JP7411621B2 - 配線回路基板 - Google Patents
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Description
本発明の配線回路基板の一実施形態を、図1、図2Aおよび図2Bを参照して、説明する。なお、図1において、後述するベース絶縁層7およびカバー絶縁層9は、後述する金属系支持層6および導体層8の相対配置を明確に示すために、省略している。
図2Aおよび図2Bに示すように、この配線回路基板1は、金属系支持層6と、金属系支持層6の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層7と、ベース絶縁層7の厚み方向一方面に配置される導体層8と、ベース絶縁層7の厚み方向一方面に、導体層8を部分的に被覆するように配置されるカバー絶縁層9とを備える。配線回路基板1は、好ましくは、金属系支持層6と、ベース絶縁層7と、導体層8と、カバー絶縁層9とのみを備える。
ベース絶縁層7の熱伝導率は、JIS A 1412(熱絶縁材の熱伝導率測定法)によって求められる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。
好ましくは、金属側面は、凹面のみを備える。つまり、金属側面は、断面視において、厚み方向両端部から厚み方向中央部に向かうに従って、短手方向内側に向かって凹む。これにより、配線体金属部の短手方向長さは、厚み方向両端部から厚み方向中央部に向かうに従って、短くなる。複数の配線体金属部のそれぞれは、厚み方向中央部がくびれる断面略鼓(砂時計)形状を有する。複数の配線体金属部のそれぞれには、短手方向両側面において、2つの凹面が設けられている。
2 第1連結体
3 第2連結体
4 配線体
10 主配線部
11 第1端子部
12 第2端子部
13 第1連結金属部
14 第2連結金属部
15 配線体金属部
16 第1連結ベース部
17 第2連結ベース部
18 配線体ベース部
24 第1ベース面
25 第2ベース面
31 金属内側面
Claims (3)
- 互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線体と、前記複数の配線体の、前記複数の配線体が並列配置される方向である並列方向および厚み方向に直交する直交方向端部を連結する連結体と、を備え、
前記複数の配線体のそれぞれは、
絶縁部と、
前記絶縁部の厚み方向一方面に配置される配線部と、
前記絶縁部の厚み方向他方面に配置され、金属系材料からなり、厚み方向長さTの、前記複数の配線体の並列方向における長さWに対する比(T/W)が、2以上である支持部と
を備え、
前記支持部の熱伝導率が、30W/m・K以上であり、
前記連結体は、
前記絶縁部の直交方向端部に連続する連結ベース部と、
前記配線部の直交方向端部に連続する端子部と、
前記支持部の直交方向端部に連続する連結支持部と
を備え、
前記連結支持部は、厚み方向に投影したときに、複数の前記端子部を含むように前記並列方向に連続し、
前記並列方向における前記端子部の長さは、前記並列方向における前記配線部の長さよりも長いことを特徴とする、配線回路基板。 - 一の前記支持部は、一の前記支持部と前記並列方向に隣接する他の前記支持部に面する側面を有し、
前記側面の面積は、前記側面を前記並列方向に投影したときの投影面積以上であることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。 - 前記支持部の材料が、金属であることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板。
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