接着剤を介して接合されている、多層配線基板。
  7. 請求項1から6のうちのいずれか1項に記載の多層配線基板であって、前記複数のフレキシブル配線基材の両端部とそれぞれ接合された第1および第2のリジッド部をさらに備え、
    前記第1および第2のリジッド部は、それぞれ、絶縁性基板と、この絶縁性基板上に形成された配線回路と有する、多層配線基板。
  8. 第1の筐体と、
    第2の筐体と、
    前記第1および第2の筐体を連結するヒンジ部と、
    前記ヒンジ部に巻回された状態で前記第1の筐体の回路基板と前記第2の筐体の回路基板とにそれぞれ電気的に接続された両端部を有する多層配線基板と、
    を備え、
    前記多層配線基板は、
    互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材と、
    前記複数のフレキシブル配線基材を束にするバンド部材と、
    を含み、
    前記複数のフレキシブル配線基材は長手方向の一端と他端とで互いに固着され、
    前記バンド部材の内面は、前記複数のフレキシブル配線基材の最外層のうち一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接合されている、折り畳み式電子機器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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